JP2002198372A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000396902A JP2002198372A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000396902A JP2002198372A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198372A JP2002198372A (ja) | 2002-07-12 |
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Family
ID=18862117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000396902A Pending JP2002198372A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002198372A (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4617642B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2011-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法 |
| JP2005032759A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Seiko Epson Corp | 多層配線の形成方法、配線基板の製造方法、デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3724592B2 (ja) * | 1993-07-26 | 2005-12-07 | ハイニックス セミコンダクター アメリカ インコーポレイテッド | 半導体基板の平坦化方法 |
| JPH08293498A (ja) * | 1995-04-21 | 1996-11-05 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH09134891A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-05-20 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | 半導体基板への薄膜形成方法 |
| JPH09275104A (ja) * | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Hitachi Ltd | 配線接続方法およびその装置 |
| JP2967734B2 (ja) * | 1996-10-18 | 1999-10-25 | 日本電気株式会社 | 薄膜の形成方法 |
| JP3053080B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2000-06-19 | 株式会社トリケミカル研究所 | 膜形成方法、及び膜形成方法に用いられる液 |
| JP2000309872A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-11-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 金属薄膜形成方法および基板処理装置 |
| JP4155372B2 (ja) * | 1999-03-08 | 2008-09-24 | 株式会社トリケミカル研究所 | 配線膜形成方法 |
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2000
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