JP2002165948A - 遊技盤の加工方法 - Google Patents
遊技盤の加工方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 数値制御ルータの加工方法において、孔の外
周だけを削ったり、レーザ加工または水圧加工で孔の外
周だけを削ってルータで仕上げて、時間を短縮して、削
り屑を減らすと共に、打抜き木片の再利用ができる。 【解決手段】 ベニヤ表面にプラスチックの薄板が設け
られた遊技盤に数値制御ルータによって孔の外周を切り
抜いて孔あけ加工を行う。
周だけを削ったり、レーザ加工または水圧加工で孔の外
周だけを削ってルータで仕上げて、時間を短縮して、削
り屑を減らすと共に、打抜き木片の再利用ができる。 【解決手段】 ベニヤ表面にプラスチックの薄板が設け
られた遊技盤に数値制御ルータによって孔の外周を切り
抜いて孔あけ加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パチンコ遊技機や
パロット遊技機、スロットマシン等の各種遊技機におけ
る遊技盤の加工方法、特に、遊技盤の数値制御ルータの
加工方法に関するものである。
パロット遊技機、スロットマシン等の各種遊技機におけ
る遊技盤の加工方法、特に、遊技盤の数値制御ルータの
加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、数値制御ルータの加工方法に
は、関連する技術として、切削部分を全て木屑として処
理するといったものがある。
は、関連する技術として、切削部分を全て木屑として処
理するといったものがある。
【０００３】このような従来における数値制御ルータの
加工方法においては、テーブルおよび主軸の移動を数値
制御によって行って、工作物を加工する木工フライス盤
としての数値制御ルータがある。
加工方法においては、テーブルおよび主軸の移動を数値
制御によって行って、工作物を加工する木工フライス盤
としての数値制御ルータがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の数値制御ルータの加工方法による、パチンコ
遊技機やパロット遊技機、スロットマシン等の各種遊技
機の遊技盤における孔あけ加工では、必然的に加工時間
が長くなり、削り屑が多く、騒音が発生し、その時間も
長くなる等という問題点が見られる。従って、本発明の
目的は、このような従来における問題を解決するため
に、数値制御ルータの加工方法において、孔の外周だけ
を削ったり、レーザ加工または水圧加工等で孔の外周だ
けを削ってルータで仕上げて、時間を短縮して、削り屑
を減らすと共に、打抜き木片の再利用ができる、遊技盤
の加工法方法を提供することにある。
うな従来の数値制御ルータの加工方法による、パチンコ
遊技機やパロット遊技機、スロットマシン等の各種遊技
機の遊技盤における孔あけ加工では、必然的に加工時間
が長くなり、削り屑が多く、騒音が発生し、その時間も
長くなる等という問題点が見られる。従って、本発明の
目的は、このような従来における問題を解決するため
に、数値制御ルータの加工方法において、孔の外周だけ
を削ったり、レーザ加工または水圧加工等で孔の外周だ
けを削ってルータで仕上げて、時間を短縮して、削り屑
を減らすと共に、打抜き木片の再利用ができる、遊技盤
の加工法方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明に依れば、遊技盤の加工方法は、ベニヤ
表面にプラスチックの薄板が設けられた遊技盤に数値制
御ルータによって孔の外周を切り抜いて孔あけ加工を行
うことを特徴とする。
ために、本発明に依れば、遊技盤の加工方法は、ベニヤ
表面にプラスチックの薄板が設けられた遊技盤に数値制
御ルータによって孔の外周を切り抜いて孔あけ加工を行
うことを特徴とする。
【０００６】また、本発明の遊技盤の加工方法は、前記
遊技盤のプラスチックの薄板に予め孔が形成されている
ことを特徴とする。
遊技盤のプラスチックの薄板に予め孔が形成されている
ことを特徴とする。
【０００７】さらに、本発明の遊技盤の加工方法は、前
記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイド、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）
のいずれかの薄板であることを特徴とする。
記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイド、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）
のいずれかの薄板であることを特徴とする。
【０００８】さらにまた、本発明の遊技盤の加工方法
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいことを特徴とする。
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいことを特徴とする。
【０００９】本発明の遊技盤の加工方法は、ベニヤ表面
にプラスチックの薄板が設けられた遊技盤にレーザ加工
または水圧加工によって孔の外周を切り抜き、数値制御
ルータによって該孔の外周を仕上げて孔あけ加工を行う
ことを特徴とする。
にプラスチックの薄板が設けられた遊技盤にレーザ加工
または水圧加工によって孔の外周を切り抜き、数値制御
ルータによって該孔の外周を仕上げて孔あけ加工を行う
ことを特徴とする。
【００１０】また、本発明の遊技盤の加工方法は、前記
プラスチックの薄板に予め孔が形成されていることを特
徴とする。
プラスチックの薄板に予め孔が形成されていることを特
徴とする。
【００１１】さらに、本発明の遊技盤の加工方法は、前
記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイド、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）
のいずれかの薄板であることを特徴とする。
記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイド、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）
のいずれかの薄板であることを特徴とする。
【００１２】さらにまた、本発明の遊技盤の加工方法
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいことを特徴とする。
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいことを特徴とする。
【００１３】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施例に就いての以下
の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明の実施例に就いての以下
の詳細な説明から明らかである。
【００１４】
【発明の実施の形態】（実施例１)図１は、本発明の加
工方法が適用されるパチンコ遊技機の遊技盤における孔
のルータに依る加工方法を工程の順に示す図で、図２は
図１の加工された被加工物である遊技盤１のＡ−Ａ線に
沿った断面図で、図３は本発明にて使用される加工装置
の一例を示す概要図である。
工方法が適用されるパチンコ遊技機の遊技盤における孔
のルータに依る加工方法を工程の順に示す図で、図２は
図１の加工された被加工物である遊技盤１のＡ−Ａ線に
沿った断面図で、図３は本発明にて使用される加工装置
の一例を示す概要図である。
【００１５】図１に示されるように、本発明における加
工方法は、パチンコ遊技機等の遊技盤に適用されるもの
で、このような使用される遊技盤１は、表面にセルロイ
ド、キャブロイド、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム（ＰＥＴフィルム）等のようなプラスチックの薄板２
が貼着されたベニヤのような合板４から作られて成るも
のである。図１にはこのような遊技盤１における円形の
孔３の１つがある遊技盤１の一部分だけが示されている
が、孔３の形状は円形に限られるものでないことが理解
されるべきである。さらに、図示の実施例１において
は、パチンコ遊技機の遊技盤１に就いて説明されるが、
本発明は、パチンコ遊技機に限定されるものではなく、
パロットやスロットマシン等の他の遊技機の遊技盤にも
任意に適用できるものであることは勿論である。また、
本発明においては、合板に貼着されるプラスチックとし
てセルロイドが用いられ、このセルロイドの薄板２には
予め孔３があけられており、このセルロイドの薄板２の
孔３に基づいて、遊技盤１を形成する合板４に一回り小
さな孔５が数値制御（ＮＣ）のルータによってあけられ
る。さらに、この使用される数値制御のルータは、一般
のＮＣルータと云われる数値制御ルータであり、テーブ
ルおよび主軸の移動を数値制御によって行って、工作物
を加工する木工フライス盤としての数値制御ルータ等で
ある。
工方法は、パチンコ遊技機等の遊技盤に適用されるもの
で、このような使用される遊技盤１は、表面にセルロイ
ド、キャブロイド、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム（ＰＥＴフィルム）等のようなプラスチックの薄板２
が貼着されたベニヤのような合板４から作られて成るも
のである。図１にはこのような遊技盤１における円形の
孔３の１つがある遊技盤１の一部分だけが示されている
が、孔３の形状は円形に限られるものでないことが理解
されるべきである。さらに、図示の実施例１において
は、パチンコ遊技機の遊技盤１に就いて説明されるが、
本発明は、パチンコ遊技機に限定されるものではなく、
パロットやスロットマシン等の他の遊技機の遊技盤にも
任意に適用できるものであることは勿論である。また、
本発明においては、合板に貼着されるプラスチックとし
てセルロイドが用いられ、このセルロイドの薄板２には
予め孔３があけられており、このセルロイドの薄板２の
孔３に基づいて、遊技盤１を形成する合板４に一回り小
さな孔５が数値制御（ＮＣ）のルータによってあけられ
る。さらに、この使用される数値制御のルータは、一般
のＮＣルータと云われる数値制御ルータであり、テーブ
ルおよび主軸の移動を数値制御によって行って、工作物
を加工する木工フライス盤としての数値制御ルータ等で
ある。
【００１６】先ず、本発明における遊技盤の加工方法
は、セルロイドやキャブロイドまたはポリエチレンテレ
フタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等のようなプラ
スチックの薄板２が貼着されたベニヤ等の合板４に孔５
をあけるために、ステップＳ１において合板４が数値制
御ルータのテーブル上に設置される。そして、所定位置
にセットされた合板４に対して、ステップＳ２としてプ
ラスチックの薄板２に予めあけられている孔３に対応し
て、合板４に数値制御ルータによって、形成すべき一回
り小さな孔５の外周部分が切り抜かれる。このステップ
Ｓ２において、ルータ加工によってあけられる孔５は、
例えば図２に示されるように、遊技盤１のプラスチック
の薄板２に予めあけられている孔３よりも直径が幾分小
さくするのが好適であり、これによって薄板２の孔３の
縁を傷めてささくれ立つのを防ぐことができる。勿論、
合板４の孔５の直径は薄板２の孔３と同径にすることが
できるものである。
は、セルロイドやキャブロイドまたはポリエチレンテレ
フタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等のようなプラ
スチックの薄板２が貼着されたベニヤ等の合板４に孔５
をあけるために、ステップＳ１において合板４が数値制
御ルータのテーブル上に設置される。そして、所定位置
にセットされた合板４に対して、ステップＳ２としてプ
ラスチックの薄板２に予めあけられている孔３に対応し
て、合板４に数値制御ルータによって、形成すべき一回
り小さな孔５の外周部分が切り抜かれる。このステップ
Ｓ２において、ルータ加工によってあけられる孔５は、
例えば図２に示されるように、遊技盤１のプラスチック
の薄板２に予めあけられている孔３よりも直径が幾分小
さくするのが好適であり、これによって薄板２の孔３の
縁を傷めてささくれ立つのを防ぐことができる。勿論、
合板４の孔５の直径は薄板２の孔３と同径にすることが
できるものである。
【００１７】このようにして、ステップＳ２において、
ベニヤ等の合板４にあけられた孔５はルータ加工によっ
て表面が滑らかに仕上られており、特別に仕上加工を施
さなくても良く、好適である。従って、ステップＳ２に
おいてルータ加工によって孔あけされた合板４は、孔あ
け加工が完了した製品としての集められ、ステップＳ３
の搬送工程において次の製作工程へと搬送されて行く。
ベニヤ等の合板４にあけられた孔５はルータ加工によっ
て表面が滑らかに仕上られており、特別に仕上加工を施
さなくても良く、好適である。従って、ステップＳ２に
おいてルータ加工によって孔あけされた合板４は、孔あ
け加工が完了した製品としての集められ、ステップＳ３
の搬送工程において次の製作工程へと搬送されて行く。
【００１８】他方、ステップＳ２のルータ加工によって
切り出された木屑６は、ステップＳ４として、切り出さ
れた木屑６をコンベア搬送して処理業者に搬送して、処
理業者においてステップＳ５として再利用を行うように
園芸用ポットやブロックまたはボードの製作に利用した
り、あるいは廃棄処分すること等ができる。
切り出された木屑６は、ステップＳ４として、切り出さ
れた木屑６をコンベア搬送して処理業者に搬送して、処
理業者においてステップＳ５として再利用を行うように
園芸用ポットやブロックまたはボードの製作に利用した
り、あるいは廃棄処分すること等ができる。
【００１９】また、木屑６は、ステップＳ６においてク
ラッシャ等の廃材処理装置を介して粉砕処理し、ステッ
プＳ７において集塵機を経て処理業者に搬送して廃棄処
分や再利用したり、あるいはステップＳ８において焼却
炉で焼却処理したりすること等ができる。
ラッシャ等の廃材処理装置を介して粉砕処理し、ステッ
プＳ７において集塵機を経て処理業者に搬送して廃棄処
分や再利用したり、あるいはステップＳ８において焼却
炉で焼却処理したりすること等ができる。
【００２０】このように、本発明の、この実施例１にお
いては、遊技盤１の、予め孔３があけられたセルロイド
の薄板２が貼着されたベニヤ等の合板４に、このような
数値制御ルータを用いてセルロイドの薄板２の孔３に対
応して合板４に孔の外周が切り抜かれて孔５があけられ
る。従って、この孔あけ加工によって生じる屑はベニヤ
等の合板４の木屑６のみであり、セルロイドの薄板２に
は予め孔３があけられており、この数値制御ルータによ
る孔あけ加工では何等セルロイドの薄板２には孔あけ加
工が行なわれれないので、木屑６にはセルロイドの屑が
含まれることがなく、発生した木屑６は、クラッシャー
等で粉砕して再利用が可能であり、チップ化して固めて
ボードやブロック等の製造に使用したり、あるいはまた
園芸用の用土やポットの製造、あるいは燃料等に再生利
用したり、あるいは焼却処分すること等ができる。
いては、遊技盤１の、予め孔３があけられたセルロイド
の薄板２が貼着されたベニヤ等の合板４に、このような
数値制御ルータを用いてセルロイドの薄板２の孔３に対
応して合板４に孔の外周が切り抜かれて孔５があけられ
る。従って、この孔あけ加工によって生じる屑はベニヤ
等の合板４の木屑６のみであり、セルロイドの薄板２に
は予め孔３があけられており、この数値制御ルータによ
る孔あけ加工では何等セルロイドの薄板２には孔あけ加
工が行なわれれないので、木屑６にはセルロイドの屑が
含まれることがなく、発生した木屑６は、クラッシャー
等で粉砕して再利用が可能であり、チップ化して固めて
ボードやブロック等の製造に使用したり、あるいはまた
園芸用の用土やポットの製造、あるいは燃料等に再生利
用したり、あるいは焼却処分すること等ができる。
【００２１】上述した本発明の実施例１において使用す
ることができる加工装置の一例が図３に概略的に示され
ている。
ることができる加工装置の一例が図３に概略的に示され
ている。
【００２２】図示されるように、本発明の加工方法を実
施するために使用される加工装置１０は、固定設置され
たベース１１と、ベース１１上に直立して設立されたフ
レーム１２と、フレーム１２上を一対のスライドガイド
１８に沿って上下方向に垂直に移動可能なスライダ１４
と、スライダ１４上を水平なスライドガイド１９に沿っ
て左右に水平方向に移動可能なヘッド１５と、ヘッド１
５に高速回転可能に支持されて被加工物の合板２０を孔
あけ加工するカッターとしてのフライスを有するスピン
ドル１６と、加工の際に生じる木屑２２や粉塵を集める
集塵ケース１７と、木屑２２を受ける回収シュート２３
と、回収シュート２３を介して回収される木屑２２を搬
送する搬送用のコンベア２４とから概略構成されてい
る。また、集塵ケース１７は、ベース１１上の一対の水
平なガイドレール２１に沿って前後方向に移動可能に設
けられている。
施するために使用される加工装置１０は、固定設置され
たベース１１と、ベース１１上に直立して設立されたフ
レーム１２と、フレーム１２上を一対のスライドガイド
１８に沿って上下方向に垂直に移動可能なスライダ１４
と、スライダ１４上を水平なスライドガイド１９に沿っ
て左右に水平方向に移動可能なヘッド１５と、ヘッド１
５に高速回転可能に支持されて被加工物の合板２０を孔
あけ加工するカッターとしてのフライスを有するスピン
ドル１６と、加工の際に生じる木屑２２や粉塵を集める
集塵ケース１７と、木屑２２を受ける回収シュート２３
と、回収シュート２３を介して回収される木屑２２を搬
送する搬送用のコンベア２４とから概略構成されてい
る。また、集塵ケース１７は、ベース１１上の一対の水
平なガイドレール２１に沿って前後方向に移動可能に設
けられている。
【００２３】このように構成された本発明における加工
装置１０において、加工すべき合板２０は集塵ケース１
７の上面に、周辺にて支持されるように設置、固定さ
れ、ヘッド１５のスピンドル１６先端の高速回転するカ
ッター等のフライスによってルータ加工されて、合板２
０に所定の孔あけ加工が行われる。孔あけ加工によって
生じた木屑２２は回収シュート２３を経てコンベア２４
に運ばれて搬送され、適宜な廃材処理装置等に送られて
処理される。
装置１０において、加工すべき合板２０は集塵ケース１
７の上面に、周辺にて支持されるように設置、固定さ
れ、ヘッド１５のスピンドル１６先端の高速回転するカ
ッター等のフライスによってルータ加工されて、合板２
０に所定の孔あけ加工が行われる。孔あけ加工によって
生じた木屑２２は回収シュート２３を経てコンベア２４
に運ばれて搬送され、適宜な廃材処理装置等に送られて
処理される。
【００２４】（実施例２）図４は、本発明の別の実施例
における加工方法を工程の順に示す図で、図示されるよ
うに、本発明の加工方法の実施例２においては、セルロ
イドやキャブロイドまたはポリエチレンテレフタレート
フィルム（ＰＥＴフィルム）等のプラスチックの薄板２
が貼着されたベニヤ等の合板４に孔５をあけて加工する
ために、ステップＳ１において、合板４が、先ず、数値
制御ルータのテーブル上に設置される。そして、テーブ
ル上の所定位置にセットされた合板４に対してステップ
Ｓ２として、プラスチックの薄板２に予めあけられてい
る孔３に対応して合板４にレーザ７によって、形成すべ
き孔５の外周に沿って孔５が切り抜かれる。このステッ
プＳ２において、レーザ加工によってあけられる孔５
は、先の実施例１におけると同様に、遊技盤１のプラス
チックの薄板２に予めあけられている孔３よりも直径が
幾分小さくするのが好適である。勿論、合板４の孔５の
直径は薄板２の孔３と同径にすることもできる。
における加工方法を工程の順に示す図で、図示されるよ
うに、本発明の加工方法の実施例２においては、セルロ
イドやキャブロイドまたはポリエチレンテレフタレート
フィルム（ＰＥＴフィルム）等のプラスチックの薄板２
が貼着されたベニヤ等の合板４に孔５をあけて加工する
ために、ステップＳ１において、合板４が、先ず、数値
制御ルータのテーブル上に設置される。そして、テーブ
ル上の所定位置にセットされた合板４に対してステップ
Ｓ２として、プラスチックの薄板２に予めあけられてい
る孔３に対応して合板４にレーザ７によって、形成すべ
き孔５の外周に沿って孔５が切り抜かれる。このステッ
プＳ２において、レーザ加工によってあけられる孔５
は、先の実施例１におけると同様に、遊技盤１のプラス
チックの薄板２に予めあけられている孔３よりも直径が
幾分小さくするのが好適である。勿論、合板４の孔５の
直径は薄板２の孔３と同径にすることもできる。
【００２５】次いで、ステップＳ３においては、ステッ
プＳ２でレーザ加工によって合板４にあけられた孔５は
表面が、必ずしも滑らかでないので、ルータ加工を行っ
て孔５の表面を滑らかに仕上げる。こうして、ステップ
Ｓ３において、レーザ加工された孔５の表面をルータ加
工によって滑らかに仕上げて、孔あけ加工が完了した製
品として合板４が集められ、ステップＳ４の搬送工程に
おいて次の製作工程へと搬送されて行く。
プＳ２でレーザ加工によって合板４にあけられた孔５は
表面が、必ずしも滑らかでないので、ルータ加工を行っ
て孔５の表面を滑らかに仕上げる。こうして、ステップ
Ｓ３において、レーザ加工された孔５の表面をルータ加
工によって滑らかに仕上げて、孔あけ加工が完了した製
品として合板４が集められ、ステップＳ４の搬送工程に
おいて次の製作工程へと搬送されて行く。
【００２６】他方、ステップＳ２のレーザ加工によって
切り出された木屑６は、先ず、ステップＳ５として、切
り出された木屑６をコンベア搬送して処理業者に搬送し
て、処理業者においてステップＳ６として、木屑６の再
利用を行うように園芸用ポットやブロック、またはボー
ドの製作に利用したり、あるいはまた最終的に廃棄処分
したりすること等ができる。
切り出された木屑６は、先ず、ステップＳ５として、切
り出された木屑６をコンベア搬送して処理業者に搬送し
て、処理業者においてステップＳ６として、木屑６の再
利用を行うように園芸用ポットやブロック、またはボー
ドの製作に利用したり、あるいはまた最終的に廃棄処分
したりすること等ができる。
【００２７】さらに、木屑６は、ステップＳ７において
クラッシャ等の廃材処理装置によって粉砕処理し、これ
をステップＳ８において集塵機を経て処理業者に搬送し
て廃棄処分や再利用したり、あるいはステップＳ９とし
て焼却炉で焼却処理したりすること等ができる。
クラッシャ等の廃材処理装置によって粉砕処理し、これ
をステップＳ８において集塵機を経て処理業者に搬送し
て廃棄処分や再利用したり、あるいはステップＳ９とし
て焼却炉で焼却処理したりすること等ができる。
【００２８】このように、本発明の、この実施例２にお
いては、遊技盤１の、予め孔３があけられたセルロイド
やキャブロイドまたはポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（ＰＥＴフィルム）等のプラスチックの薄板２が貼
着されたベニヤ等の合板４に、上記のようなレーザ加工
とルータ加工を用いて、薄板２の孔３に対応して合板４
に孔の外周がレーザによって先ず切り抜かれて孔５があ
けられ、そして、この孔５の表面がルータ加工によって
仕上げられて表面が滑らかな孔５が形成される。従っ
て、これらレーザ加工とルータ加工による孔あけ加工に
よって生じる屑は、ベニヤ等の合板４の木屑６だけであ
り、セルロイドの薄板２には予め孔３があけられてい
て、このレーザ加工と数値制御ルータ加工による孔あけ
加工では、いささかもセルロイド等の薄板２には孔あけ
加工が施されないので、木屑６にはセルロイドの屑が一
切含まれることがなく、発生した木屑６は、クラッシャ
ー等で粉砕して再利用が可能であり、従って、チップ化
して固めることによってボードやブロック等の製造に使
用したり、あるいはまた園芸用の用土やポットの製造、
あるいは燃料等に再利用したり、あるいは焼却処分する
こと等ができる。
いては、遊技盤１の、予め孔３があけられたセルロイド
やキャブロイドまたはポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（ＰＥＴフィルム）等のプラスチックの薄板２が貼
着されたベニヤ等の合板４に、上記のようなレーザ加工
とルータ加工を用いて、薄板２の孔３に対応して合板４
に孔の外周がレーザによって先ず切り抜かれて孔５があ
けられ、そして、この孔５の表面がルータ加工によって
仕上げられて表面が滑らかな孔５が形成される。従っ
て、これらレーザ加工とルータ加工による孔あけ加工に
よって生じる屑は、ベニヤ等の合板４の木屑６だけであ
り、セルロイドの薄板２には予め孔３があけられてい
て、このレーザ加工と数値制御ルータ加工による孔あけ
加工では、いささかもセルロイド等の薄板２には孔あけ
加工が施されないので、木屑６にはセルロイドの屑が一
切含まれることがなく、発生した木屑６は、クラッシャ
ー等で粉砕して再利用が可能であり、従って、チップ化
して固めることによってボードやブロック等の製造に使
用したり、あるいはまた園芸用の用土やポットの製造、
あるいは燃料等に再利用したり、あるいは焼却処分する
こと等ができる。
【００２９】このように、本発明の実施例２において
も、遊技盤１の、予め孔３があけられたセルロイドの薄
板２が貼着されたベニヤ等の合板４に、レーザ加工とル
ータ加工を用いて合板４に孔５があけられる。従って、
この孔あけ加工によって生じる屑はベニヤ等の合板４の
木屑６だけであり、セルロイドの薄板２には予め孔３が
あけられていて、これらレーザ加工とルータ加工による
孔あけ加工では、少しもセルロイドの薄板２には孔あけ
加工を行わないので、木屑６にはセルロイドの屑が含ま
れることがなく、発生した木屑６は、クラッシャー等で
粉砕して再利用が可能であり、チップ化して固めて、ボ
ードやブロック等の製造に使用したり、あるいはまた園
芸用の用土やポットの製造、あるいは燃料等に再利用し
たり、あるいは焼却処分すること等ができる。
も、遊技盤１の、予め孔３があけられたセルロイドの薄
板２が貼着されたベニヤ等の合板４に、レーザ加工とル
ータ加工を用いて合板４に孔５があけられる。従って、
この孔あけ加工によって生じる屑はベニヤ等の合板４の
木屑６だけであり、セルロイドの薄板２には予め孔３が
あけられていて、これらレーザ加工とルータ加工による
孔あけ加工では、少しもセルロイドの薄板２には孔あけ
加工を行わないので、木屑６にはセルロイドの屑が含ま
れることがなく、発生した木屑６は、クラッシャー等で
粉砕して再利用が可能であり、チップ化して固めて、ボ
ードやブロック等の製造に使用したり、あるいはまた園
芸用の用土やポットの製造、あるいは燃料等に再利用し
たり、あるいは焼却処分すること等ができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
請求項１記載の遊技盤の加工方法は、ベニヤ表面にプラ
スチックの薄板が設けられた遊技盤に数値制御ルータに
よって孔の外周を切り抜いて孔あけ加工を行うので、孔
あけ加工によって生じる屑はベニヤ等の合板の木屑だけ
で、発生した木屑は、クラッシャー等で粉砕して再利用
が可能であり、ボードやブロック、あるいは園芸用の用
土やポットの製造、または燃料等に再利用したり、ある
いは焼却処分すること等ができるし、孔あけ加工をルー
タ加工だけで行って時間を短縮することができると共
に、騒音発生時間をも短縮し、切屑も減少することがで
きる。本発明の請求項２記載の遊技盤の加工方法は、前
記遊技盤のプラスチックの薄板に予め孔が形成されてい
るので、加工後の木屑にプラスチックが混ざることが無
い。
請求項１記載の遊技盤の加工方法は、ベニヤ表面にプラ
スチックの薄板が設けられた遊技盤に数値制御ルータに
よって孔の外周を切り抜いて孔あけ加工を行うので、孔
あけ加工によって生じる屑はベニヤ等の合板の木屑だけ
で、発生した木屑は、クラッシャー等で粉砕して再利用
が可能であり、ボードやブロック、あるいは園芸用の用
土やポットの製造、または燃料等に再利用したり、ある
いは焼却処分すること等ができるし、孔あけ加工をルー
タ加工だけで行って時間を短縮することができると共
に、騒音発生時間をも短縮し、切屑も減少することがで
きる。本発明の請求項２記載の遊技盤の加工方法は、前
記遊技盤のプラスチックの薄板に予め孔が形成されてい
るので、加工後の木屑にプラスチックが混ざることが無
い。
【００３１】本発明の請求項３記載の遊技盤の加工方法
は、前記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイ
ド、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィ
ルム）のいずれかの薄板であるので、安価に、大量に生
産することができる。
は、前記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイ
ド、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィ
ルム）のいずれかの薄板であるので、安価に、大量に生
産することができる。
【００３２】本発明の請求項４記載の遊技盤の加工方法
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいので、薄板の孔の縁を傷めて
ささくれ立つのを防ぐことができると共に、木屑にセル
ロイドの屑が含まれることがなく、木屑の再利用が可能
である。
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいので、薄板の孔の縁を傷めて
ささくれ立つのを防ぐことができると共に、木屑にセル
ロイドの屑が含まれることがなく、木屑の再利用が可能
である。
【００３３】本発明の請求項５記載の遊技盤の加工方法
は、ベニヤ表面にプラスチックの薄板が設けられた遊技
盤にレーザ加工または水圧加工によって遊技盤に孔の外
周を切り抜き、数値制御ルータによって該孔の外周を仕
上げて孔あけ加工を行うので、孔あけ加工によって生じ
る屑が合板の木屑だけで、発生した木屑は、クラッシャ
ー等で粉砕して再利用が可能であり、ボードやブロッ
ク、園芸用の用土やポットの製造、または燃料等に再利
用したり、あるいは焼却処分すること等ができるし、孔
あけ加工をルータ加工だけで行って時間を短縮すること
ができると共に、騒音発生時間をも短縮し、切屑も減少
することができる。
は、ベニヤ表面にプラスチックの薄板が設けられた遊技
盤にレーザ加工または水圧加工によって遊技盤に孔の外
周を切り抜き、数値制御ルータによって該孔の外周を仕
上げて孔あけ加工を行うので、孔あけ加工によって生じ
る屑が合板の木屑だけで、発生した木屑は、クラッシャ
ー等で粉砕して再利用が可能であり、ボードやブロッ
ク、園芸用の用土やポットの製造、または燃料等に再利
用したり、あるいは焼却処分すること等ができるし、孔
あけ加工をルータ加工だけで行って時間を短縮すること
ができると共に、騒音発生時間をも短縮し、切屑も減少
することができる。
【００３４】本発明の請求項６記載の遊技盤の加工方法
は、前記プラスチックの薄板に予め孔が形成されている
ので、加工による木屑にプラスチックが混ざることが無
い。
は、前記プラスチックの薄板に予め孔が形成されている
ので、加工による木屑にプラスチックが混ざることが無
い。
【００３５】本発明の請求項７記載の遊技盤の加工方法
は、前記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイ
ド、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィ
ルム）のいずれかの薄板であるので、安価に、大量生産
することができる。
は、前記プラスチックの薄板がセルロイド、キャブロイ
ド、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィ
ルム）のいずれかの薄板であるので、安価に、大量生産
することができる。
【００３６】本発明の請求項８記載の遊技盤の加工方法
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいので、薄板の孔の縁を傷めて
ささくれ立つのを防ぐことができると共に、木屑にセル
ロイド等の屑が含まれることがなく、木屑の再利用が可
能である。
は、前記プラスチックの薄板の孔が、加工される孔より
も少なくとも僅かに大きいので、薄板の孔の縁を傷めて
ささくれ立つのを防ぐことができると共に、木屑にセル
ロイド等の屑が含まれることがなく、木屑の再利用が可
能である。
【図１】本発明の加工方法が適用されるパチンコ遊技機
の遊技盤の実施例１における孔のルータ加工に依る加工
方法を順に示す図である。
の遊技盤の実施例１における孔のルータ加工に依る加工
方法を順に示す図である。
【図２】図１の加工された被加工物である遊技盤のＡ−
Ａ線に沿った断面図である。が適用されるパチンコ遊技
機を示す正面図である。
Ａ線に沿った断面図である。が適用されるパチンコ遊技
機を示す正面図である。
【図３】本発明の加工方法を実施するための加工装置の
一例を示す概略図である。
一例を示す概略図である。
【図４】本発明の加工方法が適用されるパチンコ遊技機
の遊技盤の実施例２における孔のレーザ加工とルータ加
工に依る加工方法を順に示す図である。
の遊技盤の実施例２における孔のレーザ加工とルータ加
工に依る加工方法を順に示す図である。
１ 遊技盤 ２ 薄板 ３ 孔 ４ 合板 ５ 孔 ６ 木屑 ７ レーザ １０ 加工装置 １１ ベース １２ フレーム １４ スライダ １５ ヘッド １６ スピンドル １７ 集塵ケース １８ スライドガイド（垂直用） １９ スライドガイド（水平用） ２０ 合板 ２１ ガイドレール ２２ 木屑 ２３ 回収シュート ２４ 搬送用コンベア
Claims (8)
- 【請求項１】 ベニヤ表面にプラスチックの薄板が設け
られた遊技盤に数値制御ルータによって孔の外周を切り
抜いて孔あけ加工を行うことを特徴とする遊技盤の加工
方法。 - 【請求項２】 前記遊技盤のプラスチックの薄板に予め
孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載の遊
技盤の加工方法。 - 【請求項３】 前記プラスチックの薄板がセルロイド、
キャブロイド、ポリエチレンテレフタレートフィルム
（ＰＥＴフィルム）のいずれかの薄板であることを特徴
とする請求項２記載の遊技盤の加工方法。 - 【請求項４】 前記プラスチックの薄板の孔が、加工さ
れる孔よりも少なくとも僅かに大きいことを特徴とする
請求項２記載の遊技盤の加工方法。 - 【請求項５】 ベニヤ表面にプラスチックの薄板が設け
られた遊技盤にレーザまたは水圧加工によって孔の外周
を切り抜き、数値制御ルータによって該孔の外周を仕上
げて孔あけ加工を行うことを特徴とする遊技盤の加工方
法。 - 【請求項６】 前記プラスチックの薄板に予め孔が形成
されていることを特徴とする請求項５記載の遊技盤の加
工方法。 - 【請求項７】 前記プラスチックの薄板がセルロイド、
キャブロイド、ポリエチレンテレフタレートフィルム
（ＰＥＴフィルム）のいずれかの薄板であることを特徴
とする請求項６記載の遊技盤の加工方法。 - 【請求項８】 前記プラスチックの薄板の孔が、加工さ
れる孔よりも少なくとも僅かに大きいことを特徴とする
請求項６記載の遊技盤の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000370634A JP2002165948A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 遊技盤の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000370634A JP2002165948A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 遊技盤の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002165948A true JP2002165948A (ja) | 2002-06-11 |
Family
ID=18840489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000370634A Pending JP2002165948A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 遊技盤の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002165948A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100878553B1 (ko) | 2004-10-27 | 2009-01-14 | 현대체육산업(주) | 내구성이 향상된 마루운동매트 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63312099A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-20 | 株式会社レザック | シ−ト打抜用ナイフ |
| JPH0444782A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Takara Celluloid:Kk | 遊技機用化粧版 |
| JPH05293211A (ja) * | 1992-04-22 | 1993-11-09 | Sophia Co Ltd | パチンコ遊技機の遊技盤およびパチンコ遊技機の遊技盤の製造方法 |
| JPH1099489A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-21 | Heiwa Corp | 遊技盤のセルシート及び穴あけ加工方法 |
| JPH1170211A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Heiwa Corp | 遊技機製造用ルーター加工方法 |
| JPH11197974A (ja) * | 1998-01-09 | 1999-07-27 | Heiwa Corp | 遊技機用ルータ加工機の切削工具の交換方法 |
-
2000
- 2000-12-05 JP JP2000370634A patent/JP2002165948A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|---|
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