JP2002196343A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 文字表示列数。行数増加可能な液晶表示ユニ
ットと、表示面操作釦が円滑動作可能であり、接続ケー
ブル取扱性良好と共に回路基板実装効率が高い構造を提
供する。 【解決手段】 基本電極列パターン２１ｐ1〜２１ｐ60
にスルーホール２６ａ、２６ｂを介して電気接続される
拡大電極列パターン２１ｐ61〜２１ｐ80と拡大電極行パ
ターン２２ｐ12〜２２ｐ162とによる拡大表示領域２０
Ｍ2を具え、また、液晶表示カバーは表示面操作釦をガ
イドする操作釦ガイド孔が垂直方向に穿孔され、一方の
縁部に穿孔される固定用孔と他方の縁部に設けられる被
係合部とを有する回路基板をつば付き基板固定ねじの締
付応力を受けるように基板載置面の上部外周部より下方
に形成される補強リブとを有するベースケースに固定す
ること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に係り、
特に、表示部を形成する液晶表示ユニット、および表示
部における表示面操作釦近傍部の構成、さらには回路基
板の取り付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】電話機は、図１２に示すように、送受話
に用いられる受話器１００Ｊと電話機本体部１００Ｈと
を備えており、受話器１００Ｊと電話機本体部１００Ｈ
はカールコードを介して接続されている。

【０００３】電話機本体部１００Ｈの上面には、操作面
１０２ｉに通話用操作釦１０３等が配設され、表示面１
０２ｈに液晶表示面１０１ｈと表示面操作釦１０１ｂと
を有する液晶表示部１０１が配設されている。

【０００４】上記表示面１０２ｈは、使用者が液晶表示
部１０１を見やすいように操作面１０２ｉに対し傾斜し
て形成されている。

【０００５】電話機本体部１００Ｈは、カバーケース１
０２とベースケース１０４(後述)とが筐体部を構成して
おり、電話機本体部１００Ｈの内部には、接続ケーブル
１００ｃが接続される回路基板１０５(後述)が収納され
ている。

【０００６】上記電話機１００は、通話に際しては通話
先電話番号が、非通話時には日時等が液晶表示部１０１
の液晶表示面１０１ｈ上に表示される。

【０００７】ここで、液晶表示面１０１ｈにおける表示
は、電話機１００の液晶表示部１０１内に収納されてい
る液晶表示ユニット１１０(図１３参照)の液晶を変色さ
せることにより行われている。

【０００８】液晶表示ユニット１１０は、図１３に示す
ように、下ガラス１１１、上ガラス１１２、下ガラス１
１１と上ガラス１１２間に挟装される液晶１１３、下ガ
ラス１１１上における上ガラス１１２と重畳しない領域
に実装され、コネクタ１１５が接続される液晶制御用Ｉ
Ｃ(Integarated Circuit)チップ１１４とを備えて構成
されている。

【０００９】液晶１１３を挟装している下ガラス１１１
と上ガラス１１２において、下ガラス１１１の液晶１１
３側の面上には、図１４(ａ)、図１５に示すように、一
文字をそれぞれ表示するために５列毎に集合した電極列
パターン１１１ｐ(１１１ｐ1、１１１ｐ2、…、１１１
ｐ80)が縦方向に延設され、上ガラス１１２の液晶１１
３側の面上には一文字をそれぞれ表示するために８行毎
に集合した電極行パターン１１２ｐ(１１２ｐ1、１１２
ｐ2、…、１１２ｐ16)が横方向に延設されている。

【００１０】上記構成の液晶表示ユニット１１０は、液
晶１１３を挟んで対向する電極列パターン１１１ｐと電
極行パターン１１２ｐを用いて液晶１１３に電圧を加
え、液晶１１３の分子の向きを変化させ光が液晶１１３
を透過しないように変化させることにより、外部から見
た液晶１１３の色を黒く変色させて文字を表示してい
る。

【００１１】例えば、図１４(ａ)に示すように、下ガラ
ス１１１の電極列パターン１１１ｐ5と上ガラス１１２
の電極行パターン１１２ｐ3とを用いて液晶１１３に電
圧を加えると、電極列パターン１１１ｐ5と電極行パタ
ーン１１２ｐ3とに対向して挟まれる、電圧が加わる液
晶１１３(Ｄ′部)の色が黒く変色する。

【００１２】このように、一つの電極列パターン１１１
ｐと一つの電極行パターン１１２ｐとが対向し液晶１１
３を挟み、１ドット(例えば、上記のＤ′部)を形成し、
図１３(ａ)、(ｂ)に示すように、各文字は、横方向に５
ドットおよび縦方向に８ドットの５×８ドット(４０ド
ット)によって形成されている。

【００１３】従って、液晶表示ユニット１１０は、２行
１６列の文字を表示するための液晶表示装置である。

【００１４】電極列パターン１１１ｐ1〜１１１ｐ80
は、図１４(ａ)、図１５に示すように、下ガラス１１１
上に設けられる列配線パターン１１１ｒを介して液晶制
御用ＩＣチップ１１４の端子１１４ｔ1に電気的に接続
されている。

【００１５】一方、図１４、図１５に示すように、電極
行パターン１１２ｐ1〜１１２ｐ16は、上ガラス１１２
の液晶１１３側の面上に設けられる行配線パターン１１
２ｇから充填材１１０ｊに形成されるスルーホール１１
６を介して下ガラス１１１上の行配線パターン１１１ｇ
に接続され、液晶制御用ＩＣチップ１１４の端子１１４
ｔ2に電気的に接続されている。

【００１６】上記構成の液晶表示ユニット１１０におけ
る文字の表示は、上述したように、下ガラス１１１の電
極列パターン１１１ｐ1〜１１１ｐ80と上ガラス１１２
の電極行パターン１１２ｐ1〜２２ｐ16とを用いて液晶
１１３に電圧を加えることにより行われる。

【００１７】例えば、図１５から分かるように、1行３
列目の文字は上ガラス１１２の電極行パターン１１２ｐ
1〜１１２ｐ8と下ガラス１１１の電極列パターン１１１
ｐ11〜１１１ｐ15を用いて液晶１１３に電圧を加え表示
され、或いは、２行１２列目の文字は上ガラス１１２の
電極行パターン１１２ｐ9〜１１２ｐ16と下ガラス１１
１の電極列パターン１１１ｐ56〜１１１ｐ60を用いて液
晶１１３に電圧を加え表示される。

【００１８】図１６には、４行１２列の文字を表示する
液晶表示ユニット２１０を示している。

【００１９】液晶表示ユニット２１０の基本的構成は上
述の液晶表示ユニット１１０と同様であり、液晶表示ユ
ニット２１０の１、２行目の文字を表示するための構成
は、液晶表示ユニット１１０と同一であるから説明を省
略する。

【００２０】上ガラス２１２の液晶側の面上に設けられ
る電極行パターン２１２ｐ17〜２１２ｐ32は、上ガラス
２１２の液晶側の面上に設けられる行配線パターン２１
２g2からスルーホール２１６ｍを介して下ガラス２１１
上の行配線パターン２１１g2に接続されることにより、
液晶制御用ＩＣチップ２１４の端子に電気的に接続され
ている。

【００２１】このように構成された液晶表示ユニット２
１０の３、４行目の文字の表示は、下ガラス２１１の電
極列パターン２１１ｐ1〜２１１ｐ60と、上ガラス２１
２の電極行パターン２１２ｐ17〜２１２ｐ32とを用いて
液晶に電圧を加えることにより行われるものである。

【００２２】一方、図１２に示すように、電話機１００
において筐体を構成するカバーケース１０２は、金型を
用いて成形される樹脂成形品である。

【００２３】カバーケース１０２は、先に述べたよう
に、通話用操作釦１０３等が配設される操作面１０２ｉ
と、液晶表示面１０１ｈと表示面操作釦１０１ｂとを有
する表示面１０２ｈとを有しており、表示面１０２ｈは
操作面１０２ｉに対して上方に傾斜して成形されてい
る。

【００２４】そして、図１７に示すように、通話用操作
釦１０３が操作面１０２ｉに対し垂直方向(矢印ａ′方
向)に押圧動作しているのに対し、表示面操作釦１０１
ｂは表示面１０２ｈに対し垂直方向(矢印ｂ′方向)に押
圧動作する構成となっている。

【００２５】従って、カバーケース１０２における表示
面操作釦孔１０１ｂaは、表示面操作釦１０１ｂの押圧
動作に際して、表示面操作釦１０１ｂをガイドするため
操作面１０２ｉの垂直方向(矢印ａ′方向)に対して傾斜
(矢印ｂ′方向)して成形されている。

【００２６】そのため、カバーケース１０２の成形に際
しては、図１８に示すように、固定金型Ｋｏ′と、固定
金型Ｋｏ′に対し垂直方向(矢印ｃ′方向)に分割される
可動金型Ｋｄ′とに加え、表示面操作釦１０１ｂの押圧
動作方向(矢印ｂ′方向)に設けられる表示面操作釦孔１
０１ｂa成形用のスライド金型Ｋｓを用いることによ
り、カバーケース１０２を成形している。

【００２７】一方、図１２、図２１に示すように、電話
機１００において、カバーケース１０２が取り付けられ
るベースケース１０４はカバーケース１０２と同様に金
型を用いて成形される樹脂成形品である。

【００２８】図２１に示すように、電話機１００の内部
には、外部から電話機１００へ接続される接続ケーブル
１００ｃが取り付けられるジャック１０５ｊを搭載した
回路基板１０５が配設されている。

【００２９】回路基板１０５は、ベースケース１０４の
内面に立設されている基板取り付け用ボス１０４ｂの上
面に載置され、上方から複数のネジ１０５ｎを螺着する
ことにより固定されている。

【００３０】ここで、基板取り付け用ボス１０４ｂは、
ベースケース１０４用の金型が開く方向(矢印ｅ方向)に
ベースケース１０４の内面上に立設されている。

【００３１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器の
液晶表示部１０１において、４行１２列の文字を表示す
るためには、上述の如く、４行１２列文字表示用の液晶
制御用ＩＣチップ２１４が用いられることにより構成さ
れている。

【００３２】しかし、例えば、２行１６列の文字を表示
する必要が生じた場合には、液晶制御用ＩＣチップ２１
４を用いることができず、新たに２行１６列表示用の液
晶制御用ＩＣチップ１１４を用いて構成している。

【００３３】このように、上述した従来の構成による
と、表示する文字の行または列が増加する度に新たな液
晶制御用ＩＣチップが必要となり、製造コストが高騰す
るという問題を有している。

【００３４】第１の本発明は上記実状に鑑み、文字表示
の列数の増加、或いは行数の増加が可能である液晶表示
ユニットを具備する、製造コストの低廉な電子機器の提
供を目的とする。

【００３５】一方、電話機１００のカバーケース１０２
は、上述したように、固定金型Ｋｏ′と可動金型Ｋｄ′
とに加え、表示面操作釦孔１０１ｂaを成形するための
スライド金型Ｋｓを用いて樹脂成形している。

【００３６】従って、カバーケース１０２を成形するた
めの金型が複雑な構成となり、製造コストが高いという
問題を有している。

【００３７】これに対して、カバーケース１０２の製造
コストを低減するため、図２０(ａ)に示すように、スラ
イド金型を用いず固定金型Ｋｏ′′と可動金型Ｋｄ′′
のみによってカバーケース１０２′を成形すると、カバ
ーケース１０２′に成形される表示面操作釦孔１０１ｂ
a′は、図２０(ｂ)に示すように、表示面操作釦１０１
ｂの動作方向に対し、クリアランス１０１ｂｃを有して
穿孔される。

【００３８】従って、本構成によると、図１９に示すよ
うに、表示面操作釦１０１ｂの押圧動作に際して表示面
操作釦１０１ｂは表示面操作釦孔１０１ｂa′に十分に
ガイドされず、矢印ｆに示す振れが発生し、表示面操作
釦１０１ｂの動作上の問題を有している。

【００３９】第２の本発明は上記実状に鑑み、表示面操
作釦が円滑に動作可能であり、製造コストの低廉な電子
機器の提供を目的とする。

【００４０】ところで、図２１(ｂ)に示すように、回路
基板１０５を取り付けるためのベースケース１０４に立
設される基板取り付け用ボス１０４ｂは、上述したよう
に、ベースケース１０４の成形用金型が開く方向(矢印
ｅ方向)に立設されている。

【００４１】なぜなら、基板取り付け用ボス１０４ｂを
金型が開く方向(矢印ｅ方向)に成形しない場合はさらに
スライド金型が必要となり、金型構造が複雑となって製
造コストの高騰につながるという問題があるためであ
る。

【００４２】しかし、図２１に示す構成によると、回路
基板１０５がベースケース１０４の底面１０４ｔ(電話
機１００の載置面)に対し傾斜して配設されるため、回
路基板１０５を実装するために筐体内のスペースを大き
く占有し、実装効率が悪いという問題がある。

【００４３】また、接続ケーブル１００ｃが電話機１０
０の載置面に対し上方に向って傾斜し設置されるため、
接続ケーブル１００ｃが電話機１００から上方に向って
延出し、使用者に邪魔になるという問題がある。

【００４４】この問題を解決するため、回路基板１０５
を基板取り付け用ボス１０４ｂに対し傾けて螺着した場
合には、取り付け用ねじが回路基板１０５に部分的に接
触し、回路基板１０５に過大な応力が加わり破損する、
或いは、回路基板１０５が撓んで取り付けられる等の問
題を生じる。

【００４５】第３の本発明は上記実状に鑑み、回路基板
の実装効率の高い基板の取り付け構造を達成できると共
に接続ケーブルが取り扱い性良好に設置される、製造コ
ストの低廉な電子機器の提供を目的とする。

【００４６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明の請求項１に関わる電子機器は、電極面上に
複数の電極列パターンが形成される一方ガラス板と、電
極面上に電極列パターンと対向して複数の電極行パター
ンが形成される他方ガラス板と、一方ガラス板の電極面
と他方ガラス板の電極面とによって挟装される液晶と、
電極列パターンと電極行パターンとが電気的に接続され
る駆動用ＩＣとを備え、該駆動用ＩＣを用いて電極列パ
ターンと電極行パターンとが対向して挟む液晶に電圧を
加え、液晶を変色させることにより文字を表示する液晶
表示ユニットを具備する電子機器であって、液晶表示ユ
ニットは、基本電極列パターンと基本電極行パターンと
によって形成される基本表示領域と、基本電極列パター
ンにスルーホールを介して電気的に接続される拡大電極
列パターンと拡大電極行パターンとによって形成される
拡大表示領域とを具えることにより表示領域の列数を増
加したことを特徴とする。

【００４７】本発明の請求項２に関わる電子機器は、操
作面と該操作面に対して傾斜して形成される表示面とを
有するカバーケースと、カバーケースの表示面に並設さ
れる液晶表示カバーと、表示面に対し垂直方向に動作す
る表示面操作釦とを備える電子機器であって、液晶表示
カバーは表示面操作釦をガイドする操作釦ガイド孔が垂
直方向に穿孔されることを特徴とする。

【００４８】本発明の請求項３に関わる電子機器は、回
路基板を固定するための基板固定ボスが立設されるベー
スケースを備え、基板固定ボスの立設方向に対し傾斜し
て回路基板をベースケースに固定して成る電子機器であ
って、一方の縁部に穿孔される固定用孔と他方の縁部に
設けられる被係合部とを有する回路基板と、つば付きの
基板固定ねじと、上面の外周から下方に向い連続して形
成され、回路基板の固定用孔より短径である短径部と、
該短径部の下端から連続して形成され、固定用孔より長
径である基板載置面と、つば付きの基板固定ねじの螺着
による締め付け応力を受けるように基板載置面の上部外
周部より下方に向い形成される補強リブとを有する、回
路基板の固定用孔に対応して立設される基板固定ボス
と、係合部を有する、回路基板の被係合部に対応して立
設される係合リブとを具えるベースケースとを具備し、
回路基板の被係合部を係合リブの係合部に係合し、回路
基板の固定用孔を基板固定ボスの短径部に挿通し、回路
基板を基板載置面に載置して、上方からつば付きの基板
固定ねじのつばを前記回路基板の固定用孔側の端縁部に
当接させてつば付きの基板固定ねじを基板固定ボスの上
面から螺着することによって、回路基板をベースケース
に固定することを特徴とする。

【００４９】

【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。

【００５０】本発明に関わる電子機器である電話機１
は、図１に示すように、送受話に用いられる受話器１Ｊ
と電話機本体部１Ｈとを備えており、受話器１Ｊと電話
機本体部１Ｈはカールコードを介して接続されている。

【００５１】電話機本体部１Ｈの上面には、操作面１２
ｉに通話用操作釦１３等が配設され、表示面１２ｈに液
晶表示面１１ｈと表示面操作釦１１ｂとを有する液晶表
示部１１が配設されている。

【００５２】上記表示面１２ｈは、使用者が液晶表示部
１１を見やすいように操作面１２ｉに対し傾斜して形成
されている。

【００５３】電話機本体部１Ｈは、カバーケース１２と
ベースケース１４(後述)とが筐体部を構成しており、電
話機本体部１Ｈの内部には、接続ケーブル１０ｃが接続
される回路基板１５(後述)が収納されている。

【００５４】上記構成の電話機１は、通話に際しては通
話先電話番号が、非通話時には日時等が液晶表示部１１
の液晶表示面１１ｈ上に表示されている。

【００５５】ここで、液晶表示面１１ｈにおける表示
は、電話機１の液晶表示部１１内に収納されている液晶
表示ユニット２０(図２参照)の液晶を変色させることに
より行われるものである。

【００５６】液晶表示ユニット２０は、図２に示すよう
に、下ガラス２１(一方ガラス板)、上ガラス２２(他方
ガラス板)、下ガラス２１と上ガラス２２間に配設され
る液晶２３、下ガラス２１上における上ガラス２２と重
畳しない領域に実装される、コネクタ２５が接続される
液晶制御用ＩＣチップ２４(駆動用ＩＣ)とを備えて構成
されている。

【００５７】液晶２３を挟装している下ガラス２１と上
ガラス２２において、下ガラス２１の液晶２３側の面
(電極面)上には、図３、図４(ａ)、図５に示すように、
一文字をそれぞれ表示するために５列毎に集合した電極
列パターン２１ｐ(２１ｐ1、２１ｐ2、…、２１ｐ80)が
縦方向に延設され、上ガラス２２の液晶２３側の面(電
極面)上には一文字をそれぞれ表示する８行毎に集合し
た電極行パターン２２ｐ(２２ｐ11、２２ｐ21、…、２
２ｐ161、２２ｐ12、２２ｐ22、…、２２ｐ162)が横方
向に延設されている。

【００５８】上記構成の液晶表示ユニット２０は、液晶
２３を挟んで対向する電極列パターン２１ｐと電極行パ
ターン２２ｐとを用いて液晶２３に電圧を加え、液晶２
３の分子の向きを変化させ光が液晶２３を透過しないよ
うに変化させることにより、外部から見た液晶２３の色
を黒く変色させて文字を表示している。

【００５９】例えば、図４(ａ)に示すように、下ガラス
２１の電極列パターン２１ｐ5と上ガラス２２の電極行
パターン２２ｐ31とを用いて液晶２３に電圧を加える
と、電極列パターン２１ｐ5と電極行パターン２２ｐ31
とに対向して挟まれ、電圧が加わる液晶２３(Ｄ部)の色
が黒く変色する。

【００６０】このように、一つの電極列パターン２１ｐ
と一つの電極行パターン２２ｐとが対向し液晶２３を挟
み、１ドット(例えば、上記のＤ部)を形成しており、図
２(ａ)、(ｂ)に示すように、各文字は、横方向に５ドッ
トおよび縦方向に８ドットの５×８ドット(４０ドット)
によって形成されている。

【００６１】従って、液晶表示ユニット２０は、従来技
術で記載した４行１２列文字表示用の液晶制御用ＩＣチ
ップ２４を用いて２行１６列の文字を表示する液晶表示
装置である。

【００６２】ここで、電極行パターン２２ｐ11、２２ｐ
21、…、２２ｐ161、２２ｐ12、２２ｐ22、…、２ｐ162
は、図３に示すように、電極列パターン２１ｐ60と電極
列パターン２１ｐ61間のスペース２２ｓをもって、１〜
１２列の文字の電極行パターン２２ｐ11、２２ｐ21、
…、２２ｐ161(基本電極行パターン)(図４(ａ)参照)と
１３〜１６列の文字の電極行パターン２２ｐ12、２２ｐ
22、…、２２ｐ162(拡大電極行パターン)(図５参照)と
の２つのパターンに分離されている。

【００６３】電極列パターン２１ｐ1〜２１ｐ60(基本電
極列パターン)は、図４(ａ)に示すように、下ガラス２
１上に設けられる列配線パターン２１ｒ1を介して液晶
制御用ＩＣチップ２４の端子２４ｔ1に電気的に接続さ
れている。

【００６４】電極列パターン２１ｐ1〜２１ｐ20は、図
３に示すように、さらに、他方側の端縁部が下ガラス２
１上に設けられる列配線パターン２１ｒ2に接続してい
る。

【００６５】下ガラス２１の列配線パターン２１ｒ2
は、図３、図４(ｂ)に示すように、充填材２０ｊに形成
されるスルーホール２６aを介して上ガラス２２の液晶
２３側の面上に設けられる列配線パターン２２ｒ1に接
続され、列配線パターン２２ｒ1は、充填材２０ｊのス
ルーホール２６bを介して下ガラス２１の液晶２３側の
面上設けられる列配線パターン２１ｒ3に接続され、列
配線パターン２１ｒ3は、電極列パターン２１ｐ61、２
１ｐ62、…、２１ｐ80(拡大電極列パターン)に接続して
いる。

【００６６】このように、電極列パターン２１ｐ1は電
極列パターン２１ｐ61へ接続されており、同様に、電極
列パターン２１ｐ2は電極列パターン２１ｐ62へ、…、
電極列パターン２１ｐ20は電極列パターン２１ｐ80へ、
それぞれ接続されている。

【００６７】従って、電極列パターン２１ｐ1に通電さ
れる場合には同時に電極列パターン２１ｐ61へも通電さ
れ、同様に、電極列パターン２１ｐ2に通電される場合
には同時に電極列パターン２１ｐ62へも通電され、…、
電極列パターン２１ｐ20に通電される場合には同時に電
極列パターン２１ｐ80へも通電される。

【００６８】一方、図４(ａ)に示すように、上ガラス２
２の電極行パターン２２ｐ11、２２ｐ21、…、２２ｐ16
1は、上ガラス２２の液晶２３側の面上に設けられる行
配線パターン２２ｇ1から充填材２０ｊに形成されるス
ルーホール２６ｃを介して下ガラス２１上の行配線パタ
ーン２１ｇ１に接続され、液晶制御用ＩＣチップ２４の
端子２４ｔ2に電気的に接続されている。

【００６９】他方、図５に示すように、上ガラス２２の
電極行パターン２２ｐ12、２２ｐ22、…、２２ｐ162
は、上ガラス２２の液晶２３側の面上に設けられる行配
線パターン２２ｇ2から充填材２０ｊに形成されるスル
ーホール２６ｄを介して下ガラス２１上の行配線パター
ン２１ｇ2に接続され、液晶制御用ＩＣチップ２４の端
子２４ｔ3に電気的に接続されている。

【００７０】上記構成の液晶表示ユニット２０は、スペ
ース２２ｓより左側の２行１２列の行列様に配置される
文字(基本表示領域２０Ｍ１)の表示は、下ガラス２１の
電極列パターン２１ｐ1〜２１ｐ60と上ガラス２２の電
極行パターン２２ｐ11〜２２ｐ161とを用いて液晶２３
に電圧を加えることにより行われる。

【００７１】また、スペース２２ｓより右側の１行およ
び２行の１３列から１６列の文字(拡大表示領域２０Ｍ
２)の表示は、下ガラス２１の電極列パターン２１ｐ61
〜２１ｐ80と上ガラス２２の電極行パターン２２ｐ12〜
２２ｐ162とを用いて液晶２３に電圧を加えることによ
り行われる。

【００７２】上述した構成により、液晶表示ユニットに
おいて、表示する文字の列数を増加する場合には、増加
する文字用の電極列パターンをスルーホールを介して元
の電極列パターンに電気的に接続し、増加する文字用の
電極列パターンと増加する文字用の電極行パターンとを
用いて液晶に電圧を加えて文字を表示することにより、
文字の列数が増加する前の列数用の液晶制御用ＩＣを用
いて増加する列数の文字を表示することが可能になる。

【００７３】同様に、表示する文字の行数を増加する場
合には、増加する文字用の電極行パターンをスルーホー
ルを介して元の電極行パターンに電気的に接続し、増加
する文字用の電極行パターンと増加する文字用の電極列
パターンとを用いて液晶に電圧を加えて文字を表示する
ことにより、文字の行数が増加する前の行数用の液晶制
御用ＩＣを用いて増加する行数の文字を表示することが
可能になる。

【００７４】なお、上述の構成では、電極列パターン２
１ｐ1と電極列パターン２１ｐ61との接続、同様に、電
極列パターン２１ｐ2と電極列パターン２１ｐ62との接
続、…、電極列パターン２１ｐ20と電極列パターン２１
ｐ80との接続は、それぞれスルーホール２６ａ、２６ｂ
を介することにより配線パターンの重なりを防止するこ
とにより行われているが、配線パターン間に絶縁材を介
して配線パターンを重ねて配設することにより、上記の
電極列パターン間の接続をスルーホールを介することな
く行うことも可能である。

【００７５】従って、上記構成によれば、液晶表示ユニ
ットにおける液晶制御用ＩＣの使用性が拡大し、液晶表
示ユニットの製造コストの削減を達成し得るものであ
る。

【００７６】一方、図１に示すように、電話機１におい
て筐体を形成しているカバーケース１２は、金型を用い
て成形される樹脂成形品である。

【００７７】上述したように、カバーケース１２におい
て、液晶表示面１１ｈと表示面操作釦１１ｂとを有する
表示面１２ｈは操作面１２ｉに対して上方に傾斜して成
形されている。

【００７８】液晶表示面１１ｈは、液晶表示カバー１１
ｃによって形成されているもので、その内部には前記液
晶表示ユニット２０の文字表示部が対向して配設されて
いる。

【００７９】液晶表示カバー１１ｃは、図６に示すよう
に、カバーケース１２の表示面１２ｈと平行に、つば部
１１ｃ1が表示面１２ｈの裏面に当接し並設されてい
る。

【００８０】表示面操作釦１１ｂは、カバーケース１２
の表示面１２ｈから露出する構成であるため、表示面１
２ｈには表示面操作釦１１ｂが挿通するための表示面操
作釦孔１１ｂaが穿孔されており、液晶表示カバー１１
ｃのつば部１１ｃ1には表示面操作釦１１ｂが挿通する
ための操作釦ガイド孔１１ｇaが穿孔されている。

【００８１】そして、通話用操作釦１３が操作面１２ｉ
に対し垂直方向(矢印ａ方向)に押圧動作しているのに対
し、表示面操作釦１１ｂは表示面１２ｈに対し垂直方向
(矢印ｂ方向)に押圧動作する構成である。

【００８２】すなわち、通話用操作釦１３の動作方向
(矢印ａ方向)と表示面操作釦１１ｂの動作方向(矢印ｂ
方向)は傾きを有している。

【００８３】ここで、カバーケース１２は、図７に示す
ように、固定金型Ｋｏと、固定金型Ｋｏに対し垂直方向
(矢印ｃ方向)に分割される可動金型Ｋｄとを用いて成形
されている。

【００８４】そして、金型の分離方向(矢印ｃ方向)と通
話用操作釦１３の操作方向(矢印ａ方向)とは一致するも
のの、金型の分離方向(矢印ｃ方向)と表示面操作釦１１
ｂの操作方向(矢印ｂ方向)は傾きを有しており、カバー
ケース１２に穿孔される表示面操作釦孔１１ｂaは、表
示面操作釦１１ｂの側外周面１１ｂ1に対してクリアラ
ンス１１ｂｃをもって成形されることになる。

【００８５】上記液晶表示カバー１１ｃも同様に、金型
を用いて成形される樹脂成形品である。

【００８６】液晶表示カバー１１ｃのつば部１１ｃ1に
は表示面操作釦１１ｂをガイドするための操作釦ガイド
孔１１ｇaが穿孔されるが、操作釦ガイド孔１１ｇaは液
晶表示カバー１１ｃの平面に対し垂直方向に穿孔される
ため、スライド金型を用いる必要はなく容易に成形する
ことができる。

【００８７】上記の電話機１の液晶表示部１１の組立
は、図８に示すように、カバーケース１２の表示面１２
ｈに穿孔される表示面操作釦孔１１ｂaに液晶表示カバ
ー１１ｃの操作釦ガイド孔１１ｇaを位置合わせして、
表示面１２ｈの裏面に液晶表示カバー１１ｃを平行に設
置するものである。

【００８８】電話機１の使用に際しては、図６に示すよ
うに、使用者により表示面操作釦１１ｂが矢印ｂ方向に
操作されると、表示面操作釦１１ｂの外周側面１１ｂ1
が液晶表示カバー１１ｃの操作釦ガイド孔１１ｇaによ
りガイドされ、表示面操作釦１１ｂの動作が円滑に行わ
れる。

【００８９】上記構成によれば、液晶表示カバー１１ｃ
を表示面操作釦１１ｂが配設される位置を含み延設し、
液晶表示カバー１１ｃに表示面操作釦１１ｂをガイドす
るための操作釦ガイド孔１１ｇaを穿設する構成とした
ので、カバーケース１２に穿孔される表示面操作釦孔１
１ｂaは表示面操作釦１１ｂをガイドする必要がなく表
示面操作釦１１ｂの外周側面１１ｂ1に対しクリアラン
スをもって穿設することができる。

【００９０】そのため、カバーケース１２は、固定金型
Ｋｏと可動金型Ｋｄのみを用いて成形することが可能で
あり、部品成形用の金型が単純な構成となる。

【００９１】従って、製造コストの低減が可能であり、
しかも動作信頼性を有する電子機器の表示部の構成を達
成できる。

【００９２】一方、図１、図９に示すように、電話機１
において、カバーケース１２とともに筐体部を構成する
ベースケース１４は、カバーケース１２と同様に金型を
用いて成形される樹脂成形品である。

【００９３】電話機１の内部には、外部から電話機１へ
接続される接続ケーブル１０ｃが取り付けられるジャッ
ク１５ｊを搭載した回路基板１５が、つば付きの基板固
定ねじ１５ｎ、１５ｎ(以下、基板固定ねじと称す)を用
いてベースケース１４の内部に電話機１の載置面(ベー
スケース１４の下面１４ｔ)と平行に固定されている。

【００９４】ベースケース１４の内面には、図９に示す
ように、回路基板１５を固定するための一対の基板固定
ボス１４ｂと一対の係合リブ１４ｋが金型の抜き方向
(矢印ｄ方向)に向って立設している。

【００９５】基板固定ボス１４ｂは、図１０に示すよう
に、略円柱状を呈して立設されており、該立設方向と垂
直な平面をなす上面１４ｂ1は基板固定ねじ１５ｎが螺
着する螺着面であり、その下方には回路基板１５が載置
される基板載置面１４ｂ2が形成されている。

【００９６】基板載置面１４ｂ2は、電話機１の載置面
であるベースケース１４の下面１４ｔと平行に成形され
ており、基板載置面１４ｂ2より上方のボス部である短
径部１４ｂ3は、回路基板１５の固定用長孔１５ａ(固定
用孔)(後述)が挿通するように固定用長孔１５ａより短
径の円柱状を呈し成形されている。

【００９７】これに対し、基板載置面１４ｂ2より下方
のボス部は回路基板１５を基板載置面１４ｂ2上に載置
するため、固定用長孔１５ａより長径の円柱状を呈し成
形されている。

【００９８】また、基板載置面１４ｂ2から下方の基板
固定ボス１４ｂの外周部には、基板固定ねじ１５ｎが螺
着した際に、回路基板１５を介し基板固定ボス１４ｂに
加わる締め付け応力に対し基板固定ボス１４ｂの強度を
補強するため、補強リブ１４ｂkが基板載置面１４ｂ2の
上部外周部から下方へ向けて立設方向に成形されてい
る。

【００９９】また、基板固定ボス１４ｂの上面１４ｂ1
の中央部には、基板固定ねじ１５ｎが螺着するためのめ
ねじ１４ｂnが下方に向けて設けられている。

【０１００】上記一対の係合リブ１４ｋは、図９に示す
ように、基板固定ボス１４ｂと同様に製造用金型の分離
方向にベースケース１４の内面上に立設されており、上
部には回路基板１５を係合するための係合爪１４ｋ1(係
合部)が成形されている。

【０１０１】上記回路基板１５は、図１１に示すよう
に、基板固定ボス１４ｂに対応する位置に基板を固定す
るための一対の固定用長孔１５ａが穿設されており、ま
た、係合リブ１４ｋに対応する一方の端縁部には係合リ
ブ１４ｋの係合爪１４ｋ1が係合する一対のコ字状の係
合切り欠き１５ｏ(被係合部)が形成されている。

【０１０２】そして、回路基板１５が基板固定ねじ１５
ｎを用いて基板固定ボス１４ｂに固定される際に、基板
固定ねじ１５ｎのつば１５ｎtの下面が回路基板１５の
短縁部１５ｅに線接触して当接するように、固定用長孔
１５ａと短縁部１５ｅ間の寸法ｌ0は短く設定され構成
されている。

【０１０３】回路基板１５のベースケース１４への取り
付けは、まず、回路基板１５の係合切り欠き１５ｏ、１
５ｏを一対の係合リブ１４ｋの係合爪１４ｋ1に係合
し、次いで回路基板１５の固定用長孔１５ａ、１５ａを
一対の基板固定ボス１４ｂの上面１４ｂ1(螺着面)から
短径部１４ｂ3を挿通し、回路基板１５を基板載置面１
４ｂ2上に載置する。

【０１０４】そして、基板固定ねじ１５ｎを上方から基
板固定ボス１４ｂのめねじ１４ｂnに螺着することによ
り、基板固定ねじ１５ｎのつば１５ｎｔの下面を回路基
板１５の短縁部１５ｅに当接させて回路基板１５をベー
スケース１４に固定する。

【０１０５】ここで、図９、図１０に示すように、回路
基板１５が固定される基板載置面１４ｂ2と基板固定ね
じ１５ｎが螺着される上面１４ｔ1とは平行面でないた
め、基板固定ねじ１５ｎに対して回路基板１５が傾斜し
て取り付けられることになる。

【０１０６】しかし、図１０(ｂ)、図１１に示すよう
に、基板固定ねじ１５ｎのつば１５ｎtの下面が回路基
板１５の固定用孔側の端縁部１５ｅに線接触(図１１の
ｓ部)するので基板固定ねじ１５ｎから回路基板１５へ
加わる螺着による締め付け応力は分散されて回路基板１
５に加わり、過大な応力が加わることが防止される。

【０１０７】また、基板固定ボス１４ｂの上面１４ｔ1
の高さを調節することにより、回路基板１５に加わる基
板固定ねじ１５ｎの締め付け応力の調整が可能となって
いる。

【０１０８】また、基板固定ボス１４ｂの基板載置面１
４ｂ2より下方の外周面に補強リブ１４ｂkが成形されて
いるので、上記締め付け応力に対して基板固定ボス１４
ｂは十分な強度を有している。

【０１０９】上記構成によれば、回路基板１５がベース
ケース１４の下面１４ｔに平行に取り付け可能であるか
ら、回路基板１５を実装する際に筐体内において占有す
るスペースは狭小であり、回路基板１５の実装効率が高
い。

【０１１０】また、接続ケーブル１０ｃが電話機１の載
置面に平行に接続可能であるから、電話機１を使用する
に際して接続ケーブル１０ｃが邪魔になることはなく、
電話機１の取り扱い性が良好である。

【０１１１】さらに、ベースケース１４に成形する基板
固定ボス１４ｂと係合リブ１４ｋは、製造用の金型の抜
き方向に立設して成形しているので、ベースケース１４
の製造用の金型は単純な構成であり、製造コストは低廉
である。

【０１１２】なお、上記の実施例では、基板固定ボス１
４ｂの上面１４ｔ1の中央部には、基板固定ねじ１５ｎ
が螺着するためのめねじ１４ｂnを下方に向けて設ける
構成としたが、めねじ１４ｂnを設けることなく孔のみ
形成し、基板固定ねじ１５ｎによりねじ切りしつつ螺着
する構成としてもよい。

【０１１３】また、基板固定ボス１４ｂと係合リブ１４
ｋをそれぞれ一対ずつ設ける構成としたが、基板固定ボ
ス１４ｂと係合リブ１４ｋの各々の数は適宜選択可能で
ある。

【０１１４】上述したように、本発明によれば、文字表
示の列数の増加、或いは行数の増加が可能である液晶表
示ユニットを具備し、また、表示面操作釦が円滑に動作
可能であり、且つ、接続ケーブルが取り扱い性良好に設
置されると共に回路基板の実装効率が高い取り付け構造
を有する、製造コストの低廉な電子機器を達成すること
が可能である。

【０１１５】なお、上述した実施例においては、電話機
を例示しているが、電話機以外の他の電子機器に本発明
に関わる電子機器を有効に適用し得ることは言うまでも
ない。

【０１１６】

【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明の請求項１
に関わる電子機器は、基本電極列パターンと基本電極行
パターンとによって形成される基本表示領域と、基本電
極列パターンにスルーホールを介して電気的に接続され
る拡大電極列パターンと拡大電極行パターンとによって
形成される拡大表示領域とを具えることにより表示領域
の列数を増加したことを特徴とする液晶表示ユニットを
具備している。

【０１１７】上記構成によれば、液晶表示ユニットにお
いて、表示する文字の列数を増加する場合には、増加す
る文字用の拡大電極列パターンをスルーホールを介して
元の基本電極列パターンに電気的に接続し、増加する文
字用の拡大電極列パターンと増加する文字用の拡大電極
行パターンとを用いて液晶に電圧を加えて文字を表示す
ることにより、文字の列数が増加する前の列数用の駆動
用ＩＣを用いて増加する列数の文字を表示することが可
能になる。

【０１１８】同様に、表示する文字の行数を増加する場
合にも、請求項１の構成を適用することにより、文字の
行数が増加する前の行数用の駆動用ＩＣを用いて増加す
る行数の文字を表示することが可能である。

【０１１９】従って、文字表示の列数の増加、或いは行
数の増加が可能である液晶表示ユニットを具備する製造
コストの低廉な電子機器が達成可能である。

【０１２０】本発明の請求項２に関わる電子機器は、操
作面と該操作面に対して傾斜して形成される表示面とを
有するカバーケースと、カバーケースの表示面に並設さ
れる液晶表示カバーと、表示面に対し垂直方向に動作す
る表示面操作釦とを備える電子機器であって、液晶表示
カバーは表示面操作釦をガイドする操作釦ガイド孔が垂
直方向に穿孔されることを特徴としている。

【０１２１】上記構成によれば、カバーケース成形用の
金型がスライド金型を用いる必要のない単純な構成とな
るので部品の製造コストの低減が可能であり、また、表
示面操作釦は液晶表示カバーの操作釦ガイド孔にガイド
されることにより動作信頼性が高い。

【０１２２】従って、表示面操作釦が円滑に動作可能で
ある、製造コストの低廉な電子機器が達成可能である。

【０１２３】本発明の請求項３に関わる電子機器は、一
方の縁部に穿孔される固定用孔と他方の縁部に設けられ
る被係合部とを有する回路基板と、つば付きの基板固定
ねじと、上面の外周から下方に向い連続して形成され、
回路基板の固定用孔より短径である短径部と、該短径部
の下端から連続して形成され、固定用孔より長径である
基板載置面と、つば付きの基板固定ねじの螺着による締
め付け応力を受けるように基板載置面の上部外周部より
下方に向い形成される補強リブとを有する、回路基板の
固定用孔に対応して立設される基板固定ボスと、係合部
を有する、回路基板の被係合部に対応して立設される係
合リブとを具えるベースケースとを具備し、回路基板の
被係合部を係合リブの係合部に係合し、回路基板の固定
用孔を基板固定ボスの短径部に挿通し、回路基板を基板
載置面に載置して、上方からつば付きの基板固定ねじの
つばを前記回路基板の固定用孔側の端縁部に当接させて
つば付きの基板固定ねじを基板固定ボスの上面から螺着
することによって、回路基板をベースケースに固定する
ことを特徴としている。

【０１２４】上記構成によれば、つば付き基板固定ねじ
のつば部が回路基板の端縁部に線接触するので、回路基
板に加わるつば付き基板固定ねじの締め付け応力は分散
されため回路基板に過大な応力が加わることが防止でき
る。

【０１２５】また、基板固定ボスの上面の高さを調節す
ることにより、回路基板に加わる基板固定ねじの締め付
け応力の調整が可能である。

【０１２６】また、基板固定ボスの基板載置面より下方
の外周部に補強リブが成形されているので、上記締め付
け応力に対して基板固定ボスは十分な強度を有する。

【０１２７】また、ベースケースに成形する基板固定ボ
スと係合リブは、製造用の金型の分離方向に立設し成形
しているので、ベースケースの製造用の金型は単純な構
成であり、ベースケースの製造コストは低廉である。

【０１２８】また、回路基板がベースケースの下面に平
行に取り付け可能であるから、回路基板を実装するため
の筐体内の占有スペースが狭小であり、回路基板の実装
効率が高い。

【０１２９】さらに、接続ケーブルが電話機の載置面に
平行に接続可能であるから、電話機を使用するに際して
接続ケーブルが邪魔になることはなく、電話機の取り扱
い性が良好である。

【０１３０】従って、回路基板の実装効率が高い取り付
け構造を達成することが可能であると共に接続ケーブル
が取り扱い性良好に設置される、製造コストの低廉な電
子機器を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関わる電子機器の実施例を示す平面
図。

【図２】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は、本発明に関わる電子機器
の実施例の液晶表示ユニットを示す概念的平面図、(ａ)
図のＢ部詳細図、概念的側面図。

【図３】本発明に関わる電子機器の実施例の液晶表示ユ
ニットの配線状態を示す概念的平面図。

【図４】(ａ)および(ｂ)は本発明に関わる電子機器の実
施例の液晶表示ユニットの左側部を示す平面図および図
３のＦ−Ｆ線断面図。

【図５】本発明に関わる電子機器の実施例の液晶表示ユ
ニットの右側部を示す平面図。

【図６】図１の本発明に関わる電子機器の実施例のＸ−
Ｘ線断面図。

【図７】(ａ)および(ｂ)は本発明に関わる電子機器の実
施例のカバーケースの成形方法を示す側断面図およびＢ
部の拡大図。

【図８】本発明に関わる電子機器の実施例の電話機を分
解した状態を示す斜視図。

【図９】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は本発明に関わる電子機器の
実施例の内部を示す平面図、Ｂ−Ｂ線断面図、Ｃ−Ｃ線
断面図。

【図１０】(ａ)および(ｂ)は本発明に関わる電子機器の
実施例の基板固定ボスを示す平面図および回路基板を基
板固定ボスに取り付けた状態を示す側断面図。

【図１１】本発明に関わる電子機器の実施例の回路基板
を示す平面図。

【図１２】従来の電話機を示す平面図。

【図１３】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)は、従来の液晶表示ユニッ
トを示す概念的平面図、(ａ)図のＢ′部詳細図、概念的
側面図。

【図１４】(ａ)および(ｂ)は従来の液晶表示ユニットの
左側部を示す平面図および側面図。

【図１５】従来の２行１６列の液晶表示ユニットの配線
状態を示す概念的平面図。

【図１６】従来の４行１２列の液晶表示ユニットの配線
状態を示す概念的平面図。

【図１７】図１２の従来の電話機のＸ′−Ｘ′線断面
図。

【図１８】従来の電話機のカバーケースの成形方法を示
す側断面図。

【図１９】図１２の従来の電話機の図１７以外の構成の
Ｘ′−Ｘ′線断面図。

【図２０】(ａ)および(ｂ)は図１９の従来の電話機のカ
バーケースの成形方法を示す側断面図およびＢ′部の拡
大図。

【図２１】(ａ)および(ｂ)は従来の電話機の内部を示す
平面図およびＢ′−Ｂ′線断面図。

【符号の説明】

１…電子機器(電話機)、 １１ｂ…表示面操作釦、 １１ｃ…液晶表示カバー、 １１ｇa…操作釦ガイド孔、 １２…カバーケース、 １２ｈ…表示面、 １２ｉ…操作面、 １４…ベースケース １４ｂ…基板固定ボス、 １４ｂ1…基板固定ボスの上面、 １４ｂ2…基板載置面、 １４ｂ3…短径部、 １４ｂk…補強リブ、 １４ｋ…係合リブ、 １４ｋ1…係合爪(係合部)、 １５…回路基板、 １５ａ…固定用長孔(固定用孔)、 １５ｅ…回路基板の固定用孔側の端縁部、 １５ｎ…つば付きの基板固定ねじ、 １５ｎt…基板固定ねじのつば、 １５ｏ…係合切り欠き(被係合部)、 ２０…液晶表示ユニット、 ２０Ｍ1…基本表示領域、 ２０Ｍ2…拡大表示領域、 ２１…下ガラス(一方ガラス板)、 ２１ｐ1〜２１ｐ80…電極列パターン、 ２１ｐ1〜２１ｐ60…基本電極列パターン、 ２１ｐ61〜２１ｐ80…拡大電極列パターン、 ２２…上ガラス(他方ガラス板)、 ２２ｐ11〜２２ｐ161、２２ｐ12〜２２ｐ162…電極行パ
ターン、 ２２ｐ11〜２２ｐ161…基本電極行パターン、 ２２ｐ12〜２２ｐ162…拡大電極行パターン、 ２３…液晶、 ２４…液晶制御用ＩＣチップ(駆動用ＩＣ)、 ２６ａ、２６ｂ…スルーホール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｈ 9/02 Ｈ０１Ｈ 9/02 Ｃ ５Ｇ４３５ Ｈ０４Ｍ 1/02 Ｈ０４Ｍ 1/02 Ａ ５Ｋ０２３ Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｆ Ｆターム(参考） 2H089 HA40 QA11 QA12 TA07 2H092 GA31 NA25 NA27 RA10 5C094 AA44 AA51 BA43 CA19 DA09 DA11 DB01 EA04 EA07 EA10 EB02 HA10 5E348 AA09 AA32 5G052 AA11 BB01 HA01 HA24 HC04 JB07 5G435 AA00 BB12 DD02 EE03 EE04 EE08 EE13 EE33 EE36 EE37 EE41 GG21 LL07 5K023 BB04 CC01 GG08 HH07 LL01 LL06 RR01

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極面上に複数の電極列パターンが形
   成される一方ガラス板と、電極面上に前記電極列パター
   ンと対向して複数の電極行パターンが形成される他方ガ
   ラス板と、前記一方ガラス板の電極面と前記他方ガラス
   板の電極面とによって挟装される液晶と、前記電極列パ
   ターンと前記電極行パターンとが電気的に接続される駆
   動用ＩＣとを備え、該駆動用ＩＣを用いて前記電極列パ
   ターンと前記電極行パターンとが対向して挟む前記液晶
   に電圧を加え、前記液晶を変色させることにより文字を
   表示する液晶表示ユニットを具備する電子機器であっ
   て、 前記液晶表示ユニットは、 基本電極列パターンと基本電極行パターンとによって形
   成される基本表示領域と、前記基本電極列パターンにス
   ルーホールを介して電気的に接続される拡大電極列パタ
   ーンと拡大電極行パターンとによって形成される拡大表
   示領域とを具えることにより、表示領域の列数を増加し
   たことを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 操作面と該操作面に対して傾斜して形
   成される表示面とを有するカバーケースと、前記カバー
   ケースの表示面に並設される液晶表示カバーと、前記表
   示面に対し垂直方向に動作する表示面操作釦とを備える
   電子機器であって、 前記液晶表示カバーは前記表示面操作釦をガイドする操
   作釦ガイド孔が垂直方向に穿孔されることを特徴とする
   電子機器。
3. 【請求項３】 回路基板を固定するための基板固定ボ
   スが立設されるベースケースを備え、前記基板固定ボス
   の立設方向に対し傾斜して前記回路基板を前記ベースケ
   ースに固定して成る電子機器であって、 一方の縁部に穿孔される固定用孔と他方の縁部に設けら
   れる被係合部とを有する前記回路基板と、 つば付きの基板固定ねじと、 上面の外周から下方に向い連続して形成され、前記回路
   基板の固定用孔より短径である短径部と、該短径部の下
   端から連続して形成され、前記固定用孔より長径である
   基板載置面と、前記つば付きの基板固定ねじの螺着によ
   る締め付け応力を受けるように前記基板載置面の上部外
   周部より下方に向い形成される補強リブとを有する、前
   記回路基板の固定用孔に対応して立設される前記基板固
   定ボスと、係合部を有する、前記回路基板の被係合部に
   対応して立設される係合リブとを具えるベースケースと
   を具備し、 前記回路基板の被係合部を前記係合リブの係合部に係合
   し、前記回路基板の固定用孔を前記基板固定ボスの短径
   部に挿通し、前記回路基板を前記基板載置面に載置し
   て、上方から前記つば付きの基板固定ねじのつばを前記
   回路基板の固定用孔側の端縁部に当接させて前記つば付
   きの基板固定ねじを前記基板固定ボスの上面から螺着す
   ることによって、前記回路基板を前記ベースケースに固
   定することを特徴とする電子機器。