JP2002136895A - 砥粒の分級方法およびその装置 - Google Patents

砥粒の分級方法およびその装置

Info

Publication number
JP2002136895A
JP2002136895A JP2000333400A JP2000333400A JP2002136895A JP 2002136895 A JP2002136895 A JP 2002136895A JP 2000333400 A JP2000333400 A JP 2000333400A JP 2000333400 A JP2000333400 A JP 2000333400A JP 2002136895 A JP2002136895 A JP 2002136895A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive grains
abrasive
section
charged
charge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000333400A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3702775B2 (ja
Inventor
Kazuaki Sugitani
和明 杉谷
Hayaaki Fukumoto
隼明 福本
Fumiya Fukuhara
史也 福原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Silicon Corp filed Critical Mitsubishi Materials Silicon Corp
Priority to JP2000333400A priority Critical patent/JP3702775B2/ja
Publication of JP2002136895A publication Critical patent/JP2002136895A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3702775B2 publication Critical patent/JP3702775B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Combined Means For Separation Of Solids (AREA)
  • Electrostatic Separation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細な砥粒の粒径分布を高精度に管理・分級
する。分級に際しての歩留まりを高める。 【解決手段】 砥粒を所定量ずつ供給部12に投入す
る。供給部12にて窒素ガスブローにより電荷を砥粒に
付与する。電荷が付与された砥粒を吹き出し口18から
加速部13に移送し、砥粒を一定方向に向かって加速す
る。各砥粒はそれぞれ所定の運動エネルギを有する。砥
粒は他端部に向かって飛行する。各砥粒は、捕獲部14
において捕獲される。すなわち、捕獲部14では、ポケ
ット20A,20B・・を砥粒の電荷と逆の導電形に帯
電させておくことにより、各ポケットが砥粒を吸引す
る。ローレンツ力によって砥粒の運動方向が変えられ、
各砥粒の質量の違いによって運動の軌跡の曲率が異なる
ことで、飛行してきた砥粒は各ポケットに分離して捕獲
される。この結果、砥粒を高精度で分級できる。同時
に、砥粒の分級に際しての歩留まりを高めることもでき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は砥粒の分級技術、
詳しくはシリコンウェーハの研磨剤などに混入される砥
粒の分級を行う方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェーハの製造工程において、
ワイヤソー用のスラリーや研磨剤などには砥粒が含まれ
る。例えばSiC砥粒、SiO砥粒である。砥粒はス
ライス、研磨等においてシリコンウェーハに対して研削
作用を施すこととなる。そして、これらのスライス、研
磨などにおいて使用される砥粒は、その粒径の管理が重
要となっている。粒径が一定の分布をとる砥粒を用いる
ことにより、研磨精度、スライス精度を高めることがで
きるからである。シリコンウェーハ表面の平坦度などに
この砥粒の粒径の分布が大きく影響を与えるものであ
る。従来、この砥粒の分級は、一次〜三次での水篩分級
を行っている。水篩い分級では、水量、水圧、水温を管
理して分級を行う。具体的には、一次水篩い分級、二次
水篩い分級、三次水篩い分級、ろ過、乾燥、篩別(振動
を与える)、検査の順に行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
湿式分級法では、砥粒が固まってしまい、砥粒の微細化
に伴い、砥粒の分布幅を小さくすることについて限界が
あった。また、歩留まりも非常に悪くなる。粒径が小さ
いと空気中に浮遊してしまうため、重力での捕獲が困難
となるからである。
【0004】そこで、発明者は、鋭意研究を重ねた結
果、篩別機において乾燥した砥粒に乾燥した窒素ガスを
吹きつけることで各砥粒粒子に静電気による電荷を与
え、この電荷により粒子径を選別すれば、砥粒径分布の
精度を上げることができるとともに、その歩留まりが改
善されることに着目してこの発明を完成させた。
【0005】
【発明の目的】この発明は、微細な砥粒の粒径分布を高
精度に管理することができる分級技術を提供すること
を、その目的としている。また、この発明は、分級に際
しての歩留まりが高い砥粒分級技術を提供することを、
その目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、所定量の砥粒に対して電荷を付与し、電荷が付与さ
れる各砥粒に対して一方向に運動させ、運動する砥粒に
対して電場または磁場を通過させることにより、砥粒径
毎に分級する砥粒の分級方法である。砥粒としては、例
えばSiC砥粒、ダイヤモンド砥粒などが挙げられる。
【0007】請求項2に記載の発明は、上記一方向への
運動は砥粒に対して気体を吹き付けることで付加する請
求項1に記載の砥粒の分級方法である。例えば乾燥した
窒素ガスなどを所定流量で吹き付けることにより、各砥
粒に対して所定の運動エネルギを付与するものとする。
【0008】請求項3に記載の発明は、上記一方向への
運動は帯電させた砥粒を電場にて加速させることで付加
する請求項1に記載の砥粒の分級方法である。例えば乾
燥窒素ガスなどを所定流量で吹き付け、この帯電した各
砥粒を電場で加速させることにより所定の運動エネルギ
を付与するものとする。
【0009】請求項4に記載の発明は、所定量の砥粒に
対して電荷を付与する手段と、各砥粒に対して一方向に
運動させる手段と、運動する砥粒に対して電場または磁
場を通過させることにより、砥粒径毎に分級する手段と
を備えた砥粒の分級装置である。
【0010】請求項5に記載の発明は、上記一方向への
運動は砥粒に対して気体を吹き付けることで付加する請
求項4に記載の砥粒の分級装置である。
【0011】請求項6に記載の発明は、上記一方向への
運動は帯電させた砥粒を電場にて加速させることで付加
する請求項4に記載の砥粒の分級装置である。
【0012】
【作用】この発明によれば、各砥粒に対して電荷を付加
し、さらに、運動エネルギを付加する。一方向に運動さ
せた砥粒について電場または磁場を通過させることによ
り、その運動エネルギおよび磁場からのローレンツ力に
応じて砥粒を分級することができる。粒径の大きな砥粒
ほど質量が大きく、慣性による到達距離が異なるからで
ある。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施例を図面
を参照して説明する。図1において示すように、筺形の
ケーシング11の一端部には砥粒の供給部12が配設さ
れ、その他端部には砥粒の捕獲部14が配設されてい
る。供給部12と捕獲部14とは所定距離だけ離れてい
る。供給部12で供給された所定量の砥粒(微細なシリ
カ)に対して、乾燥した窒素ガスを一定量流してこの砥
粒を撹拌し、その摩擦による静電気で砥粒一粒毎に一定
の電荷を付与する。加速部13は、一端側の陽極15
と、これから所定距離だけ離間した他端側の陰極16と
を有している。この加速部13において上記砥粒を加速
する。17はその電源とする。さらに、この一端部には
他端側に向かって開口するよう窒素ガスの吹き出し口1
8が設けられている。窒素ガスはこの吹き出し口18か
ら所定流量でケーシング11の加速部13内に吹き込ま
れ、他端側の出口19から排出される。他端部に設けら
れた捕獲部14は、電荷を付与された砥粒が窒素ガスに
より流されてきた場合、これらの砥粒に対して電場(ま
たは磁場)を与えることにより、その粒径毎に分けて捕
獲する。すなわち、砥粒の運動方向に沿って捕獲用のポ
ケット20A,20B,20C・・を並んで設けてい
る。これらのポケット20A,20B・・・にはその粒
径に応じて砥粒が捕獲、収納されることとなる。
【0014】この分級装置にあっては、砥粒を所定量ず
つ供給部12に投入する。この供給部12において窒素
ガスブローにより電荷が付与される。そして、電荷が付
与された砥粒は吹き出し口18から加速部13に移送さ
せ、この加速部13においては砥粒は一定方向に(他端
側に向かって)加速される。各砥粒はその粒径、すなわ
ち質量によりそれぞれ所定の運動エネルギを有すること
となる。このように電荷を帯びた砥粒は加速部13によ
り加速され、他端部に向かって飛行する。そして、これ
らの砥粒は、捕獲部14において吸引、捕獲される。す
なわち、捕獲部(磁場印加部)14では、ポケット20
A,20B・・を砥粒の電荷と逆の導電形に帯電させて
おくことにより(磁場が形成されている)、各ポケット
20A,20B・・が砥粒を吸引するものである。ロー
レンツ力によって砥粒の運動方向が変えられ、また、各
砥粒の質量の違いによって運動の軌跡の曲率が異なるこ
とで、飛行してきた砥粒は各ポケット20A,20B・
・・に分離して捕獲される。
【0015】
【発明の効果】この発明によれば、砥粒の分級を高精度
で行うことができる。同時に、砥粒の分級に際しての歩
留まりを高めることもできる。この分級により砥粒の分
布幅を小さく抑えることができる結果、この砥粒を用い
た加工での加工物(例えばシリコンウェーハ)の仕上が
り厚さ、加工精度、加工取り代、加工時間を安定化する
ことができる。また、加工変質層を均一化することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係る砥粒の分級装置の概
略構成を示すための模式図である。
【符号の説明】
12 供給部、 13 加速部、 14 捕獲部、 18 ガス吹き出し口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B07B 11/00 B07B 11/00 (72)発明者 福原 史也 東京都千代田区大手町1丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 Fターム(参考) 4D021 FA12 GA02 HA10 4D054 GA02 GA10 GB09

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定量の砥粒に対して電荷を付与し、 電荷が付与される各砥粒に対して一方向に運動させ、 運動する砥粒に対して電場または磁場を通過させること
    により、砥粒径毎に分級する砥粒の分級方法。
  2. 【請求項2】 砥粒に対して気体を吹き付けることによ
    り、各砥粒に対して一方向に運動させる請求項1に記載
    の砥粒の分級方法。
  3. 【請求項3】 帯電させた砥粒を電場にて加速させるこ
    とにより、上記一方向へ運動させる請求項1に記載の砥
    粒の分級方法。
  4. 【請求項4】 所定量の砥粒に対して電荷を付与する手
    段と、 各砥粒に対して一方向に運動させる手段と、 運動する砥粒に対して電場または磁場を通過させること
    により、砥粒径毎に分級する手段とを備えた砥粒の分級
    装置。
  5. 【請求項5】 上記一方向への運動は、砥粒に対して気
    体を吹き付けることで付加する請求項4に記載の砥粒の
    分級装置。
  6. 【請求項6】 上記一方向への運動は、帯電させた砥粒
    を電場にて加速させることで付加する請求項4に記載の
    砥粒の分級装置。
JP2000333400A 2000-10-31 2000-10-31 砥粒の分級方法およびその装置 Expired - Fee Related JP3702775B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000333400A JP3702775B2 (ja) 2000-10-31 2000-10-31 砥粒の分級方法およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000333400A JP3702775B2 (ja) 2000-10-31 2000-10-31 砥粒の分級方法およびその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002136895A true JP2002136895A (ja) 2002-05-14
JP3702775B2 JP3702775B2 (ja) 2005-10-05

Family

ID=18809490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000333400A Expired - Fee Related JP3702775B2 (ja) 2000-10-31 2000-10-31 砥粒の分級方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3702775B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010084635A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 財団法人大阪産業振興機構 混合物の処理方法及び処理装置
KR20170097363A (ko) * 2016-02-18 2017-08-28 주식회사 씨에스에너텍 미세입자 분리장치
CN108931462A (zh) * 2018-04-26 2018-12-04 燕山大学 基于带电方式的颗粒尺寸测量装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010084635A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 財団法人大阪産業振興機構 混合物の処理方法及び処理装置
WO2010084945A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 財団法人大阪産業振興機構 混合物の処理方法及び処理装置
US8916049B2 (en) 2009-01-23 2014-12-23 Osaka University Method and apparatus for processing mixture
KR20170097363A (ko) * 2016-02-18 2017-08-28 주식회사 씨에스에너텍 미세입자 분리장치
CN108931462A (zh) * 2018-04-26 2018-12-04 燕山大学 基于带电方式的颗粒尺寸测量装置
CN108931462B (zh) * 2018-04-26 2021-03-19 燕山大学 基于带电方式的颗粒尺寸测量装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3702775B2 (ja) 2005-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5928719A (en) Surface processing method by blowing submicron particles
KR101304000B1 (ko) 분산 광산물의 제조 방법 및 장치
JP2011173958A (ja) スラリー製造方法、スラリー、研磨方法及び研磨装置
CN107000161B (zh) 去毛刺装置以及毛刺去除方法
US10384328B2 (en) Polishing device and polishing method
CN110036467A (zh) 用于静电吸盘的新式修复方法
JP2002136895A (ja) 砥粒の分級方法およびその装置
JP2004265992A (ja) 複合構造物作製装置
JP5207444B2 (ja) 研磨シート及び研磨シートの製造方法
JPH10257727A (ja) 粉体塗装方法、および電機子コアの製造方法
JP7146172B2 (ja) 異物除去装置及び異物除去装置を備えたブラスト加工装置
Gharbia et al. Loose abrasive blasting as an alternative to slurry polishing of optical fibre end faces
CN101450788B (zh) 石英晶圆深微孔加工设备及方法
JPH11156232A (ja) 鋼粒子体の分別方法
JP2006323013A (ja) トナー分離装置
RU108723U1 (ru) Аэродинамическая установка для сухого обогащения дисперсных материалов
KR20040040111A (ko) 표준 웨이퍼 제조용 파티클 증착 장치
JP2004268215A (ja) 研磨材の再生方法
JP2000006026A (ja) ブラスト加工におけるブラスト材供給装置
JPH10202528A (ja) 表面付着物の回収処理装置及び方法
KR930004694B1 (ko) 기류분급기, 토너의 제조방법 및 토너의 제조장치
JPH07163906A (ja) 無重力粉体分級方法及び装置
JP2001237201A (ja) シリコンウエハーの再生方法
JPH0118780B2 (ja)
JP4171821B2 (ja) 低融点ガラスのパターン形成方法、前記方法における低融点ガラスのリサイクル方法、並びに前記方法に用いる研削材

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041126

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050628

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050711

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3702775

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130729

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees