JP2002121304A5 - - Google Patents
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【請求項１４】
樹脂材料と導電性フィラーとを含む成形材料を調製する工程と、
前記成形材料を所定の形状に成形する工程と、
１×１０−６秒未満の単位時間内において、２００Ｖ／ｍ以上前記樹脂材料の絶縁破壊電圧に相当する電界強度未満の電界強度範囲内に最大電界強度を有する電界強度変化が生じる環境の下に、成形された前記成形材料を配置する工程と、
を含む樹脂成形体の製造方法。
樹脂材料と導電性フィラーとを含む成形材料を調製する工程と、
前記成形材料を所定の形状に成形する工程と、
１×１０−６秒未満の単位時間内において、２００Ｖ／ｍ以上前記樹脂材料の絶縁破壊電圧に相当する電界強度未満の電界強度範囲内に最大電界強度を有する電界強度変化が生じる環境の下に、成形された前記成形材料を配置する工程と、
を含む樹脂成形体の製造方法。
【請求項１６】
前記環境は、２００Ｖ／ｍ以上前記樹脂材料の絶縁破壊電圧に相当する電界強度未満の範囲内に最大電界強度を有する電界を形成可能でありかつ周波数が１ＭＨｚを超えかつ２．４５ＧＨｚ未満の電磁波を用いて連続的に形成されている、請求項１５に記載の樹脂成形体の製造方法。
前記環境は、２００Ｖ／ｍ以上前記樹脂材料の絶縁破壊電圧に相当する電界強度未満の範囲内に最大電界強度を有する電界を形成可能でありかつ周波数が１ＭＨｚを超えかつ２．４５ＧＨｚ未満の電磁波を用いて連続的に形成されている、請求項１５に記載の樹脂成形体の製造方法。
本発明に係る樹脂成形体の製造方法は、樹脂材料と導電性フィラーとを含む成形材料を調製する工程と、成形材料を所定の形状に成形する工程と、１×１０−６秒未満の単位時間内において、２００Ｖ／ｍ以上樹脂材料の絶縁破壊電圧に相当する電界強度未満の電界強度範囲内に最大電界強度を有する電界強度変化が生じる環境の下に、成形された成形材料を配置する工程とを含んでいる。
この製造方法では、例えば、連続的に形成される上記環境の下に、成形された成形材料を配置している。この場合、上記環境は、例えば、２００Ｖ／ｍ以上樹脂材料の絶縁破壊電圧に相当する電界強度未満の範囲内に最大電界強度を有する電界を形成可能でありかつ周波数が１ＭＨｚを超えかつ２．４５ＧＨｚ未満の電磁波を用いて連続的に形成されている。
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| JP2000311542A JP2002121304A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 樹脂成形体およびその製造方法 |
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| JP2000311542A JP2002121304A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 樹脂成形体およびその製造方法 |
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| JP2000311542A Pending JP2002121304A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 樹脂成形体およびその製造方法 |
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| WO (1) | WO2002031030A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8502077B2 (en) * | 2006-07-13 | 2013-08-06 | Orica Explosives Technology Pty Ltd | Electrical conductive element |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3634752B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2005-03-30 | 大阪瓦斯株式会社 | 樹脂成形体 |
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2000
- 2000-10-12 JP JP2000311542A patent/JP2002121304A/ja active Pending
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2001
- 2001-10-09 WO PCT/JP2001/008868 patent/WO2002031030A1/ja active Search and Examination
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