JP2002140988A - Manufacturing method of plasma display panel, and plasma display panel manufactured using it - Google Patents

Manufacturing method of plasma display panel, and plasma display panel manufactured using it

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JP2002140988A
JP2002140988A JP2000331981A JP2000331981A JP2002140988A JP 2002140988 A JP2002140988 A JP 2002140988A JP 2000331981 A JP2000331981 A JP 2000331981A JP 2000331981 A JP2000331981 A JP 2000331981A JP 2002140988 A JP2002140988 A JP 2002140988A
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JP
Japan
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display panel
plasma display
gas
discharge
pdp
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Application number
JP2000331981A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiko Sugimoto
和彦 杉本
Kazuyuki Hasegawa
和之 長谷川
Hideaki Yasui
秀明 安井
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a manufacturing process of a PDP and to reduce cost of a manufacturing facility. SOLUTION: Gas in a discharge space in the plasma display panel is not exhausted by vacuum, aging is performed while making discharge gas flow, and then sealing is performed for blocking an ventilation hole of discharge gas.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの製造方法に関する。
The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel.

【0002】プラズマディスプレイパネル(以下PDP
と称する)は、ブラウン管にかわる表示デバイスとして
注目されており、ハイビジョンテレビ等の大型ディスプ
レイの用途で有望視されている。
[0002] Plasma display panels (PDPs)
) Is attracting attention as a display device replacing a cathode ray tube, and is expected to be used for large displays such as high-definition televisions.

【0003】[0003]

【従来の技術】一般的なAC型PDPの構造を図3に示
す。互いに相対して対をなす表示電極101、表示スキ
ャン電極102群がガラス基板103上に形成される。
これらの電極は透明電極と、透明電極の電気抵抗による
電圧低下を防ぐためのバス電極からなる。これらの表示
電極101、表示スキャン電極102群は誘電体層10
4で被覆され、さらにMgO保護膜105で被覆され
る。これに対し、一方のガラス基板106にはストライ
ブ状のアドレス電極107が形成される。アドレス電極
107は誘電体層108に被覆されさらに、アドレス電
極107に隣接するようにリブ109が形成される。リ
ブ109はアドレス放電時の隣接セルへの影響を断ち、
光のクロストークを防ぐ働きがある。次にそれぞれのリ
ブに赤、青、緑の蛍光体110がアドレス電極107を
被覆するように塗り分けられる。ガラス基板103とガ
ラス基板106はギャップを保ちながら組み合わされ、
封止ガラスにより周囲を密閉する。その後、ガラス基板
に設けられた放電ガス通気口を通して、加熱しながらパ
ネル内の真空排気をおこなう(排気ベーキング工程)。
排気ベーキング工程は、PDP内部の密閉された放電空
間中のリブ、蛍光体、MgO保護膜等の表面に吸着して
いる水分、炭化水素、酸素等を加熱により脱離させ真空
排気することによりPDP外部に除去する目的で行われ
る。あらかじめパネルの温度を300℃程度に上昇させ
た上で真空排気装置を用いてPDP放電空間を真空にす
る。PDP内部の放電空間が十分な真空度となった後に
Ne等の不活性ガスを主体とする放電ガスを封入し(ガ
ス封入工程)、放電ガス通気口を塞いだ(封止工程)構
造となっている。前記工程で作製されたパネルでは、前
述の排気ベーキングを十分に行ったとしても点灯の初期
段階においてPDP内部空間の構造物より不純物ガスが
多く発生する。これは、放電により放電に曝された空間
で放電ガスによるスパッタリング等が発生するためと考
えられる。この不純物ガスの放出はPDP放電空間内の
放電ガスの純度を劣化させ、PDPの放電特性劣化の要
因となるとともに動作を不安定とする原因となるため、
所定の時間だけPDPの点灯を行うエージングを実施す
る(エージング工程)。エージングによって放出された
不純物ガスはPDP放電空間内に設置されたゲッターに
よって吸収され、PDP放電空間内は浄化された状態と
なる。このPDPの製造工程のフローを簡単に示すと図
4のようになる。
2. Description of the Related Art The structure of a general AC type PDP is shown in FIG. A group of display electrodes 101 and display scan electrodes 102 that are opposed to each other are formed on a glass substrate 103.
These electrodes include a transparent electrode and a bus electrode for preventing a voltage drop due to the electric resistance of the transparent electrode. These display electrodes 101 and display scan electrodes 102 are grouped in the dielectric layer 10.
4 and further with an MgO protective film 105. On the other hand, a stripe-shaped address electrode 107 is formed on one glass substrate 106. The address electrode 107 is covered with a dielectric layer 108, and a rib 109 is formed adjacent to the address electrode 107. The rib 109 cuts off the influence on the adjacent cell at the time of address discharge,
It works to prevent light crosstalk. Next, red, blue, and green phosphors 110 are separately applied to the respective ribs so as to cover the address electrodes 107. The glass substrate 103 and the glass substrate 106 are combined while maintaining a gap,
The surroundings are sealed with sealing glass. Thereafter, the inside of the panel is evacuated while heating through a discharge gas vent provided in the glass substrate (exhaust baking step).
In the exhaust baking step, the water, hydrocarbons, oxygen, and the like adsorbed on the surfaces of the ribs, the phosphor, the MgO protective film, etc. in the sealed discharge space inside the PDP are desorbed by heating, and the PDP is evacuated. It is performed for the purpose of removing to the outside. After the temperature of the panel is raised to about 300 ° C. in advance, the PDP discharge space is evacuated using an evacuation device. After the discharge space inside the PDP has a sufficient degree of vacuum, a discharge gas mainly composed of an inert gas such as Ne is filled (gas filling step), and the discharge gas vent is closed (sealing step). ing. In the panel manufactured in the above process, even if the above-described exhaust baking is sufficiently performed, more impurity gas is generated in the initial stage of lighting than the structure in the PDP internal space. It is considered that this is because sputtering or the like by the discharge gas occurs in the space exposed to the discharge by the discharge. The release of the impurity gas degrades the purity of the discharge gas in the PDP discharge space, causing the discharge characteristics of the PDP to deteriorate and causing the operation to be unstable.
Aging for lighting the PDP is performed for a predetermined time (aging step). The impurity gas released by the aging is absorbed by the getter installed in the PDP discharge space, and the PDP discharge space is in a purified state. FIG. 4 shows a simplified flow of the PDP manufacturing process.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法でPDPを作製した場合、製造工程が複雑で製
造設備のコストが高いという問題を抱えていた。従来方
法によると、排気ベーキング工程において一旦十分にP
DP放電空間内の不純物を除去した上で純度の高い放電
ガスを封入し、PDPを封止した後にエージングを行っ
てさらにPDP放電空間内の不純物を除去しているため
製造工程が複雑となっている。また、特に排気ベーキン
グ工程では製造タクトを短くするために真空排気速度の
向上、真空排気容量の増大等が考えられるが、これらを
実現する真空排気設備を導入することにより製造設備の
コストが高くなっている。
However, when a PDP is manufactured by a conventional manufacturing method, there is a problem that the manufacturing process is complicated and the cost of manufacturing equipment is high. According to the conventional method, once P is sufficiently sufficient in the exhaust baking process.
Since the impurities in the DP discharge space are removed, a high-purity discharge gas is sealed, the PDP is sealed, and then aging is performed to further remove the impurities in the PDP discharge space. I have. In particular, in the exhaust baking step, it is conceivable that the evacuation speed is increased and the evacuation capacity is increased in order to shorten the manufacturing tact time. However, introduction of the evacuation equipment that realizes these increases the cost of the production equipment. ing.

【0005】本発明は上述の問題に鑑み、PDPの製造
工程を簡略化し、製造設備のコストを下げる手法を提供
することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a method of simplifying a PDP manufacturing process and reducing the cost of manufacturing equipment.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、対向する一対の基板により構成され、一定の間隔を
有しながら一対の基板の外周を密封することにより内部
に放電空間を有し、プラズマディスプレイパネル内の放
電空間にガスを導入、排出する放電ガス通気口を少なく
とも二つ以上有するプラズマディスプレイパネルの製造
方法であって、プラズマディスプレイパネルの製造工程
において、プラズマディスプレイパネル内の放電空間を
真空排気することなく、プラズマディスプレイパネル内
の放電空間に放電ガスを流しながら、プラズマディスプ
レイパネルの電極間に電圧を印加しプラズマディスプレ
イパネルを放電させた後に、プラズマディスプレイパネ
ル内の放電空間に放電ガスを封入し、放電ガス通気口を
塞ぐ封止を行う手段を用いる。
In order to achieve the above-mentioned object, a discharge space is formed by sealing a pair of substrates at a constant interval and sealing the outer periphery of the pair of substrates. A method for manufacturing a plasma display panel having at least two or more discharge gas vents for introducing and discharging a gas into and from a discharge space in a plasma display panel, the method comprising: Without evacuating the gas, applying a voltage between the electrodes of the plasma display panel and discharging the plasma display panel while flowing a discharge gas into the discharge space within the plasma display panel, and then discharging to the discharge space within the plasma display panel Hand that seals the gas and seals the discharge gas vent It is used.

【0007】また、前記プラズマディスプレイパネルの
放電の際に流している放電ガスが加熱されている手段を
用いる。
Further, means for heating the discharge gas flowing during the discharge of the plasma display panel is used.

【0008】また、前記プラズマディスプレイパネルの
放電の後にプラズマディスプレイパネル内の放電空間を
大気に曝すことなく放電ガス通気口を塞ぐ封止を行う手
段を用いる。
Further, a means for sealing the discharge gas vent hole without exposing the discharge space in the plasma display panel to the atmosphere after the discharge of the plasma display panel is used.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1は本発明に係るPDPの製造
装置の構成を模式的に表す図である。PDP1には図3
に示す一般的な構造のものを用いており、それぞれ必要
な構成要素が形成されたガラス基板103とガラス基板
106を一定のギャップを保ちながら組み合わせ、封止
ガラスにより周囲を封着した後に、ガラス基板106側
に設けたガス導入口2、ガス排出口3およびガス導入口
2と接続されたガス導入管4、ガス排出口3と接続され
たガス排出管5をとおして本製造装置とつなぎあわされ
ている。ガス導入管4、ガス排出管5には円筒状のガラ
ス管を用い、ガス導入口2とガス導入管4およびガス排
出口3とガス排出管5は低融点ガラスを用いて接続さ
れ、PDP1の内部空間はガス導入管4とガス排出管5
の端部以外で密閉されている。ガス導入管4と製造装置
側の配管6とは接続冶具7を用いて接続され、ガス排出
管5と配管8とは接続冶具9を用いて接続されている。
接続冶具7には図示しないがガス導入管4と配管6を密
閉することができるようにOリングが埋設されている。
同様に接続冶具9には図示しないがガス排出管5と配管
8を密閉することができるようにOリングが埋設されて
いる。配管6はエージングガスを導入するためのエージ
ングガス導入系10にバルブ11を介して接続され、放
電ガスを導入するための放電ガス導入系12にバルブ1
3を介して接続されている。エージングガス導入系10
とバルブ11の間にはエージングガスを加熱するための
エージングガス加熱機構17が設けられている。同様に
配管8はエージングガスを排出するためのエージングガ
ス排出系14にバルブ15を介して接続されている。エ
ージングガス排出系にはPDP1の内部空間18の圧力
を調整するために図示しないがポンプが埋設されてい
る。本実施形態ではポンプにロータリーポンプを用いた
がPDP1の内部空間18の圧力を調整できればこれに
限られるものではない。また、PDP1の内部空間18
の圧力をエージング時およびガス封入時の圧力に調整す
るのが目的のため、調整範囲は100〜760Torr
(13.3〜101.08kPa)程度であり、排気ベ
ーキング工程に用いる真空排気装置ほど能力を必要とせ
ず、安価な装置構成となっている。また、PDP1のガ
ラス基板103側の電極に駆動回路16が接続されてお
り、電極に電圧を印加することによりPDP1を放電さ
せることができる。以上、本発明を適用するPDP製造
装置構成の一例を示した。
FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a PDP manufacturing apparatus according to the present invention. Figure 3 shows PDP1
The glass substrate 103 and the glass substrate 106 on which necessary components are respectively formed are combined while maintaining a certain gap, and the surroundings are sealed with a sealing glass. The apparatus is connected to the present production apparatus through a gas inlet 2, a gas outlet 3, a gas inlet 4 connected to the gas inlet 2, and a gas outlet 5 connected to the gas outlet 3 provided on the substrate 106 side. Have been. A cylindrical glass tube is used for the gas introduction pipe 4 and the gas discharge pipe 5, and the gas introduction port 2 and the gas introduction pipe 4, and the gas discharge port 3 and the gas discharge pipe 5 are connected using low melting point glass. The internal space is composed of a gas inlet pipe 4 and a gas outlet pipe 5
It is sealed except at the end. The gas introduction pipe 4 and the pipe 6 on the manufacturing apparatus side are connected using a connection jig 7, and the gas discharge pipe 5 and the pipe 8 are connected using a connection jig 9.
Although not shown, an O-ring is embedded in the connection jig 7 so that the gas introduction pipe 4 and the pipe 6 can be sealed.
Similarly, although not shown, an O-ring is embedded in the connection jig 9 so that the gas exhaust pipe 5 and the pipe 8 can be sealed. The pipe 6 is connected via a valve 11 to an aging gas introduction system 10 for introducing an aging gas, and a valve 1 is connected to a discharge gas introduction system 12 for introducing a discharge gas.
3 are connected. Aging gas introduction system 10
An aging gas heating mechanism 17 for heating the aging gas is provided between the valve and the valve 11. Similarly, the piping 8 is connected via a valve 15 to an aging gas discharge system 14 for discharging aging gas. A pump (not shown) is embedded in the aging gas discharge system to adjust the pressure in the internal space 18 of the PDP 1. In this embodiment, a rotary pump is used as the pump, but the present invention is not limited to this as long as the pressure in the internal space 18 of the PDP 1 can be adjusted. Also, the internal space 18 of the PDP 1
Is adjusted to the pressure at the time of aging and at the time of gas filling, the adjustment range is 100 to 760 Torr.
(13.3 to 101.08 kPa), which does not require as much capacity as an evacuation apparatus used in the evacuation baking step, and has a low-cost apparatus configuration. The driving circuit 16 is connected to the electrode on the glass substrate 103 side of the PDP 1, and the PDP 1 can be discharged by applying a voltage to the electrode. The example of the configuration of the PDP manufacturing apparatus to which the present invention is applied has been described above.

【0010】次に本装置接続後の本発明に係る実施形態
を示す。本装置接続時はバルブ11、バルブ13、バル
ブ15はすべて閉じられている。PDP1を本装置に接
続後、PDP1の内部空間18を真空排気させることな
くバルブ11およびバルブ15を開放し、PDP1の内
部空間18にエージングガスを導入する。エージングガ
スにはNeガスを用い、エージングガス加熱機構17を
用いて300℃程度に加熱して導入した。エージングガ
スはPDP1の内部空間18の不純物を洗浄する効果の
大きいものが望ましく、Neに限られるものではない。
また、エージングガスは連続して流されることとなる
が、エージングガス排出系14に排出されたエージング
ガスを気体純化装置を通すなどして純化することにより
再利用することができる。気体純化装置には例えば高温
チタンにより不純物を吸着させるようなものがある。導
入されたエージングガスは内部空間18を経由してエー
ジングガス排出系14へ排出される。このように、エー
ジングガスをPDP1の内部空間18に流した状態での
エージングガスの流量を、図示しないエージングガス導
入系10に取り付けられたマスフローコントローラと図
示しないエージングガス排出系14に取り付けられたマ
スフローコントローラを用いて10ccm〜500cc
m程度に設定し、PDP1の内部空間18の圧力をバル
ブ11とバルブ15の開度を調整することにより100
〜760Torr(13.3〜101.08kPa)程
度に設定した。この状態で、駆動回路16よりPDP1
の電極に電圧を印加することによりPDP1の内部空間
18を放電させるエージングをおこなう。この際、PD
P1の温度が低いと、PDP1の内部空間18の構造物
の不純物が十分に脱離しないことが予想されるが、流し
ているエージングガスの熱とエージングさせたことによ
る放電の熱によりPDP1は加熱され、内部空間18の
構造物からの熱による不純物の脱離が促進される。ま
た、PDP1を放電させていることにより、スパッタリ
ングによる不純物ガスの放出も行われている。これによ
りPDP1の内部空間18の構造物より不純物ガスが発
生するが、発生した不純物ガスは流れているエージング
ガスと共にエージングガス排出系14へ排出されること
となる。十分に内部空間18の構造物の不純物を脱離さ
せ、内部空間18から排出させた後に、駆動回路16か
らPDP1の電極に電圧を印加するエージングを終了す
る。この時、エージングガスの熱とエージングさせたこ
とによる放電の熱によりPDP1は加熱状態にあるた
め、エージングガス加熱機構17を止め、常温のエージ
ングガスを流す。PDP1が十分に冷却された後に、バ
ルブ11を閉じ、続いてバルブ13を開放することによ
りPDP1の内部空間18に放電ガスを導入する。放電
ガスにはNe−Xeの混合気体を用いているがこれに限
られるものではない。また、本実施形態ではエージング
ガスと放電ガスが異なっているが同じガスを用いても問
題はない。PDP1の内部空間18内のガスが十分に放
電ガスに入れ替わった後に、バルブ15およびバルブ1
3を閉じる。この際、PDP1の内部空間18内の圧力
を適正に調整させている。調整方法としてはまずバルブ
15を閉じた状態で放電ガス導入系よりガスを封入し、
ガス封入圧力より高圧になる様にした上でバルブ13を
閉じる。次に、バルブ15を開放することにより、エー
ジングガス排出系に埋設された図示しないポンプを用い
て、PDP1の内部空間18を減圧し、PDP1の内部
空間18が放電ガス封入圧力になったところでバルブ1
5を閉じることによって調整した。この放電ガス封入圧
力は100〜760Torr(13.3〜101.08
kPa)程度に設定した。そして、ガス導入管4および
ガス排出管5をバーナーを用いて封止する(封止工程)こ
とによりPDPを作製した。本手法を用いて作製したP
DPでは、PDPの点灯の初期段階に発生するPDPの
放電特性の劣化が発生しなかったため、従来方法におけ
る封止工程後のエージングは不要となった。これは、封
止前にエージングを行い、PDP内部空間の構造物より
放出される不純物ガスを除去した後に封止を行っている
ためと考えられる。このPDPの製造工程のフローを簡
単に示すと図2のようになる。従来の排気ベーキング工
程に相当する熱による脱離で発生する不純物ガスの除去
と、従来のエージング工程に相当する放電によるスパッ
タリングによる不純物ガスの除去を同時に行っているた
めに、PDPの製造工程が簡略化されたこととなる。ま
た、従来排気ベーキング工程で必要であった真空排気設
備が不要となるために、製造設備のコストを下げること
ができた。また、本手法により作製したPDPにおいて
特性を評価したところ従来方法と同等の放電特性、寿命
特性を得ることができた。
Next, an embodiment according to the present invention after connection of the present apparatus will be described. When this apparatus is connected, the valves 11, 13 and 15 are all closed. After connecting the PDP 1 to the apparatus, the valve 11 and the valve 15 are opened without evacuating the internal space 18 of the PDP 1, and an aging gas is introduced into the internal space 18 of the PDP 1. Ne gas was used as the aging gas, and was heated to about 300 ° C. using the aging gas heating mechanism 17 and introduced. The aging gas desirably has a large effect of cleaning impurities in the internal space 18 of the PDP 1, and is not limited to Ne.
The aging gas is continuously flowed, but can be reused by purifying the aging gas discharged to the aging gas discharge system 14 by passing it through a gas purifier or the like. There is a gas purifying apparatus that adsorbs impurities by, for example, high-temperature titanium. The introduced aging gas is discharged to the aging gas discharge system 14 via the internal space 18. As described above, the flow rate of the aging gas in a state where the aging gas flows through the internal space 18 of the PDP 1 is controlled by the mass flow controller attached to the aging gas introduction system 10 not shown and the mass flow controller attached to the aging gas discharge system 14 not shown. 10cc-500cc using controller
m, and the pressure in the internal space 18 of the PDP 1 is adjusted to 100 by adjusting the openings of the valves 11 and 15.
It was set to about 760 Torr (13.3 to 101.08 kPa). In this state, the driving circuit 16 sends the PDP 1
Aging is performed to discharge the internal space 18 of the PDP 1 by applying a voltage to the electrodes. At this time, PD
When the temperature of P1 is low, it is expected that impurities in the structure of the internal space 18 of PDP1 will not be sufficiently desorbed. However, PDP1 is heated by the heat of the flowing aging gas and the heat of discharge caused by aging. Thus, desorption of impurities from the structure in the internal space 18 due to heat is promoted. Further, since the PDP 1 is discharged, an impurity gas is released by sputtering. As a result, impurity gas is generated from the structure in the internal space 18 of the PDP 1, and the generated impurity gas is discharged to the aging gas discharge system 14 together with the flowing aging gas. After sufficiently removing impurities from the structure in the internal space 18 and discharging the impurities from the internal space 18, the aging for applying a voltage from the drive circuit 16 to the electrode of the PDP 1 is completed. At this time, since the PDP 1 is in a heated state due to the heat of the aging gas and the heat of the discharge caused by the aging, the aging gas heating mechanism 17 is stopped, and the aging gas at normal temperature flows. After the PDP 1 has been sufficiently cooled, the discharge gas is introduced into the internal space 18 of the PDP 1 by closing the valve 11 and subsequently opening the valve 13. Although a mixed gas of Ne-Xe is used as the discharge gas, the discharge gas is not limited to this. In this embodiment, the aging gas and the discharge gas are different, but there is no problem even if the same gas is used. After the gas in the internal space 18 of the PDP 1 is sufficiently replaced with the discharge gas, the valve 15 and the valve 1
Close 3. At this time, the pressure in the internal space 18 of the PDP 1 is appropriately adjusted. As an adjustment method, first, a gas is sealed from a discharge gas introduction system with the valve 15 closed,
The valve 13 is closed after the pressure is higher than the gas filling pressure. Next, by opening the valve 15, the internal space 18 of the PDP 1 is depressurized using a pump (not shown) embedded in the aging gas discharge system. 1
Adjusted by closing 5. The discharge gas filling pressure is 100 to 760 Torr (13.3 to 101.08).
kPa). Then, the gas introduction pipe 4 and the gas discharge pipe 5 were sealed using a burner (sealing step) to produce a PDP. P fabricated using this method
In DP, since the discharge characteristics of the PDP did not deteriorate in the initial stage of lighting of the PDP, aging after the sealing step in the conventional method was unnecessary. This is considered to be because aging is performed before the sealing, and the sealing is performed after removing the impurity gas released from the structure in the PDP internal space. FIG. 2 shows a simplified flow of this PDP manufacturing process. The removal of impurity gas generated by desorption by heat corresponding to the conventional exhaust baking process and the removal of the impurity gas by sputtering corresponding to the conventional aging process are simultaneously performed, simplifying the PDP manufacturing process. It has become. Further, since the evacuation equipment required in the evacuation baking step is no longer required, the cost of the manufacturing equipment can be reduced. Further, when the characteristics of the PDP manufactured by this method were evaluated, the same discharge characteristics and life characteristics as those of the conventional method were obtained.

【0011】このように、本実施形態によれば、従来の
排気ベーキング工程に相当する熱による脱離で発生する
不純物ガスの除去と、従来のエージング工程に相当する
放電によるスパッタリングによる不純物ガスの除去を同
時に行うことにより、PDPの製造工程を簡略化し、従
来排気ベーキング工程で必要であった真空排気設備が不
要となることにより、製造設備のコストを下げる手法を
提供することができる。
As described above, according to the present embodiment, the removal of the impurity gas generated by desorption by heat corresponding to the conventional exhaust baking step and the removal of the impurity gas by sputtering corresponding to the discharge corresponding to the conventional aging step Are performed at the same time, the manufacturing process of the PDP can be simplified, and a vacuum evacuation facility conventionally required in the evacuation baking step becomes unnecessary, thereby providing a method of reducing the cost of the manufacturing facility.

【0012】[0012]

【発明の効果】本発明によれば、PDPの製造工程を簡
略化し、製造設備のコストを下げる手法を提供すること
ができる。
According to the present invention, it is possible to provide a method of simplifying a PDP manufacturing process and reducing the cost of manufacturing equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るPDP用製造装置構成模式図FIG. 1 is a schematic diagram of a PDP manufacturing apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係るPDP製造工程フローチャートFIG. 2 is a flowchart of a PDP manufacturing process according to the present invention.

【図3】PDPパネルを示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a PDP panel.

【図4】従来のPDP製造工程フローチャートFIG. 4 is a flowchart of a conventional PDP manufacturing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プラズマディスプレイパネル 2 ガス導入口 3 ガス排出口 4 ガス導入管 5 ガス排出管 6 配管 7 接続冶具 8 配管 9 接続冶具 10 エージングガス導入系 11 バルブ 12 放電ガス導入系 13 バルブ 14 エージングガス排出系 15 バルブ 16 駆動回路 17 エージングガス加熱機構 18 内部空間 101 表示電極 102 表示スキャン電極 103 ガラス基板 104 誘電体層 105 MgO保護膜 106 ガラス基板 107 アドレス電極 108 誘電体層 109 リブ 110 蛍光体 REFERENCE SIGNS LIST 1 plasma display panel 2 gas inlet 3 gas outlet 4 gas inlet 5 gas outlet 6 pipe 7 connection jig 8 pipe 9 connection jig 10 aging gas introduction system 11 valve 12 discharge gas introduction system 13 valve 14 aging gas discharge system 15 Valve 16 Drive circuit 17 Aging gas heating mechanism 18 Internal space 101 Display electrode 102 Display scan electrode 103 Glass substrate 104 Dielectric layer 105 MgO protective film 106 Glass substrate 107 Address electrode 108 Dielectric layer 109 Rib 110 Phosphor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安井 秀明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C012 AA09 VV02 5C040 FA01 GB03 GB14 HA04 JA24 MA20 MA26 5C058 AA11  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Hideaki Yasui 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5C012 AA09 VV02 5C040 FA01 GB03 GB14 HA04 JA24 MA20 MA26 5C058 AA11

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 対向する一対の基板により構成され、一
定の間隔を有しながら一対の基板の外周を密封すること
により内部に放電空間を有し、プラズマディスプレイパ
ネル内の放電空間にガスを導入、排出する放電ガス通気
口を少なくとも二つ以上有するプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法であって、 プラズマディスプレイパネルの製造工程において、プラ
ズマディスプレイパネル内の放電空間を真空排気するこ
となくプラズマディスプレイパネル内の放電空間に放電
ガスを封入し、放電ガス通気口を塞ぐ封止を行うことを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
1. A discharge space is formed by sealing a perimeter of a pair of substrates while having a certain interval, and has a discharge space therein, and gas is introduced into a discharge space in a plasma display panel. A method of manufacturing a plasma display panel having at least two or more discharge gas vents for discharging, wherein in a process of manufacturing the plasma display panel, discharge in the plasma display panel is performed without evacuating a discharge space in the plasma display panel. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising: sealing a discharge gas in a space and closing a discharge gas vent.
【請求項2】 対向する一対の基板により構成され、一
定の間隔を有しながら一対の基板の外周を密封すること
により内部に放電空間を有し、プラズマディスプレイパ
ネル内の放電空間にガスを導入、排出する放電ガス通気
口を少なくとも二つ以上有するプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法であって、 プラズマディスプレイパネルの製造工程において、プラ
ズマディスプレイパネル内の放電空間に放電ガスを流し
ながら、プラズマディスプレイパネルの電極間に電圧を
印加しプラズマディスプレイパネルを放電させることを
特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。
2. A plasma display panel comprising a pair of substrates opposed to each other. The outer circumference of the pair of substrates is sealed while maintaining a certain interval, so that a discharge space is provided therein, and a gas is introduced into the discharge space in the plasma display panel. A method of manufacturing a plasma display panel having at least two or more discharge gas vents for discharging, wherein in a plasma display panel manufacturing process, electrodes of the plasma display panel are supplied while flowing a discharge gas into a discharge space in the plasma display panel. 2. The method according to claim 1, wherein a voltage is applied to discharge the plasma display panel.
【請求項3】 対向する一対の基板により構成され、一
定の間隔を有しながら一対の基板の外周を密封すること
により内部に放電空間を有し、プラズマディスプレイパ
ネル内の放電空間にガスを導入、排出する放電ガス通気
口を少なくとも二つ以上有するプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法であって、 プラズマディスプレイパネル内の放電空間に放電ガスを
流しながらプラズマディスプレイパネルの電極間に電圧
を印加し、プラズマディスプレイパネルを放電させるエ
ージング工程において、プラズマディスプレイパネルに
流す放電ガスが加熱されていることを特徴とする請求項
1または2に記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。
3. A discharge space is formed by sealing a perimeter of a pair of substrates while keeping a certain interval, and has a discharge space therein, and gas is introduced into a discharge space in a plasma display panel. A method of manufacturing a plasma display panel having at least two discharge gas vents for discharging, wherein a voltage is applied between electrodes of the plasma display panel while flowing a discharge gas into a discharge space in the plasma display panel, and 3. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein a discharge gas flowing through the plasma display panel is heated in the aging step of discharging the panel.
【請求項4】 対向する一対の基板により構成され、一
定の間隔を有しながら一対の基板の外周を密封すること
により内部に放電空間を有し、プラズマディスプレイパ
ネル内の放電空間にガスを導入、排出する放電ガス通気
口を少なくとも二つ以上有するプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法であって、 プラズマディスプレイパネル内の放電空間に放電ガスを
流しながらプラズマディスプレイパネルの電極間に電圧
を印加し、プラズマディスプレイパネルを放電させるエ
ージング工程後に、プラズマディスプレイパネル内の放
電空間を大気に曝すことなく放電ガス通気口を塞ぐ封止
を行うことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記
載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. A discharge space is formed by sealing a perimeter of a pair of substrates while maintaining a certain interval, and has a discharge space therein, and gas is introduced into the discharge space in the plasma display panel. A method of manufacturing a plasma display panel having at least two discharge gas vents for discharging, wherein a voltage is applied between electrodes of the plasma display panel while flowing a discharge gas into a discharge space in the plasma display panel, and The plasma display panel according to any one of claims 1 to 3, wherein after the aging step of discharging the panel, sealing for closing a discharge gas vent is performed without exposing a discharge space in the plasma display panel to the atmosphere. Manufacturing method.
【請求項5】 請求項1から4のいずれかの製造方法を
用いて製造されたプラズマディスプレイパネル。
5. A plasma display panel manufactured by using the manufacturing method according to claim 1.
JP2000331981A 2000-10-31 2000-10-31 Manufacturing method of plasma display panel, and plasma display panel manufactured using it Pending JP2002140988A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080608A (en) * 2005-09-13 2007-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for manufacturing plasma display panel
KR100728803B1 (en) 2005-10-19 2007-06-19 한국기계연구원 System for the single process of exhaust and aging and the method of manufacturing a plasma display panel using the same

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