JP2002196039A - Carrier displacement detection mechanism - Google Patents
Carrier displacement detection mechanismInfo
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、水平搬送方式のオ
ートハンドラにおいて、ＩＣソケットが配設されたテス
トボードに対するキャリアの位置決め時に好適なキャリ
ア位置ずれ検出機構に関わる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier displacement detecting mechanism suitable for positioning a carrier with respect to a test board provided with an IC socket in an automatic handler of a horizontal transport system.
【０００２】[0002]
【従来の技術】組立が完了したＩＣを自動的にテストシ
ステムに供給し、そのテスト結果に基づいてＩＣを自動
的に分類収納するオ−トハンドラには、ＩＣを搭載する
キャリアを水平に搬送する水平搬送方式のオートハンド
ラがある。水平搬送方式のオートハンドラにおいて、従
来方式によるキャリアの位置ずれ検出を説明する。2. Description of the Related Art An assembled IC is automatically supplied to a test system, and based on a result of the test, an IC is automatically sorted and stored. There is a horizontal transfer type auto handler. A description will be given of a conventional method of detecting a carrier misalignment in a horizontal transport type auto handler.
【０００３】図３はＩＣソケット・キャリア・コンタク
トプッシャ等を示した図、図４は図３におけるガイドピ
ン部位での断面図である。図３及び図４に示すように、
テストボード２には複数のＩＣソケット３が配設されて
おり、各ＩＣソケットにはガイドピン３ａが立設されて
いる。またテストボード２にはガイドピン１が立設され
ている。FIG. 3 is a view showing an IC socket, a carrier, a contact pusher and the like, and FIG. 4 is a sectional view at a guide pin portion in FIG. As shown in FIGS. 3 and 4,
A plurality of IC sockets 3 are provided on the test board 2, and guide pins 3a are provided upright on each IC socket. Guide pins 1 are provided upright on the test board 2.
【０００４】キャリア４は図示しない搬送機構により図
３の矢印Ａ方向に水平搬送され、キャリア４には個々の
ＩＣ７を保持するキャリアコマ５が複数設けられてい
る。テストボード２上に搬送されたキャリア４は、図示
しない昇降機構によりテストボード２に向けて図４の矢
印Ｂ方向に下降される。The carrier 4 is horizontally transported in the direction of arrow A in FIG. 3 by a transport mechanism (not shown), and the carrier 4 is provided with a plurality of carrier pieces 5 holding individual ICs 7. The carrier 4 transported on the test board 2 is lowered toward the test board 2 in the direction of arrow B in FIG.
【０００５】キャリア４が下降されると、まずテストボ
ード２上のガイドピン１に対して、キャリア４に形成さ
れたガイド穴４ａが挿嵌され、これによりキャリア４全
体がテストボード２に対して位置決めされ、その後、そ
れぞれのＩＣソケット３上のガイドピン３ａに対して、
対応するキャリアコマ５に形成されたキャリアコマガイ
ド穴５ａが挿嵌され、個々のＩＣ７がＩＣソケット３に
位置決めされる。When the carrier 4 is lowered, first, guide holes 4 a formed in the carrier 4 are inserted into the guide pins 1 on the test board 2, whereby the entire carrier 4 is inserted into the test board 2. After being positioned, with respect to the guide pins 3a on each IC socket 3,
Carrier piece guide holes 5a formed in corresponding carrier pieces 5 are inserted and individual ICs 7 are positioned in IC sockets 3.
【０００６】位置決め後、キャリア４の上方からコンタ
クトプッシャ６が下降し、コンタクトプッシャ６により
キャリア４上のＩＣ７をＩＣソケット３に接触させて試
験される。After the positioning, the contact pusher 6 is lowered from above the carrier 4 and the IC 7 on the carrier 4 is brought into contact with the IC socket 3 by the contact pusher 6 for testing.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の構成だけ
では、例えばテストボード２上に搬送されてきたキャリ
ア４が、搬送機構の不良動作やオペレータの設定ミスな
どにより正常な位置にないまま下降されると、テストボ
ード２上のガイドピン１にガイド穴４ａが挿嵌されず、
更にコンタクトプッシャ６が下降してくることにより、
コンタクトプッシャ６とガイドピン１との間でキャリア
４が挟まれる場合がある。However, with the above structure alone, for example, the carrier 4 carried on the test board 2 is lowered without being in a normal position due to a malfunction of the carrying mechanism or an erroneous setting of the operator. Then, the guide hole 4a is not inserted into the guide pin 1 on the test board 2,
Further, as the contact pusher 6 descends,
The carrier 4 may be sandwiched between the contact pusher 6 and the guide pin 1.
【０００８】上記不具合を解決するため、例えば、あら
かじめ設けられたセンサによりキャリア４の位置を検出
してから、キャリア４をテストボード２に向けて下降さ
せる構成を考えることができる。しかしこれでは、セン
サによるキャリア４の位置検出のための時間が必要とな
り、インデックスタイムが長くなるという不都合が生じ
る。In order to solve the above problem, for example, a configuration in which the position of the carrier 4 is detected by a sensor provided in advance and then the carrier 4 is lowered toward the test board 2 can be considered. However, this requires time for the position detection of the carrier 4 by the sensor, and causes a disadvantage that the index time becomes long.
【０００９】そこで本発明は、上記事情に鑑み、テスト
ボードに対するキャリアの位置決め時に位置ずれを検出
することでキャリアの位置ずれ不都合を解消し、しか
も、位置検出時間を要さず好都合なキャリア位置ずれ検
出機構を提供することを目的とする。In view of the above circumstances, the present invention eliminates the inconvenience of carrier position shift by detecting the position error when positioning the carrier with respect to the test board. It is an object to provide a detection mechanism.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のうち請求項１は、図１に示すように、ＩＣを
搭載するキャリア（４）と、キャリア（４）に搭載され
たＩＣを測定する測定部（２・３）とをもち、キャリア
（４）に位置決め穴（４ａ）を形成し、測定部（２）に
突起（１１）を形成し、位置決め穴（４ａ）を突起（１
１）に挿嵌することによりキャリア（４）を測定部
（２）に位置決めするオートハンドラにおいて、突起
（１１）の先端側に突出配置され、位置決め用突起（１
１）と位置決め用穴（４ａ）とが対応している状態での
み、位置決め用穴（４ａ）を通過可能な位置ずれ時当接
手段（８）と、位置ずれ時当接手段（８）とキャリア
（４）との当接を検知して、キャリア位置ずれ検出信号
として出力する当接検知手段（９）とを備えることを特
徴とするキャリア位置ずれ検出機構にある。According to the first aspect of the present invention, there is provided a carrier (4) on which an IC is mounted and a carrier (4) mounted on the carrier (4), as shown in FIG. It has a measuring part (2, 3) for measuring an IC, a positioning hole (4a) is formed in the carrier (4), a projection (11) is formed in the measuring part (2), and the positioning hole (4a) is projected. (1
In the auto-handler that positions the carrier (4) in the measuring section (2) by inserting the carrier into the measuring section (2), the positioning section (1) is disposed so as to protrude from the tip of the projection (11).
Only in a state where 1) and the positioning hole (4a) correspond to each other, the position-shifting contact means (8) that can pass through the positioning hole (4a), and the position-shifting contact means (8) And a contact detecting means (9) for detecting contact with the carrier (4) and outputting the signal as a carrier displacement detection signal.
【００１１】また、本発明のうち請求項２は、位置ずれ
時当接手段（８）は、突起（１１）から突出付勢される
シャフトであり、当接検知手段（９）は、シャフト
（８）の後端部（８ｂ）を検知するセンサ（９）である
ことを特徴とする請求項１記載のキャリア位置ずれ検出
機構にある。According to a second aspect of the present invention, the abutting means at the time of displacement is a shaft which is urged to project from the projection, and the abutting detecting means is provided with a shaft. 8) The carrier position deviation detecting mechanism according to claim 1, wherein the sensor is a sensor for detecting a rear end portion of the carrier.
【００１２】また、本発明のうち請求項３は、当接検知
手段（９）がキャリア位置ずれ検出信号を出力すると位
置決め動作を停止することを特徴とする請求項１記載の
キャリア位置ずれ検出機構にある。According to a third aspect of the present invention, when the contact detection means (9) outputs a carrier position deviation detection signal, the positioning operation is stopped. It is in.
【００１３】なお、上記括弧内の符号は図面と対照する
ためのものであり、本発明の構成を何等限定するもので
はない。The reference numerals in the parentheses are for comparison with the drawings, and do not limit the configuration of the present invention.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】図１は本実施形態によるキャリア
位置ずれ検出機構においてキャリアの位置がずれている
状態を示す図であり、（ａ）はキャリア下降前の状態、
（ｂ）はキャリア下降後の状態を示す図である。図２は
本実施形態によるキャリア位置ずれ検出機構においてキ
ャリアの位置が正常な状態を示す図であり、（ａ）はキ
ャリア下降前の状態、（ｂ）はキャリア下降後の状態を
示す図である。FIG. 1 is a view showing a state in which the position of a carrier is shifted in a carrier position shift detecting mechanism according to the present embodiment. FIG.
(B) is a diagram showing a state after the carrier descends. 2A and 2B are diagrams showing a state where the carrier position is normal in the carrier displacement detecting mechanism according to the present embodiment, wherein FIG. 2A shows a state before the carrier descends, and FIG. 2B shows a state after the carrier descends. .
【００１５】本実施形態における、テストボード、キャ
リア、コンタクトプッシャ等の基本的な構成は「従来の
技術」で説明したもの（図３及び図４参照）と略同一で
あり、本実施形態での改良点は、テストボードに設けら
れたガイドピン及びその近傍部分の構成である。従っ
て、本実施の形態の説明において、テストボード、キャ
リア等のうち「従来の技術」で説明したものと同様の構
成要素に対しは、同一の符号を付すことにより説明を省
略する。The basic configuration of the test board, carrier, contact pusher, and the like in the present embodiment is substantially the same as that described in "Prior Art" (see FIGS. 3 and 4). The improvement is the configuration of the guide pins provided on the test board and the vicinity thereof. Therefore, in the description of the present embodiment, the same components as those described in the “Prior Art” among the test boards, carriers, and the like are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００１６】テストボード２には、図１又は図２に示す
ように、キャリア４のガイド穴４ａ（位置決め穴）に挿
嵌されてキャリア４を位置決めするためのガイドピン１
１（位置決め用突起）が、「従来の技術」で説明したガ
イドピン１の代りに設けられている。ガイドピン１１の
中心部には貫通孔１１ａが形成されており、貫通孔１１
ａにはシャフト８（位置ずれ時当接手段）が上下に移動
自在に貫通挿入されている。As shown in FIG. 1 or FIG. 2, guide pins 1 for positioning the carrier 4 by being inserted into guide holes 4a (positioning holes) of the carrier 4 are provided on the test board 2.
1 (positioning projection) is provided in place of the guide pin 1 described in “Prior Art”. A through hole 11a is formed in the center of the guide pin 11, and the through hole 11a is formed.
A shaft 8 (contact means at the time of displacement) is inserted through a so as to be vertically movable.
【００１７】貫通孔１１ａには圧縮コイルばね１０（以
下、「ばね１０」と略称する）が内装されており、ばね
１０によりシャフト８を上方に突出付勢している。シャ
フト８の先端部８ａはガイドピン１１の先端よりも突出
しており、シャフト８の後端部８ｂはガイドピン１１の
下端よりも下方（テストボード２の下側）に突出してい
る。シャフト８の上下移動により後端部８ｂが出入りす
る位置に光学式のセンサ９（当接検知手段）が設けられ
ている。キャリア位置ずれ検出機構が以上のように構成
されている。なお、当接検知手段は接触形、非接触形、
いずれの代替手段を用いてもよい。A compression coil spring 10 (hereinafter abbreviated as "spring 10") is housed in the through hole 11a, and the spring 10 urges the shaft 8 upward. The tip 8a of the shaft 8 projects beyond the tip of the guide pin 11, and the rear end 8b of the shaft 8 projects below the lower end of the guide pin 11 (below the test board 2). An optical sensor 9 (contact detection means) is provided at a position where the rear end portion 8b enters and exits due to the vertical movement of the shaft 8. The carrier displacement detecting mechanism is configured as described above. The contact detection means is a contact type, non-contact type,
Either alternative may be used.
【００１８】通常の動作では、図２（ａ）のように、未
測定のＩＣ７（図示せず）を搭載したキャリア４がテス
トボード２（測定部）上に搬送される。図２（ａ）の場
合はキャリア４がテストボード２上に正しく位置決めさ
れたので、キャリア４をテストボード２に向けて下降さ
せると、図２（ｂ）に示すようにキャリア４のキャリア
ガイド穴４ａはガイドピン１１に挿嵌され、キャリア４
がテストボード２に適正に位置決めされる。In a normal operation, as shown in FIG. 2A, a carrier 4 on which an unmeasured IC 7 (not shown) is mounted is transported onto the test board 2 (measuring unit). In the case of FIG. 2A, the carrier 4 is correctly positioned on the test board 2, and when the carrier 4 is lowered toward the test board 2, as shown in FIG. 4a is inserted into the guide pin 11, and the carrier 4
Are properly positioned on the test board 2.
【００１９】図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、
シャフト８の先端部８ａはキャリア４等に当接しないの
で、シャフト８は上下移動せず、シャフト８の後端部８
ｂがセンサ９を遮断しない。つまり、この場合にはキャ
リアの位置ずれが検出されず、キャリア４の下降動作等
が中断されない。As shown in FIGS. 2A and 2B,
Since the front end portion 8a of the shaft 8 does not contact the carrier 4 or the like, the shaft 8 does not move up and down, and the rear end portion 8a of the shaft 8 does not move.
b does not shut off the sensor 9. That is, in this case, the displacement of the carrier is not detected, and the lowering operation of the carrier 4 is not interrupted.
【００２０】次に、図１（ａ）に示すように、搬送され
たキャリア４の位置がテストボード２とずれている場
合、同様にキャリア４が下降されるが、キャリアガイド
穴４ａがテストボード２上のガイドピン１１に挿嵌され
ないので、図１（ｂ）に示すように、キャリア４のうち
キャリアガイド穴４ａ以外の部位にシャフト８の先端部
８ａが当接する。これによりシャフト８はばね１０に抗
して下方に移動し、シャフト８の後端部８ｂがセンサ９
を遮断する。Next, as shown in FIG. 1A, when the position of the transported carrier 4 is shifted from the test board 2, the carrier 4 is similarly lowered, but the carrier guide hole 4a is Since it is not inserted into the upper guide pin 11, as shown in FIG. 1B, the tip 8 a of the shaft 8 comes into contact with a portion of the carrier 4 other than the carrier guide hole 4 a. As a result, the shaft 8 moves downward against the spring 10, and the rear end 8b of the shaft 8 is
Cut off.
【００２１】センサ９が遮断されることにより、センサ
９はキャリア位置ずれ検出信号を出力する。この検出信
号に基づいて、オートハンドラの図示しない制御装置が
キャリア４の下降を中断する。これによりコンタクトプ
ッシャとガイドピンとの間でキャリア４が挟まれるとい
った不具合は解消される。その後、一旦、キャリア４を
搬送位置まで上昇させて位置調整した後、再び下降さ
せ、動作を再開する。When the sensor 9 is shut off, the sensor 9 outputs a carrier displacement detection signal. Based on this detection signal, a control device (not shown) of the auto handler interrupts the lowering of the carrier 4. This eliminates the problem that the carrier 4 is pinched between the contact pusher and the guide pin. Thereafter, the carrier 4 is once raised to the transport position, adjusted in position, and then lowered again to resume the operation.
【００２２】以上のように、本実施の形態のキャリア位
置ずれ検出機構を採用すると、キャリア４の下降前に予
めキャリア４の位置を検出しなくても、実際にキャリア
４が下降する際にキャリア４の位置がずれていた場合に
のみ、センサ９が検出信号を出力してキャリア４の下降
が中断される。即ち、別途に位置検出時間を要さずイン
デックスタイムが長くならないので好都合である。As described above, when the carrier displacement detecting mechanism according to the present embodiment is employed, the carrier 4 can be actually lowered when the carrier 4 actually descends without detecting the position of the carrier 4 before the carrier 4 descends. Only when the position of the carrier 4 is shifted, the sensor 9 outputs a detection signal and the lowering of the carrier 4 is interrupted. That is, the index time is not required because the position detection time is not separately required and the index time is not long.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によると、実際にキャリアが下降
する際にキャリアの位置がずれていた場合にのみ、位置
ずれ時当接手段がキャリアに当接し、当接検知手段がキ
ャリア位置ずれ検出信号を出力する。このようにキャリ
アの位置ずれを検出する。位置ずれの検出により、キャ
リアの下降中断等の措置をとることができるので、キャ
リアの変形或いは破損を未然に防止できる。しかも、別
途に位置検出時間を要さず、作業時間が長くならないの
で好都合である。According to the present invention, only when the position of the carrier is displaced when the carrier actually descends, the contact means at the time of displacement is brought into contact with the carrier, and the contact detection means detects the carrier displacement. Output a signal. Thus, the displacement of the carrier is detected. By detecting the displacement, it is possible to take measures such as interrupting the lowering of the carrier, so that deformation or breakage of the carrier can be prevented. In addition, there is no need for a separate position detection time and the working time is not long, which is advantageous.
【００２４】また本発明によると、シャフトと、シャフ
トの後端部を検知するセンサとにより、簡単な構成でキ
ャリア位置ずれ検出機構が構築できる。Further, according to the present invention, a carrier position deviation detecting mechanism can be constructed with a simple configuration by using the shaft and the sensor for detecting the rear end of the shaft.
【図１】本実施形態によるキャリア位置ずれ検出機構に
おいてキャリアの位置がずれている状態を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a state in which the position of a carrier is shifted in a carrier position shift detecting mechanism according to an embodiment.
【図２】本実施形態によるキャリア位置ずれ検出機構に
おいてキャリアの位置が正常な状態を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a state in which the position of the carrier is normal in the carrier displacement detection mechanism according to the embodiment;
【図３】ＩＣソケット・キャリア・コンタクトプッシャ
等を示した図。FIG. 3 is a diagram showing an IC socket, a carrier, a contact pusher, and the like.
【図４】図３におけるガイドピン部位での断面図。FIG. 4 is a sectional view at a guide pin site in FIG. 3;
【符号の説明】 ２ 測定部（テストボード） ３ 測定部（ＩＣソケット） ４ キャリア ４ａ 位置決め穴（キャリアガイド穴） ８ シャフト ９ センサ １１ 突起（ガイドピン）[Description of Signs] 2 Measuring section (test board) 3 Measuring section (IC socket) 4 Carrier 4a Positioning hole (carrier guide hole) 8 Shaft 9 Sensor 11 Projection (guide pin)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG08 AG11 AG12 AG13 AG16 AH01 AH04 AH05 2G011 AB07 AC06 AC14 AF02 3F022 EE05 MM02 MM61 NN13 PP06 QQ12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2G003 AA07 AG01 AG08 AG11 AG12 AG13 AG16 AH01 AH04 AH05 2G011 AB07 AC06 AC14 AF02 3F022 EE05 MM02 MM61 NN13 PP06 QQ12
Claims (3)
アに搭載された前記ＩＣを測定する測定部とをもち、前
記キャリアに位置決め穴を形成し、前記測定部に突起を
形成し、前記位置決め穴を前記突起に挿嵌することによ
り前記キャリアを前記測定部に位置決めするオートハン
ドラにおいて、 前記突起の先端側に突出配置され、該突起と前記位置決
め穴とが対応している状態でのみ、該位置決め穴を通過
可能な位置ずれ時当接手段と、 前記位置ずれ時当接手段と前記キャリアとの当接を検知
して、キャリア位置ずれ検出信号として出力する当接検
知手段とを備えることを特徴とするキャリア位置ずれ検
出機構。1. A carrier having an IC mounted thereon and a measuring unit for measuring the IC mounted on the carrier, a positioning hole formed in the carrier, a projection formed in the measuring unit, and a positioning hole formed in the carrier. In the auto-handler for positioning the carrier on the measuring section by inserting the carrier into the protrusion, the positioning is performed only when the protrusion and the positioning hole correspond to each other, and the protrusion is disposed on the tip side of the protrusion. A positional displacement contact means capable of passing through the hole; and a contact detecting means for detecting contact between the positional displacement contact means and the carrier and outputting the carrier positional deviation detection signal. Carrier displacement detection mechanism.
ら突出付勢されるシャフトであり、 前記当接検知手段は、前記シャフトの後端部を検知する
センサであることを特徴とする請求項１記載のキャリア
位置ずれ検出機構。2. The method according to claim 1, wherein the contact means at the time of displacement is a shaft protruding from the projection, and the contact detecting means is a sensor for detecting a rear end of the shaft. The mechanism for detecting a carrier position shift according to claim 1.
出信号を出力すると位置決め動作を停止することを特徴
とする請求項１記載のキャリア位置ずれ検出機構。3. The carrier displacement detection mechanism according to claim 1, wherein the positioning operation is stopped when the contact detection means outputs a carrier displacement detection signal.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW090130862A TWI221903B (en) | 2000-12-22 | 2001-12-13 | Carrier positional displacement detecting mechanism |
| KR10-2001-0081595A KR100451964B1 (en) | 2000-12-22 | 2001-12-20 | Carrier positional displacement detecting mechanism |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002196039A true JP2002196039A (en) | 2002-07-10 |
Family
ID=18857545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000391402A Pending JP2002196039A (en) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | Carrier displacement detection mechanism |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020079195A1 (en) |
| JP (1) | JP2002196039A (en) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020079195A1 (en) | 2002-06-27 |
| KR20020051846A (en) | 2002-06-29 |
| KR100451964B1 (en) | 2004-10-08 |
| TWI221903B (en) | 2004-10-11 |
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