JP2002117949A - 高周波同軸コネクタの取付装置 - Google Patents
高周波同軸コネクタの取付装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波同軸コネクタの中心導体を真っ直ぐに
した状態で回路基板に対するハンダ付けを容易にできる
ようにする。 【解決手段】 コネクタ挿通孔５２と、回路基板３が差
し込まれるガイド溝５４，５４を有する支持金具５を用
いて、ＢＮＣコネクタ１の中心導体１１と回路基板３が
接するように両者の相対的な高さを保持し、中心導体１
１と回路基板３とをハンダ付けする。
した状態で回路基板に対するハンダ付けを容易にできる
ようにする。 【解決手段】 コネクタ挿通孔５２と、回路基板３が差
し込まれるガイド溝５４，５４を有する支持金具５を用
いて、ＢＮＣコネクタ１の中心導体１１と回路基板３が
接するように両者の相対的な高さを保持し、中心導体１
１と回路基板３とをハンダ付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波同軸コネク
タの取付装置に関し、さらに詳しく言えば、高周波同軸
コネクタを電気機器の筐体に取り付けて、その筐体内の
回路基板に接続する技術に関するものである。
タの取付装置に関し、さらに詳しく言えば、高周波同軸
コネクタを電気機器の筐体に取り付けて、その筐体内の
回路基板に接続する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＶＨＦ帯やＵＨＦ帯で使用する
通信機器などにおいては、同軸ケーブルの接続具として
高周波同軸コネクタが用いられている。高周波同軸コネ
クタは、中心導体（芯線）と、その回りに絶縁材を介し
て同軸的に配置された外部導体とを備えており、その一
つにＢＮＣ（Ｂａｙｏｎｅｔ Ｎｅｉｌｌ Ｃｏｎｃｅ
ｌｍａｎ）コネクタがある。
通信機器などにおいては、同軸ケーブルの接続具として
高周波同軸コネクタが用いられている。高周波同軸コネ
クタは、中心導体（芯線）と、その回りに絶縁材を介し
て同軸的に配置された外部導体とを備えており、その一
つにＢＮＣ（Ｂａｙｏｎｅｔ Ｎｅｉｌｌ Ｃｏｎｃｅ
ｌｍａｎ）コネクタがある。
【０００３】高周波同軸コネクタに限らず、コネクタは
一方の電気配線と他方の電気配線とを中継するために用
いられるが、外部からの電気配線を筐体内に引き込ん
で、その筐体内の回路基板に接続するにあたって、高周
波同軸コネクタの場合には、古くは同軸ケーブルからな
るアンテナ線を用いて回路基板の所定の配線部分に接続
するようにしていた。
一方の電気配線と他方の電気配線とを中継するために用
いられるが、外部からの電気配線を筐体内に引き込ん
で、その筐体内の回路基板に接続するにあたって、高周
波同軸コネクタの場合には、古くは同軸ケーブルからな
るアンテナ線を用いて回路基板の所定の配線部分に接続
するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アンテ
ナ線によると、その引き回し方によってノイズが入り込
み受信特性に悪影響がでることがあった。また、アンテ
ナ線の加工が難しく比較的コストがかかるばかりか、コ
ネクタとのハンダ付けが容易ではなく、インピーダンス
のバラツキが生ずるなどの問題があった。
ナ線によると、その引き回し方によってノイズが入り込
み受信特性に悪影響がでることがあった。また、アンテ
ナ線の加工が難しく比較的コストがかかるばかりか、コ
ネクタとのハンダ付けが容易ではなく、インピーダンス
のバラツキが生ずるなどの問題があった。
【０００５】そこで、近年においては、アンテナ線によ
ることなく、高周波同軸コネクタを回路基板の所定の信
号配線部に直接接続するようになってきており、その従
来技術の一例として、ＢＮＣコネクタを回路基板に接続
する場合について図４により説明する。
ることなく、高周波同軸コネクタを回路基板の所定の信
号配線部に直接接続するようになってきており、その従
来技術の一例として、ＢＮＣコネクタを回路基板に接続
する場合について図４により説明する。
【０００６】よく知られているように、ＢＮＣコネクタ
１は外部導体としての円筒状のスリーブ１０を有し、そ
の内部には中心導体（芯線）１１がスリーブ１０に対し
て絶縁された状態で配置されており、中心導体１１の一
部分がスリーブ１０の後端から引き出されている。
１は外部導体としての円筒状のスリーブ１０を有し、そ
の内部には中心導体（芯線）１１がスリーブ１０に対し
て絶縁された状態で配置されており、中心導体１１の一
部分がスリーブ１０の後端から引き出されている。
【０００７】このＢＮＣコネクタ１は、例えば通信機器
の筐体２に設けられているコネクタ取付孔２１に挿入さ
れ、その後端側に設けられたフランジ１２と、先端側か
ら同コネクタ１に螺合されるナット４とに挟まれるよう
にして筐体２に固定される。
の筐体２に設けられているコネクタ取付孔２１に挿入さ
れ、その後端側に設けられたフランジ１２と、先端側か
ら同コネクタ１に螺合されるナット４とに挟まれるよう
にして筐体２に固定される。
【０００８】そして、中心導体１１の先端を筐体２内に
ある回路基板３側に向けてほぼ直角に折り曲げて、その
端部を回路基板３の所定の信号配線部にハンダ付けする
ようにしている。
ある回路基板３側に向けてほぼ直角に折り曲げて、その
端部を回路基板３の所定の信号配線部にハンダ付けする
ようにしている。
【０００９】これによれば、確かにアンテナ線が不要と
なるが、中心導体１１を曲げることにより、インダクタ
ンス分の変化が生ずることは否めず、それがインピーダ
ンスのバラツキとして現れることになるため、最善の解
決策とは言えない。
なるが、中心導体１１を曲げることにより、インダクタ
ンス分の変化が生ずることは否めず、それがインピーダ
ンスのバラツキとして現れることになるため、最善の解
決策とは言えない。
【００１０】理想的には、ＢＮＣコネクタ（高周波同軸
コネクタ）１の中心導体１１の回路基板３に対する接続
は、可能な限り太く、短くしかも直線的であることが信
号伝達ロスが少なく、インピーダンスマッチングをとり
やすい。
コネクタ）１の中心導体１１の回路基板３に対する接続
は、可能な限り太く、短くしかも直線的であることが信
号伝達ロスが少なく、インピーダンスマッチングをとり
やすい。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、高周波
同軸コネクタをほぼ理想的な状態で回路基板に取り付け
ることができる。そのため、本発明は、所定のパネル壁
にコネクタ取付孔を有する電気機器の筐体と、上記筐体
内に収納される回路基板とを含み、上記コネクタ取付孔
に高周波同軸コネクタを取り付けて、その中心導体およ
び外部導体の各々を上記回路基板に形成されている信号
伝送配線部とグランド配線部とに接続する高周波同軸コ
ネクタの取付装置において、上記パネル壁の上記筐体内
面側に沿って配置される座板と、同座板の対向する２つ
の側辺の少なくとも一方の側辺から上記筐体内に向けて
折り曲げられた側板とを含む支持金具を備え、上記座板
には上記高周波同軸コネクタが挿通可能で、上記コネク
タ取付孔と同軸的に位置合わせされるコネクタ挿通孔が
設けられているとともに、上記側板には上記回路基板の
側縁の一部分が差し込まれ、上記回路基板を上記高周波
同軸コネクタの中心導体と接する高さ位置に案内するガ
イド溝が形成されており、上記高周波同軸コネクタが上
記座板のコネクタ挿通孔を介して上記パネル壁のコネク
タ取付孔に装着され、上記中心導体が真っ直ぐな状態で
上記回路基板の所定の信号配線部にハンダ付けされると
ともに、上記側板が上記回路基板のグランド配線部にハ
ンダ付けされることを特徴としている。
同軸コネクタをほぼ理想的な状態で回路基板に取り付け
ることができる。そのため、本発明は、所定のパネル壁
にコネクタ取付孔を有する電気機器の筐体と、上記筐体
内に収納される回路基板とを含み、上記コネクタ取付孔
に高周波同軸コネクタを取り付けて、その中心導体およ
び外部導体の各々を上記回路基板に形成されている信号
伝送配線部とグランド配線部とに接続する高周波同軸コ
ネクタの取付装置において、上記パネル壁の上記筐体内
面側に沿って配置される座板と、同座板の対向する２つ
の側辺の少なくとも一方の側辺から上記筐体内に向けて
折り曲げられた側板とを含む支持金具を備え、上記座板
には上記高周波同軸コネクタが挿通可能で、上記コネク
タ取付孔と同軸的に位置合わせされるコネクタ挿通孔が
設けられているとともに、上記側板には上記回路基板の
側縁の一部分が差し込まれ、上記回路基板を上記高周波
同軸コネクタの中心導体と接する高さ位置に案内するガ
イド溝が形成されており、上記高周波同軸コネクタが上
記座板のコネクタ挿通孔を介して上記パネル壁のコネク
タ取付孔に装着され、上記中心導体が真っ直ぐな状態で
上記回路基板の所定の信号配線部にハンダ付けされると
ともに、上記側板が上記回路基板のグランド配線部にハ
ンダ付けされることを特徴としている。
【００１２】本発明の好ましい態様によれば、上記支持
金具がコ字形とされる。すなわち、上記座板の他方の側
辺にも、上記ガイド溝を有する側板を備え、回路基板が
２つの側板によって上記の高さ位置に案内される。
金具がコ字形とされる。すなわち、上記座板の他方の側
辺にも、上記ガイド溝を有する側板を備え、回路基板が
２つの側板によって上記の高さ位置に案内される。
【００１３】また、上記各側板の端部間に、これら側板
とともに上記高周波同軸コネクタを取り囲むシールド用
の背板を設けることもできる。その場合、背板にも側板
のガイド溝に上記回路基板を差し込み可能とするガイド
溝が形成されることになる。
とともに上記高周波同軸コネクタを取り囲むシールド用
の背板を設けることもできる。その場合、背板にも側板
のガイド溝に上記回路基板を差し込み可能とするガイド
溝が形成されることになる。
【００１４】さらに、座板、各側板および背板によって
枠状に形成された支持金具の上方向および下方向の両方
から蓋板によって、上記高周波同軸コネクタを覆うこと
によりよりシールド効果をより高めることができる。
枠状に形成された支持金具の上方向および下方向の両方
から蓋板によって、上記高周波同軸コネクタを覆うこと
によりよりシールド効果をより高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、図１の分解斜視図および図
２の組み立て状態の斜視図を参照しながら、本発明の実
施形態について説明する。この実施形態においても、先
に説明した従来例と同じく、高周波同軸コネクタとして
ＢＮＣコネクタ１が用いられている。
２の組み立て状態の斜視図を参照しながら、本発明の実
施形態について説明する。この実施形態においても、先
に説明した従来例と同じく、高周波同軸コネクタとして
ＢＮＣコネクタ１が用いられている。
【００１６】すなわち、ＢＮＣコネクタ１は、外部導体
としての円筒状のスリーブ１０を有し、その内部には中
心導体（芯線）１１がスリーブ１０に対して絶縁された
状態で配置されており、中心導体１１の一部分がスリー
ブ１０の後端から引き出されている。この実施形態にお
いて、スリーブ１０の後端側には、フランジ１２および
ネジ山１３を有する合成樹脂からなる外筒１４が設けら
れている。
としての円筒状のスリーブ１０を有し、その内部には中
心導体（芯線）１１がスリーブ１０に対して絶縁された
状態で配置されており、中心導体１１の一部分がスリー
ブ１０の後端から引き出されている。この実施形態にお
いて、スリーブ１０の後端側には、フランジ１２および
ネジ山１３を有する合成樹脂からなる外筒１４が設けら
れている。
【００１７】このＢＮＣコネクタ１が取り付けられる筐
体のパネル壁２には、コネクタ取付孔２１が設けられて
いる。コネクタ取付孔２１の大きさは、外筒１４のネジ
山１３の部分よりも大きく、フランジ１２よりも小さ
い。したがって、このＢＮＣコネクタ１は、外筒１４の
ネジ山１３をコネクタ取付孔２１に挿通し、そのネジ山
１３にナット４を螺合して締め付けることにより、ナッ
ト４とフランジ１２とに挟持されるようにしてパネル壁
２に固定される。
体のパネル壁２には、コネクタ取付孔２１が設けられて
いる。コネクタ取付孔２１の大きさは、外筒１４のネジ
山１３の部分よりも大きく、フランジ１２よりも小さ
い。したがって、このＢＮＣコネクタ１は、外筒１４の
ネジ山１３をコネクタ取付孔２１に挿通し、そのネジ山
１３にナット４を螺合して締め付けることにより、ナッ
ト４とフランジ１２とに挟持されるようにしてパネル壁
２に固定される。
【００１８】このＢＮＣコネクタ１のパネル壁２への取
り付けにあたって、支持金具５が用いられる。支持金具
５は、金属などの導電性材料の板体からなり、パネル壁
２の内面に沿って配置される座板５１と、座板５１の対
向する２辺からほぼ直角に折り曲げられた左右一対の側
板５３、５３とを備えたいわゆるコ字状に形成されてい
る。
り付けにあたって、支持金具５が用いられる。支持金具
５は、金属などの導電性材料の板体からなり、パネル壁
２の内面に沿って配置される座板５１と、座板５１の対
向する２辺からほぼ直角に折り曲げられた左右一対の側
板５３、５３とを備えたいわゆるコ字状に形成されてい
る。
【００１９】座板５１には、パネル壁２のコネクタ取付
孔２１とほぼ同じ大きさ、すなわち外筒１４のネジ山１
３の部分よりも大きく、フランジ１２よりも小さいコネ
クタ挿通孔５２が穿設されている。
孔２１とほぼ同じ大きさ、すなわち外筒１４のネジ山１
３の部分よりも大きく、フランジ１２よりも小さいコネ
クタ挿通孔５２が穿設されている。
【００２０】側板５３，５３には、それらの各端縁から
座板５１側に向けて平行に延びるガイド溝５４，５４が
形成されている。各ガイド溝５４，５４には、筐体内に
収納される回路基板３の側縁の一部分が差し込まれ、回
路基板３をＢＮＣコネクタ１の中心導体１１と接する高
さ位置に案内する。ガイド溝５４，５４の溝幅は回路基
板３をガタツキなく保持し得る程度であることが好まし
く、深さ（長さ）は任意に設定されてよい。
座板５１側に向けて平行に延びるガイド溝５４，５４が
形成されている。各ガイド溝５４，５４には、筐体内に
収納される回路基板３の側縁の一部分が差し込まれ、回
路基板３をＢＮＣコネクタ１の中心導体１１と接する高
さ位置に案内する。ガイド溝５４，５４の溝幅は回路基
板３をガタツキなく保持し得る程度であることが好まし
く、深さ（長さ）は任意に設定されてよい。
【００２１】図示されているように、例えば回路基板３
の上面側にＢＮＣコネクタ１の中心導体１１と接続され
る信号伝送配線部３１が形成されているとすると、各ガ
イド溝５４，５４は、上記中心導体１１が真っ直ぐに引
き出された状態において、信号伝送配線部３１が上記中
心導体１１と接するように、回路基板３をその高さ位置
に案内する。
の上面側にＢＮＣコネクタ１の中心導体１１と接続され
る信号伝送配線部３１が形成されているとすると、各ガ
イド溝５４，５４は、上記中心導体１１が真っ直ぐに引
き出された状態において、信号伝送配線部３１が上記中
心導体１１と接するように、回路基板３をその高さ位置
に案内する。
【００２２】なお、回路基板３は側板５３，５３のみに
よって所定の高さ位置に保持されるものではない。図示
されていないが、筐体には回路基板３を側板５３，５３
とともに保持する係止爪などが設けられていてよい。こ
の意味において、各ガイド溝５４，５４は、ＢＮＣコネ
クタ１の中心導体１１と回路基板３の相対的な高さ位置
を保持するガイド手段として機能する。また、回路基板
３には、側板５３，５３と接する位置にグランド（接
地）配線部３２，３２が形成されている。グランド配線
部３２は少なくとも一つあればよい。
よって所定の高さ位置に保持されるものではない。図示
されていないが、筐体には回路基板３を側板５３，５３
とともに保持する係止爪などが設けられていてよい。こ
の意味において、各ガイド溝５４，５４は、ＢＮＣコネ
クタ１の中心導体１１と回路基板３の相対的な高さ位置
を保持するガイド手段として機能する。また、回路基板
３には、側板５３，５３と接する位置にグランド（接
地）配線部３２，３２が形成されている。グランド配線
部３２は少なくとも一つあればよい。
【００２３】組み立ての一例を説明すると、まず、支持
金具５のコネクタ挿通孔５２にＢＮＣコネクタ１を挿通
させるとともに、回路基板３を側板５３，５３の各ガイ
ド溝５４，５４に差し込む。これにより、真っ直ぐな状
態にある中心導体１１と回路基板３とが接する状態にな
り、同中心導体１１と信号伝送配線部３１とをハンダ付
けする。また、各側板５３，５３とグランド配線部３
２，３２とをハンダ付けする。
金具５のコネクタ挿通孔５２にＢＮＣコネクタ１を挿通
させるとともに、回路基板３を側板５３，５３の各ガイ
ド溝５４，５４に差し込む。これにより、真っ直ぐな状
態にある中心導体１１と回路基板３とが接する状態にな
り、同中心導体１１と信号伝送配線部３１とをハンダ付
けする。また、各側板５３，５３とグランド配線部３
２，３２とをハンダ付けする。
【００２４】次に、ＢＮＣコネクタ１をパネル壁２のコ
ネクタ取付孔２１に挿通させ、パネル壁２の外側から外
筒１４のネジ山１３にナット４を螺合して、ナット４を
締め上げる。これにより、組み立てが完了するが、中心
導体１１と回路基板３は、支持金具５により相対的な高
さ位置が保持されているため、外力が加えられたとして
もハンダ付けが剥離したり、中心導体１１が折れ曲がっ
たりしない。
ネクタ取付孔２１に挿通させ、パネル壁２の外側から外
筒１４のネジ山１３にナット４を螺合して、ナット４を
締め上げる。これにより、組み立てが完了するが、中心
導体１１と回路基板３は、支持金具５により相対的な高
さ位置が保持されているため、外力が加えられたとして
もハンダ付けが剥離したり、中心導体１１が折れ曲がっ
たりしない。
【００２５】別の組み立て例として、まず、パネル壁２
のコネクタ取付孔２１と支持金具５のコネクタ挿通孔５
２とを同軸的に位置合わせし、それらの孔２１，５２に
ＢＮＣコネクタ１を挿通させ、パネル壁２の外側から外
筒１４のネジ山１３にナット４を螺合して、ナット４を
締め上げる。
のコネクタ取付孔２１と支持金具５のコネクタ挿通孔５
２とを同軸的に位置合わせし、それらの孔２１，５２に
ＢＮＣコネクタ１を挿通させ、パネル壁２の外側から外
筒１４のネジ山１３にナット４を螺合して、ナット４を
締め上げる。
【００２６】このように、ＢＮＣコネクタ１と支持金具
５を先にパネル壁２に固定した後、支持金具５の各ガイ
ド溝５４，５４に回路基板３を差し込み、中心導体１１
と信号伝送配線部３１とをハンダ付けし、また、各側板
５３，５３とグランド配線部３２，３２とをハンダ付け
する。
５を先にパネル壁２に固定した後、支持金具５の各ガイ
ド溝５４，５４に回路基板３を差し込み、中心導体１１
と信号伝送配線部３１とをハンダ付けし、また、各側板
５３，５３とグランド配線部３２，３２とをハンダ付け
する。
【００２７】次に、図４に示されている支持金具の変形
例について説明する。この支持金具５Ａは、上記支持金
具５の構成に加えて、各側板５３，５３の端部間に架け
渡されたシールド用の背板５５を備えており、この背板
５５にも各ガイド溝５４，５４に連通するガイド溝５６
が形成されている。
例について説明する。この支持金具５Ａは、上記支持金
具５の構成に加えて、各側板５３，５３の端部間に架け
渡されたシールド用の背板５５を備えており、この背板
５５にも各ガイド溝５４，５４に連通するガイド溝５６
が形成されている。
【００２８】これによると、回路基板３はガイド溝５６
を通してガイド溝５４，５４内に差し込まれることにな
る。また、ＢＮＣコネクタ１の周囲が支持金具５Ａによ
って囲まれるため、シールド効果も向上する。
を通してガイド溝５４，５４内に差し込まれることにな
る。また、ＢＮＣコネクタ１の周囲が支持金具５Ａによ
って囲まれるため、シールド効果も向上する。
【００２９】この場合、ガイド溝５６の縁には、背板５
５が回路基板３（図１参照）の回路パターン３１と接触
しないようにするための切欠部５５１，５５１が形成さ
れている。この実施形態では、切欠部５５１，５５１が
ガイド溝５６を挟んで左右対称に設けられているが、切
欠部５５１の位置および大きさは回路基板側のパターン
形状に応じて決められる。
５が回路基板３（図１参照）の回路パターン３１と接触
しないようにするための切欠部５５１，５５１が形成さ
れている。この実施形態では、切欠部５５１，５５１が
ガイド溝５６を挟んで左右対称に設けられているが、切
欠部５５１の位置および大きさは回路基板側のパターン
形状に応じて決められる。
【００３０】この実施形態では、よりシールド効果を高
めるために、座板５１、側板５３，５３および背板５５
によって角枠状に形成された支持金具５Ａの上方向およ
び下方向の開口を閉塞するための蓋板５７，５７がさら
に設けられ、支持金具５Ａに回路基板３およびＢＮＣコ
ネクタ１を取り付けた後、蓋板５７，５７によって上下
方向を閉塞することにより、ＢＮＣコネクタ１の周囲を
完全に取り囲むことができる。
めるために、座板５１、側板５３，５３および背板５５
によって角枠状に形成された支持金具５Ａの上方向およ
び下方向の開口を閉塞するための蓋板５７，５７がさら
に設けられ、支持金具５Ａに回路基板３およびＢＮＣコ
ネクタ１を取り付けた後、蓋板５７，５７によって上下
方向を閉塞することにより、ＢＮＣコネクタ１の周囲を
完全に取り囲むことができる。
【００３１】本発明は上記の実施形態に限定されるもの
ではない。支持金具の側板を一つとしたＬ字形の支持金
具であってもよい。また、高周波同軸コネクタとしてＢ
ＮＣコネクタについて説明したが、本発明は他の形式の
同軸コネクタにも適用可能である。
ではない。支持金具の側板を一つとしたＬ字形の支持金
具であってもよい。また、高周波同軸コネクタとしてＢ
ＮＣコネクタについて説明したが、本発明は他の形式の
同軸コネクタにも適用可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
支持金具により高周波同軸コネクタの中心導体と回路基
板の相対的な高さ位置が保持されるため、中心導体を真
っ直ぐにした状態で回路基板にハンダ付けすることがで
きる。したがって、信号伝達ロスが少なく、インピーダ
ンスマッチングがとりやすくなる。
支持金具により高周波同軸コネクタの中心導体と回路基
板の相対的な高さ位置が保持されるため、中心導体を真
っ直ぐにした状態で回路基板にハンダ付けすることがで
きる。したがって、信号伝達ロスが少なく、インピーダ
ンスマッチングがとりやすくなる。
【００３３】また、支持金具により高周波同軸コネクタ
の中心導体と回路基板の相対的な高さ位置が保持される
ため、外力が加えられたとしてもハンダ付けが剥離した
り、中心導体が折れ曲がったりするおそれもない。
の中心導体と回路基板の相対的な高さ位置が保持される
ため、外力が加えられたとしてもハンダ付けが剥離した
り、中心導体が折れ曲がったりするおそれもない。
【図１】本発明に係る高周波同軸コネクタの取付装置の
実施形態を説明するための分解斜視図。
実施形態を説明するための分解斜視図。
【図２】上記実施形態の組み立て状態の斜視図。
【図３】上記実施形態に用いられている支持金具の変形
例を示した斜視図。
例を示した斜視図。
【図４】従来例を模式的に示した部分断面図。
１ ＢＮＣコネクタ（高周波同軸コネクタ） １０ スリーブ（外部導体） １１ 中心導体（芯線） １２ フランジ １３ ネジ山 １４ 外筒 ２ パネル壁 ２１ コネクタ取付孔 ３ 回路基板 ３１ 信号伝送配線部 ３２ グランド配線部 ４ ナット ５ 支持金具 ５１ 座板 ５２ コネクタ挿通孔 ５３ 側板 ５４，５６ ガイド溝 ５５ 背板 ５７ 蓋板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｒ 103:00 Ｈ０１Ｒ 17/12
Claims (4)
- 【請求項１】 所定のパネル壁にコネクタ取付孔を有す
る電気機器の筐体と、上記筐体内に収納される回路基板
とを含み、上記コネクタ取付孔に高周波同軸コネクタを
取り付けて、その中心導体および外部導体の各々を上記
回路基板に形成されている信号伝送配線部とグランド配
線部とに接続する高周波同軸コネクタの取付装置におい
て、 上記パネル壁の上記筐体内面側に沿って配置される座板
と、同座板の対向する２つの側辺の少なくとも一方の側
辺から上記筐体内に向けて折り曲げられた側板とを含む
支持金具を備え、上記座板には上記高周波同軸コネクタ
が挿通可能で、上記コネクタ取付孔と同軸的に位置合わ
せされるコネクタ挿通孔が設けられているとともに、上
記側板には上記回路基板の側縁の一部分が差し込まれ、
上記回路基板を上記高周波同軸コネクタの中心導体と接
する高さ位置に案内するガイド溝が形成されており、上
記高周波同軸コネクタが上記座板のコネクタ挿通孔を介
して上記パネル壁のコネクタ取付孔に装着され、上記中
心導体が真っ直ぐな状態で上記回路基板の所定の信号配
線部にハンダ付けされるとともに、上記側板が上記回路
基板のグランド配線部にハンダ付けされることを特徴と
する高周波同軸コネクタの取付装置。 - 【請求項２】 上記支持金具は、上記座板の他方の側辺
から上記筐体内に向けて折り曲げられた側板をさらに備
え、同側板にも上記ガイド溝が形成されている請求項１
に記載の高周波同軸コネクタの取付装置。 - 【請求項３】 上記各側板の端部間に、これら側板とと
もに上記高周波同軸コネクタを取り囲むシールド用の背
板が設けられ、同背板にも上記ガイド溝に上記回路基板
を差し込み可能とするガイド溝が形成されている請求項
２に記載の高周波同軸コネクタの取付装置。 - 【請求項４】 上記座板、各側板および背板によって枠
状に形成された上記支持金具には、さらに上方向および
下方向の両方から上記高周波同軸コネクタを取り囲むシ
ールド用の蓋板が設けられている請求項２または３に記
載の高周波同軸コネクタの取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308879A JP2002117949A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 高周波同軸コネクタの取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000308879A JP2002117949A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 高周波同軸コネクタの取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002117949A true JP2002117949A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18789128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000308879A Withdrawn JP2002117949A (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | 高周波同軸コネクタの取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002117949A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031259A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Smk Corp | 電子部品 |
| JP2006178868A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | 電子装置および筐体 |
| JP2007234032A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置および筐体 |
-
2000
- 2000-10-10 JP JP2000308879A patent/JP2002117949A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031259A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Smk Corp | 電子部品 |
| JP2006178868A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | 電子装置および筐体 |
| US7433184B2 (en) | 2004-12-24 | 2008-10-07 | Fujitsu Limited | Electronic device and housing |
| US7646598B2 (en) | 2004-12-24 | 2010-01-12 | Fujitsu Limited | Electronic device and housing |
| JP2007234032A (ja) * | 2007-03-29 | 2007-09-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置および筐体 |
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