JP4124559B2 - Spool storage case for semiconductor bonding wire - Google Patents

Spool storage case for semiconductor bonding wire Download PDF

Info

Publication number
JP4124559B2
JP4124559B2 JP2000325517A JP2000325517A JP4124559B2 JP 4124559 B2 JP4124559 B2 JP 4124559B2 JP 2000325517 A JP2000325517 A JP 2000325517A JP 2000325517 A JP2000325517 A JP 2000325517A JP 4124559 B2 JP4124559 B2 JP 4124559B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spool
case
lid
fitting
wide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000325517A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002134550A (en
Inventor
勇一 宮原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Denshi Kogyo KK filed Critical Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority to JP2000325517A priority Critical patent/JP4124559B2/en
Publication of JP2002134550A publication Critical patent/JP2002134550A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4124559B2 publication Critical patent/JP4124559B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H49/00—Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
    • B65H49/38—Skips, cages, racks, or containers, adapted solely for the transport or storage of bobbins, cops, or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H75/00—Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
    • B65H75/02—Cores, formers, supports, or holders for coiled, wound, or folded material, e.g. reels, spindles, bobbins, cop tubes, cans, mandrels or chucks
    • B65H75/04—Kinds or types
    • B65H75/08—Kinds or types of circular or polygonal cross-section
    • B65H75/14—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges
    • B65H75/141—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges covers therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/30—Handled filamentary material
    • B65H2701/36—Wires
    • B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/78601—Storing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus

Landscapes

  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、半導体ボンディングワイヤーを巻いたスプールを保管、輸送する時に使用するスプール収納ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体ボンディングワイヤーはスプールに巻かれており、この半導体ボンディングワイヤーを巻いたスプールはケースに収納して保管または輸送される。図５の断面図には半導体ボンディングワイヤー６を巻いたスプール２を収納した従来のスプール収納ケースＣ´が示されている。図５に示されるように、スプール収納ケースＣ´はケース本体Ａ´と蓋ケースＢ´で構成されており、ケース本体Ａ´にはスプール２のウェブに嵌合してスプール２を保持するためのスプール嵌合隆１ａが設けられており、また蓋ケースＢ´にはスプール２のウェブに嵌合してスプールを保持するためのスプール嵌合隆１ｂが設けられている。
【０００３】
前記ケース本体Ａ´のスプール嵌合隆１ａの外側には蓋嵌合堤３が設けられており、蓋ケースＢ´は蓋嵌合堤３に嵌合して蓋をするようになっている。この従来のケース本体Ａ´の蓋嵌合堤３の裏側に形成されている裏側溝４は、蓋ケースＢ´のスカート部Ｓを支持するだけであるから、幅：８ｍｍ以下、深さ：２０ｍｍ以下の狭い隙間からなる溝で構成されている。
半導体ボンディングワイヤー６を巻いたスプール２を従来のスプール収納ケースＣ´に収納するには、スプール２をケース本体Ａ´のスプール嵌合隆１ａに挿入して蓋嵌合堤３の内側に設置し、ついでその上から蓋ケースＢ´をスプール嵌合隆１ｂがスプール２に嵌合するようにかつ蓋ケースＢ´のスカート部Ｓの内面が蓋嵌合堤３の外側面に嵌合するようにして蓋をする。
【０００４】
このようにして収納されたスプール２をスプール収納ケースＣ´から取り出して半導体ボンディング装置のスプールホルダー（図示せず）に装着するには、まず、ケース本体Ａ´から蓋ケースＢ´を引き離したのち、スプール２を取り出して行なわれる。そのときスプール２を手で取り出すと、誤って手がスプール２に巻かれたボンディングワイヤー６に触れるなどしてボンディングワイヤー６を汚染するので好ましくない。これを解決するために、図５に示されるように、ケース本体Ａ´のスプール嵌合隆１ａに少なくとも親指が入る大きさの窪みを２個設け、この窪みに一方の手の指５を挿入し、スプール嵌合隆１ａの一部をつまむようにしてケース本体Ａ´を押えながら、他方の手で蓋ケースＢ´を引き離すことにより蓋をあけ、ケース本体Ａ´のスプール嵌合隆１ａに嵌合したままスプール２を指に直接触れることなく半導体ボンディング装置のスプールホルダーに装着する方法などが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来のスプール収納ケースＣ´は、成形後の熱変形などにより寸法精度が悪く、ケース本体Ａ´と蓋ケースＢ´とが簡単に嵌合しないことがあり、これを無理に力を入れて嵌合させると予想以上に強固に嵌合することがある。このように強固に嵌合したスプール収納ケースＣ´に収納されたスプール２をスプール収納ケースＣ´から取り出すには、ケース本体Ａ´から蓋ケースＢ´を力を入れて引き離すことにより行なわれるが、その際に予期せぬ力を必要とし、力を入れてケース本体Ａ´から蓋ケースＢ´を無理に引き離すと急激に引き離されるために、強固に把持されていないスプール２はショックでケース本体Ａ´から飛び出すことがあった。
また、従来のスプール収納ケースＣ´は、半導体ボンディング装置のスプールホルダーとスプールの嵌合が強固な場合、従来のスプール収納ケースＣ´のケース本体Ａ´を用いてスプールホルダーからスプールを取り出そうとしても強固につかむことができないので取り出すことができず、したがってスプールのフランジ２´を直接指でつかんで取り外さなければならないことがあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者等は、かかる課題を解決すべく研究を行った。その結果、下記の知見を得たのである。
（イ）図１の断面図に示されるように、スプール収納ケースＣのスプール嵌合隆１ａを有するケース本体Ａに形成されている蓋嵌合堤の裏側溝に、少なくとも親指が入ることのできる大きさの幅と高さを有する大きさの空間を持った広幅裏側溝４１を有する広幅蓋嵌合堤３１を設けておくと、この広幅裏側溝４１に少なくとも２本の指を入れて広幅蓋嵌合堤３１の広幅裏側溝４１から中心に向かってスプール２のフランジ２´をつかむようにしてスプール２を押えた後、ケース本体Ａから蓋ケースＢを引き離すに際し、ケース本体Ａから蓋ケースＢがなかなか抜けない場合の反動で生じる急激な抜けがあっても、スプール２のフランジ２´は指５でしっかりと押えられているので、ケース本体Ａからスプール２が飛び出すことはなく、
また半導体ボンディング装置のスプールホルダーからスプールを取り外す際に、ケース本体Ａをスプール２に被せ、指でフランジ２´をケース本体Ａを介して間接的につかむことができるのでスプールに直接指が触れることなく取り外すことができると共に、半導体ボンディング装置のスプールホルダーとスプールの嵌合が強固な場合であっても、スプールのフランジ２´を直接指でつかんで取り外さなければならないような事態は発生しない。
（ロ）この場合、ケース本体Ａおよび蓋ケースＢを構成する材質は、厚さが０．２〜０．８ｍｍの範囲内にあるから、広幅蓋嵌合堤３１の広幅裏側溝４１から中心部に向かって指５で挟むだけでケース本体Ａを構成する材質は弾性変形し、広幅裏側溝４１から手に接触することなく簡単にスプール２のフランジ２´を押えることができる。
【０００７】
この発明は、かかる知見に基づいてなされたものであって、
（１）裏側溝を有する蓋嵌合堤を設けたケース本体Ａと、このケース本体Ａの蓋嵌合堤の外側面に嵌合可能でありかつスプールのウェブに嵌合してスプールを保持するためのスプール嵌合隆１ｂが設けられている蓋ケースＢからなる半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースにおいて、
上記ケース本体Ａに設けられた蓋嵌合堤は、少なくとも親指を入れることのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝４１を持った広幅蓋嵌合堤３１であり、上記広幅蓋嵌合堤３１の広幅裏側溝４１から中心部に向かって指５で挟むだけでケース本体Ａを構成する材質が弾性変形して広幅裏側溝４１からスプールのフランジ２´を押えることができるようになっている半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース、に特徴を有するものである。
前記少なくとも親指を入れることのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝４１は、少なくとも親指を入れてスプールのフランジをつかむことのできる幅と深さがあれば良く、したがってその幅は１０ｍｍ以上、深さが９ｍｍ以上あれば良いが、広幅裏側溝４１は大きくとるほど嵩張るだけであるから、その上限は幅が１５ｍｍ以下、深さが４５ｍｍ以下に抑えることが一層好ましい。
【０００８】
図２は、この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースを構成する別のケース本体の斜視図であり、図３は図２のＸ−Ｘ断面図である。図２および図３に示されるように、ケース本体Ａに従来と同じ狭幅な裏側溝４をもった蓋嵌合堤３を形成し、この蓋嵌合堤３の一部に少なくとも２個の広幅蓋嵌合堤３１を形成し、この広幅蓋嵌合堤３１の裏側に少なくとも親指が入ることのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝４１を形成すれば良い。
【０００９】
したがって、この発明は、
（２）裏側溝を有する蓋嵌合堤を設けたケース本体Ａと、このケース本体Ａの蓋嵌合堤の外側面に嵌合可能でありかつスプールのウェブに嵌合してスプールを保持するためのスプール嵌合隆１ｂが設けられている蓋ケースＢからなる半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースにおいて、
上記ケース本体Ａに設けられた蓋嵌合堤の裏側溝は、通常の狭幅な裏側溝４を有する蓋嵌合堤３の一部に、少なくとも親指を入れることのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝４１を有する広幅蓋嵌合堤３１が少なくとも２箇所設けられており、上記広幅蓋嵌合堤３１の広幅裏側溝４１から中心部に向かって指で挟むだけでケース本体を構成する材質が弾性変形して広幅裏側溝４１からスプールのフランジを押えることができるようになっている半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース、に特徴を有するものである。
【００１０】
この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースを構成するケース本体は、図２に示されるように、スプール嵌合隆を有しないものもであってもよい。かかる構造のケース本体Ａに対する蓋ケースＢは、図４の斜視図に示されるように、比較的深いスプール嵌合隆１ｂを設ければ良い。
【００１１】
図２および図３に示されるように、この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースを構成するケース本体の蓋嵌合堤の一部にスプールに巻かれたボンディングワイヤーの端部止めテープを剥がすための開口部７を設けることが好ましい。
したがって、この発明は、
（３）前記ケース本体の蓋嵌合堤の一部に、スプールに巻かれたボンディングワイヤーの端部止めテープを剥がすための開口部を設けた前記（１）または（２）記載の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース、に特徴を有するものである。
【００１２】
この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースを構成するケース本体および蓋ケースの材質は、ある程度の硬さをもち、ある程度の弾性を有し、しかも成形可能なものであればいかなる材質であっても良く、特に限定されるものではないが、透明性の優れた材質であることが一層好ましい。したがって、この発明は、
（４）前記ケース本体および蓋ケースは、透明材質薄板からなる前記（１）、（２）または（３）記載の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース、に特徴を有するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
厚さ：０．５ｍｍの透明な熱可塑性プラスチック板を用い、図１に示される形状の少なくとも親指を入れることのできる幅：１３ｍｍ、深さ：２０ｍｍの大きさの空間を有する広幅裏側溝４１を有する広幅蓋嵌合堤３１を設けたケース本体Ａと、このケース本体Ａの広幅蓋嵌合堤３１の外側面に嵌合可能な蓋ケースＢからなる本発明スプール収納ケースを１００個作製した。
一方、図５に示される従来スプール収納ケースを１００個用意した。
【００１４】
これら本発明スプール収納ケースおよび従来スプール収納ケースにスプールを収納し、親指と中指を挿入し、ケース本体Ａから蓋ケースＢを勢い良く引き離したところ、本発明スプール収納ケースでは１個もスプールが飛び出すことがなかったが、従来スプール収納ケースでは６個のスプール飛出しが発生した。
また、半導体ボンディング装置のスプールホルダーに装着されているスプールにケース本体を被せ、直接指を触れることなくスプールの取り外しを行なったところ、本発明スプール収納ケースのケース本体を用いるとすべてのスプールを取り外すことができたが、従来スプール収納ケースのケース本体を用いると３４個のスプールが取り外しできなかった。
【００１５】
【発明の効果】
上述のように、この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースは、寸法精度にばらつきがあっても、さらに寸法精度が不足していても、スプール取り出し時にスプールを飛び出させることはなく、従来、不良品とされていたものも使用可能となって製品の歩留りが向上し、また半導体ボンディング装置のスプールホルダーからスプールを取り出す場合もスプールに直接指を触れることなく取り外すことができるなど産業上すぐれた効果をもたらすものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の半導体ボンディングワイヤースプール収納ケースにスプールを収納した状態の断面図である。
【図２】 この発明の半導体ボンディングワイヤースプール収納ケースにおけるケース本体の斜視図である。
【図３】 図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】 この発明の半導体ボンディングワイヤースプール収納ケースにおける蓋ケースの斜視図である。
【図５】 従来の半導体ボンディングワイヤースプール収納ケースにスプールを収納した状態の断面図である。
【符号の説明】
１ａ スプール嵌合隆
１ｂ スプール嵌合隆
２ スプール
２´ スプールのフランジ
３ 蓋嵌合堤
３１ 広幅蓋嵌合堤
４ 裏側溝
４１ 広幅裏側溝
５ 指
６ ボンディングワイヤー
７ 開口部
Ａ ケース本体
Ｂ 蓋ケース[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a spool storage case used when storing and transporting a spool wound with a semiconductor bonding wire.
[0002]
[Prior art]
In general, a semiconductor bonding wire is wound around a spool, and the spool around which the semiconductor bonding wire is wound is housed in a case and stored or transported. 5 shows a conventional spool storage case C ′ in which the spool 2 around which the semiconductor bonding wire 6 is wound is stored. As shown in FIG. 5, the spool storage case C ′ includes a case main body A ′ and a lid case B ′, and the case main body A ′ is adapted to hold the spool 2 by fitting with the web of the spool 2. The spool fitting ridge 1a is provided, and the lid case B 'is provided with a spool fitting ridge 1b for fitting the web of the spool 2 to hold the spool.
[0003]
A lid fitting bank 3 is provided on the outside of the spool fitting ridge 1a of the case body A ', and the lid case B' is fitted to the lid fitting bank 3 to cover it. Since the back side groove 4 formed on the back side of the lid fitting bank 3 of this conventional case body A ′ only supports the skirt portion S of the lid case B ′, the width: 8 mm or less, the depth: 20 mm It is composed of the following narrow gaps.
The spool 2 wound with semiconductor bonding wire 6 is housed in a conventional spool storage case C'is installed in the inside of the lid Hamagotsutsumi 3 by inserting the spool 2 to the spool fitting Takashi 1a of the case body A' Then, the lid case B ′ is fitted over the spool fitting ridge 1b with the spool 2 and the inner surface of the skirt S of the lid case B ′ is fitted with the outer surface of the lid fitting bank 3. And cover.
[0004]
In order to take out the spool 2 stored in this way from the spool storage case C ′ and attach it to the spool holder (not shown) of the semiconductor bonding apparatus, first the lid case B ′ is pulled away from the case body A ′. The spool 2 is taken out. If the spool 2 is taken out by hand at that time, the bonding wire 6 is contaminated by mistakenly touching the bonding wire 6 wound around the spool 2 and so on, which is not preferable. In order to solve this problem, as shown in FIG. 5, two dents are provided in the spool fitting ridge 1 a of the case body A ′ so that at least the thumb can enter, and the finger 5 of one hand is inserted into the dent. Then, while holding the case body A ′ while pinching a part of the spool fitting ridge 1a, the lid is opened by pulling the lid case B ′ apart with the other hand, and is fitted to the spool fitting ridge 1a of the case body A ′. There has been proposed a method of mounting the spool 2 on the spool holder of the semiconductor bonding apparatus without touching the finger directly.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional spool storage case C ′ has poor dimensional accuracy due to thermal deformation after molding, and the case main body A ′ and the lid case B ′ may not be easily fitted. If inserted and fitted, it may fit more firmly than expected. In order to take out the spool 2 stored in the spool storage case C ′ firmly fitted in this way from the spool storage case C ′, it is performed by pulling the cover case B ′ away from the case body A ′. requires unexpected force when the case body in order to be rapidly separated forcibly pulling the lid case B'from the case body A'emphasizes, in tightly gripped spool 2 is not shock I sometimes jumped out of A '.
Further, in the conventional spool storage case C ′, when the spool holder and the spool of the semiconductor bonding apparatus are firmly fitted, the spool main body C ′ of the conventional spool storage case C ′ is used to take out the spool from the spool holder. However, since it cannot be firmly grasped, it cannot be taken out. Therefore, the flange 2 'of the spool has to be directly removed with a finger.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the present inventors conducted research to solve this problem. As a result , the following knowledge was obtained.
(A) As shown in the cross-sectional view of FIG. 1, at least a thumb can be inserted into the back side groove of the lid fitting bank formed in the case main body A having the spool fitting ridge 1a of the spool storage case C. it is preferable to form a wide lid Hamagotsutsumi 31 having a wide back groove 41 having a size of space having a size width and height of, wide lid placed at least two fingers to the wide rear groove 41 after pressing the spool 2 so as to grab the flange 2 'of the spool 2 toward the center from the wide back groove 41 of Hamagotsutsumi 31. upon pulling the lid case B from the case main body a, the lid case B from the case main body a pretty The flange 2 'of the spool 2 is firmly pressed by the finger 5 even if there is a sudden drop caused by the reaction when it does not come off, so the spool 2 does not jump out of the case body A,
Further, when removing the spool from the spool holder of the semiconductor bonding apparatus, the case main body A can be put on the spool 2 , and the flange 2 ' can be indirectly grasped by the finger through the case main body A, so that the finger touches the spool directly. Even if the spool holder of the semiconductor bonding apparatus is firmly fitted to the spool, there is no situation where the flange 2 'of the spool must be directly grasped and removed with a finger.
(B) In this case, since the material constituting the case main body A and the lid case B is in the range of 0.2 to 0.8 mm in thickness, from the wide back side groove 41 of the wide lid fitting bank 31 to the central portion The material constituting the case main body A is elastically deformed simply by pinching with the fingers 5 toward the front, and the flange 2 ′ of the spool 2 can be easily pressed without contacting the hand from the wide back side groove 41.
[0007]
This invention has been made based on such knowledge,
(1) A case body A provided with a lid fitting bank having a backside groove , and can be fitted to the outer surface of the lid fitting bank of the case body A, and is fitted to a spool web to hold the spool. In the case of a semiconductor bonding wire spool storage case consisting of a lid case B provided with a spool fitting ridge 1b for
Lid Hamagotsutsumi installed in the case main body A, Ri wide lid Hamagotsutsumi 31 der having a wide back groove 41 having a space large enough to be put at least the thumb, the wide cap Hamagotsutsumi The material constituting the case main body A is elastically deformed by simply pinching it with the finger 5 from the wide back side groove 41 of 31 to the center portion, and the flange 2 'of the spool can be pressed from the wide back side groove 41. It is characterized by a spool housing case for semiconductor bonding wires.
The wide backside groove 41 having a space that can accommodate at least the thumb needs only to have a width and a depth that allow at least the thumb to be inserted and the flange of the spool to be grasped. However, it is more preferable that the upper limit of the width of the wide back side groove 41 is 15 mm or less and the depth is 45 mm or less.
[0008]
2 is a perspective view of another case body constituting the spool housing case of the semiconductor bonding wire of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along line XX of FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the case body A is formed with a lid fitting bank 3 having the same narrow back side groove 4 as in the prior art, and at least two pieces are formed in a part of the lid fitting bank 3. The wide lid fitting bank 31 may be formed, and the wide back groove 41 having a space in which at least a thumb can enter is formed on the back side of the wide lid fitting bank 31.
[0009]
Therefore, the present invention
(2) The case main body A provided with a lid fitting bank having a backside groove , and can be fitted to the outer surface of the lid fitting bank of the case main body A and fitted to the spool web to hold the spool. In the case of a semiconductor bonding wire spool storage case consisting of a lid case B provided with a spool fitting ridge 1b for
The back side groove of the lid fitting bank provided in the case main body A has a space that can accommodate at least a thumb in a part of the normal lid fitting bank 3 having the narrow back side groove 4. At least two wide lid fitting ridges 31 having a wide back groove 41 are provided, and the material constituting the case main body is simply sandwiched by the fingers from the wide back groove 41 of the wide lid fitting ridge 31 toward the center. This is characterized by a semiconductor bonding wire spool housing case which is elastically deformed so that the flange of the spool can be pressed from the wide back side groove 41 .
[0010]
As shown in FIG. 2, the case main body constituting the spool housing case of the semiconductor bonding wire of the present invention may not have a spool fitting ridge. Lid case B with respect to the case body A of such a structure, as shown in the perspective view of FIG. 4, may be provided relatively deep spool fitting Takashi 1b.
[0011]
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, in order to peel off the end stopper tape of the bonding wire wound around the spool on a part of the lid fitting bank of the case main body constituting the semiconductor bonding wire spool storage case of the present invention It is preferable to provide the opening 7.
Therefore, the present invention
(3) The semiconductor bonding wire according to (1) or (2), wherein an opening for peeling off an end stopper tape of a bonding wire wound around a spool is provided in a part of a lid fitting bank of the case body. The spool storage case has a feature.
[0012]
The material of the case body and the lid case constituting the semiconductor bonding wire spool storage case of the present invention may be any material as long as it has a certain degree of hardness, a certain degree of elasticity, and can be molded. Although not particularly limited, it is more preferable to use a material with excellent transparency. Therefore, the present invention
(4) The case body and the lid case are characterized by the semiconductor bonding wire spool storage case described in (1), (2) or (3), which is made of a transparent thin plate.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A wide backside groove 41 having a space of a width of 13 mm and a depth of 20 mm in which at least the thumb of the shape shown in FIG. 1 can be inserted is used, using a transparent thermoplastic plate having a thickness of 0.5 mm. 100 spool storage cases of the present invention comprising the case main body A provided with the wide lid fitting bank 31 and the lid case B that can be fitted to the outer surface of the wide lid fitting bank 31 of the case main body A were produced.
Meanwhile, 100 conventional spool storage cases shown in FIG. 5 were prepared.
[0014]
When the spool is stored in the spool storage case of the present invention and the conventional spool storage case, the thumb and the middle finger are inserted, and the cover case B is pulled away from the case main body A, the spool pops out in the spool storage case of the present invention. However, in the conventional spool storage case, six spools jumped out.
Further, when the case body is put on the spool mounted on the spool holder of the semiconductor bonding apparatus and the spool is removed without directly touching the finger, all the spools are removed by using the case body of the spool storage case of the present invention. However, when the case main body of the conventional spool storage case was used, 34 spools could not be removed.
[0015]
【The invention's effect】
As described above, the spool bonding case of the semiconductor bonding wire of the present invention does not cause the spool to pop out when the spool is taken out, even if the dimensional accuracy varies or the dimensional accuracy is insufficient. Good products can be used to improve product yield, and when removing the spool from the spool holder of the semiconductor bonding equipment, it can be removed without touching the spool directly with your finger. It is what brings.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a spool is stored in a semiconductor bonding wire spool storage case of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a case body in the semiconductor bonding wire spool storage case of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
FIG. 4 is a perspective view of a lid case in the semiconductor bonding wire spool storage case of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a spool is stored in a conventional semiconductor bonding wire spool storage case.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a Spool fitting ridge 1b Spool fitting ridge 2 Spool 2 'Spool flange 3 Lid fitting ridge 31 Wide lid fitting ridge 4 Back side groove 41 Wide back side groove 5 Finger 6 Bonding wire 7 Opening part A Case body B Cover case

Claims (4)

裏側溝を有する蓋嵌合堤を設けたケース本体と、このケース本体の蓋嵌合堤の外側面に嵌合可能でありかつスプールのウェブに嵌合してスプールを保持するためのスプール嵌合隆が設けられている蓋ケースとからなる半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースにおいて、
上記ケース本体に設けられた蓋嵌合堤は少なくとも親指を入れることのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝を持った広幅蓋嵌合堤であり、上記広幅蓋嵌合堤の広幅裏側溝から中心部に向かって指で挟むだけでケース本体を構成する材質が弾性変形して広幅裏側溝からスプールのフランジを押えることができるようになっていることを特徴とする半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース。A case body provided with a lid fitting bank having a backside groove, and a spool fitting that can be fitted to the outer surface of the lid fitting bank of this case body and that holds the spool by fitting to the spool web in spool storage case of the semiconductor bonding wire consisting of a lid case that Takashi is provided,
Lid Hamagotsutsumi installed in the case body Ri wide lid fitting Tsutsumi der having a wide back groove having a size of space that could contain at least the thumb, wide rear groove of the wide lid Hamagotsutsumi Spool housing of semiconductor bonding wire, characterized in that the material constituting the case body can be elastically deformed by simply pinching it from the center to the center with the flange of the spool pressed from the wide back side groove Case. 裏側溝を有する蓋嵌合堤を設けたケース本体と、このケース本体の蓋嵌合堤の外側面に嵌合可能でありかつスプールのウェブに嵌合してスプールを保持するためのスプール嵌合隆が設けられている蓋ケースとからなる半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースにおいて、
上記ケース本体に設けられた蓋嵌合堤の裏側溝は、通常の狭幅な裏側溝を有する蓋嵌合堤の一部に、少なくとも親指を入れることのできる大きさの空間を有する広幅裏側溝を有する広幅蓋嵌合堤が少なくとも２箇所設けられており、上記広幅蓋嵌合堤の広幅裏側溝から中心部に向かって指で挟むだけでケース本体を構成する材質が弾性変形して広幅裏側溝からスプールのフランジを押えることができるようになっていることを特徴とする半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース。A case body provided with a lid fitting bank having a backside groove, and a spool fitting that can be fitted to the outer surface of the lid fitting bank of this case body and that holds the spool by fitting to the spool web in spool storage case of the semiconductor bonding wire consisting of a lid case that Takashi is provided,
The back side groove of the lid fitting bank provided in the case body is a wide back side groove having a space in which at least a thumb can be put in a part of a normal lid fitting bank having a narrow back side groove. There are provided at least two wide lid fitting dams, and the material constituting the case body is elastically deformed by simply sandwiching the wide lid fitting levee with the fingers from the wide back side groove of the wide lid fitting dam. A spool housing case for a semiconductor bonding wire, wherein the spool flange can be pressed from the side groove . 前記ケース本体の蓋嵌合堤の一部に、スプールに巻かれたボンディングワイヤーの端部止めテープを剥がすための開口部を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース。  3. The semiconductor bonding wire according to claim 1, wherein an opening for peeling off an end stopper tape of the bonding wire wound around the spool is provided in a part of the lid fitting bank of the case body. Spool storage case. 前記ケース本体および蓋ケースは、透明材質薄板からなることを特徴とする請求項１、２または３記載の半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース。  4. The semiconductor bonding wire spool storage case according to claim 1, wherein the case body and the lid case are made of a transparent material thin plate.
JP2000325517A 2000-10-25 2000-10-25 Spool storage case for semiconductor bonding wire Expired - Fee Related JP4124559B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000325517A JP4124559B2 (en) 2000-10-25 2000-10-25 Spool storage case for semiconductor bonding wire

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000325517A JP4124559B2 (en) 2000-10-25 2000-10-25 Spool storage case for semiconductor bonding wire

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002134550A JP2002134550A (en) 2002-05-10
JP4124559B2 true JP4124559B2 (en) 2008-07-23

Family

ID=18802874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000325517A Expired - Fee Related JP4124559B2 (en) 2000-10-25 2000-10-25 Spool storage case for semiconductor bonding wire

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4124559B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0651015U (en) * 1992-12-18 1994-07-12 日産自動車株式会社 Vehicle bumper structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0651015U (en) * 1992-12-18 1994-07-12 日産自動車株式会社 Vehicle bumper structure

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002134550A (en) 2002-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4942891B2 (en) Shaving cartridges and containers for other items
KR101228801B1 (en) Packages for wet tissues
JP4124559B2 (en) Spool storage case for semiconductor bonding wire
JP4131426B2 (en) Packaging container having an open pressing part
JP2004026197A (en) Label for sealed container and manufacturing method therefor
JP3078527B2 (en) Wet sheet storage box and method of manufacturing the same
EP0269159A1 (en) Package for an optically readable disc
JP2004331158A (en) Wet tissue package
JP3705218B2 (en) Spool case for bonding wire
JP2517731Y2 (en) Wet tissue container
JP2985598B2 (en) Spool case for semiconductor bonding wire
JP6297881B2 (en) Lid for packaging body and packaging body
JP6154168B2 (en) Tissue paper container
KR200171517Y1 (en) A packing case for false eyelashes
JPH0977131A (en) Package body and its production
JPS5826929Y2 (en) Easy-open blister pack
JP6370549B2 (en) Replacement cosmetic container storage container
JPS6317476Y2 (en)
JPH0518284Y2 (en)
JP4207183B2 (en) Cosmetic cover sheet
JP6496766B2 (en) Interdental brush package
JPH07161754A (en) Spool case for semiconductor bonding wire
JP2003312652A (en) Wrapping film container
JP6311916B2 (en) Package
JP2000006962A (en) Food packaging wrap film box cut at rim

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060331

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20071226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20071227

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080222

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080305

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20080225

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080408

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080501

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080502

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees