JP2002151743A - 発光装置とその製造方法 - Google Patents
発光装置とその製造方法Info
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- JP2002151743A JP2002151743A JP2000348346A JP2000348346A JP2002151743A JP 2002151743 A JP2002151743 A JP 2002151743A JP 2000348346 A JP2000348346 A JP 2000348346A JP 2000348346 A JP2000348346 A JP 2000348346A JP 2002151743 A JP2002151743 A JP 2002151743A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 指向角が広く、色むらの少ない発光装置を提
供すること。 【構成】 ケース２のカップ３底部に発光素子４を配置
するとともに、前記カップ３に充填される樹脂５内に蛍
光体６を含有させた発光装置１において、前記蛍光体６
の密度をカップ３の下部よりも上部の方が高い分布と
し、前記樹脂５の天面７を前記カップの天面８よりも高
い平坦面とし、前記樹脂５の天面外周部に傾斜面９を形
成したことを特徴とする
供すること。 【構成】 ケース２のカップ３底部に発光素子４を配置
するとともに、前記カップ３に充填される樹脂５内に蛍
光体６を含有させた発光装置１において、前記蛍光体６
の密度をカップ３の下部よりも上部の方が高い分布と
し、前記樹脂５の天面７を前記カップの天面８よりも高
い平坦面とし、前記樹脂５の天面外周部に傾斜面９を形
成したことを特徴とする
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光素子の光を蛍光
体によって波長変換する発光装置とその製造方法に関す
る。
体によって波長変換する発光装置とその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤなどの発光素子から出る光の波長
を蛍光体によって変換し、元の光と変換後の光を合成し
て出力する発光装置は、実公昭５４−４１６６０号公報
に記載されている。図５は、このような構造を天面が平
坦なチップタイプＬＥＤに適用した場合に想定される構
造を示す断面図である。この図に示すように、蛍光体を
含有した樹脂をカップ全体に充填すると、カップによっ
て出射光の遮光が行われる結果、指向角θが狭く成りや
すいという問題を有している。また、樹脂よりも比重が
大きな蛍光体が底に沈んで発光素子の光と蛍光体の光の
混色具合が不均一になって色むらが発生しやすいという
問題も有している。
を蛍光体によって変換し、元の光と変換後の光を合成し
て出力する発光装置は、実公昭５４−４１６６０号公報
に記載されている。図５は、このような構造を天面が平
坦なチップタイプＬＥＤに適用した場合に想定される構
造を示す断面図である。この図に示すように、蛍光体を
含有した樹脂をカップ全体に充填すると、カップによっ
て出射光の遮光が行われる結果、指向角θが狭く成りや
すいという問題を有している。また、樹脂よりも比重が
大きな蛍光体が底に沈んで発光素子の光と蛍光体の光の
混色具合が不均一になって色むらが発生しやすいという
問題も有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は指向
角の広い発光装置を提供することを課題の１つとする。
また、色むらの少ない発光装置を提供することを課題の
1つとする。
角の広い発光装置を提供することを課題の１つとする。
また、色むらの少ない発光装置を提供することを課題の
1つとする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の発光装置は請求
項１に記載のように、ケースのカップ底部に発光素子を
配置するとともに、前記カップに充填される樹脂内に蛍
光体を含有させた発光装置において、前記蛍光体の密度
をカップの下部よりも上部の方が高い分布とし、前記樹
脂の天面を前記カップの天面よりも高い平坦面とし、前
記樹脂の天面外周部に傾斜面を形成したことを特徴とす
る。
項１に記載のように、ケースのカップ底部に発光素子を
配置するとともに、前記カップに充填される樹脂内に蛍
光体を含有させた発光装置において、前記蛍光体の密度
をカップの下部よりも上部の方が高い分布とし、前記樹
脂の天面を前記カップの天面よりも高い平坦面とし、前
記樹脂の天面外周部に傾斜面を形成したことを特徴とす
る。
【０００５】本発明の発光装置は請求項２に記載のよう
に、ケースのカップ底部に発光素子を配置するととも
に、前記発光素子を覆うように蛍光体を含有しない第1
の樹脂を前記カップに充填し、前記第1の樹脂を覆うよ
うに蛍光体を含有した第2の樹脂を配置した発光装置に
おいて、前記第2の樹脂によって前記カップの上面を塞
ぐとともに、前記第2の樹脂の天面外周部に前記カップ
天面よりも上に位置する傾斜面を形成したことを特徴と
する。
に、ケースのカップ底部に発光素子を配置するととも
に、前記発光素子を覆うように蛍光体を含有しない第1
の樹脂を前記カップに充填し、前記第1の樹脂を覆うよ
うに蛍光体を含有した第2の樹脂を配置した発光装置に
おいて、前記第2の樹脂によって前記カップの上面を塞
ぐとともに、前記第2の樹脂の天面外周部に前記カップ
天面よりも上に位置する傾斜面を形成したことを特徴と
する。
【０００６】本発明の発光装置の製造方法は請求項３に
記載のように、内部に複数のカップを備え前記カップ底
部に発光素子を配置したケースを用意する工程と、前記
カップ内に前記発光素子の光を波長変換する蛍光体を含
んだ樹脂を充填して硬化する工程と、前記樹脂の天面が
前記ケースの天面よりも高い平坦面となるように前記ケ
ースの天面を削る工程と、前記ケースをカップ単位に分
割する工程とを備えることを特徴とする。
記載のように、内部に複数のカップを備え前記カップ底
部に発光素子を配置したケースを用意する工程と、前記
カップ内に前記発光素子の光を波長変換する蛍光体を含
んだ樹脂を充填して硬化する工程と、前記樹脂の天面が
前記ケースの天面よりも高い平坦面となるように前記ケ
ースの天面を削る工程と、前記ケースをカップ単位に分
割する工程とを備えることを特徴とする。
【０００７】本発明の発光装置の製造方法は請求項４に
記載のように、内部に複数のカップを備え前記カップ底
部に発光素子を配置したケースを用意する工程と、前記
カップ内に前記発光素子の光を波長変換する蛍光体を含
んだ樹脂を充填して硬化する工程と、前記樹脂の天面が
前記ケースの天面よりも高い平坦面となるように前記ケ
ースの天面を削ると同時に前記ケースをカップ単位に分
割する工程とを備えることを特徴とする。
記載のように、内部に複数のカップを備え前記カップ底
部に発光素子を配置したケースを用意する工程と、前記
カップ内に前記発光素子の光を波長変換する蛍光体を含
んだ樹脂を充填して硬化する工程と、前記樹脂の天面が
前記ケースの天面よりも高い平坦面となるように前記ケ
ースの天面を削ると同時に前記ケースをカップ単位に分
割する工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】上記の製造方法において、前記樹脂の硬化
は前記ケースの天面に蓋をしてその上下を反転させた状
態で行なうことができる。また、前記樹脂は蛍光体を含
有しない層の上に蛍光体を含有する層を積層した形態で
充填することができる。
は前記ケースの天面に蓋をしてその上下を反転させた状
態で行なうことができる。また、前記樹脂は蛍光体を含
有しない層の上に蛍光体を含有する層を積層した形態で
充填することができる。
【０００９】上記のように蛍光体の密度をカップの下部
よりも上部の方が高い分布とすることにより、発光素子
の光と蛍光体の光をカップの出口付近で均一に混色する
ことができ、色むらの低減を図ることができる。そし
て、樹脂の天面をカップの天面よりも高い平坦面とする
ことによって、光がケースによって遮光される割合が低
減され、発光装置の指向角を広くすることができる。加
えて、樹脂の天面外周部に傾斜面を形成することによ
り、樹脂と空気の界面での反射が抑制され、発光装置の
指向角をより広く保つことができる。また、蛍光体を含
有しない第1の樹脂をカップに充填し、第1の樹脂を覆う
ように蛍光体を含有した第2の樹脂を配置することによ
り、カップの上面に蛍光体をより均一に分布させること
ができる。
よりも上部の方が高い分布とすることにより、発光素子
の光と蛍光体の光をカップの出口付近で均一に混色する
ことができ、色むらの低減を図ることができる。そし
て、樹脂の天面をカップの天面よりも高い平坦面とする
ことによって、光がケースによって遮光される割合が低
減され、発光装置の指向角を広くすることができる。加
えて、樹脂の天面外周部に傾斜面を形成することによ
り、樹脂と空気の界面での反射が抑制され、発光装置の
指向角をより広く保つことができる。また、蛍光体を含
有しない第1の樹脂をカップに充填し、第1の樹脂を覆う
ように蛍光体を含有した第2の樹脂を配置することによ
り、カップの上面に蛍光体をより均一に分布させること
ができる。
【００１０】また、上記のように樹脂の天面がケースの
天面よりも高い平坦面となるようにケースの天面を削る
工程を備えることにより、樹脂をカップの個々に充填し
て硬化する工程を採用することができ、複数のカップに
共通に樹脂を充填する場合に予想される蛍光体のカップ
間移動の発生を防止することができる。また、カップ天
面の削除とケース分割を同時に行なうことによって、製
造効率を高めることができる。
天面よりも高い平坦面となるようにケースの天面を削る
工程を備えることにより、樹脂をカップの個々に充填し
て硬化する工程を採用することができ、複数のカップに
共通に樹脂を充填する場合に予想される蛍光体のカップ
間移動の発生を防止することができる。また、カップ天
面の削除とケース分割を同時に行なうことによって、製
造効率を高めることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態に付いて図
面を参照して説明する。図1は本発明の発光装置１の縦
方向の断面図で、横方向断面ももこれと同様の形態を示
す。図に示すように、この発光装置1は、ケース２のカ
ップ３底部に発光素子４を配置するとともに、前記カッ
プ３に透光性の樹脂を充填している。この樹脂５内に
は、前記発光素子４の発する光を吸収して別の波長の光
に変換して出力することができる蛍光体６を分散させた
状態で含有している。前記蛍光体６は、発光素子４の光
と蛍光体６の光の混色がカップ３の上面の全面に亘って
略均一になるように、カップ３の下部よりも上部の方が
高い密度分布となるように樹脂５内に分散している。
面を参照して説明する。図1は本発明の発光装置１の縦
方向の断面図で、横方向断面ももこれと同様の形態を示
す。図に示すように、この発光装置1は、ケース２のカ
ップ３底部に発光素子４を配置するとともに、前記カッ
プ３に透光性の樹脂を充填している。この樹脂５内に
は、前記発光素子４の発する光を吸収して別の波長の光
に変換して出力することができる蛍光体６を分散させた
状態で含有している。前記蛍光体６は、発光素子４の光
と蛍光体６の光の混色がカップ３の上面の全面に亘って
略均一になるように、カップ３の下部よりも上部の方が
高い密度分布となるように樹脂５内に分散している。
【００１２】前記樹脂５の天面７は、指向角θを広くす
るために前記ケース２の天面８よりも高くしているとと
もに、レンズ効果による集光が生じないように平坦面と
している。さらに指向角を広くするために、前記樹脂の
天面７外周部にその角を面取り加工することによって、
傾斜面９を形成している。傾斜面９は樹脂５と空気の界
面による反射を抑制し指向角θを広くするように作用す
る。この傾斜面９は、蛍光体６が殆ど存在しない領域の
樹脂に設けると、透光性樹脂の部分から発光素子４の光
がそのまま漏れてしまうので、それを防ぐために、蛍光
体６の密度が高い領域の樹脂の範囲内に設けている。す
なわち、カップ３から出て行く発光素子４の光の通路を
蛍光体６の高密度領域が完全に覆うように蛍光体６を樹
脂５の中に分散している。この傾斜面９もケース２の天
面８より高い位置に設けているので、指向角θを広くす
るように作用するケース２は、発光素子４への配線パタ
ーンが形成された回路基板１０の上に、反射枠を兼ねる
樹脂製の枠体１１を固定して外観が直方体形状をなすよ
うに構成しているが、他の構成を採用することもでき
る。
るために前記ケース２の天面８よりも高くしているとと
もに、レンズ効果による集光が生じないように平坦面と
している。さらに指向角を広くするために、前記樹脂の
天面７外周部にその角を面取り加工することによって、
傾斜面９を形成している。傾斜面９は樹脂５と空気の界
面による反射を抑制し指向角θを広くするように作用す
る。この傾斜面９は、蛍光体６が殆ど存在しない領域の
樹脂に設けると、透光性樹脂の部分から発光素子４の光
がそのまま漏れてしまうので、それを防ぐために、蛍光
体６の密度が高い領域の樹脂の範囲内に設けている。す
なわち、カップ３から出て行く発光素子４の光の通路を
蛍光体６の高密度領域が完全に覆うように蛍光体６を樹
脂５の中に分散している。この傾斜面９もケース２の天
面８より高い位置に設けているので、指向角θを広くす
るように作用するケース２は、発光素子４への配線パタ
ーンが形成された回路基板１０の上に、反射枠を兼ねる
樹脂製の枠体１１を固定して外観が直方体形状をなすよ
うに構成しているが、他の構成を採用することもでき
る。
【００１３】次に上記発光装置の製造方法に付いて図４
を参照して説明する。同図（ａ）に示すように、内部に
複数のカップ３を備え前記カップ底部に発光素子４を配
置したケース２ａを用意する。このケース２ａは、回路
基板１０ａの上に複数の発光素子４をチップボンド、ワ
イヤボンドなどを行なって装着し、この回路基板１０ａ
に複数のカップ３を有する樹脂製の枠体１１ａを固定す
ることによって得られる。ケース２ａは、回路基板１０
ａの上に予め樹脂製の枠体１１ａを固定した後に、複数
の発光素子４をチップボンド、ワイヤボンドして装着す
ることにより得ることもできるこの工程の後、同図
（ｂ）（ｃ）に示すように、前記カップ３内に前記発光
素子４の光を波長変換する蛍光体６を含んだ樹脂５ａを
充填して硬化する工程を行なう。樹脂５ａ内の蛍光体６
の密度が下よりも上が高い分布となるように、樹脂充填
直後にカップ３の上面を蓋１２によって覆い、ケース２
ａの上下を反転した状態で樹脂５ａの仮硬化を行なう。
上下反転することにより、樹脂よりも比重が大きい蛍光
体６が沈んでカップ３の上部に溜まる。その結果、樹脂
内の蛍光体の密度が下よりも上が高い分布となる。ここ
で、カップ３の上面を蓋１２によって閉じるので、カッ
プ３の天面と蓋１２の間に所定の間隔を維持する場合に
発生し得る蛍光体のカップ間移動を未然に防止すること
ができる。その結果、蛍光体６の量をカップ毎に均一に
保持して色むらの発生が少ない発光装置を提供すること
ができる。樹脂の仮硬化が終わった段階で蓋１２を取
り、樹脂の本硬化を行なう。
を参照して説明する。同図（ａ）に示すように、内部に
複数のカップ３を備え前記カップ底部に発光素子４を配
置したケース２ａを用意する。このケース２ａは、回路
基板１０ａの上に複数の発光素子４をチップボンド、ワ
イヤボンドなどを行なって装着し、この回路基板１０ａ
に複数のカップ３を有する樹脂製の枠体１１ａを固定す
ることによって得られる。ケース２ａは、回路基板１０
ａの上に予め樹脂製の枠体１１ａを固定した後に、複数
の発光素子４をチップボンド、ワイヤボンドして装着す
ることにより得ることもできるこの工程の後、同図
（ｂ）（ｃ）に示すように、前記カップ３内に前記発光
素子４の光を波長変換する蛍光体６を含んだ樹脂５ａを
充填して硬化する工程を行なう。樹脂５ａ内の蛍光体６
の密度が下よりも上が高い分布となるように、樹脂充填
直後にカップ３の上面を蓋１２によって覆い、ケース２
ａの上下を反転した状態で樹脂５ａの仮硬化を行なう。
上下反転することにより、樹脂よりも比重が大きい蛍光
体６が沈んでカップ３の上部に溜まる。その結果、樹脂
内の蛍光体の密度が下よりも上が高い分布となる。ここ
で、カップ３の上面を蓋１２によって閉じるので、カッ
プ３の天面と蓋１２の間に所定の間隔を維持する場合に
発生し得る蛍光体のカップ間移動を未然に防止すること
ができる。その結果、蛍光体６の量をカップ毎に均一に
保持して色むらの発生が少ない発光装置を提供すること
ができる。樹脂の仮硬化が終わった段階で蓋１２を取
り、樹脂の本硬化を行なう。
【００１４】次に、同図（ｄ）に示すように、樹脂の天
面７が前記ケース２ａの天面よりも高い平坦面となるよ
うに前記ケース２ａの天面を削る工程を行なう。ケース
天面の削除は、樹脂５ａと樹脂５ａの間隔よりも若干幅
の広いダイシングソー１３を用いたダイシング処理を実
行することによって行なう。削る深さは、蛍光体の密度
分布が高い領域の高さ範囲内に収まるようにするのが好
ましいが、それより若干深くなっても構わない。このケ
ース２ａの削除の際に、樹脂の天面外周部を斜めに削っ
て傾斜面９を形成するために、先端にテーパー面を有す
るダイシングソー１３を用いているが、傾斜面９の形成
を行なわない場合は、テーパー面のない通常のダイシン
グソーを用いた処理を行なえば良い。
面７が前記ケース２ａの天面よりも高い平坦面となるよ
うに前記ケース２ａの天面を削る工程を行なう。ケース
天面の削除は、樹脂５ａと樹脂５ａの間隔よりも若干幅
の広いダイシングソー１３を用いたダイシング処理を実
行することによって行なう。削る深さは、蛍光体の密度
分布が高い領域の高さ範囲内に収まるようにするのが好
ましいが、それより若干深くなっても構わない。このケ
ース２ａの削除の際に、樹脂の天面外周部を斜めに削っ
て傾斜面９を形成するために、先端にテーパー面を有す
るダイシングソー１３を用いているが、傾斜面９の形成
を行なわない場合は、テーパー面のない通常のダイシン
グソーを用いた処理を行なえば良い。
【００１５】次に、同図（ｅ）に示すように、前記ケー
ス２ａをカップ３単位に分割する工程を行なう。ケース
２ａの分割は、樹脂５ａと樹脂５ａの中間点を幅の狭い
ダイシングソー１４を用いて完全に切断するようなダイ
シング処理を実行することによって行なう。この分割に
よって、図1に示すような発光装置１が製造される。
ス２ａをカップ３単位に分割する工程を行なう。ケース
２ａの分割は、樹脂５ａと樹脂５ａの中間点を幅の狭い
ダイシングソー１４を用いて完全に切断するようなダイ
シング処理を実行することによって行なう。この分割に
よって、図1に示すような発光装置１が製造される。
【００１６】上記の実施形態は、ケース２ａの削除と分
割を別々のダイシングソーを用いて行なったが、図４
（ｄ）に一点斜線で示すように、先端の断面形状が三角
形状のダイシングソー１５を用いることによって、ケー
ス天面の削除と分割の工程を同時に行なうこともでき、
このようにすることにより、製造工程を省略することが
できる。
割を別々のダイシングソーを用いて行なったが、図４
（ｄ）に一点斜線で示すように、先端の断面形状が三角
形状のダイシングソー１５を用いることによって、ケー
ス天面の削除と分割の工程を同時に行なうこともでき、
このようにすることにより、製造工程を省略することが
できる。
【００１７】上記実施形態は、樹脂５内の蛍光体６の密
度分布が下に比べて上が高くなるようにするために、樹
脂５の硬化過程においてケース２を上下反転したが、上
下反転工程を省略するために、図2に示す発光装置のよ
うに、樹脂５の構成を、蛍光体を含有しない第1の樹脂
５ｂと、蛍光体を含有した第2の樹脂５ｃの積層構造と
することもできる。この積層構造を採用した発光装置
は、図４（ｂ）に示す工程に代えて蛍光体を含有しない
透明な第1の樹脂５ｂの充填並びに硬化を行ない、図４
（ｃ）に示す工程に代えて蛍光体６を含有した第2の樹
脂５ｃの充填並びに硬化を行なうことによって、先の実
施形態と同様の製造方法を用いて製造することができ
る。第1、第2の樹脂５ｂ，５ｃの硬化は、それぞれ別に
本硬化を行なうこともできるが、第2の樹脂５ｃが混入
しない程度に第1の樹脂５ｂの仮硬化を行ない、第2の樹
脂５ｃの硬化と同時に第1の樹脂５ｂの本硬化を行なう
ことが製造工程の簡素化を図る上で好ましい。
度分布が下に比べて上が高くなるようにするために、樹
脂５の硬化過程においてケース２を上下反転したが、上
下反転工程を省略するために、図2に示す発光装置のよ
うに、樹脂５の構成を、蛍光体を含有しない第1の樹脂
５ｂと、蛍光体を含有した第2の樹脂５ｃの積層構造と
することもできる。この積層構造を採用した発光装置
は、図４（ｂ）に示す工程に代えて蛍光体を含有しない
透明な第1の樹脂５ｂの充填並びに硬化を行ない、図４
（ｃ）に示す工程に代えて蛍光体６を含有した第2の樹
脂５ｃの充填並びに硬化を行なうことによって、先の実
施形態と同様の製造方法を用いて製造することができ
る。第1、第2の樹脂５ｂ，５ｃの硬化は、それぞれ別に
本硬化を行なうこともできるが、第2の樹脂５ｃが混入
しない程度に第1の樹脂５ｂの仮硬化を行ない、第2の樹
脂５ｃの硬化と同時に第1の樹脂５ｂの本硬化を行なう
ことが製造工程の簡素化を図る上で好ましい。
【００１８】上記実施形態は、上記ケース２の削除手法
を採用して指向角θを広くする例を示したが、図３に示
す実施形態は、ケースの削除手法を採用しないで製造し
た発光装置１の例を示している。この発光装置は、蛍光
体の密度が高い層５ｃをケースの天面８よりも高い位置
に形成し、この層５ｃがカップ３の縁よりも所定の幅以
上はみ出すように形成している。図１や図２に示す構造
によれば、傾斜面９を形成することによって蛍光体高密
度の樹脂層５ｃの厚さがカップ３の縁に近づくにしたが
って薄くなり、発光素子４の光と蛍光体６の光の混色状
態が若干変化することがあるが、図3に示すようにカッ
プ３の縁から高密度の樹脂層５ｃをはみ出すように配置
し、その外側に傾斜面９を配置することにより、色ムラ
の状態を緩和することができる。
を採用して指向角θを広くする例を示したが、図３に示
す実施形態は、ケースの削除手法を採用しないで製造し
た発光装置１の例を示している。この発光装置は、蛍光
体の密度が高い層５ｃをケースの天面８よりも高い位置
に形成し、この層５ｃがカップ３の縁よりも所定の幅以
上はみ出すように形成している。図１や図２に示す構造
によれば、傾斜面９を形成することによって蛍光体高密
度の樹脂層５ｃの厚さがカップ３の縁に近づくにしたが
って薄くなり、発光素子４の光と蛍光体６の光の混色状
態が若干変化することがあるが、図3に示すようにカッ
プ３の縁から高密度の樹脂層５ｃをはみ出すように配置
し、その外側に傾斜面９を配置することにより、色ムラ
の状態を緩和することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、指向角の
広い発光装置を提供することができる。また、色むらの
少ない発光装置を提供することができる。
広い発光装置を提供することができる。また、色むらの
少ない発光装置を提供することができる。
【図１】本発明の発光装置の実施形態を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の発光装置の別の実施形態を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の発光装置の別の実施形態を示す断面図
である。
である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の発光装置の製造方
法の実施形態を示す断面図である。
法の実施形態を示す断面図である。
【図５】従来の発光装置を示す断面図である。
１ 発光装置 ２ ケース ３ カップ ４ 発光素子 ５ 樹脂 ６ 蛍光体 ７ 樹脂天面 ８ ケース天面 ９ 傾斜面
Claims (6)
- 【請求項１】 ケースのカップ底部に発光素子を配置す
るとともに、前記カップに充填される樹脂内に蛍光体を
含有させた発光装置において、前記蛍光体の密度をカッ
プの下部よりも上部の方が高い分布とし、前記樹脂の天
面を前記カップの天面よりも高い平坦面とし、前記樹脂
の天面外周部に傾斜面を形成したことを特徴とする発光
装置。 - 【請求項２】 ケースのカップ底部に発光素子を配置す
るとともに、前記発光素子を覆うように蛍光体を含有し
ない第1の樹脂を前記カップに充填し、前記第1の樹脂を
覆うように蛍光体を含有した第2の樹脂を配置した発光
装置において、前記第2の樹脂によって前記カップの上
面を塞ぐとともに、前記第2の樹脂の天面外周部に前記
カップ天面よりも上に位置する傾斜面を形成したことを
特徴とする発光装置。 - 【請求項３】 内部に複数のカップを備え前記カップ底
部に発光素子を配置したケースを用意する工程と、前記
カップ内に前記発光素子の光を波長変換する蛍光体を含
んだ樹脂を充填して硬化する工程と、前記樹脂の天面が
前記ケースの天面よりも高い平坦面となるように前記ケ
ースの天面を削る工程と、前記ケースをカップ単位に分
割する工程とを備えることを特徴とする発光装置の製造
方法。 - 【請求項４】 内部に複数のカップを備え前記カップ底
部に発光素子を配置したケースを用意する工程と、前記
カップ内に前記発光素子の光を波長変換する蛍光体を含
んだ樹脂を充填して硬化する工程と、前記樹脂の天面が
前記ケースの天面よりも高い平坦面となるように前記ケ
ースの天面を削ると同時に前記ケースをカップ単位に分
割する工程とを備えることを特徴とする発光装置の製造
方法。 - 【請求項５】 前記樹脂の硬化は前記ケースの天面に蓋
をしてその上下を反転させた状態で行なうことを特徴と
する請求項３もしくは請求項４記載の発光装置の製造方
法。 - 【請求項６】 前記樹脂は蛍光体を含有しない層の上に
蛍光体を含有する層を積層した形態で充填されているこ
とを特徴とする請求項３もしくは請求項４記載の発光装
置の製造方法。
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Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288760A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Stanley Electric Co Ltd | 多層ｌｅｄ |
| JP2004349647A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2005039104A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| WO2005053041A1 (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 発光ダイオードチップを用いた発光装置 |
| JP2005166734A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| KR100593161B1 (ko) | 2004-03-08 | 2006-06-26 | 서울반도체 주식회사 | 백색 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
| JP2006270120A (ja) * | 2003-12-19 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 発光ダイオード装置 |
| CN100416874C (zh) * | 2003-11-25 | 2008-09-03 | 松下电工株式会社 | 采用发光二极管芯片的发光器件 |
| CN100454593C (zh) * | 2005-08-03 | 2009-01-21 | 刘士龙 | 一种基板型白光二极管的制造方法 |
| JP2009200534A (ja) * | 2009-06-12 | 2009-09-03 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| US7605405B2 (en) | 2004-03-22 | 2009-10-20 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having first and second resins |
| US7635873B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-12-22 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
| US20120104442A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Led and manufacturing method |
| WO2012084516A1 (de) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement |
| CN102652369A (zh) * | 2009-12-11 | 2012-08-29 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 光电子半导体构件 |
| KR101248515B1 (ko) * | 2006-03-31 | 2013-04-04 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
| JP2013225597A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
| JP2014041993A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-03-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| KR101374899B1 (ko) | 2012-01-13 | 2014-03-17 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
| JP2015050468A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| WO2018012273A1 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材群 |
-
2000
- 2000-11-15 JP JP2000348346A patent/JP3789747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288760A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Stanley Electric Co Ltd | 多層ｌｅｄ |
| JP2004349647A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2005039104A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP4606000B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2011-01-05 | 三洋電機株式会社 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| CN100416874C (zh) * | 2003-11-25 | 2008-09-03 | 松下电工株式会社 | 采用发光二极管芯片的发光器件 |
| WO2005053041A1 (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 発光ダイオードチップを用いた発光装置 |
| US7717589B2 (en) | 2003-11-25 | 2010-05-18 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Light emitting device using light emitting diode chip |
| JP2005166734A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| JP2006270120A (ja) * | 2003-12-19 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 発光ダイオード装置 |
| KR100593161B1 (ko) | 2004-03-08 | 2006-06-26 | 서울반도체 주식회사 | 백색 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
| US7605405B2 (en) | 2004-03-22 | 2009-10-20 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having first and second resins |
| DE102005012921B4 (de) | 2004-03-22 | 2019-06-19 | Stanley Electric Co. Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterlichtemittiervorrichtung |
| US7635873B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-12-22 | Stanley Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
| CN100454593C (zh) * | 2005-08-03 | 2009-01-21 | 刘士龙 | 一种基板型白光二极管的制造方法 |
| KR101248515B1 (ko) * | 2006-03-31 | 2013-04-04 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
| JP2009200534A (ja) * | 2009-06-12 | 2009-09-03 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| US9029907B2 (en) | 2009-12-11 | 2015-05-12 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Optoelectronic semiconductor component |
| CN105023999A (zh) * | 2009-12-11 | 2015-11-04 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 光电子半导体构件 |
| CN102652369A (zh) * | 2009-12-11 | 2012-08-29 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 光电子半导体构件 |
| US20120104442A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Led and manufacturing method |
| CN102456813A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及制造方法 |
| WO2012084516A1 (de) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement |
| US9281453B2 (en) | 2010-12-21 | 2016-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing an optoelectronic component, and optoelectronic component |
| KR101374899B1 (ko) | 2012-01-13 | 2014-03-17 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
| JP2013225597A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
| JP2014041993A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-03-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2015050468A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
| WO2018012273A1 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材群 |
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| Publication number | Publication date |
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