JP2002158263A - 半導体装置の梱包方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープキャリアとスペーサテープとの位置の
ずれによるアウターリードの損傷・切断を防止する。異
物の付着による歩留まりの低下を防止する。 【解決手段】 テープの両縁部に長手方向に沿って一定
のピッチで連続して突起を夫々設けたスペーサテープ
と、テープキャリアとを重ね合わせて捲回するスペーサ
テープを用いた梱包方法であって、前記スペーサテープ
には、その両縁部の夫々に突起が２列に設けられ、内側
の突起の列は、テープキャリアのスプロケットホールと
対応され、外側の突起の列は、スペーサテープの長手方
向に沿って一定のピッチで、テープキャリア縁端部に形
成され、前記内側の突起よりも高く、スペーサテープの
短手方向に対をなす突起の間隔が、夫々の突起間に位置
するスペーサテープ平面がテープキャリアの幅と略同等
となっており、このスペーサテープと、前記テープキャ
リアとを重ね合わせて捲回し、梱包を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の梱包
方法に関し、特に、ＴＣＰ型半導体装置の梱包に適用し
て有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子装置の小型化、薄型化の要求に応え
る方法の一つとして、銅箔等の導電膜を表面に形成した
ポリイミド等の可撓性フィルムからなるテープキャリア
に半導体チップ等の部品を固定し、前記導電膜と半導体
チップ等の外部端子とを接続したテープ状の電子部品が
用いられている。このようなテープ状の部品としてＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package）型の半導体装置がある。

【０００３】図１は、ＴＣＰ型半導体装置の一例である
液晶表示装置（ＬＣＤ）の駆動装置を示す平面図であ
る。ＴＣＰ型の半導体装置では、テープキャリア１の表
面に、銅或いはアルミニウム等の金属膜をウェットエッ
チングによってパターニングしたリード２を形成する。
テープキャリア１には半導体チップ３を収容するデバイ
スホール１ａを設け、リードの一端はデバイスホール１
ａに露出してインナーリード２ａとなり、インナーリー
ド２ａと半導体チップ３の外部端子とを突起電極を介し
て接続し、半導体チップ３及びその近傍のテープキャリ
アをポッティング樹脂等の封止体４によって封止する。
リード２の他端はリードホール１ｂに露出して、アウタ
ーリード２ｂとなる。テープキャリア１には、工程での
搬送時に送り機構の歯車が噛み合ってテープキャリア１
を定められたピッチで規則正しく送る為に、その長さ方
向に沿った両縁部に、一定のピッチでスプロケットホー
ル５が設けられている。

【０００４】このようなテープ状の部品は、取扱が容易
であり自動化へ適しているため、通常は複数の部品を長
さ方向に連続して形成した長尺フィルムの状態で製造さ
れ、取り扱われ、最終的に電子装置に組み込む段階で個
々の部品に切断分離されている。このようなテープ状の
部品では、輸送或いは工程間の搬送では、その一端をリ
ールのハブに固定し、ハブに巻きつけて他端を固定した
リール梱包状態で取り扱われる。その際に、径方向に隣
接する半導体装置が相互に擦れ合わないようにテープキ
ャリア１に重ねてスペーサテープを巻き込み、このスペ
ーサテープによって半導体装置が相互に直接接触するの
を防止している。

【０００５】スペーサテープは、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等の可撓性の樹脂を用いテープキャリ
ア１と幅が等しく、スペーサテープにはテープキャリア
のスプロケットホール１ｃと対応する位置にエンボスと
呼称される突起が設けられ、この突起が捲回された状態
でスプロケットホール１ｃと径方向に重なって、テープ
キャリア１にはこの突起のみが接触することになる。ま
た、この突起によって半導体装置とスペーサテープとの
間に所定の間隔を設けて、テープキャリア１の表面の半
導体チップ３或いはリード２等とスペーサテープとの接
触を防止している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】半導体装置では微細化
の進展に伴って高集積化が進むことによって、必要とな
るリード数が増加している。例えばＬＣＤの駆動装置で
は、表示画素数の増加が求められており、これに応じる
ためにリード数が増加している。しかし、規格によって
テープキャリア１の幅が決められているため、そのテー
プ幅を有効に利用してリード２を配置するため、リード
ホール１ｂの幅を極力拡大してアウターリード２ｂを配
置してある。このため、リードホール１ｂはテープキャ
リア１の側縁の近傍まで拡大されアウターリード２ｂが
配置されている。

【０００７】前記リールはテープキャリア１を巻きつけ
る軸となる円筒状のハブと、該ハブの両端に固定されて
テープキャリア１の横方向の移動を規制する円板状のフ
ランジとからなっているが、このフランジは一定の公差
をもっており、通常は±２ｍｍの精度に作られているた
め、この範囲でキャリアテープ１が横方向に移動する。
こうした移動によってテープキャリア１とスペーサテー
プとの位置がずれて、スペーサテープのエンボス突起が
テープキャリア１の側縁近傍に位置するアウターリード
２ｂを損傷・切断することがある。前述のごとくリード
数を増加させるためにリード２がファインピッチ化さ
れ、例えば幅が０．３ｍｍ，厚さが２５μｍ〜１５μｍ
程度に微細化されているので強度が低下しており、エン
ボス突起の接触によるアウターリード２ｂの損傷・切断
が増加し大きな問題となっている。

【０００８】また、フランジにはＡＢＳ樹脂が用いら
れ、帯電防止の点から導電性とするために、その表面に
カーボンがコーティングされており、フランジとテープ
キャリア１或いはスペーサテープの縁部とが擦れ合って
コーティングされたカーボンが剥離して異物となり、こ
の異物が付着して不良が生じ歩留まりが低下するという
問題がある。

【０００９】本発明の課題は、このような問題を解決す
ることであり、テープキャリアとスペーサテープとの位
置のずれによるアウターリードの損傷・切断を防止する
ことができる梱包方法を提供することにある。

【００１０】本発明の他の課題は、異物の付着による歩
留まりの低下を防止することができる梱包方法を提供す
ることにある。本発明の前記ならびにその他の課題と新
規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明ら
かになるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１２】テープの両縁部に長手方向に沿って一定の
ピッチで連続して突起を夫々設けたスペーサテープと、
テープキャリアとを重ね合わせて捲回するスペーサテー
プを用いた梱包方法であって、前記スペーサテープに
は、その両縁部の夫々に突起が２列に設けられ、内側の
突起の列は、テープキャリアのスプロケットホールと対
応され、外側の突起の列は、スペーサテープの長手方向
に沿って一定のピッチで、テープキャリア縁端部に形成
され、前記内側の突起よりも高く、スペーサテープの短
手方向に対をなす突起の間隔が、夫々の突起間に位置す
るスペーサテープ平面がテープキャリアの幅と略同等と
なっており、このスペーサテープと、前記テープキャリ
アとを重ね合わせて捲回し、梱包を行なう。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。なお、実施の形態を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。

【００１４】図２は、本発明の一実施の形態である梱包
状態のＴＣＰ型半導体装置及びスペーサテープを示す平
面図であり、図３は、図２中のａ‐ａ線に沿った縦断面
図である。

【００１５】ＴＣＰ型の半導体装置は、ポリイミド等の
可撓性フィルムからなるテープキャリア１の表面に、銅
或いはアルミニウム等の金属膜をウェットエッチングに
よってパターニングしたリード２を形成する。テープキ
ャリア１には半導体チップ３を収容するデバイスホール
１ａを設け、リード２の一端はデバイスホール１ａに露
出してインナーリード２ａとなり、インナーリード２ａ
と半導体チップ３の外部端子とをバンプ電極を介して接
続し、インナーリード２ａ、半導体チップ３の素子形成
面及びその近傍のテープキャリア１をポッティング樹脂
等の封止体４によって封止する。

【００１６】リード２の他端はリードホール１ｂに露出
して、アウターリード２ｂとなる。テープキャリア１に
は、工程での搬送時に送り機構の歯車が噛み合ってテー
プキャリア１を定められたピッチで規則正しく送る為
に、その長さ方向に沿った両縁部に一定のピッチでスプ
ロケットホール１ｃが設けられている。

【００１７】スペーサテープ５は、ＰＥＴ等の可撓性の
樹脂を用い、その両縁部の夫々に、エンボス加工によっ
て球状に突出した突起５ａ，５ｂが２列に設けられてい
る。内側の突起５ａは、従来から設けられているエンボ
ス突起と同様に、スペーサテープ５の長手方向に沿って
一定のピッチで夫々の縁部に形成し、テープキャリアの
スプロケットホールと対応させてある。突起５ａは同一
列で交互に突起方向を変えて、即ち突起５ａはスペーサ
テープ１の面から突出して設け、長手方向に隣接する突
起５ａはスペーサテープ５の面から窪んで設けてある。

【００１８】外側の突起５ｂは、スペーサテープ５の長
手方向に沿って一定のピッチで、テープキャリア５の縁
端部を弧とした半円形状に形成し、内側の突起５ａより
も高く球状に、一定の方向例えばスペーサテープ５の面
から突出して設けてある。スペーサテープ５の短手方向
に対をなす突起５ｂ，５ｂは、突起５ｂ，５ｂ間に位置
するスペーサテープ１平面がテープキャリア１の幅と略
同等となっており、梱包状態ではこの突起５ｂが、謂わ
ば壁となって、テープキャリア１の側縁方向への移動を
規制している。

【００１９】図４に示すのは、スペーサテープ５を用い
て、ＴＣＰ型半導体装置を梱包中の状態を示す斜視図で
ある。長さ方向に連続して半導体装置が形成された長尺
フィルムの状態のテープキャリア２をスペーサテープ５
に重ね合わせてリール６のハブ６ａに固定し、ハブ６ａ
にテープキャリア２とスペーサテープ５とを重ねた状態
で巻きつけて、テープキャリア２或いはスペーサテープ
５の他端を固定してリール梱包状態となり、この後例え
ばこの状態でケースに収納され次の処理前まで取り扱わ
れる。

【００２０】スペーサテープ５にはテープキャリア１の
スプロケットホール１ｃと対応する位置にエンボスと呼
称される突起５ａが設けられ、この突起５ａが捲回され
た状態でスプロケットホール１ｃとリール６の径方向に
重なって、テープキャリア１にはこの突起５ａが接触し
テープキャリア１を固定する。また、この突起５ａによ
ってテープキャリア１とスペーサテープ５との間に所定
の間隔を設けて、テープキャリア１の表面に形成された
リード２或いは半導体チップ３の裏面が、径方向に隣接
し重なり合うテープキャリア１と直接接触して相互に擦
れ合うのを防止している。

【００２１】また、径方向に隣接して重なり合うスペー
サテープ５の外側の突起５ｂが相互に係止し合って、テ
ープキャリア１の側縁方向への移動が規制されるが、突
起５ｂが球状となっているため挟み込むテープキャリア
１を正確な位置に巻き込むことができる。

【００２２】また、従来のフランジによってテープキャ
リア１の側縁方向（リール６の軸方向）への移動を規制
する場合には、固定されたフランジに対して、巻き込ま
れるテープキャリア１及びスペーサテープ５が相対的な
速度差をもっており、巻き込み時の接触摩擦を少なくす
るためにフランジ６ｂとテープキャリア１との公差を比
較的大きくとる必要があり、この結果としてテープキャ
リア１の移動を充分に規制することができなかった。

【００２３】しかし、本発明のスペーサテープ５の場合
には、同様の巻き込み状態となるためテープキャリア１
に対してスペーサテープ５は相対的な速度差が殆どな
い。このため、突起５ｂでは、スペーサテープ５の短手
方向の間隔を、突起６ｂの形成誤差程度をテープキャリ
ア１の幅よりも広くしておけばよいので、梱包状態では
スペーサテープ５に対してテープキャリア１の側縁方向
への移動を極めてわずかに抑えることができる。従っ
て、テープキャリア１のリードホール１ｂの幅を極力拡
大してアウターリード２ｂを配置しても、突起５ａの接
触を防止することができるので、アウターリード２ｂを
損傷することがない。

【００２４】また、径方向に隣接するスペーサテープ５
の外側の突起５ｂが相互に係止し合って、スペーサテー
プ５の側縁方向（リール６の軸方向）への移動が規制さ
れるため、捲回した状態ではリール６のフランジ６ｂが
なくても、梱包状態がくずれることがないので、フラン
ジ６ｂは梱包状態では不用となる。フランジ６ｂは梱包
中はテープキャリア１及びスペーサテープ５のガイドと
してある程度機能するが、一定の張力が加えられ、径方
向に隣接するスペーサテープ５の外側の突起５ｂが確実
に係止し合って巻き込んで行くことが保証される場合に
は、梱包中であってもフランジ６ｂは不用となる。

【００２５】リール６のハブ６ａについては、テープキ
ャリア１及びスペーサテープ５自身の弾性によって、内
側の端部の緩みを防止して、梱包状態では不用とするこ
とも可能であるが、コストも低廉であり異物の発生源と
もならないことから、ハブ６ａに巻きつけた状態で梱包
状態としてもよい。

【００２６】図５に示すのは本実施の形態におけるテー
プキャリア１及びスペーサテープ５をリール６から着脱
する方法を説明するための平面図であり、一方のフラン
ジ６ｂが着脱可能なリール６を用いて、フランジ６ｂを
外した状態でテープキャリア１及びスペーサテープ５を
リールの軸６ｃに取り付けた後にフランジ６ｂを取り付
ける。工程中はフランジ６ｂをガイドとして利用し、工
程終了後には逆の順序でテープキャリア１及びスペーサ
テープ５を取外し、テープキャリア及びスペーサテープ
のみの状態でケース等に収容し、工程間の搬送或いは工
場間の輸送等を行なう。

【００２７】このため、梱包状態でフランジ６ｂとテー
プキャリア１との接触による異物の付着を防止すること
ができる。また、従来の方法では各梱包ごとにリールが
必要であったが、本発明によれば、リールは各装置に取
り付けてあればよいので、リールに費やされていたコス
トが低減する。従って、フランジに金属を用いれば、カ
ーボンのコーティングが不用となり、工程中の異物の発
生を防止することができる。

【００２８】加えて、フランジは、その径が比較的大き
いため、わずかな変形率でも相対的に変形量が大きくな
る。このため、従来は梱包状態でのフランジの変形によ
って、テープキャリア及びスペーサテープの取り出しに
支障を生じることがあったが、本発明によれば、そのよ
うな問題が生じない。

【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明
は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは
勿論である。

【００３０】例えば、前述した実施の形態では、スペー
サテープ５の外側の突起５ｂを半円形状としたが、真円
形状としてもよい。

【００３１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 （１）本発明によれば、スペーサテープの縁端部に設け
た突起によって側縁方向へのテープキャリアのずれを規
制することができるという効果がある。 （２）本発明によれば、前記効果（１）により、アウタ
ーリードの損傷を防止することができるという効果があ
る。 （３）本発明によれば、前記効果（２）により、アウタ
ーリードをテープ端に近付けて配置し、テープ幅を有効
に利用することができるという効果がある。 （４）本発明によれば、前記効果（１）により、リール
或いはリールのフランジが不用になるという効果があ
る。 （５）本発明によれば、前記効果（４）により、コスト
が低減するという効果がある。 （６）本発明によれば、前記効果（４）により、異物の
付着を防止することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＴＣＰ型半導体装置の一例である液晶表示装置
（ＬＣＤ）の駆動装置を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施の形態である梱包状態のＴＣＰ
型半導体装置及びスペーサテープを示す平面図である。

【図３】図２中のａ‐ａ線に沿った縦断面図である。

【図４】本発明の一実施の形態である梱包方法の梱包中
の状態を示す斜視図である。

【図５】テープキャリア及びスペーサテープをリールか
ら着脱する方法を説明するための平面図である。

【符号の説明】

１…テープキャリア、１ａ…デバイスホール、１ｂ…リ
ードホール、１ｃ…スプロケットホール、２…リード、
２ａ…インナーリード、２ｂ…アウターリード、３…半
導体チップ、４…封止体、５…スペーサテープ、６…リ
ール、６ａ…ハブ、６ｂ…フランジ、６ｃ…軸。

フロントページの続き (72)発明者 毛利 博幸 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 木村 誠 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体グループ内 Ｆターム(参考） 5F044 MM48 MM49

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープの両縁部に長手方向に沿って一定
   のピッチで連続して突起を夫々設けたスペーサテープ
   と、テープキャリアとを重ね合わせて捲回するスペーサ
   テープを用いた梱包方法であって、 前記スペーサテープには、その両縁部の夫々に突起が２
   列に設けられ、内側の突起の列は、テープキャリアのス
   プロケットホールと対応され、外側の突起の列は、スペ
   ーサテープの長手方向に沿って一定のピッチで、テープ
   キャリア縁端部に形成され、前記内側の突起よりも高
   く、スペーサテープの短手方向に対をなす突起の間隔
   が、夫々の突起間に位置するスペーサテープ平面がテー
   プキャリアの幅と略同等となっており、 このスペーサテープと、前記テープキャリアとを重ね合
   わせて捲回し、梱包を行なうことを特徴とする半導体装
   置の梱包方法。