JP2002153124A - 樹木破砕材の利用方法 - Google Patents
樹木破砕材の利用方法Info
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- JP2002153124A JP2002153124A JP2000355091A JP2000355091A JP2002153124A JP 2002153124 A JP2002153124 A JP 2002153124A JP 2000355091 A JP2000355091 A JP 2000355091A JP 2000355091 A JP2000355091 A JP 2000355091A JP 2002153124 A JP2002153124 A JP 2002153124A
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/78—Recycling of wood or furniture waste
Landscapes
- Soil Conditioners And Soil-Stabilizing Materials (AREA)
- Cultivation Of Plants (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹木の根、枝葉、あるいは間伐材等の有効利
用方法を提案する。 【解決手段】 破砕したチップ材(小木片)に界面活性
剤あるいは界面活性剤を含む吸水促進剤を散布、あるい
は混合する事によって、吸水性を促進し、生育基盤材と
して有効利用する。又、非透水性皮膜を形成するアクリ
ル樹脂、酢酸ビニール樹脂等の水溶液を散布して撥水性
を高め、マルチ材としての利用効果を高める。
用方法を提案する。 【解決手段】 破砕したチップ材(小木片)に界面活性
剤あるいは界面活性剤を含む吸水促進剤を散布、あるい
は混合する事によって、吸水性を促進し、生育基盤材と
して有効利用する。又、非透水性皮膜を形成するアクリ
ル樹脂、酢酸ビニール樹脂等の水溶液を散布して撥水性
を高め、マルチ材としての利用効果を高める。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、開発に伴い、発生
する樹木の根、枝葉、樹皮、間伐材等の有効利用方法を
提出するものである。
する樹木の根、枝葉、樹皮、間伐材等の有効利用方法を
提出するものである。
【0002】
【従来の技術】開発等に伴って発生する樹木の根、枝
葉、樹皮等については、従来主に産業廃棄物として収
集、処理されていた。
葉、樹皮等については、従来主に産業廃棄物として収
集、処理されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は有用な資源で
あるこれ等の樹木の根、枝葉、樹幹、樹皮等を植物生育
基盤の材料あるいはマルチ材等として有効に活用する方
法を提案するものである。
あるこれ等の樹木の根、枝葉、樹幹、樹皮等を植物生育
基盤の材料あるいはマルチ材等として有効に活用する方
法を提案するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】樹木の根、枝葉、樹皮等
は、それ自体が撥水性を持っており、数カ月間雨水など
に晒される事により、その撥水能は自然に低下し、吸水
性を持ち始める。本発明はこれまで、主に産業廃棄物と
して処理されていた樹木の根、枝葉、樹皮、あるいは間
伐材等を有効に利用しようとするものであり、これ等の
樹木の根、枝葉、樹皮等を破砕機によってチップ材に加
工し、5mm〜80mm程度の小片に加工する。これ等のチ
ップ化された小木片に直接、あるいは土壌、バーク堆肥
等に混合した後、界面活性剤あるいはこれを含む吸水促
進剤を散布することによって撥水性を低下させて吸水能
を向上させ、植物の生育基盤材料として活用しようとす
るものである。
は、それ自体が撥水性を持っており、数カ月間雨水など
に晒される事により、その撥水能は自然に低下し、吸水
性を持ち始める。本発明はこれまで、主に産業廃棄物と
して処理されていた樹木の根、枝葉、樹皮、あるいは間
伐材等を有効に利用しようとするものであり、これ等の
樹木の根、枝葉、樹皮等を破砕機によってチップ材に加
工し、5mm〜80mm程度の小片に加工する。これ等のチ
ップ化された小木片に直接、あるいは土壌、バーク堆肥
等に混合した後、界面活性剤あるいはこれを含む吸水促
進剤を散布することによって撥水性を低下させて吸水能
を向上させ、植物の生育基盤材料として活用しようとす
るものである。
【0005】雑草等の繁茂を抑制するマルチ材として利
用する場合は、樹の持っている撥水性を利用して降雨の
浸透を抑制し、雑草の生育を抑制しようとするものであ
り、樹の持つ撥水性の低下とともにこの効果は徐々に低
下してしまう。この撥水能をより効果的に持続させるた
めに、アクリル樹脂、酢酸ビニール樹脂等の皮膜を形成
する樹脂を散布してチップ加工した小木片の表面に、水
溶液として散布する事により、不透水皮膜を形成し、マ
ルチ材としての効果をより高め持続する事ができる。
用する場合は、樹の持っている撥水性を利用して降雨の
浸透を抑制し、雑草の生育を抑制しようとするものであ
り、樹の持つ撥水性の低下とともにこの効果は徐々に低
下してしまう。この撥水能をより効果的に持続させるた
めに、アクリル樹脂、酢酸ビニール樹脂等の皮膜を形成
する樹脂を散布してチップ加工した小木片の表面に、水
溶液として散布する事により、不透水皮膜を形成し、マ
ルチ材としての効果をより高め持続する事ができる。
【0006】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の詳細について
説明する。開発等に伴って発生する樹木の根や枝葉、樹
皮等の不要物や間伐材等は大切な資源であるが、これま
では産業廃棄物あるいは一般廃棄物として処理されてき
た。最近リサイクルが提案され、一部は堆肥原料やマル
チ材として使用されているが、その量は未だ少ない。本
発明では前記根、枝葉、間伐材等を破砕機にかけて、5
〜100mm程度に破砕して植物の生育基盤材あるいはマ
ルチ材として有効に利用する方法を提案するものであ
る。破砕機によって破砕されたチップ材(小木片)は生
木の状態であり、木の持つ撥水性を有しており、水をは
じいてしまう。このチップ材(小木片)に界面活性剤あ
るいは界面活性剤を含む吸水促進剤を粉体、粒体あるい
は水溶液等にして散布し、撥水性を減じ、吸水性を高
め、生育基盤としての保水能を向上させるものである。
界面活性剤に表面張力の低下効果がある事は一般に知ら
れている。界面活性剤及び界面活性剤を含む吸水促進剤
の散布によって水の表面張力が低下し、チップ材(小木
片)は吸水すると共に土壌中の微生物の働きで分解さ
れ、有機堆肥化し植物の生育を助ける。
説明する。開発等に伴って発生する樹木の根や枝葉、樹
皮等の不要物や間伐材等は大切な資源であるが、これま
では産業廃棄物あるいは一般廃棄物として処理されてき
た。最近リサイクルが提案され、一部は堆肥原料やマル
チ材として使用されているが、その量は未だ少ない。本
発明では前記根、枝葉、間伐材等を破砕機にかけて、5
〜100mm程度に破砕して植物の生育基盤材あるいはマ
ルチ材として有効に利用する方法を提案するものであ
る。破砕機によって破砕されたチップ材(小木片)は生
木の状態であり、木の持つ撥水性を有しており、水をは
じいてしまう。このチップ材(小木片)に界面活性剤あ
るいは界面活性剤を含む吸水促進剤を粉体、粒体あるい
は水溶液等にして散布し、撥水性を減じ、吸水性を高
め、生育基盤としての保水能を向上させるものである。
界面活性剤に表面張力の低下効果がある事は一般に知ら
れている。界面活性剤及び界面活性剤を含む吸水促進剤
の散布によって水の表面張力が低下し、チップ材(小木
片)は吸水すると共に土壌中の微生物の働きで分解さ
れ、有機堆肥化し植物の生育を助ける。
【0007】土壌やバーク堆肥等とチップ材(小木片)
を混合して生育基盤材とする場合は、これ等を混合した
後に界面活性剤あるいはこれを含む吸水促進剤を散布す
るか、水溶液としてチップ材、土壌、バーク堆肥を混合
してスラリー状にして吹き付ける等の方法がある。この
場合はチップ材(小木片)は生育基盤の保水性と通気性
を改善し、有効な生育基盤を造成する。界面活性剤を散
布した場合と、散布しない場合との吸水量の違いを試験
した所、下表の様な結果となった。
を混合して生育基盤材とする場合は、これ等を混合した
後に界面活性剤あるいはこれを含む吸水促進剤を散布す
るか、水溶液としてチップ材、土壌、バーク堆肥を混合
してスラリー状にして吹き付ける等の方法がある。この
場合はチップ材(小木片)は生育基盤の保水性と通気性
を改善し、有効な生育基盤を造成する。界面活性剤を散
布した場合と、散布しない場合との吸水量の違いを試験
した所、下表の様な結果となった。
【0008】この様に明らかに吸水量に差があり、生育
基盤材として利用する場合は界面活性剤を散布すると保
水効果を発揮することが確認された。
基盤材として利用する場合は界面活性剤を散布すると保
水効果を発揮することが確認された。
【0009】マルチ材としてこのチップ材(小木片)を
利用する場合は、この撥水性が高いほど降雨等による表
面水を撥水する防草効果を高める事ができる。しかし、
樹木が乾燥し、その油性分が少なくなるに従って撥水性
が無くなり吸水する様になる。これを防ぐ為、マルチ材
として、散布したチップ材(小木片)の上から皮膜を形
成する性質を持つアクリル系や酢酸ビニール系等の樹脂
を水溶液にして散布する事によって撥水性を高め、その
性質を持続する効果がある。又、散布方法は水溶液によ
って動力式噴霧機を使用する事により、均一に散布する
事が可能である。
利用する場合は、この撥水性が高いほど降雨等による表
面水を撥水する防草効果を高める事ができる。しかし、
樹木が乾燥し、その油性分が少なくなるに従って撥水性
が無くなり吸水する様になる。これを防ぐ為、マルチ材
として、散布したチップ材(小木片)の上から皮膜を形
成する性質を持つアクリル系や酢酸ビニール系等の樹脂
を水溶液にして散布する事によって撥水性を高め、その
性質を持続する効果がある。又、散布方法は水溶液によ
って動力式噴霧機を使用する事により、均一に散布する
事が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B09B 3/00 ZAB B09B 3/00 ZABZ 304Z
Claims (3)
- 【請求項1】 樹木の根系、枝葉、樹幹、樹皮を破砕
し、この破砕材に界面活性剤及び/もしくは界面活性剤
を含む吸水促進剤及び/もしくはこの水溶液を散布する
事を特徴とする植物生育基盤とその造成方法。 - 【請求項2】 樹木の根系、枝葉、樹幹、樹皮を破砕
し、この破砕材とバーク堆肥、土壌等の生育基材を混合
し、この混合材料に界面活性剤及び/もしくは界面活性
剤を含む吸水促進剤を混合、あるいはその水溶液を混合
した事を特徴とする植物生育基盤材及び基盤材の造成方
法。 - 【請求項3】 樹木の根系、樹幹、樹皮を破砕し、この
破砕材料を所定厚さに散布し、マルチ材として利用する
際、アクリル樹脂、酢酸ビニール樹脂等の皮膜を形成す
る樹脂の水溶液を散布する事を特徴とするマルチ材とそ
の造成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000355091A JP2002153124A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 樹木破砕材の利用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000355091A JP2002153124A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 樹木破砕材の利用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002153124A true JP2002153124A (ja) | 2002-05-28 |
Family
ID=18827570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000355091A Pending JP2002153124A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 樹木破砕材の利用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002153124A (ja) |
-
2000
- 2000-11-22 JP JP2000355091A patent/JP2002153124A/ja active Pending
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