JP2002182180A

JP2002182180A - 液晶装置の製造方法

Info

Publication number: JP2002182180A
Application number: JP2000381932A
Authority: JP
Inventors: Hidehiro Ito; 英博伊藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-12-15
Filing date: 2000-12-15
Publication date: 2002-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】より効率的に液晶パネルを製造することので
きる新規の液晶装置の製造方法を提供する。【解決手段】大判パネル１０を構成する一方の母基板
１１にはＸ方向に伸びるスクライブ溝１５ｘとＹ方向に
伸びるスクライブ溝１５ｙを形成し、他方の母基板１２
にはＸ方向に伸びるスクライブ溝１６ｘを形成する。次
に、母基板１１をスクライブ溝１５ｘ，１５ｙに沿って
分割し、母基板１２をスクライブ溝１６ｘに沿って分割
することにより、一方の短冊基板１３１が既に分割され
た短冊パネル１３’を形成する。この短冊パネル１３’
に対しては他方の短冊基板１３２を分割するだけで、液
晶パネル１４を形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置の製造方法
に係り、特に、大判パネルを分割して液晶パネルを形成
する場合に好適な製造技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、比較的小型の液晶パネルを有す
る液晶装置の製造工程においては、図９及び図１０に示
す多数個取りの製造方法を用いる場合が多い。この製造
方法においては、まず、２枚の母基板１１，１２を図示
しないシール材によって貼り合わせて図９（ａ）に示す
大判パネル１０を形成する。次に、この大判パネル１０
の母基板１１，１２のそれぞれの表面上に図示Ｘ方向に
伸びるスクライブ溝１６ｘ（母基板１１に同様に形成さ
れたスクライブ溝は図示せず）を形成し（１次スクライ
ブ）、これらのスクライブ溝１６ｘに沿って折割力を加
えることによって母基板１１，１２をそれぞれ破断させ
（１次ブレイク）、図９（ｂ）に示す短冊パネル１３を
形成する。

【０００３】この短冊パネル１３を形成すると、上記母
基板１１，１２を破断させた部分にシール材の開口部が
露出するので、この開口部から液晶を注入し、その後、
開口部を封止材等によって閉鎖する。

【０００４】次に、図９（ｃ）に示すように、短冊パネ
ル１３を構成する２枚の短冊基板のそれぞれにスクライ
ブ溝１６ｙ（片方の短冊基板に形成されたスクライブ溝
は図示せず）を形成し（２次スクライブ）、これらのス
クライブ溝１６ｙに沿って折割力を加えることによって
２枚の短冊基板を共に破断させ（２次ブレイク）、図９
（ｄ）に示す液晶パネル１４を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法においては、大判パネル１０を構成する２
枚の母基板１１，１２に対してそれぞれスクライブ加工
を施し、ブレイク加工により短冊パネル１３を分割形成
した後に、さらに、個々の短冊パネル１３に対して２枚
の基板のスクライブ加工及びブレイク加工を行う必要が
あり、また、このようなスクライブ加工及びブレイク加
工を完全に自動化することは困難であるため、分割加工
が煩雑であるとともに多くの人手が必要となり、液晶装
置の生産性を高める上での大きな障害となっている。

【０００６】特に、大判パネル１０に対するスクライブ
加工及びブレイク加工は、一つの大判パネル１０が多数
の液晶パネル相当部分を包含しているためにそれほど非
効率なものではないが、分割された複数の短冊パネル１
３に対しては、複数の短冊パネル１３についてそれぞ
れ、短冊パネル１３内の液晶パネル相当部分の数に対応
する部位毎にスクライブ加工及びブレイク加工を施す必
要があるので、手間がかかり、生産効率を低下させる原
因となっている。

【０００７】また、短冊パネル１３に対するスクライブ
加工においては、スクライブ溝１５ｙの形成を開始する
際に液晶パネル１４の角部に相当する部分にカッタの衝
突による欠けが生じないようにスクライブ速度を低下さ
せた状態で加工を行う必要があるので、加工効率を高め
ることが原理的に困難であるという問題点がある。

【０００８】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、より効率的に液晶パネルを製造す
ることのできる新規の液晶装置の製造方法を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に第１発明の液晶装置の製造方法は、シール材を介して
一対の第１基板が貼り合わされてなる第１パネル体を第
１分割線に沿って分割して、一対の第２基板が貼り合わ
されてなる第２パネル体を形成する液晶装置の製造方法
であって、一方の前記第１基板を第２分割線に沿って分
割する工程と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パ
ネル体を形成する工程とを具備することを特徴とする。

【００１０】この発明によれば、一方の第１基板を第２
分割線に沿って分割してから第１パネル体の第１分割線
に沿った分割を完了させ、第２パネル体を形成するよう
にしていることにより、第２パネル体が形成された時点
で既に第２パネル体の一方の第２基板が第２分割線に沿
って分割されているので、全体として分割処理の手間を
削減することができる。例えば、第１パネル体から複数
の第２パネル体を分割形成する場合には、第２パネル体
の形成前に一方の第１基板を第２分割線に沿って分割し
ておくことにより、複数の第２パネル体毎にそれぞれ行
う分割処理を削減できるとともに、従来は複数の第２パ
ネル体に対して行われていた分割処理を第１パネルに対
して行うようにしたことにより、分割処理を一括して行
うことができるため、第１パネル体に対する分割処理の
手間の増加を抑制できる。また、第１パネル体の第１分
割線に沿った分割処理と、一方の第１基板に対する第２
分割線に沿った分割処理とを適宜の手順で行うことが可
能になるので、第１パネル体に対する分割処理の手間を
適宜統合することなどによって全体として手間を削減
し、効率的な処理を行うことができる。

【００１１】第２発明の液晶装置の製造方法は、シール
材を介して一対の第１基板を貼り合わされてなる第１パ
ネル体を第１分割線に沿って分割して、一対の第２基板
が貼り合わされてなる第２パネル体を形成し、該第２パ
ネル体を第２分割線に沿って分割して第３パネル体を形
成する液晶装置の製造方法であって、一方の前記第１基
板を前記第２分割線に沿って分割する工程と、前記第１
パネル体を分割し、前記第２パネル体を形成する工程と
を具備することを特徴とする。

【００１２】この発明によれば、第２パネル体を形成し
た時点で既に一方の第２基板が第２分割線に沿って分割
されているので、その後に第３パネル体を形成するため
には他方の第２基板のみを分割すれば足りるから、全体
として分割処理の手間を削減できる。

【００１３】本発明において、前記第２分割線に沿って
分割されていない前記第２基板を分割することにより前
記第２パネル体を分割して前記第３パネル体を形成する
場合がある。

【００１４】本発明において、一方の前記第１基板を前
記第１分割線及び前記第２分割線に沿って分割し、他方
の前記第１基板を前記第１分割線に沿って分割すること
が好ましい。この手段によれば、一方の第１基板を２つ
の分割線に沿って分割した後に、他方の第１基板を分割
して第２パネル体を形成するようにしているので、パネ
ルの反転作業を省略できるなど、分割処理の手間を削減
することができる。

【００１５】本発明において、前記第２パネル体を形成
する前に、他方の前記第１基板に前記第２分割線に沿っ
て傷痕を形成することが好ましい。このようにすれば、
第２パネル体が形成された時点で、既に一方の第２基板
は分割され、他方の第２基板には傷痕が形成されている
ので、他方の第２基板に設けられた傷痕に応力を加える
ことによって直ちに他方の第２基板を分割できる。

【００１６】なお、上記とは異なり、第２パネル体を形
成する前に他方の第１基板に傷痕を形成しない場合に
は、第２パネル体を構成する分割されていない第２基板
が不所望に傷痕に沿って割れてしまう可能性を低減する
ことができ、製品不良の発生を抑制できる。

【００１７】本発明において、前記第１分割線又は前記
第２分割線に沿った分割工程が、基板表面上に前記第１
分割線又は前記第２分割線に沿って傷痕を形成する段階
と、前記傷痕に応力を加えて基板分割を行う段階とを有
することが好ましい。

【００１８】第３発明の液晶装置の製造方法は、シール
材を介して一対の第１基板が貼り合わせられてなる第１
パネル体を第１分割線に沿って分割して、一対の第２基
板が貼り合わされてなる第２パネル体を形成する液晶装
置の製造方法であって、一方の前記第１基板に前記第２
分割線に沿って傷痕を形成する工程と、前記第１パネル
体を分割し、前記第２パネル体を形成する工程とを具備
することを特徴とする。

【００１９】この発明によれば、一方の第１基板に第２
分割線に沿った傷痕を形成してから第１パネル体の第１
分割線に沿った分割を完了させ、第２パネル体を形成す
るようにしていることにより、第２パネル体を形成した
後にこの第２パネル体の一方の第２基板に第２分割線に
沿った傷痕を形成する必要がなくなるので、全体として
分割処理の手間を削減することができる。

【００２０】第４発明の液晶装置の製造方法は、シール
材を介して一対の第１基板が貼り合わせられてなる第１
パネル体を第１分割線に沿って分割して、一対の第２基
板が貼り合わされてなる第２パネル体を形成し、前記第
２パネル体を第２分割線に沿って分割して第３パネル体
を形成する液晶装置の製造方法であって、一方の前記第
１基板に前記第２分割線に沿って傷痕を形成する工程
と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パネル体を形
成する工程とを具備することを特徴とする。

【００２１】この発明によれば、第２パネル体を形成し
た時点で既に一方の第２基板に第２分割線に沿った傷痕
が形成されているので、その後に第３パネル体を形成す
るためには一対の第２基板を共に分割する必要がある
が、一方の第２基板に対しては当該傷痕に応力を加える
だけで分割することができるから、全体として分割処理
の手間を削減できる。

【００２２】本発明において、前記傷痕が形成された一
方の前記第２基板を、前記傷痕に応力を加えることによ
り分割する場合がある。

【００２３】本発明において、前記傷痕が形成された一
方の前記第２基板を、前記傷痕に応力を加えることによ
り分割するとともに他方の前記第２基板を分割すること
により、前記第２パネル体を分割して前記第３パネル体
を形成する場合がある。

【００２４】本発明において、前記第２パネル体を形成
する前に、他方の前記第１基板に前記第２分割線に沿っ
て傷痕を形成することが好ましい。このようにすれば、
第２パネル体が形成された時点で、既に一対の第２基板
にはいずれも第２分割線に沿った傷痕がそれぞれ形成さ
れていることとなるので、傷痕に応力を加えることによ
り両基板を直ちに分割することができる。

【００２５】なお、上記とは異なり、第２パネル体を形
成する前に他方の第１基板に傷痕を形成しない場合に
は、第２パネル体を構成する第２基板が不所望に傷痕に
沿って割れてしまう可能性を低減することができ、製品
不良の発生を抑制できる。

【００２６】本発明において、前記第１分割線と前記第
２分割線とが相互に交差する線である場合がある。ここ
で、最終的に第３パネル体を形成する場合には、第１パ
ネル体を（第１分割線の本数＋１）×（第２分割線の本
数＋１）個の第３パネル体に分割することができる。

【００２７】本発明において、前記応力は、前記第１分
割線若しくは前記第２分割線に対する折割力を生み出す
外部応力である場合がある。この場合には、例えば、傷
痕としてスクライブ溝を形成し、ここに外部応力を加え
て基板を分割するスクライブ・ブレイク法を用いること
ができる。

【００２８】本発明において、前記応力は、前記第１分
割線若しくは前記第２分割線に対する光照射によって生
ずる内部応力である場合がある。この場合には、例え
ば、レーザ光を照射することにより基板分割を行うレー
ザ割断法を用いることができる。ここで、レーザ光を上
記第１分割線又は第２分割線に沿って走査することによ
って基板分割を行うことが好ましく、また、一対の第１
基板又は第２基板の双方にレーザ光を同時に照射するこ
とにより並行して両基板に分割処理を施すことが望まし
い。

【００２９】なお、上記各発明において、パネル体の分
割とは、貼り合わされた２枚の基板を共に分割すること
によって単一のより小さなパネル体を形成したり、複数
のより小さなパネル体を形成したりすることを言い、基
板の分割とは、パネル体が分割されるか否かを問わず、
単にいずれか一方の基板を分割することを意味するもの
とする。また、本発明の液晶装置の製造方法は、シール
材を介して一対の第１基板を貼り合わされてなる第１パ
ネル体を第１分割線に沿って分割して、一対の第２基板
が貼り合わされてなる第２パネル体を形成し、該第２パ
ネル体を第２分割線に沿って分割する液晶装置の製造方
法であって、一方の前記第１基板を前記第２分割線に沿
って分割する工程と、前記第１パネル体を分割し、前記
第２パネル体を形成する工程とを具備することを特徴と
する。この発明によれば、一方の第１基板を第２分割線
に沿って分割してから第１パネル体の第１分割線に沿っ
た分割を完了させ、第２パネル体を形成するようにして
いることにより、第２パネル体が形成された時点で既に
第２パネル体の一方の第２基板が第２分割線に沿って分
割されているので、全体として分割処理の手間を削減す
ることができる。また、本発明の液晶装置の製造方法
は、シール材を介して一対の第１基板が貼り合わせられ
てなる第１パネル体を第１分割線に沿って分割して、一
対の第２基板が貼り合わされてなる第２パネル体を形成
し、前記第２パネル体を第２分割線に沿って分割する液
晶装置の製造方法であって、一方の前記第１基板に前記
第２分割線に沿って傷痕を形成する工程と、前記第１パ
ネル体を分割し、前記第２パネル体を形成する工程とを
具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。この発
明によれば、一方の第１基板に第２分割線に沿った傷痕
を形成してから第１パネル体の第１分割線に沿った分割
を完了させ、第２パネル体を形成するようにしているこ
とにより、第２パネル体を形成した後にこの第２パネル
体の一方の第２基板に第２分割線に沿った傷痕を形成す
る必要がなくなるので、全体として分割処理の手間を削
減することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る液晶装置の製造方法の実施形態について詳細に説
明する。

【００３１】［第１実施形態］図１は、本実施形態の主
要工程におけるパネル構造の概略斜視図（ａ）〜（ｄ）
であり、図２は、本実施形態の主要工程を示す工程フロ
ーチャートである。本実施形態では、まず、図１（ａ）
に示すように、複数の液晶パネル相当部分を包含するサ
イズを有する母基板１１，１２を図示しないシール材を
介して貼り合わせてなる大判パネル１０を形成する。こ
こで、図２に示すように、この大判パネル１０を構成す
る母基板１１，１２の内面上には、透明電極部及び配線
部を含む導電体パターンと、液晶を所定方向に配向させ
るための配向膜とを含む表面構造が予め形成され、配向
膜に対してはラビング等の配向処理が施される。さら
に、一方の母基板１１にはシール材が塗布若しくは印刷
され、他方の母基板１２にはスペーサが散布された後、
母基板１１と母基板１２との貼り合わせ工程が実施され
る。

【００３２】大判パネル１０が形成されると、図２に示
す１次スクライブ・ブレイク工程として、図１（ａ）に
示すように、母基板１１，１２の外面上にそれぞれ図示
Ｘ方向に伸びるスクライブ溝１５ｘ，１６ｘを形成す
る。また、母基板１１の外面上に図示Ｙ方向に伸びるス
クライブ溝１５ｙを形成する。さらに、母基板１１，１
２をスクライブ溝１５ｘ、１５ｙに沿って分割する。こ
こで、図示Ｘ方向とＹ方向とはほぼ直交している。

【００３３】上記の１次スクライブ・ブレイク工程にお
いては、大判パネル１０の分割が完了する前に、すなわ
ち母基板１１，１２を共にスクライブ溝１５ｘ、１６ｘ
に沿って分割し終わる前に、スクライブ溝１５ｙの形成
及びこのスクライブ溝１５ｙに沿った母基板１１の分割
を行うようにしている。そして、最終的に大判パネル１
０を図示Ｘ方向に伸びる分割線（すなわちスクライブ溝
１５ｘ，１６ｘと一致する仮想線）に沿って分割するこ
とにより、短冊パネル１３’を形成する。

【００３４】例えば、図７に示すように、第１スクライ
ブ・ブレイク工程Ａにおいては、母基板１１に対するス
クライブ溝１５ｘの形成（以下、単に「加工１５Ｘｓ」
という。）とスクライブ溝１５ｙの形成（以下、単に
「加工１５Ｙｓ」という。）とを順次行った後、大判パ
ネル１０を反転させて、スクライブ溝１５ｘに沿った母
基板１１の分割（以下、単に「加工１５Ｘｂ」とい
う。）、スクライブ溝１５ｙに沿った母基板１１の分割
（以下、単に「加工１５Ｙｂ」という。）を行う。最後
に、母基板１２に対するスクライブ溝１６ｘの形成（以
下、単に「加工１６Ｘｓ」という。）、スクライブ溝１
６ｘに沿った母基板１２の分割（以下、単に「加工１６
Ｘｂ」という。）を順次行い、複数の短冊パネル１３’
を形成する。

【００３５】この１次スクライブ・ブレイク工程Ａにお
いては、加工１５Ｘｓは加工１５Ｘｂより前に行われな
ければならず、加工１５Ｙｓは加工１５Ｙｂより前に行
われなければならず、加工１６Ｘｓは加工１６Ｘｂより
前に行われなければならない。これは、スクライブ溝を
利用して基板分割を実施する限り当然のことである。ま
た、加工１５Ｙｂは、加工１５Ｘｂと加工１６Ｘｂのい
ずれか後に行われるものよりも前に行われなければなら
ない。以上の条件を満たす限り、本実施形態の１次スク
ライブ・ブレイク工程は、どのような加工手順で行って
も構わない。

【００３６】上記のようにして図１（ｂ）に示すように
短冊パネル１３’が形成される。この短冊パネル１３’
は、シール材によって短冊基板１３１，１３２が貼り合
わされたものであり、一方の短冊基板１３１は、上記１
次スクライブ・ブレイク工程において行われたスクライ
ブ溝１５ｙに沿った基板分割によって、既に複数（図示
例では４つ）の基板１４１，１４２に分割された状態と
なっている。ここで、基板１４１は基板１４２よりも広
い面積を有している。

【００３７】次に、上記の短冊パネル１３’に対して液
晶の注入及び封止を行う。上記の１次スクライブ・ブレ
イク工程によって短冊パネル１３’が形成されると、そ
の分割処理で形成された端面部にシール材の開口部が露
出する。この開口部に対して、例えば周囲を減圧してか
ら開口部を液晶で塞いだ状態とし周囲圧力を大気圧に戻
すなどの方法により、パネル内と外部との間に内外圧力
差を形成し、この内外圧力差を利用して液晶をシール材
の内側に注入する。しかる後に、シール材の開口部を紫
外線硬化樹脂等の封止材によって封鎖する。

【００３８】その後、図２に示す２次スクライブ・ブレ
イク工程が実施される。図７に示すように、この２次ス
クライブ・ブレイク工程Ｂにおいては、図１（ｃ）に示
す短冊パネル１３’の短冊基板１３２の外面上に図示Ｙ
方向に伸びる複数のスクライブ溝１６ｙを形成し（以
下、単に「加工１６Ｙｓ」という。）、これらのスクラ
イブ溝１６ｙに沿って短冊基板１３２を分割する（以
下、単に「加工１６Ｙｂ」という。）ことによって、図
１（ｄ）に示す液晶パネル１４が複数形成される。この
液晶パネル１４は、一方の基板１４１と他方の基板１４
２とが図示しないシール材によって貼り合わせられた構
造となっている。基板１４１は、基板１４２の外縁より
も周囲に張り出した基板張出部を備えている。

【００３９】図１１及び図１２は、上述のようにして形
成された液晶パネル１４の概略構造を示すものである。
液晶パネル１４は、基板１４１と１４２とがシール材１
４３によって貼り合わせられ、シール材１４３の内側で
あって基板１４１，１４２の間に液晶１４４が封入され
ている。ここで、液晶注入口１４３ａは封止材１４５に
よって封鎖されている。

【００４０】基板１４１の内面上には透明電極１４６及
び配向膜１４７が形成され、透明電極１４６はシール材
１４３の外側へ出て基板張出部１４１ａ上に引き出され
た配線となっている。また、基板１４２の内面上には透
明電極１４８及び配向膜１４９が形成され、透明電極１
４８は図示しない上下導通部（例えば異方性導電体とし
て形成されたシール材１４３の一部によって構成され
る。）を介して基板張出部１４１ａ上の配線に接続され
ている。

【００４１】基板張出部１４１ａの表面上には、液晶駆
動回路を構成した半導体チップ１５０が実装される。半
導体チップ１５０は、上記の透明電極１４６，１４８に
導通した基板張出部１４１ａ上の配線と、基板張出部１
４１ａの端部に形成された入力端子１５１とに共に導電
接続された状態となっている。ここで、液晶装置の構造
に応じて、フレキシブル配線基板を入力端子１５１に導
電接続したり、基板張出部１４１ａの表面をシリコーン
樹脂等の封止剤によって封止したりするなどの処理が行
われる。

【００４２】上記実施形態において行われるスクライブ
加工は、図３に示すスクライブ装置２０を用いて行うこ
とができる。このスクライブ装置２０は、回転可能に構
成された基台２１と、基台２１の上方に配置された直動
機構２２と、直動機構２２によって図示左右に移動可能
に構成されたスクライブヘッド２３とを備えている。ス
クライブヘッド２３には回転自在に取り付けられた回転
刃状のスクライブカッタ２５が設けられている。このス
クライブカッタ２５は、その最下位置が所定高さに制限
されているとともに、下方へ向けて常時所定の圧力が加
えられた状態となっている。

【００４３】上記の１次スクライブ・ブレイク工程にお
いて、大判パネル１０は上記基台２１の上に載置され、
真空吸着等の適宜の方法で固定される。そして、上記直
動機構２２によってスクライブヘッド２３は例えば図示
左端から図示右側へ移動を開始し、スクライブカッタ２
５が基台２１上の大判パネル１０上に乗り上げ、大判パ
ネル１０の上側にある母基板の外面上にスクライブ溝を
形成しながら図示右端まで移動していく。

【００４４】図４は、上記スクライブ時の状態を拡大し
て示すものである。スクライブカッタ２５には、スクラ
イブヘッド２３内の機械的構造によって押し込み量Ｄａ
及び押し込み圧Ｆａが付与されている。すなわち、スク
ライブカッタ２５の刃先２５ａの最下位置は、基台２１
上に固定された大判パネル１０の上側の基板上面位置よ
りも押し込み量Ｄａだけ下方の位置まで降下可能に構成
され、また、スクライブカッタ２５は、常時下方へ押し
込み圧Ｆａで押し下げられている。したがって、スクラ
イブカッタ２５は最下位置が大判パネル１０の基板上面
よりも押し込み量Ｄａだけ下がった状態で大判パネル１
０の角部に衝突し、そのまま大判パネル１０の基板上面
上に乗り上げ、刃先２５ａによって大判パネル１０の上
面にスクライブ溝１５ｘ，１５ｙ，１６ｘを形成しなが
ら移動していく。上記押し込み量Ｄａは、スクライブ加
工時においてスクライブカッタ２５が大判パネルの湾曲
等の原因によりその基板上面から離れることを防止する
ためのマージンであり、上記押し込み圧Ｆａは、スクラ
イブカッタ２５の刃先２５ａにより大判パネル１０の基
板表面に既定の溝深さＤｓを有するスクライブ溝１５
ｘ，１５ｙ，１６ｘを形成するための加工圧である。

【００４５】なお、上記２次スクライブ・ブレイク工程
においても、上記のスクライブ装置２０を用いて短冊パ
ネル１３’に対して同様にスクライブ溝１６ｙを形成す
る。

【００４６】図５には、上記の実施形態に用いることの
できるブレイク加工の方法の例を示すものである。この
方法においては、例えば、母基板１１が弾性板１８側に
配置された姿勢で大判パネル１０を弾性板１８上に設置
し、スクライブ溝１５ｘの反対側に位置する母基板１２
の外面部位に加圧材１９を押し当てる。ここで、加圧材
１９は、スクライブ溝１５ｘの延長方向に伸びた延長形
状を備えている。このようにすると、加圧材１９の押し
当てによって母基板１２及びシール材１７を介して母基
板１１に応力が加わり、母基板１１のスクライブ溝１５
ｘの形成部位が弾性板１８に押し付けられるために弾性
板１８が撓み、その結果、スクライブ溝１５ｘを中心に
して母基板１１に折割力が及ぼされ、母基板１１はスク
ライブ溝１５ｘの位置で破断され、分割される。

【００４７】次に、図５（ｂ）に示すように、弾性板１
８上で加圧材１９の姿勢を垂直軸回りに９０度回転さ
せ、スクライブ溝１５ｙの延長方向と平行な姿勢とした
加圧材１９をスクライブ溝１５ｙの反対側に位置する母
基板１２の外面部位に押し当てる。すると、上記と同様
に母基板１１はスクライブ溝１５ｙに沿って分割され
る。このようにすると、母基板１１はスクライブ溝１５
ｘ，１５ｙに沿って縦横に碁盤目状に分割されたことに
なるが、分割された部分はシール材１７を介してそれぞ
れもう一方の母基板１２に貼り合わされているので、相
互にばらばらに離反することはない。

【００４８】次に、図５（ｃ）に示すように、母基板１
２が弾性板１８側になるようにして大判パネル１０を弾
性板１８上に設置し、スクライブ溝１６ｘの反対側に位
置する母基板１１の外面部位を、スクライブ溝１６ｘと
平行な姿勢の加圧材１９によって押圧し、母基板１２を
スクライブ溝１６ｘに沿って分割する。これによって、
大判パネル１０はスクライブ溝１５ｘ，１６ｘに沿った
端面を有する上記の短冊パネル１３となる。この短冊パ
ネル１３においては、図１（ｃ）に示すように短冊基板
１３１が上記スクライブ溝１５ｙに沿った分割により複
数の基板１４１，１４２に分かれているが、これらの基
板１４１，１４２はそれぞれシール材１７を介してもう
一方の分割されていない短冊基板１３２に貼り合わされ
ているため、ばらばらに離反することはない。

【００４９】上記のブレイク方法は、機械的な外部応力
を与えることによってスクライブ溝を中心とした折割力
を生じさせるいわゆるスクライブ・ブレイク法である。
この種のブレイク方法としては、上記のようにスクライ
ブ溝の反対側から外部応力を加える方法に限らず、スク
ライブ溝の形成されている基板のみにスクライブ溝を中
心とした折割力を直接に加える方法であってもよい。

【００５０】次に、上記のブレイク方法とは異なる別の
ブレイク方法について、図６を参照して説明する。この
ブレイク方法は、図６に示すレーザ割断装置３０を用い
るものである。このレーザ割断装置３０は、一対のレー
ザ発振器３１，３２と、このレーザ発振器３１，３２か
ら放出されるレーザ光を加工対象に導き、集光するため
の照射光学系３３，３４と、加工対象を保持するための
保持板３５と、保持板３５を支持する支持体３６と、支
持体３６を駆動して加工対象の位置及び姿勢を調整する
ための駆動機構３７と、上記レーザ発振器３１，３２、
照射光学系３３，３４、及び、駆動機構３７を制御する
ための制御部３８とを備えている。

【００５１】レーザ発振器３１，３２としては、ＣＯ_２
レーザ等の気体レーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、
或いは、半導体レーザその他の各種レーザ発振器を用い
ることができるが、加工対象の光吸収特性を勘案して、
加工対象が有効に吸収しうる帯域の発振波長を備えたも
のを選定する必要がある。例えば、液晶パネルの基板材
料として一般的に用いられるソーダガラス、ホウ珪酸ガ
ラス、石英ガラス等のガラス材料（シリカガラス）を加
工対象とする場合には、ＣＯ_２レーザを用いることがで
きる。このレーザ発振器３１，３２は、その発振出力
（光パワー）を外部から制御できるように構成されてい
る。

【００５２】照射光学系３３，３４としては、通常、図
示の反射ミラー及び集光レンズを備えたものがあるが、
導光経路や照射スポット径に応じて適宜の光学的構成を
設計することができる。この照射光学系３３，３４は、
その導光経路及び照射スポット径（集光特性）を外部か
ら制御できるようになっている。

【００５３】保持板３５は、大判パネル１０を載置可能
（好ましくは固定可能）に構成されている。保持板３５
は、大判パネル１０を載置又は固定する面とは反対側か
ら（図示下方から）光を照射できるように、例えば、上
記スクライブ溝に沿ってスリット状に形成された光学窓
３５ａを備えている。この光学窓３５ａは開口部であっ
ても、或いは、レーザ光を透過可能な素材で構成されて
いてもよい。保持板３５は加工対象の大きさ、スクライ
ブ溝の位置や方向によって取付姿勢を変えることができ
るように構成されていることが好ましい。また、異なる
形状の保持板を交換することができるように支持体３６
に取り付けられていることが好ましい。

【００５４】支持体３６は、保持板３５に接続されてい
るとともに、駆動機構３７によって水平方向及び垂直方
向に移動可能に構成されている。支持体３６を駆動する
駆動機構３７は、支持体３６を水平方向及び垂直方向に
移動できるように構成されている。

【００５５】制御部３８は、上記レーザ発振器３１，３
２の発振出力、照射光学系３３，３４の導光経路及び集
光特性、並びに、駆動機構３７の駆動の有無及び位置を
それぞれ調整可能に構成されている。また、レーザ発振
器３１，３２が発振波長を切り換え可能に構成されてい
る場合には、制御部３８は発振波長の切り換えも可能に
構成されていることが好ましい。さらに、レーザ光の照
射スポットをパネル上で走査する場合、パネルの所定部
位における照射エネルギー量（密度）はレーザ出力に比
例し、照射スポットの走査速度に反比例する。一方、基
板の割断作用はレーザ光の照射エネルギー量（密度）に
正の相関を有するので、割断作用を良好な状態に維持す
るために、レーザ出力と照射スポットの走査速度とを制
御部３８にて制御し、照射エネルギー量（密度）が所定
範囲内に収まるようにすることが好ましい。

【００５６】本実施形態においては、上記のレーザ割断
装置３０を用いることにより、大判パネル１０の表裏の
第１母基板１１と第２母基板１２とを、それぞれに形成
されたスクライブ溝１５ｘ，１６ｘに沿って同時に破断
させることができる。このようにスクライブ線１５ｘ，
１６ｘが形成されている場合には、レーザ光を照射する
ことによって基板の照射領域が加熱され、膨張すること
によって一時的に圧縮応力が生ずるが、その後、照射領
域の温度が低下するとともに基板素材が収縮し、スクラ
イブ線の両側へ基板素材を引き離そうとする引張応力が
生ずることにより、スクライブ線に沿って基板が割断さ
れる。したがって、レーザ光をスクライブ線に沿って走
査していくことにより、レーザ光の照射スポットが通過
した後の部位に引張応力が生じるので、レーザ光照射に
やや遅れてスクライブ溝に沿った破断が進行していく。

【００５７】ここで、上記引張応力の発生を助長するた
めに、レーザ光の照射スポットよりもやや走査方向後方
位置に気流の吹き付けなどで冷却を行うことも可能であ
る。

【００５８】図６に示すレーザ割断装置３０を用いて大
判パネル１０に対する分割処理を行う場合には、上記レ
ーザ発振器３１，３２の片方のみを用いて母基板１１の
スクライブ溝１５ｙに沿って先にレーザ割断を行ってお
き、その後、母基板１１のスクライブ溝１５ｘと、母基
板１２のスクライブ溝１６ｘとに対して上述のように同
時にレーザ割断を施すことが効率的に分割処理を行う上
で好ましい。しかしながら、一度に一つのスクライブ溝
だけに沿ってレーザ光を照射し、一方の基板だけを分割
していくことも可能である。

【００５９】大判パネル１０を構成する表裏の母基板１
１，１２に対して同時にレーザ割断を実施することによ
り、母基板１１と１２とがほぼ同条件でレーザ照射を受
けることになるため、レーザ光の照射によって生ずる基
板素材の温度上昇及び温度降下に伴うパネル歪の発生を
低減することができるとともに、一方の基板の破断作用
がシール材を介して他方の基板によって妨げられること
もなくなるので、より良好な破断面を得ることができ、
パネル強度を高めることができる。

【００６０】上記のレーザ割断法は、上記実施形態のよ
うに基板表面に全面的にスクライブ溝が形成されていな
くても、分割予定線上の基板端部に限定的に形成された
傷痕、例えば切り欠き（クラック）、が存在するだけ
で、この傷痕をレーザ光の照射開始位置として他方の基
板端部に向けてレーザ光を走査していくことにより、基
板分割を行うことが可能である。この傷痕は、例えば、
上記スクライブ溝と全く同様の溝を限定的に形成したも
のであってもよい。したがって、上記実施形態におい
て、スクライブ溝１５ｘと１５ｙのうち、先に分割を行
う分割線の方向に伸びるスクライブ溝の代わりに、母基
板１１の一方の端部にのみ設けた傷痕を形成してもよ
い。また、スクライブ溝１５ｘと１５ｙのうち、後に分
割を行う分割線の方向に伸びるスクライブ溝の代わり
に、母基板の一方の端部と、先に分割を行う分割線と後
に分割を行う分割線との交点位置とに設けた複数の傷痕
を形成してもよい。さらに、スクライブ溝１６ｘの代わ
りに母基板１２の一方の端部にのみ設けた傷痕を形成し
てもよい。

【００６１】なお、上記の図５及び図６に示すブレイク
方法は、上記の２次スクライブ・ブレイク工程において
も同様に用いることができる。

【００６２】以上説明した上記実施形態においては、大
判パネル１０の一方の母基板１１をＹ方向に伸びる分割
線に沿って分割しておき、その後に、大判パネル１０の
Ｘ方向に伸びる分割線に沿った分割が完了するようにし
ていることにより、短冊パネル１３’が形成されたとき
には既に一方の短冊基板１３１がＹ方向に伸びる分割線
に沿って分割されているので、短冊基板１３’に対して
は他方の短冊基板１３２のみを分割するだけで液晶パネ
ル１４を形成することができる。

【００６３】したがって、複数の短冊パネル１３’に分
割された後の各短冊パネル１３’毎に行う分割加工をそ
れぞれ削減することができるので、全体として効率的に
製造を行うことができる。また、図５に示す上記のスク
ライブ・ブレイク法によって基板分割を行う場合には、
スクライブ加工とブレイク加工とを１回ずつ削減できる
と同時に、短冊パネル１３’に対するパネル反転加工の
回数を２回から１回に減らすことができるため、さらに
作業効率を向上させることができる。

【００６４】なお、上記実施形態の第１スクライブ・ブ
レイク工程においては、短冊パネル１３’が形成された
時点で一方の短冊基板１３１が既に分割されている一
方、他方の短冊基板１３２にはスクライブ溝も形成され
ていない。したがって、短冊パネル１３’が不所望に割
れてしまう恐れは少ない。これに対して、大判パネル１
０の分割を完了させる前に、母基板１２に対してＹ方向
に伸びるスクライブ溝１６ｙを形成しておいてもよい。
このようにすれば、短冊パネルが工程途中で不所望にス
クライブ溝１６ｙに沿って割れてしまう確率は多少増加
するものの、短冊パネルが形成された時点で既に母基板
１２にはスクライブ溝１６ｙが形成されているので、ス
クライブ加工を行うことなく直ちにブレイク加工を行う
ことができる。また、このブレイク加工のみで直ちに液
晶パネル１４が形成される。

【００６５】［第２実施形態］次に、図８を参照して本
発明に係る液晶装置の製造方法の第２実施形態について
説明する。この実施形態は、第１実施形態と同様のスク
ライブ加工及びブレイク加工を行って、同じ大判パネル
１０から短冊パネル１３”を経て同じ液晶パネル１４を
形成する方法である。したがって、各パネルの構造、加
工方法、加工装置等の説明は省略し、同一のものには同
一符号を付して工程手順のみを説明する。

【００６６】本実施形態では、図８に示す第１スクライ
ブ・ブレイク工程Ａにおいて、上記と同様のＹ方向に伸
びるスクライブ溝１５ｙの形成、すなわち加工１５Ｙ
ｓ、を行うが、このスクライブ溝１５ｙに沿った母基板
１１の分割加工、すなわち加工１５Ｙｂ、を行わず、こ
の加工１５Ｙｂを第２スクライブ・ブレイク工程Ｂにお
いて行う。そして、本実施形態では、第１スクライブ・
ブレイク工程Ａにおいて、大判パネル１０の分割が完了
して短冊パネル１３”が形成される前に、加工１５Ｙｓ
が行われている必要がある。

【００６７】例えば、図８に示すように、第１スクライ
ブ・ブレイク工程Ａにおいては、まず、大判パネル１０
を構成する一方の母基板１１にスクライブ溝１５ｘを形
成する加工１５Ｘｓを実施し、次に、母基板１１にスク
ライブ溝１５ｙを形成する加工１５Ｙｓを実施し、次
に、スクライブ溝１５ｘに沿って分割を行う加工１５Ｘ
ｂを実施する。その後、他方の母基板１２にスクライブ
溝１６ｘを形成する加工１６Ｙｓを実施し、最後に、ス
クライブ溝１６ｘに沿って母基板１２を分割する加工１
６Ｘｂを実施する。

【００６８】上記第１スクライブ・ブレイク工程Ａによ
って短冊パネル１３”が形成される。この短冊パネル１
３”においては、一方の短冊基板の表面上に上記スクラ
イブ溝１５ｙ（の一部）が既に形成されており、他方の
短冊基板にはスクライブ溝は何も形成されていない。

【００６９】次に、第２スクライブ・ブレイク工程Ｂに
おいては、まず、短冊パネル１３”の一方の短冊基板の
表面上に既に形成されている上記スクライブ溝１５ｙ
（の一部）に沿って母基板１１を分割する加工１５Ｙｂ
を実施し、次に、母基板１２にスクライブ溝１６ｙを形
成する加工１６Ｙｓを実施し、最後に、スクライブ溝１
６ｙに沿って母基板１２を分割する加工１６Ｙｂを実施
する。

【００７０】この実施形態においては、第１スクライブ
・ブレイク工程において、大判パネル１０の一方の母基
板１１にスクライブ溝１５ｙを形成してから大判パネル
１０の分割を完了させて短冊パネル１３”を分割形成し
ているので、第２スクライブ・ブレイク工程において
は、短冊パネル１３”の一方の短冊基板にはスクライブ
溝が既に形成されており、当該短冊基板にはスクライブ
加工を施す必要がないため、複数の短冊パネル１３”に
対してそれぞれ加工を行わなければならない第２スクラ
イブ・ブレイク工程で、各短冊パネル１３”毎に一方の
短冊基板に対するスクライブ加工をそれぞれ省略するこ
とができ、その結果、全体として製造工程の作業の手間
を低減することができる。

【００７１】また、外部応力を加える図５に示すスクラ
イブ・ブレイク法を用いる場合には、第２スクライブ・
ブレイク工程において短冊パネル１３”の反転作業を２
回から１回に減らすことができるため、さらに作業効率
を向上させることができる。

【００７２】なお、上記実施形態の第１スクライブ・ブ
レイク工程においては、短冊パネル１３”が形成された
時点で一方の短冊基板に既にスクライブ溝が形成されて
いる一方、他方の短冊基板にはスクライブ溝が形成され
ていない。したがって、短冊パネル１３”の一方の短冊
基板がスクライブ溝に沿って不所望に割れてしまう恐れ
は少ない。このような不所望の基板割れは、スクライブ
溝に正確に沿った割れにならない場合が多く、製品不良
となる可能性が高くなる。これに対して、大判パネル１
０の分割を完了させる前に、母基板１２に対してもＹ方
向に伸びるスクライブ溝１６ｙを形成しておいてもよ
い。このようにすれば、短冊パネルが工程途中で不所望
にスクライブ溝１６ｙに沿って割れてしまう確率は多少
増加するものの、短冊パネルが形成された時点で既に母
基板１２にはスクライブ溝１６ｙが形成されているの
で、短冊パネルを構成する一対の短冊基板のいずれに対
してもスクライブ加工を行うことなく直ちにブレイク加
工を行うことができる。

【００７３】本発明の液晶装置の製造方法は、上述の図
示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論
である。

【００７４】例えば、上記各実施形態では、いずれも大
判パネル１０から短冊パネルを分割形成した後に、さら
に短冊パネルから液晶パネルを分割形成しているが、本
発明はこのような製造工程に限らず、例えば、大判パネ
ル１０から直接に液晶パネル相当のパネル体に分割した
後に、当該パネル体の少なくとも一方の基板の一部を基
板分割加工により除去して最終的な液晶パネルを構成す
る場合、或いは、短冊パネルから出発してこれを分割し
て液晶パネルを形成し、その後、この液晶パネルの片方
の基板の一部を除去する場合などにも同様に適用できる
ものである。

【００７５】また、上記各実施形態では、大判パネル１
０をＸ方向に伸びる分割線に沿って分割して短冊パネル
を形成し、この短冊パネルをＹ方向に伸びる分割線に沿
って分割して液晶パネル１４を形成するようにしている
が、本発明はこのような分割方向の組合わせに限定され
るものではなく、例えば、大判パネル１０の分割方向と
短冊パネルの分割方向とが直交していなくてもよく、特
に、大判パネル１０の分割方向と短冊パネルの分割方向
とが平行であっても構わない。

【００７６】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
第１パネル体を分割して第２パネル体を形成する製造工
程において、第２パネル体に対する加工処理を削減する
ことができるため、全体として生産効率を向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の製造方法の第１実施形
態における主要工程のパネル外観を示す概略斜視図
（ａ）〜（ｄ）である。

【図２】第１実施形態の主要工程を示す概略工程図であ
る。

【図３】各実施形態に用いることのできるスクライブ装
置の概略構成図である。

【図４】図３に示すスクライブ装置を用いたスクライブ
加工の様子を示す拡大説明図である。

【図５】各実施形態に用いることのできる外部応力を用
いるスクライブ・ブレイク法を説明する説明図（ａ）〜
（ｃ）である。

【図６】各実施形態に用いることのできるレーザ割断装
置の概略構成図である。

【図７】第１実施形態における分割工程の詳細な手順を
示す工程図である。

【図８】本発明に係る液晶装置の製造方法の第２実施形
態における分割工程の詳細な手順を示す工程図である。

【図９】従来の液晶装置の製造方法の主要工程における
パネル外観を示す概略斜視図（ａ）〜（ｄ）である。

【図１０】従来の液晶装置の製造方法の主要工程を示す
概略工程図である。

【図１１】液晶パネルの構造を示す平面図である。

【図１２】液晶パネルの構造を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０大判パネル１１，１２母基板１３’，１３” 短冊パネル１３１，１３２短冊基板１４液晶パネル１４１，１４２基板１５ｘ，１５ｙ，１６ｘ，１６ｙスクライブ溝１７シール材１８弾性板１９加圧材２０スクライブ装置３０レーザ割断装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シール材を介して一対の第１基板が貼り
合わされてなる第１パネル体を第１分割線に沿って分割
して、一対の第２基板が貼り合わされてなる第２パネル
体を形成する液晶装置の製造方法であって、一方の前記第１基板を第２分割線に沿って分割する工程
と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パネル体を形成す
る工程とを具備することを特徴とする液晶装置の製造方
法。
【請求項２】シール材を介して一対の第１基板を貼り
合わされてなる第１パネル体を第１分割線に沿って分割
して、一対の第２基板が貼り合わされてなる第２パネル
体を形成し、該第２パネル体を第２分割線に沿って分割
して第３パネル体を形成する液晶装置の製造方法であっ
て、一方の前記第１基板を前記第２分割線に沿って分割する
工程と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パネル体を形成す
る工程とを具備することを特徴とする液晶装置の製造方
法。
【請求項３】前記第２分割線に沿って分割されていな
い前記第２基板を分割することにより前記第２パネル体
を分割して前記第３パネル体を形成することを特徴とす
る請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】一方の前記第１基板を前記第１分割線及
び前記第２分割線に沿って分割し、他方の前記第１基板
を前記第１分割線に沿って分割することを特徴とする請
求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶装置の
製造方法。
【請求項５】前記第２パネル体を形成する前に、他方
の前記第１基板に前記第２分割線に沿って傷痕を形成す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１
項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項６】前記第１分割線又は前記第２分割線に沿
った分割工程が、基板表面上に前記第１分割線又は前記
第２分割線に沿って傷痕を形成する段階と、前記傷痕に
応力を加えて基板分割を行う段階とを有することを特徴
とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液
晶装置の製造方法。
【請求項７】シール材を介して一対の第１基板が貼り
合わせられてなる第１パネル体を第１分割線に沿って分
割して、一対の第２基板が貼り合わされてなる第２パネ
ル体を形成する液晶装置の製造方法であって、一方の前記第１基板に前記第２分割線に沿って傷痕を形
成する工程と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パネル体を形成す
る工程とを具備することを特徴とする液晶装置の製造方
法。
【請求項８】シール材を介して一対の第１基板が貼り
合わせられてなる第１パネル体を第１分割線に沿って分
割して、一対の第２基板が貼り合わされてなる第２パネ
ル体を形成し、前記第２パネル体を第２分割線に沿って
分割して第３パネル体を形成する液晶装置の製造方法で
あって、一方の前記第１基板に前記第２分割線に沿って傷痕を形
成する工程と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パネル体を形成す
る工程とを具備することを特徴とする液晶装置の製造方
法。
【請求項９】前記傷痕が形成された一方の前記第２基
板を、前記傷痕に応力を加えることにより分割すること
を特徴とする請求項７又は請求項８に記載の液晶装置の
製造方法。
【請求項１０】前記傷痕が形成された一方の前記第２
基板を、前記傷痕に応力を加えることにより分割すると
ともに他方の前記第２基板を分割することにより、前記
第２パネル体を分割して前記第３パネル体を形成するこ
とを特徴とする請求項８に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１１】前記第２パネル体を形成する前に、他
方の前記第１基板に前記第２分割線に沿って傷痕を形成
することを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれ
か１項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１２】前記第１分割線と前記第２分割線とが
相互に交差する線であることを特徴とする請求項１乃至
請求項１１のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方
法。
【請求項１３】前記応力は、前記第１分割線若しくは
前記第２分割線に対する折割力を生み出す外部応力であ
ることを特徴とする請求項６、請求項９又は請求項１０
に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１４】前記応力は、前記第１分割線若しくは
前記第２分割線に対する光照射によって生ずる内部応力
であることを特徴とする請求項６、請求項９又は請求項
１０に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１５】シール材を介して一対の第１基板を貼
り合わされてなる第１パネル体を第１分割線に沿って分
割して、一対の第２基板が貼り合わされてなる第２パネ
ル体を形成し、該第２パネル体を第２分割線に沿って分
割する液晶装置の製造方法であって、一方の前記第１基板を前記第２分割線に沿って分割する
工程と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パネル体を形成す
る工程とを具備することを特徴とする液晶装置の製造方
法。
【請求項１６】シール材を介して一対の第１基板が貼
り合わせられてなる第１パネル体を第１分割線に沿って
分割して、一対の第２基板が貼り合わされてなる第２パ
ネル体を形成し、前記第２パネル体を第２分割線に沿っ
て分割する液晶装置の製造方法であって、一方の前記第１基板に前記第２分割線に沿って傷痕を形
成する工程と、前記第１パネル体を分割し、前記第２パネル体を形成す
る工程とを具備することを特徴とする液晶装置の製造方
法。