JP2002175697A - 半導体記憶装置及びこれを用いた情報処理装置 - Google Patents
半導体記憶装置及びこれを用いた情報処理装置Info
- Publication number
- JP2002175697A JP2002175697A JP2000371012A JP2000371012A JP2002175697A JP 2002175697 A JP2002175697 A JP 2002175697A JP 2000371012 A JP2000371012 A JP 2000371012A JP 2000371012 A JP2000371012 A JP 2000371012A JP 2002175697 A JP2002175697 A JP 2002175697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- error detection
- semiconductor memory
- bit line
- memory cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Debugging And Monitoring (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 強誘電体メモリに書き込む情報を誤り検出符
号を用いて符号化し、誤り検出回路とパリティ記憶セル
を用いることで、強誘電体メモリに書き込んだ情報にデ
ータ破壊が起こったか否かの判定を高速に行うことを目
的とする。 【解決手段】 情報を記憶するメモリセル3と、このメ
モリセル3に記憶された情報が伝達されるビット線BL
と、このビット線BLに伝達される情報を外部に伝達
し、かつ、外部から入力される情報をこのビット線BL
に伝達するデータ線DQと、前記ビット線BL上に現れ
るメモリセル3に記憶された情報を用いて誤り検出処理
を行い、誤りを検出した場合は誤り検出信号を出力する
第1誤り検出回路7とを有する半導体記憶装置を提供す
る。
号を用いて符号化し、誤り検出回路とパリティ記憶セル
を用いることで、強誘電体メモリに書き込んだ情報にデ
ータ破壊が起こったか否かの判定を高速に行うことを目
的とする。 【解決手段】 情報を記憶するメモリセル3と、このメ
モリセル3に記憶された情報が伝達されるビット線BL
と、このビット線BLに伝達される情報を外部に伝達
し、かつ、外部から入力される情報をこのビット線BL
に伝達するデータ線DQと、前記ビット線BL上に現れ
るメモリセル3に記憶された情報を用いて誤り検出処理
を行い、誤りを検出した場合は誤り検出信号を出力する
第1誤り検出回路7とを有する半導体記憶装置を提供す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置に係
り、特に半導体記憶装置とそれを組み込んだ情報処理シ
ステムに関するものである。
り、特に半導体記憶装置とそれを組み込んだ情報処理シ
ステムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電源を切ってもデータを保存でき
る不揮発性を持ち、プログラムの実行に十分な高速な読
み書きを可能にする強誘電体メモリなど不揮発性メモリ
の開発が進んでいる。
る不揮発性を持ち、プログラムの実行に十分な高速な読
み書きを可能にする強誘電体メモリなど不揮発性メモリ
の開発が進んでいる。
【0003】このような不揮発性メモリの大容量化が進
むと図26に示すフラッシュメモリ42と強誘電体半導
体記憶装置41とCPU43とをバス44で接続して、
実装基板40上に搭載して、記憶装置として用いる情報
処理装置が実用化される。このような情報処理装置では
基本ソフト、アプリケーションソフトなどの、電源を切
られても保存しなくてはいけない情報を強誘電体メモリ
に記憶させ、かつ、データを高速に読み書きできる点を
利用して強誘電体メモリのメモリ空間でプログラムを実
行することができる。
むと図26に示すフラッシュメモリ42と強誘電体半導
体記憶装置41とCPU43とをバス44で接続して、
実装基板40上に搭載して、記憶装置として用いる情報
処理装置が実用化される。このような情報処理装置では
基本ソフト、アプリケーションソフトなどの、電源を切
られても保存しなくてはいけない情報を強誘電体メモリ
に記憶させ、かつ、データを高速に読み書きできる点を
利用して強誘電体メモリのメモリ空間でプログラムを実
行することができる。
【0004】しかし、強誘電体メモリは読み出し後の再
書き込みを行っているときに、電源の揺れなどが起こる
とデータの再書き込みが正常に行われず、データ破壊が
起こりうる。システムの基本的な動作を制御する基本ソ
フトにこのようなデータ破壊が起こるとシステムが正常
に動作しなくなってしまう。
書き込みを行っているときに、電源の揺れなどが起こる
とデータの再書き込みが正常に行われず、データ破壊が
起こりうる。システムの基本的な動作を制御する基本ソ
フトにこのようなデータ破壊が起こるとシステムが正常
に動作しなくなってしまう。
【0005】この問題を防ぐためにフラッシュメモリに
基本ソフトなどのデータ破壊が起こっては困る情報をバ
ックアップとして記憶しておき、起動時などにフラッシ
ュメモリに記憶した基本ソフトの情報と強誘電体メモリ
に記憶した情報を比較し、データ破壊が起きていないか
検証する必要がある。
基本ソフトなどのデータ破壊が起こっては困る情報をバ
ックアップとして記憶しておき、起動時などにフラッシ
ュメモリに記憶した基本ソフトの情報と強誘電体メモリ
に記憶した情報を比較し、データ破壊が起きていないか
検証する必要がある。
【0006】検証の結果、強誘電体メモリ内の記憶デー
タとフラッシュメモリ内のデータとの不一致が確認され
た場合には、フラッシュメモリから正しいデータを強誘
電体メモリに転送して、書き込みを行う。
タとフラッシュメモリ内のデータとの不一致が確認され
た場合には、フラッシュメモリから正しいデータを強誘
電体メモリに転送して、書き込みを行う。
【0007】強誘電体半導体記憶装置としては、例えば
図27に示すセルトランジスタ(T)のソース・ドレイ
ン間にキャパシタ(C)の両端をそれぞれ接続し、これ
をユニットセルとし、このユニットセルを複数直列に接
続した強誘電体メモリ(以下「TC並列ユニット直列接
続型強誘電体メモリ」という)が用いられる。
図27に示すセルトランジスタ(T)のソース・ドレイ
ン間にキャパシタ(C)の両端をそれぞれ接続し、これ
をユニットセルとし、このユニットセルを複数直列に接
続した強誘電体メモリ(以下「TC並列ユニット直列接
続型強誘電体メモリ」という)が用いられる。
【0008】TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモ
リは図27に示されるようにメモリセルがビット線BL
0、BL1に接続されていて、ワード線WL1、・・・、WL
nー1、WL nで選択されたメモリセルの記憶情報がセンス
アンプで増幅されて、ビット線に読み出され、データ線
DQ、/DQへ出力される。
リは図27に示されるようにメモリセルがビット線BL
0、BL1に接続されていて、ワード線WL1、・・・、WL
nー1、WL nで選択されたメモリセルの記憶情報がセンス
アンプで増幅されて、ビット線に読み出され、データ線
DQ、/DQへ出力される。
【0009】TC並列ユニット直列接続型強誘電体メモ
リは図27に示されるようにトランジスタ1と強誘電体
キャパシタ2からなるメモリセル3と、ブロック選択ト
ランジスタ5と、センスアンプ6と、カラム選択トラン
ジスタ8、9とを有している。ここで、図27に示され
るメモリセルのブロックは、数十万組設けられている。
リは図27に示されるようにトランジスタ1と強誘電体
キャパシタ2からなるメモリセル3と、ブロック選択ト
ランジスタ5と、センスアンプ6と、カラム選択トラン
ジスタ8、9とを有している。ここで、図27に示され
るメモリセルのブロックは、数十万組設けられている。
【0010】なお、特開平10−97472号公報の図
1などには、強誘電体メモリの書き込み禁止領域にパリ
ティビットを設けて、情報記憶ビットの誤りを訂正する
構成が記載されている。
1などには、強誘電体メモリの書き込み禁止領域にパリ
ティビットを設けて、情報記憶ビットの誤りを訂正する
構成が記載されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の半
導体記憶装置では、以下の課題が生じる。
導体記憶装置では、以下の課題が生じる。
【0012】基本ソフトなど起動時に照合を必要とする
情報を記憶している強誘電体メモリとフラッシュメモリ
内の領域のワード線がX本、カラムの数がY本で、強誘電
体メモリとフラッシュメモリとがZ個のカラムからの出
力を同時にチップ外に出力でき、強誘電体メモリ、フラ
ッシュメモリから同時にデータを読み出せるバス幅があ
るとすると、データ破壊の有無のチェックにはXY/Z
回のデータの読み出しとほぼ同じ回数の読み出しデータ
の比較といった計算量の多い処理を行うことが必要で、
システムを起動して使用できるようになるまでの時間を
増加させる。
情報を記憶している強誘電体メモリとフラッシュメモリ
内の領域のワード線がX本、カラムの数がY本で、強誘電
体メモリとフラッシュメモリとがZ個のカラムからの出
力を同時にチップ外に出力でき、強誘電体メモリ、フラ
ッシュメモリから同時にデータを読み出せるバス幅があ
るとすると、データ破壊の有無のチェックにはXY/Z
回のデータの読み出しとほぼ同じ回数の読み出しデータ
の比較といった計算量の多い処理を行うことが必要で、
システムを起動して使用できるようになるまでの時間を
増加させる。
【0013】しかし、図26に示すシステムは携帯電
話、PDAなどへ搭載した場合、これらの機器ではいずれ
も起動時間の短縮が必須になる。
話、PDAなどへ搭載した場合、これらの機器ではいずれ
も起動時間の短縮が必須になる。
【0014】複雑な処理を行う場合、基本ソフトの情報
量が増えて、記録される情報の正確性を照合する必要の
ある情報量も増大する。そのため、照合計算時間が増大
する。特に電源投入時において、照合計算時間が増加す
ると、装置が起動するまでに要する時間が多大にかかっ
てしまう。
量が増えて、記録される情報の正確性を照合する必要の
ある情報量も増大する。そのため、照合計算時間が増大
する。特に電源投入時において、照合計算時間が増加す
ると、装置が起動するまでに要する時間が多大にかかっ
てしまう。
【0015】なお、特開平10−97472号公報記載
の構成では、基本ソフトを強誘電体メモリに記憶し、記
憶した基本ソフトに誤り訂正を行っているが、誤り検出
できる誤りの数は訂正できる誤りの数より多いため、誤
動作を防止できる確率が比較的低い。
の構成では、基本ソフトを強誘電体メモリに記憶し、記
憶した基本ソフトに誤り訂正を行っているが、誤り検出
できる誤りの数は訂正できる誤りの数より多いため、誤
動作を防止できる確率が比較的低い。
【0016】さらに、特開平10−97472号公報記
載の構成では、誤り訂正プログラムをROM部に持たせて
いるため、誤り訂正プログラムの変更ができないので、
誤り検出プログラムの変更に対して対応できない。
載の構成では、誤り訂正プログラムをROM部に持たせて
いるため、誤り訂正プログラムの変更ができないので、
誤り検出プログラムの変更に対して対応できない。
【0017】本発明の目的は、上述のような課題を解決
することを目的とし、特に記憶された情報の誤りの有無
を高速に判断することを可能とし、かつ、高集積化され
た半導体記憶装置を提供することである。本発明のさら
なる目的は初期動作が高速で行える情報処理装置を提供
することである。
することを目的とし、特に記憶された情報の誤りの有無
を高速に判断することを可能とし、かつ、高集積化され
た半導体記憶装置を提供することである。本発明のさら
なる目的は初期動作が高速で行える情報処理装置を提供
することである。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は情報を記憶するメモリセルと、このメモリ
セルに記憶された情報が伝達されるビット線と、このビ
ット線に伝達される情報を外部に伝達し、かつ、外部か
ら入力される情報をこのビット線に伝達するデータ線
と、前記ビット線上に現れる、前記メモリセルに記憶し
た情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場
合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路とを有す
る半導体記憶装置である。
に、本発明は情報を記憶するメモリセルと、このメモリ
セルに記憶された情報が伝達されるビット線と、このビ
ット線に伝達される情報を外部に伝達し、かつ、外部か
ら入力される情報をこのビット線に伝達するデータ線
と、前記ビット線上に現れる、前記メモリセルに記憶し
た情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場
合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路とを有す
る半導体記憶装置である。
【0019】また、本発明の別の特徴によれば、情報を
記憶する第1不揮発性半導体記憶装置と、情報を記憶す
るメモリセルと、このメモリセルに記憶された情報が伝
達されるビット線と、このビット線に伝達される情報を
外部に伝達し、かつ、前記第1不揮発性半導体記憶装置
に記憶された情報をこのビット線に伝達するデータ線
と、前記ビット線上に現れる前記メモリセルに記憶され
た情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場
合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路とを有す
る第2不揮発性半導体記憶装置と、前記第1誤り検出回
路が誤り検出信号を出力した場合に前記第1不揮発性半
導体記憶装置の情報を前記第2不揮発性半導体記憶装置
に書き込む動作を行う演算処理装置と、前記第1不揮発
性半導体記憶装置と、前記第2不揮発性半導体記憶装置
と、前記演算処理装置との間を相互に接続し、情報が伝
送されるバスとを具備する情報処理装置としている。
記憶する第1不揮発性半導体記憶装置と、情報を記憶す
るメモリセルと、このメモリセルに記憶された情報が伝
達されるビット線と、このビット線に伝達される情報を
外部に伝達し、かつ、前記第1不揮発性半導体記憶装置
に記憶された情報をこのビット線に伝達するデータ線
と、前記ビット線上に現れる前記メモリセルに記憶され
た情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場
合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路とを有す
る第2不揮発性半導体記憶装置と、前記第1誤り検出回
路が誤り検出信号を出力した場合に前記第1不揮発性半
導体記憶装置の情報を前記第2不揮発性半導体記憶装置
に書き込む動作を行う演算処理装置と、前記第1不揮発
性半導体記憶装置と、前記第2不揮発性半導体記憶装置
と、前記演算処理装置との間を相互に接続し、情報が伝
送されるバスとを具備する情報処理装置としている。
【0020】また、本発明の別の特徴によれば、情報を
記憶するメモリセルと、誤り検出符号を用いて符号化し
た情報のパリティビットを記憶したパリティ記憶セル
と、このメモリセル及びパリティ記憶セルに記憶された
情報が伝達されるビット線と、このビット線に伝達され
る情報を外部に伝達し、かつ、外部から入力された情報
をこのビット線に伝達するデータ線と、前記ビット線上
に現れる前記メモリセルに記憶された情報と前記パリテ
ィ記憶セルに記憶された情報とを用いて誤り検出処理を
行い、誤りを検出した場合に誤り検出信号を出力する第
1誤り検出回路とを有する半導体記憶装置と、この半導
体記憶装置に接続され、情報が伝送されるバスと、外部
からの情報を受信し、前記バスに情報を伝送する受信機
と、前記半導体記憶装置において誤り検出信号が発生さ
れた場合に前記受信機から入力された情報を前記半導体
記憶装置に書き込む動作を行う演算処理装置とを具備す
る情報処理装置としている。
記憶するメモリセルと、誤り検出符号を用いて符号化し
た情報のパリティビットを記憶したパリティ記憶セル
と、このメモリセル及びパリティ記憶セルに記憶された
情報が伝達されるビット線と、このビット線に伝達され
る情報を外部に伝達し、かつ、外部から入力された情報
をこのビット線に伝達するデータ線と、前記ビット線上
に現れる前記メモリセルに記憶された情報と前記パリテ
ィ記憶セルに記憶された情報とを用いて誤り検出処理を
行い、誤りを検出した場合に誤り検出信号を出力する第
1誤り検出回路とを有する半導体記憶装置と、この半導
体記憶装置に接続され、情報が伝送されるバスと、外部
からの情報を受信し、前記バスに情報を伝送する受信機
と、前記半導体記憶装置において誤り検出信号が発生さ
れた場合に前記受信機から入力された情報を前記半導体
記憶装置に書き込む動作を行う演算処理装置とを具備す
る情報処理装置としている。
【0021】また、本発明の別の特徴によれば、情報を
記憶する第1不揮発性半導体記憶装置と、情報を記憶す
るメモリセルと、誤り検出符号を用いて符号化した情報
のパリティビットを記憶するパリティ記憶セルと、この
メモリセル及びパリティ記憶セルに記憶された情報が伝
達されるビット線と、このビット線に伝達される情報を
外部に伝達し、かつ、前記第1不揮発性半導体記憶装置
に記憶された情報をこのビット線に伝達するデータ線
と、前記ビット線上に現れる前記メモリセルに記憶され
た情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場
合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路とを有す
る第2不揮発性半導体記憶装置と、前記第1誤り検出回
路が誤り検出信号を出力した場合に前記第1不揮発性半
導体記憶装置の情報を前記第2不揮発性半導体記憶装置
に書き込む動作を行う演算処理装置と、前記第1不揮発
性半導体記憶装置と、前記第2不揮発性半導体記憶装置
と、前記演算処理装置との間を相互に接続し、情報が伝
送されるバスとを具備する情報処理装置としている。
記憶する第1不揮発性半導体記憶装置と、情報を記憶す
るメモリセルと、誤り検出符号を用いて符号化した情報
のパリティビットを記憶するパリティ記憶セルと、この
メモリセル及びパリティ記憶セルに記憶された情報が伝
達されるビット線と、このビット線に伝達される情報を
外部に伝達し、かつ、前記第1不揮発性半導体記憶装置
に記憶された情報をこのビット線に伝達するデータ線
と、前記ビット線上に現れる前記メモリセルに記憶され
た情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場
合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路とを有す
る第2不揮発性半導体記憶装置と、前記第1誤り検出回
路が誤り検出信号を出力した場合に前記第1不揮発性半
導体記憶装置の情報を前記第2不揮発性半導体記憶装置
に書き込む動作を行う演算処理装置と、前記第1不揮発
性半導体記憶装置と、前記第2不揮発性半導体記憶装置
と、前記演算処理装置との間を相互に接続し、情報が伝
送されるバスとを具備する情報処理装置としている。
【0022】また、本発明の別の特徴によれば、情報が
伝送されるバスと、外部からの情報を受信し、前記バス
に情報を伝送する受信機と、情報を記憶するメモリセル
と、このメモリセルに記憶された情報が伝達されるビッ
ト線と、このビット線に伝達される情報を外部に伝達
し、かつ、外部から入力された情報をこのビット線に伝
達するデータ線と、前記ビット線上に現れる前記メモリ
セルに記憶された情報と前記受信機から読み込んだパリ
ティビット情報とを用いて誤り検出処理を行い、誤りを
検出した場合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回
路とを有し、前記バスに接続された半導体記憶装置と、
前記半導体記憶装置において誤り検出信号が発生された
場合に前記受信機から入力された情報を前記半導体記憶
装置に書き込む動作を行う演算処理装置とを具備する情
報処理装置としている。
伝送されるバスと、外部からの情報を受信し、前記バス
に情報を伝送する受信機と、情報を記憶するメモリセル
と、このメモリセルに記憶された情報が伝達されるビッ
ト線と、このビット線に伝達される情報を外部に伝達
し、かつ、外部から入力された情報をこのビット線に伝
達するデータ線と、前記ビット線上に現れる前記メモリ
セルに記憶された情報と前記受信機から読み込んだパリ
ティビット情報とを用いて誤り検出処理を行い、誤りを
検出した場合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回
路とを有し、前記バスに接続された半導体記憶装置と、
前記半導体記憶装置において誤り検出信号が発生された
場合に前記受信機から入力された情報を前記半導体記憶
装置に書き込む動作を行う演算処理装置とを具備する情
報処理装置としている。
【0023】
【発明の実施の形態】次に,図面を参照して、本発明の
実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同
一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付してい
る。
実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同
一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付してい
る。
【0024】(第1の実施の形態)図1に示される本実
施の形態では、強誘電体半導体記憶装置はトランジスタ
1と強誘電体キャパシタ2からなるメモリセル3と、パリ
ティ記憶セル4と、ブロック選択トランジスタ5と、セ
ンスアンプ6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択ト
ランジスタ8、9とを有している。
施の形態では、強誘電体半導体記憶装置はトランジスタ
1と強誘電体キャパシタ2からなるメモリセル3と、パリ
ティ記憶セル4と、ブロック選択トランジスタ5と、セ
ンスアンプ6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択ト
ランジスタ8、9とを有している。
【0025】メモリセル3は直列に複数個接続されてブ
ロックを構成し、両端のセルにはそれぞれプレート線P
L0またはPL1、パリティ記憶セル4が接続されてい
る。図1には図示されないが、ビット線には複数のブロ
ックが接続されて1つのカラムを構成し、複数のカラム
が用いられているため、実際には図1中の上下方向にさ
らに多数のメモリセルが配置され、プレート線はブロッ
クの数に応じて複数本設けられる。
ロックを構成し、両端のセルにはそれぞれプレート線P
L0またはPL1、パリティ記憶セル4が接続されてい
る。図1には図示されないが、ビット線には複数のブロ
ックが接続されて1つのカラムを構成し、複数のカラム
が用いられているため、実際には図1中の上下方向にさ
らに多数のメモリセルが配置され、プレート線はブロッ
クの数に応じて複数本設けられる。
【0026】メモリセル3を構成するトランジスタ1の
ゲートはそれぞれワード線WLi(i=1、. . .
、n−1、n)に接続される。
ゲートはそれぞれワード線WLi(i=1、. . .
、n−1、n)に接続される。
【0027】パリティ記憶用セル4を構成するトランジ
スタ10のゲートはワード線PWLに接続される。ワード
線PWLは通常動作時において選択されることはなく、フ
ラッシュメモリに記憶した情報との比較時のみ選択され
るため、通常動作時にデータ破壊は起こらない。
スタ10のゲートはワード線PWLに接続される。ワード
線PWLは通常動作時において選択されることはなく、フ
ラッシュメモリに記憶した情報との比較時のみ選択され
るため、通常動作時にデータ破壊は起こらない。
【0028】パリティ記憶セル4はトランジスタ10の
ソース・ドレイン間に強誘電体キャパシタ11が接続さ
れている。このパリティ記憶セル4の強誘電体キャパシ
タ11はメモリセル3中の強誘電体キャパシタ2と同一
の構成を有している。
ソース・ドレイン間に強誘電体キャパシタ11が接続さ
れている。このパリティ記憶セル4の強誘電体キャパシ
タ11はメモリセル3中の強誘電体キャパシタ2と同一
の構成を有している。
【0029】パリティ記憶セル4はブロック選択トラン
ジスタ5を介してビット線BL0又はBL1に接続され
ている。
ジスタ5を介してビット線BL0又はBL1に接続され
ている。
【0030】ビット線にはセンスアンプ6と第1誤り検
出回路7が接続されている。ここで、ビット線は隣接す
る2本ずつが互いに共通のセンスアンプ6と第1誤り検
出回路7に接続されている。
出回路7が接続されている。ここで、ビット線は隣接す
る2本ずつが互いに共通のセンスアンプ6と第1誤り検
出回路7に接続されている。
【0031】また、ビット線BL0はカラム選択トラン
ジスタ8を介してデータ線/DQと接続されている。ビ
ット線BL1はカラム選択トランジスタ9を介してデー
タ線DQと接続されている。隣接した2つのカラム選択
トランジスタ8,9は互いにそのゲートが接続され、カ
ラム選択信号線CSLに接続されている。
ジスタ8を介してデータ線/DQと接続されている。ビ
ット線BL1はカラム選択トランジスタ9を介してデー
タ線DQと接続されている。隣接した2つのカラム選択
トランジスタ8,9は互いにそのゲートが接続され、カ
ラム選択信号線CSLに接続されている。
【0032】ここで、第1誤り検出回路7はメモリセル
からの出力が入力され、選択された入力情報を出力する
マルチプレクサ12と、メモリセルからの出力が入力さ
れ、情報を保持するラッチ回路14と、このラッチ回路
14からの出力と、マルチプレクサ13からの出力とが
入力されて、このラッチ回路14に出力を行うエクスク
ルーシブオア回路13と有する。
からの出力が入力され、選択された入力情報を出力する
マルチプレクサ12と、メモリセルからの出力が入力さ
れ、情報を保持するラッチ回路14と、このラッチ回路
14からの出力と、マルチプレクサ13からの出力とが
入力されて、このラッチ回路14に出力を行うエクスク
ルーシブオア回路13と有する。
【0033】マルチプレクサ12の入力はそれぞれビッ
ト線BL0とBL1に接続され、強誘電体半導体記憶装
置内で発生された制御信号SL0、SL1によって選択
されたビット線の値を第1誤り検出回路7内のノードN
1に出力する。
ト線BL0とBL1に接続され、強誘電体半導体記憶装
置内で発生された制御信号SL0、SL1によって選択
されたビット線の値を第1誤り検出回路7内のノードN
1に出力する。
【0034】ラッチ回路14は強誘電体半導体記憶装置
内で発生された制御信号CTL2と/CTL2によりエ
クスクルーシブオア回路13の出力であるノードN2の
値をラッチするか否か、制御信号CTL0によりビット
線BL0の値の取り込みとラッチした値のビット線BL
0への出力、制御信号CTL1によりBL1の値の取り
込み、制御信号CTL3によりラッチした値のビット線
BL1への出力を制御される。
内で発生された制御信号CTL2と/CTL2によりエ
クスクルーシブオア回路13の出力であるノードN2の
値をラッチするか否か、制御信号CTL0によりビット
線BL0の値の取り込みとラッチした値のビット線BL
0への出力、制御信号CTL1によりBL1の値の取り
込み、制御信号CTL3によりラッチした値のビット線
BL1への出力を制御される。
【0035】なお制御信号SL0、SL1、CTL0、
CTL1、CTL2、CTL3、/CTL2は強誘電体
半導体記憶装置内部で発生するだけでなく、強誘電体半
導体記憶装置外部から入力されてもよい。図1では、表
記上、制御信号SL0、SL1をSL<0:1>と表記
し、制御信号CTL0、CTL1、CTL2、CTL3
をCTL<0:3>のように表記している。
CTL1、CTL2、CTL3、/CTL2は強誘電体
半導体記憶装置内部で発生するだけでなく、強誘電体半
導体記憶装置外部から入力されてもよい。図1では、表
記上、制御信号SL0、SL1をSL<0:1>と表記
し、制御信号CTL0、CTL1、CTL2、CTL3
をCTL<0:3>のように表記している。
【0036】なお、以下において、信号名<i:n>の
表記は、iからnまでの添え数字の付いた信号名を表す
ものとする(i、nは整数)。
表記は、iからnまでの添え数字の付いた信号名を表す
ものとする(i、nは整数)。
【0037】次に誤り検出について説明する。強誘電体
半導体記憶装置にkビットのランダムパターンを記憶す
るとき、そのkビットのみを記憶したのでは強誘電体半
導体記憶装置には記憶したkビットのブロックにデータ
破壊が起こったかどうか判別できない。
半導体記憶装置にkビットのランダムパターンを記憶す
るとき、そのkビットのみを記憶したのでは強誘電体半
導体記憶装置には記憶したkビットのブロックにデータ
破壊が起こったかどうか判別できない。
【0038】記憶したブロックにデータ破壊が起こっ
て、誤りが生じたか否かを判定するにはそのブロックに
何らかの性質を与え、その性質が変わった場合にはデー
タの破壊が起こったということを示すようにしなくては
ならない。
て、誤りが生じたか否かを判定するにはそのブロックに
何らかの性質を与え、その性質が変わった場合にはデー
タの破壊が起こったということを示すようにしなくては
ならない。
【0039】このようにするために、強誘電体半導体記
憶装置に記憶する前に記憶する情報を、例えば、長さが
k+1ビットでパリティが0のブロックに変換する。記憶す
るビット群のパリティは1の個数によって求めることが
でき、1の個数が奇数ならばパリティは1となり、1の
個数が偶数ならばパリティは0となる。
憶装置に記憶する前に記憶する情報を、例えば、長さが
k+1ビットでパリティが0のブロックに変換する。記憶す
るビット群のパリティは1の個数によって求めることが
でき、1の個数が奇数ならばパリティは1となり、1の
個数が偶数ならばパリティは0となる。
【0040】強誘電体半導体記憶装置はk+1ビットのブ
ロックのパリティをチェックし、1なら誤りがあると判
定することが出来る。ビット群のパリティはエクスクル
ーシブオア演算で求めることが出来る。
ロックのパリティをチェックし、1なら誤りがあると判
定することが出来る。ビット群のパリティはエクスクル
ーシブオア演算で求めることが出来る。
【0041】ここで、パリティビット数は1に限られる
ものではなく、パリティビットを1ビットより多く設定
してもよく、そのように設定することで、誤り検出の精
度を向上させたり、検出できる誤りの個数を増加させ
る。
ものではなく、パリティビットを1ビットより多く設定
してもよく、そのように設定することで、誤り検出の精
度を向上させたり、検出できる誤りの個数を増加させ
る。
【0042】以下、簡単に誤り検出の例を示す。本実施
の形態ではエクスクルーシブオア演算を和として表記す
る。4ビットの情報1010を記憶する場合、パリティ
ビットとして末尾に0を付加し、5ビットの情報を生成
する。
の形態ではエクスクルーシブオア演算を和として表記す
る。4ビットの情報1010を記憶する場合、パリティ
ビットとして末尾に0を付加し、5ビットの情報を生成
する。
【0043】ここで、記憶情報とパリティビットとの和
が0の時、正しい情報であると定義され、1の時、誤っ
た情報であると定義される。
が0の時、正しい情報であると定義され、1の時、誤っ
た情報であると定義される。
【0044】このパリティは、“1”と“0”と“1”
と“0”と“0”との和となり、“0”になる。
と“0”と“0”との和となり、“0”になる。
【0045】この情報は2ビット目に誤りが生じて、記
憶した値が反転すると、パリティは1になり誤りが生じ
たことが判定できる。
憶した値が反転すると、パリティは1になり誤りが生じ
たことが判定できる。
【0046】この場合、“1”と“1”と“0”と
“1”と“0”との和となり、“1”として、パリティ
が求められる。
“1”と“0”との和となり、“1”として、パリティ
が求められる。
【0047】このようにして記憶した情報のパリティを
求めることで、記憶した情報の誤りを検出することがで
きる。
求めることで、記憶した情報の誤りを検出することがで
きる。
【0048】次に第1の実施の形態を用いて誤り検出を
行い、データ破壊の有無を調べる動作について説明す
る。
行い、データ破壊の有無を調べる動作について説明す
る。
【0049】最初に、ラッチ回路14を初期化する。初
期化する時には、選択するブロックのブロック選択信号
BS0とBS1を選択して(2T/2C動作時)、ブロッ
クを選択し、カラム選択信号CSLを“L”レベルにし
てDQ線から入力するデータを誤り検出回路のラッチに
入力しないようにする。
期化する時には、選択するブロックのブロック選択信号
BS0とBS1を選択して(2T/2C動作時)、ブロッ
クを選択し、カラム選択信号CSLを“L”レベルにし
てDQ線から入力するデータを誤り検出回路のラッチに
入力しないようにする。
【0050】ラッチ回路14の制御信号CSL2と/C
SL2でラッチがエクスクルーシブオア回路13からの
入力をラッチに取り込まず、ビット線の値がラッチに取
り込めるようにする。この後、ワード線WLnを選択し
て、プレート線を駆動して強誘電体キャパシタに電位差
を生じさせ、セルに記憶した値をビット線に出力する。
この値はセンスアンプ6によって増幅され、ラッチ回路
14に取り込まれる。
SL2でラッチがエクスクルーシブオア回路13からの
入力をラッチに取り込まず、ビット線の値がラッチに取
り込めるようにする。この後、ワード線WLnを選択し
て、プレート線を駆動して強誘電体キャパシタに電位差
を生じさせ、セルに記憶した値をビット線に出力する。
この値はセンスアンプ6によって増幅され、ラッチ回路
14に取り込まれる。
【0051】初期化が終わると次に、ワード線WLn−
1を選択し、セルに記憶した値を読み出す。読み出した
セルの値はセンスアンプ6により増幅され、マルチプレ
クサ12を介してエクスクルーシブオア回路13に入力
する。
1を選択し、セルに記憶した値を読み出す。読み出した
セルの値はセンスアンプ6により増幅され、マルチプレ
クサ12を介してエクスクルーシブオア回路13に入力
する。
【0052】ラッチ回路14に記憶している値とマルチ
プレクサ12を通して入力した信号とのエクスクルーシ
ブオア演算をエクスクルーシブオア回路13で行い、出
力された値をラッチ回路14に取り込む。
プレクサ12を通して入力した信号とのエクスクルーシ
ブオア演算をエクスクルーシブオア回路13で行い、出
力された値をラッチ回路14に取り込む。
【0053】この後、順次ワード線を選択していき、読
み出したセルの値とラッチ回路14に記憶した値とのエ
クスクルーシブオア演算を行うことを繰り返す。
み出したセルの値とラッチ回路14に記憶した値とのエ
クスクルーシブオア演算を行うことを繰り返す。
【0054】通常動作時に動くワード線に接続されたセ
ルの値についてエクスクルーシブオア演算を行った後、
パリティ記憶セル4に記憶された値とラッチ回路14に
記憶した値とのエクスクルーシブオア演算を行うと、そ
のカラムについてのパリティを求めることができる。
ルの値についてエクスクルーシブオア演算を行った後、
パリティ記憶セル4に記憶された値とラッチ回路14に
記憶した値とのエクスクルーシブオア演算を行うと、そ
のカラムについてのパリティを求めることができる。
【0055】最後に、ブロック選択信号BSを“L”レ
ベルにし、最終的にラッチ回路14に記憶された値をビ
ット線に読み出し、CSLを各行について順次“H”レ
ベルにして、各行のラッチ回路14に記憶された値をデ
ータ線DQ,/DQへ出力していく。
ベルにし、最終的にラッチ回路14に記憶された値をビ
ット線に読み出し、CSLを各行について順次“H”レ
ベルにして、各行のラッチ回路14に記憶された値をデ
ータ線DQ,/DQへ出力していく。
【0056】記憶されたデータにデータ破壊による誤り
がなければ全ての行において0が出力される。データに
誤りがあれば1が出力されるので、このときはフラッシ
ュメモリから強誘電体半導体記憶装置に情報を書き込
む。
がなければ全ての行において0が出力される。データに
誤りがあれば1が出力されるので、このときはフラッシ
ュメモリから強誘電体半導体記憶装置に情報を書き込
む。
【0057】本実施の形態により、データ破壊の有無の
判定に要する処理は、(X回のエクスクルーシブオア演
算)+(Y/Z回のエクスクルーシブオア演算結果読み
出し)のオーダーになる。
判定に要する処理は、(X回のエクスクルーシブオア演
算)+(Y/Z回のエクスクルーシブオア演算結果読み
出し)のオーダーになる。
【0058】すなわち、メモリセルの行数と列数の和で
規定される分だけ、読み出し処理を行えば良く、従来は
行数と列数の積で読み出し処理の処理回数が規定されて
いたことと比較して、読み出し処理回数は飛躍的に削減
される。
規定される分だけ、読み出し処理を行えば良く、従来は
行数と列数の積で読み出し処理の処理回数が規定されて
いたことと比較して、読み出し処理回数は飛躍的に削減
される。
【0059】特に、記憶される情報量が多くなるほど、
行数、列数が増加するので、従来の行数、列数の積によ
り決定される処理回数に比べて、和により決定されるこ
との処理回数削減効果は顕著である。
行数、列数が増加するので、従来の行数、列数の積によ
り決定される処理回数に比べて、和により決定されるこ
との処理回数削減効果は顕著である。
【0060】このように本実施の形態では、行数とパリ
ティを求める処理は各行について並列に処理ができるた
めに照合に要する計算時間を削減することができる。
ティを求める処理は各行について並列に処理ができるた
めに照合に要する計算時間を削減することができる。
【0061】また、図1に示す実施の形態ではパリティ
記憶セル4をビット線に最も近い位置に接続したが、パ
リティ記憶セル4はメモリセルが配置されたカラムにお
いて、どこに置いても良く、プレート線に最も近い側
や、任意のメモリセルの間に配置しても良く、複数個の
パリティ記憶セル4を用いても良い。
記憶セル4をビット線に最も近い位置に接続したが、パ
リティ記憶セル4はメモリセルが配置されたカラムにお
いて、どこに置いても良く、プレート線に最も近い側
や、任意のメモリセルの間に配置しても良く、複数個の
パリティ記憶セル4を用いても良い。
【0062】また、上記説明ではパリティを求めるとき
にプレート側のメモリセルから値を読み出したが、エク
スクルーシブオア演算はどのメモリセルに記憶された値
から始めても良い。
にプレート側のメモリセルから値を読み出したが、エク
スクルーシブオア演算はどのメモリセルに記憶された値
から始めても良い。
【0063】本説明ではパリティビットが1ビット、情
報ビットがkビットのパリティ符号を用いたが、他の符
号を用いることも可能である。
報ビットがkビットのパリティ符号を用いたが、他の符
号を用いることも可能である。
【0064】図2にマルチプレクサ12の具体的構成例
を示す。マルチプレクサ12は少なくとも第1NMOS
トランジスタ21、第2NMOSトランジスタ22で構
成される。第1NMOSトランジスタ21のゲートは制
御信号線SL0、ソースはビット線BL0、ドレインは
出力ノードN1に接続されている。同様に第2NMOS
トランジスタ22のゲートは制御信号線SL1、ソース
はビット線BL1、ドレインは出力ノードN1に接続され
ている。
を示す。マルチプレクサ12は少なくとも第1NMOS
トランジスタ21、第2NMOSトランジスタ22で構
成される。第1NMOSトランジスタ21のゲートは制
御信号線SL0、ソースはビット線BL0、ドレインは
出力ノードN1に接続されている。同様に第2NMOS
トランジスタ22のゲートは制御信号線SL1、ソース
はビット線BL1、ドレインは出力ノードN1に接続され
ている。
【0065】制御信号線SL0が“H”レベルの時はビ
ット線BL0の値を出力ノードN1に出力し、制御信号
線SL1が“H”レベルの時はビット線BL1の値を出
力ノードN1に出力する。
ット線BL0の値を出力ノードN1に出力し、制御信号
線SL1が“H”レベルの時はビット線BL1の値を出
力ノードN1に出力する。
【0066】このようにマルチプレクサを構成すること
で、少ない素子数で回路を構成でき、高集積度が得られ
る。
で、少ない素子数で回路を構成でき、高集積度が得られ
る。
【0067】図3にラッチ回路14の具体的構成例を示
す。ラッチ回路14は少なくともクロックドインバータ
31と第1インバータ32と第2インバータ33と第3
NMOSトランジスタ34、第4NMOSトランジスタ
35、及び第5NMOSトランジスタ36とで構成され
る。
す。ラッチ回路14は少なくともクロックドインバータ
31と第1インバータ32と第2インバータ33と第3
NMOSトランジスタ34、第4NMOSトランジスタ
35、及び第5NMOSトランジスタ36とで構成され
る。
【0068】クロックドインバータ31にはエクスクル
ーシブオア回路13の出力ノードN2の値が入力する。
クロックドインバータ31は制御信号CTL2とCTL
2の反転信号/CTL2で制御され、CTL2が“H”
レベルの時にノードN2の反転信号を出力する。
ーシブオア回路13の出力ノードN2の値が入力する。
クロックドインバータ31は制御信号CTL2とCTL
2の反転信号/CTL2で制御され、CTL2が“H”
レベルの時にノードN2の反転信号を出力する。
【0069】クロックドインバータ31の出力は第1イ
ンバータ32の入力と第2インバータ33の出力に接続
される。第1インバータ32と第2インバータ33はラ
ッチを構成する。
ンバータ32の入力と第2インバータ33の出力に接続
される。第1インバータ32と第2インバータ33はラ
ッチを構成する。
【0070】第1インバータ32の出力はラッチ回路1
4の出力ノードN3と第3NMOSトランジスタ34と
第4NMOSトランジスタ35のソースに接続される。
第3NMOSトランジスタ34のゲートには制御信号C
TL0が入力し、ドレインにはビット線BL0が接続さ
れる。
4の出力ノードN3と第3NMOSトランジスタ34と
第4NMOSトランジスタ35のソースに接続される。
第3NMOSトランジスタ34のゲートには制御信号C
TL0が入力し、ドレインにはビット線BL0が接続さ
れる。
【0071】第3NMOSトランジスタ34は制御信号
CTL0が“H”レベルの時、ビット線BL0の値のラ
ッチへの取り込みやラッチに記憶した値をビット線BL
0に出力する。
CTL0が“H”レベルの時、ビット線BL0の値のラ
ッチへの取り込みやラッチに記憶した値をビット線BL
0に出力する。
【0072】第4NMOSトランジスタ35のゲートに
は制御信号CTL1が入力し、ドレインにはビット線B
L1が接続される。制御信号CTL1が“H”レベルの
時、ビット線BL1の値のラッチへの取り込みを行う。
は制御信号CTL1が入力し、ドレインにはビット線B
L1が接続される。制御信号CTL1が“H”レベルの
時、ビット線BL1の値のラッチへの取り込みを行う。
【0073】第2インバータ33の出力には第5NMO
Sトランジスタ36が接続され、第5NMOSトランジ
スタ36のゲートには制御信号CTL3が入力し、CT
L3が“H”レベルの時、ラッチした値の反転信号をビ
ット線BL1に出力する。
Sトランジスタ36が接続され、第5NMOSトランジ
スタ36のゲートには制御信号CTL3が入力し、CT
L3が“H”レベルの時、ラッチした値の反転信号をビ
ット線BL1に出力する。
【0074】誤り検出を行うにあたり、ラッチの初期化
を行う時には制御信号CTL0、CTL1を“H”レベ
ルにして、ビット線BL0又はBL1に読み出された信
号をラッチに取り込む。ここで、ラッチに初期化を行う
時には制御信号CTL2を“L”レベル、/CTL2を
“H”レベルに設定して、クロックドインバータ31が
エクスクルーシブオア回路13の出力を取り込まないよ
うにする。
を行う時には制御信号CTL0、CTL1を“H”レベ
ルにして、ビット線BL0又はBL1に読み出された信
号をラッチに取り込む。ここで、ラッチに初期化を行う
時には制御信号CTL2を“L”レベル、/CTL2を
“H”レベルに設定して、クロックドインバータ31が
エクスクルーシブオア回路13の出力を取り込まないよ
うにする。
【0075】エクスクルーシブオア演算を行う時には、
制御信号CTL0とCTL1とCTL3は“L”レベル
に固定して、ビット線BL0とビット線BL1の値がラ
ッチに取り込まれないようにする。
制御信号CTL0とCTL1とCTL3は“L”レベル
に固定して、ビット線BL0とビット線BL1の値がラ
ッチに取り込まれないようにする。
【0076】さらに、制御信号CTL2を“H”レベ
ル、/CTL2を“L”レベルにしてクロックドインバ
ータ31がエクスクルーシブオア回路13の出力の反転
信号を出力できるようにする。
ル、/CTL2を“L”レベルにしてクロックドインバ
ータ31がエクスクルーシブオア回路13の出力の反転
信号を出力できるようにする。
【0077】演算結果の出力時には制御信号CTL0と
CTL3を“H”レベルにする。
CTL3を“H”レベルにする。
【0078】ラッチに記憶された値がBL0に、反転し
た値がBL1に出力される。
た値がBL1に出力される。
【0079】制御信号CTL2を“L”レベル、/CT
L2を“H”レベルにして、クロックドインバータ31
がエクスクルーシブオア回路13の出力を取り込まない
ようにする。
L2を“H”レベルにして、クロックドインバータ31
がエクスクルーシブオア回路13の出力を取り込まない
ようにする。
【0080】本実施の形態では、データが1つのビット
線に接続されるセルの個数以内の長さを持つ場合に有効
である。
線に接続されるセルの個数以内の長さを持つ場合に有効
である。
【0081】本実施の形態によれば、半導体記憶装置の
小型化を達成しつつ、高速なデータ転送が可能な半導体
記憶装置が得られる。
小型化を達成しつつ、高速なデータ転送が可能な半導体
記憶装置が得られる。
【0082】本実施の形態の半導体記憶装置は、図4に
示される情報処理装置に組み込まれる。この情報処理装
置は、携帯機器や、ハードディスクを持たない家庭用デ
ジタル電気機器などに特に適している。
示される情報処理装置に組み込まれる。この情報処理装
置は、携帯機器や、ハードディスクを持たない家庭用デ
ジタル電気機器などに特に適している。
【0083】情報処理装置は、1つの実装基板40上に
強誘電体半導体記憶装置41と、フラッシュメモリ42
と、CPU43が搭載され、これらの間をバス44が接
続している。このような機器に本実施の形態を適用する
ことで、情報処理装置の小型化、低消費電力化、高速動
作化が実現する。
強誘電体半導体記憶装置41と、フラッシュメモリ42
と、CPU43が搭載され、これらの間をバス44が接
続している。このような機器に本実施の形態を適用する
ことで、情報処理装置の小型化、低消費電力化、高速動
作化が実現する。
【0084】すなわち、本実施の形態の情報処理装置で
は、情報を記憶するフラッシュメモリ42を備えてい
る。
は、情報を記憶するフラッシュメモリ42を備えてい
る。
【0085】さらに、情報処理装置は、図1に示された
ような情報を記憶するメモリセル3と、このメモリセル
3に記憶された情報が伝達されるビット線BL0、BL
1と、このビット線BL0、BL1に伝達される情報を
外部に伝達し、かつ、フラッシュメモリ42に記憶され
た情報をこのビット線BL0、BL1に伝達するデータ
線DQ、/DQと、ビット線BL0、BL1上に現れる
メモリセル3に記憶された情報を用いて誤り検出処理を
行い、誤りを検出した場合は誤り検出信号を出力する第
1誤り検出回路7とを有する強誘電体半導体記憶装置4
1を備えている。
ような情報を記憶するメモリセル3と、このメモリセル
3に記憶された情報が伝達されるビット線BL0、BL
1と、このビット線BL0、BL1に伝達される情報を
外部に伝達し、かつ、フラッシュメモリ42に記憶され
た情報をこのビット線BL0、BL1に伝達するデータ
線DQ、/DQと、ビット線BL0、BL1上に現れる
メモリセル3に記憶された情報を用いて誤り検出処理を
行い、誤りを検出した場合は誤り検出信号を出力する第
1誤り検出回路7とを有する強誘電体半導体記憶装置4
1を備えている。
【0086】さらに、情報処理装置は、CPU43を備
える。フラッシュメモリ42に記憶された誤り検出プロ
グラムを元に、CPU43は強誘電体メモリ内の誤り検
出回路に誤り検出を行わせ、誤りが検出された場合はフ
ラッシュメモリ42に記憶した基本ソフトを強誘電体半
導体記憶装置41に書き込む。
える。フラッシュメモリ42に記憶された誤り検出プロ
グラムを元に、CPU43は強誘電体メモリ内の誤り検
出回路に誤り検出を行わせ、誤りが検出された場合はフ
ラッシュメモリ42に記憶した基本ソフトを強誘電体半
導体記憶装置41に書き込む。
【0087】さらに、情報処理装置は、フラッシュメモ
リ42と、強誘電体半導体記憶装置41と、CPU43
との間を相互に接続し、情報が伝送されるバス44を備
えていて、各メモリやCPUはそれぞれ個別の半導体装
置として実装基板上に配置されて情報処理装置を形成し
ている。
リ42と、強誘電体半導体記憶装置41と、CPU43
との間を相互に接続し、情報が伝送されるバス44を備
えていて、各メモリやCPUはそれぞれ個別の半導体装
置として実装基板上に配置されて情報処理装置を形成し
ている。
【0088】フラッシュメモリ42には、基本ソフトや
誤り検出プログラムなどの情報が記録され、強誘電体半
導体記憶装置41には、基本ソフト、プログラム、デー
タ、作業領域などが設けられている。
誤り検出プログラムなどの情報が記録され、強誘電体半
導体記憶装置41には、基本ソフト、プログラム、デー
タ、作業領域などが設けられている。
【0089】ここで、フラッシュメモリが必ずしも使用
される必要はなく、場合によりEEPROM、ROMな
どが利用できる。
される必要はなく、場合によりEEPROM、ROMな
どが利用できる。
【0090】このように構成された本実施の形態では、
システムの電源投入時などの初期立ち上げ時に、強誘電
体メモリ内に記録された基本ソフトなどのデータが正し
く記録されているか否かを従来よりも高速判断処理を行
うことができ、システムの立ち上がり時間の高速化を図
ることができる。
システムの電源投入時などの初期立ち上げ時に、強誘電
体メモリ内に記録された基本ソフトなどのデータが正し
く記録されているか否かを従来よりも高速判断処理を行
うことができ、システムの立ち上がり時間の高速化を図
ることができる。
【0091】また、システムの立ち上がり動作時以外で
も強誘電体半導体記憶装置内に記憶された情報の正確性
を判断する場合においても、本実施の形態の構成によ
り、データの正確性判断の高速化が図られる。
も強誘電体半導体記憶装置内に記憶された情報の正確性
を判断する場合においても、本実施の形態の構成によ
り、データの正確性判断の高速化が図られる。
【0092】制御信号SL0、SL1、CTL0、CT
L1,CTL2、/CTL2、CTL3は半導体集積回
路内部で生成する。なお、半導体集積回路内でこれらの
制御信号の生成を行わない場合は、情報処理装置の実装
基板上にこれらの制御信号を転送するバスを設け、そこ
から各半導体記憶装置に入力することで、対応できる。
L1,CTL2、/CTL2、CTL3は半導体集積回
路内部で生成する。なお、半導体集積回路内でこれらの
制御信号の生成を行わない場合は、情報処理装置の実装
基板上にこれらの制御信号を転送するバスを設け、そこ
から各半導体記憶装置に入力することで、対応できる。
【0093】本実施の形態によれば、強誘電体メモリに
基本ソフトを記憶し、書き換え可能なフラッシュメモリ
に基本ソフトをバックアップとして記憶し、強誘電体メ
モリに記憶した基本ソフトに誤り検出を行うことで、誤
動作を防止できる確率が高くなる。すなわち、誤り検出
できる誤りの数は、訂正できる誤りの数より多いため
に、訂正できる誤りの数を増やしている。
基本ソフトを記憶し、書き換え可能なフラッシュメモリ
に基本ソフトをバックアップとして記憶し、強誘電体メ
モリに記憶した基本ソフトに誤り検出を行うことで、誤
動作を防止できる確率が高くなる。すなわち、誤り検出
できる誤りの数は、訂正できる誤りの数より多いため
に、訂正できる誤りの数を増やしている。
【0094】また、本実施の形態によれば、誤り検出プ
ログラムを書き換え可能なフラッシュメモリに持たせて
いるため、誤り検出プログラムの変更に対しても対応で
きる柔軟性を持つ。
ログラムを書き換え可能なフラッシュメモリに持たせて
いるため、誤り検出プログラムの変更に対しても対応で
きる柔軟性を持つ。
【0095】(第1の実施の形態の変形例)また、図5
に示されるように実装基板45上に、例えば、フラッシ
ュメモリが搭載されない形態が可能である。すなわち、
誤り検出プログラムと基本ソフトを記憶する部分が基地
局47内の記憶装置に配置され、携帯機器などの情報処
理装置には設けられず、受信装置46が実装基板45に
設けられた形態が可能である。
に示されるように実装基板45上に、例えば、フラッシ
ュメモリが搭載されない形態が可能である。すなわち、
誤り検出プログラムと基本ソフトを記憶する部分が基地
局47内の記憶装置に配置され、携帯機器などの情報処
理装置には設けられず、受信装置46が実装基板45に
設けられた形態が可能である。
【0096】この場合、通信手段を用いて、必要なデー
タを基地局から携帯機器が取り寄せて、データの整合性
を判断する。
タを基地局から携帯機器が取り寄せて、データの整合性
を判断する。
【0097】すなわち、本実施の形態の変形例の情報処
理装置は、図1に示されたような情報を記憶するメモリ
セル3と、誤り検出符号を用いて符号化した情報を記憶
したパリティ記憶セル4と、このメモリセル3及びパリ
ティ記憶セル4に記憶された情報が伝達されるビット線
BL0,BL1と、このビット線BL0,BL1に伝達
される情報を外部に伝達し、かつ、外部から入力された
情報をこのビット線BL0,BL1に伝達するデータ線
と、ビット線BL0、BL1上に現れるメモリセル3に
記憶された情報を用いて、誤り検出処理を行い、誤りを
検出した場合は誤り検出信号を出力する第1誤り検出回
路7とを有する強誘電体半導体記憶装置41を備えてい
る。
理装置は、図1に示されたような情報を記憶するメモリ
セル3と、誤り検出符号を用いて符号化した情報を記憶
したパリティ記憶セル4と、このメモリセル3及びパリ
ティ記憶セル4に記憶された情報が伝達されるビット線
BL0,BL1と、このビット線BL0,BL1に伝達
される情報を外部に伝達し、かつ、外部から入力された
情報をこのビット線BL0,BL1に伝達するデータ線
と、ビット線BL0、BL1上に現れるメモリセル3に
記憶された情報を用いて、誤り検出処理を行い、誤りを
検出した場合は誤り検出信号を出力する第1誤り検出回
路7とを有する強誘電体半導体記憶装置41を備えてい
る。
【0098】さらに、情報処理装置は、この強誘電体半
導体記憶装置41に接続され、情報が伝送されるバス4
4を備えている。
導体記憶装置41に接続され、情報が伝送されるバス4
4を備えている。
【0099】さらに情報処理装置は外部からの情報を受
信し、バスに情報を伝送する受信装置46を備えてい
る。
信し、バスに情報を伝送する受信装置46を備えてい
る。
【0100】さらに情報処理装置はCPU43を備え
る。受信装置46が受信した基地局47に記憶された誤
り検出プログラムを元に、CPU43は強誘電体メモリ
に誤り検出を行わせ、誤りが検出された場合は基地局4
7に記憶した基本ソフトを強誘電体半導体記憶装置41
に書き込む。
る。受信装置46が受信した基地局47に記憶された誤
り検出プログラムを元に、CPU43は強誘電体メモリ
に誤り検出を行わせ、誤りが検出された場合は基地局4
7に記憶した基本ソフトを強誘電体半導体記憶装置41
に書き込む。
【0101】この形態においては、基本ソフトや誤り検
出プログラムの管理が容易になる。また、保管用の基本
ソフトなどを格納する不揮発性半導体記憶装置を携帯機
器内に設ける必要がないため、情報処理装置のより一層
の小型化が図られる。
出プログラムの管理が容易になる。また、保管用の基本
ソフトなどを格納する不揮発性半導体記憶装置を携帯機
器内に設ける必要がないため、情報処理装置のより一層
の小型化が図られる。
【0102】(第2の実施の形態)次に、図6に第2の
実施の形態を示す。本実施の形態は誤り検出符号を用い
て符号化したい情報が1つのビット線に接続されるセル
の個数以上の長さを持つ時に用いる。
実施の形態を示す。本実施の形態は誤り検出符号を用い
て符号化したい情報が1つのビット線に接続されるセル
の個数以上の長さを持つ時に用いる。
【0103】本実施の形態の強誘電体半導体記憶装置は
トランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメモリセ
ル3と、パリティ記憶セル4と、ブロック選択トランジ
スタ5と、センスアンプ6と、第1誤り検出回路7と、
カラム選択トランジスタ8、9と、第2誤り検出回路1
5とを有している。
トランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメモリセ
ル3と、パリティ記憶セル4と、ブロック選択トランジ
スタ5と、センスアンプ6と、第1誤り検出回路7と、
カラム選択トランジスタ8、9と、第2誤り検出回路1
5とを有している。
【0104】ここで、メモリセル3と、パリティ記憶セ
ル4と、ブロック選択トランジスタ5と、センスアンプ
6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択トランジスタ
8、9は、ブロック20を形成し、m個(mは自然数)
設けられて、データ線DQの延伸方向に配置される。
ル4と、ブロック選択トランジスタ5と、センスアンプ
6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択トランジスタ
8、9は、ブロック20を形成し、m個(mは自然数)
設けられて、データ線DQの延伸方向に配置される。
【0105】第1の実施の形態とは第2誤り検出回路1
5を持つ点が異なる。第2誤り検出回路15は複数のデ
ータ線DQ1、/DQ1、. . .、DQm、/DQ
mからなる出力バスに接続され、データ線から入力する
値についてエクスクルーシブオア演算を行う。また、m
列目のパリティ記憶セル4にのみパリティを記憶する。
ここで、出力バスは隣接する1対のデータ線を1単位と
している。
5を持つ点が異なる。第2誤り検出回路15は複数のデ
ータ線DQ1、/DQ1、. . .、DQm、/DQ
mからなる出力バスに接続され、データ線から入力する
値についてエクスクルーシブオア演算を行う。また、m
列目のパリティ記憶セル4にのみパリティを記憶する。
ここで、出力バスは隣接する1対のデータ線を1単位と
している。
【0106】このように本実施の形態では、一致信号及
び誤り信号が出力されるデータ線DQ1、/DQ1、.
. .、DQm、/DQmと、複数のデータ線からな
る出力バスごとに第2誤り検出回路15を第1の実施の
形態の構成に加えて有している。
び誤り信号が出力されるデータ線DQ1、/DQ1、.
. .、DQm、/DQmと、複数のデータ線からな
る出力バスごとに第2誤り検出回路15を第1の実施の
形態の構成に加えて有している。
【0107】この第2誤り検出回路15は図7に示され
るように構成されていて、データ線の情報が入力され、
情報を保持する複数個の第1データ線ラッチ回路16−
1、16−2、. . .、16−m、16−m+1を
有している。
るように構成されていて、データ線の情報が入力され、
情報を保持する複数個の第1データ線ラッチ回路16−
1、16−2、. . .、16−m、16−m+1を
有している。
【0108】さらに、この第2誤り検出回路15の出力
が入力され、情報を保持する第2データ線ラッチ回路1
7を有している。
が入力され、情報を保持する第2データ線ラッチ回路1
7を有している。
【0109】さらにこの第1データ線ラッチ回路16−
1、16−2、. . .、16−m、16−m+1及
びこの第2データ線ラッチ回路17の出力が入力される
m+2の入力信号線があるデータ線エクスクルーシブオ
ア回路18を有している。
1、16−2、. . .、16−m、16−m+1及
びこの第2データ線ラッチ回路17の出力が入力される
m+2の入力信号線があるデータ線エクスクルーシブオ
ア回路18を有している。
【0110】この第1データラッチ回路の具体的回路構
成は図8に示される通りで、ここではデータ線DQ1が
入力されている第1データラッチ回路16−1を1例と
して示している。クロックドインバータ19にデータ線
信号DQ1が入力され、制御信号CLK4、/CLK4
により、動作が制御される。
成は図8に示される通りで、ここではデータ線DQ1が
入力されている第1データラッチ回路16−1を1例と
して示している。クロックドインバータ19にデータ線
信号DQ1が入力され、制御信号CLK4、/CLK4
により、動作が制御される。
【0111】このクロックドインバータ19の出力がラ
ッチを形成する第1インバータ23の入力ノードと、第
2インバータ24の出力ノードに接続されている。第1
インバータ23の出力及び第2インバータ24の入力が
ノードN1として、エクスクルーシブオア回路18に入
力されている。他のデータ線が接続されている第1デー
タラッチ回路もその入出力信号線がそれぞれ異なる以外
は図8の回路同様に構成される。
ッチを形成する第1インバータ23の入力ノードと、第
2インバータ24の出力ノードに接続されている。第1
インバータ23の出力及び第2インバータ24の入力が
ノードN1として、エクスクルーシブオア回路18に入
力されている。他のデータ線が接続されている第1デー
タラッチ回路もその入出力信号線がそれぞれ異なる以外
は図8の回路同様に構成される。
【0112】また、制御信号CTL4に替えて制御信号
CTL5が入力される第1データラッチ回路16−m+
1もその回路構成は図8に示される回路において、制御
信号及びデータ線を変更する以外は同様に構成される。
CTL5が入力される第1データラッチ回路16−m+
1もその回路構成は図8に示される回路において、制御
信号及びデータ線を変更する以外は同様に構成される。
【0113】また、第2データラッチ回路17の具体的
回路構成は図8に示される回路において、制御信号CT
L4,/CTL4に替えて、制御信号CTL6、/CT
L6が入力され,データ線DQに替えて、第2誤り検出
回路の出力OUTが入力される点が変更される以外は、
図8の回路の通りである。
回路構成は図8に示される回路において、制御信号CT
L4,/CTL4に替えて、制御信号CTL6、/CT
L6が入力され,データ線DQに替えて、第2誤り検出
回路の出力OUTが入力される点が変更される以外は、
図8の回路の通りである。
【0114】次に第2の実施の形態の動作について説明
する。全ての行を順次選択して、第1誤り検出回路7を
用いて各列のパリティ記憶セル以外のセルに記憶された
値のエクスクルーシブオア演算を行う。
する。全ての行を順次選択して、第1誤り検出回路7を
用いて各列のパリティ記憶セル以外のセルに記憶された
値のエクスクルーシブオア演算を行う。
【0115】次に並列に出力できるm個の列のエクスク
ルーシブオア結果を出力し、第2誤り検出回路15中の
ラッチ回路16−1、. . .、16−mに記憶す
る。
ルーシブオア結果を出力し、第2誤り検出回路15中の
ラッチ回路16−1、. . .、16−mに記憶す
る。
【0116】次にm列目のパリティ記憶セル4に記憶し
たパリティを出力し、ラッチ回路16−m+1に記憶す
る。この後、第2誤り検出回路15を構成するエクスク
ルーシブオア回路18を用いてラッチ16−1、. .
.、16−m+1の値のエクスクルーシブオア演算を
行う。
たパリティを出力し、ラッチ回路16−m+1に記憶す
る。この後、第2誤り検出回路15を構成するエクスク
ルーシブオア回路18を用いてラッチ16−1、. .
.、16−m+1の値のエクスクルーシブオア演算を
行う。
【0117】以下この作業を順次繰り返すことで誤り検
出を行い、データ破壊の有無を調べることができる。
出を行い、データ破壊の有無を調べることができる。
【0118】本実施の形態はメモリセル1行にデータが
収まらない場合に、すなわち、複数カラムにまたがって
データが記録されている場合に有効である。
収まらない場合に、すなわち、複数カラムにまたがって
データが記録されている場合に有効である。
【0119】(第3の実施の形態)図9に第3の実施の
形態を示す。第3の実施の形態の強誘電体半導体記憶装
置はトランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメモ
リセル3と、ブロック選択トランジスタ5と、センスア
ンプ6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択トランジ
スタ8、9とを有している。
形態を示す。第3の実施の形態の強誘電体半導体記憶装
置はトランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメモ
リセル3と、ブロック選択トランジスタ5と、センスア
ンプ6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択トランジ
スタ8、9とを有している。
【0120】第1の実施の形態とはパリティ記憶セル4
を持たない点が異なる。
を持たない点が異なる。
【0121】本実施の形態ではパリティは図10におけ
る実装基板40上に設けられたフラッシュメモリ42に
記憶している。強誘電体半導体記憶装置に記憶した情報
とフラッシュメモリ42に記憶した情報を比較する時
に、各行の誤り検出回路7のラッチ回路14にパリティ
の情報をフラッシュメモリ42から読み出された情報を
書き込んでから誤り検出を行ってデータ破壊の有無を調
べる。
る実装基板40上に設けられたフラッシュメモリ42に
記憶している。強誘電体半導体記憶装置に記憶した情報
とフラッシュメモリ42に記憶した情報を比較する時
に、各行の誤り検出回路7のラッチ回路14にパリティ
の情報をフラッシュメモリ42から読み出された情報を
書き込んでから誤り検出を行ってデータ破壊の有無を調
べる。
【0122】このように構成することで、強誘電体半導
体記憶装置の構成を簡略化して、より集積度の高い強誘
電体半導体記憶装置を提供することができる。
体記憶装置の構成を簡略化して、より集積度の高い強誘
電体半導体記憶装置を提供することができる。
【0123】本実施の形態の半導体記憶装置は、図10
に示される情報処理装置に組み込まれる。この情報処理
装置は、携帯機器や、ハードディスクを持たない家庭用
デジタル電気機器などに特に適している。
に示される情報処理装置に組み込まれる。この情報処理
装置は、携帯機器や、ハードディスクを持たない家庭用
デジタル電気機器などに特に適している。
【0124】1つの実装基板40上に強誘電体半導体記
憶装置41と、フラッシュメモリ42と、CPU43が
搭載され、これらの間をバス44が接続している。この
ような機器に本実施の形態を適用することで、情報処理
装置の小型化、低消費電力化、高速動作化が実現する。
憶装置41と、フラッシュメモリ42と、CPU43が
搭載され、これらの間をバス44が接続している。この
ような機器に本実施の形態を適用することで、情報処理
装置の小型化、低消費電力化、高速動作化が実現する。
【0125】すなわち、本実施の形態の情報処理装置
は、情報を記憶するフラッシュメモリ42を備えてい
る。
は、情報を記憶するフラッシュメモリ42を備えてい
る。
【0126】さらに、情報処理装置は図9に示されたよ
うな情報を記憶するメモリセル3と、このメモリセル3
に記憶された情報が伝達されるビット線BL0,BL1
と、このビット線BL0,BL1に伝達される情報を外
部に伝達し、かつ、フラッシュメモリ42に記憶された
情報をこのビット線BL0、BL1に伝達するデータ線
DQ、/DQと、ビット線BL0、BL1上に現れるメ
モリセル3に記憶された情報を用いて誤り検出処理を行
い、誤りを検出した場合は誤り検出信号を出力する第1
誤り検出回路7とを有する強誘電体半導体記憶装置41
を備えている。
うな情報を記憶するメモリセル3と、このメモリセル3
に記憶された情報が伝達されるビット線BL0,BL1
と、このビット線BL0,BL1に伝達される情報を外
部に伝達し、かつ、フラッシュメモリ42に記憶された
情報をこのビット線BL0、BL1に伝達するデータ線
DQ、/DQと、ビット線BL0、BL1上に現れるメ
モリセル3に記憶された情報を用いて誤り検出処理を行
い、誤りを検出した場合は誤り検出信号を出力する第1
誤り検出回路7とを有する強誘電体半導体記憶装置41
を備えている。
【0127】さらに、情報処理装置はCPU43を備え
る。フラッシュメモリ42に記憶された誤り検出プログ
ラムを元に、CPU43は強誘電体半導体記憶装置に誤
り検出を行わせ、誤りが検出された場合はフラッシュメ
モリ42に記憶した基本ソフトを強誘電体半導体記憶装
置41に書き込む。
る。フラッシュメモリ42に記憶された誤り検出プログ
ラムを元に、CPU43は強誘電体半導体記憶装置に誤
り検出を行わせ、誤りが検出された場合はフラッシュメ
モリ42に記憶した基本ソフトを強誘電体半導体記憶装
置41に書き込む。
【0128】さらに情報処理装置はフラッシュメモリ4
2と、強誘電体半導体記憶装置41と、CPU43との
間を相互に接続し、情報が伝送されるバス44を備えて
いて、各メモリやCPUはそれぞれ個別の半導体装置と
して実装基板上に配置されて情報処理装置を形成してい
る。
2と、強誘電体半導体記憶装置41と、CPU43との
間を相互に接続し、情報が伝送されるバス44を備えて
いて、各メモリやCPUはそれぞれ個別の半導体装置と
して実装基板上に配置されて情報処理装置を形成してい
る。
【0129】フラッシュメモリ42には、基本ソフトや
誤り検出プログラムなどの情報が記録され、強誘電体半
導体記憶装置41には、基本ソフト、プログラム、デー
タ、作業領域などが設けられている。
誤り検出プログラムなどの情報が記録され、強誘電体半
導体記憶装置41には、基本ソフト、プログラム、デー
タ、作業領域などが設けられている。
【0130】ここで、フラッシュメモリが必ずしも使用
される必要はなく、場合によりEEPROM、ROMな
どが利用できる。
される必要はなく、場合によりEEPROM、ROMな
どが利用できる。
【0131】このように構成された本実施の形態では、
システムの電源投入時などの初期立ち上げ時に、強誘電
体半導体記憶装置内に記録された基本ソフトなどのデー
タが正しく記録されているか否かを従来よりも高速判断
処理を行うことができ、システムの立ち上がり時間の高
速化を図ることができる。
システムの電源投入時などの初期立ち上げ時に、強誘電
体半導体記憶装置内に記録された基本ソフトなどのデー
タが正しく記録されているか否かを従来よりも高速判断
処理を行うことができ、システムの立ち上がり時間の高
速化を図ることができる。
【0132】また、システムの立ち上がり動作時以外で
も強誘電体半導体記憶装置内に記憶された情報の正確性
を判断する場合においても、本実施の形態の構成によ
り、データの正確性判断の高速化が図られる。
も強誘電体半導体記憶装置内に記憶された情報の正確性
を判断する場合においても、本実施の形態の構成によ
り、データの正確性判断の高速化が図られる。
【0133】制御信号SL0、SL1、CTL0、CT
L1,CTL2、/CTL2、CTL3は半導体集積回
路内部で生成する。なお、半導体集積回路内でこれらの
制御信号の生成を行わない場合は、情報処理装置の実装
基板上にこれらの制御信号を転送するバスを設け、そこ
から各半導体記憶装置に入力することで、対応できる。
L1,CTL2、/CTL2、CTL3は半導体集積回
路内部で生成する。なお、半導体集積回路内でこれらの
制御信号の生成を行わない場合は、情報処理装置の実装
基板上にこれらの制御信号を転送するバスを設け、そこ
から各半導体記憶装置に入力することで、対応できる。
【0134】(第3の実施の形態の変形例)図11に示
されるように実装基板45に、例えば、フラッシュメモ
リが搭載されない形態が可能である。すなわち、誤り検
出プログラムと基本ソフトを記憶する部分が基地局47
内の記憶装置に配置され、携帯機器などの情報処理装置
には設けられず、受信装置46が設けられた形態が可能
である。
されるように実装基板45に、例えば、フラッシュメモ
リが搭載されない形態が可能である。すなわち、誤り検
出プログラムと基本ソフトを記憶する部分が基地局47
内の記憶装置に配置され、携帯機器などの情報処理装置
には設けられず、受信装置46が設けられた形態が可能
である。
【0135】この場合、通信手段を用いて、必要なデー
タを基地局から携帯機器が取り寄せて、データの整合性
を判断する。
タを基地局から携帯機器が取り寄せて、データの整合性
を判断する。
【0136】すなわち、本実施の形態の変形例の情報処
理装置は、図9に示されたような情報を記憶するメモリ
セル3と、誤り検出符号を用いて符号化した情報を記憶
したパリティ記憶セル4と、このメモリセル3及びパリ
ティ記憶セル4に記憶された情報が伝達されるビット線
BL0,BL1と、このビット線BL0,BL1に伝達
される情報を外部に伝達し、かつ、外部から入力された
情報をこのビット線BL0,BL1に伝達するデータ線
と、ビット線BL0、BL1上に現れるメモリセル3に
記憶された情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検
出した場合は誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路
7とを有する強誘電体半導体記憶装置41を備えてい
る。
理装置は、図9に示されたような情報を記憶するメモリ
セル3と、誤り検出符号を用いて符号化した情報を記憶
したパリティ記憶セル4と、このメモリセル3及びパリ
ティ記憶セル4に記憶された情報が伝達されるビット線
BL0,BL1と、このビット線BL0,BL1に伝達
される情報を外部に伝達し、かつ、外部から入力された
情報をこのビット線BL0,BL1に伝達するデータ線
と、ビット線BL0、BL1上に現れるメモリセル3に
記憶された情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検
出した場合は誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路
7とを有する強誘電体半導体記憶装置41を備えてい
る。
【0137】さらに、情報処理装置は、この強誘電体半
導体記憶装置41に接続され、情報が伝送されるバス4
4を備えている。
導体記憶装置41に接続され、情報が伝送されるバス4
4を備えている。
【0138】さらに、情報処理装置は、外部からの情報
を受信し、バスに情報を伝送する受信装置42を備えて
いる。
を受信し、バスに情報を伝送する受信装置42を備えて
いる。
【0139】さらに、情報処理装置は、CPU43を備
える。フラッシュメモリ42に記憶された誤り検出プロ
グラムを元に、CPU43は強誘電体半導体記憶装置に
誤り検出を行わせ、誤りが検出された場合はフラッシュ
メモリ42に記憶した基本ソフトを強誘電体半導体記憶
装置41に書き込む。
える。フラッシュメモリ42に記憶された誤り検出プロ
グラムを元に、CPU43は強誘電体半導体記憶装置に
誤り検出を行わせ、誤りが検出された場合はフラッシュ
メモリ42に記憶した基本ソフトを強誘電体半導体記憶
装置41に書き込む。
【0140】この形態においては、基本ソフトや誤り検
出プログラムの管理が容易になる。また、保管用の基本
ソフトなどを格納する不揮発性半導体記憶装置を携帯機
器内に設ける必要がないため、情報処理装置のより一層
の小型化が図られる。
出プログラムの管理が容易になる。また、保管用の基本
ソフトなどを格納する不揮発性半導体記憶装置を携帯機
器内に設ける必要がないため、情報処理装置のより一層
の小型化が図られる。
【0141】(第4の実施の形態)図12に第4の実施
の形態を示す。第4の実施の形態の強誘電体半導体記憶
装置はトランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメ
モリセル3と、ブロック選択トランジスタ5と、センス
アンプ6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択トラン
ジスタ8、9と、第2誤り検出回路15とを有してい
る。
の形態を示す。第4の実施の形態の強誘電体半導体記憶
装置はトランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメ
モリセル3と、ブロック選択トランジスタ5と、センス
アンプ6と、第1誤り検出回路7と、カラム選択トラン
ジスタ8、9と、第2誤り検出回路15とを有してい
る。
【0142】ここで、メモリセル3と、ブロック選択ト
ランジスタ5と、センスアンプ6と、第1誤り検出回路
7と、カラム選択トランジスタ8、9は、ブロック30
を形成し、m個(mは自然数)設けられて、データ線D
Qの延伸方向に配置される。
ランジスタ5と、センスアンプ6と、第1誤り検出回路
7と、カラム選択トランジスタ8、9は、ブロック30
を形成し、m個(mは自然数)設けられて、データ線D
Qの延伸方向に配置される。
【0143】第2の実施の形態とはパリティ記憶セル4
を持たない点が異なる。本実施の形態ではパリティは第
3の実施の形態同様にフラッシュメモリ42に記憶して
おり、強誘電体メモリに記憶した情報とフラッシュメモ
リ42に記憶した情報を比較する時に、各行の誤り検出
回路7のラッチ回路14にパリティの情報を書き込んで
から誤り検出を行ってデータ破壊の有無を調べる。
を持たない点が異なる。本実施の形態ではパリティは第
3の実施の形態同様にフラッシュメモリ42に記憶して
おり、強誘電体メモリに記憶した情報とフラッシュメモ
リ42に記憶した情報を比較する時に、各行の誤り検出
回路7のラッチ回路14にパリティの情報を書き込んで
から誤り検出を行ってデータ破壊の有無を調べる。
【0144】このように構成することで、メモリセル1
行にデータが収まらない場合に、すなわち、複数行にま
たがってデータが記録されている場合であっても強誘電
体半導体記憶装置の構成を簡略化して、より集積度の高
い強誘電体半導体記憶装置を提供することができる。
行にデータが収まらない場合に、すなわち、複数行にま
たがってデータが記録されている場合であっても強誘電
体半導体記憶装置の構成を簡略化して、より集積度の高
い強誘電体半導体記憶装置を提供することができる。
【0145】(第5の実施の形態)図13乃至図16に
本実施の形態が示される。図13は1メモリセルで1ビッ
トを記憶する1T/1C(1トランジスタ1メモリセ
ル)方式に対応しており、参照電位生成回路25を持つ
点と、第1誤り検出回路7中にラッチ回路26を用いる
点が第1の実施の形態と異なる。
本実施の形態が示される。図13は1メモリセルで1ビッ
トを記憶する1T/1C(1トランジスタ1メモリセ
ル)方式に対応しており、参照電位生成回路25を持つ
点と、第1誤り検出回路7中にラッチ回路26を用いる
点が第1の実施の形態と異なる。
【0146】参照電位生成回路の例を図14に示す。第
1NMOSトランジスタ27、第2NMOSトランジス
タ28のドレインはそれぞれビット線BL0とBL1に
接続され、ゲートにはそれぞれ制御信号DWL1とDW
L0が入力し、ソースは強誘電体キャパシタ29に接続
されている。ビット線BL0に接続されたメモリセル3
の値を読み出すとき、制御信号DWL0を“H”レベル
にして制御信号DWL1を“L”レベルにし、制御信号
DPLに“H”レベルのパルスを加えるとビット線BL
1に参照電位が生成される。
1NMOSトランジスタ27、第2NMOSトランジス
タ28のドレインはそれぞれビット線BL0とBL1に
接続され、ゲートにはそれぞれ制御信号DWL1とDW
L0が入力し、ソースは強誘電体キャパシタ29に接続
されている。ビット線BL0に接続されたメモリセル3
の値を読み出すとき、制御信号DWL0を“H”レベル
にして制御信号DWL1を“L”レベルにし、制御信号
DPLに“H”レベルのパルスを加えるとビット線BL
1に参照電位が生成される。
【0147】また、図15に示すように強誘電体キャパ
シタ29の代わりに常誘電体キャパシタ37を用いて参
照電位生成回路も構成してもよい。
シタ29の代わりに常誘電体キャパシタ37を用いて参
照電位生成回路も構成してもよい。
【0148】図13におけるラッチ回路26の例を図1
6に示す。参照電位を利用できる場合、誤り検出の結果
を出力する際、ラッチに記憶した演算結果の反転信号を
生成する必要がないので図3に示すラッチ回路26で用
いた第5NMOSトランジスタ36が不要になる。
6に示す。参照電位を利用できる場合、誤り検出の結果
を出力する際、ラッチに記憶した演算結果の反転信号を
生成する必要がないので図3に示すラッチ回路26で用
いた第5NMOSトランジスタ36が不要になる。
【0149】このように本実施の形態によれば、1T1
C型の強誘電体半導体記憶装置においても第1の実施の
形態同様の効果を得ることができる。
C型の強誘電体半導体記憶装置においても第1の実施の
形態同様の効果を得ることができる。
【0150】また、第1の実施の形態の変形例、第2の
実施の形態、第3の実施の形態、第3の実施の形態の変
形例、及び第4の実施の形態においても第5の実施の形
態における第1の実施の形態との差異である特徴を持た
せるように変更することで、1T1C型の強誘電体半導
体記憶装置及び情報処理装置を構成できる。
実施の形態、第3の実施の形態、第3の実施の形態の変
形例、及び第4の実施の形態においても第5の実施の形
態における第1の実施の形態との差異である特徴を持た
せるように変更することで、1T1C型の強誘電体半導
体記憶装置及び情報処理装置を構成できる。
【0151】(第6の実施の形態)次に図17に第6の実
施の形態を示す。本実施の形態の強誘電体半導体記憶装
置はトランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメ
モリセル3とパリティ記憶セル4とブロック選択トラン
ジスタ5とセンスアンプ6とカラム選択トランジスタ
8、9からなるカラムブロック48と、第1誤り検出回
路7とセンスアンプ6と選択トランジスタ50,51か
らなる第3誤り検出回路49とDQ線遮断回路52を有
する。
施の形態を示す。本実施の形態の強誘電体半導体記憶装
置はトランジスタ1と強誘電体キャパシタ2からなるメ
モリセル3とパリティ記憶セル4とブロック選択トラン
ジスタ5とセンスアンプ6とカラム選択トランジスタ
8、9からなるカラムブロック48と、第1誤り検出回
路7とセンスアンプ6と選択トランジスタ50,51か
らなる第3誤り検出回路49とDQ線遮断回路52を有
する。
【0152】第1の実施の形態では各カラムごとに第1
誤り検出回路7を有していたが、本実施の形態では複数
カラムごとに一つの誤り検出回路を有する点が異なる。
誤り検出回路7を有していたが、本実施の形態では複数
カラムごとに一つの誤り検出回路を有する点が異なる。
【0153】次に本実施の形態の動作について説明す
る。まず最初に第1誤り検出回路7のラッチ回路の初期
化について説明する。DQ線遮断回路52を用いてDQ
線を遮断した後、ブロック選択信号BS0とBS1を
“H”レベルにしてセルの値をビット線に読み出せるよ
うにする。
る。まず最初に第1誤り検出回路7のラッチ回路の初期
化について説明する。DQ線遮断回路52を用いてDQ
線を遮断した後、ブロック選択信号BS0とBS1を
“H”レベルにしてセルの値をビット線に読み出せるよ
うにする。
【0154】ワード線WLnを“L”レベルにし、さら
にプレート線を駆動して強誘電体キャパシタに電位差を
加えて、ワード線WLnに接続されたセルに記憶された
値を読み出し、センスアンプ6で増幅する。
にプレート線を駆動して強誘電体キャパシタに電位差を
加えて、ワード線WLnに接続されたセルに記憶された
値を読み出し、センスアンプ6で増幅する。
【0155】カラム選択信号CSL0を“H”レベルに
して0列目の列ブロックからの出力がDQ線に出力され
るようにする。選択信号DSL0を“H”レベルにし、
読み出されたセルの値を第1誤り検出回路7のラッチに
取り込む。
して0列目の列ブロックからの出力がDQ線に出力され
るようにする。選択信号DSL0を“H”レベルにし、
読み出されたセルの値を第1誤り検出回路7のラッチに
取り込む。
【0156】DQ線遮断回路52により、読み出したセ
ルの値はj+1列目以降には伝播しない。このため0列
目〜j列目の誤り検出と、例えばj+1列目〜2j+1
列目の誤り検出を同時に行うことが出来る。
ルの値はj+1列目以降には伝播しない。このため0列
目〜j列目の誤り検出と、例えばj+1列目〜2j+1
列目の誤り検出を同時に行うことが出来る。
【0157】次に0列目に接続されたセルの値を順次D
Q線に読み出し、第3誤り検出回路49を利用してエク
スクルーシブオア演算を行う。0列目に接続されたセル
の値を読み終えたら、カラム選択信号CSL0を“L”
レベルにして、さらにカラム選択信号CSL1を“H”
レベルにして1列目の列ブロックに含まれるセルの値を
用いてエクスクルーシブオア演算をする。このように0
列目からj列目に接続された全てのセルの値についてエ
クスクルーシブオア演算を行う。
Q線に読み出し、第3誤り検出回路49を利用してエク
スクルーシブオア演算を行う。0列目に接続されたセル
の値を読み終えたら、カラム選択信号CSL0を“L”
レベルにして、さらにカラム選択信号CSL1を“H”
レベルにして1列目の列ブロックに含まれるセルの値を
用いてエクスクルーシブオア演算をする。このように0
列目からj列目に接続された全てのセルの値についてエ
クスクルーシブオア演算を行う。
【0158】0列目からj列目で誤り検出が終了した
ら、DQ線遮断回路52によって、遮断を解除させてD
Q線を接続し、カラム選択信号CSLを全て“L”レベ
ルにし、選択信号DSLを順次選択して各誤り検出回路
に記憶した誤り検出処理の結果を出力していく。ここ
で、“H”レベルが出力されると、記憶したデータに誤
りが生じたことになる。
ら、DQ線遮断回路52によって、遮断を解除させてD
Q線を接続し、カラム選択信号CSLを全て“L”レベ
ルにし、選択信号DSLを順次選択して各誤り検出回路
に記憶した誤り検出処理の結果を出力していく。ここ
で、“H”レベルが出力されると、記憶したデータに誤
りが生じたことになる。
【0159】本実施の形態では、複数の列の誤り検出を
1つの誤り検出回路で行うため、誤り検出の処理時間は
第1の実施の形態に比べて遅くなるが、各行に誤り検出
回路を持たない分だけ半導体記憶装置全体の面積を小さ
くできる。
1つの誤り検出回路で行うため、誤り検出の処理時間は
第1の実施の形態に比べて遅くなるが、各行に誤り検出
回路を持たない分だけ半導体記憶装置全体の面積を小さ
くできる。
【0160】次に、図18にDQ線遮断回路52の一例
を示す。少なくとも2つのパスゲート53で構成され、
制御信号CTLが“H”レベルの時、パスゲート53が
導通して遮断が解除され、制御信号CTLが“L”レベ
ルの時、パスゲート53が非導通になりDQ線が遮断さ
れる。
を示す。少なくとも2つのパスゲート53で構成され、
制御信号CTLが“H”レベルの時、パスゲート53が
導通して遮断が解除され、制御信号CTLが“L”レベ
ルの時、パスゲート53が非導通になりDQ線が遮断さ
れる。
【0161】次に、図19にDQ線遮断回路52の他の
一例を示す。少なくとも2つのインバータ54とクロッ
クドインバータ55から構成され、制御信号CTLが
“H”レベルの時、クロックドインバータ55が導通し
て遮断が解除され、制御信号CTLが“L”レベルの
時、クロックドインバータ55が非導通になり、DQ線
が遮断される。
一例を示す。少なくとも2つのインバータ54とクロッ
クドインバータ55から構成され、制御信号CTLが
“H”レベルの時、クロックドインバータ55が導通し
て遮断が解除され、制御信号CTLが“L”レベルの
時、クロックドインバータ55が非導通になり、DQ線
が遮断される。
【0162】また、第5の実施の形態における参照電位
発生回路25を本実施の形態に組み合わせて構成するこ
とができる。このように変形して構成することで、本実
施の形態においても、1T/1C型の強誘電体半導体記
憶装置及び情報処理装置を構成することができる。
発生回路25を本実施の形態に組み合わせて構成するこ
とができる。このように変形して構成することで、本実
施の形態においても、1T/1C型の強誘電体半導体記
憶装置及び情報処理装置を構成することができる。
【0163】各実施の形態では記憶するkビットの情報
に1ビット加え、全体のパリティが0になるようにする
誤り検出符号を用いた。誤り検出をエクスクルーシブオ
ア演算で行う誤り検出符号は他にもあり、本発明ではこ
れら他の符号にも対応できる。
に1ビット加え、全体のパリティが0になるようにする
誤り検出符号を用いた。誤り検出をエクスクルーシブオ
ア演算で行う誤り検出符号は他にもあり、本発明ではこ
れら他の符号にも対応できる。
【0164】(第7の実施の形態)図20に第1乃至第
6の実施の形態におけるワード線を制御するワード線制
御回路を示す。ワード線制御回路はワード線デコーダ5
6とパリティ記憶セル用ワード線デコーダ57とから構
成される。ワード線デコーダ56には選択するワード線
を指定するアドレス信号AD<0:n>と,その反転信
号/AD<0:n>が入力する。
6の実施の形態におけるワード線を制御するワード線制
御回路を示す。ワード線制御回路はワード線デコーダ5
6とパリティ記憶セル用ワード線デコーダ57とから構
成される。ワード線デコーダ56には選択するワード線
を指定するアドレス信号AD<0:n>と,その反転信
号/AD<0:n>が入力する。
【0165】パリティ記憶セル用ワード線デコーダ57
にはパリティ記憶セル用のアドレス信号PAD<0:i
>と、その反転信号/PAD<0:i>と、制御信号P
CTL<0:i>とが入力し、パリティ記憶セル用ワー
ド線PWL<0:i>を制御する。制御信号PCTL<
0:i>で,パリティ記憶セルを通常動作時に使うセル
としても使用できるように制御する。
にはパリティ記憶セル用のアドレス信号PAD<0:i
>と、その反転信号/PAD<0:i>と、制御信号P
CTL<0:i>とが入力し、パリティ記憶セル用ワー
ド線PWL<0:i>を制御する。制御信号PCTL<
0:i>で,パリティ記憶セルを通常動作時に使うセル
としても使用できるように制御する。
【0166】ワード線デコーダ56の回路例を図21に
示す。ワード線デコーダ56はn+1入力NAND回路
58から構成され、各NAND回路58は、それぞれワ
ード線選択信号WL<0:n>を出力する。
示す。ワード線デコーダ56はn+1入力NAND回路
58から構成され、各NAND回路58は、それぞれワ
ード線選択信号WL<0:n>を出力する。
【0167】パリティ記憶セル用ワード線デコーダ57
は、i+1入力NAND回路59とOR回路60とによ
って構成される。i+1入力NAND回路59はアドレ
ス信号PAD<0:i>とその反転信号/PAD<0:
i>が入力し、i+1入力NAND回路59の出力はO
R回路60に入力している。
は、i+1入力NAND回路59とOR回路60とによ
って構成される。i+1入力NAND回路59はアドレ
ス信号PAD<0:i>とその反転信号/PAD<0:
i>が入力し、i+1入力NAND回路59の出力はO
R回路60に入力している。
【0168】OR回路60には制御信号PCTL<0:
i>の一本が入力しており、通常の動作時に制御信号P
CTLを“H”レベルにすればパリティ記憶セル用ワー
ド線PWL<0:i>は“H”レベルに固定され、通常
動作時にはセルへの値の読み書きはできなくなるので、
パリティ記憶セル用ワード線PWL<0:i>で制御さ
れるセルをパリティ記憶用セルとして使用できる。
i>の一本が入力しており、通常の動作時に制御信号P
CTLを“H”レベルにすればパリティ記憶セル用ワー
ド線PWL<0:i>は“H”レベルに固定され、通常
動作時にはセルへの値の読み書きはできなくなるので、
パリティ記憶セル用ワード線PWL<0:i>で制御さ
れるセルをパリティ記憶用セルとして使用できる。
【0169】制御信号PCTL<0:i>を“L”レベ
ルとして使えば、通常動作時はアドレス信号で指定され
たワード線を駆動でき、接続されたセルを通常のセルと
して使用できる。このような制御回路を使えば、パリテ
ィ記憶用セルを通常のセルとしても使用でき、誤り検出
で用いるパリティビットの数の変更にも対応できる。す
なわち、パリティビット数の変更があった時に、その変
更に対応して、制御回路によって、パリティ記憶セルの
個数を変更できる。
ルとして使えば、通常動作時はアドレス信号で指定され
たワード線を駆動でき、接続されたセルを通常のセルと
して使用できる。このような制御回路を使えば、パリテ
ィ記憶用セルを通常のセルとしても使用でき、誤り検出
で用いるパリティビットの数の変更にも対応できる。す
なわち、パリティビット数の変更があった時に、その変
更に対応して、制御回路によって、パリティ記憶セルの
個数を変更できる。
【0170】図23にワード線制御回路の他の例を示
す。ワード線デコーダ56とパリティ記憶セル用ワード
線デコーダ61とで構成される。ワード線デコーダ56
にはアドレス信号AD<0:n>とその反転信号/AD
<0:n>が入力し、ワード線選択信号WL<0:n>
を出力する。パリティ記憶セル用ワード線デコーダ61
はパリティ記憶セル用アドレス信号PAD<0:i>
と、その反転信号/PAD<0:i>とが入力し、パリ
ティ記憶セル用ワード線選択信号PWL<0:i>を出
力する。
す。ワード線デコーダ56とパリティ記憶セル用ワード
線デコーダ61とで構成される。ワード線デコーダ56
にはアドレス信号AD<0:n>とその反転信号/AD
<0:n>が入力し、ワード線選択信号WL<0:n>
を出力する。パリティ記憶セル用ワード線デコーダ61
はパリティ記憶セル用アドレス信号PAD<0:i>
と、その反転信号/PAD<0:i>とが入力し、パリ
ティ記憶セル用ワード線選択信号PWL<0:i>を出
力する。
【0171】図24にパリティ記憶セル用ワード線デコ
ーダ61の実施の形態を示す。ここでは、i+1入力の
NAND回路62が複数個形成されることで構成され
る。この制御回路を用いると、パリティ記憶セルを通常
のセルとしても使うことはできなくなるが、図22に示
された回路よりは、面積を小さくすることができる。
ーダ61の実施の形態を示す。ここでは、i+1入力の
NAND回路62が複数個形成されることで構成され
る。この制御回路を用いると、パリティ記憶セルを通常
のセルとしても使うことはできなくなるが、図22に示
された回路よりは、面積を小さくすることができる。
【0172】図25にはさらに別のワード線制御回路の
例を示す。ここでは、パリティ記憶セル用ワード線制御
回路の代わりにリピータ63を用いている。パリティ記
憶用セルが1ビット固定の場合に、この回路が利用でき
る。この制御回路を用いると、パリティ記憶セルを通常
のセルとしても使うことはできなくなるが、図22や図
24に示された回路よりは、面積を小さくすることがで
きる。
例を示す。ここでは、パリティ記憶セル用ワード線制御
回路の代わりにリピータ63を用いている。パリティ記
憶用セルが1ビット固定の場合に、この回路が利用でき
る。この制御回路を用いると、パリティ記憶セルを通常
のセルとしても使うことはできなくなるが、図22や図
24に示された回路よりは、面積を小さくすることがで
きる。
【0173】なお、このリピータ63は、入力した信号
を波形整形する回路である。
を波形整形する回路である。
【0174】
【発明の効果】本発明は、記憶された情報の誤りの有無
を高速に判断することを可能とし、かつ、高集積化され
た半導体記憶装置を提供することが可能である。本発明
はさらに初期動作が高速で行える情報処理装置を提供す
ることが可能である。
を高速に判断することを可能とし、かつ、高集積化され
た半導体記憶装置を提供することが可能である。本発明
はさらに初期動作が高速で行える情報処理装置を提供す
ることが可能である。
【図1】 第1の実施の形態の構成を示す回路図。
【図2】 第1の実施の形態におけるマルチプレクサの
構成を示す回路図。
構成を示す回路図。
【図3】 第1の実施の形態におけるラッチ回路の構成
を示す回路図。
を示す回路図。
【図4】 第1の実施の形態における情報処理装置の構
成を示すブロック図
成を示すブロック図
【図5】 第1の実施の形態の変形例における情報処理
装置の構成を示すブロック図。
装置の構成を示すブロック図。
【図6】 第2の実施の形態の構成を示す回路図。
【図7】 第2の実施の形態における第2誤り検出回路
の構成を示すブロック図。
の構成を示すブロック図。
【図8】 第2の実施の形態におけるラッチ回路の構成
を示す回路図。
を示す回路図。
【図9】 第3の実施の形態の構成を示す回路図。
【図10】 第3の実施の形態における情報処理装置の
構成を示すブロック図。
構成を示すブロック図。
【図11】 第3の実施の形態の変形例における情報処
理装置の構成を示すブロック図。
理装置の構成を示すブロック図。
【図12】 第4の実施の形態の構成を示す回路図。
【図13】 第5の実施の形態の構成を示す回路図。
【図14】 第5の実施の形態における参照電位発生回
路の構成を示す回路図。
路の構成を示す回路図。
【図15】 第5の実施の形態における参照電位発生回
路の構成を示す回路図。
路の構成を示す回路図。
【図16】 第5の実施の形態におけるラッチ回路の構
成を示す回路図。
成を示す回路図。
【図17】 第6の実施の形態の構成を示す回路図。
【図18】 第6の実施の形態におけるDQ線遮断回路
の一例の構成を示す回路図。
の一例の構成を示す回路図。
【図19】 第6の実施の形態におけるDQ線遮断回
路の他の例の構成を示す回路図。
路の他の例の構成を示す回路図。
【図20】 第7の実施の形態におけるワード線制御
回路の一例の構成を示すブロック回図。
回路の一例の構成を示すブロック回図。
【図21】 第7の実施の形態におけるワード線デコ
ーダの構成を示す回路図。
ーダの構成を示す回路図。
【図22】 第7の実施の形態におけるパリティ記憶
セル用ワード線デコーダの構成を示す回路図。
セル用ワード線デコーダの構成を示す回路図。
【図23】 第7の実施の形態におけるワード線制御
回路の他の例の構成を示すブロック回図。
回路の他の例の構成を示すブロック回図。
【図24】 第7の実施の形態におけるパリティ記憶
セル用ワード線デコーダの構成を示す回路図。
セル用ワード線デコーダの構成を示す回路図。
【図25】 第7の実施の形態におけるワード線制御
回路の他の例の構成を示すブロック図。
回路の他の例の構成を示すブロック図。
【図26】 従来の情報処理装置の構成を示すブロック
図。
図。
【図27】 従来の半導体記憶装置の構成を示す回路
図。
図。
1 セルトランジスタ 2,29 強誘電体キャパシタ 3 メモリセル 4 パリティ記憶セル 5 ブロック選択トランジスタ 6 センスアンプ 7,26 第1誤り検出回路 8 第1カラム選択トランジスタ 9 第2カラム選択トランジスタ 10 パリティ用セルトランジスタ 11 パリティ用強誘電体キャパシタ 12 マルチプレクサ 13、18 エクスクルーシブオア回路 14 ラッチ回路 15 第2誤り検出回路 16 第1ラッチ回路 17 第2ラッチ回路 19,31、55 クロックドインバータ 20,30 ブロック 21,27 第1NMOSトランジスタ 22,28 第2NMOSトランジスタ 23,32 第1インバータ 24,33 第2インバータ 25 参照電位発生回路 34 第3NMOSトランジスタ 35 第4NMOSトランジスタ 36 第5NMOSトランジスタ 37 常誘電体キャパシタ 40,45 実装基板 41 強誘電体半導体記憶装置 42 フラッシュメモリ 43 CPU 44 バス 46 受信装置 47 基地局 48 カラムブロック 49 第3誤り検出回路 50,51 選択トランジスタ 52 DQ線遮断回路 53 パスゲート 54 インバータ 56 ワード線デコーダ 57,61 パリティ記憶セル用ワード線デコーダ 58 n+1入力NAND回路 59,62 i+1入力NAND回路 60 OR回路 63 リピータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B018 GA01 HA12 KA02 NA05 5B024 AA01 AA07 AA15 BA02 BA29 CA07 5L106 AA01 BB02 BB11 GG07
Claims (17)
- 【請求項1】情報を記憶するメモリセルと、 このメモリセルに記憶された情報が伝達されるビット線
と、 このビット線に伝達される情報を外部に伝達し、かつ、
外部から入力される情報をこのビット線に伝達するデー
タ線と、 前記ビット線上に現れる、前記メモリセルに記憶した情
報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場合に
誤り検出信号を出力する第1誤り検出回路とを有するこ
とを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】前記第1誤り検出回路は、外部から前記デ
ータ線に入力された情報と前記メモリセルから読み出さ
れ、ビット線上に現れた情報を用いて誤り検出処理を行
うことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。 - 【請求項3】メモリセルに接続され、誤り検出符号を用
いて符号化した情報のパリティビットを記憶するための
パリティ記憶セルをさらに有し、前記第1誤り検出回路
はメモリセルの1列以上ごとに1つずつ複数個設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装
置。 - 【請求項4】前記第1誤り検出回路は、前記メモリセル
から前記ビット線に読み出された情報と、前記パリティ
記憶セルから前記ビット線に読み出された情報とを用い
て誤り検出処理を行うことを特徴とする請求項3記載の
半導体記憶装置。 - 【請求項5】複数のデータ線からなる出力バスごとに第
2誤り検出回路をさらに有することを特徴とする請求項
1乃至4いずれか1項記載の半導体記憶装置。 - 【請求項6】前記第1誤り検出回路は前記メモリセルか
らの出力が入力され、選択された入力情報を出力するマ
ルチプレクサと、前記メモリセルからの出力が入力さ
れ、情報を保持するラッチ回路と、このラッチ回路から
の出力と、前記マルチプレクサからの出力とが入力され
て、このラッチ回路に出力を行うエクスクルーシブオア
回路とを有することを特徴とする請求項1乃至5いずれ
か1項記載の半導体記憶装置。 - 【請求項7】前記第2誤り検出回路は前記データ線の情
報が入力され、情報を保持する第1データ線ラッチ回路
と、この第2誤り検出回路の出力が入力され、情報を保
持する第2データ線ラッチ回路と、この第1データ線ラ
ッチ回路及びこの第2データ線ラッチ回路の出力が入力
されるデータ線エクスクルーシブオア回路とを有するこ
とを特徴とする請求項5記載の半導体記憶装置。 - 【請求項8】情報を記憶する第1不揮発性半導体記憶装
置と、 情報を記憶するメモリセルと、このメモリセルに記憶さ
れた情報が伝達されるビット線と、このビット線に伝達
される情報を外部に伝達し、かつ、前記第1不揮発性半
導体記憶装置に記憶された情報をこのビット線に伝達す
るデータ線と、前記ビット線上に現れる前記メモリセル
に記憶された情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを
検出した場合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回
路とを有する第2不揮発性半導体記憶装置と、 前記第1誤り検出回路が誤り検出信号を出力した場合に
前記第1不揮発性半導体記憶装置の情報を前記第2不揮
発性半導体記憶装置に書き込む動作を行う演算処理装置
と、 前記第1不揮発性半導体記憶装置と、前記第2不揮発性
半導体記憶装置と、前記演算処理装置との間を相互に接
続し、情報が伝送されるバスとを具備することを特徴と
する情報処理装置。 - 【請求項9】情報を記憶するメモリセルと、誤り検出符
号を用いて符号化した情報のパリティビットを記憶した
パリティ記憶セルと、このメモリセル及びパリティ記憶
セルに記憶された情報が伝達されるビット線と、このビ
ット線に伝達される情報を外部に伝達し、かつ、外部か
ら入力された情報をこのビット線に伝達するデータ線
と、前記ビット線上に現れる前記メモリセルに記憶され
た情報と前記パリティ記憶セルに記憶された情報とを用
いて誤り検出処理を行い、誤りを検出した場合に誤り検
出信号を出力する第1誤り検出回路とを有する半導体記
憶装置と、 この半導体記憶装置に接続され、情報が伝送されるバス
と、 外部からの情報を受信し、前記バスに情報を伝送する受
信機と、 前記半導体記憶装置において誤り検出信号が発生された
場合に前記受信機から入力された情報を前記半導体記憶
装置に書き込む動作を行う演算処理装置とを具備するこ
とを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項10】情報を記憶する第1不揮発性半導体記憶
装置と、 情報を記憶するメモリセルと、誤り検出符号を用いて符
号化した情報のパリティビットを記憶するパリティ記憶
セルと、このメモリセル及びパリティ記憶セルに記憶さ
れた情報が伝達されるビット線と、このビット線に伝達
される情報を外部に伝達し、かつ、前記第1不揮発性半
導体記憶装置に記憶された情報をこのビット線に伝達す
るデータ線と、前記ビット線上に現れる前記メモリセル
に記憶された情報を用いて誤り検出処理を行い、誤りを
検出した場合に誤り検出信号を出力する第1誤り検出回
路とを有する第2不揮発性半導体記憶装置と、 前記第1誤り検出回路が誤り検出信号を出力した場合に
前記第1不揮発性半導体記憶装置の情報を前記第2不揮
発性半導体記憶装置に書き込む動作を行う演算処理装置
と、 前記第1不揮発性半導体記憶装置と、前記第2不揮発性
半導体記憶装置と、前記演算処理装置との間を相互に接
続し、情報が伝送されるバスとを具備することを特徴と
する情報処理装置。 - 【請求項11】情報が伝送されるバスと、 外部からの情報を受信し、前記バスに情報を伝送する受
信機と、 情報を記憶するメモリセルと、このメモリセルに記憶さ
れた情報が伝達されるビット線と、このビット線に伝達
される情報を外部に伝達し、かつ、外部から入力された
情報をこのビット線に伝達するデータ線と、前記ビット
線上に現れる前記メモリセルに記憶された情報と前記受
信機から読み込んだパリティビット情報とを用いて誤り
検出処理を行い、誤りを検出した場合に誤り検出信号を
出力する第1誤り検出回路とを有し、前記バスに接続さ
れた半導体記憶装置と、 前記半導体記憶装置において誤り検出信号が発生された
場合に前記受信機から入力された情報を前記半導体記憶
装置に書き込む動作を行う演算処理装置とを具備するこ
とを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項12】前記第2不揮発性半導体記憶装置は複数
のデータ線からなる出力バスごとに第2誤り検出回路を
さらに有することを特徴とする請求項8又は10いずれ
か1項記載の情報処理装置。 - 【請求項13】前記半導体記憶装置は複数のデータ線か
らなる出力バスごとに第2誤り検出回路をさらに有する
ことを特徴とする請求項9又は11いずれか1項記載の
情報処理装置。 - 【請求項14】前記半導体記憶装置は、通常動作時には
前記パリティ記憶セルを選択せず、パリティ記憶セルに
読み出し及び書き込みを行わないことを特徴とするパリ
ティ記憶セル用ワード線デコーダをさらに有することを
特徴とする請求項9記載の情報処理装置。 - 【請求項15】前記第2不揮発性半導体記憶装置は、通
常動作時には前記パリティ記憶セルを選択せず、パリテ
ィ記憶セルに読み出し及び書き込みを行わないことを特
徴とするパリティ記憶セル用ワード線デコーダをさらに
有することを特徴とする請求項10記載の情報処理装
置。 - 【請求項16】前記第1不揮発性半導体記憶装置は誤り
検出プログラムを記憶し、この誤り検出プログラムは変
更可能であることを特徴とする請求項8又は10いずれ
か1項記載の情報処理装置。 - 【請求項17】前記受信機は、誤り検出プログラムを外
部から受信し、この誤り検出プログラムは変更可能であ
ることを特徴とする請求項9又は11いずれか1項記載
の情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000371012A JP2002175697A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 半導体記憶装置及びこれを用いた情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000371012A JP2002175697A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 半導体記憶装置及びこれを用いた情報処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002175697A true JP2002175697A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18840800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000371012A Pending JP2002175697A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 半導体記憶装置及びこれを用いた情報処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002175697A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7123501B2 (en) | 2003-10-29 | 2006-10-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device using ferroelectric capacitor, and semiconductor device with the same |
JP2007058940A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Sony Corp | 記憶装置、ファイル記憶装置、およびコンピュータシステム |
JP2010049701A (ja) * | 2004-02-27 | 2010-03-04 | Intel Corp | ブロック・アドレスの可能な大容量ストレージ・システムのためのインターフェイス |
US7877675B2 (en) | 2006-09-13 | 2011-01-25 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory apparatus capable of detecting error in data input and output |
-
2000
- 2000-12-06 JP JP2000371012A patent/JP2002175697A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7123501B2 (en) | 2003-10-29 | 2006-10-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device using ferroelectric capacitor, and semiconductor device with the same |
JP2010049701A (ja) * | 2004-02-27 | 2010-03-04 | Intel Corp | ブロック・アドレスの可能な大容量ストレージ・システムのためのインターフェイス |
JP2007058940A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Sony Corp | 記憶装置、ファイル記憶装置、およびコンピュータシステム |
US7877675B2 (en) | 2006-09-13 | 2011-01-25 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor memory apparatus capable of detecting error in data input and output |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10361722B2 (en) | Semiconductor memory device performing randomization operation | |
US9627079B1 (en) | Storage device, memory system having the same, and operating method thereof | |
CN107146639B (zh) | 半导体存储装置及存储器系统 | |
JP2525112B2 (ja) | 誤り訂正回路を備えた不揮発性メモリ装置 | |
US8607120B2 (en) | Semiconductor memory device for performing additional ECC correction according to cell pattern and electronic system including the same | |
US11238949B2 (en) | Memory devices configured to test data path integrity | |
US10490238B2 (en) | Serializer and memory device including the same | |
US20170220413A1 (en) | Memory system, semiconductor memory device and operating method thereof | |
TW201919069A (zh) | 記憶體系統及其操作方法 | |
US20110296278A1 (en) | Memory device including memory controller | |
US20190066794A1 (en) | Memory system and operating method of the memory system | |
US8547752B2 (en) | Method of reading data in non-volatile memory device, and device thereof | |
US6131177A (en) | System including a ferroelectric memory | |
KR102608815B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 | |
CN116153378A (zh) | 错误检查刷写操作方法和使用该方法的半导体系统 | |
KR20160110774A (ko) | 메모리 장치 및 이를 포함하는 시스템 | |
KR20170110408A (ko) | 메모리 장치 및 이의 동작 방법 | |
JP2012119034A (ja) | メモリシステム | |
JP3482543B2 (ja) | 半導体メモリ | |
JP2002175697A (ja) | 半導体記憶装置及びこれを用いた情報処理装置 | |
CN108511019B (zh) | 非易失性存储器及其存取方法 | |
US20220253244A1 (en) | Method of operating host and memory system connected thereto | |
JP2013030251A (ja) | メモリシステム | |
TWI753814B (zh) | 半導體儲存裝置以及錯誤檢測糾正相關資訊的讀出方法 | |
US9990968B2 (en) | Control circuit and memory device having the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |