JP2002134550A - Spool storage case for semiconductor bonding wire - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ボンディング
ワイヤーを巻いたスプールを保管、輸送する時に使用す
るスプール収納ケースに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spool storage case used for storing and transporting a spool wound with a semiconductor bonding wire.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体ボンディングワイヤーは
スプールに巻かれており、この半導体ボンディングワイ
ヤーを巻いたスプールはケースに収納して保管または輸
送される。図5の断面図には半導体ボンディングワイヤ
ー6を巻いたスプール2を収納した従来のスプール収納
ケースC´が示されている。図5に示されるように、ス
プール収納ケースC´はケース本体A´と蓋ケースB´
で構成されており、ケース本体A´にはスプール2のウ
ェブに嵌合してスプール2を保持するためのスプール嵌
合隆1aが設けられており、また蓋ケースB´にはスプ
ール2のウェブに嵌合してスプールを保持するためのス
プール嵌合隆1bがそれぞれ設けられている。2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor bonding wire is wound on a spool, and the spool wound with the semiconductor bonding wire is stored or transported in a case. A sectional view of FIG. 5 shows a conventional spool storage case C ′ that stores the spool 2 around which the semiconductor bonding wire 6 is wound. As shown in FIG. 5, the spool storage case C ′ includes a case body A ′ and a lid case B ′.
The case body A 'is provided with a spool fitting ridge 1a for fitting the web of the spool 2 to hold the spool 2, and the lid case B' is provided with a web of the spool 2. And a spool fitting ridge 1b for holding the spool by fitting to the spool.
【0003】前記ケース本体A´のスプール嵌合隆1a
の外側には蓋嵌合堤3が設けられており、蓋ケースB´
は蓋嵌合堤3に嵌合して蓋をするようになっている。こ
の従来のケース本体A´の蓋嵌合堤3の裏側に形成され
ている裏側溝4は、蓋ケースB´のスカート部Sを支持
するだけであるから、幅:8mm以下、深さ:20mm
以下の狭い隙間からなる溝で構成されている。半導体ボ
ンディングワイヤー4を巻いたスプール2を従来のスプ
ール収納ケースC´に収納するには、スプール2をケー
ス本体A´のスプール嵌合隆1aに挿入して蓋嵌合堤3
内側に設置し、ついでその上から蓋ケースB´をスプー
ル嵌合隆1bがスプール2に嵌合するようにかつ蓋ケー
スB´のスカート部Sの内面が蓋嵌合堤3の外側面に嵌
合するようにして蓋をする。The spool fitting ridge 1a of the case body A '
Is provided with a lid fitting ridge 3 outside the cover case B ′.
Is fitted to the lid fitting ridge 3 to cover. Since the back side groove 4 formed on the back side of the lid fitting ridge 3 of the conventional case body A 'only supports the skirt portion S of the lid case B', the width is 8 mm or less and the depth is 20 mm.
It is composed of a groove consisting of the following narrow gaps. In order to store the spool 2 around which the semiconductor bonding wire 4 is wound in the conventional spool storage case C ', the spool 2 is inserted into the spool fitting ridge 1a of the case body A' and the lid fitting ridge 3
The cover case B 'is fitted on the inside so that the spool fitting ridge 1b fits on the spool 2 and the inner surface of the skirt portion S of the cover case B' fits on the outer surface of the cover fitting ridge 3 from above. Cover the lid.
【0004】このようにして収納されたスプール2をス
プール収納ケースC´から取り出して半導体ボンディン
グ装置のスプールホルダー(図示せず)に装着するに
は、まず、ケース本体A´から蓋ケースB´を引き離し
たのち、スプール2を取り出して行なわれる。そのとき
スプール2を手で取り出すと、誤って手がスプール2に
巻かれたボンディングワイヤー6に触れるなどしてボン
ディングワイヤー6を汚染するので好ましくない。これ
を解決するために、図5に示されるように、ケース本体
A´のスプール嵌合隆1aに少なくとも親指が入る大き
さの窪みを2個設け、この窪みに一方の手の指5を挿入
し、スプール嵌合隆1aの一部をつまむようにしてケー
ス本体A´を押えながら、他方の手で蓋ケースB´を引
き離すことにより蓋をあけ、ケース本体A´のスプール
嵌合隆1aに嵌合したままスプール2を指に直接触れる
ことなく半導体ボンディング装置のスプールホルダーに
装着する方法などが提案されている。In order to take out the spool 2 housed in this manner from the spool housing case C 'and mount it on a spool holder (not shown) of the semiconductor bonding apparatus, first, the lid case B' is removed from the case body A '. After the separation, the spool 2 is taken out. At this time, if the spool 2 is taken out by hand, the hand may accidentally touch the bonding wire 6 wound on the spool 2 and contaminate the bonding wire 6, which is not preferable. In order to solve this, as shown in FIG. 5, two dents are provided in the spool fitting ridge 1a of the case body A 'at least so as to allow at least a thumb, and fingers 5 of one hand are inserted into these dents. Then, while holding down the case main body A 'while pinching a part of the spool fitting ridge 1a, the lid is opened by pulling apart the lid case B' with the other hand to fit the spool fitting ridge 1a of the case main body A '. A method has been proposed in which the spool 2 is attached to a spool holder of a semiconductor bonding apparatus without directly touching the spool 2 with the finger held in place.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のス
プール収納ケースC´は、成形後の熱変形などにより寸
法精度が悪く、ケース本体A´と蓋ケースB´とが簡単
に嵌合しないことがあり、これを無理に力を入れて嵌合
させると予想以上に強固に嵌合することがある。このよ
うに強固に嵌合したスプール収納ケースC´に収納され
たスプール2をスプール収納ケースC´から取り出すに
は、ケース本体A´から蓋ケースB´を力を入れて引き
離すことにより行なわれるが、その際に予期せぬ力を必
要とし、力を入れてケース本体A´から蓋ケースB´を
無理に引き離すと急激に引き離されるために、強固の把
持されていないスプール2はショックでケース本体A´
から飛び出すことがあった。また、従来のスプール収納
ケースC´は、半導体ボンディング装置のスプールホル
ダーとスプールの嵌合が強固な場合、従来のスプール収
納ケースC´のケース本体A´を用いてスプールホルダ
ーからスプールを取り出そうとしても強固につかむこと
ができないので取り出すことができず、したがってスプ
ールのフランジ2´を直接指でつかんで取り外さなけれ
ばならないことがあった。However, the conventional spool storage case C 'has poor dimensional accuracy due to thermal deformation or the like after molding, and the case body A' and the lid case B 'cannot be easily fitted. If this is forcibly fitted with force, the fitting may be stronger than expected. In order to take out the spool 2 housed in the spool housing case C 'thus firmly fitted from the spool housing case C', it is performed by forcibly pulling the lid case B 'away from the case body A'. In this case, an unexpected force is required, and when the lid case B 'is forcibly separated from the case body A' by force, the spool 2 is rapidly separated from the case body A '. A '
Sometimes jumped out. Further, in the conventional spool storage case C ', when the fitting of the spool to the spool holder of the semiconductor bonding apparatus is strong, it is attempted to take out the spool from the spool holder using the case body A' of the conventional spool storage case C '. Cannot be taken out because it cannot be firmly grasped, and therefore, the flange 2 'of the spool must be directly grasped and removed with fingers.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、(イ)図1
の断面図に示されるように、スプール収納ケースCのケ
ース本体Aに形成されている蓋嵌合堤の裏側溝に、少な
くとも親指が入ることのできる大きさの幅と高さを有す
る大きさの空間を持った広幅裏側溝41を有する広幅蓋
嵌合堤31を設け、この広幅裏側溝41に少なくとも2
本の指を入れて広幅蓋嵌合堤31の広幅裏側溝41から
中心に向かってフランジ2´をつかむようにしてスプー
ル2を押えた後、ケース本体Aから蓋ケースBを引き離
すと、ケース本体Aから蓋ケースBがなかなか抜けない
場合の反動で生じる急激な抜けがあっても、スプールの
フランジ2´は指5でしっかりと押えられているので、
ケース本体Aからスプール2が飛び出すことはなく、ま
た半導体ボンディング装置のスプールホルダーからスプ
ールを取り外す際に、ケース本体Aをスプールに被せ、
指でフランジ2´をケース本体Aを介して間接的につか
むことができるのでスプールに直接指が触れることなく
取り外すことができると共に、半導体ボンディング装置
のスプールホルダーとスプールの嵌合が強固な場合であ
っても、スプールのフランジ2´を直接指でつかんで取
り外さなければならないような事態は発生しない、
(ロ)この場合、ケース本体Aおよび蓋ケースBを構成
する材質は、厚さが0.2〜0.8mmの範囲内にある
から、広幅蓋嵌合堤31の広幅裏側溝41から中心部に
向かって指5で挟むだけでケース本体Aを構成する材質
は弾性変形し、広幅裏側溝41から手に接触することな
く簡単にスプール2のフランジ2´を押えることができ
る、という知見を得たのである。Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have
As a result of conducting research to solve this problem, (a) Fig. 1
As shown in the cross-sectional view of FIG. 7, the width and the height of at least the size that allows the thumb to enter the back side groove of the lid fitting ridge formed on the case main body A of the spool storage case C. A wide lid fitting bank 31 having a wide back groove 41 having a space is provided.
After the finger is inserted and the spool 2 is pressed down while holding the flange 2 ′ toward the center from the wide back groove 41 of the wide lid fitting ridge 31, when the lid case B is pulled away from the case main body A, Even if there is a sudden dropout caused by the recoil when the lid case B cannot be pulled out easily, since the flange 2 ′ of the spool is firmly pressed by the finger 5,
The spool 2 does not fly out of the case body A, and when removing the spool from the spool holder of the semiconductor bonding apparatus, the case body A is put on the spool,
Since the flange 2 'can be indirectly grasped by the finger via the case main body A, the spool can be removed without directly touching the spool, and the fitting between the spool holder and the spool of the semiconductor bonding apparatus is firm. Even if there is, there is no situation in which the flange 2 'of the spool must be directly grasped and removed with a finger.
(B) In this case, since the material constituting the case body A and the lid case B has a thickness in the range of 0.2 to 0.8 mm, the material from the wide back-side groove 41 of the wide lid fitting ridge 31 to the central portion. The material that constitutes the case body A is elastically deformed simply by being pinched by the finger 5 toward the, and the knowledge that the flange 2 ′ of the spool 2 can be easily pressed from the wide back side groove 41 without touching the hand. It was.
【0007】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、(1)裏側溝を有する蓋嵌合堤を設け
たケース本体Aと、このケース本体Aの蓋嵌合堤の外側
面に嵌合可能な蓋ケースBからなる半導体ボンディング
ワイヤーのスプール収納ケースにおいて、上記ケース本
体Aに設けられた蓋嵌合堤は、少なくとも親指を入れる
ことのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝41を持
った広幅蓋嵌合堤31である半導体ボンディングワイヤ
ーのスプール収納ケース、に特徴を有するものである。
前記少なくとも親指を入れることのできる大きさの空間
を有する広幅裏側溝41は、少なくとも親指を入れてス
プールのフランジをつかむことのできる幅と深さがあれ
ば良く、したがってその幅は10mm以上、深さが9m
m以上あれば良いが、広幅裏側溝41は大きくとるほど
嵩張るだけであるから、その上限は幅が15mm以下、
深さが45mm以下に抑えることが一層好ましい。The present invention has been made based on such findings, and (1) a case body A provided with a lid fitting ridge having a back side groove, and an outer surface of the lid fitting ridge of the case body A. In the spool housing case of the semiconductor bonding wire including the lid case B that can be fitted into the case, the lid fitting ridge provided on the case main body A has a wide back side groove 41 having at least a space large enough to receive a thumb. And a spool housing case for a semiconductor bonding wire, which is a wide lid fitting ridge 31 having the following.
The wide back-side groove 41 having a space large enough to accommodate the thumb is sufficient if it has a width and a depth at which the thumb can be inserted and the flange of the spool can be grasped. 9m
m or more, but the wider back-side groove 41 is only bulkier as it is larger, so the upper limit is 15 mm or less in width.
More preferably, the depth is suppressed to 45 mm or less.
【0008】図2は、この発明の半導体ボンディングワ
イヤーのスプール収納ケースを構成する別のケース本体
の斜視図であり、図3は図2のX−X断面図である。図
2および図3に示されるように、ケース本体Aに従来と
同じ狭幅な裏側溝4をもった蓋嵌合堤3を形成し、この
蓋嵌合堤3の一部に少なくとも2個の広幅蓋嵌合堤31
を形成し、この広幅蓋嵌合堤31の裏側に少なくとも親
指が入ることのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝
41を形成すれば良い。FIG. 2 is a perspective view of another case body constituting the spool housing case of the semiconductor bonding wire of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along line XX of FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, a lid fitting ridge 3 having the same narrow back side groove 4 as the conventional one is formed in the case main body A, and at least two Wide lid mating bank 31
And a wide back-side groove 41 having a space at least large enough to allow a thumb to enter is formed on the back side of the wide-cover fitting ridge 31.
【0009】したがって、この発明は、(2)裏側溝を
有する蓋嵌合堤を設けたケース本体Aと、このケース本
体Aの蓋嵌合堤の外側面に嵌合可能な蓋ケースからなる
半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースにお
いて、上記ケース本体Aに設けられた蓋嵌合堤の裏側溝
は、通常の狭幅な裏側溝4を有する蓋嵌合堤3の一部
に、少なくとも親指を入れることのできる大きさの空間
を有する広幅裏側溝41を有する広幅蓋嵌合堤31が少
なくとも2箇所設けられている半導体ボンディングワイ
ヤーのスプール収納ケース、に特徴を有するものであ
る。Accordingly, the present invention provides (2) a semiconductor body comprising a case body A provided with a lid fitting ridge having a back side groove, and a lid case capable of fitting to the outer surface of the lid fitting ridge of the case body A. In the bonding wire spool storage case, the back side groove of the lid fitting ridge provided on the case main body A is at least a part of the lid fitting ridge 3 having the normal narrow width back side groove 4. The present invention is characterized by a spool housing case for a semiconductor bonding wire provided with at least two wide lid fitting ridges 31 each having a wide back groove 41 having a space large enough to accommodate the space.
【0010】この発明の半導体ボンディングワイヤーの
スプール収納ケースを構成するケース本体は、図2に示
されるように、スプール嵌合隆を有しないものもであっ
てもよい。かかる構造のケース本体Aに対する蓋ケース
Bは、図5の斜視図に示されるように、比較的深いスプ
ール嵌合隆1bを設ければ良い。As shown in FIG. 2, the case body constituting the spool housing case of the semiconductor bonding wire of the present invention may not have a spool fitting ridge. The lid case B with respect to the case body A having such a structure may be provided with a relatively deep spool fitting ridge 1b as shown in the perspective view of FIG.
【0011】図2および図3に示されるように、この発
明の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース
を構成するケース本体の蓋嵌合堤の一部にスプールに巻
かれたボンディングワイヤーの端部止めテープを剥がす
ための開口部7を設けることが好ましい。したがって、
この発明は、(3)前記ケース本体の蓋嵌合堤の一部
に、スプールに巻かれたボンディングワイヤーの端部止
めテープを剥がすための開口部を設けた前記(1)また
は(2)記載の半導体ボンディングワイヤーのスプール
収納ケース、に特徴を有するものである。As shown in FIGS. 2 and 3, an end stop tape of a bonding wire wound around a spool around a part of a lid fitting ridge of a case main body constituting a spool storage case of a semiconductor bonding wire according to the present invention. It is preferable to provide an opening 7 for peeling off. Therefore,
(3) The invention according to (1) or (2), wherein (3) an opening for peeling off an end stop tape of a bonding wire wound on a spool is provided in a part of the lid fitting ridge of the case body. And a spool storage case for semiconductor bonding wires.
【0012】この発明の半導体ボンディングワイヤーの
スプール収納ケースを構成するケース本体および蓋ケー
スの材質は、ある程度の硬さをもち、ある程度の弾性を
有し、しかも成形可能なものであればいかなる材質であ
っても良く、特に限定されるものではないが、透明性の
優れた材質であることが一層好ましい。したがって、こ
の発明は、(4)前記ケース本体および蓋ケースは、透
明材質薄板からなる前記(1)、(2)または(3)記
載の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケー
ス、に特徴を有するものである。The material of the case body and the lid case constituting the spool storage case of the semiconductor bonding wire of the present invention is any material as long as it has a certain degree of hardness, a certain degree of elasticity, and can be molded. It may be present, and is not particularly limited, but is more preferably a material having excellent transparency. Therefore, the present invention is characterized in that (4) the spool housing case of the semiconductor bonding wire according to (1), (2) or (3), wherein the case body and the lid case are made of a transparent material thin plate. is there.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】厚さ:0.5mmの透明な熱可塑
性プラスチック板を用い、図1に示される形状の少なく
とも親指を入れることのできる幅:13mm、深さ:2
0mmの大きさの空間を有する広幅裏側溝41を有する
広幅蓋嵌合堤31を設けたケース本体Aと、このケース
本体Aの広幅蓋嵌合堤31の外側面に嵌合可能な蓋ケー
スBからなる本発明スプール収納ケースを100個作製
した。一方、図5に示される従来スプール収納ケースを
100個用意した。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A transparent thermoplastic plastic plate having a thickness of 0.5 mm is used, and at least a thumb having the shape shown in FIG.
A case body A provided with a wide lid fitting ridge 31 having a wide back side groove 41 having a space of 0 mm, and a lid case B which can be fitted on the outer surface of the wide lid fitting ridge 31 of the case body A. Of the spool storage case of the present invention made of 100 pieces. On the other hand, 100 conventional spool storage cases shown in FIG. 5 were prepared.
【0014】これら本発明スプール収納ケースおよび従
来スプール収納ケースにスプールを収納し、親指と中指
を挿入し、ケース本体Aから蓋ケースBを勢い良く引き
離したところ、本発明スプール収納ケースでは1個もス
プールが飛び出すことがなかったが、従来スプール収納
ケースでは6個のスプール飛出しが発生した。また、半
導体ボンディング装置のスプールホルダーに装着されて
いるスプールにケース本体をを被せ、直接指を触れるこ
となくスプールの取り外しを行なったところ、本発明ス
プール収納ケースのケース本体を用いるとすべてのスプ
ールを取り外すことができたが、従来スプール収納ケー
スのケース本体を用いると34個のスプールが取り外し
できなかった。When the spool is stored in the spool storage case of the present invention and the conventional spool storage case, the thumb and the middle finger are inserted, and the lid case B is vigorously pulled away from the case body A. Although the spool did not pop out, six spools popped out in the conventional spool storage case. In addition, when the case body was put on the spool mounted on the spool holder of the semiconductor bonding apparatus and the spool was removed without directly touching a finger, all the spools were removed using the case body of the spool storage case of the present invention. Although it could be removed, 34 spools could not be removed using the case body of the conventional spool storage case.
【0015】[0015]
【発明の効果】上述のように、この発明の半導体ボンデ
ィングワイヤーのスプール収納ケースは、寸法精度にば
らつきがあっても、さらに寸法精度が不足していても、
スプール取り出し時にスプールを飛び出させることはな
く、従来、不良品とされていたものも使用可能となって
製品の歩留りが向上し、また半導体ボンディング装置の
スプールホルダーからスプールを取り出す場合もスプー
ルに直接指を触れることなく取り外すことができるなど
産業上すぐれた効果をもたらすものである。As described above, the spool housing case of the semiconductor bonding wire according to the present invention can be used even if the dimensional accuracy varies or the dimensional accuracy is insufficient.
The spool does not pop out when the spool is taken out, allowing the use of a product that was previously defective and improving the product yield.Also, when the spool is taken out from the spool holder of the semiconductor bonding equipment, a finger is directly attached to the spool. It has excellent industrial effects such as being able to be removed without touching it.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】この発明の半導体ボンディングワイヤースプー
ル収納ケースにスプールを収納した状態の断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing a state in which a spool is housed in a semiconductor bonding wire spool housing case of the present invention.
【図2】この発明の半導体ボンディングワイヤースプー
ル収納ケースにおけるケース本体の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a case main body in the semiconductor bonding wire spool storage case of the present invention.
【図3】図2のX−X断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line XX of FIG. 2;
【図4】この発明の半導体ボンディングワイヤースプー
ル収納ケースにおける蓋ケースの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a lid case in the semiconductor bonding wire spool storage case of the present invention.
【図5】従来の半導体ボンディングワイヤースプール収
納ケースにスプールを収納した状態の断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a state in which a spool is housed in a conventional semiconductor bonding wire spool housing case.
1a スプール嵌合隆 1b スプール嵌合隆 2 スプール 2´ スプールのフランジ 3 蓋嵌合堤 31 広幅蓋嵌合堤 4 裏側溝 41 広幅裏側溝 5 指 6 ボンディングワイヤー 7 開口部 A ケース本体 B 蓋ケース 1a Spool fitting ridge 1b Spool fitting ridge 2 Spool 2 'Spool flange 3 Lid fitting ridge 31 Wide lid fitting ridge 4 Back side groove 41 Wide wide back side groove 5 Finger 6 Bonding wire 7 Opening A Case body B Cover case
Claims (4)
本体と、このケース本体の蓋嵌合堤の外側面に嵌合可能
な蓋ケースからなる半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースにおいて、 上記ケース本体に設けられた蓋嵌合堤は、少なくとも親
指を入れることのできる大きさの空間を有する広幅裏側
溝を持った広幅蓋嵌合堤であることを特徴とする半導体
ボンディングワイヤーのスプール収納ケース。1. A spool storage case for a semiconductor bonding wire, comprising: a case main body provided with a lid fitting ridge having a back side groove; and a lid case fittable to an outer surface of the lid fitting ridge of the case main body. A spool housing case for a semiconductor bonding wire, wherein the lid fitting ridge provided on the case body is a wide lid fitting ridge having a wide back side groove having a space large enough to accommodate a thumb. .
本体と、このケース本体の蓋嵌合堤の外側面に嵌合可能
な蓋ケースからなる半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースにおいて、 上記ケース本体に設けられた蓋嵌合堤の裏側溝は、通常
の狭幅な裏側溝を有する蓋嵌合堤の一部に、少なくとも
親指を入れることのできる大きさの空間を有する広幅裏
側溝を有する広幅蓋嵌合堤が少なくとも2箇所設けられ
ていることを特徴とする半導体ボンディングワイヤーの
スプール収納ケース。2. A spool storage case for a semiconductor bonding wire, comprising: a case body provided with a lid fitting ridge having a back-side groove; and a lid case fittable on an outer surface of the lid fitting ridge of the case body. The back side groove of the lid fitting ridge provided in the case main body has a wide back side groove having a space at least large enough to allow a thumb to be partially inserted into a part of the lid fitting ridge having a normal narrow back side groove. A spool storage case for a semiconductor bonding wire, wherein at least two wide lid fitting ridges are provided.
プールに巻かれたボンディングワイヤーの端部止めテー
プを剥がすための開口部を設けたことを特徴とする請求
項1または2記載の半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケース。3. An opening for removing an end stop tape of a bonding wire wound on a spool is provided in a part of a lid fitting ridge of the case body. Spool storage case for semiconductor bonding wire.
材質薄板からなることを特徴とする請求項1、2または
3記載の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケ
ース。4. The spool housing case for semiconductor bonding wires according to claim 1, wherein the case body and the lid case are made of a transparent material thin plate.
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