JP2002176960A - 穀物の殺菌方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、穀物に電子線を照射して澱粉、蛋
白質等を変性させることなく殺菌する方法を目的とす
る。 【解決手段】 穀物を精白処理して穀物重量の１〜１５
重量％を剥皮した後、穀物表面における電子線エネルギ
ーが５０〜２００keVとなるように電子線を照射する、
穀物の殺菌方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、穀物の表面に低エ
ネルギーの電子線を照射して、穀物表面およびその近傍
の微生物を効率的に殺菌する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、低エネルギー電子線の応用開発が
進展し、特に３００keV以下の電子線はソフトエレクト
ロンと呼ばれ、電子の穀物内部への浸透度が小さく、表
面およびその近傍のみに限られるため、穀物内部の損傷
が少なく表面付近に存在する微生物のみ殺菌できるとい
う特徴を有している。この原理を有効に活用するために
振動と回転を組み合わせて穀物に均一に電子線を照射す
る装置も提案されている（特開２０００−１０６８５５
公報参照）。しかしながら、前記電子線殺菌法は未だ殺
菌効果が充分でなく、かつ作業効率等についても問題が
あり、更なる改良が求められていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者等は穀
物の澱粉、蛋白質等を変性させることなく、殺菌効果を
高め、かつ作業効率の向上を計るため種々研究を重ねた
結果本発明を完成するに至った。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、穀
物を精白処理して穀物重量の１〜１５重量％を剥皮した
後、穀物表面における電子線が５０〜２００keVのエネ
ルギーとなるように電子線を照射する、穀物の殺菌方法
である。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明に用いる穀物としては、小
麦、大麦、えん麦、はと麦、らい麦、蕎麦、米、あわ、
きび、ひえ等が挙げられるが、特に小麦、蕎麦、米が好
適に処理できる。精白処理に用いられる小麦は皮部（ふ
すま）の付いた状態で、また蕎麦は殻の付いた玄蕎麦の
状態で使用できるが、米の場合は籾殻を除去した玄米の
状態で使用される。

【０００６】本発明の精白処理は、通常研削型精穀機、
摩擦型精穀機、搗精型精穀機、ゴム板にぶつける衝撃型
脱穀機、石臼等を用いて行うことができる。

【０００７】本発明の精白処理は、穀物（穀物粒）重量
の１〜１５重量％、特に２〜１０重量％剥皮するのが好
ましい。この精白処理の程度が１重量％未満では殺菌効
果が得られず、また１５重量％を超えると胚乳部が露出
して電子線が直接胚乳部にあたり、澱粉、蛋白質等の変
性を引き起こし品質が低下するので好ましくない。

【０００８】前記のような精白処理は、穀物の種類によ
っても異なるが、例えば小麦であればその精白の程度に
より外表皮、果皮、種皮、糊粉層が適宜剥皮される。ま
た蕎麦の場合は衝撃型脱穀機等で蕎麦殻を取り除いたい
わゆる「抜き」の状態に剥皮される。

【０００９】精白処理した穀物は次いで電子線照射処理
を行う。電子線照射は穀物表面における電子線が５０〜
２００keVの値になる範囲が好ましい。５０keV未満であ
ると殺菌効果が得られず、また２００keVを超えると穀
物の澱粉、蛋白質等が変性するので好ましくない。また
電子線の線量としては５〜１５０KGy、特に１０〜１０
０KGyの範囲が好ましい。

【００１０】

【実施例】次に本発明をさらに詳細に説明するために実
施例を掲げるが、本発明は、以下の実施例に限定される
ものではない。

【００１１】実施例１〜３、比較例１〜２ 小麦（カナダ産デュラム小麦）を研磨式ピーリングマシ
ン（佐竹製作所製）にて表面を研磨し、皮部を小麦粒重
量の５重量％除去した。精白処理した小麦粒に電子線を
均一に照射できるように転動させながら、電子線照射装
置（バン・デ・グラフ型、日新ハイボルテージ製）を用
いて８０keV（小麦粒表面）の条件下で６分間照射（線
量５０KGy）した。殺菌された小麦粒を下記の測定方法
により一般生菌数を測定した。また殺菌された小麦粒を
コーヒーミルで粉砕し、篩い分けし、１５０ミクロンス
ルーの小麦粉を得た。得られた小麦粉を用いて下記の測
定方法により粘度測定を行った。次にその試験結果を示
せば表１の通りである。

【００１２】一般生菌数の測定法 小麦粒１０ｇに滅菌水９０ｇを加え、エクセルオートホ
モゲナイザー（日本精機製）にて１２０００回転、５分
間ホモゲナイズする。得られた懸濁液を適宜希釈した
後、適当量を標準寒天培地上に塗抹し３５℃、４８時間
平板培養し生成したコロニー数を測定し希釈倍率、塗抹
量に基づいて生菌数を算出した。

【００１３】粘度の測定法 小麦粉０．５ｇに蒸留水１ｇを加えて充分に湿らせた
後、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）４．５mLを添加
し、攪拌混合する。これを６０℃で１時間保持した後、
２５℃まで冷却する。次いでＢ型粘度計（東洋計器製）
を用い、ローターNo.４，回転数６０rpmで粘度を測定し
た。

【００１４】

【表１】

【００１５】実施例４ 玄蕎麦（中国産）をゴム板にぶつけて脱穀して玄蕎麦粒
重量の１５重量％を除去した「抜き」を得る。得られた
「抜き」に電子線を均一に照射できるように転動させな
がら、電子線照射装置（バン・デ・グラフ型、日新ハイ
ボルテージ製）を用いて１００keV（蕎麦粒表面）の条
件下で６分間照射（線量８０KGy）した。得られた蕎麦
粒を前記実施例１と同様にして一般生菌数および粘度を
測定した。その結果一般生菌数は２．０×１０³cfu／ｇ
であり、粘度は８１００cpsであった。

【００１６】実施例５ 玄米を研磨式ピーリングマシン（佐竹製作所製）にて表
面を研磨し、玄米粒重量の３重量％に相当する糠層を除
去した。精白処理した半精白米粒を均一に電子線を照射
できるように転動させながら、電子線照射装置（バン・
デ・グラフ型、日新ハイボルテージ製）を用いて６０ke
V（米粒表面）の条件下で６分間照射（線量３０KGy）し
た。その後、さらに表面を無菌的に研磨して５重量％の
糠層を除去（トータルで８重量％）し精白米を得た。得
られた精白米を実施例１と同様にして一般生菌数および
粘度を測定した。その結果一般生菌数は１．０×１０²c
fu／ｇであり、粘度は４５００cpsであった。

【００１７】

【発明の効果】本発明方法によれば穀物中の澱粉、蛋白
質等を変性させることなく殺菌を行うことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 章裕 埼玉県入間郡大井町鶴ヶ岡５丁目３番１号 日清製粉株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 宮下 善憲 埼玉県入間郡大井町鶴ヶ岡５丁目３番１号 日清製粉株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 藤澤 茂実 埼玉県入間郡大井町鶴ヶ岡５丁目３番１号 日清製粉株式会社生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 4B021 LA44 LP10 LT03 LW09 4B069 AA02 GA05 HA18

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 穀物を精白処理して穀物重量の１〜１５
   重量％を剥皮した後、穀物表面における電子線エネルギ
   ーが５０〜２００keVとなるように電子線を照射するこ
   とを特徴とする、穀物の殺菌方法。