JP2002192033A - 流体塗布システム用のモニタ・システムおよびモニタ方法 - Google Patents
流体塗布システム用のモニタ・システムおよびモニタ方法Info
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- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
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- B05B12/122—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to presence or shape of target
-
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- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
- B05C11/1021—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to presence or shape of target
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 流体塗布ガンに対して移動する基板上に流体
をあるパターンで塗布する塗布ガンの動作をモニタする
装置並びに方法を提供すること。 【解決手段】 塗布ガンは遷移信号に応答して動作状態
を変える。センサが基板に隣接して配置され、基板上に
塗布される流体のエッジを検出すると、それに応答して
フィードバック信号を提供する。診断モニタは遷移信号
およびフィードバック信号に応答し、遷移信号の発生
と、その遷移信号の結果として生じる基板上に付着した
流体の対応するエッジの検出との間の遅延を自動的に測
定する。この遅延は、フィードバック信号と遷移信号と
の相関を行うことによって測定される。
をあるパターンで塗布する塗布ガンの動作をモニタする
装置並びに方法を提供すること。 【解決手段】 塗布ガンは遷移信号に応答して動作状態
を変える。センサが基板に隣接して配置され、基板上に
塗布される流体のエッジを検出すると、それに応答して
フィードバック信号を提供する。診断モニタは遷移信号
およびフィードバック信号に応答し、遷移信号の発生
と、その遷移信号の結果として生じる基板上に付着した
流体の対応するエッジの検出との間の遅延を自動的に測
定する。この遅延は、フィードバック信号と遷移信号と
の相関を行うことによって測定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に接着剤、シ
ール材、コーキング材などの流動性物質を基板に塗布す
る流体塗布システムに関し、より詳細には、流体塗布シ
ステムの動作をモニタするシステムおよび方法に関す
る。
ール材、コーキング材などの流動性物質を基板に塗布す
る流体塗布システムに関し、より詳細には、流体塗布シ
ステムの動作をモニタするシステムおよび方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】本出願は、２０００年１０月３１日に出
願された「ＤＩＡＧＮＯＳＴＩＣ ＭＯＮＩＴＯＲＩＮ
Ｇ ＳＹＳＴＥＭ ＦＯＲ ＦＬＵＩＤ ＤＩＳＰＥＮ
ＳＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭ」という名称の米国仮出願第６
０／２４４，５４８号の特典を請求するものである。
願された「ＤＩＡＧＮＯＳＴＩＣ ＭＯＮＩＴＯＲＩＮ
Ｇ ＳＹＳＴＥＭ ＦＯＲ ＦＬＵＩＤ ＤＩＳＰＥＮ
ＳＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭ」という名称の米国仮出願第６
０／２４４，５４８号の特典を請求するものである。
【０００３】接着剤などの流体を正確に塗布する能力
は、包装産業およびプラスチック産業に従事する製造業
者にとって必要不可欠である。典型的な流体塗布作業で
は塗布ガンを採用しており、コンベヤなどによって塗布
ガンの前を通過する基板に対して接着剤を塗布する。コ
ンベヤの速度、またはラインの速度は、塗布パターンの
複雑さやガンの構成などの要因に従って設定される。接
着剤は通常、モータ駆動式ポンプの圧力によって塗布ガ
ンに供給される。
は、包装産業およびプラスチック産業に従事する製造業
者にとって必要不可欠である。典型的な流体塗布作業で
は塗布ガンを採用しており、コンベヤなどによって塗布
ガンの前を通過する基板に対して接着剤を塗布する。コ
ンベヤの速度、またはラインの速度は、塗布パターンの
複雑さやガンの構成などの要因に従って設定される。接
着剤は通常、モータ駆動式ポンプの圧力によって塗布ガ
ンに供給される。
【０００４】接着剤塗布プロセスの品質は多くの変数に
影響される。そうした変数としては、一般的な環境条
件、塗布される接着剤の物理的状態、塗布装置の物理的
条件、および他のシステム・パラメータの安定性、たと
えばシステムにおける電気パラメータの安定性などがあ
る。これらの変数が変化すると、しばしば塗布ガンの作
動時間も変化することになる。たとえば、未調整の電源
で電気塗布ガンを使用すると、ラインの電圧が変動し、
塗布バルブの作動時間、すなわち塗布ガンの開閉に必要
な時間が変化する。ラインの電圧が上昇すると、作動時
間は短くなる。つまり塗布ガンの開くタイミングが早く
なり、接着剤は予想よりも早くガンの中を通過する。し
たがって接着剤は基板上の予想外の位置に付着すること
になる。たとえば、部品の存在を示す信号を受信する
と、ガンは早すぎるタイミングで開き、基板が流体を塗
布される位置に到着する前に、流体が塗布される。した
がって、接着剤を塗布する予定の位置とは異なる位置に
接着剤が塗布される。ラインの電圧が低下する状況で塗
布ガンを使用する場合も、同様の問題が発生する。
影響される。そうした変数としては、一般的な環境条
件、塗布される接着剤の物理的状態、塗布装置の物理的
条件、および他のシステム・パラメータの安定性、たと
えばシステムにおける電気パラメータの安定性などがあ
る。これらの変数が変化すると、しばしば塗布ガンの作
動時間も変化することになる。たとえば、未調整の電源
で電気塗布ガンを使用すると、ラインの電圧が変動し、
塗布バルブの作動時間、すなわち塗布ガンの開閉に必要
な時間が変化する。ラインの電圧が上昇すると、作動時
間は短くなる。つまり塗布ガンの開くタイミングが早く
なり、接着剤は予想よりも早くガンの中を通過する。し
たがって接着剤は基板上の予想外の位置に付着すること
になる。たとえば、部品の存在を示す信号を受信する
と、ガンは早すぎるタイミングで開き、基板が流体を塗
布される位置に到着する前に、流体が塗布される。した
がって、接着剤を塗布する予定の位置とは異なる位置に
接着剤が塗布される。ラインの電圧が低下する状況で塗
布ガンを使用する場合も、同様の問題が発生する。
【０００５】未調整の電源による電圧の変動は、塗布バ
ルブを閉じる必要がある際にも、流体塗布プロセスの品
質に影響を与えることがある。ガンの作動時間の変動
は、塗布される接着剤の粘度の変化によっても生じる。
流体塗布システム中のヒータが誤動作する場合や、正常
に動作している流体塗布ガンに熱が伝わり、そこに留ま
ってしまう場合がある。この双方の場合やその他の条件
によって接着剤の温度が変化する可能性があり、これに
よって接着剤の粘度が変化する。粘度が変化すると、塗
布ガンのアーマチャに対する接着剤の引きずり（ｄｒａ
ｇ）が変化し、したがって塗布バルブの作動時間も変化
する。前述のように、作動時間が変化すると、基板上の
望ましくない位置に接着剤が塗布される可能性がある。
ルブを閉じる必要がある際にも、流体塗布プロセスの品
質に影響を与えることがある。ガンの作動時間の変動
は、塗布される接着剤の粘度の変化によっても生じる。
流体塗布システム中のヒータが誤動作する場合や、正常
に動作している流体塗布ガンに熱が伝わり、そこに留ま
ってしまう場合がある。この双方の場合やその他の条件
によって接着剤の温度が変化する可能性があり、これに
よって接着剤の粘度が変化する。粘度が変化すると、塗
布ガンのアーマチャに対する接着剤の引きずり（ｄｒａ
ｇ）が変化し、したがって塗布バルブの作動時間も変化
する。前述のように、作動時間が変化すると、基板上の
望ましくない位置に接着剤が塗布される可能性がある。
【０００６】塗布ガンの動作の変動は他の理由によって
も生じる。塗布ガン内の部品の物理的損耗および劣化が
ガンの作動時間に影響を与える場合がある。たとえば、
塗布バルブをソレノイドと反対方向に動かすために、し
ばしば戻しバネが使用される。使用年数につれて、この
戻しバネのバネ定数が変化し、これによって塗布バルブ
の開閉する頻度が変わり、したがって接着剤が基板に塗
布される位置も変わる。さらに、使用年数につれて塗布
ガン内に焦げた接着剤が付着していくと、しばしば塗布
バルブに対する摩擦力が増加し、これによってガンの作
動時間が変化する。したがって、前記およびその他の理
由によって、変動する多くの物理的力および環境条件
が、塗布ガンの作動時間の変動を引き起こし、塗布ガン
の動作が影響を受ける。このように塗布ガンの開閉作動
時間が変動することによって、接着剤を付着させたい基
板上の位置からのずれが生じる。
も生じる。塗布ガン内の部品の物理的損耗および劣化が
ガンの作動時間に影響を与える場合がある。たとえば、
塗布バルブをソレノイドと反対方向に動かすために、し
ばしば戻しバネが使用される。使用年数につれて、この
戻しバネのバネ定数が変化し、これによって塗布バルブ
の開閉する頻度が変わり、したがって接着剤が基板に塗
布される位置も変わる。さらに、使用年数につれて塗布
ガン内に焦げた接着剤が付着していくと、しばしば塗布
バルブに対する摩擦力が増加し、これによってガンの作
動時間が変化する。したがって、前記およびその他の理
由によって、変動する多くの物理的力および環境条件
が、塗布ガンの作動時間の変動を引き起こし、塗布ガン
の動作が影響を受ける。このように塗布ガンの開閉作動
時間が変動することによって、接着剤を付着させたい基
板上の位置からのずれが生じる。
【０００７】接着剤塗布プロセスの品質を検出するため
の既知の装置がある。いくつかのシステムでは、塗布ガ
ン内部の、または接着剤ビードが塗布ガンから塗布され
る時点でのビードの気泡および切れ目をモニタする。他
のシステムでは、赤外線センサまたは光電センサによっ
てビードおよびビードの切れ目の存在を検出する。さら
に別のシステムでは、レーザ・センサまたは光電センサ
を使用してビードの高さおよび／または断面積を決定す
る。こうしたシステムは、基板上に塗布される接着剤ビ
ードの物理的特性を検出し、接着剤塗布プロセスの品質
を提示する。こうしたシステムは、接着剤ビードの存在
および大きさを効果的に検出する一方で、接着剤塗布プ
ロセスの基本的特性における変化について１つの結果の
みを観察しているにすぎない。
の既知の装置がある。いくつかのシステムでは、塗布ガ
ン内部の、または接着剤ビードが塗布ガンから塗布され
る時点でのビードの気泡および切れ目をモニタする。他
のシステムでは、赤外線センサまたは光電センサによっ
てビードおよびビードの切れ目の存在を検出する。さら
に別のシステムでは、レーザ・センサまたは光電センサ
を使用してビードの高さおよび／または断面積を決定す
る。こうしたシステムは、基板上に塗布される接着剤ビ
ードの物理的特性を検出し、接着剤塗布プロセスの品質
を提示する。こうしたシステムは、接着剤ビードの存在
および大きさを効果的に検出する一方で、接着剤塗布プ
ロセスの基本的特性における変化について１つの結果の
みを観察しているにすぎない。
【０００８】接着剤塗布プロセスの品質をテストする別
のシステムでは、接着剤ビードのエッジの発生が予測さ
れる位置にウィンドウをプログラムし、そのウィンドウ
内で接着剤ビードのエッジを感知する。このシステムが
「ＳＥＡＬ ＳＥＮＴＲＹ」モニタ・システムであり、
ジョージア州ダルースのＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒ
ａｔｉｏｎから市販されている。プログラムされた各ウ
ィンドウ内で接着剤ビードのエッジが発生したことを感
知し、それをモニタすることによって、このシステムは
ビードの存在を検出し、接着剤塗布プロセスの品質を提
示する。このモニタ・システムでは、パターン・コント
ローラにプログラムされた接着剤のパターンがモニタ・
システムにもプログラムされている必要がある。したが
って、このシステムでは、プログラミングを実行するた
めに、高度に熟練した技術者を長時間必要とする。さら
に、塗布時間中に接着剤塗布プロセスにドリフトが発生
し、パターン・コントローラ中の接着剤のパターンを調
整する必要が生じた場合、モニタ・システム中の接着剤
のパターンも同様に変更する必要があることを見落とし
がちである。したがって、このモニタ・システムはプロ
グラミングと保守の面で比較的複雑であり、高くつき、
また労力がかかる。
のシステムでは、接着剤ビードのエッジの発生が予測さ
れる位置にウィンドウをプログラムし、そのウィンドウ
内で接着剤ビードのエッジを感知する。このシステムが
「ＳＥＡＬ ＳＥＮＴＲＹ」モニタ・システムであり、
ジョージア州ダルースのＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒ
ａｔｉｏｎから市販されている。プログラムされた各ウ
ィンドウ内で接着剤ビードのエッジが発生したことを感
知し、それをモニタすることによって、このシステムは
ビードの存在を検出し、接着剤塗布プロセスの品質を提
示する。このモニタ・システムでは、パターン・コント
ローラにプログラムされた接着剤のパターンがモニタ・
システムにもプログラムされている必要がある。したが
って、このシステムでは、プログラミングを実行するた
めに、高度に熟練した技術者を長時間必要とする。さら
に、塗布時間中に接着剤塗布プロセスにドリフトが発生
し、パターン・コントローラ中の接着剤のパターンを調
整する必要が生じた場合、モニタ・システム中の接着剤
のパターンも同様に変更する必要があることを見落とし
がちである。したがって、このモニタ・システムはプロ
グラミングと保守の面で比較的複雑であり、高くつき、
また労力がかかる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって、塗布プロ
セスの品質を効果的かつ正確に検出し、ユーザが比較的
容易にセットアップ、使用、および保守できるモニタ・
システムが必要である。
セスの品質を効果的かつ正確に検出し、ユーザが比較的
容易にセットアップ、使用、および保守できるモニタ・
システムが必要である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の流体塗布システ
ム用診断モニタを使用すると、移動する基板に対する接
着剤の塗布を正確かつ継続的に探知することができる。
基板上の接着剤の存在と塗布命令信号を正確に相関させ
ることによって、品質管理プロセスの一環として広範な
統計的処理方法を容易に使用することができる。本発明
の診断モニタは使いやすく、ユーザによるセットアップ
や保守をほとんど必要とせず、非常に信頼性が高い。本
発明の診断モニタは、接着剤の複雑なパターンを塗布す
る接着剤塗布適用例にとって特に有用である。本発明の
診断モニタは接着剤塗布プロセスを自動的に、正確に、
確実に、継続的にモニタすることによって、接着剤塗布
プロセスの品質をよりよく測定することができる。した
がって、本発明の診断モニタによって生産性が向上し、
不良品が減り、製造コストと生産単位コストが削減され
る。
ム用診断モニタを使用すると、移動する基板に対する接
着剤の塗布を正確かつ継続的に探知することができる。
基板上の接着剤の存在と塗布命令信号を正確に相関させ
ることによって、品質管理プロセスの一環として広範な
統計的処理方法を容易に使用することができる。本発明
の診断モニタは使いやすく、ユーザによるセットアップ
や保守をほとんど必要とせず、非常に信頼性が高い。本
発明の診断モニタは、接着剤の複雑なパターンを塗布す
る接着剤塗布適用例にとって特に有用である。本発明の
診断モニタは接着剤塗布プロセスを自動的に、正確に、
確実に、継続的にモニタすることによって、接着剤塗布
プロセスの品質をよりよく測定することができる。した
がって、本発明の診断モニタによって生産性が向上し、
不良品が減り、製造コストと生産単位コストが削減され
る。
【００１１】本発明の原理および記載の実施形態によれ
ば、本発明は一実施形態において、流体塗布ガンに対し
て移動する基板上に流体をあるパターンで塗布する塗布
ガンの動作をモニタする装置を提供する。塗布ガンは遷
移信号に応答して動作状態を変える。センサが基板に隣
接して配置され、基板上に塗布される流体のエッジを検
出すると、それに応答してフィードバック信号を提供す
る。診断モニタは遷移信号およびフィードバック信号に
応答し、遷移信号の発生と、その遷移信号の結果として
生じる基板上に置かれた流体の対応するエッジの検出と
の間の遅延を自動的に測定する。
ば、本発明は一実施形態において、流体塗布ガンに対し
て移動する基板上に流体をあるパターンで塗布する塗布
ガンの動作をモニタする装置を提供する。塗布ガンは遷
移信号に応答して動作状態を変える。センサが基板に隣
接して配置され、基板上に塗布される流体のエッジを検
出すると、それに応答してフィードバック信号を提供す
る。診断モニタは遷移信号およびフィードバック信号に
応答し、遷移信号の発生と、その遷移信号の結果として
生じる基板上に置かれた流体の対応するエッジの検出と
の間の遅延を自動的に測定する。
【００１２】本発明の一態様では、診断モニタは、遅延
を測定するためにフィードバック信号と遷移信号を相関
させる信号相関器を有する。
を測定するためにフィードバック信号と遷移信号を相関
させる信号相関器を有する。
【００１３】本発明の別の実施形態では、塗布ガンに対
して移動する基板上に流体をあるパターンで塗布する塗
布ガンの動作をモニタする方法を提供する。塗布ガンの
電源が遷移信号に応答してＯＮおよびＯＦＦになり、セ
ンサが、流体塗布ガンの動作によって基板上に塗布され
た流体のエッジを検出したことを示すフィードバック信
号を提供する。遷移信号の発生と、その遷移信号の結果
として生じる流体の対応するエッジの検出との間の遅延
を検出し、塗布プロセスの品質を表示する。
して移動する基板上に流体をあるパターンで塗布する塗
布ガンの動作をモニタする方法を提供する。塗布ガンの
電源が遷移信号に応答してＯＮおよびＯＦＦになり、セ
ンサが、流体塗布ガンの動作によって基板上に塗布され
た流体のエッジを検出したことを示すフィードバック信
号を提供する。遷移信号の発生と、その遷移信号の結果
として生じる流体の対応するエッジの検出との間の遅延
を検出し、塗布プロセスの品質を表示する。
【００１４】本発明の一態様では、この方法は、基板が
塗布ガンの近くにあることを示す信号を提供する。次い
で遷移信号およびフィードバック信号を周期的にサンプ
リングおよび記憶し、その後、サンプリングしたフィー
ドバック信号とサンプリングした遷移信号を相関させ
る。
塗布ガンの近くにあることを示す信号を提供する。次い
で遷移信号およびフィードバック信号を周期的にサンプ
リングおよび記憶し、その後、サンプリングしたフィー
ドバック信号とサンプリングした遷移信号を相関させ
る。
【００１５】本発明に関する他の様々な利点、目的、お
よび特徴は、当業者なら、以下の実施形態の詳細な説明
を添付の図面と共に参照すれば、より容易に理解できる
だろう。
よび特徴は、当業者なら、以下の実施形態の詳細な説明
を添付の図面と共に参照すれば、より容易に理解できる
だろう。
【００１６】本明細書に組み込まれ、その一部を構成す
る添付の図面は、本発明の実施形態を示し、前述した本
発明の概要、および後述する実施形態の詳細な説明と共
に、本発明の原理を説明する。
る添付の図面は、本発明の実施形態を示し、前述した本
発明の概要、および後述する実施形態の詳細な説明と共
に、本発明の原理を説明する。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の診断モニタの様々な実施
形態では、塗布ガンに対して開閉を指令する制御信号の
発生と、この制御信号に応答した移動中の基板上に塗布
される物質におけるエッジの発生との間の遅延を決定す
るために、信号相関プロセスを使用する。遅延の統計的
処理によって、物質塗布プロセスの品質をモニタするこ
とができる。
形態では、塗布ガンに対して開閉を指令する制御信号の
発生と、この制御信号に応答した移動中の基板上に塗布
される物質におけるエッジの発生との間の遅延を決定す
るために、信号相関プロセスを使用する。遅延の統計的
処理によって、物質塗布プロセスの品質をモニタするこ
とができる。
【００１８】図１を参照すると、流体塗布システム２０
は、接着剤などの流体２６を基板２８上に塗布するため
のノズル２４を有する流体塗布ガン２２から構成されて
いる。基板２８はコンベヤ３０によって運ばれ、塗布ガ
ン２２の前を通過する。コンベヤ３０は、コンベヤ・モ
ータ３２を有するコンベヤ・ドライブに機械的に結合さ
れている。コンベヤの動きは、コンベヤ３０に機械的に
結合されている、エンコーダやリゾルバ（ｒｅｓｏｌｖ
ｅｒ）などのコンベヤ・モーション・センサ３４によっ
て検出される。モーション・センサ３４は、コンベヤに
おける位置の変化に応じて変化するフィードバック信号
を提供する出力３６を有する。
は、接着剤などの流体２６を基板２８上に塗布するため
のノズル２４を有する流体塗布ガン２２から構成されて
いる。基板２８はコンベヤ３０によって運ばれ、塗布ガ
ン２２の前を通過する。コンベヤ３０は、コンベヤ・モ
ータ３２を有するコンベヤ・ドライブに機械的に結合さ
れている。コンベヤの動きは、コンベヤ３０に機械的に
結合されている、エンコーダやリゾルバ（ｒｅｓｏｌｖ
ｅｒ）などのコンベヤ・モーション・センサ３４によっ
て検出される。モーション・センサ３４は、コンベヤに
おける位置の変化に応じて変化するフィードバック信号
を提供する出力３６を有する。
【００１９】システム・コントロール４２は、通常、流
体塗布システム全体の動作を調整するように機能する。
たとえば、システム・コントロール４２はシステム用の
ユーザ・インターフェースを通常提供し、信号ライン４
３を介してコンベヤ・モニタ３２の動作を制御する。さ
らに、システム・コントロール４２は、実行する特定の
適用例に応じて流体塗布ガン２２の動作を制御するパタ
ーン・コントローラ４４を含む。パターン・コントロー
ラ４４は、入力４０においてトリガ・センサ４１から部
品存在またはトリガ信号を受信する。トリガ・センサ４
１は基板２８の立上りエッジなどの特徴を検出し、トリ
ガ信号は、移動するコンベヤ３０上の基板２８の動きと
の同期を提供する。トリガ信号に応答して、パターン・
コントローラ４４は遷移信号、すなわちガンＯＮ／ＯＦ
Ｆ信号のシーケンスを、通常はパルスの形態で入力４５
を介してガン・コントローラまたはドライバ３８に提供
する。記載の実施形態では、各ガンＯＮ／ＯＦＦ信号
は、塗布ガンの動作状態における望ましい変化を示す立
上りエッジおよび立下りエッジを有する。立上りエッジ
によって、ガンをＯＮにするまたは開く動作が始まり、
立下りエッジによって、ガンをＯＦＦにするまたは閉じ
る動作が始まる。したがって、パターン・コントローラ
４４からのガンＯＮ／ＯＦＦ信号の立上りエッジおよび
立下りエッジは、塗布ガンの動作状態の遷移を示す遷移
信号である。
体塗布システム全体の動作を調整するように機能する。
たとえば、システム・コントロール４２はシステム用の
ユーザ・インターフェースを通常提供し、信号ライン４
３を介してコンベヤ・モニタ３２の動作を制御する。さ
らに、システム・コントロール４２は、実行する特定の
適用例に応じて流体塗布ガン２２の動作を制御するパタ
ーン・コントローラ４４を含む。パターン・コントロー
ラ４４は、入力４０においてトリガ・センサ４１から部
品存在またはトリガ信号を受信する。トリガ・センサ４
１は基板２８の立上りエッジなどの特徴を検出し、トリ
ガ信号は、移動するコンベヤ３０上の基板２８の動きと
の同期を提供する。トリガ信号に応答して、パターン・
コントローラ４４は遷移信号、すなわちガンＯＮ／ＯＦ
Ｆ信号のシーケンスを、通常はパルスの形態で入力４５
を介してガン・コントローラまたはドライバ３８に提供
する。記載の実施形態では、各ガンＯＮ／ＯＦＦ信号
は、塗布ガンの動作状態における望ましい変化を示す立
上りエッジおよび立下りエッジを有する。立上りエッジ
によって、ガンをＯＮにするまたは開く動作が始まり、
立下りエッジによって、ガンをＯＦＦにするまたは閉じ
る動作が始まる。したがって、パターン・コントローラ
４４からのガンＯＮ／ＯＦＦ信号の立上りエッジおよび
立下りエッジは、塗布ガンの動作状態の遷移を示す遷移
信号である。
【００２０】ガン・ドライバ３８は、パターン・コント
ローラ４４からのガンＯＮ／ＯＦＦパルスのタイミング
および持続時間に応じて塗布ガン２２を操作するように
指令する信号を出力４６において提供する。ガンＯＮ／
ＯＦＦ信号の立上りエッジに応答して、ガン・ドライバ
３８は、塗布ガン２２の内部のソレノイド４８を操作す
るガン・コマンドを提供する。既知の方法では、ソレノ
イド４８は塗布バルブ５０に機械的に結合されており、
この塗布バルブ５０はモータ駆動式ポンプ５２に流体的
に接続されている。このポンプ５２は、貯蔵器（図示せ
ず）から接着剤などの流体を受け取る。ガン・ドライバ
３８から命令信号を受信すると、すぐにソレノイド４８
は塗布バルブ５０を開く。塗布ガン２２内で加圧された
接着剤は、ノズル２４を通ってビード７６として基板２
８上に塗布される。ガンＯＮ／ＯＦＦパルスが持続する
間、塗布バルブ５０は開いた状態を維持する。ガンＯＮ
／ＯＦＦパルスの立下りエッジに応答して、ガン・ドラ
イバは、塗布バルブ５０を閉じるためにソレノイド４８
の状態を変化させる命令信号を提供する。大半の応用例
では、基板２８が移動して塗布ガン２２の前を通過する
間、複数のガンＯＮ／ＯＦＦパルスによって、ガン・ド
ライバ３８は塗布バルブ５０を迅速に開閉して、接着剤
７６の複数のビード、点、またはスポットを基板２８上
の異なる位置に塗布する。
ローラ４４からのガンＯＮ／ＯＦＦパルスのタイミング
および持続時間に応じて塗布ガン２２を操作するように
指令する信号を出力４６において提供する。ガンＯＮ／
ＯＦＦ信号の立上りエッジに応答して、ガン・ドライバ
３８は、塗布ガン２２の内部のソレノイド４８を操作す
るガン・コマンドを提供する。既知の方法では、ソレノ
イド４８は塗布バルブ５０に機械的に結合されており、
この塗布バルブ５０はモータ駆動式ポンプ５２に流体的
に接続されている。このポンプ５２は、貯蔵器（図示せ
ず）から接着剤などの流体を受け取る。ガン・ドライバ
３８から命令信号を受信すると、すぐにソレノイド４８
は塗布バルブ５０を開く。塗布ガン２２内で加圧された
接着剤は、ノズル２４を通ってビード７６として基板２
８上に塗布される。ガンＯＮ／ＯＦＦパルスが持続する
間、塗布バルブ５０は開いた状態を維持する。ガンＯＮ
／ＯＦＦパルスの立下りエッジに応答して、ガン・ドラ
イバは、塗布バルブ５０を閉じるためにソレノイド４８
の状態を変化させる命令信号を提供する。大半の応用例
では、基板２８が移動して塗布ガン２２の前を通過する
間、複数のガンＯＮ／ＯＦＦパルスによって、ガン・ド
ライバ３８は塗布バルブ５０を迅速に開閉して、接着剤
７６の複数のビード、点、またはスポットを基板２８上
の異なる位置に塗布する。
【００２１】流体塗布システム２０は、入力信号プロセ
ッサ６２、信号相関器６４、および出力プロセッサ６６
を有する診断モニタ６０をさらに含む。診断モニタは、
ガンＯＮ／ＯＦＦパルスの立上りエッジおよび立下りエ
ッジの発生からの遅延と、接着剤ビード７６の立上りエ
ッジ７２および立下りエッジ７４がそれぞれセンサ７０
によって検出される時間とを示すデータまたは信号を出
力６７において提供する。したがって、この遅延は少な
くとも２つの時間に基づく要素から構成される。第１の
要素は、ビード７６をノズル２４の下からセンサ７０に
よって検出できる位置まで動かすのに必要となる時間で
ある。第２の要素は、ソレノイド４８がガンＯＮ／ＯＦ
Ｆパルスに応答して塗布バルブ５０を起動するのに必要
となる時間である。測定された遅延を示すこの出力デー
タまたは信号は、接着剤塗布プロセスの品質を継続的に
探知するために使用される。
ッサ６２、信号相関器６４、および出力プロセッサ６６
を有する診断モニタ６０をさらに含む。診断モニタは、
ガンＯＮ／ＯＦＦパルスの立上りエッジおよび立下りエ
ッジの発生からの遅延と、接着剤ビード７６の立上りエ
ッジ７２および立下りエッジ７４がそれぞれセンサ７０
によって検出される時間とを示すデータまたは信号を出
力６７において提供する。したがって、この遅延は少な
くとも２つの時間に基づく要素から構成される。第１の
要素は、ビード７６をノズル２４の下からセンサ７０に
よって検出できる位置まで動かすのに必要となる時間で
ある。第２の要素は、ソレノイド４８がガンＯＮ／ＯＦ
Ｆパルスに応答して塗布バルブ５０を起動するのに必要
となる時間である。測定された遅延を示すこの出力デー
タまたは信号は、接着剤塗布プロセスの品質を継続的に
探知するために使用される。
【００２２】入力信号プロセッサ６２は参照信号Ｐを受
信する。この参照信号Ｐは、パターン・コントローラ４
４の出力４５におけるガンＯＮ／ＯＦＦパルスか、また
は出力４６においてガン・ドライバ３８によって生成さ
れた対応する命令信号のいずれかである。使用する特定
の参照信号の選択は、設計上の問題であり、各信号には
利点と欠点がある。たとえば、パターン・コントローラ
４４からのガンＯＮ／ＯＦＦパルスの使用には、診断モ
ニタ６０において処理しやすい信号という利点がある。
しかし、潜在的な欠点としては、ガンＯＮ／ＯＦＦパル
スを使用すると、診断モニタによって測定される遅延に
第３の要素を導入することになる。この第３の要素と
は、ガン・ドライバ３８の信号処理遅延であり、通常は
小さな固定された遅延である。ガン・ドライバ３８によ
って導入される遅延を排除したい場合は、図１に破線で
示してあるように、別法として入力信号プロセッサ６２
が、出力４６においてガン・ドライバ３８によって提供
される命令信号を受信することができる。しかし、この
命令信号は診断モニタ６０内でより複雑な信号調節を必
要とする。
信する。この参照信号Ｐは、パターン・コントローラ４
４の出力４５におけるガンＯＮ／ＯＦＦパルスか、また
は出力４６においてガン・ドライバ３８によって生成さ
れた対応する命令信号のいずれかである。使用する特定
の参照信号の選択は、設計上の問題であり、各信号には
利点と欠点がある。たとえば、パターン・コントローラ
４４からのガンＯＮ／ＯＦＦパルスの使用には、診断モ
ニタ６０において処理しやすい信号という利点がある。
しかし、潜在的な欠点としては、ガンＯＮ／ＯＦＦパル
スを使用すると、診断モニタによって測定される遅延に
第３の要素を導入することになる。この第３の要素と
は、ガン・ドライバ３８の信号処理遅延であり、通常は
小さな固定された遅延である。ガン・ドライバ３８によ
って導入される遅延を排除したい場合は、図１に破線で
示してあるように、別法として入力信号プロセッサ６２
が、出力４６においてガン・ドライバ３８によって提供
される命令信号を受信することができる。しかし、この
命令信号は診断モニタ６０内でより複雑な信号調節を必
要とする。
【００２３】入力信号プロセッサ６２は、センサ７０の
出力６８におけるフィードバック信号Ｓも受信する。セ
ンサ７０は、基板がコンベヤ３０上で移動する際に接着
剤ビード７６の立上りエッジ７２および立下りエッジ７
４をそれぞれ検知できるように、コンベヤ３０に対して
設置される。センサ７０は、立上りエッジ７２および立
下りエッジ７４をそれぞれ確実に検出できるセンサであ
るなら、赤外線センサ、レーザ・センサなど、任意のセ
ンサでよい。
出力６８におけるフィードバック信号Ｓも受信する。セ
ンサ７０は、基板がコンベヤ３０上で移動する際に接着
剤ビード７６の立上りエッジ７２および立下りエッジ７
４をそれぞれ検知できるように、コンベヤ３０に対して
設置される。センサ７０は、立上りエッジ７２および立
下りエッジ７４をそれぞれ確実に検出できるセンサであ
るなら、赤外線センサ、レーザ・センサなど、任意のセ
ンサでよい。
【００２４】入力信号プロセッサ６２は、コンベヤ・モ
ーション・センサ３４の出力３６において提供されるコ
ンベヤ・フィードバック信号も受信する。このコンベヤ
・フィードバック信号が処理され、サンプリング信号Ｉ
が生成される。このサンプリング信号Ｉを使用して、参
照信号Ｐおよびセンサ・フィードバック信号Ｓのサンプ
リングを開始する。図１の実施形態では、サンプリング
信号は、センサ７０を通過する基板２８の変位につい
て、空間サンプリング、例えば等しい増分などの、即ち
増分にわたって生じるサンプリングを実行する。あるい
は、入力信号プロセッサ６２が使用するサンプリング信
号が本質的に時間的なものであって、流体塗布システム
２０内の診断モニタ６０などの内部のタイマから得られ
るものであってもよい。時間サンプリングによって、ラ
イン４６、６８における参照信号およびフィードバック
信号は、それぞれ時間について、等しい増分などの増分
にわたってサンプリングされる。入力信号プロセッサ６
２は、信号ライン４０上のトリガ信号によって決定され
た期間にわたってサンプリングを行う。
ーション・センサ３４の出力３６において提供されるコ
ンベヤ・フィードバック信号も受信する。このコンベヤ
・フィードバック信号が処理され、サンプリング信号Ｉ
が生成される。このサンプリング信号Ｉを使用して、参
照信号Ｐおよびセンサ・フィードバック信号Ｓのサンプ
リングを開始する。図１の実施形態では、サンプリング
信号は、センサ７０を通過する基板２８の変位につい
て、空間サンプリング、例えば等しい増分などの、即ち
増分にわたって生じるサンプリングを実行する。あるい
は、入力信号プロセッサ６２が使用するサンプリング信
号が本質的に時間的なものであって、流体塗布システム
２０内の診断モニタ６０などの内部のタイマから得られ
るものであってもよい。時間サンプリングによって、ラ
イン４６、６８における参照信号およびフィードバック
信号は、それぞれ時間について、等しい増分などの増分
にわたってサンプリングされる。入力信号プロセッサ６
２は、信号ライン４０上のトリガ信号によって決定され
た期間にわたってサンプリングを行う。
【００２５】診断モニタ６０の動作の一実施形態を図２
の状態図に示す。リセットまたはパワー・アップを検出
すると、診断モニタ６０は初期化状態２０２に入り、デ
フォルト・パラメータおよび初期化パラメータが確立さ
れる。パターン・コントローラ４４がトリガ信号を受信
しない限り、診断モニタは初期化状態２０２にとどま
る。診断モニタ６０はトリガ信号を検出すると、信号収
集状態２０４に切り替わり、サンプリング信号Ｉが発生
するごとに参照またはパターン信号Ｐおよびセンサ・フ
ィードバック信号Ｓのサンプリング、収集、および記憶
を行う。
の状態図に示す。リセットまたはパワー・アップを検出
すると、診断モニタ６０は初期化状態２０２に入り、デ
フォルト・パラメータおよび初期化パラメータが確立さ
れる。パターン・コントローラ４４がトリガ信号を受信
しない限り、診断モニタは初期化状態２０２にとどま
る。診断モニタ６０はトリガ信号を検出すると、信号収
集状態２０４に切り替わり、サンプリング信号Ｉが発生
するごとに参照またはパターン信号Ｐおよびセンサ・フ
ィードバック信号Ｓのサンプリング、収集、および記憶
を行う。
【００２６】Ｐ信号およびＳ信号の収集プロセスは、図
３にさらに詳細に示されている。図３のプロセスまたは
サブルーチンは、診断モニタの状態を初期化状態から信
号収集状態へと変えるトリガ信号の発生によって始ま
る。この第１のトリガ信号の発生は、図の３０２で検出
される。次いで３０４において、サンプリング期間、す
なわちＰ信号のサンプリングからＳ信号のサンプリング
までの期間が終了したかどうかを判定する。前述のよう
に、サンプリング期間は空間的であっても時間的であっ
てもよい。図１では空間的測定が示されている。したが
って入力信号プロセッサはコンベヤ・モーション・セン
サ３４からのフィードバック信号をモニタし、コンベヤ
３０上で移動する基板２８の変位または遷移を判定す
る。サンプリング期間を決定する増分変位は、信号相関
器６６の適用性および要件に依存する。サンプリング期
間または間隔の終わりには、入力信号プロセッサ６２が
サンプリング信号Ｉを生成する。３０４でサンプリング
信号を検出すると、入力信号プロセッサ６２は３０６に
進み、パターン・コントローラ４４からのガンＯＮ／Ｏ
ＦＦパルスと、センサ７０からのセンサ・フィードバッ
ク信号の両方をサンプリングする。これらの信号は現在
のデータ・セットの中にペアとして共に記憶される。
３にさらに詳細に示されている。図３のプロセスまたは
サブルーチンは、診断モニタの状態を初期化状態から信
号収集状態へと変えるトリガ信号の発生によって始ま
る。この第１のトリガ信号の発生は、図の３０２で検出
される。次いで３０４において、サンプリング期間、す
なわちＰ信号のサンプリングからＳ信号のサンプリング
までの期間が終了したかどうかを判定する。前述のよう
に、サンプリング期間は空間的であっても時間的であっ
てもよい。図１では空間的測定が示されている。したが
って入力信号プロセッサはコンベヤ・モーション・セン
サ３４からのフィードバック信号をモニタし、コンベヤ
３０上で移動する基板２８の変位または遷移を判定す
る。サンプリング期間を決定する増分変位は、信号相関
器６６の適用性および要件に依存する。サンプリング期
間または間隔の終わりには、入力信号プロセッサ６２が
サンプリング信号Ｉを生成する。３０４でサンプリング
信号を検出すると、入力信号プロセッサ６２は３０６に
進み、パターン・コントローラ４４からのガンＯＮ／Ｏ
ＦＦパルスと、センサ７０からのセンサ・フィードバッ
ク信号の両方をサンプリングする。これらの信号は現在
のデータ・セットの中にペアとして共に記憶される。
【００２７】ステップ３０４および３０６のサンプリン
グ・プロセスは、３０８で入力信号プロセッサ６２がパ
ターン・コントローラ４４の入力４０における次のトリ
ガ信号の発生を検出するまで続く。ステップ３０４およ
び３０６のサンプリング・プロセスの繰り返し回数は、
信号相関器６４において望ましい信号相関プロセスを実
行するのに十分なデータ・ポイント数がデータ・セット
中にあるように選択される。このようにサンプルされた
データ・ポイント数は、およそ数百からおよそ千、また
はそれ以上の範囲とすることができる。診断モニタがパ
ターン・コントローラ４４への次のトリガ信号を検出す
ると、入力信号プロセッサ６２は、３１０において現在
のデータ・セットを閉じて新たなデータ・セットを開
く。さらに３１２において入力信号プロセッサ６２は、
相関プロセスの実行にデータが利用できることを示すデ
ータ・セット利用可能フラグを設定する。
グ・プロセスは、３０８で入力信号プロセッサ６２がパ
ターン・コントローラ４４の入力４０における次のトリ
ガ信号の発生を検出するまで続く。ステップ３０４およ
び３０６のサンプリング・プロセスの繰り返し回数は、
信号相関器６４において望ましい信号相関プロセスを実
行するのに十分なデータ・ポイント数がデータ・セット
中にあるように選択される。このようにサンプルされた
データ・ポイント数は、およそ数百からおよそ千、また
はそれ以上の範囲とすることができる。診断モニタがパ
ターン・コントローラ４４への次のトリガ信号を検出す
ると、入力信号プロセッサ６２は、３１０において現在
のデータ・セットを閉じて新たなデータ・セットを開
く。さらに３１２において入力信号プロセッサ６２は、
相関プロセスの実行にデータが利用できることを示すデ
ータ・セット利用可能フラグを設定する。
【００２８】再び図２を参照すると、次のトリガ信号が
発生し、データ・セット利用可能フラグが設定される
と、診断モニタ６０は信号収集状態２０４から信号相関
状態２０６へと切り替わる。信号相関状態では、診断モ
ニタ６０の信号相関器６２（図１）は、サンプリング期
間の判定にコンベヤの動きを使用しているか、あるいは
内部タイマを使用しているかによって、離散空間的また
は時間的相関を個々に実行する。以下は、実行される相
関の１つを示したものである。
発生し、データ・セット利用可能フラグが設定される
と、診断モニタ６０は信号収集状態２０４から信号相関
状態２０６へと切り替わる。信号相関状態では、診断モ
ニタ６０の信号相関器６２（図１）は、サンプリング期
間の判定にコンベヤの動きを使用しているか、あるいは
内部タイマを使用しているかによって、離散空間的また
は時間的相関を個々に実行する。以下は、実行される相
関の１つを示したものである。
【００２９】ここで、Ｃ（ｋ）は相関、Ｎはポイント
数、Ｐ（ｎ）は、ガンＯＮ／ＯＦＦ信号によって示され
る離散的時間信号、およびＳ（ｎ）は、センサ・フィー
ドバック信号によって示される別の離散的時間信号を表
す。
数、Ｐ（ｎ）は、ガンＯＮ／ＯＦＦ信号によって示され
る離散的時間信号、およびＳ（ｎ）は、センサ・フィー
ドバック信号によって示される別の離散的時間信号を表
す。
【００３０】Ｐ（ｎ）とＳ（ｎ）という２つの信号の相
互相関は、前記のようにハードウェアまたはソフトウェ
アのいずれかを使用して時間領域において直接計算する
ことができる。しかし、これはコンピュータ計算として
は（とりわけソフトウェアにおいては）膨大になる可能
性がある。そうした状況では、次の関係を使用すること
ができる。
互相関は、前記のようにハードウェアまたはソフトウェ
アのいずれかを使用して時間領域において直接計算する
ことができる。しかし、これはコンピュータ計算として
は（とりわけソフトウェアにおいては）膨大になる可能
性がある。そうした状況では、次の関係を使用すること
ができる。
【００３１】 Ｓ（ｎ）と相関させたＰ（ｎ）＿Ｐ（ｗ）＊Ｓ（−ｗ） 上式で、＿はフーリエ変換ペアを表し、Ｐ（ｗ）とＳ
（ｗ）は、それぞれ信号Ｐ（ｎ）とＳ（ｎ）のスペクト
ルを表す。
（ｗ）は、それぞれ信号Ｐ（ｎ）とＳ（ｎ）のスペクト
ルを表す。
【００３２】したがって別法としては、ＦＦＴ（高速フ
ーリエ変換）アルゴリズムを使用して２つの信号のスペ
クトルを計算し、次いで一方のスペクトルに他方の共役
複素数を掛ける。この計算の結果はクロス・スペクトル
である。このクロス・スペクトルの逆ＦＦＴを行うと、
相互相関が生じる。
ーリエ変換）アルゴリズムを使用して２つの信号のスペ
クトルを計算し、次いで一方のスペクトルに他方の共役
複素数を掛ける。この計算の結果はクロス・スペクトル
である。このクロス・スペクトルの逆ＦＦＴを行うと、
相互相関が生じる。
【００３３】コンピュータ計算を簡略化する一実施形態
では、相関プロセスはまずガンＯＮ／ＯＦＦ信号、すな
わち塗布ガンをそれぞれＯＮおよびＯＦＦするように指
令する遷移信号の立上りエッジおよび立下りエッジを識
別する。次いで、サンプリングされた遷移信号に応答し
て第１の狭い固定幅のパルスが生成される。さらに、サ
ンプリングされたフィードバック信号から対応する接着
剤のエッジを識別したことに応答して第２の、狭い、固
定幅のパルスが生成される。第２の固定幅のパルスは、
第１の固定幅のパルスと相関され、遷移信号の発生と、
この遷移信号の発生の結果としての塗布された接着剤の
対応するエッジの検出との間の測定された遅延を生成す
る。
では、相関プロセスはまずガンＯＮ／ＯＦＦ信号、すな
わち塗布ガンをそれぞれＯＮおよびＯＦＦするように指
令する遷移信号の立上りエッジおよび立下りエッジを識
別する。次いで、サンプリングされた遷移信号に応答し
て第１の狭い固定幅のパルスが生成される。さらに、サ
ンプリングされたフィードバック信号から対応する接着
剤のエッジを識別したことに応答して第２の、狭い、固
定幅のパルスが生成される。第２の固定幅のパルスは、
第１の固定幅のパルスと相関され、遷移信号の発生と、
この遷移信号の発生の結果としての塗布された接着剤の
対応するエッジの検出との間の測定された遅延を生成す
る。
【００３４】当業者なら理解できると思われるが、標準
化、ウィンドウ化などに関する他の問題にも対処しなく
てはならない。相関の結果は、Ｐ信号とＳ信号の間で測
定された一連の遅延を示す一連の数字となる。相関プロ
セスの終わりには、相関完了フラグが設定され、診断モ
ニタ６０は出力状態２０８に切り替わる。
化、ウィンドウ化などに関する他の問題にも対処しなく
てはならない。相関の結果は、Ｐ信号とＳ信号の間で測
定された一連の遅延を示す一連の数字となる。相関プロ
セスの終わりには、相関完了フラグが設定され、診断モ
ニタ６０は出力状態２０８に切り替わる。
【００３５】出力状態では、診断モニタ６０内の出力プ
ロセッサ６６は、相関完了フラグの状態を検出し、結果
として生じる相関データの処理に進む。まず、ガンＯＮ
／ＯＦＦパルスの立上りエッジおよび立下りエッジの発
生と、接着剤ビード７６の立上りエッジ７２および立下
りエッジ７４がそれぞれセンサ７０によって検出される
時点との間の遅延が、相関から抽出される。次いで出力
プロセッサ６６が、抽出されたデータを処理する。相関
データの処理は、しばしばユーザに依存する。したがっ
て出力プロセス６６は、出力６７における遅延をユーザ
の処理装置（図示せず）に簡潔に提示することができ
る。他の状況では、出力プロセッサ６６は異なる処理方
法を実行するようにユーザによってプログラムすること
ができる。たとえば、コンベヤの速度を一定にすると、
測定される遅延も比較的一定になることが予想される。
したがって出力プロセッサ６６は、信号相関器６４によ
って決定されるいずれの遅延においても実質的な増加お
よび減少を検出することができる。実質的な増加または
減少を検出すると、聴取可能な音、光、メッセージ表
示、または他の知覚可能な表示方法でアラームがユーザ
に対して提供される。他の応用例では、出力プロセッサ
６６は接着剤塗布プロセスにおけるドリフトを検出する
ことができる。こうしたドリフトは、ある時間間隔にわ
たって増分的に減少または増大する遅延において反映さ
れる。信号相関器６４によって決定された遅延は、既知
の方法でドリフトを説明するプロット（ｐｌｏｔ）作成
に用いることができる。
ロセッサ６６は、相関完了フラグの状態を検出し、結果
として生じる相関データの処理に進む。まず、ガンＯＮ
／ＯＦＦパルスの立上りエッジおよび立下りエッジの発
生と、接着剤ビード７６の立上りエッジ７２および立下
りエッジ７４がそれぞれセンサ７０によって検出される
時点との間の遅延が、相関から抽出される。次いで出力
プロセッサ６６が、抽出されたデータを処理する。相関
データの処理は、しばしばユーザに依存する。したがっ
て出力プロセス６６は、出力６７における遅延をユーザ
の処理装置（図示せず）に簡潔に提示することができ
る。他の状況では、出力プロセッサ６６は異なる処理方
法を実行するようにユーザによってプログラムすること
ができる。たとえば、コンベヤの速度を一定にすると、
測定される遅延も比較的一定になることが予想される。
したがって出力プロセッサ６６は、信号相関器６４によ
って決定されるいずれの遅延においても実質的な増加お
よび減少を検出することができる。実質的な増加または
減少を検出すると、聴取可能な音、光、メッセージ表
示、または他の知覚可能な表示方法でアラームがユーザ
に対して提供される。他の応用例では、出力プロセッサ
６６は接着剤塗布プロセスにおけるドリフトを検出する
ことができる。こうしたドリフトは、ある時間間隔にわ
たって増分的に減少または増大する遅延において反映さ
れる。信号相関器６４によって決定された遅延は、既知
の方法でドリフトを説明するプロット（ｐｌｏｔ）作成
に用いることができる。
【００３６】他の応用例では、出力プロセッサ６６は、
単一のデータ・セットから計算された遅延の平均を算出
するようにプログラムすることができる。さらに別の応
用例では、出力プロセッサ６６は、１つのデータ・セッ
トにおける特定の遅延と、１つまたは複数の後続のデー
タ・セットにおける各遅延との平均を算出することがで
きる。平均算出プロセスには、遷移条件またはノイズに
よる計算された遅延の変動をフィルタにかける、または
最小化する効果がある。
単一のデータ・セットから計算された遅延の平均を算出
するようにプログラムすることができる。さらに別の応
用例では、出力プロセッサ６６は、１つのデータ・セッ
トにおける特定の遅延と、１つまたは複数の後続のデー
タ・セットにおける各遅延との平均を算出することがで
きる。平均算出プロセスには、遷移条件またはノイズに
よる計算された遅延の変動をフィルタにかける、または
最小化する効果がある。
【００３７】図２においては相関状態２０６が信号収集
状態２０４とは切り離された状態であることに留意され
たい。接着剤塗布応用例、使用する機器、および実施す
る相関方法によって、相関状態２０６は、トリガ・パル
ス間の時間より長い時間間隔を必要とする場合がある。
たとえば、信号相関器６４において相関プロセスを実行
するためにトリガ期間より長い時間間隔が必要な場合を
仮定する。この状況では、相関データは他のすべてのト
リガ信号に関連して抽出および出力される。ご理解いた
だけることと思うが、相関プロセスは各トリガ信号ごと
に発生する必要はない。
状態２０４とは切り離された状態であることに留意され
たい。接着剤塗布応用例、使用する機器、および実施す
る相関方法によって、相関状態２０６は、トリガ・パル
ス間の時間より長い時間間隔を必要とする場合がある。
たとえば、信号相関器６４において相関プロセスを実行
するためにトリガ期間より長い時間間隔が必要な場合を
仮定する。この状況では、相関データは他のすべてのト
リガ信号に関連して抽出および出力される。ご理解いた
だけることと思うが、相関プロセスは各トリガ信号ごと
に発生する必要はない。
【００３８】いくつかの応用例では、接着剤塗布プロセ
スおよび相関方法によって、信号を収集し、次いでそう
した信号の相関を単一のトリガ信号の時間間隔内に行う
ことができる。こうした動作の例を図４に示す。前述の
方法では、リセットまたはパワーオン状況において診断
モニタ６０は初期化状態４０２に入り、トリガ信号の発
生を待つ。トリガ信号を感知すると、診断モニタ６０は
信号収集および相関状態４０４に切り替わる。この状態
において、参照信号Ｐおよびセンサ信号Ｓは、図２の状
態２０４に関して述べたのと同じ方法でそれぞれ収集さ
れる。Ｐ信号およびＳ信号のサンプルが十分な数だけ検
出され、データ・セット内に記憶されたら、たとえば、
次のトリガ信号を検出すると、信号相関器６４はすぐに
データ・セット内のＰ信号およびＳ信号の相関を行う。
接着剤塗布応用例の性質と相関プロセスの速度によっ
て、すべてのデータを収集し、次のトリガ信号が発生す
る前に完全な相関プロセスを実行することができる。次
のトリガ信号が検出されると、診断モニタ６０は状態４
０４から出力状態４０６へと切り替わる。図２の出力状
態２０８に関して前述したように、遅延データが抽出さ
れ、診断モニタ６０のライン６７において出力される。
あるいは、遅延データから診断を計算し、ライン６７に
おいて出力することもできる。
スおよび相関方法によって、信号を収集し、次いでそう
した信号の相関を単一のトリガ信号の時間間隔内に行う
ことができる。こうした動作の例を図４に示す。前述の
方法では、リセットまたはパワーオン状況において診断
モニタ６０は初期化状態４０２に入り、トリガ信号の発
生を待つ。トリガ信号を感知すると、診断モニタ６０は
信号収集および相関状態４０４に切り替わる。この状態
において、参照信号Ｐおよびセンサ信号Ｓは、図２の状
態２０４に関して述べたのと同じ方法でそれぞれ収集さ
れる。Ｐ信号およびＳ信号のサンプルが十分な数だけ検
出され、データ・セット内に記憶されたら、たとえば、
次のトリガ信号を検出すると、信号相関器６４はすぐに
データ・セット内のＰ信号およびＳ信号の相関を行う。
接着剤塗布応用例の性質と相関プロセスの速度によっ
て、すべてのデータを収集し、次のトリガ信号が発生す
る前に完全な相関プロセスを実行することができる。次
のトリガ信号が検出されると、診断モニタ６０は状態４
０４から出力状態４０６へと切り替わる。図２の出力状
態２０８に関して前述したように、遅延データが抽出さ
れ、診断モニタ６０のライン６７において出力される。
あるいは、遅延データから診断を計算し、ライン６７に
おいて出力することもできる。
【００３９】診断モニタ６０によって、移動する基板に
対する接着剤の塗布を正確かつ継続的に探知することが
できる。基板上における接着剤の発生と、塗布プロセス
を指令する信号とを正確に相関させることよって、品質
管理プロセスの一環として広範な統計的処理方法を使用
することができる。さらに、多数のリアル・タイムな品
質管理測定法を使用することができる。測定された遅延
の分布および／または大きさを見れば、接着剤塗布プロ
セスの品質を把握することができる。遅延における差異
は、測定部位ごとのビードの位置のずれを示す。
対する接着剤の塗布を正確かつ継続的に探知することが
できる。基板上における接着剤の発生と、塗布プロセス
を指令する信号とを正確に相関させることよって、品質
管理プロセスの一環として広範な統計的処理方法を使用
することができる。さらに、多数のリアル・タイムな品
質管理測定法を使用することができる。測定された遅延
の分布および／または大きさを見れば、接着剤塗布プロ
セスの品質を把握することができる。遅延における差異
は、測定部位ごとのビードの位置のずれを示す。
【００４０】診断モニタ６０は使いやすく、ユーザによ
るセットアップや保守をほとんど必要とせず、非常に信
頼性が高い。さらに診断モニタ６０は、接着剤の複雑な
パターンを塗布する接着剤塗布応用例にとって特に有用
である。診断モニタ６０は接着剤塗布プロセスを自動的
に、正確に、確実に、継続的にモニタすることによっ
て、接着剤塗布プロセスの品質を測定するためのデータ
をより多く提供する。したがって、診断モニタ６０によ
って生産性が向上し、不良品が減り、製造コストと生産
単位コストが削減される。
るセットアップや保守をほとんど必要とせず、非常に信
頼性が高い。さらに診断モニタ６０は、接着剤の複雑な
パターンを塗布する接着剤塗布応用例にとって特に有用
である。診断モニタ６０は接着剤塗布プロセスを自動的
に、正確に、確実に、継続的にモニタすることによっ
て、接着剤塗布プロセスの品質を測定するためのデータ
をより多く提供する。したがって、診断モニタ６０によ
って生産性が向上し、不良品が減り、製造コストと生産
単位コストが削減される。
【００４１】本発明について様々な実施形態を用いて説
明し、これらの実施形態についても相当な細部にわたっ
て記載したが、これは、添付の特許請求の範囲をそうし
た細部に限定したり、またはいかなる形においても制限
したりするものではない。当業者なら、さらなる利点お
よび修正が容易にわかるはずである。たとえば本発明の
診断モニタ６０は、気圧シリンダまたは電気コイルであ
るソレノイド４８と共に使用することができる。さらに
診断モニタ６０は、デジタル装置、アナログ装置、また
はその双方を組み合わせて使用するハードウェアまたは
ソフトウェアに実装することができる。さらに診断モニ
タ６０への入力信号は、デジタル信号、アナログ信号、
またはその双方を組み合わせたものにすることができ
る。たとえば、パターン・コントローラ４４からのＰ参
照信号はデジタル信号でもよく、コンベヤ・モーション
・センサからのＳ信号はアナログ信号でもよい。
明し、これらの実施形態についても相当な細部にわたっ
て記載したが、これは、添付の特許請求の範囲をそうし
た細部に限定したり、またはいかなる形においても制限
したりするものではない。当業者なら、さらなる利点お
よび修正が容易にわかるはずである。たとえば本発明の
診断モニタ６０は、気圧シリンダまたは電気コイルであ
るソレノイド４８と共に使用することができる。さらに
診断モニタ６０は、デジタル装置、アナログ装置、また
はその双方を組み合わせて使用するハードウェアまたは
ソフトウェアに実装することができる。さらに診断モニ
タ６０への入力信号は、デジタル信号、アナログ信号、
またはその双方を組み合わせたものにすることができ
る。たとえば、パターン・コントローラ４４からのＰ参
照信号はデジタル信号でもよく、コンベヤ・モーション
・センサからのＳ信号はアナログ信号でもよい。
【００４２】記載の実施形態では、ガンＯＮ／ＯＦＦ信
号のガンＯＮ遷移縁およびガンＯＦＦ遷移縁に対して遅
延を測定する。このようなシステムは包括的なモニタ・
システムを提供するが、ご理解いただけるように、そこ
まで包括的でないモニタ・システムを実装することもで
きる。たとえば、ガンＯＮ遷移のみに関して、あるいは
ガンＯＦＦ遷移のみに関して遅延を測定するために、本
発明を使用することができる。さらに、すべてのガンＯ
Ｎおよび／またはガンＯＦＦ遷移に関して、あるいは定
期的に選択されるガンＯＮおよび／またはガンＯＦＦ遷
移に関して遅延を測定することができる。
号のガンＯＮ遷移縁およびガンＯＦＦ遷移縁に対して遅
延を測定する。このようなシステムは包括的なモニタ・
システムを提供するが、ご理解いただけるように、そこ
まで包括的でないモニタ・システムを実装することもで
きる。たとえば、ガンＯＮ遷移のみに関して、あるいは
ガンＯＦＦ遷移のみに関して遅延を測定するために、本
発明を使用することができる。さらに、すべてのガンＯ
Ｎおよび／またはガンＯＦＦ遷移に関して、あるいは定
期的に選択されるガンＯＮおよび／またはガンＯＦＦ遷
移に関して遅延を測定することができる。
【００４３】したがって本発明は、そのより広範な態様
において、特定の細部、代表的な装置と方法、および提
示され記載された説明例に限定されるものではない。し
たがって、本発明の基本的概念の趣旨または範囲から逸
脱せずに、そうした細部を変更することができる。
において、特定の細部、代表的な装置と方法、および提
示され記載された説明例に限定されるものではない。し
たがって、本発明の基本的概念の趣旨または範囲から逸
脱せずに、そうした細部を変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理による流体塗布システムで使用す
る診断モニタの概要を示すブロック図である。
る診断モニタの概要を示すブロック図である。
【図２】図１の診断モニタの一実施形態を示す状態図で
ある。
ある。
【図３】図１の診断モニタで使用する信号収集プロセス
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図４】図１の診断モニタの別の実施形態を示す状態図
である。
である。
３２ コンベヤ・モータ ３４ コンベヤ・モーション・センサ ３８ ガン・ドライバ ４１ トリガ・センサ ４２ システム・コントロール ４４ パターン・コントローラ ４８ ソレノイド ５０ 塗布バルブ ５２ ポンプ ６０ 診断モニタ ６２ 入力信号プロセッサ ６４ 信号相関器 ６６ 出力プロセッサ ７０ センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AA01 AA52 AA55 AA65 AA83 AA85 CA47 DA06 EA35 EA39 4F035 AA03 BA02 BB03 BB04 BB05 BB07 BB13 CA02 CA05 CB03 CB13 CD13 CD19
Claims (24)
- 【請求項１】 流体塗布ガンに対して移動する基板上に
流体をあるパターンで塗布する前記塗布ガンの動作をモ
ニタする装置であって、前記塗布ガンが遷移信号に応答
して動作状態を変え、前記基板に隣接して配置されたセ
ンサが、前記基板上で流体のエッジを検出するのに応答
してフィードバック信号を提供し、 前記遷移信号および前記フィードバック信号に応答し
て、前記遷移信号の発生の検出と、前記遷移信号の結果
として生じる前記基板上の流体の対応するエッジの検出
との間の遅延を自動的に測定する診断モニタを備える装
置。 - 【請求項２】 前記診断モニタが、前記遅延を測定する
ために前記フィードバック信号を前記遷移信号と相関さ
せる信号相関器をさらに備える、請求項１に記載の装
置。 - 【請求項３】 前記診断モニタが、前記塗布ガンの状態
の変化を示す前記遷移信号のエッジを識別し、前記遷移
信号の前記エッジの結果として生じる前記流体の対応す
るエッジを識別し、次いで前記流体の前記対応するエッ
ジを前記遷移信号の前記エッジと相関させる信号相関器
をさらに備える、請求項２に記載の装置。 - 【請求項４】 前記診断モニタが、 前記遷移信号を定期的にサンプリングし、前記遷移信号
のエッジの第１の表示を記憶し、また前記フィードバッ
ク信号をサンプリングし、前記遷移信号の前記エッジの
結果として生じる前記流体の対応するエッジの第２の表
示を記憶する信号プロセッサと、 前記遷移信号のエッジと、前記遷移信号の前記エッジの
結果として生じる基板上の流体の前記対応するエッジと
の間の遅延を決定するために、エッジの前記第１の表示
をエッジの前記第２の表示と相関させる信号相関器とを
さらに備える、請求項２に記載の装置。 - 【請求項５】 前記診断モニタが、前記遅延をユーザに
提示する出力プロセッサをさらに備える、請求項４に記
載の装置。 - 【請求項６】 流体塗布ガンに対して移動する基板上に
流体をあるパターンで塗布する前記塗布ガンの動作をモ
ニタする装置であって、前記塗布ガンが遷移信号に応答
して動作状態を変え、 前記基板に隣接して配置され、前記基板上で流体のエッ
ジを検出するのに応答してフィードバック信号を提供す
るセンサと、 前記遷移信号および前記フィードバック信号に応答し
て、前記遷移信号の発生の検出と、前記遷移信号の結果
として生じる前記基板上の流体の対応するエッジの検出
との間の遅延を自動的に測定する診断モニタとを備える
装置。 - 【請求項７】 塗布ガンに対して移動する基板上に接着
剤をあるパターンで塗布する前記塗布ガンの動作をモニ
タする装置であって、 前記塗布ガンの動作状態の変化を示す遷移信号を提供す
るパターン・コントローラと、 前記塗布ガンに動作可能に接続され、前記遷移信号に応
答して前記塗布ガンの動作状態を変えるガン・ドライバ
と、 前記基板に隣接して配置され、前記基板上における接着
剤のエッジの検出に応答してフィードバック信号を提供
するセンサと、 前記センサに電気的に接続され、前記遷移信号に応答す
る診断モニタであって、遷移信号と、前記遷移信号の結
果として生じる前記基板上の前記接着剤の対応するエッ
ジとの間の遅延を自動的に決定する診断モニタとを含む
装置。 - 【請求項８】 塗布ガンに対して移動する基板上に接着
剤をあるパターンで塗布する前記塗布ガンの動作をモニ
タする装置であって、 前記塗布ガンの動作状態の変化を示す第１の遷移信号を
提供するパターン・コントローラと、 前記塗布ガンの動作状態を変える第２の遷移信号を前記
第１の遷移信号に応答して前記塗布ガンに提供するガン
・ドライバと、 前記基板に隣接して配置されたセンサであって、前記基
板上における接着剤のエッジの検出に応答してフィード
バック信号を提供するセンサと、 前記センサに電気的に接続され、前記第１の遷移信号と
前記第２の遷移信号の一方に応答する診断モニタであっ
て、前記第１の遷移信号と前記第２の遷移信号の前記一
方と、前記第１の遷移信号と前記第２の遷移信号の前記
一方の結果として生じる前記基板上の前記接着剤の対応
するエッジとの間の遅延を自動的に決定する診断モニタ
とを含む装置。 - 【請求項９】 塗布ガンに対して移動する基板上に接着
剤をあるパターンで塗布する前記塗布ガンの動作をモニ
タする装置であって、 前記塗布ガンの開閉すべき時間をそれぞれ示すガンＯＮ
信号およびガンＯＦＦ信号を提供するパターン・コント
ローラと、 前記塗布ガンに動作可能に接続され、前記ガンＯＮ信号
および前記ガンＯＦＦ信号にそれぞれ応答して前記塗布
ガンを開閉するガン・ドライバと、 前記基板に隣接して配置され、前記基板上における前記
接着剤のエッジの検出に応答してフィードバック信号を
提供するセンサと、 前記センサに電気的に接続され、前記ガンＯＮ信号およ
び前記ガンＯＦＦ信号に応答する診断モニタであって、
前記ガンＯＮ信号および前記ガンＯＦＦ信号と、ガンＯ
Ｎ信号およびガンＯＦＦ信号の結果として生じる前記基
板上の前記接着剤の対応するエッジとの間の遅延を自動
的に決定する診断モニタとを含む装置。 - 【請求項１０】 塗布ガンに対して移動する基板上に流
体をあるパターンで塗布する前記塗布ガンの動作をモニ
タする方法であって、前記塗布ガンが遷移信号に応答し
てＯＮおよびＯＦＦとなり、センサが、前記流体塗布ガ
ンの動作によって前記基板上に塗布された流体のエッジ
を検出したことを示すフィードバック信号を提供し、前
記遷移信号の発生と、前記遷移信号の結果として生じる
前記流体の対応するエッジの検出との間の遅延を測定す
るステップを含む方法。 - 【請求項１１】 前記塗布ガンをＯＮおよびＯＦＦにす
るよう指令する遷移信号の発生を検出するステップと、 前記遷移信号に応答して前記塗布ガンをＯＮおよびＯＦ
Ｆにするステップと、 前記塗布ガンがＯＮおよびＯＦＦとなったことに応答し
て前記基板に塗布された流体のエッジを検出するステッ
プとをさらに含む、請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記遅延に関連する出力を提供するス
テップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１３】 前記塗布ガンの近くに前記基板が存在
することを示す信号を提供するステップと、 前記遷移信号および前記フィードバック信号を周期的に
サンプリングするステップと、 サンプリングされた遷移信号およびサンプリングされた
フィードバック信号を記憶するステップと、 前記遅延を決定するために、前記サンプリングされたフ
ィードバック信号を前記サンプリングされた遷移信号と
相関させるステップとをさらに含む、請求項１０に記載
の方法。 - 【請求項１４】 等しい時間増分によって決定された周
期的な間隔で、前記遷移信号および前記フィードバック
信号をサンプリングするステップをさらに含む、請求項
１３に記載の方法。 - 【請求項１５】 前記基板と前記塗布ガンの間の相対的
な動きの等しい増分によって決定された周期的な間隔
で、前記遷移信号および前記フィードバック信号をサン
プリングするステップをさらに含む、請求項１３に記載
の方法。 - 【請求項１６】 前記塗布ガンをＯＮおよびＯＦＦにす
るよう指令する前記遷移信号のエッジを識別するステッ
プをさらに含む、請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１７】 前記塗布ガンをＯＮにする命令を表す
前記遷移信号の立上りエッジを識別するステップをさら
に含む、請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１８】 前記塗布ガンをＯＦＦにする命令を表
す前記遷移信号の立下りエッジを識別するステップをさ
らに含む、請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１９】 前記塗布ガンをそれぞれＯＮおよびＯ
ＦＦにする命令を表す前記遷移信号の立上りエッジおよ
び立下りエッジを識別するステップをさらに含む、請求
項１６に記載の方法。 - 【請求項２０】 前記サンプリングされた遷移信号のエ
ッジに応答して、第１の狭い固定幅のパルスを生成する
ステップと、 前記サンプリングされた各フィードバック信号のエッジ
に応答して、第２の狭い固定幅のパルスを生成するステ
ップとをさらに含む、請求項１６に記載の方法。 - 【請求項２１】 前記第２の固定幅のパルスを、前記第
１の固定幅のパルスと相関させて遅延を生成するステッ
プをさらに含む、請求項２０に記載の方法。 - 【請求項２２】 塗布ガンに対して移動する基板上に接
着剤のパターンを塗布する前記塗布ガンの動作をモニタ
する方法であって、 前記塗布ガンを開閉すべき時間をそれぞれ示すガンＯＮ
信号およびガンＯＦＦ信号を提供するステップと、 前記ガンＯＮ信号および前記ガンＯＦＦ信号にそれぞれ
応答して前記塗布ガンを開閉するステップと、 前記塗布ガンの開閉の結果として前記基板上に塗布され
た前記接着剤のエッジを示すフィードバック信号を提供
するステップと、 前記ガンＯＮ信号および前記ガンＯＦＦ信号の発生と、
前記ガンＯＮ信号および前記ガンＯＦＦ信号の結果とし
て生じる前記接着剤の対応するエッジとの間の遅延を決
定するステップとを含む方法。 - 【請求項２３】 パターン・コントローラから前記ガン
ＯＮ信号および前記ガンＯＦＦ信号を提供するステップ
をさらに含む、請求項２２に記載の方法。 - 【請求項２４】 ガン・ドライバから前記ガンＯＮ信号
および前記ガンＯＦＦ信号を提供するステップをさらに
含む、請求項２２に記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US24454800P | 2000-10-31 | 2000-10-31 | |
| US60/244548 | 2001-10-29 | ||
| US10/039,411 US6770142B2 (en) | 2000-10-31 | 2001-10-29 | Monitoring system and method for fluid dispensing system |
| US10/039411 | 2001-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002192033A true JP2002192033A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=26716105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001334154A Pending JP2002192033A (ja) | 2000-10-31 | 2001-10-31 | 流体塗布システム用のモニタ・システムおよびモニタ方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6770142B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002192033A (ja) |
| DE (1) | DE10151806A1 (ja) |
| SE (1) | SE521383C2 (ja) |
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2001
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