JP2002120196A - 積層板の穴明け方法 - Google Patents

積層板の穴明け方法

Info

Publication number
JP2002120196A
JP2002120196A JP2000310418A JP2000310418A JP2002120196A JP 2002120196 A JP2002120196 A JP 2002120196A JP 2000310418 A JP2000310418 A JP 2000310418A JP 2000310418 A JP2000310418 A JP 2000310418A JP 2002120196 A JP2002120196 A JP 2002120196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
prepared
processing
drill
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000310418A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3896785B2 (ja
Inventor
Jun Ebara
潤 江原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000310418A priority Critical patent/JP3896785B2/ja
Publication of JP2002120196A publication Critical patent/JP2002120196A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3896785B2 publication Critical patent/JP3896785B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層板の貫通長穴の位置精度、良好な仕上が
りを確保するのが困難である。 【解決手段】 まず貫通長穴の両端に第1の下穴を設け
る。次に第1の下穴に、複数回重ねて下穴を加工する。
これにより目的とする穴径のドリルで本加工を行う時、
既に加工されている面積が可能な限り大きくなっている
ため、未加工部分からのドリルへの抵抗が小さく、より
均一になる。これにより本加工の精度が向上し、安定し
た穴位置精度と形状を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン、移動体
通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いら
れるプリント配線板等の積層板の穴明け方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高密度化に
伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾
向にある。
【0003】このために、プリント配線板の形態も益々
低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進む中で配線密度ある
いは、そこに実装される電子部品も高密度化している。
【0004】プリント配線板には、スルーホール、ディ
スクリート部品の実装用の穴、及び実装時の実装ピン挿
入穴等が必要とされている。
【0005】この中で、ディスクリート部品の実装用の
穴は、部品の小型化、及び、製品の高機能化にともなう
部品の高密度化により年々穴径が小さくなると同時に、
穴加工精度の安定化がより一層求められている。
【0006】一方でプリント配線板のコストダウン要求
も年々厳しくなっており、穴加工コストを下げるために
プリント配線板の穴明け時の重ね枚数を1枚でも増加さ
せるための加工方法の検討が行われている。
【0007】ここでコストダウンのための重ね枚数の増
加と穴加工精度とは相反する関係があり、重ね枚数を増
加するほど穴加工精度が劣化していくのが現実である。
特に貫通長穴においてはその傾向が大きく、穴形状の悪
化が顕著に現れる。
【0008】以下に従来のプリント配線板の貫通長穴の
穴明け方法について説明する。
【0009】第一の方法は、図2に示すように目的とす
る穴径のドリルを使用して形成する貫通長穴の一方の端
から加工穴間ピッチで順次加工(1→2→3→4→5)
していく方法である。これは最も一般的な方法である。
図の各円は、加工穴を表している。
【0010】第二の方法は、図3に示すように目的とす
る穴径のドリルを使用して、まず形成する貫通長穴の両
端(1→2)から加工する。
【0011】次に加工した穴間のセンター(3→4→
5)を加工する。これを規定の最終加工穴間ピッチに達
するまで行う方法である。図の各円は、加工穴を表して
いる。
【0012】第三の方法は、図4に示すようにまず形成
する貫通長穴の両端の本加工穴と同心円の位置に、目的
とする穴径より小さい穴径のドリルを使用して下穴A、
Bを形成する。
【0013】次に目的とする穴径のドリルを使用して本
加工を行う。この時の加工方法は、前述した第二の方法
で行われる。ここで下穴は、貫通長穴の両側に1回の加
工で形成する。しかも2つの下穴の穴径は同じである。
図の各円は加工穴を表している。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のプリント配線板等の積層板の穴明け方法では、以下
の課題がある。
【0015】まず図2の第一の方法においては、以下の
課題がある。
【0016】図6は第一の方法の加工途中を表してい
る。図の斜線部分の円は、1番目の加工で既に加工され
た空間である。
【0017】次に2番目の加工を行うのであるが、この
時ドリルの加工予定部分には、既に加工された空間が片
側にのみ多く存在する。
【0018】このためドリルへの抵抗が不均一になり、
その結果図7に示すように2番目の加工穴が狙いよりず
れてしまう。
【0019】以降3番目の加工においても同様になる。
最終的には目的とする貫通長穴が形成できないという問
題点を有している。
【0020】図3の第二の方法においては、以下の課題
がある。
【0021】図8は、第二の方法の加工途中を表してい
る。目的とする貫通長穴の寸法は、図5に示すような長
手側寸法が短手側寸法の2倍未満である貫通長穴であ
る。ここで斜線部分の円は、1番目の加工で既に加工さ
れた空間である。
【0022】次に2番目の加工を行うのであるが、この
時ドリルの加工予定部分には既に加工された空間が片側
にのみ多く存在する。
【0023】このためドリルへの抵抗が不均一になり、
その結果図9に示すように2番目の加工穴が狙いよりず
れてしまうという問題を有していた。
【0024】図4の第三の方法においては、以下の課題
がある。
【0025】図10は、第三の方法の加工途中を表して
いる。目的とする貫通長穴の寸法は、図5に示すような
長手側寸法が短手側寸法の2倍未満である貫通長穴であ
る。
【0026】この方法では、まず形成する貫通長穴の両
端の本加工穴と同心円の位置に目的とする穴径より小さ
い穴径のドリルを使用して下穴A、Bを形成する。
【0027】次に目的とする穴径のドリルを使用して加
工を行う。ここで格子部分の円は、下穴加工で既に加工
された空間である。
【0028】さらに斜線部分の円は、1番目の加工で既
に加工された空間である。
【0029】次に2番目の本加工を行うのであるが、こ
の時ドリルの加工予定部分には既に加工された空間が片
側にのみ多く存在する。
【0030】このためドリルへの抵抗が不均一になり、
その結果図11に示すように2番目の加工穴が狙いより
ずれてしまう。2番目の本加工を行うときに残っている
加工面積は、第二の方法に比較して小さいため、ドリル
への抵抗は小さくなっている。
【0031】しかし目的の穴径が小さく、かつ長手側寸
法が短手側寸法の2倍未満である貫通長穴の場合には、
ドリルへの抵抗の影響が大きく加工穴が狙いよりずれて
しまうという問題を有していた。
【0032】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、プリント配線板の穴加工、特に長手側寸法が短
手側寸法の2倍未満である貫通長穴加工において、加工
する貫通長穴の両端と接するように、目的とする穴径よ
り小さい穴径のドリルを使用して下穴を形成する。
【0033】さらに少なくとも目的とする穴径で本加工
する時の2番目の穴側の下穴を分割して加工し、できる
限り目的とする穴径に近い下穴を形成することを特徴と
している。
【0034】この加工方法により、精度のよい貫通長穴
を形成する積層板の穴明け方法を提供することを目的と
する。
【0035】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の穴明け方法は、長手側寸法
が短手側寸法の2倍未満である貫通長穴加工において、
以下のように加工を行う。
【0036】まず、加工する貫通長穴の両端に、目的と
する穴径より小さい穴径のドリルを使用して第1の下穴
を形成する。この際、第1の下穴の外接が、貫通長穴の
長手側寸法の両端と一致する場所に前記第1の下穴を形
成する。この第1の下穴の位置により貫通長穴の長手側
寸法の精度が確保される。
【0037】この第1の下穴のドリル径の目安は(貫通
長穴長手側寸法−(0.1〜0.2mm))/2で計算
される。貫通長穴両端の第1の下穴同士が最初から重な
る穴径にすると第1の下穴に重ねて行う2回目の下穴形
成が正確に実施できないので、前述の計算式に従ったド
リル径で第1の下穴同士が一定の未加工部分を有するよ
うに穴加工し、第1の下穴のいずれか一方の第1の下穴
に下穴加工を少なくとも一回重ねて行う。下穴加工を重
ねる毎に下穴径を0.01〜0.2mm範囲で徐々に大
きくしていくようにドリル径を設定し、最終穴径は他端
の第1の下穴に接するまで行う。
【0038】次に目的とするドリル径で、貫通長穴の両
端から加工し、さらに、加工した穴間のセンターを加工
する。
【0039】さらに貫通長穴の略一方端から他端にかけ
て複数回行い、規定の最終加工穴間ピッチに仕上げる。
【0040】この発明によれば、精度のよい貫通長穴を
持つプリント配線板を効率良く製造することができる。
【0041】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載した発明
は、プリント配線板を2枚以上積み重ねて貫通長穴を形
成する際、目的とする穴径でドリル加工をする前に、そ
れよりも寸法の小さい穴径のドリルで下穴加工する。プ
リント配線板の穴明け方法である。この構成により、安
定した穴位置精度、穴形状を持った貫通長穴加工が可能
になるという作用を有している。
【0042】請求項2、請求項3及び請求項6に記載し
た発明は、第1の下穴のドリル径より大きなドリルを使
用して更に加工していく方法である。この加工は数回に
分けて加工することも可能である。またこの加工は、第
1の下穴同士が接するまで行われる。この構成により、
目的とする穴径のドリルでの本加工の加工をするとき、
下穴による加工面積がより大きくなるため、本加工の加
工面積を少なくすることができ、ドリル加工を安定して
行うことができるという作用を有している。
【0043】請求項4及び請求項5に記載した発明は、
第1の下穴の外接及びそれに重ねて行う2回目以降の下
穴が、貫通長穴の長手側寸法の両端と一致する場所に、
下穴を形成する方法である。この構成により、貫通長穴
の長手側の両端寸法が確保されるため穴精度が安定化す
るという作用を有している。
【0044】請求項7に記載した発明は、第1の下穴の
穴径が、貫通長穴両端の第1の下穴同士が接することが
無く、一定の間隔を確保できる穴径である方法である。
この構成により、貫通長穴両端の2つの第1の下穴を形
成するときに、特に、第1の下穴に重ねて行う2回目以
降の下穴を形成するときに、最初に形成した第1の下穴
の影響を受けることなく、安定した穴位置精度で加工で
きるという作用を有している。
【0045】請求項8に記載した発明は、目的とする穴
径のドリルで本加工をする際、まず貫通長穴の両端から
加工を始め、次に、両端の穴の中心部分を加工する。更
に、3つの穴の中心部分2ヵ所をそれぞれ加工する。
【0046】これを繰り返し、規定の最終加工穴間ピッ
チに達するまで行う方法である。この構成により、穴加
工する場所の、加工する部分と既に加工されている部分
が対称になりやすくなる。これにより、安定した穴位置
精度、穴形状を持った貫通長穴加工が可能になるという
作用を有している。
【0047】請求項9に記載の発明は、貫通長穴の長手
側寸法が短手側寸法の2倍未満の構成である場合、特に
その効果が大きいことを示している。
【0048】(実施の形態1)以下本発明の実施の形態
について、図1を用いて説明する。
【0049】図1は、本発明の実施の形態におけるプリ
ント配線板等の積層板の穴明け方法を示す。
【0050】図1に示したように、(I)において、貫
通長穴の両端に第1の下穴A、Bを設ける。第1の下穴
のドリル径は、(貫通長穴長手側寸法−(0.2m
m))/2で計算される。
【0051】次に、(II)において、第1の下穴Bに重
ねて2回目の下穴Cを更に加工する。
【0052】このとき下穴Cの外接が第1の下穴Bに一
致するように加工する。
【0053】下穴Cのドリル径は、第1の下穴Bよりも
0.05mm大きくし、順次加工回数を重ねる毎に下穴
Cのドリル径を0.05mmずつ大きくし、第1の下穴
A,B同士が接するまで行われる。
【0054】(III)において、目的とする穴径のドリ
ルで下穴A側から本加工する。
【0055】(IV)において、下穴Aの他端の下穴C
(下穴B)側を本加工する。
【0056】この時、(II)の工程により加工面積が大
きくなっているため、未加工部分からのドリルへの抵抗
が小さく、より均一になっているため、安定精度良く加
工できる。
【0057】(V)(VI)により、規定の最終加工穴間
ピッチに達するまで本加工を行う。
【0058】上記の工法により、安定した穴位置精度、
穴形状を持った貫通長穴加工が可能になり、精度の高い
貫通長穴を持つプリント配線板を効率良く製造すること
ができる。
【0059】
【発明の効果】以上のように本発明は、積層板の貫通長
穴加工において、まず貫通長穴の両端に第1の下穴を設
け、次に第1の下穴に重ねて下穴を分割して加工する。
【0060】これにより目的とする穴径のドリルで本加
工を行う時、既に加工されている面積が可能な限り大き
くなっているため未加工部分からのドリルへの抵抗が小
さく、より均一になる。
【0061】その結果加工の精度が向上し、安定した穴
位置精度、穴形状を持った貫通長穴加工を可能にする積
層板の穴明け方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における積層板の穴明け方
法を示す図
【図2】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図3】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図4】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図5】貫通長穴の形状を示す図
【図6】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図7】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図8】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図9】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図10】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図11】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 積層板を2枚以上積み重ねて所定の長手
    側寸法と短手側寸法を有する貫通長穴を形成する際、目
    的とするドリル径よりも小さいドリル径を用いて前記貫
    通長穴の形成域内の両端に第1の下穴を加工した後、目
    的とするドリル径で本加工を行うことを特徴とする積層
    板の穴明け方法。
  2. 【請求項2】 加工した両端のいずれか一方の第1の下
    穴に、少なくとも一回重ねて下穴加工を施すことを特徴
    とする請求項1に記載の積層板の穴明け方法。
  3. 【請求項3】 下穴加工を重ねる毎に下穴径を大きくし
    ていくことを特徴とする請求項2に記載の積層板の穴明
    け方法。
  4. 【請求項4】 第1の下穴の外接が貫通長穴の長手側寸
    法の両端と一致するように加工することを特徴とする請
    求項1に記載の積層板の穴明け方法。
  5. 【請求項5】 重ねて行う下穴の外接が第1の下穴の外
    接と一致するように加工することを特徴とする請求項2
    に記載の積層板の穴明け方法。
  6. 【請求項6】 重ねて行う下穴加工は、それを行わない
    他端の第1の下穴に接するまで行うことを特徴とする請
    求項2または請求項3に記載の積層板の穴明け方法。
  7. 【請求項7】 第1の下穴を加工するドリル径は、両端
    に形成した第1の下穴同士が接することのないドリル径
    であることを特徴とする請求項1に記載の積層板の穴明
    け方法。
  8. 【請求項8】 目的とするドリル径で行う本加工は、貫
    通長穴の両端を加工し、次に加工した穴間のセンターを
    加工し、さらに貫通長穴の略一方端から他端にかけて複
    数回行うことを特徴とする請求項1に記載の積層板の穴
    明け方法。
  9. 【請求項9】 貫通長穴の長手側寸法と短手側寸法の2
    倍未満であることを特徴とする請求項1に記載の積層板
    の穴明け方法。
JP2000310418A 2000-10-11 2000-10-11 積層板の穴明け方法 Expired - Fee Related JP3896785B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000310418A JP3896785B2 (ja) 2000-10-11 2000-10-11 積層板の穴明け方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000310418A JP3896785B2 (ja) 2000-10-11 2000-10-11 積層板の穴明け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002120196A true JP2002120196A (ja) 2002-04-23
JP3896785B2 JP3896785B2 (ja) 2007-03-22

Family

ID=18790386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000310418A Expired - Fee Related JP3896785B2 (ja) 2000-10-11 2000-10-11 積層板の穴明け方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3896785B2 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009125837A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Hitachi Aic Inc プリント配線板の加工方法
JP2009200344A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Panasonic Electric Works Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2010153629A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造方法
US20100284755A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-11 Foxnum Technology Co., Ltd. Hole machining method for circuit board
JP2011093074A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具の製造方法
JP2011161566A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Hitachi Via Mechanics Ltd 長穴加工方法、穴明装置並びにプログラム
CN103170995A (zh) * 2013-04-18 2013-06-26 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板短槽孔的制作方法
US8488329B2 (en) 2010-05-10 2013-07-16 International Business Machines Corporation Power and ground vias for power distribution systems
CN104476616A (zh) * 2014-11-07 2015-04-01 梅州市志浩电子科技有限公司 印制电路板短槽孔制作方法
CN110802669A (zh) * 2019-10-24 2020-02-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的连孔制作方法
CN113618837A (zh) * 2021-08-09 2021-11-09 金宝电子(铜陵)有限公司 自动化覆铜箔层压板加工方法、系统及其装置
CN114682814A (zh) * 2020-12-29 2022-07-01 博世华域转向系统有限公司 一种用于转向管柱输入轴的钻孔工艺

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009125837A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Hitachi Aic Inc プリント配線板の加工方法
JP2009200344A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Panasonic Electric Works Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2010153629A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造方法
US20100284755A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-11 Foxnum Technology Co., Ltd. Hole machining method for circuit board
US8251619B2 (en) * 2009-05-11 2012-08-28 Foxnum Technology Co., Ltd. Hole machining method for circuit board
JP2011093074A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具の製造方法
JP2011161566A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Hitachi Via Mechanics Ltd 長穴加工方法、穴明装置並びにプログラム
US8488329B2 (en) 2010-05-10 2013-07-16 International Business Machines Corporation Power and ground vias for power distribution systems
CN103170995A (zh) * 2013-04-18 2013-06-26 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板短槽孔的制作方法
CN103170995B (zh) * 2013-04-18 2015-02-04 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板短槽孔的制作方法
CN104476616A (zh) * 2014-11-07 2015-04-01 梅州市志浩电子科技有限公司 印制电路板短槽孔制作方法
CN110802669A (zh) * 2019-10-24 2020-02-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的连孔制作方法
CN110802669B (zh) * 2019-10-24 2021-06-25 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的连孔制作方法
CN114682814A (zh) * 2020-12-29 2022-07-01 博世华域转向系统有限公司 一种用于转向管柱输入轴的钻孔工艺
CN113618837A (zh) * 2021-08-09 2021-11-09 金宝电子(铜陵)有限公司 自动化覆铜箔层压板加工方法、系统及其装置
CN113618837B (zh) * 2021-08-09 2023-03-24 金宝电子(铜陵)有限公司 自动化覆铜箔层压板加工方法、系统及其装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3896785B2 (ja) 2007-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7337537B1 (en) Method for forming a back-drilled plated through hole in a printed circuit board and the resulting printed circuit board
JP2002120196A (ja) 積層板の穴明け方法
US10798829B2 (en) Implementing backdrilling elimination utilizing anti-electroplate coating
US20070062730A1 (en) Controlled depth etched vias
JP2006173146A (ja) 多層回路基板および多層回路基板の製造方法
US9301405B1 (en) Method for manufacturing microthrough-hole in circuit board and circuit board structure with microthrough-hole
JPH0837251A (ja) 積層電子部品およびその製造方法
US20200107456A1 (en) Circuit board structure
KR20100138755A (ko) 프린트 기판의 천공 가공 방법
US10531576B2 (en) Implementing backdrilling elimination utilizing via plug during electroplating
EP1802187A2 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
JP4042369B2 (ja) プリント配線板の長穴加工方法
JP2011025399A (ja) プリント基板の穴明け加工方法
US7875826B2 (en) Variable width conductive lines having substantially constant impedance
US20110005071A1 (en) Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof
US8601683B2 (en) Method for electrical interconnection between printed wiring board layers using through holes with solid core conductive material
KR20180075171A (ko) Pcb 기판의 층간을 연결하는 대각선 비아의 구조 및 pcb 기판의 층간을 연결하는 대각선 비아의 제조방법
US6493860B2 (en) Method of designing semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2005166764A (ja) 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
WO2019187528A1 (ja) プリント基板の製造方法
US6555914B1 (en) Integrated circuit package via
US20080066950A1 (en) Wiring board and method of manufacturing wiring board
EP1505860A1 (en) Surface mounted electronic circuit module
JP2004335726A (ja) キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法
US20070249209A1 (en) Circuit Arrangement for Coupling a Voltage Supply to a Semiconductor Component, Method for Producing the Circuit Arrangement, and Data Processing Device Comprising the Circuit Arrangement

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050630

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060221

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060919

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061211

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees