JP2002204775A - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置

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JP2002204775A
JP2002204775A JP2001311750A JP2001311750A JP2002204775A JP 2002204775 A JP2002204775 A JP 2002204775A JP 2001311750 A JP2001311750 A JP 2001311750A JP 2001311750 A JP2001311750 A JP 2001311750A JP 2002204775 A JP2002204775 A JP 2002204775A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】対物レンズや固体撮像素子などを備えて形成さ
れる撮像ユニットの硬質長の短縮化を図る撮像装置を提
供すること。 【解決手段】周辺回路基板40の裏面側に配置されてい
る信号ケーブル7の複数の信号線71,71…を、これ
ら周辺回路基板40の表面側のランド46,46…に接
続するとき、前記信号線71が周辺回路基板40の外周
面から出っ張って撮像ユニット1を太径にすることがな
いように、周辺回路基板40に信号線71を基板裏面側
から表面側に案内する切り欠き部47を少なくとも1つ
以上形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡の先端部に
内蔵される撮像装置に関し、特に撮像装置の対物レンズ
先端から信号ケーブル束の束端部までの撮像ユニットの
硬質長の短縮化を図った撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、細長な挿入部を体腔内に挿入し
て、体腔内を観察する医療用の内視鏡や機械及び化学プ
ラントなどの管内、或いは、機械内の観察及び検査に用
いられる工業用の内視鏡が広く利用されている。
【0003】これら内視鏡には挿入部先端部に、固体撮
像素子などの固体撮像素子を備えた撮像装置を配設した
電子内視鏡がある。この内視鏡は、細長な内視鏡挿入部
を細径で、曲がりくねった管内や管腔内に挿入しなけれ
ばならない。このため、少しでも内視鏡挿入部をスムー
ズにそして患者に苦痛を与えることなく挿入することが
可能なように、内視鏡の先端部の外径の細径化及び硬質
部の長さの短縮化が望まれていた。
【0004】一般的に、内視鏡の先端部には撮像装置を
構成する対物レンズと固体撮像素子とが撮像ユニットと
して内蔵されており、被写体像は、前記対物レンズを介
して固体撮像素子の撮像面に結像するようになってい
る。この固体撮像素子の前記対物レンズの逆方向には1
枚ないし2枚の信号処理回路を構成する回路基板が配設
されており、この回路基板に固体撮像素子から延出する
外部リードが半田などによって接着固定されている。ま
た、前記回路基板には外部装置であるカメラコントロー
ルユニットに接続される信号ケーブルの信号線が接続さ
れている。さらに、前記固体撮像素子から延出する外部
リードにも前記信号ケーブルの信号線が接続されてい
る。
【0005】そして、前記固体撮像素子の入出力信号で
ある固体撮像素子駆動信号や固体撮像素子出力信号及び
固体撮像素子駆動電源などが信号ケーブル,回路基板を
介して固体撮像素子に伝送されるようになっている。
【0006】前記外部リードや回路基板に接続される信
号ケーブルの複数の信号線は、固体撮像素子から延出す
る外部リードが取りつけられている接続部とは反対側の
基端部側に位置にするケーブル止めによって、ばらばら
であった一本一本の信号線がひとまとめにされてケーブ
ル束を形成している。このため、前記ケーブル束の束端
部は、内視鏡先端側から見ると、対物レンズ,固体撮像
素子,回路基板,ケーブル止めの後方に位置するように
設けられていた。
【0007】一般的に、撮像装置を構成する撮像ユニッ
トの硬質長は、対物レンズ先端面から前記ケーブル束の
束端部までの長さと見なされていたため、上述のように
ケーブル束の束端部を、ケーブル止めの後方側に位置さ
せて、撮像ユニットを形成したのでは、撮像ユニットの
硬質長を短縮するのに限界があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記撮
像ユニットの硬質長、つまり内視鏡の硬質部の長さをを
短くすることは、内視鏡先端部の湾曲性を大きく向上さ
せる要因であり、硬質部の長さをが短くなって湾曲性が
向上することにより、術者にとっては体腔内壁や胃壁の
正面視を可能にして観察性能の向上が期待され 患者に
とっては湾曲操作性を確保するために体腔内を過度に膨
らませる必要がなくなることなどにより苦痛が軽減され
る。このため、撮像ユニットの硬質長の長さを短くする
ことが、術者の立場及び患者の立場の両面から望まれて
いた。
【0009】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、対物レンズや固体撮像素子などを備えて形成され
る撮像ユニットの硬質長の短縮化を図る撮像装置を提供
することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、対
物レンズの結像位置に配設された固体撮像素子と、この
固体撮像素子に接続され、前記固体撮像素子の駆動、も
しくは信号処理を行なう周辺回路基板と、前記固体撮像
素子または周辺回路基板を制御するカメラコントロール
ユニットと前記固体撮像素子または周辺回路基板とを電
気的に接続する複数の信号線からなる信号ケーブルと、
を有する撮像装置において、前記周辺回路基板に切欠き
部を形成し、前記対物レンズの光軸方向に対して平行に
配設された前記周辺回路基板の一平面に配設された信号
ケーブルの複数の信号線を、周辺回路基板に形成した切
欠き部を通して基板の他平面に配線する撮像ユニットを
有することを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1乃至図3は本発明の第1実施
形態に係り、図1は内視鏡装置の概略構成を示す説明
図、図2は撮像ユニットの概略構成を説明する断面図、
図3は図2に示した周辺回路基板への配線状態を説明す
る図である。
【0012】図1に示すように内視鏡装置10は、例え
ば体腔内に挿入可能で挿入部先端部に対物レンズやCC
Dなどの固体撮像素子を配設して形成した撮像ユニット
1を内蔵した内視鏡2と、この内視鏡2にライトガイド
ファイバなどを介して照明光を供給する光源装置3や前
記内視鏡2の挿入部先端部に配設した撮像ユニット1の
固体撮像素子へ駆動電源の供給や固体撮像素子の撮像面
に結像した被写体像の信号処理制御などを行なうカメラ
コントロールユニット(以下CCUと記載)4を有する
周辺装置5と、このCCU4に伝送された電気信号を変
換した映像信号を受けて内視鏡画像を画面上に表示する
モニタ6などによって構成されている。
【0013】内視鏡2は、体腔内などに挿入される挿入
部21と、この挿入部21の手元側に位置する操作部2
2と、この操作部22の側部から延出するユニバーサル
コード23と、このユニバーサルコード23の手元側端
部に設けられ前記周辺装置5に着脱自在に接続されるユ
ニバーサルコネクタ24などで構成されている。
【0014】前記撮像ユニット1の固体撮像素子を駆動
する駆動電源の供給や固体撮像素子の撮像面に結像して
光電変換された被写体像の電気信号の送受は、前記挿入
部21,操作部22及びユニバーサルコード23内を挿
通する複数の信号線を有する信号ケーブル7によって行
われる。
【0015】なお、前記撮像ユニット1,CCU4及び
前記撮像ユニット1とCCU4とを接続する信号ケーブ
ル7とによって撮像装置8が構成される。
【0016】図2を参照して撮像ユニット1について説
明する。撮像ユニット1は、主に複数のレンズを配設し
て対物レンズとなる対物レンズ群20と、この対物レン
ズ群20の結像位置に配置されて、撮像面に結像した光
学像を電気信号に光電変換する撮像部30とで構成され
ている。
【0017】まず、対物レンズ群20について説明す
る。対物レンズ群20は、第1のレンズ枠21に収納さ
れた第1のレンズ群21aと、第2のレンズ枠22に収
納された第2のレンズ群22aと、前記第1のレンズ枠
21及び第2のレンズ枠22の外周に外嵌する絶縁枠2
4と、この絶縁枠24の外周に嵌合する第3のレンズ枠
23とで構成されている。
【0018】前記第1のレンズ群21a及び第2のレン
ズ群22aは、第1のレンズ枠21及び第2のレンズ枠
22にそれぞれ接着剤によって接着固定されている。ま
た、第1のレンズ枠21及び第2のレンズ枠22は、絶
縁枠24と第3のレンズ枠22とに接着剤により接着固
定されている。
【0019】そして、前記第2のレンズ枠22の外周部
には撮像部ホルダー25が嵌合して接着剤により、この
第2のレンズ枠22に一体的に固定されるようになって
いる。なお、前記第2のレンズ枠22と撮像部ホルダー
25とは焦点調整を行なった後、接着剤により一体的に
接着固定される。
【0020】次に、撮像部30について説明する。撮像
部30は、撮像面を有する撮像素子チップ31と信号処
理回路を形成した周辺回路基板40とで構成されてい
る。
【0021】前記撮像素子チップ31の前面には光学的
素材で形成されて、前記撮像部ホルダー25が外嵌する
チップ保護部材32が配設され、後面にはコバール板3
3aとチップ基板33bとを設けたパッケージ部33と
が配設されている。
【0022】なお、撮像素子チップ31は、前記対物レ
ンズ群20の光軸に対して直交するように配設されてお
り、この撮像素子チップ31の撮像面側にCFA34を
載せた状態で、封止樹脂35によって密封されている。
【0023】また、撮像素子チップ31の撮像面の裏面
方向からは外部リード36,36…が突出しており、こ
の外部リード36,36…と撮像素子チップ31とが、
チップ基板33b及びこのチップ基板33b上の配線
(不図示)とボンディングワイヤ(不図示)とにより電
気的に接続されている。
【0024】前記外部リード36には長手方向が対物レ
ンズ群の光軸方向に対して平行に配設された周辺回路基
板40が半田などによって電気的に接続されている。
【0025】この周辺回路基板40の一平面(表側面)
は実装面であり、IC41がボンディングワイヤ42に
より電気的に配線された状態で封止樹脂43により封止
され、コンデンサ44が半田45により電気的に配線さ
れて信号処理回路を形成している。
【0026】前記周辺回路基板40の信号処理回路など
の回路が形成されていない非実装面である他端面(裏側
面)には信号ケーブル7が配置されるようになってい
る。この信号ケーブル7は、複数の信号線71,71…
で構成されており、内部被覆であるシールド線71aと
内部導体である単線71bとの複合線である。
【0027】そして、前記複数の信号線71,71…の
シールド線71aの外部導体は、金属製の結束部材であ
るケーブル止め72によって電気的に導通するようにひ
とまとめに束ねている。そして、これら複数の信号線7
1,71…がひとまとめに束ねられて形成された信号線
の束端部73は、周辺回路基板40の裏面上に位置する
ようにケーブル止め72の後方に設けられている。一
方、前記複数の信号線71,71…の単線71bは、そ
れぞれ撮像部30の外部リード36や周辺回路基板40
に接続固定されている。
【0028】前記信号ケーブル7の外周にはケーブル保
護部材74が設けられている。このケーブル保護部材7
4は、内視鏡内に配設される他の内蔵物からダメージを
受けたり、他の内蔵物にダメージを与えたりするのを軽
減するためのものであり、第1の結束部材75により束
端部73の近傍に固定されている。
【0029】前記信号線の束端部73は、信号ケーブル
7の最外被覆部の端部であり、内視鏡使用中に湾曲操作
することによって、この束端部73が後述する絶縁被覆
より後退するおそれがあり、万一、絶縁被覆より束端部
73が後退したときには、束端部近傍の屈曲強度が急激
に低下して断線や導線不良発生の要因になる。このた
め、これら不具合を発生させることがないよう、第2の
結束部材76によって束端部73が絶縁被覆より手元側
に移動しないように周辺回路基板40に一体的に固定し
ている。
【0030】上述のように構成することによって、撮像
部30の撮像素子チップ31の結像面に結像した観察像
の光学像は、外部リード36を介して周辺回路基板40
に出力されて信号処理され、信号線71及び信号ケーブ
ル7によってCCU4に伝送されて画像信号に処理さ
れ、モニタ6に出力されて内視鏡像が画面上に表示され
る。
【0031】なお、前記撮像部30を形成する際、複数
の封止樹脂が使用される。外部リード36を補強するた
めに第1の封止樹脂81を使用している。また、IC4
1やコンデンサ44,各信号線71,71…の配線後、
外部リード36や単線71bなどの電気的導通部を被覆
するために第2の封止樹脂82を使用している。この第
2の封止樹脂82で電気的導通部を封止することによ
り、後で組み付けるシールド部材91とのショートを防
止している。そして、前記第2の封止樹脂82で封止さ
れた撮像部30にシールド部材91を組み付ける際、第
2の封止樹脂82とシールド部材91との間に第3の封
止樹脂83を充填する。そして、最後に絶縁被覆92
を、シールド部材91の外周に被覆する際、第4の封止
樹脂84を充填して電装部を密封している。
【0032】また、前記撮像部30のシールド効果を高
めるため、前記ケーブル止め72と外部リード36とは
ジャンパー線77によって電気的導通がとられ、前記ケ
ーブル止め72とシールド部材91とは導電性部材93
によって電気的導通がとられ、前記撮像部ホルダー25
とシールド部材92とが導電性部材93によって電気的
導通がとられている。
【0033】このように、撮像部の外部リードに直接接
続される信号線や周辺回路基板に接続される信号線など
信号ケーブルの複数の信号線をケーブル止めによってひ
とまとめにしたとき形成される信号線の束端部を周辺回
路基板の裏面上に配置することにより、撮像ユニットを
先端側から対物レンズ,固体撮像素子,周辺回路基板及
び信号線の束端部という位置関係で構成して硬質長を短
縮することができる。このことにより、内視鏡の硬質部
の長さが短縮されるので、内視鏡先端部の湾曲性が改善
されて、観察性能が向上すると共に、患者への苦痛が軽
減される。
【0034】また、信号ケーブルに、予め、ケーブル保
護部材及びケーブル止めを、部分的に組付けておくこと
によって、組付け作業性を向上させることができる。
【0035】図3は図2の周辺回路基板40をA方向か
ら見たときのものであり、周辺回路基板40の表面には
外部リード36やジャンパー線77、信号線71のシー
ルド線71a、あるいは単線71bなどを接続するため
のランド46,46…が形成されている。
【0036】これらランド46,46…と、予め周辺回
路基板40上に予めダイボンディングされているIC4
1とはボンディングワイヤ42を介して接続された後、
封止樹脂43により封止されている。また、周辺回路基
板40上にはコンデンサ44が半田45により実装され
ている。すなわち、この周辺回路基板40は基板の表面
側にIC41やコンデンサ44などを実装した片面基板
であり、前記ランド46,46…が表面側に位置し、基
板裏面側の非実装面に信号線の束端部73が配設されて
いる。
【0037】このため、周辺回路基板40の裏面側に配
置されている信号ケーブル7の複数の信号線71,71
…を、これら周辺回路基板40の表面側のランド46,
46…に接続するとき、前記信号線71が周辺回路基板
40の外周面から出っ張って撮像ユニット1を太径にす
ることがないように、周辺回路基板40に信号線71を
基板裏面側から表面側に案内する切り欠き部47を少な
くとも1つ以上形成している。
【0038】上述のように周辺回路基板40に切り欠き
部47を形成することにより、前記周辺回路基板40の
裏面側に配置されている信号ケーブル7の信号線71,
71…を、切り欠き部47を通して周辺回路基板40の
表面側に案内する。そして、この表面側に案内された信
号線を実装面の所定位置に半田付けなどによって接続固
定する。例えば、ジャンパー線77は、周辺回路基板4
0の裏面の非実装面から表面の実装面に切り欠き部47
を通して案内されて、後述する外部リード36bに半田
付けされ、シールド線79のシールド部材79aと単線
79bとはランド46に半田付けされ、単線79cはコ
ンデンサ44の電極に直接半田付けされる。
【0039】このように、周辺回路基板の非実装面であ
る裏面に配設されている信号ケーブルの信号線を、周辺
回路基板の表面に形成されている実装面に接続する際、
信号ケーブルの信号線を周辺回路基板に形成した切り欠
き部を通して実装面である表面に案内することにより、
信号線を周辺回路基板の外周面より突出させることな
く、非実装面側から実装面側に案内して接続することが
できる。このことにより、非実装面側の信号線を実装面
側に案内することによって撮像ユニット大型化すること
がない。
【0040】また、周辺回路基板に片面基板を使用する
ことができるので、撮像ユニットを安価に構成すること
ができる。
【0041】なお、符号36a及び符号36bは同じ電
極の外部リードであり、本実施例においてはグランドで
ある。2本の電極の導通は、本実施例では撮像素子チッ
プ31内で行っているが、基板33a上で行うようにし
ても、周辺回路基板40のランド46に接続して導通を
とる構造にしても良い。
【0042】また、符号46aは、前記外部リード36
a及び外部リード36bが接続されるランドであり、こ
のランド46aにはスリット46bが形成されている。
このスリット46bは、外部リード36,36…をラン
ド46,46…に半田付けする際にクリーム半田を塗布
し、レーザ光を照射して自動的に半田付けを行なう自動
半田付けにおいて、クリーム半田の塗付量を一定にする
ためのものである。
【0043】さらに、前記ランド46,46…は、周辺
回路基板40上に導体をパターニングした後、金メッキ
を施しているが、このとき、電解処理を行なうために、
IC41とランド46とを予め導通させている。そして
金メッキ後に、この部分を非導通にするため、基板の切
り欠き部47近傍にランドのトリミング部80を設けて
いる。
【0044】ところで、従来、周辺回路基板より手元側
に、別体のケーブル止め部材を設け、このケーブルを前
記ケーブル止め部材の手元側で、基板の表側と裏側の両
面に分けるようにしたものでは、ケーブルの束端部がケ
ーブル止め部材よりも手元側に位置して、ケーブルが基
板の表側と裏面側とに分かれるため、この部分を補強す
る意味で接着剤を充することによって、硬質長が長くな
るばかりでなく、接着剤の流れ込みが不安定になって、
ひいては硬質長が不安定になっていた。しかし、上述の
ように撮像ユニットを構成することによって、束端部7
3が周辺回路基板40の裏側に位置して硬質長が短くな
るばかりでなく、ケーブルを表側と裏側とに分けること
や接着剤をケーブル束の中まで流し込む必要がなくなっ
て硬質長が安定する。
【0045】ところで、撮像部から突出する外部リード
と周辺回路基板のランドとを半田付けする際、まず、治
具(不図示)を用いて外部リードとランドとの位置合わ
せを行い、ディスペンサーによりクリーム半田を塗布
し、続いて、クリーム半田に熱を加えて半田付けを行な
っていた。このとき、クリーム半田のランドへの塗布は
ディスペンサーで自動的に行えた。
【0046】しかし、このディスペンサーによってクリ
ーム半田を塗布したとき、基板上の塗り始め部と塗り終
り部である半田付け量端部側では半田量が、他の半田付
け部分の半田量より増加していた。このため、半田付け
する際、半田付けの条件を両端部側に設定するか、この
両端部以外の中央部分に設定するかによって半田条件が
大幅に異なって固定状態が安定しないという問題があっ
た。このため、半田付けの条件が統一されることが望ま
れていた。
【0047】そこで、図4に示すように本実施形態にお
いては、外部リード36,36…と半田付けされる周辺
回路基板40のランド46,46…のうち両端部側のラ
ンド46bのランド幅mを、中央部側のランド46,4
6…のランド幅nよりも幅広に形成している。なお、ラ
ンド46aは中央部側のランド46,46…のランド幅
nよりも幅広に形成されている。
【0048】従って、例えば治具を用いて外部リード3
6,36…とランド46,46…との位置合わせを行っ
て、ディスペンサーにより自動でクリーム半田85を塗
布した際、ディスペンサーで塗布されたクリーム半田8
5の塗布量は、塗り始め部と塗り終り部の両端部側で図
に示すように多くなるが、両端部側のランド46a,4
6bのランド幅が中央部側のランド46,46…のラン
ド幅より幅広なので、熱を加えて半田付けした際、半田
条件が統一して半田固定される。
【0049】このように、半田条件が略統一されるよう
に、周辺回路基板上に形成されるランドのランド幅を適
宜設定することにより、ハンダ付けの作業を自動工程で
行なった場合、周辺回路基板の端部側と中央部側とで半
田条件が統一されて、適正な半田条件で半田付けを行な
える。このことにより、外部リードとランドとの半田付
け強度が上昇し、且つ安定するので、半田付けによる接
続固定の信頼性が大幅に向上する。
【0050】なお、固体撮像素子など熱に弱いもの半田
付けする際には、熱プローブを用いる代わりに、局部的
にレーザ光を照射して半田を加熱可能なレーザ半田付け
が望ましい。
【0051】[付記] 1.対物レンズの結像位置に配設された固体撮像素子
と、この固体撮像素子に接続され、前記固体撮像素子の
駆動、もしくは信号処理を行なう周辺回路基板と、前記
固体撮像素子または周辺回路基板を制御するカメラコン
トロールユニットと、このカメラコントロールユニット
と前記固体撮像素子または周辺回路基板とを電気的に接
続する複数の信号線からなる信号ケーブルとを有する撮
像装置において、前記対物レンズの光軸方向に対して平
行に前記周辺回路基板を配設する一方、この周辺回路基
板面上に前記信号ケーブルの複数の信号線をひとまとめ
にしたとき形成される信号線の束端部を配置することを
特徴とする撮像装置。
【0052】2.対物レンズの結像位置に、前記対物レ
ンズの光軸に直交して配設された固体撮像素子と、この
固体撮像素子に接続され、前記固体撮像素子の駆動、も
しくは信号処理を行なう周辺回路基板と、前記固体撮像
素子または周辺回路基板を制御するカメラコントロール
ユニットと、このカメラコントロールユニットと前記固
体撮像素子または周辺回路基板とを電気的に接続する複
数の信号線からなる信号ケーブルとを有する撮像装置に
おいて、前記対物レンズの光軸方向に対して平行に前記
周辺回路基板を配設する一方、この周辺回路基板面上に
前記信号ケーブルの複数の信号線をひとまとめにしたと
き形成される信号線の束端部を配置する撮像装置。
【0053】3.対物レンズの結像位置に配設された固
体撮像素子と、この固体撮像素子に接続され、前記固体
撮像素子の駆動、もしくは信号処理を行なう周辺回路基
板と、前記固体撮像素子または周辺回路基板を制御する
カメラコントロールユニットと、このカメラコントロー
ルユニットと前記固体撮像素子または周辺回路基板とを
電気的に接続する複数の信号線からなる信号ケーブルと
を有する撮像装置において、前記周辺回路基板に切欠き
部を形成し、前記対物レンズの光軸方向に対して平行に
配設された前記周辺回路基板の一平面に配設された信号
ケーブルの複数の信号線を、周辺回路基板に形成した切
欠き部を通して基板の他平面に配線する撮像ユニットを
有する撮像装置。
【0054】4.対物レンズの結像位置に配設された固
体撮像素子と、この固体撮像素子に接続され、前記固体
撮像素子の駆動、もしくは信号処理を行なう周辺回路基
板とを有する撮像装置において、前記固体撮像素子から
延出する外部リードが半田付けされる周辺回路基板に設
けた複数のランドのうち両端部側に位置するランドのラ
ンド幅を、周辺回路基板の中央部側に位置するランドの
ランド幅よりも幅広に形成した撮像装置。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、対
物レンズや固体撮像素子などを備えて形成される撮像ユ
ニットの小型化が可能であると共に、該撮像ユニットを
安価に構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 内視鏡装置の概略構成を示す説明図。
【図2】 撮像ユニットの概略構成を説明する断面図。
【図3】 図2に示した周辺回路基板への配線状態を説
明する図。
【図4】 ランドの構成とランドへの半田塗布状態を示
す説明図。
【符号の説明】
1…撮像ユニット 7…信号線 20…対物レンズ群(対物レンズ) 30…撮像部(固体撮像素子) 31…撮像素子チップ 40…周辺回路基板 46…表面側のランド 47…切り欠き部 71…信号線 73…束端部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成13年10月31日(2001.10.
31)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0055
【補正方法】変更
【補正内容】
【0055】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、対
物レンズや固体撮像素子などを備えて形成される撮像ユ
ニットの硬質長の短縮化を図る撮像装置を提供すること
ができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対物レンズの結像位置に配設された固体
    撮像素子と、 この固体撮像素子に接続され、前記固体撮像素子の駆
    動、もしくは信号処理を行なう周辺回路基板と、 前記固体撮像素子または周辺回路基板を制御するカメラ
    コントロールユニットと前記固体撮像素子または周辺回
    路基板とを電気的に接続する複数の信号線からなる信号
    ケーブルと、 を有する撮像装置において、 前記周辺回路基板に切欠き部を形成し、前記対物レンズ
    の光軸方向に対して平行に配設された前記周辺回路基板
    の一平面に配設された信号ケーブルの複数の信号線を、
    周辺回路基板に形成した切欠き部を通して基板の他平面
    に配線する撮像ユニットを有することを特徴とする撮像
    装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011050545A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Hoya Corp 内視鏡
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