JP2002121520A - Adhesive tape for electronic part - Google Patents
Adhesive tape for electronic partInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はリード、ダイパッ
ド、放熱板、半導体チップ等の半導体装置を構成するリ
ードフレーム周辺の部品の接着等に使用し得る電子部品
接着テープに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component adhesive tape which can be used for bonding components around a lead frame constituting a semiconductor device such as a lead, a die pad, a heat sink, a semiconductor chip, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】既存の樹脂パッケージ型半導体装置に使
用される接着テープには、リードフレーム固定用接着テ
ープ、放熱板接着用テープ、TABキャリヤテープ等が
ある。リードフレーム固定用接着テープは、リードフレ
ームにリードを固定するために用いられる接着テープで
あって、リードフレームそのものや半導体装置の組立効
率を向上させて、生産性を高めるために用いられる。接
着テープを用いた半導体の組立は、接着テープをリード
フレーム上に接着した後、このフレームに接着テープを
介して半導体チップを搭載し、樹脂でパッケージングす
る方法が一般的である。従って、リードフレーム固定用
接着テープは、テーピング時の作業性、およびテーピン
グ後の接着力などに優れることは勿論のこと、半導体装
置の組立工程での加熱に耐え得る十分な耐熱性、半導体
装置としての信頼性が要求される。2. Description of the Related Art Adhesive tapes used for existing resin package type semiconductor devices include an adhesive tape for fixing a lead frame, a tape for attaching a heat sink, a TAB carrier tape, and the like. The adhesive tape for fixing a lead frame is an adhesive tape used for fixing a lead to a lead frame, and is used for improving the efficiency of assembling the lead frame itself and the semiconductor device and increasing the productivity. A general method of assembling a semiconductor using an adhesive tape is to attach the adhesive tape to a lead frame, mount a semiconductor chip on the frame via the adhesive tape, and package with a resin. Therefore, the lead frame fixing adhesive tape is excellent in workability at the time of taping, adhesive strength after taping, etc., as well as sufficient heat resistance to withstand heating in a semiconductor device assembly process, as a semiconductor device. Reliability is required.
【0003】この様な用途に使用される既存の接着テー
プとして、例えば、ポリイミドフィルムなどの耐熱性支
持フィルム上に、接着層としてポリアクリロニトリル、
ポリアクリレートまたはアクリロニトリル−ブタジエン
共重合体等を主体とする各樹脂組成物を塗布するか、ま
たはこれらに熱硬化性樹脂を混合した樹脂組成物を塗布
したものがある。[0003] As an existing adhesive tape used for such an application, for example, a polyacrylonitrile as an adhesive layer on a heat-resistant support film such as a polyimide film,
There are those in which a resin composition mainly containing polyacrylate or acrylonitrile-butadiene copolymer or the like is applied, or a resin composition in which a thermosetting resin is mixed with these is applied.
【0004】しかし近年、半導体装置の内部は多ピン化
し、また装置内部で発生する熱を放熱すべく放熱板が取
り付けられる等、パッケージ構造がますます複雑化して
いるため、接着テープの接着層に対して要求される取扱
容易性や、電気的、物理的および熱的特性が厳しくなっ
てきており、従来の接着テープでは、これらの要求を満
足することができなくなっている。特に、放熱板とリー
ドピンを接着させる工程や、半導体チップとリードピン
を絶縁テープで接合させる工程で、リードフレーム等の
金属材料が変形したり損傷するおそれがある。However, in recent years, the package structure has become more and more complicated, for example, the number of pins inside the semiconductor device has been increased and a heat radiating plate has been attached to dissipate the heat generated inside the device. The required ease of handling and electrical, physical and thermal properties have become stricter, and conventional adhesive tapes cannot satisfy these requirements. In particular, there is a possibility that a metal material such as a lead frame is deformed or damaged in a step of bonding the heat sink to the lead pins or a step of bonding the semiconductor chip and the lead pins with an insulating tape.
【0005】このような問題点を解決するため、USP
5,494,757およびUSP5,500,294で
は、ピペラジニルエチルアミノカルボニル基を有するブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体、2以上のマレイ
ミド基を含有した化合物、ジアミン含有ポリシロキサン
化合物を含有する接着用組成物を接着層に用いたテープ
が提示されている。上記接着テープは、比較的低温で接
着および硬化が可能で、しかも耐熱性や電気的特性にも
優れているが、装置組立工程において接着層を完全硬化
させる際に多量の有機ガスを発生させるという問題があ
る。この様な接着層からの揮発物は、装置における半導
体の特性に悪影響を及ぼすばかりか、周辺の装置部品を
腐食、損傷して電子部品の寿命を縮める原因ともなる。
更に耐吸湿性を確保できないという問題もある。In order to solve such problems, USP
No. 5,494,757 and US Pat. No. 5,500,294, an adhesive composition containing a butadiene-acrylonitrile copolymer having a piperazinylethylaminocarbonyl group, a compound containing at least two maleimide groups, and a diamine-containing polysiloxane compound A tape using an object as an adhesive layer has been proposed. The adhesive tape is capable of bonding and curing at a relatively low temperature, and is also excellent in heat resistance and electrical properties, but generates a large amount of organic gas when the adhesive layer is completely cured in an apparatus assembling process. There's a problem. Such volatiles from the adhesive layer not only adversely affect the characteristics of the semiconductor in the device, but also corrode and damage peripheral device components and shorten the life of the electronic components.
Furthermore, there is a problem that the moisture absorption resistance cannot be secured.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記のよう
な問題点を解決するためになされたもので、比較的低温
での接着および硬化が可能であり、耐熱性、電気絶縁性
および耐吸湿性にも優れ、更に硬化時のガス発生が抑え
られた、特に半導体部品間の接着に有用な接着テープを
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and is capable of bonding and curing at a relatively low temperature, and has heat resistance, electrical insulation and resistance to heat. An object of the present invention is to provide an adhesive tape which is excellent in hygroscopicity and further suppresses gas generation during curing, and is particularly useful for bonding between semiconductor components.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】前記した本発明の電子部
品接着テープとは、A成分:カルボキシル基、ヒドロキ
シル基、スルホン基、グリシジル基、アミノ基よりなる
群から選択される少なくとも1種の官能基を有し、重量
平均分子量が100,000〜2,000,000であ
るアクリル樹脂、B成分:ビスフェノールA系エポキシ
樹脂、およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂また
はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、C成分:1分
子内に2以上のマレイミド基を有するマレイミド化合
物、D成分:芳香族ジアミン系化合物、E成分:エポキ
シ基を有する液状シリコーン樹脂を含有する接着用組成
物が、耐熱性フィルムの少なくとも片面に塗布されて得
られることを要旨とする。The above-mentioned electronic component adhesive tape of the present invention comprises at least one functional group selected from the group consisting of component A: carboxyl group, hydroxyl group, sulfone group, glycidyl group and amino group. Acrylic resin having a group and a weight average molecular weight of 100,000 to 2,000,000, B component: bisphenol A epoxy resin, and phenol novolak epoxy resin or cresol novolak epoxy resin, C component: 1 molecule An adhesive composition containing a maleimide compound having two or more maleimide groups therein, a D component: an aromatic diamine compound, and an E component: a liquid silicone resin having an epoxy group is applied to at least one surface of a heat-resistant film. The point is to obtain it.
【0008】前記接着用組成物は、前記A成分が、アク
リロニトリル10〜60質量%、炭素数2〜12のアル
キル基を有するアルキルアクリレート20〜80質量
%、およびカルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホン
基、グリシジル基、アミノ基よりなる群から選択される
少なくとも1種の官能基および二重結合を有する単量体
0.1〜20質量%を共重合させて得られたものである
ことが好ましく、また前記C成分が、下記化学式(1)
または(2)で示される化合物であることが好ましい。[0008] The adhesive composition is characterized in that the component A comprises 10 to 60% by mass of acrylonitrile, 20 to 80% by mass of an alkyl acrylate having an alkyl group having 2 to 12 carbon atoms, and a carboxyl group, a hydroxyl group, a sulfone group, It is preferably obtained by copolymerizing 0.1 to 20% by mass of a monomer having at least one functional group selected from the group consisting of a glycidyl group and an amino group and a double bond, and The C component has the following chemical formula (1)
Alternatively, the compound represented by (2) is preferable.
【0009】[0009]
【化2】 Embedded image
【0010】前記接着用組成物は、前記A成分100質
量部に対して、前記ビスフェノールA系エポキシ樹脂を
20〜500質量部、前記フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
10〜200質量部、また前記C成分を10〜200質
量部含有させたものであることが好ましく、更には、前
記B成分と前記C成分の総含有量100質量部に対し
て、前記D成分を1〜100質量部含有させ、前記B成
分100質量部に対して、前記E成分を0.1〜20質
量部含有させることが好ましい。In the adhesive composition, the bisphenol A-based epoxy resin is 20 to 500 parts by mass, and the phenol novolak type epoxy resin or cresol novolac type epoxy resin is 10 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component A. Parts, and preferably 10 to 200 parts by mass of the C component, and more preferably 1 to 100 parts by mass of the D component with respect to 100 parts by mass of the B component and the C component. It is preferable that 0.1 to 20 parts by mass of the component E be contained with respect to 100 parts by mass of the component B.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の電子部品接着テープは、
基板となる耐熱性フィルムに塗布する接着用組成物が、
アクリル樹脂(A成分)、エポキシ混合樹脂(B成
分)、マレイミド化合物(C成分)、芳香族ジアミン系
化合物(D成分)、エポキシ基を有する液状シリコーン
樹脂(E成分)を含有するところに特徴を有する。以
下、各成分について順に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The adhesive tape for electronic parts of the present invention comprises:
The adhesive composition applied to the heat-resistant film serving as the substrate,
It is characterized by containing an acrylic resin (component A), an epoxy mixed resin (component B), a maleimide compound (component C), an aromatic diamine compound (component D), and a liquid silicone resin having an epoxy group (component E). Have. Hereinafter, each component will be described in order.
【0012】(1)A成分たるアクリル樹脂は、耐候性
や硬化後の弾性率を高める効果を有するもので、重合体
内にカルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホン基、グ
リシジル基、アミノ基よりなる群から選択される少なく
とも1種の官能基を有し、重量平均分子量が100,0
00〜2,000,000のものを用いる。重量平均分
子量が100,000より小さいと、硬化後の接着層の
接着力が十分でなく、また十分な耐熱性を確保すること
ができないためであり、好ましくは200,000以上
である。一方、重量平均分子量が2,000,000よ
り大きいと、溶媒に対する溶解性が低下し、組成物の粘
度が高くなりすぎて塗布工程等における作業性が低下す
る原因となるためであり、好ましくは1,200,00
0以下である。(1) The acrylic resin as the component A has an effect of increasing weather resistance and elasticity after curing. The acrylic resin is selected from the group consisting of carboxyl, hydroxyl, sulfone, glycidyl, and amino groups in the polymer. It has at least one functional group selected and has a weight average molecular weight of 100,0
Use those having a value of 00 to 2,000,000. If the weight average molecular weight is less than 100,000, the adhesive strength of the adhesive layer after curing is not sufficient, and sufficient heat resistance cannot be ensured, and is preferably 200,000 or more. On the other hand, when the weight average molecular weight is more than 2,000,000, solubility in a solvent is reduced, and the viscosity of the composition becomes too high, which causes a decrease in workability in a coating step and the like, and is preferable. 1,200,00
0 or less.
【0013】また、前記A成分は、アクリロニトリル1
0〜60質量%、炭素数が2〜12のアルキル基を有す
るアルキルアクリレート20〜80質量%、およびカル
ボキシル基、ヒドロキシル基、スルホン基、グリシジル
基、アミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種
の官能基および二重結合を有する単量体0.1〜20質
量%を共重合させて得られるものであることが好まし
い。特に、上記官能基および二重結合を有する単量体
は、その含有量が0.1質量%未満の場合、接着力、耐
熱性が低下し、また20質量%を超えると溶液状態での
安定性が低下するからであり、より好ましくは1質量%
以上、10質量%以下である。The component A is acrylonitrile 1
0 to 60% by mass, 20 to 80% by mass of an alkyl acrylate having an alkyl group having 2 to 12 carbon atoms, and at least one selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, a sulfone group, a glycidyl group, and an amino group Is preferably obtained by copolymerizing 0.1 to 20% by mass of a monomer having a functional group and a double bond. In particular, when the content of the monomer having the functional group and the double bond is less than 0.1% by mass, the adhesive strength and heat resistance are reduced. This is because the property decreases, more preferably 1% by mass.
Not less than 10% by mass.
【0014】(2)B成分たるエポキシ混合樹脂は、ビ
スフェノールA系エポキシ樹脂と、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂との混合物である。上記ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂とは、ビスフェノールAとエピクロルヒドリン
等のエポキシ化合物の縮重合生成物であり、上記フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂とは、ビスフェノールAに代えてフ
ェノールやクレゾール型のフェノール系化合物を用いて
得られるエポキシ樹脂をいう。(2) The epoxy mixed resin as the component B is a mixture of a bisphenol A epoxy resin and a phenol novolak type epoxy resin or a cresol novolak type epoxy resin. The bisphenol A type epoxy resin is a condensation polymerization product of bisphenol A and an epoxy compound such as epichlorohydrin, and the phenol novolak type epoxy resin or cresol novolak type epoxy resin is a phenol or cresol type epoxy resin instead of bisphenol A. An epoxy resin obtained using a phenolic compound.
【0015】これらのエポキシ樹脂は、後述するC成分
やD成分等と反応して接着力の向上に寄与し、しかも硬
化に際しては、水やその他の揮発物の発生がなく体積収
縮が少なくて済む上に、硬化物は耐熱性、電気的特性に
優れている。These epoxy resins react with components C and D described below to contribute to an improvement in adhesive strength, and upon curing, there is no generation of water or other volatile substances, so that volume shrinkage is small. Furthermore, the cured product has excellent heat resistance and electrical properties.
【0016】上記各エポキシ樹脂の含有量は、前記A成
分100質量部に対して、ビスフェノールA系エポキシ
樹脂が、20質量部以上で500質量部以下であること
が好ましい。上記ビスフェノールA系エポキシ樹脂の含
有量が20質量部未満の場合には接着力が低下するから
であり、より好ましくは80質量部以上である。一方、
500質量部を超えると耐熱性が低下するからであり、
より好ましくは200質量部以下である。The content of each of the above epoxy resins is preferably from 20 parts by mass to 500 parts by mass of the bisphenol A epoxy resin based on 100 parts by mass of the component A. When the content of the bisphenol A-based epoxy resin is less than 20 parts by mass, the adhesive strength is reduced, and more preferably 80 parts by mass or more. on the other hand,
If the amount exceeds 500 parts by mass, heat resistance is reduced.
It is more preferably at most 200 parts by mass.
【0017】また、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量
は、前記A成分100質量部に対して、10質量部以上
で200質量部以下であることが好ましい。フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂が10質量部未満の場合、耐熱性が悪く
なるからであり、より好ましくは40質量部以上であ
る。一方、200質量部を超えると接着力が低下するか
らであり、より好ましくは100質量部以下である。The content of the phenol novolak type epoxy resin or cresol novolak type epoxy resin is preferably from 10 parts by mass to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component A. If the amount of the phenol novolak type epoxy resin or the cresol novolak type epoxy resin is less than 10 parts by mass, the heat resistance deteriorates, and more preferably 40 parts by mass or more. On the other hand, if it exceeds 200 parts by mass, the adhesive strength is reduced, and it is more preferably 100 parts by mass or less.
【0018】(3)C成分たるマレイミド化合物は、1
分子内に2以上のマレイミド基を含有するものであれば
よいが、下記化学式(1)または(2)で示されるよう
な化合物が好ましく用いられる。マレイミド化合物は、
前記B成分の各エポキシ樹脂や後述するE成分のエポキ
シ基と反応して、接着用組成物の硬化剤として作用す
る。(3) The maleimide compound as the component C is 1
Any compound containing two or more maleimide groups in the molecule may be used, but a compound represented by the following chemical formula (1) or (2) is preferably used. The maleimide compound is
It reacts with the epoxy resin of the component B and an epoxy group of the component E described later, and acts as a curing agent for the bonding composition.
【0019】上記C成分の使用量は、前記A成分100
質量部に対して、10質量部以上で200質量部以下で
あることが好ましい。10質量部未満の場合には、耐熱
性や硬化後の弾性率および機械的強度が低下するからで
あり、より好ましくは20質量部以上である。一方、2
00質量部を超えると接着力が低下するからであり、よ
り好ましくは150質量部以下である。The amount of the component C is 100
It is preferable that the amount is not less than 10 parts by mass and not more than 200 parts by mass with respect to parts by mass. If the amount is less than 10 parts by mass, the heat resistance, the elastic modulus after curing and the mechanical strength decrease, and the amount is more preferably 20 parts by mass or more. Meanwhile, 2
If the amount is more than 00 parts by mass, the adhesive strength is reduced, and it is more preferably 150 parts by mass or less.
【0020】尚、上記マレイミド化合物として、N,
N’−(4,4−ジフェニルメタン)ビスマレイミド等
を使用することができる。Incidentally, as the maleimide compound, N,
N '-(4,4-diphenylmethane) bismaleimide and the like can be used.
【0021】[0021]
【化3】 Embedded image
【0022】(4)D成分たる芳香族ジアミン系化合物
は、前記C成分と同様に、前記B成分のエポキシ樹脂お
よび後述するE成分のエポキシ基と反応し、硬化剤の役
割を有する。従ってD成分の含有量は、B成分たるエポ
キシ混合樹脂とC成分たるマレイミド化合物の総含有量
100質量部に対し、1質量部以上で100質量部以下
であることが望ましい。1質量部未満ではエポキシ樹脂
の硬化が不十分で、硬化物の耐溶剤性、耐熱性、電気抵
抗性が確保し難くなるからであり、より好ましくは10
質量部以上である。一方、100質量部を超える場合も
耐溶剤性、電気抵抗性の確保が難しくなるからであり、
より好ましくは80質量部以下である。(4) As in the case of the component C, the aromatic diamine compound as the component D reacts with the epoxy resin of the component B and an epoxy group of the component E described later, and has a role of a curing agent. Therefore, the content of the component D is desirably not less than 1 part by mass and not more than 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the epoxy mixed resin as the component B and the maleimide compound as the component C. If the amount is less than 1 part by mass, the curing of the epoxy resin is insufficient, and it becomes difficult to secure the solvent resistance, heat resistance, and electric resistance of the cured product.
It is at least part by mass. On the other hand, if it exceeds 100 parts by mass, it is difficult to ensure solvent resistance and electrical resistance,
It is more preferably at most 80 parts by mass.
【0023】本発明では、優れた電気的特性、耐熱性、
耐薬品性の確保に寄与する芳香族ジアミンを使用するこ
とが好ましく、例えばジアミノジフェニルメタン、オキ
シジアニリン、ジメチルジアミノビフェニル等を使用す
ることができる。In the present invention, excellent electrical properties, heat resistance,
It is preferable to use an aromatic diamine which contributes to ensuring chemical resistance, and for example, diaminodiphenylmethane, oxydianiline, dimethyldiaminobiphenyl and the like can be used.
【0024】(5)E成分たるエポキシ基を有する液状
シリコーン樹脂は、分子内に有するエポキシ基が他の樹
脂と化学結合しつつ硬化することで、接着層の耐熱性、
振動吸収性、電気絶縁性を向上させ、半導体装置の耐久
性、信頼性を高める役割を有する。E成分の含有量は、
前記B成分100質量部に対して0.1質量部以上で2
0質量部以下であることが好ましい。0.1質量部未満
の場合にはE成分の上記効果(電気絶縁性、耐熱性な
ど)が十分に発揮されないからであり、より好ましくは
1質量部以上である。一方、20質量部を超えると接着
力が低下するからであり、より好ましくは10質量部以
下である。(5) The liquid silicone resin having an epoxy group, which is the E component, is cured while the epoxy group in the molecule is chemically bonded to another resin, so that the heat resistance of the adhesive layer is improved.
It has a function of improving vibration absorption and electrical insulation, and enhancing durability and reliability of the semiconductor device. The content of the E component is
0.1 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the B component
It is preferably 0 parts by mass or less. If the amount is less than 0.1 part by mass, the above effects (electrical insulation, heat resistance, etc.) of the E component are not sufficiently exhibited, and the amount is more preferably 1 part by mass or more. On the other hand, if it exceeds 20 parts by mass, the adhesive strength is reduced, and it is more preferably 10 parts by mass or less.
【0025】(6)本発明の接着用組成物は、上記A成
分、B成分、C成分、D成分およびE成分の他、硬化反
応を促進させるために、イミダゾール、ジベンジルメチ
ルアミン等の硬化促進剤を含有してもよい。その他、硬
化物の接着力および強度のバランス調整のために、充填
材として無機成分または有機成分の粒子を含有させても
よい。(6) The adhesive composition of the present invention may be obtained by curing the above components A, B, C, D, and E, as well as imidazole, dibenzylmethylamine and the like in order to accelerate the curing reaction. An accelerator may be included. In addition, in order to adjust the balance between the adhesive strength and the strength of the cured product, particles of an inorganic component or an organic component may be contained as a filler.
【0026】無機充填剤としては、酸化亜鉛、シリカ、
アルミナまたはシリコン粉末等を用いることができ、有
機充填剤としては粉末状のアクリル樹脂、ポリアミド樹
脂またはシリコーン樹脂等を用いることができる。上記
充填材の含有量は、前記A成分100質量部に対し、1
質量部以上で50質量部以下であることが好ましい。1
質量部未満の場合には、接着性が大きすぎて作業性が低
下し、また弾性率も低くなるからであり、50質量部を
超えると接着力が低下するからである。As the inorganic filler, zinc oxide, silica,
Alumina or silicon powder or the like can be used, and as the organic filler, a powdery acrylic resin, polyamide resin, silicone resin, or the like can be used. The content of the filler is 1 to 100 parts by mass of the component A.
It is preferable that the amount be from 50 parts by mass to 50 parts by mass. 1
If the amount is less than parts by mass, the adhesiveness is too large, the workability is reduced, and the elastic modulus is also reduced. If the amount is more than 50 parts by mass, the adhesive force is reduced.
【0027】本発明の接着用組成物は、以上の様な成分
を所定量混合させ、溶剤に溶かして、粘度が100mP
a・s以上で2,000mPa・s以下となるように調整
して使用することが望ましい。上記粘度は、より好まし
くは300mPa・s以上で1,000mPa・s以下で
ある。The adhesive composition of the present invention is prepared by mixing the above components in a predetermined amount, dissolving the mixture in a solvent, and having a viscosity of 100 mP.
It is desirable to use it after adjusting it to be not less than a · s and not more than 2,000 mPa · s. The viscosity is more preferably 300 mPa · s or more and 1,000 mPa · s or less.
【0028】本発明で用いられる上記溶剤は、特に規定
するものではないが、例えばアセトン、キシレン、メチ
ルエチルケトン、トルエン等の有機溶媒を単独または2
種以上混合して使用することができる。The solvent used in the present invention is not particularly limited. For example, an organic solvent such as acetone, xylene, methyl ethyl ketone, toluene or the like may be used alone or as a solvent.
A mixture of more than one species can be used.
【0029】(7)本発明の電子部品接着テープは、耐
熱性フィルムの少なくとも片面に、溶剤に溶かした上記
接着用組成物を塗布し、乾燥させて接着層を形成したも
のであり、耐熱性フィルムには、例えばポリイミド、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどの耐熱性樹脂フィル
ム等を使用することができる。また耐熱性フィルムの厚
さは約10〜200μmであることが好ましく、より好
ましくは25〜150μmである。(7) The adhesive tape for electronic parts of the present invention is obtained by applying the above-mentioned adhesive composition dissolved in a solvent to at least one surface of a heat-resistant film and drying it to form an adhesive layer. As the film, for example, a heat-resistant resin film such as polyimide, polyphenylene sulfide, polyethylene terephthalate, or polyethylene naphthalate can be used. Further, the thickness of the heat resistant film is preferably about 10 to 200 μm, more preferably 25 to 150 μm.
【0030】前記接着用組成物は、乾燥後の厚みが10
〜50μm程度となるように塗布することが好ましい。
乾燥等の製造条件として、従来より公知の方法を利用す
ることができ、例えば接着用組成物を耐熱性フィルムに
塗布後、80〜120℃で1〜20分間乾燥した後、剥
離性フィルムを貼り付け、更に80〜120℃で5〜3
0分間加熱して半硬化させる方法が挙げられる。この場
合、上記剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィ
ルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、および場合
によってこれらにシリコーン樹脂を混合して剥離性を付
与したフィルム等を使用することができる。The adhesive composition has a thickness of 10 after drying.
It is preferable to apply so that the thickness is about 50 μm.
As a manufacturing condition such as drying, a conventionally known method can be used. For example, after the adhesive composition is applied to a heat-resistant film, dried at 80 to 120 ° C. for 1 to 20 minutes, and then a peelable film is attached. And then 5-3 at 80-120 ° C
A method of heating for 0 minutes to perform semi-curing may be used. In this case, as the peelable film, a polypropylene film, a fluororesin film, a polyethylene film,
Polyethylene terephthalate film, paper, and optionally a silicone resin mixed with the resin to give a releasability can be used.
【0031】[0031]
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限
を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範
囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、そ
れらはいずれも本発明の技術的範囲に含まれる。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples, and the present invention is not limited thereto. Modifications can be made and implemented, all of which are included in the technical scope of the present invention.
【0032】<実施例1>アクリロニトリル32質量
%、ブチルアクリレート63質量%およびメタアクリル
酸5質量%よりなる単量体混合物を、重合開始剤の存在
下で共重合させて得た重量平均分子量1,000,00
0のアクリル樹脂100質量部に、ビスフェノールA系
エポキシ樹脂(エポキシ当量400)100質量部、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量20
0)50質量部、N,N’−(4,4−ジフェニルメタ
ン)ビスマレイミド25質量部、ジアミノジフェニルメ
タン25質量部、エポキシ基を有する液状シリコーン樹
脂2質量部、および平均粒径が2.0μmの酸化亜鉛6
質量部を添加して混合し、メチルエチルケトンとトルエ
ンの混合溶剤で溶液の粘度を800〜1,000mPa
・sに調整した。Example 1 A weight-average molecular weight of 1 obtained by copolymerizing a monomer mixture composed of 32% by mass of acrylonitrile, 63% by mass of butyl acrylate and 5% by mass of methacrylic acid in the presence of a polymerization initiator. , 000,000
0 acryl resin (100 parts by mass), 100 parts by mass of a bisphenol A-based epoxy resin (epoxy equivalent: 400), and a cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent: 20)
0) 50 parts by mass, 25 parts by mass of N, N '-(4,4-diphenylmethane) bismaleimide, 25 parts by mass of diaminodiphenylmethane, 2 parts by mass of a liquid silicone resin having an epoxy group, and an average particle size of 2.0 μm. Zinc oxide 6
Parts by weight and mixed, and the viscosity of the solution was adjusted to 800 to 1,000 mPa with a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene.
・ Adjusted to s.
【0033】この様にして得られた接着用組成物を、厚
さ50μmのポリイミドフィルム(商品名:KAPTO
N、DUPONT社製)上に、乾燥後の厚さが20μm
となるように塗布した後、120℃で5分間乾燥し、更
に厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
をラミネートして接着テープを得た。The adhesive composition thus obtained was applied to a polyimide film (trade name: KAPTO) having a thickness of 50 μm.
N, manufactured by DUPONT) having a thickness of 20 μm after drying.
After drying at 120 ° C. for 5 minutes, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm was laminated to obtain an adhesive tape.
【0034】<実施例2>アクリロニトリル30質量
%、ブチルアクリレート65質量%およびグリシジルア
クリレート5質量%よりなる単量体混合物を、重合開始
剤の存在下で共重合させて得た重量平均分子量1,20
0,000のアクリル樹脂100質量部に、ビスフェノ
ールA系エポキシ樹脂(エポキシ当量400)200質
量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ
当量200)100質量部、N,N’−(4,4−ジフ
ェニルメタン)ビスマレイミド50質量部、ジアミノジ
フェニルメタン50質量部、エポキシ基を有する液状シ
リコーン樹脂2質量部、および平均粒径が2.0μmの
酸化亜鉛6質量部を添加して混合し、メチルエチルケト
ンとトルエンの混合溶剤を加えて溶液の粘度を800〜
1,000mPa・sに調整した。この様にして調製し
た接着用組成物を用いて、実施例1と同様の方法で接着
テープを製造した。Example 2 A monomer mixture composed of 30% by mass of acrylonitrile, 65% by mass of butyl acrylate and 5% by mass of glycidyl acrylate was copolymerized in the presence of a polymerization initiator to obtain a weight average molecular weight of 1, 20
200 parts by mass of a bisphenol A-based epoxy resin (epoxy equivalent: 400), 100 parts by mass of a cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 200), 100 parts by mass of N, N '-(4,4-diphenylmethane) ) 50 parts by mass of bismaleimide, 50 parts by mass of diaminodiphenylmethane, 2 parts by mass of a liquid silicone resin having an epoxy group, and 6 parts by mass of zinc oxide having an average particle size of 2.0 μm were added and mixed, and methyl ethyl ketone and toluene were mixed. Add a solvent to increase the viscosity of the solution to 800-
It was adjusted to 1,000 mPa · s. An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 using the adhesive composition thus prepared.
【0035】<実施例3>アクリロニトリル40質量
%、ブチルアクリレート52質量%、ヒドロキシエチル
メタアクリレート3質量%、およびグリシジルアクリレ
ート5質量%よりなる単量体混合物を、重合開始剤の存
在下で共重合させて得た重量平均分子量900,000
のアクリル樹脂100質量部に、ビスフェノールA系エ
ポキシ樹脂(エポキシ当量400)200質量部、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量20
0)100質量部、N,N’−(4,4−ジフェニルメ
タン)ビスマレイミド50質量部、ジアミノジフェニル
メタン50質量部、エポキシ基を有する液状シリコーン
樹脂2質量部、および平均粒径が2.0μmの酸化亜鉛
6質量部を添加して混合し、メチルエチルケトンとトル
エンの混合溶剤で溶液の粘度を800〜1,000mP
a・sに調整した。この様にして調製した接着用組成物
を用いて、実施例1と同様の方法で接着テープを製造し
た。Example 3 A monomer mixture comprising 40% by mass of acrylonitrile, 52% by mass of butyl acrylate, 3% by mass of hydroxyethyl methacrylate and 5% by mass of glycidyl acrylate was copolymerized in the presence of a polymerization initiator. Weight average molecular weight 900,000 obtained
100 parts by mass of an acrylic resin, 200 parts by mass of a bisphenol A-based epoxy resin (epoxy equivalent: 400) and a cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent: 20)
0) 100 parts by mass, 50 parts by mass of N, N '-(4,4-diphenylmethane) bismaleimide, 50 parts by mass of diaminodiphenylmethane, 2 parts by mass of a liquid silicone resin having an epoxy group, and an average particle size of 2.0 μm. 6 parts by mass of zinc oxide are added and mixed, and the viscosity of the solution is adjusted to 800 to 1,000 mP with a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene.
adjusted to a · s. An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 using the adhesive composition thus prepared.
【0036】<比較例1>アクリロニトリル30質量
%、ブチルアクリレート65質量%およびメタアクリル
酸5質量%よりなる単量体混合物を、重合開始剤の存在
下で共重合させて得た重量平均分子量1,200,00
0のアクリル樹脂100質量部に、ビスフェノールA系
エポキシ樹脂(エポキシ当量400)300質量部、ジ
アミノジフェニルメタン50質量部、エポキシ基を有す
る液状シリコーン樹脂2質量部、および平均粒径が2.
0μmの酸化亜鉛6質量部を添加して混合し、メチルエ
チルケトンとトルエンの混合溶剤で溶液の粘度を800
〜1,000mPa・sに調整した。この様にして調製
した接着用組成物を用いて、実施例1と同様の方法で接
着テープを製造した。Comparative Example 1 A weight-average molecular weight of 1 obtained by copolymerizing a monomer mixture comprising 30% by mass of acrylonitrile, 65% by mass of butyl acrylate and 5% by mass of methacrylic acid in the presence of a polymerization initiator. , 200,00
100 parts by mass of an acrylic resin of No. 0, 300 parts by mass of a bisphenol A-based epoxy resin (epoxy equivalent: 400), 50 parts by mass of diaminodiphenylmethane, 2 parts by mass of a liquid silicone resin having an epoxy group, and an average particle size of 2.
6 parts by mass of 0 μm zinc oxide were added and mixed, and the viscosity of the solution was adjusted to 800 with a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene.
It was adjusted to 1,1,000 mPa · s. An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 using the adhesive composition thus prepared.
【0037】<比較例2>アクリロニトリル30質量
%、ブチルアクリレート60質量%およびメタアクリル
酸5質量%よりなる単量体混合物を、重合開始剤の存在
下で共重合させて得た重量平均分子量1,200,00
0のアクリル樹脂100質量部に、ビスフェノールA系
エポキシ樹脂(エポキシ当量400)200質量部、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量20
0)100質量部、N,N’−(4,4−ジフェニルメ
タン)ビスマレイミド50質量部、ジアミノジフェニル
メタン50質量部、および平均粒径が2.0μmの酸化
亜鉛6質量部を添加して混合し、メチルエチルケトンと
トルエンの混合溶剤で溶液の粘度を800〜1,000
mPa・sに調整した。この様にして調製した接着用組
成物を用いて、実施例1と同様の方法で接着テープを製
造した。Comparative Example 2 A weight-average molecular weight of 1 obtained by copolymerizing a monomer mixture comprising 30% by mass of acrylonitrile, 60% by mass of butyl acrylate and 5% by mass of methacrylic acid in the presence of a polymerization initiator. , 200,00
0 acryl resin (100 parts by mass), bisphenol A-based epoxy resin (epoxy equivalent 400) 200 parts by mass, cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 20
0) 100 parts by mass, 50 parts by mass of N, N '-(4,4-diphenylmethane) bismaleimide, 50 parts by mass of diaminodiphenylmethane, and 6 parts by mass of zinc oxide having an average particle size of 2.0 μm were added and mixed. , With a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene to increase the viscosity of the solution to 800 to 1,000.
It was adjusted to mPa · s. An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 using the adhesive composition thus prepared.
【0038】<比較例3>アクリロニトリル40質量%
およびブチルアクリレート60質量%よりなる単量体混
合物を、重合開始剤の存在下で共重合させて得た重量平
均分子量1,000,000のアクリル樹脂100質量
部に、ビスフェノールA系エポキシ樹脂(エポキシ当量
400)50質量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(エポキシ当量200)200質量部、N,N’−
(4,4−ジフェニルメタン)ビスマレイミド50質量
部、ジアミノジフェニルメタン50質量部、エポキシ基
を有する液状シリコーン樹脂2質量部、および平均粒径
が2.0μmの酸化亜鉛6質量部を添加して混合し、メ
チルエチルケトンとトルエンの混合溶剤で溶液の粘度を
800〜1,000mPa・sに調整した。この様にし
て調製した接着用組成物を用いて、実施例1と同様の方
法で接着テープを製造した。Comparative Example 3 40% by mass of acrylonitrile
And a monomer mixture consisting of 60% by mass of butyl acrylate and 100 parts by mass of an acrylic resin having a weight average molecular weight of 1,000,000 obtained by copolymerizing in the presence of a polymerization initiator. Equivalent 400) 50 parts by mass, cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 200) 200 parts by mass, N, N'-
(4,4-diphenylmethane) 50 parts by mass of bismaleimide, 50 parts by mass of diaminodiphenylmethane, 2 parts by mass of a liquid silicone resin having an epoxy group, and 6 parts by mass of zinc oxide having an average particle size of 2.0 μm are added and mixed. The viscosity of the solution was adjusted to 800 to 1,000 mPa · s with a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene. An adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1 using the adhesive composition thus prepared.
【0039】以上の様にして製造した接着テープの特性
(接着力、熱分解温度、ガス発生量、吸湿率、弾性率)
を下記の評価方法に基づいて測定した。その結果を表1
に示す。The properties (adhesive strength, thermal decomposition temperature, gas generation amount, moisture absorption rate, elastic modulus) of the adhesive tape manufactured as described above
Was measured based on the following evaluation method. Table 1 shows the results.
Shown in
【0040】接着力 150℃に加熱された熱板上に銅箔を置き、この上に製
造した接着テープをのせて、0.49MPaの圧力を
0.5秒間加えて圧着した後、175℃の熱風オーブン
で1時間加熱して硬化させた。硬化後、引張強度試験機
を用いて接着テープの剥離に要する荷重(T-PEEL
強度)を測定した。Adhesive force A copper foil was placed on a hot plate heated to 150 ° C., the produced adhesive tape was placed thereon, and a pressure of 0.49 MPa was applied for 0.5 seconds, followed by pressure bonding at 175 ° C. It was cured by heating in a hot air oven for one hour. After curing, use the tensile strength tester to remove the adhesive tape (T-PEEL
Strength) was measured.
【0041】熱分解温度 TGA(DUPONT V4.1C 2200モデル)で
測定して、質量が5%減少したときの温度を熱分解温度
とした。Thermal decomposition temperature Measured by TGA (DUPONT V4.1C 2200 model), the temperature at which the mass decreased by 5% was defined as the thermal decomposition temperature.
【0042】ガス発生量 乾燥器にて170℃で1時間保管し、保管前後の質量を
測定した。保管前の接着層質量に対する質量減少量(ガ
ス発生量に該当)の割合(%)を求めた。Gas Generation Amount was stored in a dryer at 170 ° C. for 1 hour, and the mass before and after storage was measured. The ratio (%) of the mass reduction (corresponding to the amount of generated gas) to the mass of the adhesive layer before storage was determined.
【0043】吸湿率 23℃の水に24時間浸漬した後、浸漬前後の質量変化
を測定した。浸漬前の接着層質量に対する質量増加量
(吸湿量に該当)を吸湿率(%)とした。Moisture absorption After immersion in water at 23 ° C. for 24 hours, the change in mass before and after immersion was measured. The amount of mass increase (corresponding to the amount of moisture absorption) with respect to the mass of the adhesive layer before immersion was defined as the moisture absorption rate (%).
【0044】弾性率 170℃で5時間維持した後、引張強度試験機で弾性率
を測定した。After maintaining the elastic modulus at 170 ° C. for 5 hours, the elastic modulus was measured by a tensile strength tester.
【0045】[0045]
【表1】 [Table 1]
【0046】表1より、接着用組成物として本発明で規
定するA成分、B成分、C成分、D成分およびE成分を
用いた実施例では、優れた接着力、耐熱性、耐吸湿性を
同時に発揮し、更にガス発生量の少ない接着テープを得
ることができた。これに対し、接着用組成物として本発
明で規定する成分のいずれかが欠けている比較例では、
得られた接着テープの特性が好ましくない結果となっ
た。即ち、比較例1は、弾性率が低く耐熱性にも劣る結
果となった。また、比較例2は耐吸湿性が好ましくな
く、比較例3は接着力が劣る結果となった。As can be seen from Table 1, in Examples using the A component, B component, C component, D component and E component specified in the present invention as an adhesive composition, excellent adhesion, heat resistance and moisture absorption resistance were obtained. At the same time, it was possible to obtain an adhesive tape with less gas generation. In contrast, in Comparative Examples lacking any of the components specified in the present invention as an adhesive composition,
The properties of the obtained adhesive tape were unfavorable. That is, in Comparative Example 1, the elastic modulus was low and the heat resistance was poor. Comparative Example 2 had poor moisture absorption resistance, and Comparative Example 3 had poor adhesion.
【0047】[0047]
【発明の効果】本発明は以上の様に構成されており、接
着テープの製造において本発明で規定する成分を接着用
組成物に用いることで、接着力、耐熱性、耐吸湿性等の
物性に優れ、かつ硬化時のガス発生も抑えられた接着テ
ープを得ることができ、厳しい特性が要求される半導体
装置の製造に有用な接着テープ提供できることとなっ
た。The present invention is constituted as described above. In the production of an adhesive tape, by using the components specified in the present invention in an adhesive composition, physical properties such as adhesive strength, heat resistance and moisture absorption resistance are obtained. It is possible to obtain an adhesive tape which is excellent in heat resistance and suppresses generation of gas at the time of curing, and can provide an adhesive tape useful for manufacturing a semiconductor device which requires strict characteristics.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 163/00 C09J 163/00 183/06 183/06 (72)発明者 チャン キョン ホ 大韓民国 ソウル,クムチン−ク,カサン −ドン,153−3 (72)発明者 フワ イル ジン 大韓民国 キョンキ−ド,ヨンイン−シ, キフン−エップ シンミジュ アパートメ ント,101−705 Fターム(参考) 4J004 AA10 AA11 AA13 AB05 BA02 EA06 FA05 4J040 DF041 DF042 DF071 DF072 EC061 EC062 EC071 EC072 GA05 GA07 GA11 GA14 GA22 GA25 HC08 HC20 JA09 JB01 KA16 LA07 LA08 LA09 MA10 MB05 NA20 PA30 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C09J 163/00 C09J 163/00 183/06 183/06 (72) Inventor Chang Kyung-ho Korea, Seoul, Kumchin- K, Kasang-Don, 153-3 (72) Inventor Kyung-Kyodo, Yong-in-Shi, Kifung-Ep Shin-Miju Apartment, 101-705 F-term (reference) 4J004 AA10 AA11 AA13 AB05 BA02 EA06 FA05 4J040 DF041 DF042 DF071 DF072 EC061 EC062 EC071 EC072 GA05 GA07 GA11 GA14 GA22 GA25 HC08 HC20 JA09 JB01 KA16 LA07 LA08 LA09 MA10 MB05 NA20 PA30
Claims (7)
基、スルホン基、グリシジル基、アミノ基よりなる群か
ら選択される少なくとも1種の官能基を有し、重量平均
分子量が100,000〜2,000,000であるア
クリル樹脂;B成分:ビスフェノールA系エポキシ樹
脂、およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂または
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂; C成分:1分子内に2以上のマレイミド基を有するマレ
イミド化合物; D成分:芳香族ジアミン系化合物; E成分:エポキシ基を有する液状シリコーン樹脂 を含有する接着用組成物が、耐熱性フィルムの少なくと
も片面に塗布されて得られることを特徴とする電子部品
接着テープ。1. A component: having at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, a sulfone group, a glycidyl group, and an amino group, and having a weight average molecular weight of 100,000 to 2,000. A component: B component: bisphenol A epoxy resin and phenol novolak type epoxy resin or cresol novolak type epoxy resin; C component: a maleimide compound having two or more maleimide groups in one molecule; D component: aroma An electronic component adhesive tape obtained by applying an adhesive composition containing a group III diamine compound; E component: a liquid silicone resin having an epoxy group to at least one surface of a heat-resistant film.
60質量%、炭素数2〜12のアルキル基を有するアル
キルアクリレート20〜80質量%、およびカルボキシ
ル基、ヒドロキシル基、スルホン基、グリシジル基、ア
ミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種の官能
基および二重結合を有する単量体0.1〜20質量%を
共重合させて得られたものである請求項1に記載の電子
部品接着テープ。2. The composition according to claim 1, wherein the component A is acrylonitrile 10
60% by mass, 20 to 80% by mass of an alkyl acrylate having an alkyl group having 2 to 12 carbon atoms, and at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, a sulfone group, a glycidyl group, and an amino group The electronic component adhesive tape according to claim 1, which is obtained by copolymerizing 0.1 to 20% by mass of a monomer having a double bond.
(2)で示される化合物である請求項1または2に記載
の電子部品接着テープ。 【化1】 3. The electronic component adhesive tape according to claim 1, wherein the C component is a compound represented by the following chemical formula (1) or (2). Embedded image
質量部に対して、前記ビスフェノールA系エポキシ樹脂
を20〜500質量部、前記フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を10〜200質量部含有させたものである請求項1〜
3のいずれかに記載の電子部品接着テープ。4. The adhesive composition according to claim 1, wherein the A component 100
20 parts to 500 parts by mass of the bisphenol A-based epoxy resin and 10 to 200 parts by mass of the phenol novolak type epoxy resin or cresol novolak type epoxy resin with respect to parts by mass.
3. The electronic component adhesive tape according to any one of 3.
質量部に対して、前記C成分を10〜200質量部含有
させたものである請求項1〜4のいずれかに記載の電子
部品接着テープ。5. The adhesive composition according to claim 1, wherein the A component is 100.
The electronic component adhesive tape according to any one of claims 1 to 4, wherein the C component is contained in an amount of 10 to 200 parts by mass with respect to parts by mass.
C成分の総含有量100質量部に対して、前記D成分を
1〜100質量部含有させたものである請求項1〜5の
いずれかに記載の電子部品接着テープ。6. The adhesive composition according to claim 1, wherein the D component is contained in an amount of 1 to 100 parts by mass based on a total content of the B component and the C component of 100 parts by mass. Electronic component adhesive tape according to any one of the above.
質量部に対して、前記E成分を0.1〜20質量部含有
させたものである請求項1〜6のいずれかに記載の電子
部品接着テープ。7. The adhesive composition according to claim 1, wherein the B component is 100%.
The electronic component adhesive tape according to any one of claims 1 to 6, wherein the E component is contained in an amount of 0.1 to 20 parts by mass with respect to parts by mass.
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