JP2002198848A - フィルタアセンブリ - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
- H03H9/706—Duplexers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0571—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including bulk acoustic wave [BAW] devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】パッケージと薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡ
Ｒ）を用いるフィルタチップとの間の不必要な接続を処
理しようとするものであり、フィルタとパッケージの物
理的な配置を考慮することにより、性能の劣化を防止し
ようとするものである。 【解決手段】 薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）収容
帯域フィルタを含むダイは、接地面に電気的に接続され
るダイ取り付けパドルを介してこの接地面を備えたセラ
ミックあ基板上に配置される。電流のビクティマイザと
ビクティム・ループが、パッケージ後方に形成される。
ビクティマイザ・ループは、ダイとセラミック基板の入
力を含んでいる。ビクティム・ループは、ダイとセラミ
ック基板の出力を含んでいる。ビクティマイザ・ループ
は、ビクティム・ループ中の寄生電流を小さくすること
ができる。
Ｒ）を用いるフィルタチップとの間の不必要な接続を処
理しようとするものであり、フィルタとパッケージの物
理的な配置を考慮することにより、性能の劣化を防止し
ようとするものである。 【解決手段】 薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）収容
帯域フィルタを含むダイは、接地面に電気的に接続され
るダイ取り付けパドルを介してこの接地面を備えたセラ
ミックあ基板上に配置される。電流のビクティマイザと
ビクティム・ループが、パッケージ後方に形成される。
ビクティマイザ・ループは、ダイとセラミック基板の入
力を含んでいる。ビクティム・ループは、ダイとセラミ
ック基板の出力を含んでいる。ビクティマイザ・ループ
は、ビクティム・ループ中の寄生電流を小さくすること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
さらに詳しくは、高パワーの無線周波数回路において使
われる電子部品に関する。
さらに詳しくは、高パワーの無線周波数回路において使
われる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】種々様々な通信のアプリケーションにお
いて、共通の信号路が、受信機の入力と送信機の出力の
両方に接続される。例えば、セルラーやコードレス電話
のような受信機においては、アンテナが、受信機の入力
と送信機の出力に接続できる。このような配置におい
て、送受切り換え器が、この共通の信号路を受信機の入
力と送信機の出力に接続するために使われる。送受切り
換え器は、必要な接続を提供するとともに送信機によっ
て発生された変調された送信信号がアンテナから受信機
の入力に戻って受信機をオーバーロードにするような接
続を阻止する。
いて、共通の信号路が、受信機の入力と送信機の出力の
両方に接続される。例えば、セルラーやコードレス電話
のような受信機においては、アンテナが、受信機の入力
と送信機の出力に接続できる。このような配置におい
て、送受切り換え器が、この共通の信号路を受信機の入
力と送信機の出力に接続するために使われる。送受切り
換え器は、必要な接続を提供するとともに送信機によっ
て発生された変調された送信信号がアンテナから受信機
の入力に戻って受信機をオーバーロードにするような接
続を阻止する。
【０００３】典型的な送受切り換え器は、送信ポート、
受信ポート、および、アンテナポートを備えた３ポート
装置である。このアンテナポートは、帯域通過フィルタ
を介して送信ポートに接続され、さらに、９０度位相シ
フタと帯域通過フィルタの直列接続を介して受信ポート
に接続されている。第１および第２の帯域通過フィルタ
の通過帯域は、送信機によって発生される送信信号の周
波数範囲内と受信機が調節される受信信号の周波数範囲
内に中心を有している。図１（従来周知の送受切り換え
器）において、帯域通過フィルタは、第１の帯域通過フ
ィルタの高周波数ストップ・バンドが第２の帯域通過フ
ィルタの通過帯域と第２の帯域通過フィルタの低周波数
ストップ・バンドと重なり合うように構成されている。
受信ポート、および、アンテナポートを備えた３ポート
装置である。このアンテナポートは、帯域通過フィルタ
を介して送信ポートに接続され、さらに、９０度位相シ
フタと帯域通過フィルタの直列接続を介して受信ポート
に接続されている。第１および第２の帯域通過フィルタ
の通過帯域は、送信機によって発生される送信信号の周
波数範囲内と受信機が調節される受信信号の周波数範囲
内に中心を有している。図１（従来周知の送受切り換え
器）において、帯域通過フィルタは、第１の帯域通過フ
ィルタの高周波数ストップ・バンドが第２の帯域通過フ
ィルタの通過帯域と第２の帯域通過フィルタの低周波数
ストップ・バンドと重なり合うように構成されている。
【０００４】第１および第２の帯域通過フィルタに対す
る要求は、極めて厳しい。帯域通過フィルタは、アンテ
ナによって発生され、パワー増幅器によって発生された
強い送信信号から低雑音の増幅器の入力に導かれる非常
に弱い受信信号を分離する。典型的な実施例において、
低雑音の増幅器の感度は、約−１００ｄＢｍであり、パ
ワー増幅器は、送受切り換え器に約２８ｄＢｍのパワー
レベルを送ることができる。このような状況において、
送受切り換え器は、アンテナポートと受信ポートとの間
で約５０ｄＢｍだけ送信信号を弱め、残留している送信
信号と受信信号が受信ポートにおいて混合されて低雑音
の増幅器がオーバーロードすることを防いでいる。
る要求は、極めて厳しい。帯域通過フィルタは、アンテ
ナによって発生され、パワー増幅器によって発生された
強い送信信号から低雑音の増幅器の入力に導かれる非常
に弱い受信信号を分離する。典型的な実施例において、
低雑音の増幅器の感度は、約−１００ｄＢｍであり、パ
ワー増幅器は、送受切り換え器に約２８ｄＢｍのパワー
レベルを送ることができる。このような状況において、
送受切り換え器は、アンテナポートと受信ポートとの間
で約５０ｄＢｍだけ送信信号を弱め、残留している送信
信号と受信信号が受信ポートにおいて混合されて低雑音
の増幅器がオーバーロードすることを防いでいる。
【０００５】この送受切り換え器は、符号分割多元接続
（ＣＤＭＡ）を用いる個人通信システム（ＰＣＳ）に使
われる。ＣＤＭＡ―ＰＣＳ装置は、約１．９ＧＨｚの周
波数帯において動作し、送受切り換え器パフォーマンス
に特に厳しい要求を与える。送信信号と受信信号に与え
られるスペクトラム部分間における保護周波数帯は、搬
送周波数の約１％、すなわち、２０ＭＨｚである。送信
信号と受信信号に与えられるスペクトラム部分間におけ
る帯域幅は、搬送周波数の約３％、すなわち、６０ＭＨ
ｚである。これは、帯域通過フィルタが非常に鋭い転移
部分を持っている必要があることを意味している。図２
は、送信および受信帯の基本的な配列を示している。
（ＣＤＭＡ）を用いる個人通信システム（ＰＣＳ）に使
われる。ＣＤＭＡ―ＰＣＳ装置は、約１．９ＧＨｚの周
波数帯において動作し、送受切り換え器パフォーマンス
に特に厳しい要求を与える。送信信号と受信信号に与え
られるスペクトラム部分間における保護周波数帯は、搬
送周波数の約１％、すなわち、２０ＭＨｚである。送信
信号と受信信号に与えられるスペクトラム部分間におけ
る帯域幅は、搬送周波数の約３％、すなわち、６０ＭＨ
ｚである。これは、帯域通過フィルタが非常に鋭い転移
部分を持っている必要があることを意味している。図２
は、送信および受信帯の基本的な配列を示している。
【０００６】薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）がこれ
らの高品質の電子的フィルタに使われるとき、そのパフ
ォーマンスは、フィルタチップとプリント回路板接続の
間の不必要なわずかな接続量に敏感である。これらの不
必要な接続は、パッケージをチップに接続するワイヤボ
ンドにおいて、および、パッケージそのものにおいて、
チップ上に生じる。ＰＣＳ送受切り換え器において、約
１ピコヘンリーの相互インダクタンスは、大きなパフォ
ーマンスの劣化を示し、特に、通過帯域から通過帯域直
下のリジェクト帯域への深い転移において劣化を示す。
らの高品質の電子的フィルタに使われるとき、そのパフ
ォーマンスは、フィルタチップとプリント回路板接続の
間の不必要なわずかな接続量に敏感である。これらの不
必要な接続は、パッケージをチップに接続するワイヤボ
ンドにおいて、および、パッケージそのものにおいて、
チップ上に生じる。ＰＣＳ送受切り換え器において、約
１ピコヘンリーの相互インダクタンスは、大きなパフォ
ーマンスの劣化を示し、特に、通過帯域から通過帯域直
下のリジェクト帯域への深い転移において劣化を示す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、パッケージ
と薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）を用いるフィルタ
チップとの間の不必要な接続を処理しようとするもので
あり、上述の劣化を、フィルタとパッケージの物理的な
配置を考慮することにより、防止しようとするものであ
る。
と薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）を用いるフィルタ
チップとの間の不必要な接続を処理しようとするもので
あり、上述の劣化を、フィルタとパッケージの物理的な
配置を考慮することにより、防止しようとするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】薄膜バルク音響共振器
（ＦＢＡＲ）収容帯域フィルタを含むダイは、接地面に
電気的に接続されるダイ取り付けパドルを介してこの接
地面を備えたセラミックあ基板上に配置される。電流の
ビクティマイザとビクティム・ループが、パッケージ後
方に形成される。ビクティマイザ・ループは、ダイとセ
ラミック基板の入力を含んでいる。ビクティム・ループ
は、ダイとセラミック基板の出力を含んでいる。動作
中、ビクティマイザ・ループは、ビクティム・ループ中
の寄生電流を小さくすることができる。
（ＦＢＡＲ）収容帯域フィルタを含むダイは、接地面に
電気的に接続されるダイ取り付けパドルを介してこの接
地面を備えたセラミックあ基板上に配置される。電流の
ビクティマイザとビクティム・ループが、パッケージ後
方に形成される。ビクティマイザ・ループは、ダイとセ
ラミック基板の入力を含んでいる。ビクティム・ループ
は、ダイとセラミック基板の出力を含んでいる。動作
中、ビクティマイザ・ループは、ビクティム・ループ中
の寄生電流を小さくすることができる。
【０００９】寄生電流は、いくつかのやり方で小さくさ
れる。ビクティマイザ・ループにおける電流搬送ピンの
ワイヤボンドとボンドパッドは、互いに接近して配置さ
れて相互のインダクタンスを小さくしている。ビクティ
ム・ループにおいては、電流搬送ピンのボンドパッド
は、ダイ取り付けパドルに接続されている。両方の電流
ループにおけるこれらのワイヤボンドパッド電流搬送ピ
ンは、距離を置いて配置されている。これらの電流ルー
プの領域はできるだけ小さくされて、パッケージ内でで
きるだけ距離を置いて配置されているが、チップに対す
る接続性は維持されている。ピン１と３の対、ピン２と
４の対におけるワイヤボンド間の相互作用は、互いに直
交するものでなければならない。
れる。ビクティマイザ・ループにおける電流搬送ピンの
ワイヤボンドとボンドパッドは、互いに接近して配置さ
れて相互のインダクタンスを小さくしている。ビクティ
ム・ループにおいては、電流搬送ピンのボンドパッド
は、ダイ取り付けパドルに接続されている。両方の電流
ループにおけるこれらのワイヤボンドパッド電流搬送ピ
ンは、距離を置いて配置されている。これらの電流ルー
プの領域はできるだけ小さくされて、パッケージ内でで
きるだけ距離を置いて配置されているが、チップに対す
る接続性は維持されている。ピン１と３の対、ピン２と
４の対におけるワイヤボンド間の相互作用は、互いに直
交するものでなければならない。
【００１０】
【発明の実施の形態】本出願人により、１９９９年６月
２日に米国特許出願された米国出願番号０９／３２４，
６１８「薄膜バルク音響共振器を内蔵する送受切り換え
器」およびその対応外国出願において、薄膜バルク音響
共振器（ＦＢＡＲ）は、図３に示されているように個人
通信システム（ＰＣＳ）に使われるように説明されてい
る。この送受切り換え器は、送信ＦＢＡＲアレイと、受
信ＦＢＡＲアレイを用いている。また、送受切り換え器
は、送信ポート、受信ポート、および、アンテナポート
を有している。さらに、送受切り換え器は、９０度位相
シフタ、送信ＦＢＡＲアレイを含む送信帯域通過フィル
タ、および、受信ＦＢＡＲアレイを含む受信帯域通過フ
ィルタを有している。送信ポートは、送信帯域通過フィ
ルタを介してアンテナポートに接続されている。アンテ
ナポートは、９０度位相シフタと受信帯域通過フィルタ
を介して受信ポートに接続されている。
２日に米国特許出願された米国出願番号０９／３２４，
６１８「薄膜バルク音響共振器を内蔵する送受切り換え
器」およびその対応外国出願において、薄膜バルク音響
共振器（ＦＢＡＲ）は、図３に示されているように個人
通信システム（ＰＣＳ）に使われるように説明されてい
る。この送受切り換え器は、送信ＦＢＡＲアレイと、受
信ＦＢＡＲアレイを用いている。また、送受切り換え器
は、送信ポート、受信ポート、および、アンテナポート
を有している。さらに、送受切り換え器は、９０度位相
シフタ、送信ＦＢＡＲアレイを含む送信帯域通過フィル
タ、および、受信ＦＢＡＲアレイを含む受信帯域通過フ
ィルタを有している。送信ポートは、送信帯域通過フィ
ルタを介してアンテナポートに接続されている。アンテ
ナポートは、９０度位相シフタと受信帯域通過フィルタ
を介して受信ポートに接続されている。
【００１１】送信帯域通過フィルタは、集積された送信
ＦＢＡＲアレイにより構成されている。ＦＢＡＲのすべ
てが、共通の圧電体層上に形成されている。送信ＦＢＡ
Ｒアレイ１０２は、直列のＦＢＡＲ１０１、１０３、１
０５と、はしご型回路網を形成する分流ＦＢＡＲ１０
７、１０９を含んでいる。この直列のＦＢＡＲは、送信
ポートとアンテナポート間に直列に接続され、分流ＦＢ
ＡＲ１０７は、接地と、直列のＦＢＡＲ１０１、１０３
間のノードとの間に接続され、分流ＦＢＡＲ１０９は、
接地と、直列のＦＢＡＲ１０３、１０５間のノードとの
間に接続されている。図３は、２仮１／２段のはしご型
回路網である。送信ＦＢＡＲアレイは、１つの直列のＦ
ＢＡＲと、１つの分流ＦＢＡＲを各々含んでいる整数段
をいくつでも有することができる。１／２段の数は、送
信帯域通過フィルタに必要なフィルタ特性と、送信ＦＢ
ＡＲアレイを構成している個々のＦＢＡＲの特性に対応
している。
ＦＢＡＲアレイにより構成されている。ＦＢＡＲのすべ
てが、共通の圧電体層上に形成されている。送信ＦＢＡ
Ｒアレイ１０２は、直列のＦＢＡＲ１０１、１０３、１
０５と、はしご型回路網を形成する分流ＦＢＡＲ１０
７、１０９を含んでいる。この直列のＦＢＡＲは、送信
ポートとアンテナポート間に直列に接続され、分流ＦＢ
ＡＲ１０７は、接地と、直列のＦＢＡＲ１０１、１０３
間のノードとの間に接続され、分流ＦＢＡＲ１０９は、
接地と、直列のＦＢＡＲ１０３、１０５間のノードとの
間に接続されている。図３は、２仮１／２段のはしご型
回路網である。送信ＦＢＡＲアレイは、１つの直列のＦ
ＢＡＲと、１つの分流ＦＢＡＲを各々含んでいる整数段
をいくつでも有することができる。１／２段の数は、送
信帯域通過フィルタに必要なフィルタ特性と、送信ＦＢ
ＡＲアレイを構成している個々のＦＢＡＲの特性に対応
している。
【００１２】ＣＤＭＡ−ＰＣＳ送受切り換え器におい
て、受信帯域通過フィルタは、アンテナポートにおける
送信信号を減衰させ、受信ポートにおいて受信信号と混
合される残留送信信号が受信ポートに接続された受信機
における高感度低雑音増幅器をオーバーロードにしない
ような低いレベルとする。その結果、受信帯域通過フィ
ルタへの送信信号排除の必要性は、送信帯域通過フィル
タへの受信信号排除の必要性よりも非常に厳しいものと
なる。受信帯域通過フィルタに必要なフィルタ特性を与
えるために、受信ＦＢＡＲにおける分流ＦＢＡＲのすべ
てが同一の共振周波数を有するとは限らない。
て、受信帯域通過フィルタは、アンテナポートにおける
送信信号を減衰させ、受信ポートにおいて受信信号と混
合される残留送信信号が受信ポートに接続された受信機
における高感度低雑音増幅器をオーバーロードにしない
ような低いレベルとする。その結果、受信帯域通過フィ
ルタへの送信信号排除の必要性は、送信帯域通過フィル
タへの受信信号排除の必要性よりも非常に厳しいものと
なる。受信帯域通過フィルタに必要なフィルタ特性を与
えるために、受信ＦＢＡＲにおける分流ＦＢＡＲのすべ
てが同一の共振周波数を有するとは限らない。
【００１３】受信帯域通過フィルタは、集積された受信
ＦＢＡＲアレイ、直列の２つの捕助インダクタ１４１、
１４３（図示せず）、および、４つの分流の捕助インダ
クタ１３１、１３３、１３５、１３７（図示せず）を有
している。ＦＢＡＲのすべてが、共通の圧電体層の上に
形成される。受信ＦＢＡＲアレイは、直列のＦＢＡＲ１
１１、１１３、および、１１５、および、はしご型回路
網を形成する分流のＦＢＡＲ１２１、１２３、１２５、
および、１２７を有している。直列の捕助インダクタ、
直列のＦＢＡＲ、および、直列の捕助インダクタが、ア
ンテナポートと受信ポートから離れている９０度位相シ
フタ間に直列に接続されている。分流のＦＢＡＲ１２１
と分流の補助インダクタ１３１（図示せず）が、接地
と、直列の補助インダクタ１４１（図示せず）と直列の
ＦＢＡＲ１１１間のノードとの間に直列に接続されてい
る。分流のＦＢＡＲ１２３と分流の補助インダクタ１３
３（図示せず）が、接地と、直列のＦＢＡＲ１１１と１
１３間のノードとの間に直列に接続されている。分流の
ＦＢＡＲ１２７と分流の補助インダクタ１３７（図示せ
ず）が、接地と、直列のＦＢＡＲ１１５と直列の補助イ
ンダクタ１４３（図示せず）間のノードとの間に直列に
接続されている。図３は、３仮１／２段のはしご型回路
網である。整数段の数と、半段の数は、受信帯域通過フ
ィルタの必要なフィルタ特性と、受信ＦＢＡＲアレイを
構成している個々のＦＢＡＲの特性とに対応している。
ＦＢＡＲアレイ、直列の２つの捕助インダクタ１４１、
１４３（図示せず）、および、４つの分流の捕助インダ
クタ１３１、１３３、１３５、１３７（図示せず）を有
している。ＦＢＡＲのすべてが、共通の圧電体層の上に
形成される。受信ＦＢＡＲアレイは、直列のＦＢＡＲ１
１１、１１３、および、１１５、および、はしご型回路
網を形成する分流のＦＢＡＲ１２１、１２３、１２５、
および、１２７を有している。直列の捕助インダクタ、
直列のＦＢＡＲ、および、直列の捕助インダクタが、ア
ンテナポートと受信ポートから離れている９０度位相シ
フタ間に直列に接続されている。分流のＦＢＡＲ１２１
と分流の補助インダクタ１３１（図示せず）が、接地
と、直列の補助インダクタ１４１（図示せず）と直列の
ＦＢＡＲ１１１間のノードとの間に直列に接続されてい
る。分流のＦＢＡＲ１２３と分流の補助インダクタ１３
３（図示せず）が、接地と、直列のＦＢＡＲ１１１と１
１３間のノードとの間に直列に接続されている。分流の
ＦＢＡＲ１２７と分流の補助インダクタ１３７（図示せ
ず）が、接地と、直列のＦＢＡＲ１１５と直列の補助イ
ンダクタ１４３（図示せず）間のノードとの間に直列に
接続されている。図３は、３仮１／２段のはしご型回路
網である。整数段の数と、半段の数は、受信帯域通過フ
ィルタの必要なフィルタ特性と、受信ＦＢＡＲアレイを
構成している個々のＦＢＡＲの特性とに対応している。
【００１４】各々の補助インダクタンスは、２つの主要
な作用を有しており、主として対応するＦＢＡＲの直列
共振の周波数をわずかに小さくし、また、追加の直列共
振を導く。補助インダクタンスは、並列共振の周波数と
相殺できる作用を有している。従って、各々の補助イン
ダクタは、対応するＦＢＡＲを「調節する」。
な作用を有しており、主として対応するＦＢＡＲの直列
共振の周波数をわずかに小さくし、また、追加の直列共
振を導く。補助インダクタンスは、並列共振の周波数と
相殺できる作用を有している。従って、各々の補助イン
ダクタは、対応するＦＢＡＲを「調節する」。
【００１５】不運なことに、補助インダクタは、特に分
流の補助インダクタは、ＦＢＡＲに作用するだけでな
く、特にパッケージ後に、互いに作用し合う。フィルタ
アセンブリは、ダイ取り付けパドルを介してセラミック
基板に取り付けられるＦＢＡＲを備えた受信帯域通過フ
ィルタチップを有している。ワイヤボンドが、チップか
らセラミック基板に配置されているワイヤボンドパッド
に延びている。ダイ取り付けパドルは、セラミック基板
内で接地面に電気的に取り付けられている。
流の補助インダクタは、ＦＢＡＲに作用するだけでな
く、特にパッケージ後に、互いに作用し合う。フィルタ
アセンブリは、ダイ取り付けパドルを介してセラミック
基板に取り付けられるＦＢＡＲを備えた受信帯域通過フ
ィルタチップを有している。ワイヤボンドが、チップか
らセラミック基板に配置されているワイヤボンドパッド
に延びている。ダイ取り付けパドルは、セラミック基板
内で接地面に電気的に取り付けられている。
【００１６】取り付けられた受信Ｒｘパッケージ内に、
ビクティマイザとビクティムという２つの誘導された電
流ループが存在する。図４に示されている４段受信帯域
通過フィルタにおける破線で示されているビクティマイ
ザ・ループは、フィルタチップ入力（ピン２）から接地
に向けて大量の電流を流す。点線で示されているビクテ
ィム・ループは、好ましくは、フィルタチップ出力（ピ
ン３）から接地に向けて小量の電流を流す。ビクティム
・ループは、時間を経ると磁場の影響を受けやすい。
ビクティマイザとビクティムという２つの誘導された電
流ループが存在する。図４に示されている４段受信帯域
通過フィルタにおける破線で示されているビクティマイ
ザ・ループは、フィルタチップ入力（ピン２）から接地
に向けて大量の電流を流す。点線で示されているビクテ
ィム・ループは、好ましくは、フィルタチップ出力（ピ
ン３）から接地に向けて小量の電流を流す。ビクティム
・ループは、時間を経ると磁場の影響を受けやすい。
【００１７】寄生電流を防ぐために、いずれの電流ルー
プも領域を小さくすることができる。しかしながら、両
方の電流ループが小さくされたとき、最良の結果が得ら
れる。電流ループは、接地面にできるだけ接近して配置
される。図４に示すように、ビクティマイザ・ループと
ビクティム・ループの領域が最小にされ、従って、ルー
プは、パッケージ内でできるだけ離れて配置される。ピ
ン１と３の対における、および、ピン２と４の対におけ
るワイヤボンドは、絶縁を最大のものにするために互い
に直交している。さらに、ループは、接続を最小にする
ようにできるだけ離して配置されている。ピンの絶縁の
ために、「ビクティムピン」とビクティマイザピンとの
間の距離は、最大でなければならない。
プも領域を小さくすることができる。しかしながら、両
方の電流ループが小さくされたとき、最良の結果が得ら
れる。電流ループは、接地面にできるだけ接近して配置
される。図４に示すように、ビクティマイザ・ループと
ビクティム・ループの領域が最小にされ、従って、ルー
プは、パッケージ内でできるだけ離れて配置される。ピ
ン１と３の対における、および、ピン２と４の対におけ
るワイヤボンドは、絶縁を最大のものにするために互い
に直交している。さらに、ループは、接続を最小にする
ようにできるだけ離して配置されている。ピンの絶縁の
ために、「ビクティムピン」とビクティマイザピンとの
間の距離は、最大でなければならない。
【００１８】寄生電流は、ビクティマイザ・ループの配
置によりさらに制御できる。受信機帯域フィルタチップ
は、フィルタ内で最も遠くに配置されている２つの分流
が物理的に最も遠くに配置されていることが好ましい。
理想的には、すべてのピンが離れて配置されるのが理想
的であるが、ピン１とピン４とが最も離れて配置されて
いることが最も重要である。次に重要なことは、ピン１
と３、ピン２と４の距離である。その他の組み合わせは
それぞれほど重要ではない。
置によりさらに制御できる。受信機帯域フィルタチップ
は、フィルタ内で最も遠くに配置されている２つの分流
が物理的に最も遠くに配置されていることが好ましい。
理想的には、すべてのピンが離れて配置されるのが理想
的であるが、ピン１とピン４とが最も離れて配置されて
いることが最も重要である。次に重要なことは、ピン１
と３、ピン２と４の距離である。その他の組み合わせは
それぞれほど重要ではない。
【００１９】ピンの間における相互のインダクタンスは
チップ、ワイヤボンド、および、ピン接地されたダイ取
り付け金属パドルの高さの平方におよそ比例するので、
この高さが、最小にされなければならない。さらに、金
属パドルの接地インダクタンスが、最小にされなければ
ならない。チップをＰＣＢに接続する２つのリード線間
の相互インダクタンスは、ダイ取り付けパドルに短いワ
イヤボンドを用いることにより最小にすることができ
る。
チップ、ワイヤボンド、および、ピン接地されたダイ取
り付け金属パドルの高さの平方におよそ比例するので、
この高さが、最小にされなければならない。さらに、金
属パドルの接地インダクタンスが、最小にされなければ
ならない。チップをＰＣＢに接続する２つのリード線間
の相互インダクタンスは、ダイ取り付けパドルに短いワ
イヤボンドを用いることにより最小にすることができ
る。
【００２０】以下に、発明の実施の形態を要約する。 （実施例１）フィルタアセンブリにおいて、接地面を備
えたセラミック基板と、前記セラミック基板に配置さ
れ、入力と出力とを備えたフィルムバルク音響共振器受
信帯フィルタを含むダイと、前記接地面に電気的に接続
されたダイ取り付けパドルと、第１および第２の電流ル
ープであって、前記第１のループが、前記ダイと前記セ
ラミック基板の入力を含み、前記第２のループが、前記
ダイと前記セラミック基板の出力を含み、その際前記第
１のループが、前記第２のループに寄生電流を誘導する
ようにした第1および第２の電流ループと、および、前
記ダイを接地コネクタに電気的に接続するように前記第
１のループに設けられ、その際相互のインダクタンスを
最小にするために互いに隣接して配置されている２つの
ワイヤボンドとを有するようにしたフィルタアセンブ
リ。 （実施例２）さらに、それぞれのワイヤボンドとセラミ
ック基板を挟んで配置されて、相互のインダクタンスを
最小にするために互いに隣接して配置されている２つの
ワイヤボンドパッドを前記第１のループに設けるように
した実施例１に記載のフィルタアセンブリ。 （実施例３）さらに、ワイヤボンドとワイヤボンドパッ
ドを前記第２のループに設け、前記ワイヤボンドパッド
が、前記ダイ取り付けパドルに接続するようにした実施
例１に記載のフィルタアセンブリ。 （実施例４）前記第２のループにおける前記ワイヤボン
ドパッドが、前記第１のループにおける前記２つのワイ
ヤボンドパッドの先端部分にあるようにした実施例３に
記載のフィルタアセンブリ。 （実施例５）前記第１のループが、前記第２のループに
直交しているようにした実施例３に記載のフィルタアセ
ンブリ。
えたセラミック基板と、前記セラミック基板に配置さ
れ、入力と出力とを備えたフィルムバルク音響共振器受
信帯フィルタを含むダイと、前記接地面に電気的に接続
されたダイ取り付けパドルと、第１および第２の電流ル
ープであって、前記第１のループが、前記ダイと前記セ
ラミック基板の入力を含み、前記第２のループが、前記
ダイと前記セラミック基板の出力を含み、その際前記第
１のループが、前記第２のループに寄生電流を誘導する
ようにした第1および第２の電流ループと、および、前
記ダイを接地コネクタに電気的に接続するように前記第
１のループに設けられ、その際相互のインダクタンスを
最小にするために互いに隣接して配置されている２つの
ワイヤボンドとを有するようにしたフィルタアセンブ
リ。 （実施例２）さらに、それぞれのワイヤボンドとセラミ
ック基板を挟んで配置されて、相互のインダクタンスを
最小にするために互いに隣接して配置されている２つの
ワイヤボンドパッドを前記第１のループに設けるように
した実施例１に記載のフィルタアセンブリ。 （実施例３）さらに、ワイヤボンドとワイヤボンドパッ
ドを前記第２のループに設け、前記ワイヤボンドパッド
が、前記ダイ取り付けパドルに接続するようにした実施
例１に記載のフィルタアセンブリ。 （実施例４）前記第２のループにおける前記ワイヤボン
ドパッドが、前記第１のループにおける前記２つのワイ
ヤボンドパッドの先端部分にあるようにした実施例３に
記載のフィルタアセンブリ。 （実施例５）前記第１のループが、前記第２のループに
直交しているようにした実施例３に記載のフィルタアセ
ンブリ。
【図１】従来周知の技術であるＰＣＳ送受切り換え器を
示している。
示している。
【図２】図１に示されている帯域通過フィルタの特性を
示している。
示している。
【図３】ＰＣＳ送受切り換え器の構成の概略を示してい
る。
る。
【図４】図３に示されているＰＣＳ送受切り換え器のた
めの本発明によるパッケージアセンブリを示している。
めの本発明によるパッケージアセンブリを示している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 ジョン・ディー・ラーソン サード アメリカ合衆国カリフォルニア州パロアル ト、テニソン・アヴェニュー143 (72)発明者 リチャード・シー・ルビー アメリカ合衆国カリフォルニア州メンロパ ーク、ナインス・アヴェニュー567 Ｆターム(参考） 5K011 AA06 AA16 DA21 DA27
Claims (5)
- 【請求項１】フィルタアセンブリにおいて、 接地面を備えたセラミック基板と、 前記セラミック基板に配置され、入力と出力とを備えた
フィルムバルク音響共振器受信帯フィルタを含むダイ
と、 前記接地面に電気的に接続されたダイ取り付けパドル
と、 第１および第２の電流ループであって、前記第１のルー
プが、前記ダイと前記セラミック基板の入力を含み、前
記第２のループが、前記ダイと前記セラミック基板の出
力を含み、その際前記第１のループが、前記第２のルー
プに寄生電流を誘導するようにした第1および第２の電
流ループと、 前記ダイを接地コネクタに電気的に接続するように前記
第１のループに設けられ、その際相互のインダクタンス
を最小にするために互いに隣接して配置されている２つ
のワイヤボンドとを有するようにしたフィルタアセンブ
リ。 - 【請求項２】さらに、それぞれのワイヤボンドとセラミ
ック基板を挟んで配置されて、相互のインダクタンスを
最小にするために互いに隣接して配置されている２つの
ワイヤボンドパッドを前記第１のループに設けるように
した請求項１に記載のフィルタアセンブリ。 - 【請求項３】さらに、ワイヤボンドとワイヤボンドパッ
ドを前記第２のループに設け、前記ワイヤボンドパッド
が、前記ダイ取り付けパドルに接続するようにした請求
項１に記載のフィルタアセンブリ。 - 【請求項４】前記第２のループにおける前記ワイヤボン
ドパッドが、前記第１のループにおける前記２つのワイ
ヤボンドパッドの先端部分にあるようにした請求項３に
記載のフィルタアセンブリ。 - 【請求項５】前記第１のループが、前記第２のループに
直交しているようにした請求項３に記載のフィルタアセ
ンブリ。
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|---|---|---|---|
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| US9444426B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-09-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature |
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-
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-
2002
- 2002-09-13 US US10/243,144 patent/US6838956B2/en not_active Expired - Fee Related
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