JP2002119044A - Gate driving circuit for power semiconductor device - Google Patents

Gate driving circuit for power semiconductor device

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JP2002119044A
JP2002119044A JP2000311950A JP2000311950A JP2002119044A JP 2002119044 A JP2002119044 A JP 2002119044A JP 2000311950 A JP2000311950 A JP 2000311950A JP 2000311950 A JP2000311950 A JP 2000311950A JP 2002119044 A JP2002119044 A JP 2002119044A
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temperature
gate
power semiconductor
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circuit
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Akitake Takizawa
聡毅 滝沢
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Fuji Electric Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent increase of a turn-off loss even in a hot temperature state. SOLUTION: The temperature of an IGBT module or IGBT chip as a power semiconductor device is detected by a temperature sensor TS, and this is compared by a comparator CP1. Since it does not matter if the change rate of current di/dt is low, when the temperature is judged to be equal to or higher than a specified temperature, the turn-off loss is reduced by turning a switch S3 on through the use of an AND gate AN1, and making the gate resistance value of the IGBT the parallel resistance value of resistors R2, R3 and lowering the resistance value.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、インバータなど
の電力変換装置を構成する電力用半導体素子のゲートを
駆動するためのゲート駆動回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gate drive circuit for driving a gate of a power semiconductor device constituting a power converter such as an inverter.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4に電力用半導体素子として、IGB
T(絶縁ゲート形バイポーラトランジスタ)を用いたイ
ンバータの一般的な例を示す。同図において、11は直
流電源回路、12はIGBTおよびダイオードよりなり
直流を交流に変換するインバータ回路、13はIGBT
のドライブ回路、14はIGBTがターンオフする際の
サージ電圧からIGBTを保護するためのスナバコンデ
ンサ、15(L)はスナバコンデンサ14とインバータ
回路12間の配線インダクタンス、16はモータなどの
負荷である。なお、上記ドライブ回路13は各素子に対
して設けられる。
2. Description of the Related Art FIG.
A general example of an inverter using T (insulated gate bipolar transistor) will be described. In the figure, 11 is a DC power supply circuit, 12 is an inverter circuit composed of an IGBT and a diode and converts DC to AC, and 13 is an IGBT
Is a snubber capacitor for protecting the IGBT from a surge voltage when the IGBT is turned off, 15 (L) is a wiring inductance between the snubber capacitor 14 and the inverter circuit 12, and 16 is a load such as a motor. The drive circuit 13 is provided for each element.

【0003】図5に、図4で用いられるドライブ回路の
具体例を示す。13Aは回路駆動用の電源、S1はIG
BTをターンオンさせるためのスイッチ素子で、R1は
ターンオン用のゲート抵抗である。また、S2はIGB
Tをターンオフさせるためのスイッチ素子で、R2はタ
ーンオフ用のゲート抵抗である。スイッチ素子S1,S
2は制御部13Bからのオン指令信号13Cまたはオフ
指令信号13Dによって動作する。
FIG. 5 shows a specific example of the drive circuit used in FIG. 13A is a power supply for driving the circuit, S1 is IG
A switch element for turning on the BT, and R1 is a gate resistor for turning on. S2 is IGB
A switch element for turning off T, and R2 is a gate resistor for turning off. Switch element S1, S
2 is operated by an ON command signal 13C or an OFF command signal 13D from the control unit 13B.

【0004】図6にドライブ回路の別の例を示す。これ
は、IGBTに流れているコレクタ電流値に応じて、ゲ
ート抵抗値を切り換えるもので、符号Idはコレクタ電
流の検出信号を示す。コレクタ電流検出方式としては、
例えば図8〜図10に示すように、IGBTの第2のエ
ミッタにセンス抵抗を接続したもの(図8)、IGBT
のエミッタにシャント抵抗を接続したもの(図9)、I
GBTのコレクタ・エミッタ間電圧VCEを利用するもの
(図10)等がある。
FIG. 6 shows another example of the drive circuit. This is to switch the gate resistance value according to the collector current value flowing through the IGBT, and reference numeral Id indicates a collector current detection signal. As the collector current detection method,
For example, as shown in FIGS. 8 to 10, an IGBT in which a sense resistor is connected to a second emitter (FIG. 8), an IGBT
Shunt resistor connected to the emitter of FIG.
There is one using the collector-emitter voltage V CE of the GBT (FIG. 10).

【0005】図6の符号CP2〜CP4はコンパレータ
で、コレクタ電流検出値Idを基準電圧E1をそれぞれ
抵抗分圧した値と比較して、コレクタ電流値の大きさを
判別する。L1〜L3はラッチ回路で、オフ指令信号1
3Dに同期してコンパレータCP2〜CP4の出力レベ
ルをラッチする。RA〜RDはターンオフ用のゲート抵
抗で、コレクタ電流値のレベルに応じた最適なゲート抵
抗値が、スイッチ素子SA〜SDのオン,オフ状態によ
り選択される。つまり、コレクタ電流が小さいときは低
抵抗値(並列抵抗数を多くし)を選択し、コレクタ電流
が大きいときは高抵抗値(並列抵抗数を少なくし)を選
択する。
The comparators CP2 to CP4 in FIG. 6 determine the magnitude of the collector current value by comparing the collector current detection value Id with values obtained by dividing the reference voltage E1 by resistance. L1 to L3 are latch circuits, which are OFF command signals 1
The output levels of the comparators CP2 to CP4 are latched in synchronization with 3D. RA to RD are turn-off gate resistors, and an optimum gate resistance value according to the level of the collector current value is selected by the on / off state of the switch elements SA to SD. That is, when the collector current is small, a low resistance value (increase the number of parallel resistances) is selected, and when the collector current is large, a high resistance value (decrease the number of parallel resistances) is selected.

【0006】図7にドライブ回路のさらに別の例を示
す。これは、IGBTのターンオフ動作中にゲート抵抗
値を切り換えるもので、検出回路DEを設けて構成され
る。この検出回路DEはIGBTのコレクタ・エミッタ
間電圧VCEを検出し、その出力信号Vs(VCE相当)を
基準電圧Vref0と比較し、これ以上になったらアン
ドゲートAN3を閉じ、スイッチS3をオフとして、ゲ
ート抵抗をR2とR3を並列接続した低抵抗から、抵抗
R2のみの高抵抗へと切り換える。
FIG. 7 shows still another example of the drive circuit. This switches the gate resistance value during the turn-off operation of the IGBT, and is provided with a detection circuit DE. This detection circuit DE detects the collector-emitter voltage V CE of the IGBT, compares its output signal Vs (corresponding to V CE ) with a reference voltage Vref0, and when it exceeds this, closes the AND gate AN3 and turns off the switch S3. The gate resistance is switched from a low resistance in which R2 and R3 are connected in parallel to a high resistance of only the resistance R2.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】図11にIGBTのタ
ーンオフ波形を示す。図示のように、IGBTのチップ
温度が低いほど、または遮断する電流値が大きいほど、
電流が零となるまでのフォール期間中のdi/dtが高
くなる。ターンオフ時に発生するサージ電圧(ΔV)
は、配線インダクタンス値L(図4の符号15参照)と
の積(L・di/dt)となるため、di/dtが高く
なるとサージ電圧が高くなり、このサージ電圧と直流電
圧(Ed)との和がIGBTの電圧定格以上となった場
合、破壊するおそれがある。
FIG. 11 shows a turn-off waveform of the IGBT. As shown in the drawing, the lower the chip temperature of the IGBT or the larger the current value to cut off,
The di / dt during the fall period until the current becomes zero increases. Surge voltage (ΔV) generated at turn-off
Is the product (L · di / dt) of the wiring inductance value L (see reference numeral 15 in FIG. 4). Therefore, as di / dt increases, the surge voltage increases. This surge voltage and the DC voltage (Ed) If the sum is equal to or higher than the voltage rating of the IGBT, the IGBT may be broken.

【0008】そのため、ゲート駆動回路のターンオフ用
のゲート抵抗値の決定には、最悪時を考慮して低温時の
ターンオフ動作においてもサージ電圧でIGBTを破壊
しないレベルとなるdi/dtを考慮して決定する必要
があった。一方、以上のように決定したゲート抵抗値
で、通常の運転温度である100℃程度でターンオフし
た場合、IGBTの特性としてdi/dtが低減される
分、サージ電圧は余裕を持ち抑制されているが、ターン
オフ損失が不必要に増加するという問題があり、さらに
は、一般にゲート抵抗も温度特性を有し、温度が高くな
るとゲート抵抗が大きくなるため、この点からも不必要
なターンオフ損失が増加する。したがって、この発明の
課題は、温度が変化してもターンオフ損失を増加させな
いようにすることにある。
Therefore, when determining the gate resistance for turn-off of the gate drive circuit, the worst case is taken into consideration, and the di / dt at which the surge voltage does not destroy the IGBT even in the low-temperature turn-off operation is taken into consideration. I had to decide. On the other hand, when the transistor is turned off at the normal operating temperature of about 100 ° C. with the gate resistance value determined as described above, the surge voltage has a margin and is suppressed because di / dt is reduced as the characteristic of the IGBT. However, there is a problem that the turn-off loss increases unnecessarily, and furthermore, generally, the gate resistance also has a temperature characteristic. I do. Therefore, an object of the present invention is to prevent the turn-off loss from increasing even when the temperature changes.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、請求項1の発明では、電力変換装置を構成する
電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路において、
前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子のゲート抵抗値を
可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検出温度値があ
る設定値以上になったと判断されたときはゲート抵抗値
を低減することを特徴とする。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a gate drive circuit for driving a power semiconductor element constituting a power converter.
Providing detection means for detecting the temperature of the module case of the power semiconductor element or the element itself, and a resistance variable circuit for changing the gate resistance value of the element, and it is determined that the detected temperature value has exceeded a certain set value. In this case, the gate resistance value is reduced.

【0010】請求項2の発明では、電力変換装置を構成
する電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路におい
て、前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素
子自体の温度を検出する検出手段と、素子に流れるコレ
クタ電流値をその設定値と比較し比較結果に応じて素子
のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路とを設け、前
記検出温度値がある設定値以上になったと判断されたと
きは前記コレクタ電流設定値を高くすることを特徴とす
る。
According to a second aspect of the present invention, in a gate drive circuit for driving a power semiconductor element constituting a power conversion device, a detecting means for detecting a temperature of a module case of the power semiconductor element or the element itself; A variable resistor circuit that compares the flowing collector current value with its set value and varies the gate resistance value of the element according to the comparison result, and when it is determined that the detected temperature value is equal to or higher than a certain set value, It is characterized in that the collector current set value is increased.

【0011】請求項3の発明では、電力変換装置を構成
する電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路におい
て、前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素
子自体の温度を検出する検出手段と、素子のターンオフ
動作中に素子のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路
と、この抵抗可変回路を制御する制御回路とを設け、前
記検出温度値がある設定値以上になったと判断されたと
きは、前記制御回路をして前記抵抗可変回路におけるゲ
ート抵抗値の切り換えを行なわないことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in a gate drive circuit for driving a power semiconductor element constituting a power converter, a detecting means for detecting a temperature of a module case of the power semiconductor element or an element itself; A variable resistance circuit for varying the gate resistance value of the element during the turn-off operation, and a control circuit for controlling the variable resistance circuit are provided, and when it is determined that the detected temperature value is equal to or higher than a certain set value, It is characterized in that the control circuit does not switch the gate resistance value in the variable resistance circuit.

【0012】すなわち、この発明は、ターンオフ時のI
GBTチップおよびゲート駆動回路の温度によって、タ
ーンオフ時のdi/dtが異なると言うIGBTおよび
ゲート抵抗の温度特性に着目してなされたものである。
したがって、温度が高くdi/dtが低いときは、請求
項1の発明のように低いゲート抵抗値でターンオフさ
せ、または、請求項2の発明のように請求項1の場合よ
りも一層大きい電流値まで低抵抗でターンオフさせ、も
しくは、請求項3の発明のようにターンオフ動作中は不
必要に高抵抗にしないようにする。つまり、温度に応じ
てゲート抵抗値を変えることで、サージ電圧一定でター
ンオフさせ損失を低減するものである。
That is, according to the present invention, the I
This is made by paying attention to the temperature characteristics of the IGBT and the gate resistance that the di / dt at the time of turn-off differs depending on the temperature of the GBT chip and the gate drive circuit.
Therefore, when the temperature is high and di / dt is low, the transistor is turned off with a low gate resistance value as in the first aspect of the invention, or a current value larger than that in the first aspect as in the second aspect of the invention. The resistance is turned off with a low resistance, or the resistance is not unnecessarily increased during the turn-off operation. That is, by changing the gate resistance value according to the temperature, the semiconductor device is turned off at a constant surge voltage to reduce the loss.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】図1はこの発明の第1の実施の形
態説明図で、同(a)は構成図、同(b)は温度特性図
を示す。つまり、図1(a)は図5に示すものに対し温
度測定器TS,コンパレータCP1,アンドゲートAN
1等を付加して構成される。以下では、主として従来例
との相違点についてのみ説明する。温度測定器TSは温
度によって電気特性が変化する、例えばサーミスタやダ
イオードからなり、IGBTのモジュールケースまたは
IGBTチップ(素子自体)の温度を検出する。その出
力特性は図1(b)に示すように、温度値の上昇につれ
て出力Vtが低下する特性を有するものとする。
FIG. 1 is an explanatory view of a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) shows a configuration diagram, and FIG. 1 (b) shows a temperature characteristic diagram. That is, FIG. 1A is different from the one shown in FIG. 5 in that the temperature measuring device TS, the comparator CP1, and the AND gate AN are used.
1 is added. In the following, only the differences from the conventional example will be mainly described. The temperature measuring device TS includes, for example, a thermistor or a diode whose electric characteristics change depending on the temperature, and detects the temperature of the IGBT module case or the IGBT chip (element itself). As shown in FIG. 1B, the output characteristic has a characteristic that the output Vt decreases as the temperature value increases.

【0014】コンパレータCP1は、温度測定器TSか
らの出力Vtを設定値Vrefと比較し、設定値以下の
場合はIGBTは高温であると判断し、アンドゲートA
N1を介してスイッチS3をオンさせる。これにより、
ターンオフ用のゲート抵抗値は抵抗R2とR3の並列分
となるため、抵抗R2のみで駆動していた場合に比べて
低抵抗となる。
The comparator CP1 compares the output Vt from the temperature measuring device TS with a set value Vref. If the output Vt is equal to or less than the set value, the comparator CP1 determines that the IGBT is at a high temperature.
The switch S3 is turned on via N1. This allows
Since the turn-off gate resistance value is the parallel value of the resistances R2 and R3, the resistance is lower than in the case where only the resistance R2 is used for driving.

【0015】図2に、この発明の第2の実施の形態を示
す。これは、図6に示す従来例に対し、温度測定器T
S、コンパレータCP1、インバータゲートIN1およ
びスイッチ素子SW等を付加して構成される。コンパレ
ータCP1は温度測定器TSからの出力Vtを設定値V
refと比較し、設定値以下の場合はIGBTは高温で
あると判断し、ゲートIN1を介して通常オンのスイッ
チ素子SWをオフさせる。これにより、ターンオフ用の
ゲート抵抗RA〜RDを切り換えるための電流設定値
が、スイッチ素子SWがオンしている場合に比べて高く
なり、一層大きい電流値まで低抵抗でターンオフさせる
ことが可能となる。
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. This is different from the conventional example shown in FIG.
S, a comparator CP1, an inverter gate IN1, a switch element SW and the like are added. The comparator CP1 outputs the output Vt from the temperature measuring device TS to the set value V
Compared with ref, if it is equal to or less than the set value, it is determined that the IGBT is at high temperature, and the normally-on switch element SW is turned off via the gate IN1. As a result, the current set value for switching the turn-off gate resistances RA to RD becomes higher than when the switch element SW is turned on, and it is possible to turn off the current to a larger current value with a low resistance. .

【0016】図3に、この発明の第3の実施の形態を示
す。これは、図7に示す従来例に対し、温度測定器T
S、コンパレータCP1、インバータゲートIN1およ
びアンドゲートAN2等を付加して構成される。コンパ
レータCP1は温度測定器TSからの出力Vtを設定値
Vrefと比較し、設定値以下の場合はIGBTは高温
であると判断し、ゲートIN1およびAN2を介して、
スイッチ素子S3が検出回路DEからのVCE検出値に応
じてオフするのを阻止する。
FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention. This is different from the conventional example shown in FIG.
S, a comparator CP1, an inverter gate IN1, an AND gate AN2, and the like. The comparator CP1 compares the output Vt from the temperature measuring device TS with the set value Vref. If the output Vt is equal to or smaller than the set value, the comparator CP1 determines that the IGBT is at a high temperature, and through the gates IN1 and AN2,
The switch element S3 is prevented from turning off in accordance with the V CE detection value from the detection circuit DE.

【0017】以上では、温度検出値の設定値との比較を
1回路で実現しているが、複数の比較回路を設けて温度
毎に抵抗を切り換えるようにしても良い。
In the above, the comparison of the detected temperature value with the set value is realized by one circuit. However, a plurality of comparison circuits may be provided to switch the resistance for each temperature.

【0018】[0018]

【発明の効果】この発明によれば、IGBTやゲート駆
動回路が高温状態になっても、ターンオフ損失を増加さ
せることなく駆動することが可能となる。
According to the present invention, even if the IGBT and the gate drive circuit are in a high temperature state, it is possible to drive the IGBT without increasing the turn-off loss.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1の実施の形態説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の第2の実施の形態を示す構成図であ
る。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図3】この発明の第3の実施の形態を示す構成図であ
る。
FIG. 3 is a configuration diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図4】インバータ主回路の従来例を示す概要図であ
る。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional example of an inverter main circuit.

【図5】一般的なIGBTドライブ回路の第1の具体例
を示す回路図である。
FIG. 5 is a circuit diagram showing a first specific example of a general IGBT drive circuit.

【図6】一般的なIGBTドライブ回路の第2の具体例
を示す回路図である。
FIG. 6 is a circuit diagram showing a second specific example of a general IGBT drive circuit.

【図7】一般的なIGBTドライブ回路の第3の具体例
を示す回路図である。
FIG. 7 is a circuit diagram showing a third specific example of a general IGBT drive circuit.

【図8】コレクタ電流の第1の検出方式説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a first detection method of a collector current.

【図9】コレクタ電流の第2の検出方式説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a second detection method of the collector current.

【図10】コレクタ電流の第3の検出方式説明図であ
る。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a third detection method of the collector current.

【図11】IGBTターンオフ時の動作説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of an operation when the IGBT is turned off.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

TS…温度測定器、CP1〜CP5…コンパレータ回
路、AN1〜AN3,IN1…ゲート、S1,S2,S
3,SW…スイッチ素子、R1〜R7,RA〜RD…抵
抗、L1〜L3…ラッチ回路、DE…検出回路、11…
直流電源回路、12…インバータ回路、13…ドライブ
回路、13A…電源、13B…制御部、13C…オン指
令、13D…オフ指令、14…スナバコンデンサ、15
…配線インダクタンス、16…負荷(モータ)。
TS: temperature measuring device, CP1 to CP5: comparator circuit, AN1 to AN3, IN1: gate, S1, S2, S
3, SW: switch element, R1 to R7, RA to RD: resistor, L1 to L3: latch circuit, DE: detection circuit, 11:
DC power supply circuit, 12 inverter circuit, 13 drive circuit, 13A power supply, 13B control unit, 13C on command, 13D off command, 14 snubber capacitor, 15
... wiring inductance, 16 ... load (motor).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5H007 CA01 CC07 DB03 DB09 FA01 FA13 5H740 BA11 BB07 BB08 HH05 JA01 KK01 LL01 MM01 MM08 5J055 AX15 AX56 AX64 BX16 CX20 DX09 EX06 EY01 EZ10 EZ25 EZ31 EZ61 FX06 FX12 FX18 GX01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5H007 CA01 CC07 DB03 DB09 FA01 FA13 5H740 BA11 BB07 BB08 HH05 JA01 KK01 LL01 MM01 MM08 5J055 AX15 AX56 AX64 BX16 CX20 DX09 EX06 EY01 EZ10 EZ25 EZ31 FX61 FX06 FX12

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電力変換装置を構成する電力用半導体素
子を駆動するゲート駆動回路において、 前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子のゲート抵抗値を
可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検出温度値があ
る設定値以上になったと判断されたときは、ゲート抵抗
値を低減することを特徴とする電力用半導体素子のゲー
ト駆動回路。
1. A gate drive circuit for driving a power semiconductor element constituting a power conversion device, comprising: detecting means for detecting a temperature of a module case of the power semiconductor element or an element itself; and varying a gate resistance value of the element. A gate drive circuit for a power semiconductor device, characterized in that a gate resistance value is reduced when it is determined that the detected temperature value has exceeded a certain set value.
【請求項2】 電力変換装置を構成する電力用半導体素
子を駆動するゲート駆動回路において、 前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子に流れるコレクタ
電流値をその設定値と比較し比較結果に応じて素子のゲ
ート抵抗値を可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検
出温度値がある設定値以上になったと判断されたとき
は、前記コレクタ電流設定値を高くすることを特徴とす
る電力用半導体素子のゲート駆動回路。
2. A gate drive circuit for driving a power semiconductor device constituting a power conversion device, comprising: detecting means for detecting the temperature of a module case of the power semiconductor device or the device itself; A resistance variable circuit that compares the set temperature with the set value and varies the gate resistance value of the element according to the comparison result, and when it is determined that the detected temperature value is equal to or greater than a certain set value, the collector current set value A gate drive circuit for a power semiconductor device, wherein
【請求項3】 電力変換装置を構成する電力用半導体素
子を駆動するゲート駆動回路において、 前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子のターンオフ動作
中に素子のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路と、
この抵抗可変回路を制御する制御回路とを設け、前記検
出温度値がある設定値以上になったと判断されたとき
は、前記制御回路をして前記抵抗可変回路におけるゲー
ト抵抗値の切り換えを行なわないことを特徴とする電力
用半導体素子のゲート駆動回路。
3. A gate drive circuit for driving a power semiconductor device constituting a power conversion device, comprising: a detecting means for detecting a temperature of a module case of the power semiconductor device or the temperature of the device itself; A variable resistance circuit for varying the gate resistance value of
And a control circuit for controlling the variable resistance circuit, and when it is determined that the detected temperature value has exceeded a certain set value, the control circuit does not switch the gate resistance value in the variable resistance circuit. A gate drive circuit for a power semiconductor device, characterized in that:
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Cited By (23)

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