JP2002142287A - スピーカ用ダイヤフラムおよびそれを用いたスピーカ - Google Patents
スピーカ用ダイヤフラムおよびそれを用いたスピーカInfo
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- JP2002142287A JP2002142287A JP2000333022A JP2000333022A JP2002142287A JP 2002142287 A JP2002142287 A JP 2002142287A JP 2000333022 A JP2000333022 A JP 2000333022A JP 2000333022 A JP2000333022 A JP 2000333022A JP 2002142287 A JP2002142287 A JP 2002142287A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低域の音圧が発生したとき、空気の流通が円
滑に行われ、さらに小型で薄型のスピーカ用ダイヤフラ
ムおよびそれを用いたスピーカを提供する。 【解決手段】 一体成形されたスピーカ用ダイヤフラム
１０を備えたスピーカ１は、ケース１３内にボイスコイ
ル１２を備えている。スピーカ用ダイヤフラム１０のコ
ーン部１０１は、ポールピース１５の側に凸状に形成さ
れ、エッジ部１０２は、ポールピース１５の反対側に凸
状に形成されている。低域の音圧が発生したとき、コー
ン部１０１とポールピース１５とに挟まれた空間１０４
に存在する空気は、充分に広い空間１０５を通り矢印１
２１で示す流通経路に従い通気孔１１１から排出され
る。したがって、空気層の圧縮によるコーン部１０１へ
の負荷抵抗がなくなる。このスピーカ１の周波数特性
は、低域（３００Ｈｚ近傍）において高い音圧が得られ
る。
滑に行われ、さらに小型で薄型のスピーカ用ダイヤフラ
ムおよびそれを用いたスピーカを提供する。 【解決手段】 一体成形されたスピーカ用ダイヤフラム
１０を備えたスピーカ１は、ケース１３内にボイスコイ
ル１２を備えている。スピーカ用ダイヤフラム１０のコ
ーン部１０１は、ポールピース１５の側に凸状に形成さ
れ、エッジ部１０２は、ポールピース１５の反対側に凸
状に形成されている。低域の音圧が発生したとき、コー
ン部１０１とポールピース１５とに挟まれた空間１０４
に存在する空気は、充分に広い空間１０５を通り矢印１
２１で示す流通経路に従い通気孔１１１から排出され
る。したがって、空気層の圧縮によるコーン部１０１へ
の負荷抵抗がなくなる。このスピーカ１の周波数特性
は、低域（３００Ｈｚ近傍）において高い音圧が得られ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯端末機に使用
されるスピーカ用ダイヤフラムおよびその製造方法に関
する。
されるスピーカ用ダイヤフラムおよびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スピーカが低域周波数（３００
Ｈｚ近傍）の音圧を発する場合、スピーカ用ダイヤフラ
ムの中央に形成されている弧型のコーン部の上下振動が
大きくなり、空気の流通が大きくなる。このため、例え
ば図５に示すスピーカ５は、スピーカ用ダイヤフラム５
０のコーン部５１と、コーン部５１の下方に位置するポ
ールピース５５とに挟まれた空間５０１に存在する空気
が円滑に流通することが求められる。したがって、空間
５０１の空気は空間５０４から矢印５２１に示す方向に
流通経路を通り通気孔５１１より排出されるのが理想的
である。
Ｈｚ近傍）の音圧を発する場合、スピーカ用ダイヤフラ
ムの中央に形成されている弧型のコーン部の上下振動が
大きくなり、空気の流通が大きくなる。このため、例え
ば図５に示すスピーカ５は、スピーカ用ダイヤフラム５
０のコーン部５１と、コーン部５１の下方に位置するポ
ールピース５５とに挟まれた空間５０１に存在する空気
が円滑に流通することが求められる。したがって、空間
５０１の空気は空間５０４から矢印５２１に示す方向に
流通経路を通り通気孔５１１より排出されるのが理想的
である。
【０００３】また、図６に示す別のスピーカ６は、磁石
６４とポールピース６５との中央部に通気孔６１３を設
けている。この場合、空間６０１の空気は矢印６２１に
示す流通経路を通り通気孔６１３より排出される。
６４とポールピース６５との中央部に通気孔６１３を設
けている。この場合、空間６０１の空気は矢印６２１に
示す流通経路を通り通気孔６１３より排出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示すスピーカ５では、スピーカ用ダイヤフラム５０とボ
イスコイル５２との連結部分５０３と、ポールピース５
５とで形成された空間５０４は狭いため、この空間５０
４内の空気の円滑な流通が妨げられる。空気の流通を円
滑に行うためには、スピーカ用ダイヤフラム５０を上方
に設け、空間５０４の間隔を広くする必要がある。その
場合、必然的にスピーカ５全体の高さｈ５は大きくな
る。
示すスピーカ５では、スピーカ用ダイヤフラム５０とボ
イスコイル５２との連結部分５０３と、ポールピース５
５とで形成された空間５０４は狭いため、この空間５０
４内の空気の円滑な流通が妨げられる。空気の流通を円
滑に行うためには、スピーカ用ダイヤフラム５０を上方
に設け、空間５０４の間隔を広くする必要がある。その
場合、必然的にスピーカ５全体の高さｈ５は大きくな
る。
【０００５】また、図６に示すスピーカ６では、磁石６
４とポールピース６５との中央部に通気孔６１３を設け
ているので、空気の円滑な流通を改善できるものの、磁
石６４がドーナツ状となるため、磁石６４の磁力が低下
する。したがって、スピーカの品質を向上させるために
は、磁石６４の大きさおよび高さを大きくする必要があ
る。その場合、必然的にスピーカ６全体の高さｈ６は大
きくなる。
４とポールピース６５との中央部に通気孔６１３を設け
ているので、空気の円滑な流通を改善できるものの、磁
石６４がドーナツ状となるため、磁石６４の磁力が低下
する。したがって、スピーカの品質を向上させるために
は、磁石６４の大きさおよび高さを大きくする必要があ
る。その場合、必然的にスピーカ６全体の高さｈ６は大
きくなる。
【０００６】以上のように従来の技術では、スピーカの
体格を小型にすることは困難であるし、薄型化にするこ
とも困難にある。したがって、本発明の主な目的は、低
域の音圧が発生したとき、空気の流通が円滑に行われ、
さらに小型で薄型のスピーカ用ダイヤフラムおよびその
製造方法を提供することにある。
体格を小型にすることは困難であるし、薄型化にするこ
とも困難にある。したがって、本発明の主な目的は、低
域の音圧が発生したとき、空気の流通が円滑に行われ、
さらに小型で薄型のスピーカ用ダイヤフラムおよびその
製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
スピーカ用ダイヤフラムによると、薄膜状部材を基材と
したコーン部およびエッジ部を備え、コーン部が形成す
る弧型とエッジ部が形成する弧型とは互いに逆方向に凸
型であることを特徴とする。したがって、スピーカ用ダ
イヤフラムの薄型化が実現する。
スピーカ用ダイヤフラムによると、薄膜状部材を基材と
したコーン部およびエッジ部を備え、コーン部が形成す
る弧型とエッジ部が形成する弧型とは互いに逆方向に凸
型であることを特徴とする。したがって、スピーカ用ダ
イヤフラムの薄型化が実現する。
【０００８】本発明の請求項２記載のスピーカ用ダイヤ
フラムによると、コーン部とエッジ部とは、同一の素材
として一体成形されることを特徴としている。したがっ
て、一体成形によって簡略に製造することができる。
フラムによると、コーン部とエッジ部とは、同一の素材
として一体成形されることを特徴としている。したがっ
て、一体成形によって簡略に製造することができる。
【０００９】本発明の請求項３記載のスピーカによる
と、請求項１および２記載のスピーカ用ダイヤフラムを
備えている。したがって、スピーカの品質が向上し、ス
ピーカの小型化、薄型化が実現する。本発明の請求項４
記載の携帯端末機によると、請求項３記載のスピーカを
備えている。したがって、携帯端末機の品質が向上す
る。
と、請求項１および２記載のスピーカ用ダイヤフラムを
備えている。したがって、スピーカの品質が向上し、ス
ピーカの小型化、薄型化が実現する。本発明の請求項４
記載の携帯端末機によると、請求項３記載のスピーカを
備えている。したがって、携帯端末機の品質が向上す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。スピーカ用ダイヤフラムに本発明を適
用した一実施例を図１〜図３に基づいて説明する。ま
ず、本発明の一実施例によるスピーカ用ダイヤフラムを
備えたスピーカを図１に示す。スピーカ１のスピーカ用
ダイヤフラム１０は、ポリカーボネートを素材として一
体成形される。スピーカ用ダイヤフラム１０は、下部に
ボイスコイル１２を備え、ケース１１に連結されてい
る。ケース１１の内部には容器状のヨーク１３が連結さ
れ、ヨーク１３の上部には磁石１４が連結され、さらに
磁石１４の上部にポールピース１５が連結されている。
スピーカ用ダイヤフラム１０のコーン部１０１は、ポー
ルピース１５の側に凸状に形成され、エッジ部１０２
は、ポールピース１５の反対側に凸状に形成されてい
る。
づいて説明する。スピーカ用ダイヤフラムに本発明を適
用した一実施例を図１〜図３に基づいて説明する。ま
ず、本発明の一実施例によるスピーカ用ダイヤフラムを
備えたスピーカを図１に示す。スピーカ１のスピーカ用
ダイヤフラム１０は、ポリカーボネートを素材として一
体成形される。スピーカ用ダイヤフラム１０は、下部に
ボイスコイル１２を備え、ケース１１に連結されてい
る。ケース１１の内部には容器状のヨーク１３が連結さ
れ、ヨーク１３の上部には磁石１４が連結され、さらに
磁石１４の上部にポールピース１５が連結されている。
スピーカ用ダイヤフラム１０のコーン部１０１は、ポー
ルピース１５の側に凸状に形成され、エッジ部１０２
は、ポールピース１５の反対側に凸状に形成されてい
る。
【００１１】スピーカ１において、低域の音圧が発生し
たとき、コーン部１０１は大きく上下振動し、コーン部
１０１とポールピース１５とに挟まれた空間１０４に存
在する空気は矢印１２１に示す方向に流通経路を通り通
気孔１１１から排出される。
たとき、コーン部１０１は大きく上下振動し、コーン部
１０１とポールピース１５とに挟まれた空間１０４に存
在する空気は矢印１２１に示す方向に流通経路を通り通
気孔１１１から排出される。
【００１２】コーン部１０１はポールピース１５の側に
凸状に形成され、頂上部１０１１とポールピース１５は
接触しないように形成されている。その場合、スピーカ
用ダイヤフラム１０とボイスコイル１２との連結部分１
０３と、ポールピース１５とで形成された空間１０５は
必然的に広くなる。このため、空気は円滑に移送され、
通気孔１１１からスピーカの外部へ排出される。したが
って、空気層の圧縮によるコーン部１０１への負荷抵抗
がなくなり、スピーカの品質が高まる。
凸状に形成され、頂上部１０１１とポールピース１５は
接触しないように形成されている。その場合、スピーカ
用ダイヤフラム１０とボイスコイル１２との連結部分１
０３と、ポールピース１５とで形成された空間１０５は
必然的に広くなる。このため、空気は円滑に移送され、
通気孔１１１からスピーカの外部へ排出される。したが
って、空気層の圧縮によるコーン部１０１への負荷抵抗
がなくなり、スピーカの品質が高まる。
【００１３】以上、図１では、図１の左側の通気孔１１
１からの空気の排出について説明した。しかし、図１の
右側の通気孔１１２からの空気の排出が矢印１２２で示
した流通経路と対称的な流通経路で同様に行われる。
１からの空気の排出について説明した。しかし、図１の
右側の通気孔１１２からの空気の排出が矢印１２２で示
した流通経路と対称的な流通経路で同様に行われる。
【００１４】図２に示すように、本発明の他の実施例に
よるスピーカ用ダイヤフラム２０はコーン部２０１が図
２で下方向に凸状である。一方、図４に示すように、従
来例によるスピーカ用ダイヤフラム４０はコーン部４０
１が図４で下方向に凹状である。図２と図４のスピーカ
用ダイヤフラム２０、４０の高さｄ２、ｄ４を比較する
と、明らかにｄ２の方が小さく、スピーカ用ダイヤフラ
ム２０は薄膜化が実現されている。
よるスピーカ用ダイヤフラム２０はコーン部２０１が図
２で下方向に凸状である。一方、図４に示すように、従
来例によるスピーカ用ダイヤフラム４０はコーン部４０
１が図４で下方向に凹状である。図２と図４のスピーカ
用ダイヤフラム２０、４０の高さｄ２、ｄ４を比較する
と、明らかにｄ２の方が小さく、スピーカ用ダイヤフラ
ム２０は薄膜化が実現されている。
【００１５】図３は、本発明の一実施例によるスピーカ
の周波数特性を示す。本発明の一実施例によるスピーカ
の場合、低域（３００Ｈｚ近傍）に対し、６０ｄＢ以上
の音圧が得られている。これに対し従来例によるスピー
カの場合、３５ｄＢ程度の音圧しか得られていない。こ
の結果、本実施例は低域周波数における音圧が大幅に改
善されるので、低域から高域の周波数まで広い周波数域
で音圧を高めることができる。本発明の一実施例により
製造されたスピーカは、携帯電話機、ＰＨＳ、電子手
帳、その他各種の携帯端末機に使用することが可能であ
る。
の周波数特性を示す。本発明の一実施例によるスピーカ
の場合、低域（３００Ｈｚ近傍）に対し、６０ｄＢ以上
の音圧が得られている。これに対し従来例によるスピー
カの場合、３５ｄＢ程度の音圧しか得られていない。こ
の結果、本実施例は低域周波数における音圧が大幅に改
善されるので、低域から高域の周波数まで広い周波数域
で音圧を高めることができる。本発明の一実施例により
製造されたスピーカは、携帯電話機、ＰＨＳ、電子手
帳、その他各種の携帯端末機に使用することが可能であ
る。
【図１】本発明の一実施例によるスピーカ用ダイヤフラ
ムを備えたスピーカを示す断面図である。
ムを備えたスピーカを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるスピーカ用ダイヤフラ
ムを示す断面図である。
ムを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例によるスピーカ用ダイヤフラ
ムの周波数特性を示す図である。
ムの周波数特性を示す図である。
【図４】従来例によるスピーカ用ダイヤフラムを示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来例によるスピーカ用ダイヤフラムを備えた
スピーカを示す断面図である。
スピーカを示す断面図である。
【図６】従来例によるスピーカ用ダイヤフラムを備えた
スピーカを示す断面図である。
スピーカを示す断面図である。
１ スピーカ １０ スピーカ用ダイヤフラム １１ ケース １２ ボイスコイル １３ ヨーク １４ 磁石 １５ ポールピース １６ 空間 ２０ スピーカ用ダイヤフラム ４０ スピーカ用ダイヤフラム １０１ コーン部 １０２ エッジ部 １０３ 連結部分 １１１ 通気孔 １１２ 通気孔 ２０１ コーン部 ３０１ コーン部
Claims (4)
- 【請求項１】 携帯端末機に搭載するスピーカ用ダイヤ
フラムであって、 薄膜状部材を基材とし、コーン部およびエッジ部を備
え、 前記コーン部が形成する弧型と前記エッジ部が形成する
弧型とは互いに逆方向に凸型であることを特徴とするス
ピーカ用ダイヤフラム。 - 【請求項２】 請求項１記載のスピーカ用ダイヤフラム
であって、 前記コーン部と前記エッジ部とは、同一の素材として一
体成形されることを特徴とするスピーカ用ダイヤフラ
ム。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のスピーカ用ダイ
ヤフラムと、 前記スピーカ用ダイヤフラムを収容するケースと、 前記ケース内で前記スピーカ用ダイヤフラムの下部に連
結されているボイスコイルとを備えていることを特徴と
する請求項１または２のいずれかに記載のスピーカ。 - 【請求項４】 請求項３記載のスピーカと、 通信手段と、 前記通信手段により採取した情報を処理する情報処理手
段とを備えていることを特徴とする携帯端末機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000333022A JP2002142287A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | スピーカ用ダイヤフラムおよびそれを用いたスピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000333022A JP2002142287A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | スピーカ用ダイヤフラムおよびそれを用いたスピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002142287A true JP2002142287A (ja) | 2002-05-17 |
Family
ID=18809157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000333022A Pending JP2002142287A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | スピーカ用ダイヤフラムおよびそれを用いたスピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002142287A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012005940A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 流体搬送装置 |
| JP2013128921A (ja) * | 2013-01-09 | 2013-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 流体搬送装置 |
-
2000
- 2000-10-31 JP JP2000333022A patent/JP2002142287A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012005940A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 流体搬送装置 |
| JP2013128921A (ja) * | 2013-01-09 | 2013-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 流体搬送装置 |
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