JP2002151553A - チップ部品のボンディング方法及びボンディング装置 - Google Patents
チップ部品のボンディング方法及びボンディング装置Info
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- JP2002151553A JP2002151553A JP2000348973A JP2000348973A JP2002151553A JP 2002151553 A JP2002151553 A JP 2002151553A JP 2000348973 A JP2000348973 A JP 2000348973A JP 2000348973 A JP2000348973 A JP 2000348973A JP 2002151553 A JP2002151553 A JP 2002151553A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田の溶融時間およびチップ部品の加熱時間
を短くし、半田の表面酸化および製品の性能低下を防止
できるチップ部品のボンディング方法及び装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 回路基板を載置するステージ１と、ステ
ージ１を加熱し冷却するヒータ１３、空気流通孔２およ
び溝３からなる加熱冷却手段と、回路基板をステージ１
に移送する移送手段１０と、回路基板に半田供給し熱圧
着する半田供給手段１１と、回路基板にチップ部品を搭
載する実装手段１２とを備えた構成とする。
を短くし、半田の表面酸化および製品の性能低下を防止
できるチップ部品のボンディング方法及び装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 回路基板を載置するステージ１と、ステ
ージ１を加熱し冷却するヒータ１３、空気流通孔２およ
び溝３からなる加熱冷却手段と、回路基板をステージ１
に移送する移送手段１０と、回路基板に半田供給し熱圧
着する半田供給手段１１と、回路基板にチップ部品を搭
載する実装手段１２とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板にチップ
部品を実装するチップ部品のボンディング方法及びボン
ディング装置に関するものである。
部品を実装するチップ部品のボンディング方法及びボン
ディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板にチップ部品を実装する装置に
おいて、熱による半田の酸化およびチップ部品の劣化を
防止することは、製品の品質向上および安定化を図る上
で重要である。特に、複数のチップ部品を実装する場
合、半田の酸化による特性のばらつきが問題となる。
おいて、熱による半田の酸化およびチップ部品の劣化を
防止することは、製品の品質向上および安定化を図る上
で重要である。特に、複数のチップ部品を実装する場
合、半田の酸化による特性のばらつきが問題となる。
【０００３】図５は、例えば、特開平３−１１４２８７
号公報に記載された従来のチップ部品の実装方法を示す
断面図である。図５に示したように、回路基板２２の導
体パターン上に、チップ部品２３を半田ペーストで仮固
定し位置決めした電子回路装置２４を、加熱炉２５の予
熱室２６、加熱室２７を経て加熱炉２５の外へコンベア
２８で搬送する間に半田ペーストが溶融し、固化してチ
ップ部品２３が実装される。なお、図において、２９は
ヒータ、３０は予熱室２６と加熱室２７を仕切る隔壁、
３１は空気の流れを調整する整流板、３２は空気を供給
または排出するファンである。
号公報に記載された従来のチップ部品の実装方法を示す
断面図である。図５に示したように、回路基板２２の導
体パターン上に、チップ部品２３を半田ペーストで仮固
定し位置決めした電子回路装置２４を、加熱炉２５の予
熱室２６、加熱室２７を経て加熱炉２５の外へコンベア
２８で搬送する間に半田ペーストが溶融し、固化してチ
ップ部品２３が実装される。なお、図において、２９は
ヒータ、３０は予熱室２６と加熱室２７を仕切る隔壁、
３１は空気の流れを調整する整流板、３２は空気を供給
または排出するファンである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来、
回路基板にチップ部品を搭載する方法は加熱炉を通過さ
せる等のために、半田の加熱時間および溶融時間が長く
半田が酸化され、また、チップ部品が高温雰囲気に長時
間曝されるため、チップ部品を搭載した製品の性能低下
が生じるという問題があった。
回路基板にチップ部品を搭載する方法は加熱炉を通過さ
せる等のために、半田の加熱時間および溶融時間が長く
半田が酸化され、また、チップ部品が高温雰囲気に長時
間曝されるため、チップ部品を搭載した製品の性能低下
が生じるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記のような問題を解決するも
のであり、半田の溶融時間およびチップ部品の加熱時間
を短くし、半田の表面酸化および製品の性能低下を防止
できるチップ部品のボンディング方法及び装置を提供す
るものである。
のであり、半田の溶融時間およびチップ部品の加熱時間
を短くし、半田の表面酸化および製品の性能低下を防止
できるチップ部品のボンディング方法及び装置を提供す
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のチッ
プ部品のボンディング方法は、回路基板を、加熱冷却が
可能なステージ上に搭載する第１の工程と、上記回路基
板に半田を供給する第２の工程と、上記ステージの温度
を昇温して、上記供給された半田を溶融させるととも
に、溶融した半田に上記チップ部品を実装する第３の工
程と、上記ステージの冷却を行う第４の工程とを有し、
上記第１の工程の後、上記第２〜第４の工程を複数回繰
り返すものである。
プ部品のボンディング方法は、回路基板を、加熱冷却が
可能なステージ上に搭載する第１の工程と、上記回路基
板に半田を供給する第２の工程と、上記ステージの温度
を昇温して、上記供給された半田を溶融させるととも
に、溶融した半田に上記チップ部品を実装する第３の工
程と、上記ステージの冷却を行う第４の工程とを有し、
上記第１の工程の後、上記第２〜第４の工程を複数回繰
り返すものである。
【０００７】本発明に係る第２のチップ部品のボンディ
ング方法は、回路基板を、加熱冷却が可能なステージ上
に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田を供給す
る第２の工程と、上記ステージの温度を昇温して、上記
供給された半田を溶融させるとともに、溶融した半田に
上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記ステージ
の冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の工程の
後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すチップ部品
のボンディング方法であって、上記第１の工程を行うス
テーション、上記第２の工程を行うステーション、上記
第３の工程を行うステーション及び上記第４の工程を行
うステーションと、上記第１の工程〜第４の工程を実行
するための複数のステージとを配置し、上記複数のステ
ージ夫々を順次上記第１の工程〜第４の工程のステーシ
ョンへ移動させて、上記複数のステージに搭載された回
路基板に対して、移動したステーションにおける各工程
を並行して実行するものである。
ング方法は、回路基板を、加熱冷却が可能なステージ上
に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田を供給す
る第２の工程と、上記ステージの温度を昇温して、上記
供給された半田を溶融させるとともに、溶融した半田に
上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記ステージ
の冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の工程の
後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すチップ部品
のボンディング方法であって、上記第１の工程を行うス
テーション、上記第２の工程を行うステーション、上記
第３の工程を行うステーション及び上記第４の工程を行
うステーションと、上記第１の工程〜第４の工程を実行
するための複数のステージとを配置し、上記複数のステ
ージ夫々を順次上記第１の工程〜第４の工程のステーシ
ョンへ移動させて、上記複数のステージに搭載された回
路基板に対して、移動したステーションにおける各工程
を並行して実行するものである。
【０００８】本発明に係る第３のチップ部品のボンディ
ング方法は、上記第２のチップ部品のボンディング方法
において、第１のステーション〜第４のステーション
は、環状に配置するものである。
ング方法は、上記第２のチップ部品のボンディング方法
において、第１のステーション〜第４のステーション
は、環状に配置するものである。
【０００９】本発明に係る第１のチップ部品のボンディ
ング装置は、回路基板を搭載するステージと、このステ
ージを加熱し冷却する加熱冷却手段と、上記回路基板を
上記ステージに移送する移送手段と、上記回路基板に半
田を供給する半田供給手段と、上記回路基板にチップ部
品を搭載する実装手段とを備えたものである。
ング装置は、回路基板を搭載するステージと、このステ
ージを加熱し冷却する加熱冷却手段と、上記回路基板を
上記ステージに移送する移送手段と、上記回路基板に半
田を供給する半田供給手段と、上記回路基板にチップ部
品を搭載する実装手段とを備えたものである。
【００１０】本発明に係る第２のチップ部品のボンディ
ング装置は、ステージに回路基板を搭載する移送手段を
有する第１のステーション、供給した回路基板に半田を
供給する半田供給手段を有する第２のステーション、上
記回路基板にチップ部品を搭載する実装手段を有する第
３のステーションおよび上記回路基板を冷却する第４の
ステーション、上記第１のステーション〜第４のステー
ションに配設される複数のステージ、この複数のステー
ジ夫々を加熱し冷却する加熱冷却手段、上記ステージを
第１のステーションから順次第２のステーション、第３
のステーション、第４のステーションへと移動させる駆
動手段を備えたものである。
ング装置は、ステージに回路基板を搭載する移送手段を
有する第１のステーション、供給した回路基板に半田を
供給する半田供給手段を有する第２のステーション、上
記回路基板にチップ部品を搭載する実装手段を有する第
３のステーションおよび上記回路基板を冷却する第４の
ステーション、上記第１のステーション〜第４のステー
ションに配設される複数のステージ、この複数のステー
ジ夫々を加熱し冷却する加熱冷却手段、上記ステージを
第１のステーションから順次第２のステーション、第３
のステーション、第４のステーションへと移動させる駆
動手段を備えたものである。
【００１１】本発明に係る第３のチップ部品のボンディ
ング装置は、上記第２のチップ部品のボンディング装置
において、ステージは、第１のステーション〜第４のス
テーションが環状に配置されているものである。
ング装置は、上記第２のチップ部品のボンディング装置
において、ステージは、第１のステーション〜第４のス
テーションが環状に配置されているものである。
【００１２】本発明に係る第４のチップ部品のボンディ
ング装置は、上記第２のチップ部品のボンディング装置
において、ステージをテーブル上に配設し、このテーブ
ルを一方向に間欠的に回転させるものである。
ング装置は、上記第２のチップ部品のボンディング装置
において、ステージをテーブル上に配設し、このテーブ
ルを一方向に間欠的に回転させるものである。
【００１３】本発明に係る第５のチップ部品のボンディ
ング装置は、上記第４のチップ部品のボンディング装置
において、加熱冷却手段への給電をスリップリングで行
うものである。
ング装置は、上記第４のチップ部品のボンディング装置
において、加熱冷却手段への給電をスリップリングで行
うものである。
【００１４】本発明に係る第６のチップ部品のボンディ
ング装置は、上記第２のチップ部品のボンディング装置
において、第１のステーションが第４のステーションを
兼ねているものである。
ング装置は、上記第２のチップ部品のボンディング装置
において、第１のステーションが第４のステーションを
兼ねているものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
に従って説明する。 実施の形態１．図１は、本発明に係るチップ部品のボン
ディング装置の実施の形態１を示す斜視図（ａ）および
断面図である。図において、１は加熱冷却可能なステー
ジ、２は気体流通孔、３は溝、４は気体流通孔２に連通
する気体供給口、５はエアボンベ等から供給される気体
の流通を開閉する電磁バルブ等の開閉弁、６は温度検出
端子、６ａはステージ１の温度を検出する温度検出素
子、７は給電端子、７ａは給電線、８は温度調節計、９
は制御手段、１０は回路基板をステージ１上に載置およ
び排出する移送手段、１１は回路基板上に半田を供給す
る半田供給手段、１２はチップ部品を回路基板上に搭載
する実装手段、１３はヒータであり、ヒータ１３は給電
線７ａに接続されている。
に従って説明する。 実施の形態１．図１は、本発明に係るチップ部品のボン
ディング装置の実施の形態１を示す斜視図（ａ）および
断面図である。図において、１は加熱冷却可能なステー
ジ、２は気体流通孔、３は溝、４は気体流通孔２に連通
する気体供給口、５はエアボンベ等から供給される気体
の流通を開閉する電磁バルブ等の開閉弁、６は温度検出
端子、６ａはステージ１の温度を検出する温度検出素
子、７は給電端子、７ａは給電線、８は温度調節計、９
は制御手段、１０は回路基板をステージ１上に載置およ
び排出する移送手段、１１は回路基板上に半田を供給す
る半田供給手段、１２はチップ部品を回路基板上に搭載
する実装手段、１３はヒータであり、ヒータ１３は給電
線７ａに接続されている。
【００１６】制御手段９は、予め設定された手順並びに
加熱温度および加熱保持時間、冷却条件等に従って、移
送手段１０、半田供給手段１１、実装手段１２、ヒータ
１３への電力供給による加熱手段、開閉弁５の開閉によ
り気体を供給口４、気体流通孔２から溝３に流してステ
ージ１を冷却する冷却手段を制御する。
加熱温度および加熱保持時間、冷却条件等に従って、移
送手段１０、半田供給手段１１、実装手段１２、ヒータ
１３への電力供給による加熱手段、開閉弁５の開閉によ
り気体を供給口４、気体流通孔２から溝３に流してステ
ージ１を冷却する冷却手段を制御する。
【００１７】本実施の形態の装置においては、まず、移
送手段１０を操作して図示されていない基板トレイから
回路基板をピックアップして、ステージ１上に搭載す
る。この時、ステージ１はヒータ１３に電力が供給され
て半田を熱圧着することができる温度まで予加熱してあ
る。次に、半田供給供給手段１１を操作して、回路基板
のチップ部品実装位置に半田を所定量供給し押し付け
る。次に、ヒータ１３に電力を供給して半田が溶融する
温度まで加熱するとともに、実装手段１２を操作してチ
ップ部品を回路基板上に実装し、さらに開閉弁５を開
き、ステージ１を急冷した後、移送手段１２を操作して
チップ部品を実装した製品を図示していない製品トレイ
に排出する。
送手段１０を操作して図示されていない基板トレイから
回路基板をピックアップして、ステージ１上に搭載す
る。この時、ステージ１はヒータ１３に電力が供給され
て半田を熱圧着することができる温度まで予加熱してあ
る。次に、半田供給供給手段１１を操作して、回路基板
のチップ部品実装位置に半田を所定量供給し押し付け
る。次に、ヒータ１３に電力を供給して半田が溶融する
温度まで加熱するとともに、実装手段１２を操作してチ
ップ部品を回路基板上に実装し、さらに開閉弁５を開
き、ステージ１を急冷した後、移送手段１２を操作して
チップ部品を実装した製品を図示していない製品トレイ
に排出する。
【００１８】搭載する部品が複数個の場合には、ステー
ジ１の温度を、半田の熱圧着温度まで冷却し、半田の供
給、溶融、チップ部品の搭載、ステージ１の冷却の工程
を繰り返す。この工程の繰り返しにおいて、溶融半田は
チップ部品の電極部の金属、例えば、金と合金を形成す
るので、次の繰り返しにおける半田溶融工程において合
金化した半田は溶融しない。
ジ１の温度を、半田の熱圧着温度まで冷却し、半田の供
給、溶融、チップ部品の搭載、ステージ１の冷却の工程
を繰り返す。この工程の繰り返しにおいて、溶融半田は
チップ部品の電極部の金属、例えば、金と合金を形成す
るので、次の繰り返しにおける半田溶融工程において合
金化した半田は溶融しない。
【００１９】本実施の形態によれば、加熱冷却手段によ
り加熱冷却が可能なステージ１上に回路基板を搭載し、
ステージ１の温度を制御して半田の供給、溶融、チップ
部品の搭載を行っているので、半田の溶融時間およびチ
ップ部品が高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ
部品を搭載した製品の性能劣化を抑制することができる
とともに、ボンディング装置を小型にすることができ
る。
り加熱冷却が可能なステージ１上に回路基板を搭載し、
ステージ１の温度を制御して半田の供給、溶融、チップ
部品の搭載を行っているので、半田の溶融時間およびチ
ップ部品が高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ
部品を搭載した製品の性能劣化を抑制することができる
とともに、ボンディング装置を小型にすることができ
る。
【００２０】また、加熱冷却手段をステージ１に内蔵す
ることによって、さらにボンディング装置を小型にする
ことができる。
ることによって、さらにボンディング装置を小型にする
ことができる。
【００２１】また、移送手段１０、半田供給手段１１お
よび実装手段１２を備え、これらの操作を制御手段９で
制御しているので、回路基板のロード、回路基板へのチ
ップ部品の実装およびチップ部品実装後の回路基板のア
ンロードに至る工程を自動化することができる。
よび実装手段１２を備え、これらの操作を制御手段９で
制御しているので、回路基板のロード、回路基板へのチ
ップ部品の実装およびチップ部品実装後の回路基板のア
ンロードに至る工程を自動化することができる。
【００２２】実施の形態２．図２は、本発明に係るチッ
プ部品のボンディング装置の実施の形態２を示す一部断
面側面図であり、図３は、本実施の形態におけるチップ
部品のボンディング装置の動作を説明する斜視図であ
る。図において、図１と同一符号は同一部分または相当
部分を示す。
プ部品のボンディング装置の実施の形態２を示す一部断
面側面図であり、図３は、本実施の形態におけるチップ
部品のボンディング装置の動作を説明する斜視図であ
る。図において、図１と同一符号は同一部分または相当
部分を示す。
【００２３】１ａ〜１ｄはヒータおよび温度検出素子を
内蔵したステージ、４ａ〜４ｄは気体供給口、６ａ〜６
ｄは温度調節計、１４はステージ１ａ〜１ｄが設置され
た回転テーブル、１５は回転テーブル１４を回転させる
回転軸であり、回転軸１５は図示していないステップモ
ータ等に連結され、気体供給口４ａ〜４ｄから供給され
る気体が流通するリング状に形成されたリング溝１８と
気体流通孔２ａ〜２ｄ、リング溝１８間をシールするＯ
リング並びにヒータおよび温度検出素子それぞれに接続
されたスリップリング１７を備えている。１６は固定リ
ングであり、固定リング１６には気体供給口４ａ〜４ｄ
が設けられている。
内蔵したステージ、４ａ〜４ｄは気体供給口、６ａ〜６
ｄは温度調節計、１４はステージ１ａ〜１ｄが設置され
た回転テーブル、１５は回転テーブル１４を回転させる
回転軸であり、回転軸１５は図示していないステップモ
ータ等に連結され、気体供給口４ａ〜４ｄから供給され
る気体が流通するリング状に形成されたリング溝１８と
気体流通孔２ａ〜２ｄ、リング溝１８間をシールするＯ
リング並びにヒータおよび温度検出素子それぞれに接続
されたスリップリング１７を備えている。１６は固定リ
ングであり、固定リング１６には気体供給口４ａ〜４ｄ
が設けられている。
【００２４】ステージ１ａ〜１ｄの加熱は、スリップリ
ング１７を介してステージ１ａ〜１ｄが内蔵するヒータ
に電力を供給することによって行われ、ステージ１ａ〜
１ｄの温度は、スリップリング１７を介して得られる温
度検出素子の信号に基づき、温度調節器６ａ〜６ｄによ
って調節される。また、ステージ１ａ〜１ｄの冷却は、
開閉弁５を開閉することによって、気体が気体供給口４
ａ〜４ｄ、リング溝１８、気体流通孔２ａ〜２ｄを経て
ステージ１ａ〜１ｄに供給されることによって行われ
る。
ング１７を介してステージ１ａ〜１ｄが内蔵するヒータ
に電力を供給することによって行われ、ステージ１ａ〜
１ｄの温度は、スリップリング１７を介して得られる温
度検出素子の信号に基づき、温度調節器６ａ〜６ｄによ
って調節される。また、ステージ１ａ〜１ｄの冷却は、
開閉弁５を開閉することによって、気体が気体供給口４
ａ〜４ｄ、リング溝１８、気体流通孔２ａ〜２ｄを経て
ステージ１ａ〜１ｄに供給されることによって行われ
る。
【００２５】また、制御手段９は、予め設定された手順
並びに加熱温度および加熱保持時間、冷却条件等に従っ
て、回転テーブル１４の回転、移送手段１０、半田供給
手段１１、実装手段１２、ヒータへの電力供給による加
熱手段、開閉弁５の開閉による冷却手段を制御する。
並びに加熱温度および加熱保持時間、冷却条件等に従っ
て、回転テーブル１４の回転、移送手段１０、半田供給
手段１１、実装手段１２、ヒータへの電力供給による加
熱手段、開閉弁５の開閉による冷却手段を制御する。
【００２６】図３に示したように、回転テーブル１４の
周囲の環状に配置された移送ステーション（第１のステ
ーション）Ａ、半田を供給し熱圧着する半田熱圧着ステ
ーション（第２のステーション）Ｂ、半田溶融・チップ
部品搭載ステーション（第３のステーション）Ｃおよび
冷却ステーション（第４のステーション）Ｄには各ステ
ーションに対応して移送手段１０、半田供給手段１１お
よび実装手段１２が配置されている。
周囲の環状に配置された移送ステーション（第１のステ
ーション）Ａ、半田を供給し熱圧着する半田熱圧着ステ
ーション（第２のステーション）Ｂ、半田溶融・チップ
部品搭載ステーション（第３のステーション）Ｃおよび
冷却ステーション（第４のステーション）Ｄには各ステ
ーションに対応して移送手段１０、半田供給手段１１お
よび実装手段１２が配置されている。
【００２７】ステージ１ａ〜１ｄはそれぞれ、半田を熱
圧着できる温度まで予加熱されている。
圧着できる温度まで予加熱されている。
【００２８】まず、移送手段１０を操作して図示されて
いない基板トレイから回路基板をピックアップして、ス
テージ１ａ上に搭載する。回転テーブル１４を一方向に
間欠的に回転させ、各ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣
のステーションに移動させ、ステージ１ａ上の回路基板
には、半田供給手段１１を操作して所定量の半田を供給
・熱圧着し、この供給・熱圧着の操作と並行して、ステ
ージ１ｂには、移送手段１０を操作して新たな回路基板
を搭載する。
いない基板トレイから回路基板をピックアップして、ス
テージ１ａ上に搭載する。回転テーブル１４を一方向に
間欠的に回転させ、各ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣
のステーションに移動させ、ステージ１ａ上の回路基板
には、半田供給手段１１を操作して所定量の半田を供給
・熱圧着し、この供給・熱圧着の操作と並行して、ステ
ージ１ｂには、移送手段１０を操作して新たな回路基板
を搭載する。
【００２９】さらに、回転テーブル１４を回転させ、各
ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣のステーションに移動
させ、ステージ１ａの温度を昇温し半田を溶融させると
共に実装手段１２を操作してチップ部品を実装する。こ
のチップ部品の実装の操作と並行して、ステージ１ｂ上
の回路基板には、半田供給手段１１を操作して所定量の
半田を供給・熱圧着し、ステージ１ｃ上には、移送手段
１０を操作して新たな回路基板を搭載する。
ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣のステーションに移動
させ、ステージ１ａの温度を昇温し半田を溶融させると
共に実装手段１２を操作してチップ部品を実装する。こ
のチップ部品の実装の操作と並行して、ステージ１ｂ上
の回路基板には、半田供給手段１１を操作して所定量の
半田を供給・熱圧着し、ステージ１ｃ上には、移送手段
１０を操作して新たな回路基板を搭載する。
【００３０】さらに、回転テーブル１４を回転させ、各
ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣のステーションに移動
させ、ステージ１ａを冷却（回路基板を冷却）し、ステ
ージ１ｂの温度を昇温し半田を溶融させると共に実装手
段１２を操作してチップ部品を実装する。この冷却およ
びチップ部品の実装の操作と並行して、ステージ１ｃ上
の回路基板には、半田供給手段１１を操作して所定量の
半田を供給・熱圧着し、ステージ１ｄ上には、移送手段
１０を操作して新たな回路基板を搭載する。
ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣のステーションに移動
させ、ステージ１ａを冷却（回路基板を冷却）し、ステ
ージ１ｂの温度を昇温し半田を溶融させると共に実装手
段１２を操作してチップ部品を実装する。この冷却およ
びチップ部品の実装の操作と並行して、ステージ１ｃ上
の回路基板には、半田供給手段１１を操作して所定量の
半田を供給・熱圧着し、ステージ１ｄ上には、移送手段
１０を操作して新たな回路基板を搭載する。
【００３１】さらに、回転テーブル１４を回転させ、各
ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣のステーションに移動
させ、ステージ１ａ上のチップ部品を実装した回路基板
を移送手段１０を操作して図示していない製品トレイに
排出するとともに、新たな回路基板を搭載する。これと
並行して、ステージ１ｂを冷却し、ステージ１ｃの温度
を昇温し半田を溶融させると共に実装手段１２を操作し
てチップ部品を実装し、ステージ１ｄ上の回路基板に
は、半田供給手段１１を操作して所定量の半田を供給・
熱圧着する。
ステージ１ａ〜１ｄをそれぞれ隣のステーションに移動
させ、ステージ１ａ上のチップ部品を実装した回路基板
を移送手段１０を操作して図示していない製品トレイに
排出するとともに、新たな回路基板を搭載する。これと
並行して、ステージ１ｂを冷却し、ステージ１ｃの温度
を昇温し半田を溶融させると共に実装手段１２を操作し
てチップ部品を実装し、ステージ１ｄ上の回路基板に
は、半田供給手段１１を操作して所定量の半田を供給・
熱圧着する。
【００３２】複数のチップ部品を実装する場合は、冷却
ステーションＤにおいて、各ステージ１ａ〜１ｄの温度
を、半田が熱圧着できる温度まで冷却し、半田の供給、
半田溶融およびチップ部品の実装、チップ部品実装後の
ステージ冷却を複数回繰り返す。
ステーションＤにおいて、各ステージ１ａ〜１ｄの温度
を、半田が熱圧着できる温度まで冷却し、半田の供給、
半田溶融およびチップ部品の実装、チップ部品実装後の
ステージ冷却を複数回繰り返す。
【００３３】以上のように、本実施の形態においては、
回路基板のステージ１ａ〜１ｄへの移送と予熱操作、回
路基板への半田の供給工程、半田溶融とチップ部品の搭
載工程およびチップ部品を搭載した回路基板の冷却工程
の各工程を並行して行うので作業時間が短縮される。
回路基板のステージ１ａ〜１ｄへの移送と予熱操作、回
路基板への半田の供給工程、半田溶融とチップ部品の搭
載工程およびチップ部品を搭載した回路基板の冷却工程
の各工程を並行して行うので作業時間が短縮される。
【００３４】また、加熱冷却手段を備えたステージ１ａ
〜１ｄ上に回路基板を載置し、ステージ１ａ〜１ｄの温
度を制御して半田の供給、溶融、チップ部品の搭載を行
っているので、半田の溶融時間およびチップ部品が高温
雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載した
製品の性能劣化を抑制することができる。
〜１ｄ上に回路基板を載置し、ステージ１ａ〜１ｄの温
度を制御して半田の供給、溶融、チップ部品の搭載を行
っているので、半田の溶融時間およびチップ部品が高温
雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載した
製品の性能劣化を抑制することができる。
【００３５】また、移送手段１０、半田供給手段１１お
よび実装手段１２を備え、これらの操作を制御手段９で
制御しているので、回路基板のロード、回路基板へのチ
ップ部品の実装およびチップ部品実装後の回路基板のア
ンロードに至る工程を自動化することができる。
よび実装手段１２を備え、これらの操作を制御手段９で
制御しているので、回路基板のロード、回路基板へのチ
ップ部品の実装およびチップ部品実装後の回路基板のア
ンロードに至る工程を自動化することができる。
【００３６】また、移送ステーションＡ、半田熱圧着ス
テーションＢ、半田溶融・チップ部品搭載ステーション
Ｃおよび冷却ステーションＤは環状に配置されているの
で、ボンディング装置が小型化される。
テーションＢ、半田溶融・チップ部品搭載ステーション
Ｃおよび冷却ステーションＤは環状に配置されているの
で、ボンディング装置が小型化される。
【００３７】また、ステージ１ａ〜１ｄを回転テーブル
１４上に配設し、回転テーブル１４を回転させることに
よって、回路基板を移送ステーションＡ、半田熱圧着ス
テーションＢ、半田溶融・チップ部品搭載ステーション
Ｃおよび冷却ステーションＤの間で移動させるようにし
ているので、ボンディング装置が小型化される。
１４上に配設し、回転テーブル１４を回転させることに
よって、回路基板を移送ステーションＡ、半田熱圧着ス
テーションＢ、半田溶融・チップ部品搭載ステーション
Ｃおよび冷却ステーションＤの間で移動させるようにし
ているので、ボンディング装置が小型化される。
【００３８】なお、本実施の形態において、図３に示し
た冷却ステーションＤを省略し、移送ステーションＡを
冷却ステーションとして兼用することによって、ボンデ
ィング装置がさらに小型化される。
た冷却ステーションＤを省略し、移送ステーションＡを
冷却ステーションとして兼用することによって、ボンデ
ィング装置がさらに小型化される。
【００３９】実施の形態３．図４は、本発明に係るチッ
プ部品のボンディング装置の実施の形態３を示す側面図
である。図において、図２と同一符号は同一部分または
相当部分を示す。
プ部品のボンディング装置の実施の形態３を示す側面図
である。図において、図２と同一符号は同一部分または
相当部分を示す。
【００４０】本実施の形態においては、コンベア２０に
沿って移送ステーションＡ（予熱を併せて行う）、半田
熱圧着ステーションＢ、半田溶融・チップ部品搭載ステ
ーションＣおよび冷却ステーションＤを配置し、各ステ
ーションＡ〜Ｄには加熱冷却手段２１ａ〜２１ｄを設け
る。加熱冷却手段２１ａ〜２１ｄは、ヒータ等の加熱手
段と温度検出素子と気体流通孔とを内蔵し、加熱手段と
開閉弁５の開閉によって気体流通孔に供給される気体に
よる冷却手段によって加熱冷却され、温度検出素子の信
号を受けた温度調節計６ａ〜６ｄによって温度調節さ
れ、開閉弁５の開閉およびヒータへの電力供給並びに各
ステーションＡ〜Ｄの操作は制御手段９によって制御さ
れる。コンベア２０には、加熱冷却手段２１ａ〜２１ｄ
に対応するようにステージ１ａ〜１ｄが複数設置され、
ステージ１ａ〜１ｄは移送ステーションＡ〜Ｄを巡回す
るように構成されている。
沿って移送ステーションＡ（予熱を併せて行う）、半田
熱圧着ステーションＢ、半田溶融・チップ部品搭載ステ
ーションＣおよび冷却ステーションＤを配置し、各ステ
ーションＡ〜Ｄには加熱冷却手段２１ａ〜２１ｄを設け
る。加熱冷却手段２１ａ〜２１ｄは、ヒータ等の加熱手
段と温度検出素子と気体流通孔とを内蔵し、加熱手段と
開閉弁５の開閉によって気体流通孔に供給される気体に
よる冷却手段によって加熱冷却され、温度検出素子の信
号を受けた温度調節計６ａ〜６ｄによって温度調節さ
れ、開閉弁５の開閉およびヒータへの電力供給並びに各
ステーションＡ〜Ｄの操作は制御手段９によって制御さ
れる。コンベア２０には、加熱冷却手段２１ａ〜２１ｄ
に対応するようにステージ１ａ〜１ｄが複数設置され、
ステージ１ａ〜１ｄは移送ステーションＡ〜Ｄを巡回す
るように構成されている。
【００４１】本実施の形態においては、回路基板のステ
ージ１ａ〜１ｄへの移送と予熱操作、回路基板への半田
の供給・熱圧着工程、半田溶融とチップ部品の搭載工程
およびチップ部品を搭載した回路基板の冷却工程の各工
程を並行して行うので作業時間が短縮される。
ージ１ａ〜１ｄへの移送と予熱操作、回路基板への半田
の供給・熱圧着工程、半田溶融とチップ部品の搭載工程
およびチップ部品を搭載した回路基板の冷却工程の各工
程を並行して行うので作業時間が短縮される。
【００４２】また、加熱冷却手段を備えたステージ１ａ
〜１ｄ上に回路基板を搭載し、ステージ１ａ〜１ｄの温
度を制御して半田の供給・熱圧着、溶融、チップ部品の
搭載を行っているので、半田の溶融時間およびチップ部
品が高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を
搭載した製品の性能劣化を抑制することができる。
〜１ｄ上に回路基板を搭載し、ステージ１ａ〜１ｄの温
度を制御して半田の供給・熱圧着、溶融、チップ部品の
搭載を行っているので、半田の溶融時間およびチップ部
品が高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を
搭載した製品の性能劣化を抑制することができる。
【００４３】また、移送手段１０、半田供給供給手段１
１および実装手段１２の操作を制御手段９で制御してい
るので、回路基板のロード、回路基板へのチップ部品の
実装およびチップ部品実装後の回路基板のアンロードに
至る工程を自動化することができる。
１および実装手段１２の操作を制御手段９で制御してい
るので、回路基板のロード、回路基板へのチップ部品の
実装およびチップ部品実装後の回路基板のアンロードに
至る工程を自動化することができる。
【００４４】なお、上記実施の形態２および３において
は、４つのステーションＡ〜Ｄに対応した４つのステー
ジ１ａ〜１ｄを設ける場合を示したが、ステーションＡ
〜Ｄ１つ１つに対応させる必要はなく、例えば、ステー
ションＢ，Ｄに対応するステージを１つ設けるようにし
てもよい。
は、４つのステーションＡ〜Ｄに対応した４つのステー
ジ１ａ〜１ｄを設ける場合を示したが、ステーションＡ
〜Ｄ１つ１つに対応させる必要はなく、例えば、ステー
ションＢ，Ｄに対応するステージを１つ設けるようにし
てもよい。
【００４５】
【発明の効果】本発明に係る第１のチップ部品のボンデ
ィング方法によれば、回路基板を、加熱冷却が可能なス
テージ上に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田
を供給する第２の工程と、上記ステージの温度を昇温し
て、上記供給された半田を溶融させるとともに、溶融し
た半田に上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記
ステージの冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の
工程の後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すもの
であるので、半田の溶融時間およびチップ部品が高温雰
囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載した製
品の性能劣化を抑制することができる。
ィング方法によれば、回路基板を、加熱冷却が可能なス
テージ上に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田
を供給する第２の工程と、上記ステージの温度を昇温し
て、上記供給された半田を溶融させるとともに、溶融し
た半田に上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記
ステージの冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の
工程の後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すもの
であるので、半田の溶融時間およびチップ部品が高温雰
囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載した製
品の性能劣化を抑制することができる。
【００４６】本発明に係る第２のチップ部品のボンディ
ング方法によれば、回路基板を、加熱冷却が可能なステ
ージ上に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田を
供給する第２の工程と、上記ステージの温度を昇温し
て、上記供給された半田を溶融させるとともに、溶融し
た半田に上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記
ステージの冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の
工程の後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すチッ
プ部品のボンディング方法であって、上記第１の工程を
行うステーション、上記第２の工程を行うステーショ
ン、上記第３の工程を行うステーション及び上記第４の
工程を行うステーションと、上記第１の工程〜第４の工
程を実行するための複数のステージとを配置し、上記複
数のステージ夫々を順次上記第１の工程〜第４の工程の
ステーションへ移動させて、上記複数のステージの搭載
された回路基板に対して、移動したステーションにおけ
る各工程を並行して実行するものであるので、作業時間
が短縮される。
ング方法によれば、回路基板を、加熱冷却が可能なステ
ージ上に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田を
供給する第２の工程と、上記ステージの温度を昇温し
て、上記供給された半田を溶融させるとともに、溶融し
た半田に上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記
ステージの冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の
工程の後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すチッ
プ部品のボンディング方法であって、上記第１の工程を
行うステーション、上記第２の工程を行うステーショ
ン、上記第３の工程を行うステーション及び上記第４の
工程を行うステーションと、上記第１の工程〜第４の工
程を実行するための複数のステージとを配置し、上記複
数のステージ夫々を順次上記第１の工程〜第４の工程の
ステーションへ移動させて、上記複数のステージの搭載
された回路基板に対して、移動したステーションにおけ
る各工程を並行して実行するものであるので、作業時間
が短縮される。
【００４７】また、半田の溶融時間およびチップ部品が
高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載
した製品の性能劣化を抑制することができる。
高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載
した製品の性能劣化を抑制することができる。
【００４８】本発明に係る第３のチップ部品のボンディ
ング方法によれば、第１のステーション〜第４のステー
ションは、環状に配置するものであるので、ボンディン
グ装置を小型化することができる。
ング方法によれば、第１のステーション〜第４のステー
ションは、環状に配置するものであるので、ボンディン
グ装置を小型化することができる。
【００４９】本発明に係る第１のチップ部品のボンディ
ング装置によれば、回路基板を搭載するステージと、こ
のステージを加熱し冷却する加熱冷却手段と、上記回路
基板を上記ステージに移送する移送手段と、上記回路基
板に半田を供給する半田供給手段と、上記回路基板にチ
ップ部品を搭載する実装手段とを備えたものであるの
で、半田の溶融時間およびチップ部品が高温雰囲気に曝
される時間を短縮し、チップ部品を搭載した製品の性能
劣化を抑制することができる。
ング装置によれば、回路基板を搭載するステージと、こ
のステージを加熱し冷却する加熱冷却手段と、上記回路
基板を上記ステージに移送する移送手段と、上記回路基
板に半田を供給する半田供給手段と、上記回路基板にチ
ップ部品を搭載する実装手段とを備えたものであるの
で、半田の溶融時間およびチップ部品が高温雰囲気に曝
される時間を短縮し、チップ部品を搭載した製品の性能
劣化を抑制することができる。
【００５０】本発明に係る第２のチップ部品のボンディ
ング装置によれば、ステージに回路基板を搭載する移送
手段を有する第１のステーション、供給した回路基板に
半田を供給する半田供給手段を有する第２のステーショ
ン、上記回路基板にチップ部品を搭載する実装手段を有
する第３のステーションおよび上記回路基板を冷却する
第４のステーション、上記第１のステーション〜第４の
ステーションに配設される複数のステージ、この複数の
ステージ夫々を加熱し冷却する加熱冷却手段、上記ステ
ージを第１のステーションから順次第２のステーショ
ン、第３のステーション、第４のステーションへと移動
させる駆動手段を備えたものであるので、ステージに回
路基板を搭載する工程、回路基板に半田を供給する工
程、チップ部品の搭載工程およびチップ部品を搭載した
回路基板の冷却工程の各工程を並行して行うことがで
き、作業時間が短縮される。
ング装置によれば、ステージに回路基板を搭載する移送
手段を有する第１のステーション、供給した回路基板に
半田を供給する半田供給手段を有する第２のステーショ
ン、上記回路基板にチップ部品を搭載する実装手段を有
する第３のステーションおよび上記回路基板を冷却する
第４のステーション、上記第１のステーション〜第４の
ステーションに配設される複数のステージ、この複数の
ステージ夫々を加熱し冷却する加熱冷却手段、上記ステ
ージを第１のステーションから順次第２のステーショ
ン、第３のステーション、第４のステーションへと移動
させる駆動手段を備えたものであるので、ステージに回
路基板を搭載する工程、回路基板に半田を供給する工
程、チップ部品の搭載工程およびチップ部品を搭載した
回路基板の冷却工程の各工程を並行して行うことがで
き、作業時間が短縮される。
【００５１】また、半田の溶融時間およびチップ部品が
高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載
した製品の性能劣化を抑制することができる。
高温雰囲気に曝される時間を短縮し、チップ部品を搭載
した製品の性能劣化を抑制することができる。
【００５２】本発明に係る第３のチップ部品のボンディ
ング装置によれば、第１のステーション〜第４のステー
ションが環状に配置されているものであるので、ボンデ
ィング装置が小型化される。
ング装置によれば、第１のステーション〜第４のステー
ションが環状に配置されているものであるので、ボンデ
ィング装置が小型化される。
【００５３】本発明に係る第４および第５のチップ部品
のボンディング装置によれば、ステージをテーブル上に
配設し、このテーブルを一方向に間欠的に回転させるも
のであるので、ボンディング装置が小型化される。
のボンディング装置によれば、ステージをテーブル上に
配設し、このテーブルを一方向に間欠的に回転させるも
のであるので、ボンディング装置が小型化される。
【００５４】本発明に係る第６のチップ部品のボンディ
ング装置によれば、第１のステーションが第４のステー
ションを兼ねているものであるので、ボンディング装置
がさらに小型化される。
ング装置によれば、第１のステーションが第４のステー
ションを兼ねているものであるので、ボンディング装置
がさらに小型化される。
【図１】 本発明に係るチップ部品ボンディング装置の
実施の形態１を示す斜視図（ａ）および断面図（ｂ）で
ある。
実施の形態１を示す斜視図（ａ）および断面図（ｂ）で
ある。
【図２】 本発明に係るチップ部品ボンディング装置の
実施の形態２を示す一部断面側面図である。
実施の形態２を示す一部断面側面図である。
【図３】 本発明に係るチップ部品ボンディング装置の
実施の形態２の動作を説明する斜視図である。
実施の形態２の動作を説明する斜視図である。
【図４】 本発明に係るチップ部品ボンディング装置の
実施の形態３を示す側面図である。
実施の形態３を示す側面図である。
【図５】 従来のチップ部品ボンディング装置を示す断
面図である。
面図である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ ステージ、２，２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄ 気体流通孔、３ 溝、４，４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄ 気体供給口、５ 開閉弁、６ 温度検
出端子、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 温度検出素子、７
給電端子、７ａ 給電線、８ 温度調節計、９ 制御手
段、１０ 移送手段、１１ 半田供給手段、１２ 実装
手段、１３ ヒータ、１４ 回転テーブル、１５ 回転
軸、１６ 固定リング、１７ スリップリング、１８
リング溝、１９ Ｏリング、２０ コンベア、２１ａ，
２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 加熱冷却手段。
ｂ，２ｃ，２ｄ 気体流通孔、３ 溝、４，４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄ 気体供給口、５ 開閉弁、６ 温度検
出端子、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ 温度検出素子、７
給電端子、７ａ 給電線、８ 温度調節計、９ 制御手
段、１０ 移送手段、１１ 半田供給手段、１２ 実装
手段、１３ ヒータ、１４ 回転テーブル、１５ 回転
軸、１６ 固定リング、１７ スリップリング、１８
リング溝、１９ Ｏリング、２０ コンベア、２１ａ，
２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 加熱冷却手段。
フロントページの続き (72)発明者 中村 聡 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 岡村 将光 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 加藤 充弘 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 前薗 修一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 神田 智幸 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA23 CC02 EE01 EE02 EE03 EE22 EE50 FG06 5F044 LL05 PP16 PP19 5F047 AA17 BA06 FA02 FA08 FA21 FA31 FA54 FA69 FA81
Claims (9)
- 【請求項１】 回路基板を、加熱冷却が可能なステージ
上に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田を供給
する第２の工程と、上記ステージの温度を昇温して、上
記供給された半田を溶融させるとともに、溶融した半田
に上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記ステー
ジの冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の工程の
後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すことを特徴
とするチップ部品のボンディング方法。 - 【請求項２】 回路基板を、加熱冷却が可能なステージ
上に搭載する第１の工程と、上記回路基板に半田を供給
する第２の工程と、上記ステージの温度を昇温して、上
記供給された半田を溶融させるとともに、溶融した半田
に上記チップ部品を実装する第３の工程と、上記ステー
ジの冷却を行う第４の工程とを有し、上記第１の工程の
後、上記第２〜第４の工程を複数回繰り返すチップ部品
のボンディング方法であって、上記第１の工程を行うス
テーション、上記第２の工程を行うステーション、上記
第３の工程を行うステーション及び上記第４の工程を行
うステーションと、上記第１の工程〜第４の工程を実行
するための複数のステージとを配置し、上記複数のステ
ージ夫々を順次上記第１の工程〜第４の工程のステーシ
ョンへ移動させて、上記複数のステージに搭載された回
路基板に対して、移動したステーションにおける各工程
を並行して実行することを特徴とするチップ部品のボン
ディング方法。 - 【請求項３】 第１のステーション〜第４のステーショ
ンは、環状に配置することを特徴とする請求項２記載の
チップ部品のボンディング方法。 - 【請求項４】 回路基板を搭載するステージと、このス
テージを加熱し冷却する加熱冷却手段と、上記回路基板
を上記ステージに移送する移送手段と、上記回路基板に
半田を供給する半田供給手段と、上記回路基板にチップ
部品を搭載する実装手段とを備えたことを特徴とするチ
ップ部品のボンディング装置。 - 【請求項５】 ステージに回路基板を搭載する移送手段
を有する第１のステーション、供給した回路基板に半田
を供給する半田供給手段を有する第２のステーション、
上記回路基板にチップ部品を搭載する実装手段を有する
第３のステーションおよび上記回路基板を冷却する第４
のステーション、上記第１のステーション〜第４のステ
ーションに配設される複数のステージ、この複数のステ
ージ夫々を加熱し冷却する加熱冷却手段、上記ステージ
を第１のステーションから順次第２のステーション、第
３のステーション、第４のステーションへと移動させる
駆動手段を備えたことを特徴とするチップ部品のボンデ
ィング装置。 - 【請求項６】 第１のステーション〜第４のステーショ
ンが環状に配置されていることを特徴とする請求項５記
載のチップ部品のボンディング装置。 - 【請求項７】 ステージをテーブル上に配設し、このテ
ーブルを一方向に間欠的に回転させることを特徴とする
請求項５記載のチップ部品のボンディング装置。 - 【請求項８】 加熱冷却手段への給電をスリップリング
で行うことを特徴とする請求項７記載のチップ部品のボ
ンディング装置。 - 【請求項９】 第１のステーションが第４のステーショ
ンを兼ねていることを特徴とする請求項５記載のチップ
部品のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348973A JP3625186B2 (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | チップ部品のボンディング方法及びボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348973A JP3625186B2 (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | チップ部品のボンディング方法及びボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151553A true JP2002151553A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3625186B2 JP3625186B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=18822454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000348973A Expired - Lifetime JP3625186B2 (ja) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | チップ部品のボンディング方法及びボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3625186B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6797926B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding electronic component, circuit board, and electronic component mounting apparatus |
| US7357288B2 (en) | 2003-07-17 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component connecting apparatus |
| JP2012235055A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Daitron Technology Co Ltd | 接合方法及び接合装置 |
| KR20130122911A (ko) * | 2012-05-01 | 2013-11-11 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 탑재 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102429619B1 (ko) | 2015-11-18 | 2022-08-04 | 삼성전자주식회사 | 본딩 스테이지와 이를 포함하는 본딩 장치 |
-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000348973A patent/JP3625186B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6797926B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding electronic component, circuit board, and electronic component mounting apparatus |
| US6995342B2 (en) | 2001-09-21 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for bonding electronic component, circuit board, and electronic component mounting apparatus |
| US7357288B2 (en) | 2003-07-17 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component connecting apparatus |
| JP2012235055A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Daitron Technology Co Ltd | 接合方法及び接合装置 |
| KR20130122911A (ko) * | 2012-05-01 | 2013-11-11 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 탑재 장치 |
| JP2013232571A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子装置の製造方法及び電子部品搭載装置 |
| US9210836B2 (en) | 2012-05-01 | 2015-12-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component mounting device |
| US9761556B2 (en) | 2012-05-01 | 2017-09-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic device |
| KR102004864B1 (ko) | 2012-05-01 | 2019-07-29 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 탑재 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3625186B2 (ja) | 2005-03-02 |
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