JP2002204584A - マイクロアクチュエーター素子、及び磁気ヘッド懸架装置 - Google Patents
マイクロアクチュエーター素子、及び磁気ヘッド懸架装置Info
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- JP2002204584A JP2002204584A JP2001000152A JP2001000152A JP2002204584A JP 2002204584 A JP2002204584 A JP 2002204584A JP 2001000152 A JP2001000152 A JP 2001000152A JP 2001000152 A JP2001000152 A JP 2001000152A JP 2002204584 A JP2002204584 A JP 2002204584A
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Landscapes
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マイクロアクチュエータ素子の耐湿性を維持
すること。 【解決手段】 圧電体3aおよび電極3bを交互に積層
した積層構造を有し、上下にカバー層部2を設けたマイ
クロアクチュエーター素子1は、前記カバー層部2のカ
バー面積を前記電極3bで構成される活性層よりも小さ
い面積に変更したものであり、前記マイクロアクチュエ
ーター素子1を、2ステージアクチュエーター機構を有
するサスペンション部4に取り付けた。
すること。 【解決手段】 圧電体3aおよび電極3bを交互に積層
した積層構造を有し、上下にカバー層部2を設けたマイ
クロアクチュエーター素子1は、前記カバー層部2のカ
バー面積を前記電極3bで構成される活性層よりも小さ
い面積に変更したものであり、前記マイクロアクチュエ
ーター素子1を、2ステージアクチュエーター機構を有
するサスペンション部4に取り付けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術】本発明は、ベースとなるプレート
に付加されたマイクロアクチュエーター素子、及び記録
媒体上への読み込み/書き込みヘッドを支持するための
磁気ヘッド懸架装置に関するものである。
に付加されたマイクロアクチュエーター素子、及び記録
媒体上への読み込み/書き込みヘッドを支持するための
磁気ヘッド懸架装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は、記録媒体への読み込み/書き込
みヘッドを支持するための磁気ヘッド懸架装置に付加し
て使用する駆動用のマイクロアクチユエーター素子1を
示している。マイクロアクチュエーター素子1は、ハー
ドディスクのサスペンション部4に付加して使用する。
みヘッドを支持するための磁気ヘッド懸架装置に付加し
て使用する駆動用のマイクロアクチユエーター素子1を
示している。マイクロアクチュエーター素子1は、ハー
ドディスクのサスペンション部4に付加して使用する。
【0003】従来のマイクロアクチュエーター素子1
は、薄板状の圧電セラミック等の圧電体3a間に内部電
極3bを交互に対向する側面に延びるように積層して成
る積層体において対向する側面に平行線状に露呈された
内部電極3bの端部に接続されるように外部電極3cを
―部積層方向で対向する面に延びるように配備した積層
構造部を有している。
は、薄板状の圧電セラミック等の圧電体3a間に内部電
極3bを交互に対向する側面に延びるように積層して成
る積層体において対向する側面に平行線状に露呈された
内部電極3bの端部に接続されるように外部電極3cを
―部積層方向で対向する面に延びるように配備した積層
構造部を有している。
【0004】このようなマイクロアクチュエーター素子
1は、その形状も小さいものである。よって、変位に寄
与しないカバー層部(保護膜とも言われる)2を極力薄く
しなければならない。
1は、その形状も小さいものである。よって、変位に寄
与しないカバー層部(保護膜とも言われる)2を極力薄く
しなければならない。
【0005】マイクロアクチュエーター素子1は、サス
ペンシヨン部4に接着付加されている。なお、カバー層
部2を薄くした場合には、製品の耐湿性が損なわれるこ
とが予想される。特にハードディスク等の記録媒体上へ
の読み込み・書き込みを行うための磁気ヘッドを支持す
る2ステージアクチュエーター方式の磁気ヘッド懸架装
置に使用するマイクロアクチュエーター素子は、0.2
mmレベルよりも小さい非常に薄型を要求されるため、
変位機能を発揮しない不活性層である、いわゆるカバー
層部2の厚みを極力薄く設計せねばならならず、その結
果として耐湿性の確保が困難になってしまっていた。
ペンシヨン部4に接着付加されている。なお、カバー層
部2を薄くした場合には、製品の耐湿性が損なわれるこ
とが予想される。特にハードディスク等の記録媒体上へ
の読み込み・書き込みを行うための磁気ヘッドを支持す
る2ステージアクチュエーター方式の磁気ヘッド懸架装
置に使用するマイクロアクチュエーター素子は、0.2
mmレベルよりも小さい非常に薄型を要求されるため、
変位機能を発揮しない不活性層である、いわゆるカバー
層部2の厚みを極力薄く設計せねばならならず、その結
果として耐湿性の確保が困難になってしまっていた。
【0006】したがって、耐湿性の確保として、従来か
ら、カバー用のカバー層部2により微粉の材料を用い緻
密性を向上する、アクチュエーター素子1全体をHIP
等で処理し全体の緻密性を向上する、樹脂などによる被
覆にて耐湿性を確保するなどの工夫がなされていた。
ら、カバー用のカバー層部2により微粉の材料を用い緻
密性を向上する、アクチュエーター素子1全体をHIP
等で処理し全体の緻密性を向上する、樹脂などによる被
覆にて耐湿性を確保するなどの工夫がなされていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの対応
では、微粉で構成されたカバー層部2を別途準備する必
要があり、カバー層部2と内部の電極層を含む積層部と
の収縮挙動・差によりクラックが入るなどの懸念があ
り、HIP装置は非常に高価であり処理費用や処理工数
のアップが生じる、樹脂などによる被覆では処理工数が
発生するなどの不具合あるいは処理工数の増加となって
しまうので、構造設計上からの工夫としてのカバー層部
2を耐湿性の得られる所定の厚みにし、その後に所望の
変位が得られるように、内部電極3b間(変位動作活性
部)を薄くすることが考えられる。
では、微粉で構成されたカバー層部2を別途準備する必
要があり、カバー層部2と内部の電極層を含む積層部と
の収縮挙動・差によりクラックが入るなどの懸念があ
り、HIP装置は非常に高価であり処理費用や処理工数
のアップが生じる、樹脂などによる被覆では処理工数が
発生するなどの不具合あるいは処理工数の増加となって
しまうので、構造設計上からの工夫としてのカバー層部
2を耐湿性の得られる所定の厚みにし、その後に所望の
変位が得られるように、内部電極3b間(変位動作活性
部)を薄くすることが考えられる。
【0008】しかし、このような構造では、より薄い圧
電体層を準備せねばならず、内部電極3b間における絶
縁性の確保の困難さや不活性層/活性層の体積差が大き
くなり、変位動作中に両者の界面にクラックが入るとい
う問題が生じることが懸念され、効率のよい対策が困難
となるなどの問題が生じてしまう。
電体層を準備せねばならず、内部電極3b間における絶
縁性の確保の困難さや不活性層/活性層の体積差が大き
くなり、変位動作中に両者の界面にクラックが入るとい
う問題が生じることが懸念され、効率のよい対策が困難
となるなどの問題が生じてしまう。
【0009】そこで、本発明の課題は、耐湿性が維持で
き、作業工数を低減できるマイクロアクチュエーター素
子、及び磁気ヘッド懸架装置を提供することにある。
き、作業工数を低減できるマイクロアクチュエーター素
子、及び磁気ヘッド懸架装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、圧電体
および電極を交互に積層した積層構造部を有し、上下に
カバー層部を設けたマイクロアクチュエーター素子にお
いて、前記カバー層部のカバー面積を前記積層構造部よ
りも小さい面積に変更したことを特徴とするマイクロア
クチュエーター素子が得られる。
および電極を交互に積層した積層構造部を有し、上下に
カバー層部を設けたマイクロアクチュエーター素子にお
いて、前記カバー層部のカバー面積を前記積層構造部よ
りも小さい面積に変更したことを特徴とするマイクロア
クチュエーター素子が得られる。
【0011】また、本発明によれば、圧電体および電極
を交互に積層した積層構造部を有し、上下にカバー層部
を設けたマイクロアクチュエーター素子を用いた磁気ヘ
ッド懸架装置おいて、前記マイクロアクチュエーター素
子は、前記カバー層部のカバー面積を前記積層構造部よ
りも小さい面積に変更したものであり、前記マイクロア
クチュエーター素子を、2ステージアクチュエーター機
構を有するサスペンション部に取り付けたことを特徴と
する磁気ヘッド懸架装置が得られる。
を交互に積層した積層構造部を有し、上下にカバー層部
を設けたマイクロアクチュエーター素子を用いた磁気ヘ
ッド懸架装置おいて、前記マイクロアクチュエーター素
子は、前記カバー層部のカバー面積を前記積層構造部よ
りも小さい面積に変更したものであり、前記マイクロア
クチュエーター素子を、2ステージアクチュエーター機
構を有するサスペンション部に取り付けたことを特徴と
する磁気ヘッド懸架装置が得られる。
【0012】
【作用】本発明によれば、圧電体および電極を交互に積
層した積層構造部を有するマイクロアクチュエーター素
子において、マイクロアクチュエーター素子の上下に存
在するカバー層部のカバー面積を変更したマイクロアク
チュエータ素子を、2ステージアクチュエーター機構を
有する磁気ヘッド懸架装置のサスペンション部に使用す
ることで、サスペンシヨン部間およびアクチュエーター
素子で構成される空間にカバー層部を張り出させる。こ
の空間の利用でカバー層部の厚みを増す。この結果とし
て、薄型を要求されるマイクロアクチュエーター素子で
も、耐湿性が維持できる。
層した積層構造部を有するマイクロアクチュエーター素
子において、マイクロアクチュエーター素子の上下に存
在するカバー層部のカバー面積を変更したマイクロアク
チュエータ素子を、2ステージアクチュエーター機構を
有する磁気ヘッド懸架装置のサスペンション部に使用す
ることで、サスペンシヨン部間およびアクチュエーター
素子で構成される空間にカバー層部を張り出させる。こ
の空間の利用でカバー層部の厚みを増す。この結果とし
て、薄型を要求されるマイクロアクチュエーター素子で
も、耐湿性が維持できる。
【0013】カバー層部のカバー面積を変更する方法と
しては、穴あきカバー膜(クリーンシート)の積層、凹
凸加工した金型によるプレス成形がある。これらは、従
来工法において、打ち抜きまたは、プレス金型の差し替
えのみで対応でき工数アップを伴わない。
しては、穴あきカバー膜(クリーンシート)の積層、凹
凸加工した金型によるプレス成形がある。これらは、従
来工法において、打ち抜きまたは、プレス金型の差し替
えのみで対応でき工数アップを伴わない。
【0014】また、工数アップは起きるものの、ダイサ
ーなどによる部分研磨、耐湿性樹脂をカバー層部として
付加するなどの手段による方法でも本発明の構造を実現
できる。
ーなどによる部分研磨、耐湿性樹脂をカバー層部として
付加するなどの手段による方法でも本発明の構造を実現
できる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るマイクロアク
チュエーター素子の一実施の形態例を説明する。
チュエーター素子の一実施の形態例を説明する。
【0016】図1は、本発明のマイクロアクチュエータ
ー素子をハードディスクのサスペンション部に付加して
使用した場合の磁気ヘッド懸架部を示している。なお、
図4と同じ部分には同じ符号を付して説明する。
ー素子をハードディスクのサスペンション部に付加して
使用した場合の磁気ヘッド懸架部を示している。なお、
図4と同じ部分には同じ符号を付して説明する。
【0017】図1を参照して、マイクロアクチュエータ
ー素子1は、薄板状の圧電セラミック等の圧電体3a間
に内部電極3bを交互に対向する側面に延びるように積
層して成る積層体において、対向する側面に平行線状に
露呈された内部電極3bの端部に接続されるように外部
電極3cを―部積層方向で対向する面に延びるように配
備した積層構造部を有している。
ー素子1は、薄板状の圧電セラミック等の圧電体3a間
に内部電極3bを交互に対向する側面に延びるように積
層して成る積層体において、対向する側面に平行線状に
露呈された内部電極3bの端部に接続されるように外部
電極3cを―部積層方向で対向する面に延びるように配
備した積層構造部を有している。
【0018】マクロアクチュエーター素子1において、
カバー層部2は、積層構造部よりも小さい面積となって
いる。このマイクロアクチュエーター素子1は、サスペ
ンシヨン部4に接着されて付加されている。
カバー層部2は、積層構造部よりも小さい面積となって
いる。このマイクロアクチュエーター素子1は、サスペ
ンシヨン部4に接着されて付加されている。
【0019】図2は、ハードディスク装置のヘッド懸架
装置部を示している。マイクロアクチュエーター素子
1、サスペンシヨン部4、磁気ヘッド6で構成されるヘ
ッド懸架装置部は、磁気ディスク5の隙間に入らねばな
らない制限がある。
装置部を示している。マイクロアクチュエーター素子
1、サスペンシヨン部4、磁気ヘッド6で構成されるヘ
ッド懸架装置部は、磁気ディスク5の隙間に入らねばな
らない制限がある。
【0020】図3(a)は、本発明従来例のマイクロア
クチュエーター素子1をハードティスクのサスペンショ
ン部に付加いて使用した場合を示しており、図3(b)
は従来例のマイクロアクチュエーター素子1をハードテ
ィスクのサスペンション部に付加いて使用した場合を示
している。
クチュエーター素子1をハードティスクのサスペンショ
ン部に付加いて使用した場合を示しており、図3(b)
は従来例のマイクロアクチュエーター素子1をハードテ
ィスクのサスペンション部に付加いて使用した場合を示
している。
【0021】図3(a)及び図3(b)を比較すると、
マイクロアクチュエーター素子1とサスペンシヨン部4
のを併せた高さは、本発明では、従来例の2倍に構造設
計となっていることが分かる。
マイクロアクチュエーター素子1とサスペンシヨン部4
のを併せた高さは、本発明では、従来例の2倍に構造設
計となっていることが分かる。
【0022】以下に実施例を挙げ、圧電体および電極を
交互に積層した積層構造を有したマイクロアクチュエー
ター素子1において、マイクロアクチュエーター素子1
の上下に存在するカバー層部2のカパー面積を変更した
マイクロアクチュエータ素子1を、2ステージアクチュ
エ一夕一機構を有するヘッド懸架装置のサスベンシヨン
部4に使用することで、サスペンシヨン部4間およびア
クチュエーター素子1で構成される空間にカバー層部2
を張り出させることができる。この空間の利用でカバー
層部2の厚みを増すことができる。
交互に積層した積層構造を有したマイクロアクチュエー
ター素子1において、マイクロアクチュエーター素子1
の上下に存在するカバー層部2のカパー面積を変更した
マイクロアクチュエータ素子1を、2ステージアクチュ
エ一夕一機構を有するヘッド懸架装置のサスベンシヨン
部4に使用することで、サスペンシヨン部4間およびア
クチュエーター素子1で構成される空間にカバー層部2
を張り出させることができる。この空間の利用でカバー
層部2の厚みを増すことができる。
【0023】その結果として、カバー層部2の厚みを増
やすことができ、薄型を要求されるマイクロアクチュエ
ータ素子1でも、従来製品並に耐湿性が維持できる。
やすことができ、薄型を要求されるマイクロアクチュエ
ータ素子1でも、従来製品並に耐湿性が維持できる。
【0024】なお、カバー面積を変更する具体的な方法
としては、穴あきカバー膜(グリーンシート)の積層、
凹凸加工した金型によるプレス成形がある。これらは、
従来工法において、打ち抜きまたは、プレス金型の差し
替えのみて対応でき工数アップを伴わない。
としては、穴あきカバー膜(グリーンシート)の積層、
凹凸加工した金型によるプレス成形がある。これらは、
従来工法において、打ち抜きまたは、プレス金型の差し
替えのみて対応でき工数アップを伴わない。
【0025】さらに、このうような構造で作製されたプ
レス体は、内部電極3bの配置位置に対してあるルール
で凹凸を示しており、その後の切断においていわゆる切
断マーカーとしても寄与することが判明し、切断歩留ま
りの向上および切断断面検査の廃止も可能となった。
レス体は、内部電極3bの配置位置に対してあるルール
で凹凸を示しており、その後の切断においていわゆる切
断マーカーとしても寄与することが判明し、切断歩留ま
りの向上および切断断面検査の廃止も可能となった。
【0026】また、本発明の効果のうち、同様にカバー
層部2のカバー面積を変える方法として、ダイサーなど
によりカバー層部2の一部を研磨除去することや、耐湿
性樹脂をカパー膜として転写法で付加するなどの方法で
も本発明の構造を実現できる。
層部2のカバー面積を変える方法として、ダイサーなど
によりカバー層部2の一部を研磨除去することや、耐湿
性樹脂をカパー膜として転写法で付加するなどの方法で
も本発明の構造を実現できる。
【0027】
【発明の効果】以上のように、圧電体および電極を交互
に積層した積層構造を有したマイクロアクチュエーター
素子において、マイクロアクチュエーター素子の上下に
存在するカバー層部のカバー面積を変更したマイクロア
クテュエータ素子を、2ステーシアクチュエーター機構
を有する磁気ヘッド懸架装置のサスペンション部に使用
することで、サスペンシヨン部間およびアクチュエータ
ー素子で構成される空間にカバー層部を張り出させるこ
とができる。この空間の利用でカバー層部の厚みを増す
ことができる。
に積層した積層構造を有したマイクロアクチュエーター
素子において、マイクロアクチュエーター素子の上下に
存在するカバー層部のカバー面積を変更したマイクロア
クテュエータ素子を、2ステーシアクチュエーター機構
を有する磁気ヘッド懸架装置のサスペンション部に使用
することで、サスペンシヨン部間およびアクチュエータ
ー素子で構成される空間にカバー層部を張り出させるこ
とができる。この空間の利用でカバー層部の厚みを増す
ことができる。
【0028】結果として、カバー層部の厚みを増やすこ
とができた効果として、薄型を要求されるマイクロアク
チュエータ素子でも、耐湿性が維持できる。
とができた効果として、薄型を要求されるマイクロアク
チュエータ素子でも、耐湿性が維持できる。
【図1】本発明のマイクロアクチュエーターをハードデ
ィスクのサスペンションに付加使用した場合の懸架部の
模式図である。
ィスクのサスペンションに付加使用した場合の懸架部の
模式図である。
【図2】ハードディスク装置のヘッド懸架装置部の模式
図である。
図である。
【図3】(a)は本発明のマイクロアクチュエーターを
ハードディスクのサスペンシヨンに付加使用した場合の
模式図であり、(b)は従来例ののマイクロアクチュエ
ーターをハードディスクのサスペンシヨンに付加使用し
た場合の模式図を示している。
ハードディスクのサスペンシヨンに付加使用した場合の
模式図であり、(b)は従来例ののマイクロアクチュエ
ーターをハードディスクのサスペンシヨンに付加使用し
た場合の模式図を示している。
【図4】マイクロアクチュエーターをハードディスクの
サスぺンシヨン部に付加使用する場合の従来例の模式図
である。
サスぺンシヨン部に付加使用する場合の従来例の模式図
である。
1 マイクロアクチュエーター素子 2,7 カバー層部 3a 圧電体 3b 内部電極 4 サスペンション部 5 磁気ディスク 6 磁気ヘッド
Claims (3)
- 【請求項1】 圧電体および電極を交互に積層した積層
構造部を有し、上下にカバー層部を設けたマイクロアク
チュエーター素子において、前記カバー層部のカバー面
積を前記積層構造部よりも小さい面積に変更したことを
特徴とするマイクロアクチュエーター素子。 - 【請求項2】 圧電体および電極を交互に積層した積層
構造部を有し、上下にカバー層部を設けたマイクロアク
チュエーター素子を用いた磁気ヘッド懸架装置おいて、
前記マイクロアクチュエーター素子は、前記カバー層部
のカバー面積を前記積層構造部よりも小さい面積に変更
したものであり、前記マイクロアクチュエーター素子
を、2ステージアクチュエーター機構を有するサスペン
ション部に取り付けたことを特徴とする磁気ヘッド懸架
装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の磁気ヘッド懸架装置にお
いて、前記サスペンシヨン部間および前記アクチュエー
ター素子で構成される空間に前記カバー層部を張り出さ
せたことを特徴とする磁気ヘッド懸架装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001000152A JP2002204584A (ja) | 2001-01-04 | 2001-01-04 | マイクロアクチュエーター素子、及び磁気ヘッド懸架装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001000152A JP2002204584A (ja) | 2001-01-04 | 2001-01-04 | マイクロアクチュエーター素子、及び磁気ヘッド懸架装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002204584A true JP2002204584A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18869016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001000152A Withdrawn JP2002204584A (ja) | 2001-01-04 | 2001-01-04 | マイクロアクチュエーター素子、及び磁気ヘッド懸架装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002204584A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100759075B1 (ko) * | 2006-04-07 | 2007-09-19 | (주)블루포커스 | 압전체를 이용한 선형 액츄에이터 |
-
2001
- 2001-01-04 JP JP2001000152A patent/JP2002204584A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100759075B1 (ko) * | 2006-04-07 | 2007-09-19 | (주)블루포커스 | 압전체를 이용한 선형 액츄에이터 |
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Legal Events
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A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061219 |
|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080304 |