JP2002166890A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

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JP2002166890A JP2000364089A JP2000364089A JP2002166890A JP 2002166890 A JP2002166890 A JP 2002166890A JP 2000364089 A JP2000364089 A JP 2000364089A JP 2000364089 A JP2000364089 A JP 2000364089A JP 2002166890 A JP2002166890 A JP 2002166890A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、航空機などに装着される発熱体を冷
却する冷却装置の小型化、軽量化を図ることを目的とす
る。 【解決手段】本発明では、エバポレータ9で電磁波発信
装置3からの熱を吸収した冷媒ガスはコンプレッサ7で
圧縮され、さらに高温高圧の過熱冷媒ガスとなり冷媒管
6の中を流れて熱交換器4に達する。熱交換器4は高速
で飛行する外板の一部であるため、直接外気に放熱する
ことができる。ここで過熱冷媒ガスが熱交換が行われ、
冷媒ガスは高圧の凝縮液化冷媒となり、膨張弁8で断熱
膨張して温度が下がるので気体と液体の混合冷媒となり
エバポレータ9に還流し、ここで熱を吸収して気体の冷
媒ガスとなる。以下このサイクルを繰り返すことによっ
て、電磁波発信装置3の熱を外気に放熱できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、航空機の機体表面
に取り付けた発熱体、例えばレーダ用電磁波やレーザ光
を発信する発信源の素子を冷却する航空機用の冷却装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】航空機等の機体においては、様々な電磁
波を発信し、レーダ等を作動させている。特に最近は多
数個配した発信素子の位相をコントロールすることによ
り、電磁波の方向を自由に変更する固定タイプのレーダ
が実用され、さらにこの素子を機体表面に配置する試み
が計画されている。これはレーダを装備するために機体
内の空間をこれに当てる必要がなくなり、レーダを配置
する部位を機体内で自由に設定できるため、複数のレー
ダを配してレーダ死角を全く無くすなどのメリットが得
られる。また一方で、レーザ光の発信源を機体各所に配
して、飛来する飛翔体のシーカ機能を低下させる等の試
みが行われているが、この場合でも機体各所に発信源を
配置するメリットは計り知れない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのような素子
を冷却するには、素子温度をある設定された範囲にコン
トロールする必要があるため、熱容量の大きな液体によ
る冷却部位を設け、この液体を空調装置に回し込んで、
冷却するという方法が取られていた。これはこれまでは
機首レーダへに適用が主であったためである。しかし、
レーダ配置が機体の各所、あるいは翼端などに配置する
ことを考えた場合、液体による冷却ラインをこのような
機体の隅々にまで回すには、液を流すためのポンプ能力
や配管長さの問題も生じ、配置の自由度に制限が加えら
れることになる。さらに、吸収した熱は機内空調で冷却
されるため、発信源の能力を高めた場合、放出しなけれ
ばならない熱量が大きくなり、空調の能力向上が必要と
なり、空調自体が大型になるだけでなく、空調用の抽気
量を増大することが求められる結果、エンジン推力を低
下させてしまう問題が発生することになる。本発明は上
記問題に鑑み、冷却装置の小型・軽量化を図ることを目
的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、機体に沿って配置される発熱体と、該発熱体で発生
する熱を吸熱する吸熱部材と、吸熱部材で吸収された熱
を機体外に放散する放散部材と、前記吸熱部材から放散
部材に対し熱を移動させる熱移動機構とを備えた冷却装
置であって、放散部材を機体表面の一部で構成するとと
もに、前記吸熱部材、熱移動機構及び放散部材を一体構
造に構成してなる冷却装置を提供する。ここで、発熱体
としては、例えば電磁波の発信素子を挙げることができ
るが、これに限定されず、各種の制御・通信機器等から
局部的に発生する部材が該当する。
【0005】吸熱部材は、例えばエバポレータを用いる
ことができるが、これに限定されず、熱を吸収させるも
のならば何でもよい。また、放散部材は、機体表面の一
部をなし、機外の外気と熱交換して吸熱部材で吸収した
熱を放散するものならば、特に限定されない。熱移動機
構は、吸熱部材から放熱部材に熱を汲出すヒートポンプ
であり、例えば冷媒を充填した閉じた系において、コン
プレッサなどで冷媒を強制的に循環させるものを挙げる
ことができるが、これには限定されない。この熱移動機
構は、放散部材と吸熱部材の温度差が0〜50℃で作動
するよう設定することが好ましい。また、「吸熱部材、
熱移動機構及び放散部材を一体構造に構成」とは、これ
ら部材をユニットとして機体表面を形成する内壁に装着
することを意味する。これにより、冷却装置の保守点
検、ユニット交換が容易になる。なお、機体には、航空
機など高速に走行する機体のいずれをも包含する。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図1(a)は航空機全体を示す概略図、
(b)は機体の外板の外観図、(c)は外板の内面図で
ある。図中1が機体を示し、航空機1の機体表面の一部
をなす外板2に発熱体である電磁波発信装置3および放
散部材である熱交換器(コンデンサ)4が装着されてい
る。熱交換器4は、冷媒管6が螺旋状にケース内に収容
されて構成されており、熱交換器4の一面は外板4を構
成している。したがって、冷媒管6内の熱は高速で飛行
する機体の外気と直接熱交換して、外気に放熱すること
ができる。また、外板2の内壁には図1(c)に示すよ
うにコンプレッサ7、膨張弁8、エバポレータ9が装着
されており、これら部材の接続関係は後述する図2によ
り明らかにする。エバポレータ9は前述した電磁波発信
装置3に密着している。電磁波発信装置3で発生する熱
はエバポレータ9で吸熱される。なお、熱交換器4、コ
ンプレッサ7、膨張弁8、エバポレータ9はいずれも支
持部材10により外板2に一体構造として取り付けられ
ているので、これら部材のユニット交換が可能となる。
また、外板2は、機体固定ねじ(図示せず)により嵌着
されている。
【0007】次に各構成部品の接続関係を図2に基づい
て説明する。図2中図1と同じものには同じ番号が付し
てある。冷媒管6は閉じた系を構成しており、代替フロ
ンなどの冷媒がコンプレッサ7で強制的に循環される。
冷媒管6の循環系には各々エバポレータ9、熱交換器
(コンデンサ)4、膨張弁8が配設されている。エバポ
レータ9には電磁波発信装置3が密着しており、電磁波
発信装置3が発熱すると、熱はエバポレータ9で吸熱
し、熱交換器4から外界に放熱するシステムである。こ
のとき熱交換器が高速で飛行する機体の外板の一部であ
るため、直接外気に放熱することができる。
【0008】エバポレータ9から熱交換器4への熱は、
冷媒を充填した閉じた系において、コンプレッサ7によ
り冷媒を強制的に循環させることにより行われる。ま
ず、エバポレータ9で電磁波発信装置3からの熱を吸収
した冷媒ガスはコンプレッサ7で圧縮され、さらに高温
高圧の過熱冷媒ガスとなり冷媒管6の中を流れて熱交換
器4に達する。熱交換器4は高速で飛行する外板の一部
であるため、直接外気に放熱することができる。ここで
過熱冷媒ガスが熱交換が行われ、冷媒ガスは高圧の凝縮
液化冷媒となり、膨張弁8で断熱膨張して温度が下がる
ので気体と液体の混合冷媒となりエバポレータ9に還流
し、ここで熱を吸収して気体の冷媒ガスとなる。以下こ
のサイクルを繰り返すことによって、電磁波発信装置3
の熱を外気に放熱できる。なお、エバポレータ9の温度
と熱交換器4の温度に関しては、温度差が0〜50℃で
作動することができるようコンプレッサ7を制御する。
【0009】以上の構成では、外板2は機体が高速走行
しているので通常の熱交換器のように強制的に送風して
放熱させる手段が不要である。したがって通常の熱交換
器のように、強制的に送風するための送風用モータ、送
風機、ファン、ダクトおよび熱交換器を固定するブラケ
ット等の付帯設備が不要となり、機体内部側の空間が有
効利用できる。電磁波発信装置3の冷却のため、機体空
調を使う必要がないので、機体空調の能力が向上する。
【0010】また、以上の説明では、コンプレッサ7を
用いているが、コンプレッサ7を用いずに適度の作動能
力のあるオイル等の熱媒体を、ポンプによりエバポレー
タ9から熱交換器4に循環させてもよい。熱交換器と電
磁波発信装置3の取付け位置は、機体の背面に限定する
ものではなく、機体の前面や後面でもよい。また、熱交
換器3aはポッド2に固定ネジSで固定する構造以外に
も、例えば、ポッド2内の器機整備用ドア(図示せず)
を兼用する可動構造としてもよい。熱交換器4の形態は
上記説明のようなチューブタイプに限定せずプレートフ
ィンタイプ等であっても本発明の効果はなんら影響を受
けるものではない。本発明は高速走行に機体全般に適応
し得るものであり、例えば鉄道車両や船舶にも適用でき
る。また、発熱体は電磁波発信装置に限定されない。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば、電磁波発信装置などの
冷却のため、機体空調を使う必要がないので、空調の能
力向上が不要である。また、発熱体の近くに冷却装置を
配置しているので、冷却ライン(例えば冷却液配管)の
引き回しが不要となる。さらに、電磁波発信装置とその
冷却装置を一体モジュールとして機体に組み付けること
ができるので、組み付けが容易である。しかも保守点検
やユニット交換も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を航空機に適用した図で、 (a)は航
空機全体を示す概略図、(b)は機体の外板の外観図、
(c)は外板の内面図である。
【図2】各構成部品の接続関係を示す図である。
【符号の説明】
1…航空機 2…外板 3…電磁波発信装置 4…熱交換器 6…冷媒管 7…コンプレッサ 8…膨張弁 9…エバポレータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】機体に沿って配置される発熱体と、該発熱
    体で発生する熱を吸熱する吸熱部材と、吸熱部材で吸収
    された熱を機体外に放散する放散部材と、前記吸熱部材
    から放散部材に対し熱を移動させる熱移動機構とを備え
    た冷却装置であって、放散部材を機体表面の一部で構成
    するとともに、前記吸熱部材、熱移動機構及び放散部材
    を一体構造に構成してなる冷却装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011521841A (ja) * 2008-06-03 2011-07-28 エアバス オペラツィオンス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 輸送機関、特に航空機における熱に晒される装置を冷却するシステム及び冷却方法
KR20160071879A (ko) * 2014-12-12 2016-06-22 국방과학연구소 표면냉각장치를 구비한 항공기
US20190036301A1 (en) * 2017-07-26 2019-01-31 The Boeing Company Methods and apparatus to thermally manage heat sources using eutectic thermal control

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011521841A (ja) * 2008-06-03 2011-07-28 エアバス オペラツィオンス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 輸送機関、特に航空機における熱に晒される装置を冷却するシステム及び冷却方法
JP2010068055A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Toshiba Corp 面型アンテナ装置
KR20160071879A (ko) * 2014-12-12 2016-06-22 국방과학연구소 표면냉각장치를 구비한 항공기
KR101662107B1 (ko) * 2014-12-12 2016-10-04 국방과학연구소 표면냉각장치를 구비한 항공기
US20190036301A1 (en) * 2017-07-26 2019-01-31 The Boeing Company Methods and apparatus to thermally manage heat sources using eutectic thermal control

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