JP2002192764A - ストリークス低減方法 - Google Patents
ストリークス低減方法Info
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- JP2002192764A JP2002192764A JP2000399096A JP2000399096A JP2002192764A JP 2002192764 A JP2002192764 A JP 2002192764A JP 2000399096 A JP2000399096 A JP 2000399096A JP 2000399096 A JP2000399096 A JP 2000399096A JP 2002192764 A JP2002192764 A JP 2002192764A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はストリークス低減方法に関し、特
にＬＥＤヘッドに配設されたＬＥＤ素子のＭＴＦ（Modu
lation Transfer Function）を測定し、この結果を使用
してストリークスの低減を図るストリークス低減方法に
関する。 【解決手段】 測定装置１６はＬＥＤヘッド６から供給
される受光データを受信し、演算装置１７に送信する。
演算装置１７ではＭＴＦの演算を行うと共に、全てのＬ
ＥＤ素子の発光量が均一であり、ＭＴＦ値も均一である
場合の露光量（期待露光量）を畳み込み積分（ディコン
ポリューション演算）によって求める。このディコンポ
リューションの演算は、行列表現で表され、露光量のデ
ータを特定関数によりディコンポリューション演算し、
ＬＥＤヘッド６の各ＬＥＤ素子の発光の補正値を求め
る。
にＬＥＤヘッドに配設されたＬＥＤ素子のＭＴＦ（Modu
lation Transfer Function）を測定し、この結果を使用
してストリークスの低減を図るストリークス低減方法に
関する。 【解決手段】 測定装置１６はＬＥＤヘッド６から供給
される受光データを受信し、演算装置１７に送信する。
演算装置１７ではＭＴＦの演算を行うと共に、全てのＬ
ＥＤ素子の発光量が均一であり、ＭＴＦ値も均一である
場合の露光量（期待露光量）を畳み込み積分（ディコン
ポリューション演算）によって求める。このディコンポ
リューションの演算は、行列表現で表され、露光量のデ
ータを特定関数によりディコンポリューション演算し、
ＬＥＤヘッド６の各ＬＥＤ素子の発光の補正値を求め
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はストリークス低減方
法に関し、特にＬＥＤヘッドに配設されたＬＥＤ素子の
ＭＴＦ（Modulation Transfer Function）を測定し、こ
の結果を使用してストリークス（streaks ）の低減を図
るストリークス低減方法に関する。
法に関し、特にＬＥＤヘッドに配設されたＬＥＤ素子の
ＭＴＦ（Modulation Transfer Function）を測定し、こ
の結果を使用してストリークス（streaks ）の低減を図
るストリークス低減方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日ＬＥＤ素子を露光装置に使用した印
刷装置が市販されている。このような印刷装置は、多数
のＬＥＤ素子が形成されたＬＥＤチップを基板に配設
し、印刷データに従った発光を行い、この発光を自己集
光性レンズによって感光面に露光して画像形成を行う。
刷装置が市販されている。このような印刷装置は、多数
のＬＥＤ素子が形成されたＬＥＤチップを基板に配設
し、印刷データに従った発光を行い、この発光を自己集
光性レンズによって感光面に露光して画像形成を行う。
【０００３】上記印刷装置では、各ＬＥＤ素子の発光光
量が均一であることが印字品質の向上につながる。しか
し、実際には各ＬＥＤ素子毎のバラツキや、ＬＥＤヘッ
ドの配設精度によって縦筋状のムラであるストリークス
が発生する。そこで、従来上記ストリークスを低減する
方法としてＬＥＤ素子の発光光量が均一になるように、
各ＬＥＤ素子の電流値を補正している。
量が均一であることが印字品質の向上につながる。しか
し、実際には各ＬＥＤ素子毎のバラツキや、ＬＥＤヘッ
ドの配設精度によって縦筋状のムラであるストリークス
が発生する。そこで、従来上記ストリークスを低減する
方法としてＬＥＤ素子の発光光量が均一になるように、
各ＬＥＤ素子の電流値を補正している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では全てのＬＥＤ素子の光量を検出し、各ＬＥ
Ｄ素子毎に供給電流の制御を行わなければならないた
め、多くの処理が必要であった。したがって、上記方法
によって画像濃度の不均一性を是正することは困難であ
る。
来の方法では全てのＬＥＤ素子の光量を検出し、各ＬＥ
Ｄ素子毎に供給電流の制御を行わなければならないた
め、多くの処理が必要であった。したがって、上記方法
によって画像濃度の不均一性を是正することは困難であ
る。
【０００５】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
より簡単な構成で画像濃度を均一にすることができるス
トリークス低減方法を提供するものである。
より簡単な構成で画像濃度を均一にすることができるス
トリークス低減方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は請求項１記載
の発明によれば、ＬＥＤ素子が多数配設されたＬＥＤヘ
ッドの特性関数を、前記ＬＥＤ素子のＭＴＦ値、又はビ
ーム径から測定する処理と、特定画像フォーマットにお
いて、前記ＭＴＦ値が均一である理想的なＬＥＤヘッド
の露光量を計算によって想定する処理と、該処理結果を
前記特性関数により、ディコンポリューション演算する
処理と、該処理結果である演算値に基づいて前記ＬＥＤ
素子の各発光量を補正する処理とを行うストリークス低
減方法お提供することによって達成できる。
の発明によれば、ＬＥＤ素子が多数配設されたＬＥＤヘ
ッドの特性関数を、前記ＬＥＤ素子のＭＴＦ値、又はビ
ーム径から測定する処理と、特定画像フォーマットにお
いて、前記ＭＴＦ値が均一である理想的なＬＥＤヘッド
の露光量を計算によって想定する処理と、該処理結果を
前記特性関数により、ディコンポリューション演算する
処理と、該処理結果である演算値に基づいて前記ＬＥＤ
素子の各発光量を補正する処理とを行うストリークス低
減方法お提供することによって達成できる。
【０００７】また、請求項２の記載は、上記請求項１記
載の発明において、前記特定画像フォーマットは、ＬＥ
Ｄ素子を１ドット毎に駆動させることによって得られる
画像である。
載の発明において、前記特定画像フォーマットは、ＬＥ
Ｄ素子を１ドット毎に駆動させることによって得られる
画像である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。 ＜第１の実施形態＞図１は、本実施形態のストリークス
低減方法を適用するプリンタ装置のシステムブロック図
であり、パーソナルコンピュータ等のホスト機器に接続
されたプリンタ装置の例を示す。
を参照しながら説明する。 ＜第１の実施形態＞図１は、本実施形態のストリークス
低減方法を適用するプリンタ装置のシステムブロック図
であり、パーソナルコンピュータ等のホスト機器に接続
されたプリンタ装置の例を示す。
【０００９】同図において、ホスト機器１からプリンタ
装置２に印刷データが供給され、プリンタ装置２内のプ
リンタ制御部３は上記印刷データをビットマップデータ
等の用紙に１対１に対応する画像データに変換する。エ
ンジン制御部４は上記プリンタ制御部３から転送される
画像データに後述する補正情報に従った処理を行い、ヘ
ッド制御部５に送信する。
装置２に印刷データが供給され、プリンタ装置２内のプ
リンタ制御部３は上記印刷データをビットマップデータ
等の用紙に１対１に対応する画像データに変換する。エ
ンジン制御部４は上記プリンタ制御部３から転送される
画像データに後述する補正情報に従った処理を行い、ヘ
ッド制御部５に送信する。
【００１０】ヘッド制御部５は、例えばイエロー
（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック
（Ｋ）の各色毎に補正を行い、対応するＬＥＤヘッド６
Ｙ〜６Ｋに画像データを出力する。図２は上記図１に示
すシステムの中で、エンジン制御部４及びヘッド制御部
５を詳しく説明する図である。エンジン制御部４は、Ｃ
ＰＵ４ａ、ＥＥＰＲＯＭ４ｂ、補正値修正テーブル４ｃ
で構成されている。エンジン制御部４はＣＰＵ４ａによ
って駆動制御され、ＥＥＰＲＯＭ４ｂ、補正値修正テー
ブル４ｃに登録された補正情報によって前述の画像デー
タを補正する。
（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック
（Ｋ）の各色毎に補正を行い、対応するＬＥＤヘッド６
Ｙ〜６Ｋに画像データを出力する。図２は上記図１に示
すシステムの中で、エンジン制御部４及びヘッド制御部
５を詳しく説明する図である。エンジン制御部４は、Ｃ
ＰＵ４ａ、ＥＥＰＲＯＭ４ｂ、補正値修正テーブル４ｃ
で構成されている。エンジン制御部４はＣＰＵ４ａによ
って駆動制御され、ＥＥＰＲＯＭ４ｂ、補正値修正テー
ブル４ｃに登録された補正情報によって前述の画像デー
タを補正する。
【００１１】ヘッド制御部５はイエロー（Ｙ）、マゼン
ダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色毎にヘ
ッド制御５Ｙ〜５Ｋを行い、各ヘッド制御は対応して設
けられた補正ＲＡＭのデータに基づく。そして、各ヘッ
ド制御５Ｙ〜５Ｋから対応するＬＥＤヘッド６Ｙ〜６Ｋ
に画像データが出力される。尚、ヘッド制御部５内の
５’は、全体制御を行う。各ＬＥＤヘッド６Ｙ〜６Ｋは
対応する色のトナー画像を用紙に転写し、不図示の定着
器によって溶融し、カラー画像とする。
ダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色毎にヘ
ッド制御５Ｙ〜５Ｋを行い、各ヘッド制御は対応して設
けられた補正ＲＡＭのデータに基づく。そして、各ヘッ
ド制御５Ｙ〜５Ｋから対応するＬＥＤヘッド６Ｙ〜６Ｋ
に画像データが出力される。尚、ヘッド制御部５内の
５’は、全体制御を行う。各ＬＥＤヘッド６Ｙ〜６Ｋは
対応する色のトナー画像を用紙に転写し、不図示の定着
器によって溶融し、カラー画像とする。
【００１２】図３はＬＥＤヘッドの断面構成を示す図で
あり、ＬＥＤヘッド６は基板７に配設されたＬＥＤチッ
プ８、自己集光性レンズ９、及びホルダ１０で構成され
ている。尚、上記基板７はプレート１１に密接して取り
付けられ、上記ホルダ１０とプレート１１はクランプ１
２によって固定されている。そして、上記ＬＥＤチップ
８に形成されたＬＥＤ素子に前述のヘッド制御部５から
画像データが供給され、ＬＥＤ素子の発光は、自己集光
性レンズ９を介して感光面１３に露光される。次に、上
記構成のＬＥＤヘッドのＭＴＦの測定、及び補正値修正
テーブルの作成について説明する。図４は上記ＭＴＦ測
定、及び補正値修正テーブルを作成するシステム構成図
である。同図において、１４はＬＥＤヘッド６の駆動装
置であり、制御装置１５の制御に従って駆動制御され
る。測定装置１６はＬＥＤヘッド６のＭＴＦ測定を行う
装置であり、上記制御装置１５の制御によって駆動さ
れ、測定装置１６による測定結果は演算装置１７に出力
される。
あり、ＬＥＤヘッド６は基板７に配設されたＬＥＤチッ
プ８、自己集光性レンズ９、及びホルダ１０で構成され
ている。尚、上記基板７はプレート１１に密接して取り
付けられ、上記ホルダ１０とプレート１１はクランプ１
２によって固定されている。そして、上記ＬＥＤチップ
８に形成されたＬＥＤ素子に前述のヘッド制御部５から
画像データが供給され、ＬＥＤ素子の発光は、自己集光
性レンズ９を介して感光面１３に露光される。次に、上
記構成のＬＥＤヘッドのＭＴＦの測定、及び補正値修正
テーブルの作成について説明する。図４は上記ＭＴＦ測
定、及び補正値修正テーブルを作成するシステム構成図
である。同図において、１４はＬＥＤヘッド６の駆動装
置であり、制御装置１５の制御に従って駆動制御され
る。測定装置１６はＬＥＤヘッド６のＭＴＦ測定を行う
装置であり、上記制御装置１５の制御によって駆動さ
れ、測定装置１６による測定結果は演算装置１７に出力
される。
【００１３】上記演算装置１７は後述する演算処理を行
い、演算結果を書き込み装置１８によって補正値修正テ
ーブルＲＯＭ１９に書む。この補正値修正テーブルＲＯ
Ｍ１９は前述の補正値修正テーブル４ｃに対応し、上記
ＭＴＦの測定結果から得られるデータを基に、補正値修
正テーブルを作成する。以下、具体的に説明する。
い、演算結果を書き込み装置１８によって補正値修正テ
ーブルＲＯＭ１９に書む。この補正値修正テーブルＲＯ
Ｍ１９は前述の補正値修正テーブル４ｃに対応し、上記
ＭＴＦの測定結果から得られるデータを基に、補正値修
正テーブルを作成する。以下、具体的に説明する。
【００１４】先ず、ヘッド駆動装置１４によってＬＥＤ
ヘッド６を駆動し、ＬＥＤヘッド６を所定位置に設定
し、発光処理を行わせる。図５（ａ）はこの時の概念図
であり、ＬＥＤヘッド（ＬＥＤチップ８）の各ＬＥＤ素
子から発光した光は自己集光性レンズ９によって測定装
置１６に設けられたＣＣＤ素子等によって受光される。
同図（ｂ）はこの場合のＬＥＤ素子からの発光光量の光
量レベルと、ＣＣＤ素子の受光レベルを示す。また、こ
の場合のＭＴＦは同図に示す計算式 ＭＴＦ＝［（Ｉmax −Ｉmin)/ （Ｉmax ＋Ｉmin)］×１
００％ によって決定される。
ヘッド６を駆動し、ＬＥＤヘッド６を所定位置に設定
し、発光処理を行わせる。図５（ａ）はこの時の概念図
であり、ＬＥＤヘッド（ＬＥＤチップ８）の各ＬＥＤ素
子から発光した光は自己集光性レンズ９によって測定装
置１６に設けられたＣＣＤ素子等によって受光される。
同図（ｂ）はこの場合のＬＥＤ素子からの発光光量の光
量レベルと、ＣＣＤ素子の受光レベルを示す。また、こ
の場合のＭＴＦは同図に示す計算式 ＭＴＦ＝［（Ｉmax −Ｉmin)/ （Ｉmax ＋Ｉmin)］×１
００％ によって決定される。
【００１５】尚、本例においては図５（ｃ）に示すよう
に全てのＬＥＤ素子を発光させるのではなく、例えば偶
数番のＬＥＤ素子を発光させる。次に、測定装置１６で
は受光データを演算装置１７に送信する。演算装置１７
では上記ＭＴＦ値の演算を行うと共に、全てのＬＥＤ素
子の発光量が均一であり、ＭＴＦ値も均一である場合の
露光量（期待露光量）を畳み込み積分（ディコンポリュ
ーション演算）によって求める。
に全てのＬＥＤ素子を発光させるのではなく、例えば偶
数番のＬＥＤ素子を発光させる。次に、測定装置１６で
は受光データを演算装置１７に送信する。演算装置１７
では上記ＭＴＦ値の演算を行うと共に、全てのＬＥＤ素
子の発光量が均一であり、ＭＴＦ値も均一である場合の
露光量（期待露光量）を畳み込み積分（ディコンポリュ
ーション演算）によって求める。
【００１６】先ず、上記ＬＥＤ素子のＭＴＦの測定値か
らＬＥＤヘッド６の特性関数を作成する。例えば、図６
に示すようになる入力信号がｈ（ｎ）で表される特性
を持つ装置を通過することによって、同図に示すの出
力に変化したとする。このことは、入力信号を装置の
特性関数で畳み込み積分演算（コンポリューション演
算）を行い、出力を得たと同じである。逆に言えば、
出力に対して逆演算（ディコンポリューション演算）
を行い、入力を得ることができる。
らＬＥＤヘッド６の特性関数を作成する。例えば、図６
に示すようになる入力信号がｈ（ｎ）で表される特性
を持つ装置を通過することによって、同図に示すの出
力に変化したとする。このことは、入力信号を装置の
特性関数で畳み込み積分演算（コンポリューション演
算）を行い、出力を得たと同じである。逆に言えば、
出力に対して逆演算（ディコンポリューション演算）
を行い、入力を得ることができる。
【００１７】本例においては入力信号はＬＥＤ素子の露
光量であり、ＬＥＤヘッド６のＭＴＦ値が特性関数ｈ
（ｎ）であり、に示す出力は変動のある出力である。
したがって、ＬＥＤヘッド６毎に特性関数であるＭＴＦ
値を予め測定し、ディコンポリューション演算を行うこ
とによって、に示す均一な出力を得ることができる。
光量であり、ＬＥＤヘッド６のＭＴＦ値が特性関数ｈ
（ｎ）であり、に示す出力は変動のある出力である。
したがって、ＬＥＤヘッド６毎に特性関数であるＭＴＦ
値を予め測定し、ディコンポリューション演算を行うこ
とによって、に示す均一な出力を得ることができる。
【００１８】本例の場合、入力信号と出力信号の関係
は、以下の連立１次方程式で示される。 Ｘ1 ＝ｈ11・x1＋ｈ12・x2＋・・・＋ｈ1n・x ｎ Ｘ2 ＝ｈ21・x1＋ｈ22・x2＋・・・＋ｈ2n・x ｎ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ Ｘn ＝ｈn1・x1＋ｈn2・x2＋・・・＋ｈnn・x ｎ ここで、各ＬＥＤ素子の露光量はその両脇１〜２ドット
の影響を受けるのみであり、該当ドットから遠く離れた
ドットからの影響は無い。したがって、上記演算は、両
脇の１ドットから同量の光量の影響を受けるとすれば、
上記図７の行列表現となる。但し、この場合隣のドット
からの漏れ光は、例えば同図に示す０．１２５である。
は、以下の連立１次方程式で示される。 Ｘ1 ＝ｈ11・x1＋ｈ12・x2＋・・・＋ｈ1n・x ｎ Ｘ2 ＝ｈ21・x1＋ｈ22・x2＋・・・＋ｈ2n・x ｎ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ Ｘn ＝ｈn1・x1＋ｈn2・x2＋・・・＋ｈnn・x ｎ ここで、各ＬＥＤ素子の露光量はその両脇１〜２ドット
の影響を受けるのみであり、該当ドットから遠く離れた
ドットからの影響は無い。したがって、上記演算は、両
脇の１ドットから同量の光量の影響を受けるとすれば、
上記図７の行列表現となる。但し、この場合隣のドット
からの漏れ光は、例えば同図に示す０．１２５である。
【００１９】尚、同図において、左側のＸ1 〜Ｘn は既
知の値であり、測定装置１６から出力される各ＬＥＤ素
子に対応する受光光量値である。また、右側のｘ１〜ｘ
N は未知の値であり、以後入力する受光光量に対応す
る。したがって、露光量のデータを特定関数によりディ
コンポリューション演算し、ＬＥＤヘッド６の各ＬＥＤ
素子の発光光量を求める。そして、上記発光光量を得る
為の電流を求め、この電流値を電流補正値に変換する。
この結果は、補正値修正テーブルＲＯＭ１９（補正値修
正テーブル４ｃ）に記憶され、各ＬＥＤヘッドを駆動す
る際に、各ＬＥＤヘッド毎に上記補正修正値によってＬ
ＥＤ素子への供給電流の修正が行われる。
知の値であり、測定装置１６から出力される各ＬＥＤ素
子に対応する受光光量値である。また、右側のｘ１〜ｘ
N は未知の値であり、以後入力する受光光量に対応す
る。したがって、露光量のデータを特定関数によりディ
コンポリューション演算し、ＬＥＤヘッド６の各ＬＥＤ
素子の発光光量を求める。そして、上記発光光量を得る
為の電流を求め、この電流値を電流補正値に変換する。
この結果は、補正値修正テーブルＲＯＭ１９（補正値修
正テーブル４ｃ）に記憶され、各ＬＥＤヘッドを駆動す
る際に、各ＬＥＤヘッド毎に上記補正修正値によってＬ
ＥＤ素子への供給電流の修正が行われる。
【００２０】以上のように制御することによって、ＬＥ
ＤヘッドのＭＴＦがＬＥＤ素子の位置によって変動して
いる場合でも、均一な露光量を得ることができる。尚、
上記実施形態の説明では１次元について説明したが、よ
り効果を上げるため２次元に拡張することも可能であ
る。但し、この場合には副走査方向のＭＴＦは測定不能
なため、ＬＥＤヘッドのＬＥＤ素子を１個づつ点灯さ
せ、各ＬＥＤ素子のビーム径を測定して、ＬＥＤヘッド
の特性関数を作成する。 ＜第２の実施形態＞次に、本発明の第２の実施形態につ
いて説明する。
ＤヘッドのＭＴＦがＬＥＤ素子の位置によって変動して
いる場合でも、均一な露光量を得ることができる。尚、
上記実施形態の説明では１次元について説明したが、よ
り効果を上げるため２次元に拡張することも可能であ
る。但し、この場合には副走査方向のＭＴＦは測定不能
なため、ＬＥＤヘッドのＬＥＤ素子を１個づつ点灯さ
せ、各ＬＥＤ素子のビーム径を測定して、ＬＥＤヘッド
の特性関数を作成する。 ＜第２の実施形態＞次に、本発明の第２の実施形態につ
いて説明する。
【００２１】本例は前述の図３に示すＬＥＤチップ８と
自己集光性レンズ９間の隙間Ｌo を正確に保つ為の構成
である。すなわち、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、
基板７にはＬＥＤチップ８は配設されると共に、配線パ
ターンの配設やレジストの塗布が行われている。このた
め、基板７の表面には凹凸がある。
自己集光性レンズ９間の隙間Ｌo を正確に保つ為の構成
である。すなわち、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、
基板７にはＬＥＤチップ８は配設されると共に、配線パ
ターンの配設やレジストの塗布が行われている。このた
め、基板７の表面には凹凸がある。
【００２２】このような基板７をホルダ１０に取り付け
ると、ホルダ１０に対して傾斜を持って取り付けられる
ことになる。ホルダ１０は自己集光性レンズ９を保持す
る部材であり、結果的にＬＥＤチップ８と自己集光性レ
ンズ９が傾斜をもって取り付けられ、ＬＥＤチップ８と
自己集光性レンズ９間に正確な隙間Ｌ0 を確保すること
ができない。
ると、ホルダ１０に対して傾斜を持って取り付けられる
ことになる。ホルダ１０は自己集光性レンズ９を保持す
る部材であり、結果的にＬＥＤチップ８と自己集光性レ
ンズ９が傾斜をもって取り付けられ、ＬＥＤチップ８と
自己集光性レンズ９間に正確な隙間Ｌ0 を確保すること
ができない。
【００２３】例えば、図８（ａ）は基板７に配線パター
ンやレジストがない状態であり、この場合ホルダ１０に
対して基板７を正確に取り付けることができ、ＬＥＤチ
ップ８と自己集光性レンズ９の隙間Ｌ0 を正確に確保す
ることができる。一方、同図（ｂ）の場合、基板７の左
側に配線パターンやレジスト７’が存在し、ホルダ１０
に取り付けた際、傾いて取り付けられる。このため、Ｌ
ＥＤチップ８と自己集光性レンズ９の隙間はＬ0 より広
くなる（Ｌ0 ＋α）。
ンやレジストがない状態であり、この場合ホルダ１０に
対して基板７を正確に取り付けることができ、ＬＥＤチ
ップ８と自己集光性レンズ９の隙間Ｌ0 を正確に確保す
ることができる。一方、同図（ｂ）の場合、基板７の左
側に配線パターンやレジスト７’が存在し、ホルダ１０
に取り付けた際、傾いて取り付けられる。このため、Ｌ
ＥＤチップ８と自己集光性レンズ９の隙間はＬ0 より広
くなる（Ｌ0 ＋α）。
【００２４】また、同図（ｃ）の場合、基板７の右側に
配線パターンやレジスト７’が存在し、この場合もホル
ダ１０に取り付けた際、傾いて取り付けられる。このた
め、ＬＥＤチップ８と自己集光性レンズ９の隙間はＬ0
より広くなる（Ｌ0 ＋α）。同様に、同図（ｄ）の場
合、基板７の両側に配線パターンやレジスト７’が存在
し、この場合もホルダ１０に取り付けた際、ＬＥＤチッ
プ８と自己集光性レンズ９の隙間はＬ0 より広くなる
（Ｌ0 ＋β）。
配線パターンやレジスト７’が存在し、この場合もホル
ダ１０に取り付けた際、傾いて取り付けられる。このた
め、ＬＥＤチップ８と自己集光性レンズ９の隙間はＬ0
より広くなる（Ｌ0 ＋α）。同様に、同図（ｄ）の場
合、基板７の両側に配線パターンやレジスト７’が存在
し、この場合もホルダ１０に取り付けた際、ＬＥＤチッ
プ８と自己集光性レンズ９の隙間はＬ0 より広くなる
（Ｌ0 ＋β）。
【００２５】そこで、本例は基板７を図９に示すように
構成し、配線パターンやレジストによる影響をなくす構
成である。すなわち、図９に示すように、基板７にはＬ
ＥＤチップ８が配設され、配線パターンの配設やレジス
トも塗布されている。しかし、配線パターンやレジスト
はホルダ１０の取り付けに影響しない位置に配設又は塗
布されている。
構成し、配線パターンやレジストによる影響をなくす構
成である。すなわち、図９に示すように、基板７にはＬ
ＥＤチップ８が配設され、配線パターンの配設やレジス
トも塗布されている。しかし、配線パターンやレジスト
はホルダ１０の取り付けに影響しない位置に配設又は塗
布されている。
【００２６】すなわち、ホルダ１０の当接箇所であるＡ
部を避けて配設又は塗布され、例えば配線パターンやレ
ジスト７ａは基板７の上面に配設又は塗布され、配線パ
ターンやレジスト７ｂは基板７の下面のＡ部以外の位置
に配設又は塗布されている。このように構成することに
より、ホルダ１０の取り付けによって傾くことがなく、
ＬＥＤチップ８と自己集光性レンズ９の隙間を正確に確
保することができる。したがって、印字品質も向上す
る。 ＜第３の実施形態＞次に、本発明の第３の実施形態につ
いて説明する。
部を避けて配設又は塗布され、例えば配線パターンやレ
ジスト７ａは基板７の上面に配設又は塗布され、配線パ
ターンやレジスト７ｂは基板７の下面のＡ部以外の位置
に配設又は塗布されている。このように構成することに
より、ホルダ１０の取り付けによって傾くことがなく、
ＬＥＤチップ８と自己集光性レンズ９の隙間を正確に確
保することができる。したがって、印字品質も向上す
る。 ＜第３の実施形態＞次に、本発明の第３の実施形態につ
いて説明する。
【００２７】本例は自己集光性レンズに製造上、平面精
度には限界があり、例えば平面度５０μｍが加工限度と
され、また長手方向に対しても均一に研磨されない場合
もある。このような場合、自己集光性レンズとＬＥＤ素
子の中心を一致させる構成をとると結像位置精度が悪化
する。
度には限界があり、例えば平面度５０μｍが加工限度と
され、また長手方向に対しても均一に研磨されない場合
もある。このような場合、自己集光性レンズとＬＥＤ素
子の中心を一致させる構成をとると結像位置精度が悪化
する。
【００２８】図１０に自己集光性レンズ９の研磨面が斜
めであった場合の結像位置での光点ずれの様子を示す。
ここで、同図中角度αは研磨面の傾き角であり、１点鎖
線は光軸を示す。また、ＬＥＤチップ８（ＬＥＤ素子）
と自己集光性レンズ９の研磨面間の距離をＣ、研磨面で
の垂線に対する光軸線間角を角度βとすると、結線位置
でのズレ量ｘは、ｘ＝C ｔａｎ（β−α）で与えられ
る。結像位置に示すＹは、自己集光性レンズ９の中心に
ＬＥＤチップ８を配設した場合に得られるズレ量であ
る。
めであった場合の結像位置での光点ずれの様子を示す。
ここで、同図中角度αは研磨面の傾き角であり、１点鎖
線は光軸を示す。また、ＬＥＤチップ８（ＬＥＤ素子）
と自己集光性レンズ９の研磨面間の距離をＣ、研磨面で
の垂線に対する光軸線間角を角度βとすると、結線位置
でのズレ量ｘは、ｘ＝C ｔａｎ（β−α）で与えられ
る。結像位置に示すＹは、自己集光性レンズ９の中心に
ＬＥＤチップ８を配設した場合に得られるズレ量であ
る。
【００２９】本例は自己集光性レンズ９の研磨面が斜め
である場合、その傾き角に応じてずらすことにより、結
像位置のずれ量を調整する構成である。図１１は本例で
使用する研磨面測定治具のシステム図である。同図にお
いて、２０は定盤であり、定盤２０の上にＸ−Ｙ−Ｚス
テージ２１が配設され、このＸ−Ｙ−Ｚステージ２１内
に不図示のＬＥＤヘッドがセットされる。
である場合、その傾き角に応じてずらすことにより、結
像位置のずれ量を調整する構成である。図１１は本例で
使用する研磨面測定治具のシステム図である。同図にお
いて、２０は定盤であり、定盤２０の上にＸ−Ｙ−Ｚス
テージ２１が配設され、このＸ−Ｙ−Ｚステージ２１内
に不図示のＬＥＤヘッドがセットされる。
【００３０】また、Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２１上にはＣＣ
Ｄカメラ２２が配設され、上記ＬＥＤヘッドからの露光
を受光する。一方、２３はＸ−Ｙ−Ｚステージ２１の制
御装置であり、Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２１に位置情報を送
る。また、２４は演算処理装置であり、Ｘ−Ｙ−Ｚステ
ージ２１から出力されるデータを演算処理する。記憶装
置２５は上記演算処理装置２４から出力されるデータを
記憶する。
Ｄカメラ２２が配設され、上記ＬＥＤヘッドからの露光
を受光する。一方、２３はＸ−Ｙ−Ｚステージ２１の制
御装置であり、Ｘ−Ｙ−Ｚステージ２１に位置情報を送
る。また、２４は演算処理装置であり、Ｘ−Ｙ−Ｚステ
ージ２１から出力されるデータを演算処理する。記憶装
置２５は上記演算処理装置２４から出力されるデータを
記憶する。
【００３１】ＣＣＤカメラ２２はＸ−Ｙ−Ｚステージ２
１の移動可能方向であるＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能であ
り、不図示の自己集光性レンズ取り付け台に自己集光性
レンズを固定し、自己集光性レンズの長手方向の研磨面
の傾きを測定する。そして、この傾きの測定結果は演算
処理装置２４を介して記憶装置２５に記憶される。
１の移動可能方向であるＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能であ
り、不図示の自己集光性レンズ取り付け台に自己集光性
レンズを固定し、自己集光性レンズの長手方向の研磨面
の傾きを測定する。そして、この傾きの測定結果は演算
処理装置２４を介して記憶装置２５に記憶される。
【００３２】このようにして得られたデータは、ダイマ
ウンター（ＤＭ）に転送され、ＬＥＤチップ８の配設位
置の調整に使用される。すなわち、本例は自己集光性レ
ンズ９の研磨面の傾きを図１１に示す治具によって測定
し、この測定結果に基づいてＬＥＤチップ８の配設位置
を調整するものであり、このように構成することによ
り、結像面（感光面）での露光位置の位置ズレを無く
し、画像品質の向上を図ることができる。
ウンター（ＤＭ）に転送され、ＬＥＤチップ８の配設位
置の調整に使用される。すなわち、本例は自己集光性レ
ンズ９の研磨面の傾きを図１１に示す治具によって測定
し、この測定結果に基づいてＬＥＤチップ８の配設位置
を調整するものであり、このように構成することによ
り、結像面（感光面）での露光位置の位置ズレを無く
し、画像品質の向上を図ることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
ればストリークスを低減し、印字品質の向上を図ること
ができる。
ればストリークスを低減し、印字品質の向上を図ること
ができる。
【図１】本実施形態のストリークス低減方法を適用する
プリンタ装置のシステムブロック図である。
プリンタ装置のシステムブロック図である。
【図２】エンジン制御部及びヘッド制御部を詳しく説明
する図である。
する図である。
【図３】ＬＥＤヘッドの断面構成を示す図である。
【図４】ＭＴＦ測定、及び補正値修正テーブルを作成す
るシステム構成図である。
るシステム構成図である。
【図５】（ａ）はＭＴＦ測定の原理を説明する図であ
り、（ｂ）は発光レベル、及び受光波形を説明する図で
あり、（ｃ）は発光するドットを説明する図である。
り、（ｂ）は発光レベル、及び受光波形を説明する図で
あり、（ｃ）は発光するドットを説明する図である。
【図６】本例の原理を説明する図である。
【図７】ディコンポリューションの演算を説明する行列
表現である。
表現である。
【図８】第２の実施形態を説明する図であり、（ａ）は
ＬＥＤチップと自己集光性レンズの隙間がＬ0 である場
合、（ｂ）はＬＥＤチップと自己集光性レンズの隙間が
Ｌ0 ＋αである場合、（ｃ）もＬＥＤチップと自己集光
性レンズの隙間がＬ0 ＋αである場合、（ｄ）はＬＥＤ
チップと自己集光性レンズの隙間がＬ0 ＋βである場合
である。
ＬＥＤチップと自己集光性レンズの隙間がＬ0 である場
合、（ｂ）はＬＥＤチップと自己集光性レンズの隙間が
Ｌ0 ＋αである場合、（ｃ）もＬＥＤチップと自己集光
性レンズの隙間がＬ0 ＋αである場合、（ｄ）はＬＥＤ
チップと自己集光性レンズの隙間がＬ0 ＋βである場合
である。
【図９】基板のＡ部に配線パターンやレジストを配設又
は塗布しない場合の例を示す図である。
は塗布しない場合の例を示す図である。
【図１０】第３の実施の形態において用いられる自己集
光性レンズの研磨面の傾きを説明する図である。
光性レンズの研磨面の傾きを説明する図である。
【図１１】第３の実施形態を説明する測定治具のシステ
ムブロック図である。
ムブロック図である。
１ ホスト機器 ２ プリンタ装置 ３ プリンタ制御部 ４ エンジン制御部 ５ ヘッド制御部 ６、６Ｙ〜６Ｋ ＬＥＤヘッド ７ 基板 ８ ＬＥＤチップ ９ 自己集光性レンズ １０ ホルダ １２ プレート １３ 感光面 １４ ＬＥＤヘッド駆動装置 １５ 制御装置 １６ 測定装置 １７ 演算装置 １８ 書き込み装置 １９ 補正値修正テーブルＲＯＭ ２０ 定盤 ２１ Ｘ−Ｙ−Ｚステージ ２２ ＣＣＤカメラ ２３ 制御装置 ２４ 演算処理装置 ２５ 記憶装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 一隆 東京都東大和市桜が丘２丁目229 番地 カシオ計算機株式会社東京事業所内 (72)発明者 長坂 利男 東京都東大和市桜が丘２丁目229 番地 カシオ計算機株式会社東京事業所内 Ｆターム(参考） 2C162 AE28 AF20 AF21 AF70 AF84 FA04 FA17
Claims (2)
- 【請求項１】 ＬＥＤ素子が多数配設されたＬＥＤヘッ
ドの特性関数を、前記ＬＥＤ素子のＭＴＦ値、又はビー
ム径から測定する処理と、 特定画像フォーマットにおいて、前記ＭＴＦ値が均一で
ある理想的なＬＥＤヘッドの露光量を計算によって想定
する処理と、 該処理結果を前記特性関数により、ディコンポリューシ
ョン演算する処理と、 該処理結果である演算値に基づいて前記ＬＥＤ素子の各
発光量を補正する処理と、 を行うことを特徴とするストリークス低減方法。 - 【請求項２】 前記特定画像フォーマットは、ＬＥＤ素
子を１ドット毎に駆動させることによって得られる画像
であることを特徴とする請求項１記載のストリークス低
減方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000399096A JP2002192764A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | ストリークス低減方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000399096A JP2002192764A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | ストリークス低減方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002192764A true JP2002192764A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18863932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000399096A Withdrawn JP2002192764A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | ストリークス低減方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002192764A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030052A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Casio Electronics Co Ltd | 画像形成装置 |
| JP2015199254A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000399096A patent/JP2002192764A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010030052A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Casio Electronics Co Ltd | 画像形成装置 |
| JP2015199254A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080304 |