JP2002158347A - 画像センサ - Google Patents
画像センサInfo
- Publication number
- JP2002158347A JP2002158347A JP2001296456A JP2001296456A JP2002158347A JP 2002158347 A JP2002158347 A JP 2002158347A JP 2001296456 A JP2001296456 A JP 2001296456A JP 2001296456 A JP2001296456 A JP 2001296456A JP 2002158347 A JP2002158347 A JP 2002158347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spectral sensitivity
- layer
- peak
- sensitivity
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 60
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 abstract 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 abstract 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 9
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14806—Structural or functional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
- H01L31/022475—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of indium tin oxide [ITO]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
提供すること。 【解決手段】 半導体基板24と光センサとを備えた画
像センサであって、光センサは第1及び第2の感光領域
を有し、第1の感光領域は基板上に少なくとも一つの透
明材料層の第1の積層体を有するとともにピークと谷を
持つ分光感度を有し、第2の感光領域は基板上に少なく
とも一つの透明材料層の第2の積層体を有するとともに
ピークと谷を持つ分光感度を有している。また、第1の
感光領域の分光感度の少なくとも一つのピークあるいは
谷を第2の感光領域の分光感度の少なくとも一つの谷あ
るいはピークと重なり合わせて、光センサの平均分光感
度を第1あるいは第2の感光領域の個々の分光感度より
滑らかにした。
Description
関し、さらに詳しくは、MOS装置に使用される電極構
造に関する。
nostopoulosらの米国特許第5,798,542号は、
第1及び第2の領域を持つ光センサを備えた画像センサ
を開示している。各領域には、半導体基板上に形成され
たゲート誘電体層、透明電極層、絶縁層及びパッシベー
ション層を含む透明層の積層体が設けられている。光セ
ンサの分光感度は、層の材料やその相対厚さに大きく影
響される。
対する画像センサの分光感度は波長とともに変化し、ピ
ークと谷を有する分光感度曲線が生成される。透明層の
積層体が両方の領域で同一であれば、この問題は特に重
大である。
題点に鑑みてなされたものであり、分光感度の均一性が
改善された画像センサを提供することを目的としてい
る。
に、本発明は、半導体基板と光センサとを備え、該光セ
ンサは第1及び第2の感光領域を有し、前記第1の感光
領域は前記基板上に少なくとも一つの透明材料層の第1
の積層体を有するとともにピークと谷を持つ分光感度を
有し、前記第2の感光領域は前記基板上に少なくとも一
つの透明材料層の第2の積層体を有するとともにピーク
と谷を持つ分光感度を有し、前記第1の感光領域の分光
感度の少なくとも一つのピークあるいは谷を前記第2の
感光領域の分光感度の少なくとも一つの谷あるいはピー
クと重なり合わせて、前記光センサの平均分光感度を前
記第1あるいは第2の感光領域の個々の分光感度より滑
らかにしたことを特徴とする。
て、図面を参照しながら説明する。図1は本発明に有効
な従来の光センサのデザインを示している。光センサ1
0は第1及び第2の格納領域11,12を備えており、
各領域はバリヤ領域21,22をそれぞれ有し、格納さ
れた電荷が格納領域11,12から流出するのを防止し
ている。ブルーミング対策として横にオーバーフロード
レイン16が設けられている。第1の感光領域は、格納
領域11、バリヤ領域21、その上の誘電体層28、ポ
リシリコン電極32、図示してはいないが絶縁層やパッ
シベーション層のような他の層を含む第1の積層体を有
している。同様に、第2の感光領域は、格納領域12、
バリヤ領域22、その上の誘電体層28、ポリシリコン
電極30、図示してはいないが絶縁層やパッシベーショ
ン層のような他の層を含む第2の積層体を有している。
リヤ領域21,22を横切る線A−Aに沿った図1の断
面図で、基板24を有する光センサ10の構造を示して
おり、基板24は、高濃度にドープされたp型基板で、
より低濃度にドープされたp型材料製のエピタキシャル
層がその上の全面に形成されたものが好ましい。格納領
域11,12は、エピタキシャル層26に打ち込まれた
低濃度のドープされたn型注入層から形成されるのがよ
い。光センサ10を構成するために使用される他の構成
は、格納領域や別の低濃度p型注入層と同じn型注入層
を使用して形成されるバリヤ領域21,22のようなエ
ピタキシャル層26にも形成される。
面図で、ドレインに対しオーバーフローバリヤを構成し
てブルーミングを防止するバリヤ領域19は、バリヤ領
域21,22と全く同様に構成されるが、より狭く設け
られて「短チャネル効果」の利点を持ち、多少深い表面
チャネル電位を生成している。チャネルストッパ15は
p+注入層から形成するのが好ましい。横のオーバーフ
ロードレイン16は、p型コンテナ注入層17内の高ド
ーズn型注入層を使用して形成される。エピタキシャル
層26上に形成されるこれらの構造は、二酸化ケイ素−
窒化ケイ素−二酸化ケイ素(ONO)誘電体28により
これらの構造体から分離されたインジウム−錫酸化物電
極30及びポリシリコン電極32を介して制御される電
位を持つ。
ート電極材料やゲート電極上の誘電体膜の相対厚さや組
成に強く影響される。入射光に対するCCDの感度は、
波長とともに変化する。CCDは通常、青色光より赤色
光の方に反応する。この光学的感度の違いにより、集め
た画像を電子的に取り扱う必要があり、カラー感度の相
違を補償している。これまでのフルフレーム・マルチゲ
ートCCDでは、すべての電極は同じ厚さでもよかっ
た。光路、すなわち、膜及びその界面の吸収率と反射率
は、ほとんど等しい。このことで、全波長にわたり画像
の光学的感度が周期的に上がったり下がったりする。光
学的感度の上がり下がりは、入射光の吸収率、反射率
や、建設的及び破壊的干渉による。これらの相互作用
は、可視スペクトルにわたってCCDウェルに入射する
光量が常に増加したり減少する。光学的感度の上がり下
がりは波長の変化とともに変化する。これは、光の光学
的相互作用が、入射光の波長が変化するにつれて、CC
Dフィルムとともに変化するからである。
に示されるタイプの画像センサの分光感度曲線34を示
している。この図から分かるように、格納領域11、1
2にわたる多層干渉により感度曲線には多数のピークと
谷がある。
り、CCDピクセルに入る入射光の建設的あるいは破壊
的干渉の影響を制御することができる。2相CCDは各
ピクセル上に二つの電極を持つ。各ピクセルへの入射光
量はフィルムにより制御される。フィルムとその厚さを
適宜選択することにより、各ゲート電極対の波長に依存
した複合透過率を、UVからIRの近傍までの全スペク
トルにわたって滑らかで連続するように変化させること
ができる。
両方の層厚みは、第1の領域の分光感度の少なくとも一
つのピークあるいは谷を第2の領域の分光感度の少なく
とも一つの谷あるいはピークに重ね合わせ、光センサの
平均分光感度が第1あるいは第2の感光領域の個々の分
光感度より滑らかになるように調節される。例えば、電
極層30,32の元の厚さは、それぞれITOの175
nmとポリシリコンの170nmであった。
ータシミュレーションを感光領域の各々に対し分光感度
曲線を作成するために行った。電極層の厚さをそれから
調節し、新たなシミュレーションにより分光感度の修正
曲線を作成した。曲線の一つの少なくとも一つのピーク
が他の曲線の少なくとも一つの谷に重なっているかどう
かを決定するために分光感度の修正曲線を調べた。より
均一な分光感度を持つ組み合わせ曲線が作成されるま
で、このプロセスは繰り返された。その結果、ITOの
95nmとポリシリコンの170nmの厚さを持つ電極
層30,32により得られた分光感度が図3の曲線36
として示されている。さらに、その上の誘電体パッシベ
ーション層(図1、図2(a)及び図2(b)には図示
せず)の厚みをセンサ感度をさらに向上させるために調
節した。
極層30,32は両方共ITOであり、電極の個々の厚
みは画像センサの分光感度の均一性を最適化するために
制御される。各電極の厚みを制御することにより、入射
光の光路が最適化され、フィルム積層体の波長に対する
透過率の通常の周期的変化を減少したり解消することが
できる。
に使用された異なる電極厚さを有する本発明にかかるデ
ュアルITOゲート電極センサの構造を示している。セ
ンサは、厚さが異なる基板24、エピタキシャル層2
6、ONO誘電体層28、ITOゲート電極30,3
0’を有する。二酸化ケイ素層38、窒化酸化ケイ素パ
ッシベーション層40及び二酸化ケイ素反射防止層42
が、電極上に設けられている。図示されているように、
ITOゲート電極30,30’上の酸化層の厚みは異な
っていてもよく、センサの分光感度に影響を与える。各
ゲート電極及びその上の酸化層は、各ゲート電極の相対
透過率が特定波長において他のものと相補的となるよう
に調節できる光学的透過率を有する。あるゲート電極
(例えば、30)はある波長に対し高い透過率を有し、
別のゲート電極(例えば、30’)はかなり低い透過率
を持つようにしてもよい。その結果、二つの電極の透過
率が平均化され、広範囲の波長にわたり平坦な感度が得
られる。
光感度を示している。この実施の形態では、厚さ290
nmの電極30、厚さ100nmの電極30'、電極3
0上の厚さが110nmで電極30’上の厚さが300
nmの二酸化ケイ素層38、厚さ400nmの酸窒化物
層40、厚さ100nmの反射防止層42が設けられて
いる。
44及び46によりそれぞれ示されている。二つのゲー
ト電極の平均分光感度は曲線48により示されている。
この構成により、かなり平坦で滑らかに変化する光学的
感度が得られる。
電極30’上の二酸化ケイ素層の厚みをそれぞれ10n
m及び200nmにして上部層の厚みを調整することに
より、さらに調節することができる。
30’の分光感度は曲線50,52でそれぞれ示されて
おり、二つのゲート電極の平均分光感度は曲線54で示
されている。
が、本発明の範囲内において様々な変形例が考えられ
る。例えば、二つのITOゲート電極を使用して本発明
を説明したが、他の透明導電材料をゲート電極材料とし
て使用して適宜調整し、均一な分光感度を提供すること
もできる。さらに、二つ以上、例えば四つのゲートを持
つセンサも同様に得ることができる。また、ゲート電極
材料の厚みを変えて本発明を説明したが、ゲート電極材
料の厚みは同じでもよく、その上層の厚みを適宜調節す
ることにより、より均一なセンサ感度を得ることもでき
る。
ているので、分光感度の均一性が改善されている。すな
わち、第1の領域の分光感度の少なくとも一つのピーク
あるいは谷を第2の領域の分光感度の少なくとも一つの
谷あるいはピークに重なり合わせたので、光センサの平
均分光感度が第1あるいは第2の感光領域の個々の分光
感度より滑らかになるように調節されている。
に追加してカラー画像センサを製作すると、センサのカ
ラー感度の均一性が大きく改善される。
は図1の線A−Aに沿った断面図で、(b)は図1の線
B−Bに沿った断面図である。
光感度と、スペクトルを最適化した本発明にかかるポリ
シリコン−ITOゲート電極CCDの分光感度を示すグ
ラフである。
造を示す図である。
み合わせた分光透過率曲線を示すグラフであり、二つの
電極の個々のゲート透過率と合成透過率を示している。
み合わせた分光透過率曲線を示す別のグラフであり、二
つの電極の個々のゲート透過率と合成透過率を示してい
る。
2の格納領域、15 チャネルストッパ、 16 オー
バーフロードレイン、17 注入層、 19,21,2
2 バリヤ領域、 24 基板、26 エピタキシャル
層、 28 上部誘電体層、30,30’ ITO ゲ
ート電極層、 32 ITOポリシリコン電極層、3
4、36,44,46,48,50,52,54 分光
感度曲線、38 二酸化シリコン層、 40 パッシベ
ーション層、 42 反射防止層
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体基板と光センサとを備え、該光セ
ンサは第1及び第2の感光領域を有し、前記第1の感光
領域は前記基板上に少なくとも一つの透明材料層の第1
の積層体を有するとともにピークと谷を持つ分光感度を
有し、前記第2の感光領域は前記基板上に少なくとも一
つの透明材料層の第2の積層体を有するとともにピーク
と谷を持つ分光感度を有し、前記第1の感光領域の分光
感度の少なくとも一つのピークあるいは谷を前記第2の
感光領域の分光感度の少なくとも一つの谷あるいはピー
クと重なり合わせて、前記光センサの平均分光感度を前
記第1あるいは第2の感光領域の個々の分光感度より滑
らかにしたことを特徴とする画像センサ。 - 【請求項2】 前記第1及び第2の積層体の層数及び材
料は同一で、少なくとも一つの層の厚みが異なる請求項
1に記載の画像センサ。 - 【請求項3】 前記第1及び第2の積層体の層数及び材
料の少なくとも一方が異なる請求項1に記載の画像セン
サ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/672246 | 2000-09-28 | ||
US09/672,246 US6489642B1 (en) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | Image sensor having improved spectral response uniformity |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002158347A true JP2002158347A (ja) | 2002-05-31 |
JP4936619B2 JP4936619B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=24697757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001296456A Expired - Lifetime JP4936619B2 (ja) | 2000-09-28 | 2001-09-27 | 画像センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6489642B1 (ja) |
EP (1) | EP1207561B1 (ja) |
JP (1) | JP4936619B2 (ja) |
DE (1) | DE60128049T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004041098A1 (ja) | 2002-11-08 | 2004-05-21 | Olympus Corporation | 経内視鏡的医療具 |
JP2004165662A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Eastman Kodak Co | 光学応答の均一性が改良された撮像センサ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1457865B1 (fr) * | 2003-03-12 | 2017-11-08 | Asulab S.A. | Substrat à électrodes transparent et son procédé de fabrication |
US6940097B2 (en) * | 2003-08-19 | 2005-09-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical property normalization for a transparent electrical device |
US7851822B2 (en) * | 2006-06-27 | 2010-12-14 | Eastman Kodak Company | Full frame ITO pixel with improved optical symmetry |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61208259A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受光素子 |
JPH10144951A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Shimadzu Corp | 半導体受光素子 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1532859A (en) * | 1976-03-30 | 1978-11-22 | Mullard Ltd | Charge coupled circuit arrangements and devices |
US4214264A (en) * | 1979-02-28 | 1980-07-22 | Eastman Kodak Company | Hybrid color image sensing array |
US5528643A (en) * | 1989-11-13 | 1996-06-18 | Texas Instruments Incorporated | Charge coupled device/charge super sweep image system and method for making |
US5483090A (en) * | 1993-04-09 | 1996-01-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid-state image pickup device and method for manufacturing such device |
KR960015271B1 (ko) * | 1993-08-18 | 1996-11-07 | 엘지반도체 주식회사 | 전하전송장치의 제조방법 |
US5798542A (en) | 1996-10-08 | 1998-08-25 | Eastman Kodak Company | Image sensor having ITO electrodes with overlapping color filters for increased sensitivity |
US5804845A (en) * | 1996-10-08 | 1998-09-08 | Eastman Kodak Company | Image sensor having ITO electrodes with an ONO layer |
-
2000
- 2000-09-28 US US09/672,246 patent/US6489642B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-09-21 DE DE60128049T patent/DE60128049T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-21 EP EP01203578A patent/EP1207561B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-27 JP JP2001296456A patent/JP4936619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61208259A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受光素子 |
JPH10144951A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Shimadzu Corp | 半導体受光素子 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004041098A1 (ja) | 2002-11-08 | 2004-05-21 | Olympus Corporation | 経内視鏡的医療具 |
JP2004165662A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Eastman Kodak Co | 光学応答の均一性が改良された撮像センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60128049T2 (de) | 2007-12-27 |
JP4936619B2 (ja) | 2012-05-23 |
DE60128049D1 (de) | 2007-06-06 |
EP1207561A2 (en) | 2002-05-22 |
US6489642B1 (en) | 2002-12-03 |
EP1207561B1 (en) | 2007-04-25 |
EP1207561A3 (en) | 2004-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8410528B2 (en) | CMOS image sensor | |
US7875947B2 (en) | Filter, color filter array, method of manufacturing the color filter array, and image sensor | |
US8217481B2 (en) | Solid-state image capturing device and electronic information device | |
TW201012212A (en) | Solid-state imaging device and solid-state imaging device designing method | |
JP2000012817A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
WO2006028128A1 (ja) | 固体撮像素子 | |
US8952477B2 (en) | Photoelectric conversion element having a plurality of layered semiconductors and method for manufacturing same | |
JPS5941351B2 (ja) | カラ−用固体撮像素子 | |
US20040262648A1 (en) | Solid-state image pickup device and manufacturing method for the same | |
US7723765B2 (en) | Image sensor having hydrophilic and hydrophobic microlenses and method for manufacturing the same | |
TWI771850B (zh) | 具有部分包覆衰減層之影像感測器 | |
CN1929145A (zh) | Cmos图像传感器及其制造方法 | |
US7423306B2 (en) | CMOS image sensor devices | |
US7439554B2 (en) | Semiconductor device and method for fabricating the same | |
JP2002158347A (ja) | 画像センサ | |
CN108604590A (zh) | 固体摄像装置 | |
US6489246B1 (en) | Method for manufacturing charge-coupled image sensors | |
JPH05226624A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
TWI759980B (zh) | 光電感測器 | |
KR20050105586A (ko) | 이미지센서 및 그 제조방법 | |
US6924472B2 (en) | Image sensor with improved optical response uniformity | |
WO2006080592A1 (en) | Solid-state image pickup device using charged-coupled devices and method for fabricating the same | |
JPH0346269A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
JPH01283961A (ja) | 固体撮像装置 | |
KR20060077118A (ko) | 포토닉 크리스탈을 이용한 광차단층을 갖는 씨모스이미지센서 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080415 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110623 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20110720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120221 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4936619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |