JP2002192053A - Spin processor - Google Patents

Spin processor

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JP2002192053A
JP2002192053A JP2000399159A JP2000399159A JP2002192053A JP 2002192053 A JP2002192053 A JP 2002192053A JP 2000399159 A JP2000399159 A JP 2000399159A JP 2000399159 A JP2000399159 A JP 2000399159A JP 2002192053 A JP2002192053 A JP 2002192053A
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support
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outer peripheral
rotary table
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spin processor which can hold a substrate by reliably bringing a plurality of holding parts into contact with the peripheral surface of the substrate. SOLUTION: The spin processor has a motor 14 which rotationally drives a rotary table 1, at least three supports 31 rotatably provided on the peripheral part of a rotary table along a peripheral direction at prescribed intervals, a holding part 44 which is provided at the upper end of each support eccentrically from a center of rotation and holds the substrate in contact with the peripheral surface of the substrate by eccentrically rotating by the rotation of the support, an opening/closing cylindrical body 53 which rotates the support selectively in a lock direction where each holding part approaches the outer peripheral surface of the substrate, and in a release direction where the holding part breaks away from the outer peripheral surface of the substrate, and a torsional spring 62 which energizes each support in the lock direction separately, and brings each holding part into elastic contact with the outer peripheral surface of the substrate when the support is rotated in the lock direction by the opening/closing cylindrical body.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は回転させた基板に
処理液を噴射して処理するスピン処理装置に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a spin processing apparatus for performing processing by spraying a processing liquid onto a rotated substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、半導体装置や液晶表示装置の
製造過程においては、半導体ウエハや矩形状のガラス板
などの基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセ
スやフォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上
記基板に対して薬品による薬液処理と純水による洗浄処
理とが繰り返し行われる。
2. Description of the Related Art For example, in a process of manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal display device, there are a film forming process and a photo process for forming a circuit pattern on a substrate such as a semiconductor wafer or a rectangular glass plate. In these processes, a chemical treatment with a chemical and a cleaning treatment with pure water are repeatedly performed on the substrate.

【0003】上記基板に対して処理を行なう場合、スピ
ン処理装置が用いられている。スピン処理装置は基板を
保持する回転テ−ブルを有し、この回転テ−ブルを高速
回転させながら、上記基板に処理液を噴射することで、
この基板を処理するようになっている。
When processing is performed on the substrate, a spin processing apparatus is used. The spin processing apparatus has a rotary table for holding a substrate, and by injecting a processing liquid onto the substrate while rotating the rotary table at a high speed,
This substrate is to be processed.

【0004】回転テーブルに基板を保持する機構は、回
転テーブルに複数の支持体を周方向に所定間隔で回転可
能に支持し、各支持体には上端に支持体の回転中心から
偏心した位置に保持部を設ける。
A mechanism for holding a substrate on a rotary table supports a plurality of supports on the rotary table so as to be rotatable at predetermined intervals in a circumferential direction, and each support has an upper end at a position eccentric from the center of rotation of the support. A holding section is provided.

【0005】そして、回転テーブル上に基板を供給し、
周辺部を支持体の上端面に係合させたならば、各支持体
を回転させてそれぞれの保持部を偏心回転させること
で、これらの保持部を基板の外周面に当接させ、基板を
保持するようにしている。
[0005] Then, the substrate is supplied onto the rotary table,
When the peripheral portion is engaged with the upper end surface of the support, each support is rotated to eccentrically rotate each holding portion, so that these holding portions contact the outer peripheral surface of the substrate, and the substrate is I keep it.

【0006】従来、複数の支持体を同時に回転させるた
めには、歯車機構が用いられていた。つまり、回転テー
ブルの下面側に親歯車を設ける一方、各支持体の回転テ
ーブルの下面側に突出した下端には上記親歯車に噛合す
る子歯車を設ける。そして、上記親歯車を回転させるこ
とで、子歯車とともに支持体を回転させ、各支持体の保
持部で基板の外周面を保持するようにしていた。
Conventionally, a gear mechanism has been used to simultaneously rotate a plurality of supports. That is, while the parent gear is provided on the lower surface side of the rotary table, a child gear meshing with the parent gear is provided on the lower end of each support protruding on the lower surface side of the rotary table. Then, by rotating the parent gear, the support is rotated together with the child gear, and the holding portion of each support holds the outer peripheral surface of the substrate.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、歯車機構に
よって支持体を回転させ、この支持体に設けられた保持
部を基板の外周面に当接させる構成の場合、各支持体が
同じ角度だけ回転したときに、それぞれの保持部が基板
の外周面に当接するようにしている。
In the case where the support is rotated by the gear mechanism and the holding portion provided on the support is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate, each support rotates by the same angle. At this time, each holding portion is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate.

【0008】しかしながら、歯車機構によって複数の支
持体を回転させる構成の場合、歯車の製作精度、親歯車
と子歯車に生じるバックラッシュあるいは支持体の組み
立て精度などによって親歯車を回転させたときに、この
親歯車に噛合した子歯車を介してそれぞれの支持体の保
持部を基板の外周面に同時に当接させることが難しい。
However, in the case of a configuration in which a plurality of supports are rotated by a gear mechanism, when the parent gear is rotated due to manufacturing accuracy of the gears, backlash generated between the parent gear and the child gear, or assembly precision of the support, etc. It is difficult to make the holding portions of the respective support members simultaneously contact the outer peripheral surface of the substrate via the child gear meshed with the parent gear.

【0009】そのため、複数の支持体のうち、一部の支
持体の保持部は基板の外周面に当接するものの、他の支
持体の保持部は基板の外周面に当接しない状態で基板が
保持されることになるため、基板の保持状態が安定しな
いということがあった。
For this reason, of the plurality of supports, the holding portions of some of the supports come into contact with the outer peripheral surface of the substrate, but the holding portions of the other supports do not contact the outer peripheral surface of the substrate. Since the substrate is held, the holding state of the substrate may not be stable.

【0010】たとえば、回転テーブルに6本の支持体が
設けられている場合、基板はそのうちの3本の支持体の
保持部によって保持されるが、残りの3本の支持体の保
持部は基板の外周面に当接しないということがあるた
め、基板の保持状態が不安定になるということがあっ
た。
[0010] For example, when the rotary table is provided with six supports, the substrate is held by the holders of three of the supports, and the holders of the remaining three supports are held by the substrates. May not be in contact with the outer peripheral surface of the substrate, and the holding state of the substrate may be unstable.

【0011】この発明は、複数の支持体の保持部を基板
の外周面に確実に当接させることができるようにしたス
ピン処理装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a spin processing apparatus capable of reliably holding a plurality of holding portions of a support against the outer peripheral surface of a substrate.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を回転させながら処理液によって処理するスピン処理装
置において、回転テーブルと、この回転テーブルを回転
駆動する駆動手段と、上記回転テーブルの周辺部に周方
向に沿って所定間隔で回転可能に設けられた少なくとも
3つ以上の支持体と、各支持体の上端に回転中心から偏
心して設けられ支持体の回転によって偏心回転すること
で上記基板の外周面に当接してこの基板を保持する保持
部と、上記支持体をそれぞれの保持部が上記基板の外周
面に接近するロック方向及び上記保持部が上記基板の外
周面から離反する解除方向に選択的に回転させる開閉手
段と、この開閉手段によって上記支持体をロック方向に
回転させたときに各支持体を別々にロック方向に付勢し
てそれぞれの保持部を上記基板の外周面に弾性的に当接
させる付勢手段とを具備したことを特徴とするスピン処
理装置にある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a spin processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid while rotating the substrate, a rotary table, driving means for rotating the rotary table, At least three or more supports that are rotatably provided at predetermined intervals along the circumferential direction in the peripheral portion, and are provided eccentrically from the center of rotation at the upper end of each support and are eccentrically rotated by the rotation of the supports to achieve the above. A holding portion that abuts on the outer peripheral surface of the substrate and holds the substrate; and a lock direction in which the respective holding portions approach the outer peripheral surface of the substrate and a release in which the holding portions separate from the outer peripheral surface of the substrate. Opening / closing means for selectively rotating in the direction, and when the support is rotated in the locking direction by the opening / closing means, each support is separately biased in the locking direction to hold each of the supports. Some spin processing apparatus characterized by comprising a biasing means for resiliently abutting on the outer circumferential surface of the substrate.

【0013】請求項2の発明は、基板を回転させながら
処理液によって処理するスピン処理装置において、回転
テーブルと、この回転テーブルを回転駆動する駆動手段
と、上記回転テーブルの周辺部に周方向に沿って所定間
隔で回転可能に設けられた少なくとも3つ以上の支持体
と、各支持体の上端に回転中心から偏心して設けられ支
持体の回転によって偏心回転することで上記基板の外周
面に当接してこの基板を保持する保持部と、上記回転テ
ーブルの下面側に突出した上記支持体の下端に一端が取
り付けられたレバーと、上記回転テーブルに回転可能か
つ回転テーブルと一体的に回転するよう設けられ外周面
に上記レバーの他端に係合する係合アームが設けられて
いて、上記回転テーブルに対する回転を阻止して上記回
転テーブルを所定方向に回転させることで上記係合アー
ム及び上記レバーを介して上記各支持体をそれぞれの保
持部が基板の外周面に接近するロック方向と基板の外周
面から離反する解除方向とに選択的に回転させる開閉筒
体と、この開閉筒体によって上記支持体を上記ロック方
向に回転させたときにこの支持体を別々にロック方向に
付勢してそれぞれの保持部を上記基板の外周面に弾性的
に当接させる付勢手段とを具備したことを特徴とするス
ピン処理装置にある。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a spin processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid while rotating the same, a rotary table, driving means for driving the rotary table to rotate, and a peripheral portion around the rotary table in a circumferential direction. At least three or more supports rotatably provided at predetermined intervals along the outer periphery of the substrate by being eccentrically provided at the upper end of each support from the center of rotation and being eccentrically rotated by the rotation of the supports. A holding portion that contacts and holds the substrate, a lever having one end attached to a lower end of the support that protrudes from the lower surface of the turntable, and is rotatable with the turntable and rotates integrally with the turntable. An engagement arm is provided on the outer peripheral surface for engaging with the other end of the lever, and prevents rotation with respect to the rotary table to hold the rotary table in a predetermined position. By selectively rotating the supporting members via the engaging arm and the lever, the respective supporting members can be selectively moved in a locking direction in which the respective holding portions approach the outer peripheral surface of the substrate and a releasing direction in which the respective supporting members separate from the outer peripheral surface of the substrate. An opening / closing cylinder to be rotated, and when the support is rotated in the locking direction by the opening / closing cylinder, the supports are separately biased in the locking direction to elastically hold the respective holding portions on the outer peripheral surface of the substrate. And a biasing means for causing the spin processing device to come into contact with the spin processing device.

【0014】請求項3の発明は、上記支持体は、回転中
心を各支持体の保持部に保持される基板の外周面に一致
させて設けられていることを特徴とする請求項1または
請求項2記載のスピン処理装置にある。
According to a third aspect of the present invention, the support is provided such that the center of rotation is coincident with the outer peripheral surface of the substrate held by the holding portion of each support. Item 2 is the spin processing device.

【0015】請求項4の発明は、複数の支持体のうち
の、回転テーブルの周方向において隣り合う2つの支持
体は、これらの保持部が基板の外周面に接触する位置で
ロック方向の回転が阻止されるようになっていて、この
2つの支持体をロック方向に付勢した付勢手段の付勢力
は、他の支持体をロック方向に付勢した付勢手段の付勢
力よりも強く設定されていることを特徴とする請求項1
または請求項2記載のスピン処理装置にある。
According to a fourth aspect of the present invention, two of the plurality of supports that are adjacent to each other in the circumferential direction of the rotary table rotate in the locking direction at a position where these holding portions contact the outer peripheral surface of the substrate. The urging force of the urging means that urges the two supports in the locking direction is stronger than the urging force of the urging means that urges the other supports in the locking direction. 2. The setting is set.
Alternatively, the spin processing device according to claim 2 is provided.

【0016】請求項5の発明は、上記付勢手段は、一端
を上記レバーに連結し、他端を上記回転テーブルに連結
して設けられ上記支持体を所定角度以上回転させたとき
にこの支持体に対する付勢方向が反転する捩りばねであ
ることを特徴とする請求項2記載のスピン処理装置にあ
る。
According to a fifth aspect of the present invention, the biasing means is provided such that one end is connected to the lever and the other end is connected to the rotary table. 3. The spin processing device according to claim 2, wherein the device is a torsion spring whose biasing direction with respect to the body is reversed.

【0017】請求項6の発明は、上記支持体のロック方
向への回動は、反転した上記捩りばねの上記支持体に対
する付勢力が零とならない位置でストッパによって阻止
されることを特徴とする請求項5記載のスピン処理装置
にある。
According to a sixth aspect of the present invention, the rotation of the support in the locking direction is prevented by a stopper at a position where the biasing force of the inverted torsion spring against the support does not become zero. A spin processing apparatus according to claim 5.

【0018】請求項1と請求項2の発明によれば、支持
体をそれぞれの保持部が基板の外周面に当接するロック
方向に回転させたときに、各支持体を付勢手段によって
ロック方向に付勢し、それぞれの保持部を基板の外周面
に弾性的に当接させるようにした。
According to the first and second aspects of the present invention, when the supporting members are rotated in the locking direction in which the respective holding portions abut on the outer peripheral surface of the substrate, the respective supporting members are locked in the locking direction by the urging means. And the respective holding portions are elastically brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate.

【0019】つまり、各支持体が付勢手段によって別々
にロック方向へ付勢されるため、各支持体の保持部を確
実に基板の外周面に当接させることが可能となる。
That is, since each support is separately urged in the locking direction by the urging means, the holding portion of each support can be reliably brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate.

【0020】請求項3の発明によれば、支持体の回転中
心を、この支持体の保持部によって保持される基板の外
周面に一致させることで、付勢手段の付勢力によって基
板の外周面に当接した保持部の保持力は基板の中心方向
に向かう法線方向になるから、保持部に生じる保持力が
無駄なく基板を保持する力として作用することになる。
According to the third aspect of the present invention, the center of rotation of the support is made to coincide with the outer peripheral surface of the substrate held by the holding portion of the support. Since the holding force of the holding portion in contact with the substrate is in the normal direction toward the center of the substrate, the holding force generated in the holding portion acts as a force for holding the substrate without waste.

【0021】請求項4の発明によれば、2つの支持体の
保持部によって基板が位置決めされ、しかも他の支持体
の保持部は上記2つの支持体の保持部に対して基板を押
し付けることになるから、各支持体の保持部を付勢手段
の付勢力で基板の外周面に当接させる構成であっても、
基板を所定の位置に精度よく位置決め保持することが可
能となる。
According to the fourth aspect of the present invention, the substrate is positioned by the holding portions of the two supports, and the holding portion of the other support presses the substrate against the holding portions of the two supports. Therefore, even in a configuration in which the holding portion of each support is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate by the urging force of the urging means,
The substrate can be accurately positioned and held at a predetermined position.

【0022】請求項6の発明によれば、付勢手段にねじ
りばねを用いてトグル機構を構成し、支持体をロック方
向と解除方向へ弾性的に回転させるとともに、支持体の
ロック方向への回動を、ストッパによって上記ねじりば
ねの支持体に対する付勢力が零にならない位置で阻止す
るようにしたので、支持体の保持部を基板の外周面に緩
やかに当接させることが可能となり、捩りばねのトグル
作用によって保持部を基板の外周面に勢いよく当たるの
を防止できる。
According to the sixth aspect of the present invention, the toggle mechanism is constituted by using a torsion spring as the urging means, and the support is elastically rotated in the lock direction and the release direction, and the support is moved in the lock direction. Since the rotation is prevented by the stopper at a position where the urging force of the torsion spring against the support does not become zero, the holding portion of the support can be gently brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate. By the toggle action of the spring, the holding portion can be prevented from vigorously hitting the outer peripheral surface of the substrate.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0024】図1はこの発明のスピン処理装置を示す縦
断面図であって、このスピン処理装置は回転テーブル1
を備えている。この回転テーブル1は耐薬品性を有す
る、たとえばステンレスなどの金属や塩化ビニルなどの
合成樹脂によって形成されている。つまり、回転テーブ
ル1は、平面形状が円形で、下面が開放した中空状とな
っていて、径方向中心部には中央孔2が形成され、周辺
部には周方向に所定間隔で複数、この実施の形態では6
つの支持孔3が形成されている。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a spin processing apparatus according to the present invention.
It has. The turntable 1 is made of a chemical-resistant metal, such as stainless steel, or a synthetic resin, such as vinyl chloride. That is, the rotary table 1 has a circular planar shape and a hollow shape with an open lower surface, a central hole 2 is formed in a radially central portion, and a plurality of circumferentially spaced peripheral portions are formed in a peripheral portion. In the embodiment, 6
One support hole 3 is formed.

【0025】回転テーブル1の下面には下板4が接合さ
れている。この下板4は中心部の上記中央孔2と対応す
る部分に第1の通孔5が形成され、支持孔3に対応する
部分には、この支持孔3よりも小径な第2の通孔6が形
成されている。
A lower plate 4 is joined to the lower surface of the turntable 1. The lower plate 4 has a first through-hole 5 at a portion corresponding to the central hole 2 at the center, and a second through-hole having a smaller diameter than the support hole 3 at a portion corresponding to the support hole 3. 6 are formed.

【0026】回転テーブル1の上面には、中央孔2の周
辺部に段部7が形成され、この段部7には上面を回転テ
ーブル1の上面と面一にした第1の上板8が周辺部を係
合させて設けられ、この第1の上板8上には回転テーブ
ル1とほぼ同じ大きさの第2の上板9が接合されてい
る。第1の上板8と第2の上板9との中央部分にはそれ
ぞれ第1の通孔8a,9aが形成され、第2の上板9の
周辺部には上記支持孔3と対応する第2の通孔9bが形
成されている。
A step 7 is formed on the upper surface of the turntable 1 around the center hole 2, and a first upper plate 8 having an upper surface flush with the upper surface of the turntable 1 is formed on the step 7. A second upper plate 9 having substantially the same size as the turntable 1 is joined to the first upper plate 8 so as to be engaged with the peripheral portion. First through-holes 8a and 9a are formed in the central portions of the first upper plate 8 and the second upper plate 9, respectively, and the peripheral portions of the second upper plate 9 correspond to the support holes 3 respectively. A second through hole 9b is formed.

【0027】上記回転テーブル1の中央孔2の下端部内
周には径方向内方に向かってフランジ部11が設けられ
ている。このフランジ部11の下面には下板4を介して
駆動筒体12の上端がねじ13によって連結固定されて
いる。
A flange 11 is provided radially inward on the inner periphery of the lower end of the center hole 2 of the rotary table 1. The upper end of the drive cylinder 12 is connected and fixed to the lower surface of the flange portion 11 with the screw 13 via the lower plate 4.

【0028】上記駆動筒体12の下端には駆動手段を構
成するモータ14の筒状の回転子15の上端がリング部
材16を介してねじ17によって連結固定されている。
この回転子15は固定子18の内部に回転自在に支持さ
れている。従って、モータ14に通電されて回転子15
が回転駆動されれば、その回転によって回転テーブル1
が回転するようになっている。
An upper end of a cylindrical rotor 15 of a motor 14 constituting a driving means is connected and fixed to a lower end of the driving cylinder 12 by a screw 17 via a ring member 16.
The rotor 15 is rotatably supported inside the stator 18. Accordingly, the motor 14 is energized and the rotor 15
Is rotated, the rotation of the rotary table 1
Is designed to rotate.

【0029】上記回転子15の内部には固定軸21が挿
通されている。この固定軸21の上端には上記回転テー
ブル1の中央孔2内に位置するノズルヘッド22が設け
られている。このノズルヘッド22の上面にはすり鉢状
の凹部22aが形成され、この凹部22aには、中央に
気体の噴出口23が開口形成され、周壁に複数の処理液
の噴出口24が開口形成されている。各噴出口23,2
4にはそれぞれ気体及び処理液の供給管25が接続され
ている。
A fixed shaft 21 is inserted inside the rotor 15. At the upper end of the fixed shaft 21, a nozzle head 22 located in the center hole 2 of the rotary table 1 is provided. A mortar-shaped recess 22a is formed on the upper surface of the nozzle head 22, a gas outlet 23 is formed in the center of the recess 22a, and a plurality of processing liquid outlets 24 are formed in the peripheral wall. I have. Each spout 23, 2
4 are connected to gas and processing liquid supply pipes 25, respectively.

【0030】したがって、各噴出口23,24からは、
上記第1の上板8と第2の上板9との第1の通孔8a,
9aを通じて回転テーブル1上に後述するごとく保持さ
れた半導体ウエハなどの基板Wの下面に向けて気体ある
いは処理液を選択的に噴射することができるようになっ
ている。
Therefore, from each of the jet ports 23 and 24,
A first through hole 8a formed between the first upper plate 8 and the second upper plate 9;
A gas or a processing liquid can be selectively jetted toward the lower surface of a substrate W such as a semiconductor wafer held on the turntable 1 as described later through 9a.

【0031】上記ノズルヘッド22の下面周辺部には環
状溝26が形成され、上記中央孔2のフランジ11には
上記環状溝26に挿入される環状壁27が設けられてい
る。それによって、噴出口24から噴射されることで、
基板Wの下面で反射してノズルヘッド22の上面から環
状壁26の外側の空間部に滴下した処理液は、上記環状
壁27によって中央孔2内を通って回転テーブル1の下
面側に流出するのが阻止される。
An annular groove 26 is formed around the lower surface of the nozzle head 22, and an annular wall 27 inserted into the annular groove 26 is provided on the flange 11 of the central hole 2. Thereby, by being injected from the ejection port 24,
The processing liquid reflected by the lower surface of the substrate W and dropped from the upper surface of the nozzle head 22 to the space outside the annular wall 26 flows through the central hole 2 by the annular wall 27 and flows out to the lower surface of the turntable 1. Is prevented.

【0032】図4と図5に示すように、上記回転テーブ
ル1の内部には周方向に沿って所定間隔で複数の補強リ
ブ28が設けられている。この補強リブ28には上記環
状壁27の外周側の空間部と回転テーブル1の外周面と
を連通する第1の排液孔29が形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of reinforcing ribs 28 are provided inside the rotary table 1 at predetermined intervals along the circumferential direction. The reinforcing rib 28 is provided with a first drain hole 29 that communicates the space on the outer peripheral side of the annular wall 27 with the outer peripheral surface of the turntable 1.

【0033】したがって、ノズルヘッド22から環状壁
26の外側の空間部に滴下した処理液は上記第1の排液
孔29を通じて回転テーブル1の径方向外方に排出され
るようになっている。
Therefore, the processing liquid dropped from the nozzle head 22 into the space outside the annular wall 26 is discharged radially outward of the turntable 1 through the first drain hole 29.

【0034】上記回転テーブル1の各支持孔3には支持
体31が回転可能に支持されている。つまり、支持体3
1は、図1に示すように頭部32及びこの頭部32の下
面に垂設された軸部33とを有する。
A support 31 is rotatably supported in each support hole 3 of the turntable 1. That is, the support 3
1 has a head portion 32 and a shaft portion 33 suspended from the lower surface of the head portion 32 as shown in FIG.

【0035】上記支持孔3内にはシール筒体34を介し
てハウジング35が設けられ、このハウジング35には
上記軸部33の上端部と下端部とがそれぞれ軸受36に
よって回転可能に支持されている。
A housing 35 is provided in the support hole 3 through a seal cylinder 34. The housing 35 has an upper end and a lower end of the shaft portion 33 rotatably supported by bearings 36, respectively. I have.

【0036】上記シール筒体34の上端部には環状壁3
7が設けられ、上記支持体31の頭部32の下面には上
記環状壁37が入り込む環状溝38が形成されている。
上記支持孔3と回転テーブル1の外面とは第2排液孔3
9によって連通している。それによって、上記頭部32
と支持孔3との隙間から支持孔3内に浸入した処理液は
上記第2の排液孔39を通じて回転テーブル1の径方向
外方に排出されるようになっている。
An annular wall 3 is provided at the upper end of the seal cylinder 34.
An annular groove 38 into which the annular wall 37 enters is formed on the lower surface of the head 32 of the support 31.
The support hole 3 and the outer surface of the turntable 1 are connected to the second drain hole 3.
9 communicates. Thereby, the head 32
The processing liquid that has entered the support hole 3 from the gap between the support hole 3 and the support hole 3 is discharged radially outward of the turntable 1 through the second drain hole 39.

【0037】上記各支持体31の頭部32には、支持体
31の回転中心から所定寸法偏心した位置に、取付け孔
41が上面に開口して形成されている。この偏心量を図
1にeで示す。
At the head 32 of each of the supports 31, a mounting hole 41 is formed at a position eccentric from the center of rotation of the support 31 by a predetermined dimension, and is opened on the upper surface. This amount of eccentricity is shown by e in FIG.

【0038】上記取付け孔41には支持ピン42が回転
不能な状態で装着されている。この支持ピン42には、
斜面43及び斜面43の上端に円形突起からなる保持部
44が形成されている。
A support pin 42 is mounted in the mounting hole 41 in a non-rotatable state. This support pin 42 has
A slope 43 and a holding portion 44 formed of a circular projection are formed on the upper end of the slope 43.

【0039】上記保持部44が支持体31の回転中心よ
りも回転テーブル1の径方向外方に位置した状態で回転
テーブル1上に上記基板Wが供給される。それによっ
て、基板Wは周辺部の下面を上記支持ピン42の斜面4
3に係合させて保持される。
The substrate W is supplied onto the turntable 1 in a state where the holding section 44 is located radially outward of the turntable 1 from the center of rotation of the support 31. As a result, the substrate W is placed on the lower surface of the peripheral portion by the slope 4 of the support pin 42.
3 and held.

【0040】その状態で、上記支持体31を回転させて
支持ピン42を偏心回転させると、基板Wは外周面が保
持部44の外周面に当接するまで斜面43に沿って上昇
する。それによって、基板Wは回転テーブル1の径方向
にずれ動くことなく保持される。
In this state, when the support pins 31 are rotated to rotate the support pins 42 eccentrically, the substrate W rises along the slope 43 until the outer peripheral surface contacts the outer peripheral surface of the holding portion 44. Thus, the substrate W is held without moving in the radial direction of the turntable 1.

【0041】上記支持体31の軸部33の下端部は回転
テーブル1の下面側に突出している。この軸部33の下
端にはレバー51の一端が取り付け固定されている。こ
のレバー51の他端にはローラ52が回転自在に設けら
れている。
The lower end of the shaft 33 of the support 31 protrudes from the lower surface of the turntable 1. One end of a lever 51 is attached and fixed to the lower end of the shaft portion 33. At the other end of the lever 51, a roller 52 is rotatably provided.

【0042】一方、上記モータ14の回転子15の上端
に取り付けられた駆動筒体12の外周面には、開閉筒体
53が軸受54によって回転自在に取り付けられてい
る。この開閉筒体53には、周方向に所定間隔で6本の
係合アーム55が径方向外方に向かって突設されてい
る。
On the other hand, an opening / closing cylinder 53 is rotatably mounted on an outer peripheral surface of the driving cylinder 12 attached to the upper end of the rotor 15 of the motor 14 by a bearing 54. Six engaging arms 55 are provided on the opening / closing cylinder 53 at predetermined intervals in the circumferential direction so as to protrude radially outward.

【0043】各係合アーム55の先端部にはU字状の係
合溝56が形成されていて、各係合溝56には各レバー
51の他端に設けられたローラ52が係合している。し
たがって、回転テーブル1に対して開閉筒体53を相対
的に回転させることで、その回転に係合アーム55及び
レバー51を介して支持体31が連動するようになって
いる。
A U-shaped engagement groove 56 is formed at the tip of each engagement arm 55, and a roller 52 provided at the other end of each lever 51 is engaged with each engagement groove 56. ing. Therefore, by rotating the opening / closing cylinder 53 relative to the rotary table 1, the support 31 is interlocked with the rotation via the engagement arm 55 and the lever 51.

【0044】上記開閉筒体53と上記固定子18との間
には一対の引張りばね57が張設されている。この引張
りばね57は上記開閉筒体53を回転テーブル1に対し
て図2に矢印Aで示す回転方向に付勢している。上記引
張りばね57による開閉筒体53の回転は、上記下板4
に設けられたストッパ60に係合アーム55が係合する
ことで規制されている。
A pair of tension springs 57 are stretched between the opening / closing cylinder 53 and the stator 18. The tension spring 57 urges the opening / closing cylinder 53 against the rotary table 1 in a rotation direction indicated by an arrow A in FIG. The rotation of the opening / closing cylinder 53 by the tension spring 57 is controlled by the lower plate 4
Is restricted by the engagement of the engagement arm 55 with the stopper 60 provided in the first arm.

【0045】図2は回転筒体53が引張りばね57によ
って矢印A方向に付勢された状態を示し、この状態にお
いてはレバー51が同図に実線で示す位置にあり、それ
によって支持体31の保持部44は基板Wの外周面から
離反している。この状態を解除状態とする。
FIG. 2 shows a state in which the rotary cylinder 53 is urged in the direction of arrow A by the tension spring 57. In this state, the lever 51 is at the position shown by the solid line in FIG. The holding section 44 is separated from the outer peripheral surface of the substrate W. This state is referred to as a release state.

【0046】解除状態から上記開閉筒体53を回転テー
ブル1に対し上記引張りばね57の付勢力に抗して矢印
Yと逆方向へ相対的に回転させると、レバー51は係合
アーム55によって図中矢印Zで示す方向へ回動する。
それによって、上記保持部44は図2に鎖線で示すよう
に基板Wの外周面に当接する方向へ偏心回転する。保持
部44が基板Wの外周面に当接した状態をロック状態と
する。
When the opening / closing cylinder 53 is rotated relative to the rotary table 1 in the direction opposite to the arrow Y against the urging force of the tension spring 57 from the release state, the lever 51 is moved by the engagement arm 55. It turns in the direction indicated by the middle arrow Z.
As a result, the holding portion 44 is eccentrically rotated in a direction in which the holding portion 44 comes into contact with the outer peripheral surface of the substrate W as shown by a chain line in FIG. A state in which the holding unit 44 is in contact with the outer peripheral surface of the substrate W is defined as a locked state.

【0047】上記開閉筒体53を回転テーブル1に対し
て相対的に回転させるには、図1に示すストッパピン5
8が用いられる。このストッパピン58はシリンダなど
の駆動源59によって上下駆動される可動部材59aに
取り付けられている。ストッパピン58を、駆動源59
によって同図に鎖線で示すように上昇位置に駆動する
と、上記開閉筒体53に設けられた係合アーム55に係
合する。
To rotate the opening / closing cylinder 53 relative to the rotary table 1, the stopper pin 5 shown in FIG.
8 is used. The stopper pin 58 is attached to a movable member 59a driven up and down by a drive source 59 such as a cylinder. The stopper pin 58 is connected to the drive source 59
When it is driven to the ascending position as shown by the chain line in the same figure, it engages with the engagement arm 55 provided on the opening / closing cylinder 53.

【0048】その状態でモータ14の回転子15を所定
角度回転させれば、開閉筒体53は回転せずに、上記回
転子15に駆動筒体12を介して連結された回転テーブ
ル1が回転することになるから、開閉筒体53に対して
回転テーブル53が上記引張りばね57の付勢力に抗し
て相対的に回転することになる。
In this state, if the rotor 15 of the motor 14 is rotated by a predetermined angle, the opening and closing cylinder 53 does not rotate, and the rotary table 1 connected to the rotor 15 via the driving cylinder 12 rotates. Therefore, the rotary table 53 rotates relatively to the opening / closing cylinder 53 against the biasing force of the tension spring 57.

【0049】図1に示すように、各レバー51と回転テ
ーブル1の下板4との間には、それぞれトグル機構を構
成する捩りばね62が設けられている。つまり、捩りば
ね62は、一端を上記下板4に形成された第1の係合孔
63に挿入し、他端を上記レバー51の中途部に形成さ
れた第2の係合孔64に係合させて設けられている。
As shown in FIG. 1, between each lever 51 and the lower plate 4 of the turntable 1, a torsion spring 62 constituting a toggle mechanism is provided. That is, one end of the torsion spring 62 is inserted into the first engagement hole 63 formed in the lower plate 4, and the other end is engaged with the second engagement hole 64 formed in the middle of the lever 51. It is provided together.

【0050】上記捩りばね62は、支持体31をレバー
51によって回転させることで、図3に実線で示す状態
と鎖線で示す状態とに反転する。捩りばね62が鎖線で
示す状態においては、レバー51は鎖線Lで示す位
置にあり、そのとき支持体31の保持部44は鎖線で示
すように基板Wの外周面から離反した開放状態となって
いる。この状態では、捩りばね62は開放方向に反転し
きっているため、レバー51を回転方向に付勢する力は
有していない。
The torsion spring 62 is inverted between the state shown by the solid line and the state shown by the chain line in FIG. In the state shown by the torsion spring 62 is dashed line, the lever 51 is in the position indicated by the chain line L 1 is in an open state in which separated from the outer peripheral surface of the substrate W as indicated by the time chain line holding portion 44 of the support 31 ing. In this state, since the torsion spring 62 is completely inverted in the opening direction, it has no force to bias the lever 51 in the rotation direction.

【0051】ストッパピン58によって開閉筒体53の
回転を阻止して回転テーブル1を回転させることで、レ
バー51を矢印X方向に回転させると、上記捩りばね6
2は復元力に抗して圧縮される。レバー51を所定角度
以上回転させると、捩りばね62は同図に実線で示すよ
うに反転する。そのとき、支持体31の保持部44は実
線で示すように基板Wの外周面に弾性的に当接するロッ
ク状態となる。
By rotating the rotary table 1 by stopping the rotation of the opening / closing cylinder 53 by the stopper pin 58, the lever 51 is rotated in the direction of the arrow X.
2 is compressed against the restoring force. When the lever 51 is rotated by a predetermined angle or more, the torsion spring 62 is inverted as shown by a solid line in FIG. At this time, the holding portion 44 of the support 31 is in a locked state in which the holding portion 44 elastically abuts on the outer peripheral surface of the substrate W as shown by a solid line.

【0052】捩りばね62をロック方向へ反転させた場
合、レバー51を鎖線Lで示す位置まで回動させる
ことで、上記捩りばね62にはレバー51をロック方向
へ回動させる付勢力がなくなるが、レバー51は、実線
で示す位置、つまり捩りばね62に付勢力が残存する位
置で、回転テーブル1に設けられたロック側ストッパ6
5によって回動が阻止されるようになっている。
[0052] When reversing the torsion spring 62 in the locking direction, by rotating to a position that indicates the lever 51 by a chain line L 2, there is no biasing force for rotating the lever 51 in the locking direction to the torsion spring 62 However, the lever 51 is positioned at the position shown by the solid line, that is, at the position where the urging force remains in the torsion spring 62, at the position of the lock-side stopper 6 provided on the rotary table 1.
5 prevents rotation.

【0053】つまり、保持部44を基板Wの外周面に当
接させたロック状態において、捩りばね62に残存する
付勢力によってレバー51はさらにロック方向へ付勢さ
れることになるから、保持部44は基板Wの外周面に弾
性的に当接した状態で、この基板Wを保持することにな
る。
That is, in the locked state where the holding portion 44 is in contact with the outer peripheral surface of the substrate W, the lever 51 is further urged in the locking direction by the urging force remaining in the torsion spring 62. The reference numeral 44 holds the substrate W in a state of elastically contacting the outer peripheral surface of the substrate W.

【0054】しかも、捩りばね62がロック方向に反転
しきらない状態で基板Wを保持するようにしたことで、
保持部44を基板Wの外周面に緩やかに当接させること
ができる。
In addition, the substrate W is held in a state where the torsion spring 62 is not completely inverted in the locking direction.
The holding section 44 can be gently brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W.

【0055】つまり、捩りばね62をロック方向に反転
させて保持部44を基板Wの外周面に当てるようにする
と、保持部44は捩りばね62の反転力によって強く当
たることになるから、基板Wの外周面に欠けが生じるよ
うなことがある。しかしながら、捩りばね62が反転し
きる前に保持部44を基板Wの外周面に当たるようにす
れば、回転テーブル1と開閉筒体53との相対的な回転
を制御することで、上記保持部44を基板Wの外周面に
緩やかに当接させることが可能となる。
In other words, when the torsion spring 62 is reversed in the locking direction so that the holding portion 44 is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W, the holding portion 44 is strongly pressed by the reversing force of the torsion spring 62. Chipping may occur on the outer peripheral surface of the. However, if the holding portion 44 hits the outer peripheral surface of the substrate W before the torsion spring 62 is completely inverted, the holding portion 44 is controlled by controlling the relative rotation between the turntable 1 and the opening / closing cylinder 53. It is possible to make gentle contact with the outer peripheral surface of the substrate W.

【0056】このように、6本の支持体31の保持部4
4を、捩りばね62のトグル作用によって弾性的にロッ
ク方向へ偏心回転させる構成によれば、それぞれの保持
部44を別々に捩りばね62の付勢力によって基板Wの
外周面に当接させることができる。
As described above, the holding portions 4 of the six support members 31 are provided.
According to the configuration in which the torsional springs 4 are elastically and eccentrically rotated in the locking direction by the toggle action of the torsion springs 62, the respective holding portions 44 can be separately brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W by the urging force of the torsion springs 62. it can.

【0057】そのため、6つの保持部44は基板Wの外
周面に確実に当接することになるから、基板Wは安定し
た状態で保持されることになる。つまり、6つの保持部
44を、従来のように歯車などを用いて機械的に連動さ
せて位置決めする場合のように、わずかな加工や組み立
て精度の誤差などによって6つの保持部44のうちの一
部だけによって基板Wを保持するという、保持状態の不
安定化を招くことがない。
As a result, the six holding portions 44 reliably come into contact with the outer peripheral surface of the substrate W, so that the substrate W is held in a stable state. That is, as in the case where the six holding parts 44 are mechanically linked by using gears or the like as in the related art and positioned, one of the six holding parts 44 due to slight processing or assembly accuracy error. There is no instability of the holding state in which the substrate W is held only by the portion.

【0058】図2に示すように6つの支持体31をA〜
Fとすると、周方向において隣接する2つの支持体A,
Bは、これらの保持部44がロック状態において回転テ
ーブル1に保持される基板Wの外周面に接触する計算上
の位置で、ロック側ストッパ65によって位置決めされ
るように設定されている。
As shown in FIG. 2, the six supports 31
F, two support members A,
B is set to be a position calculated by the lock-side stopper 65 at a calculated position where these holding portions 44 come into contact with the outer peripheral surface of the substrate W held on the turntable 1 in the locked state.

【0059】さらに、A,B2つの支持体31に設けら
れた捩りばね62は、他の支持体C〜Fに設けられた捩
りばね62よりもばね力(付勢力)が強いものが用いら
れている。なお、C〜Fの支持体31の保持部44は、
回転テーブル1に保持される基板Wの計算上の外周面に
接触する位置よりも径方向内方で、しかも捩りばね62
が反転しきらない位置でロック側ストッパ65によって
変位が規制されるようになっている。
Further, the torsion spring 62 provided on the two supports A and B has a higher spring force (biasing force) than the torsion spring 62 provided on the other supports C to F. I have. Note that the holding portions 44 of the C to F supports 31 are
A position radially inward of a position where the substrate W held on the turntable 1 comes into contact with the calculated outer peripheral surface, and the torsion spring 62
The displacement is restricted by the lock-side stopper 65 at a position where the rotation cannot be completely reversed.

【0060】それによって、基板Wは、A,B2つの支
持体31の保持部44によって径方向に位置決めされ、
その状態でC〜Fの4つの支持体31の保持部44が基
板WをA,Bの支持体31の保持部44に押し付けるこ
とになるから、回転テーブル1上における基板Wの位置
決めを精密に行なうことが可能となる。
As a result, the substrate W is positioned in the radial direction by the holding portions 44 of the two support members A and B,
In this state, the holding portions 44 of the four support members C to F press the substrate W against the holding portions 44 of the A and B support members 31, so that the positioning of the substrate W on the rotary table 1 can be precisely performed. It is possible to do.

【0061】A,B2つの支持体31に設けられた捩り
ばね62の付勢力の総和は、C〜Fの4つの支持体31
に設けられた捩りばね62の付勢力の総和よりも大きく
なるよう設定されている。
The sum of the urging forces of the torsion springs 62 provided on the two support members A and B is equal to the four support members C to F.
Is set so as to be larger than the total of the urging forces of the torsion springs 62 provided in the torsion spring 62.

【0062】それによって、A、B2つの支持体31の
保持部44によって位置決めされた基板Wは、C〜Fの
4つの支持体31の保持部44に押圧されても、径方向
に位置ずれすることがない。
Thus, the substrate W positioned by the holding portions 44 of the two support members A and B is displaced in the radial direction even if pressed by the holding portions 44 of the four support members C to F. Nothing.

【0063】なお、図3において66は開放側ストッパ
である。この開放側ストッパ66はレバー51が鎖線L
の位置にあるときに、このレバー51が開放側に回
転するのを防止している。
In FIG. 3, reference numeral 66 denotes an open side stopper. This open side stopper 66 is such that the lever 51
When in the position 1, the lever 51 is prevented from rotating to the open side.

【0064】このように、回転テーブル1に複数の支持
体31を設け、各支持体31に設けられた保持部44を
基板Wの外周面に当接させて基板Wを保持するスピン処
理装置において、各支持体31にトグル機構を構成する
捩りばね62を設け、この捩りばね62が反転するとき
の付勢力で上記保持部44を基板Wの外周面に当接させ
るようにした。
As described above, in the spin processing apparatus in which the plurality of supports 31 are provided on the rotary table 1 and the holding portions 44 provided on the respective supports 31 are brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W to hold the substrate W. Each support 31 is provided with a torsion spring 62 constituting a toggle mechanism, and the holding portion 44 is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W by an urging force when the torsion spring 62 is reversed.

【0065】そのため、6つの保持部44には、基板W
の外周面に当接するときの付勢力がそれぞれ捩りばね6
2によって独立して与えられるから、回転テーブル1に
基板Wを保持するとき、6つの保持部44を確実に基板
Wの外周面に当接させることができる。
For this reason, the substrate W
The urging force when coming into contact with the outer peripheral surface of the torsion spring 6
2, the six holding portions 44 can be reliably brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W when the substrate W is held on the turntable 1.

【0066】つまり、基板Wを6つの保持部44によっ
て回転テーブル1に安定した状態で確実に保持すること
ができるから、基板Wを処理液で処理する際に、回転テ
ーブル1を高速度で回転させても、基板Wががたつくよ
うなことがない。
That is, since the substrate W can be reliably held in a stable state on the turntable 1 by the six holding portions 44, when the substrate W is processed with the processing liquid, the turntable 1 is rotated at a high speed. Even if it does, the substrate W does not rattle.

【0067】基板Wの外周面に当接してこの基板Wを保
持する保持部44が設けられた支持体31の回転中心を
基板Wの外周面に一致させている。そのため、上記支持
体31の回転によって保持部44を偏心回転させて基板
Wの外周面に当接させると、この保持部44によって基
板Wを押圧する力の方向は、図3に矢印Sで示す基板W
との接触点における法線方向、つまり、保持部44は基
板Wの外周面を、この基板Wの中心方向に向かって押圧
する。
The center of rotation of the support 31 provided with the holding portion 44 for holding the substrate W in contact with the outer peripheral surface of the substrate W is made to coincide with the outer peripheral surface of the substrate W. For this reason, when the holding unit 44 is eccentrically rotated by the rotation of the support 31 and is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W, the direction of the force pressing the substrate W by the holding unit 44 is indicated by an arrow S in FIG. Substrate W
The holding portion 44 presses the outer peripheral surface of the substrate W toward the center of the substrate W.

【0068】そのため、保持部44が基板Wの外周面を
押圧する力は、基板Wの保持力として無駄なく作用する
から、そのことによっても基板Wを確実に保持すること
ができるBかりか、保持部44の保持力に無駄が生じな
いため、保持部44に保持力を生じさせる、捩りばね6
2の小型化を図ることが可能となる。
Therefore, the force by which the holding portion 44 presses the outer peripheral surface of the substrate W acts without waste as the holding force of the substrate W. Since the holding force of the holding portion 44 is not wasted, the torsion spring 6 that generates the holding force in the holding portion 44 is used.
2 can be reduced in size.

【0069】複数の支持体31のうちの、回転テーブル
1の周方向において隣り合う2つの支持体31の保持部
44は、基板Wの外周面に接触する位置でロック方向へ
の回転をロック側ストッパ65によって規制するように
し、さらに、A,B2つの支持体31に設けられた捩り
ばね62の強さを、残りのC〜Fの4つの支持体31に
設けられた捩りばね62の強さよりも強くした。
The holding portions 44 of two support members 31 adjacent to each other in the circumferential direction of the rotary table 1 among the plurality of support members 31 rotate in the locking direction at the position where they contact the outer peripheral surface of the substrate W on the lock side. The strength of the torsion springs 62 provided on the two support members A and B is made to be smaller than the strength of the torsion springs 62 provided on the remaining four support members C to F. Was also strong.

【0070】そのため、基板Wは2つの支持体31の保
持部44によって位置決めされた状態で、残りの4つの
支持体31の保持部44によって押圧保持されることに
なるから、基板Wは精密に位置決めされて確実に保持さ
れる。
Therefore, the substrate W is pressed and held by the holding portions 44 of the remaining four support members 31 in a state where the substrate W is positioned by the holding portions 44 of the two support members 31. Positioned and securely held.

【0071】また、各支持体31は、捩りばね62が反
転しきらずに、保持部44をロック方向へ付勢する付勢
力が残存する位置で、ロック方向への回転をロック側ス
トッパ65によって規制している。
Further, each support 31 is restricted by the lock-side stopper 65 at a position where the biasing force for biasing the holding portion 44 in the locking direction remains without the torsion spring 62 being completely inverted. are doing.

【0072】そのため、保持部44により保持された基
板Wには、捩りばね62の付勢力が作用しているから、
その付勢力によって基板Wを所定の保持力で確実に保持
することができる。
Since the urging force of the torsion spring 62 acts on the substrate W held by the holding portion 44,
By the biasing force, the substrate W can be reliably held with a predetermined holding force.

【0073】さらに、捩りばね62が反転し終わる前の
状態で保持部44を基板Wの外周面に当接させるため、
回転テーブル1と開閉筒体53との相対的な回転速度に
よって保持部44を偏心回転させて基板Wの外周面に当
接させることができる。つまり、保持部44を基板Wの
外周面に緩やかに当接させることができるから、基板W
の外周面に保持部44が捩りばね62の反転力によって
勢いよく当たるのを防止できる。
Further, since the holding portion 44 is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W before the torsion spring 62 is completely inverted,
The holding portion 44 can be eccentrically rotated by the relative rotation speed of the turntable 1 and the opening / closing cylinder 53 to make contact with the outer peripheral surface of the substrate W. That is, since the holding portion 44 can be gently brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate W, the substrate W
The holding portion 44 can be prevented from vigorously hitting the outer peripheral surface by the reversing force of the torsion spring 62.

【0074】回転テーブル1には、ノズルヘッド22が
設けられる中央孔2や支持体31が設けられる支持孔3
が形成され、これら中央孔2や支持孔3には処理液が入
り込むことが避けられない。
The rotary table 1 has a central hole 2 in which the nozzle head 22 is provided and a support hole 3 in which the support 31 is provided.
Is formed, and it is inevitable that the processing liquid enters the central hole 2 and the support hole 3.

【0075】しかしながら、上記回転テーブル1には、
一端を中央孔2に連通し、他端を回転テーブル1の外周
面に連通した第1の排液孔29が形成され、さらには上
記支持孔3と回転テーブル1の外周面とを連通する第2
の排液孔39が形成されているから、中央孔2や支持孔
3に流入した処理液は回転テーブル1の外部へ確実に排
出されることになる。つまり、処理液が回転テーブル1
の下面側に流れてモータ14などを損傷させるのを防止
できる。
However, the rotary table 1 has:
A first drain hole 29 having one end communicating with the center hole 2 and the other end communicating with the outer peripheral surface of the rotary table 1 is formed. Further, a first drain hole 29 communicating the support hole 3 with the outer peripheral surface of the rotary table 1 is formed. 2
Is formed, the processing liquid flowing into the central hole 2 and the support hole 3 is surely discharged to the outside of the turntable 1. That is, the processing liquid is supplied to the rotary table 1
And damage to the motor 14 and the like flowing to the lower surface side of the motor can be prevented.

【0076】上記第1の排液孔29は回転テーブル1の
補強リブ28に形成した。補強リブ28は回転テーブル
1の中空部内に径方向に沿って設けられている。そのた
め、回転テーブル1の径方向中心部分の中央孔2に流入
する処理液を、上記補強リブ28を利用して回転テーブ
ル1の径方向外方へ流出させることができる。
The first drain holes 29 were formed in the reinforcing ribs 28 of the turntable 1. The reinforcing rib 28 is provided in the hollow portion of the turntable 1 along the radial direction. Therefore, the processing liquid flowing into the central hole 2 at the radial center portion of the turntable 1 can be made to flow out of the turntable 1 in the radial direction by using the reinforcing ribs 28.

【0077】上記一実施の形態では、回転テーブルに6
つの支持体を設けた場合について説明したが、支持体の
数は6つに限定されず、3つ以上であれば、上記一実施
の形態と同様の作用効果を奏することができる。
In the above embodiment, the rotary table has 6
Although the case where one support is provided has been described, the number of supports is not limited to six, and the same operation and effect as those of the above-described embodiment can be obtained as long as three or more are provided.

【0078】また、支持体の保持部をロック方向に付勢
する手段として捩りばねを用い、この捩りばねのトグル
作用を利用して上記保持部を基板の外周面に当接させる
ようにしたが、捩りばねに代わり引張りばねによって保
持部をロック方向に付勢するようにしてもよい。その場
合、引張りばねはトグル機構を構成しないが、複数の保
持部をそれぞれ引張りばねによって独立してロック方向
に付勢できるようにすれば、複数の保持部の全てを基板
の外周面に確実に当接させることが可能となるから、こ
の発明の目的を達成することができる。
Further, a torsion spring is used as a means for urging the holding portion of the support in the locking direction, and the holding portion is brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate by utilizing the toggle action of the torsion spring. Alternatively, the holding portion may be urged in the locking direction by a tension spring instead of the torsion spring. In this case, the tension spring does not constitute a toggle mechanism, but if the plurality of holding portions can be independently biased in the locking direction by the tension springs, all of the plurality of holding portions can be securely attached to the outer peripheral surface of the substrate. Since the contact can be made, the object of the present invention can be achieved.

【0079】[0079]

【発明の効果】請求項1と請求項2の発明によれば、支
持体をそれぞれの保持部が基板の外周面に当接するロッ
ク方向に回転させたときに、各支持体を付勢手段によっ
てそれぞれ別々にロック方向に付勢し、各支持体の保持
部を基板の外周面に弾性的に当接させることができるよ
うにした。
According to the first and second aspects of the present invention, when the supports are rotated in the locking direction in which the respective holding portions abut on the outer peripheral surface of the substrate, the respective supports are biased by the urging means. Each of them is urged separately in the locking direction so that the holding portion of each support can be elastically brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate.

【0080】そのため、各保持部は付勢手段によって別
々に付勢されて基板の外周面に当接するから、複数の保
持部の全てを基板の外周面に確実に当接させることがで
きる。つまり、複数の保持部の全てによって基板を保持
できるから、基板の保持状態が確実となる。
Therefore, since each holding portion is separately urged by the urging means and comes into contact with the outer peripheral surface of the substrate, all of the plurality of holding portions can be reliably brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate. That is, since the substrate can be held by all of the plurality of holding units, the holding state of the substrate is ensured.

【0081】請求項3の発明によれば、支持体の回転中
心を、この支持体の保持部によって保持される基板の外
周面に一致させるようにした。
According to the third aspect of the present invention, the center of rotation of the support is made to coincide with the outer peripheral surface of the substrate held by the holder of the support.

【0082】そのため、付勢手段の付勢力によって基板
の外周面に当接した保持部の保持力は基板の中心方向に
向かう法線方向になるから、付勢手段によって保持部に
生じる保持力が無駄なく基板の保持に用いられることに
なる。
Therefore, the holding force of the holding portion abutting on the outer peripheral surface of the substrate due to the urging force of the urging means becomes a normal direction toward the center direction of the substrate. It will be used for holding the substrate without waste.

【0083】請求項4の発明によれば、2つの支持体の
保持部によって基板を位置決めし、他の支持体の保持部
によって上記2つの支持体の保持部に対して基板を押し
付けるようにした。
According to the fourth aspect of the present invention, the substrate is positioned by the holding portions of the two supports, and the substrate is pressed against the holding portions of the two supports by the holding portions of the other supports. .

【0084】そのため、各支持体の保持部を付勢手段の
付勢力で基板の外周面に当接させる構成であっても、基
板を上記2つの保持部によって正確に位置決めし、その
状態で2つの保持部と残りの保持部とで基板を確実に保
持することができる。
Therefore, even if the holding portions of the respective supports are brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate by the urging force of the urging means, the substrate is accurately positioned by the above-mentioned two holding portions. The substrate can be securely held by the one holding part and the remaining holding parts.

【0085】請求項6の発明によれば、付勢手段にねじ
りばねを用いてトグル機構を構成し、支持体をロック方
向と解除方向へ弾性的に回転させるとともに、支持体の
ロック方向への回動を、ストッパによって上記捩りばね
の支持体に対する付勢力が零にならない位置で阻止する
ようにした。
According to the sixth aspect of the present invention, the toggle mechanism is constituted by using a torsion spring as the urging means, and the support is elastically rotated in the locking direction and the release direction, and the support is moved in the locking direction. The rotation is prevented by a stopper at a position where the urging force of the torsion spring against the support does not become zero.

【0086】そのため、付勢手段を反転させる前に基板
を保持部によってロックすることができるから、保持部
による基板のロック速度を、捩りばねの反転速度でな
く、上記支持体の回転速度によって制御できる。つま
り、保持部を基板の外周面に緩やかに当接させることが
できるから、トグル機構で基板を保持する構成を採用し
ても、基板の外周面に欠けが生じるのを防止することが
できる。
Therefore, the substrate can be locked by the holding portion before the biasing means is inverted, so that the locking speed of the substrate by the holding portion is controlled not by the inversion speed of the torsion spring but by the rotation speed of the support. it can. That is, since the holding portion can be gently brought into contact with the outer peripheral surface of the substrate, it is possible to prevent the outer peripheral surface of the substrate from being chipped even if the configuration of holding the substrate by the toggle mechanism is employed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の縦断面図。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a spin processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】同じく回転テーブルの概略的構成を説明するた
めの図。
FIG. 2 is a view for explaining a schematic configuration of the turntable.

【図3】同じくレバーの動きと捩りばねの動きを説明す
るための図。
FIG. 3 is a view for explaining movement of a lever and movement of a torsion spring.

【図4】同じく回転テーブルの平面図。FIG. 4 is a plan view of the rotary table.

【図5】同じく図4のV−V線に沿う断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG. 4;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…回転テーブル 14…モータ(駆動手段) 31…支持体 44…保持部 51…レバー 53…開閉筒体(開閉手段) 62…捩りばね(付勢手段) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rotary table 14 ... Motor (drive means) 31 ... Support body 44 ... Holder 51 ... Lever 53 ... Opening / closing cylinder (opening / closing means) 62 ... Torsion spring (biasing means)

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を回転させながら処理液によって処
理するスピン処理装置において、 回転テーブルと、 この回転テーブルを回転駆動する駆動手段と、 上記回転テーブルの周辺部に周方向に沿って所定間隔で
回転可能に設けられた少なくとも3つ以上の支持体と、 各支持体の上端に回転中心から偏心して設けられ支持体
の回転によって偏心回転することで上記基板の外周面に
当接してこの基板を保持する保持部と、 上記支持体をそれぞれの保持部が上記基板の外周面に接
近するロック方向及び上記保持部が上記基板の外周面か
ら離反する解除方向に選択的に回転させる開閉手段と、 この開閉手段によって上記支持体をロック方向に回転さ
せたときに各支持体を別々にロック方向に付勢してそれ
ぞれの保持部を上記基板の外周面に弾性的に当接させる
付勢手段とを具備したことを特徴とするスピン処理装
置。
1. A spin processing apparatus for processing with a processing liquid while rotating a substrate, comprising: a rotary table; driving means for driving the rotary table to rotate; and a peripheral portion of the rotary table at predetermined intervals along a circumferential direction. At least three or more rotatably provided supports, and eccentrically provided at the upper end of each support from the center of rotation, and eccentrically rotated by the rotation of the supports to abut against the outer peripheral surface of the substrate and to place the substrate Holding means for holding, opening and closing means for selectively rotating the support in a locking direction in which each holding part approaches the outer peripheral surface of the substrate and a releasing direction in which the holding part separates from the outer peripheral surface of the substrate, When the support is rotated in the lock direction by the opening / closing means, each support is separately biased in the lock direction so that each holding portion is elastically attached to the outer peripheral surface of the substrate. A spin processing device comprising: an urging means for making contact with the spin processing device.
【請求項2】 基板を回転させながら処理液によって処
理するスピン処理装置において、 回転テーブルと、 この回転テーブルを回転駆動する駆動手段と、 上記回転テーブルの周辺部に周方向に沿って所定間隔で
回転可能に設けられた少なくとも3つ以上の支持体と、 各支持体の上端に回転中心から偏心して設けられ支持体
の回転によって偏心回転することで上記基板の外周面に
当接してこの基板を保持する保持部と、 上記回転テーブルの下面側に突出した上記支持体の下端
に一端が取り付けられたレバーと、 上記回転テーブルに回転可能かつ回転テーブルと一体的
に回転するよう設けられ外周面に上記レバーの他端に係
合する係合アームが設けられていて、上記回転テーブル
に対する回転を阻止して上記回転テーブルを所定方向に
回転させることで上記係合アーム及び上記レバーを介し
て上記各支持体をそれぞれの保持部が基板の外周面に接
近するロック方向と基板の外周面から離反する解除方向
とに選択的に回転させる開閉筒体と、 この開閉筒体によって上記支持体を上記ロック方向に回
転させたときにこの支持体を別々にロック方向に付勢し
てそれぞれの保持部を上記基板の外周面に弾性的に当接
させる付勢手段とを具備したことを特徴とするスピン処
理装置。
2. A spin processing apparatus for processing with a processing liquid while rotating a substrate, comprising: a rotary table; driving means for driving the rotary table to rotate; and a peripheral portion of the rotary table at predetermined intervals along a circumferential direction. At least three or more rotatably provided supports, and eccentrically provided at the upper end of each support from the center of rotation, and eccentrically rotated by the rotation of the support to abut on the outer peripheral surface of the substrate and to carry out this substrate. A holding portion for holding, a lever having one end attached to a lower end of the support protruding from the lower surface side of the rotary table, and a rotatable and rotatable rotary table provided on the rotary table and provided on an outer peripheral surface thereof. An engagement arm is provided for engaging the other end of the lever, and prevents rotation with respect to the rotary table to rotate the rotary table in a predetermined direction. Opening and closing by selectively rotating each of the supports via the engagement arm and the lever in a locking direction in which the respective holding portion approaches the outer peripheral surface of the substrate and a release direction in which the respective supporting portions separate from the outer peripheral surface of the substrate. When the support is rotated in the lock direction by the opening and closing cylinder, the support is separately biased in the lock direction so that each holding portion elastically abuts on the outer peripheral surface of the substrate. A spin processing device comprising: an urging means for making contact with the spin processing device.
【請求項3】 上記支持体は、回転中心を各支持体の保
持部に保持される基板の外周面に一致させて設けられて
いることを特徴とする請求項1または請求項2記載のス
ピン処理装置。
3. The spin according to claim 1, wherein the support is provided so that the center of rotation is coincident with the outer peripheral surface of the substrate held by the holder of each support. Processing equipment.
【請求項4】 複数の支持体のうちの、回転テーブルの
周方向において隣り合う2つの支持体は、これらの保持
部が基板の外周面に接触する位置でロック方向の回転が
阻止されるようになっていて、この2つの支持体をロッ
ク方向に付勢した付勢手段の付勢力は、他の支持体をロ
ック方向に付勢した付勢手段の付勢力よりも強く設定さ
れていることを特徴とする請求項1または請求項2記載
のスピン処理装置。
4. Two of the plurality of supports, which are adjacent in the circumferential direction of the rotary table, are prevented from rotating in the locking direction at a position where these holding portions contact the outer peripheral surface of the substrate. The urging force of the urging means for urging the two supports in the locking direction is set to be stronger than the urging force of the urging means for urging the other supports in the locking direction. The spin processing device according to claim 1 or 2, wherein
【請求項5】 上記付勢手段は、一端を上記レバーに連
結し、他端を上記回転テーブルに連結して設けられ上記
支持体を所定角度以上回転させたときにこの支持体に対
する付勢方向が反転する捩りばねであることを特徴とす
る請求項2記載のスピン処理装置。
5. The biasing means is provided with one end connected to the lever and the other end connected to the rotary table, and when the support is rotated by a predetermined angle or more, a biasing direction with respect to the support is provided. 3. The spin processing apparatus according to claim 2, wherein the torsion spring is an inverted torsion spring.
【請求項6】 上記支持体のロック方向への回動は、反
転した上記捩りばねの上記支持体に対する付勢力が零と
ならない位置でストッパによって阻止されることを特徴
とする請求項5記載のスピン処理装置。
6. The apparatus according to claim 5, wherein the rotation of the support in the locking direction is prevented by a stopper at a position where the biasing force of the inverted torsion spring against the support does not become zero. Spin processing device.
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