JP2002103018A - 成形方法 - Google Patents

成形方法

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JP2002103018A
JP2002103018A JP2000296715A JP2000296715A JP2002103018A JP 2002103018 A JP2002103018 A JP 2002103018A JP 2000296715 A JP2000296715 A JP 2000296715A JP 2000296715 A JP2000296715 A JP 2000296715A JP 2002103018 A JP2002103018 A JP 2002103018A
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JP
Japan
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magnesium
temperature
magnesium alloy
molding method
melting point
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Application number
JP2000296715A
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English (en)
Inventor
Noboru Matsumoto
昇 松本
Hideki Kita
英樹 北
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Key Trading Co Ltd
Original Assignee
Key Trading Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】マグネシウムまたはマグネシウム合金を材料と
して用い、脱型した際に成形品の表面の所要部分が鏡面
状態になっている成形方法を提供する。 【解決手段】マグネシウムまたはマグネシウム合金を流
動状態にして金型2内の空洞に充填し、その空洞を形成
する壁面の所要部分に接するマグネシウムまたはマグネ
シウム合金の温度を、上記金型2に内蔵したヒーター3
により、そのマグネシウムまたはマグネシウム合金の融
点よりも30℃低い温度からその融点よりも20℃高い
温度までの範囲に設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、マグネシウムま
たはマグネシウム合金を材料として用いる成形方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、マグネシウムまたはマグネシウ
ム合金を材料として用いる成形方法としては、ダイガス
ト法またはチクソモールディング法があげられる。これ
らの方法では、流動可能にされた上記材料が金型内の空
洞に充填され、その材料が凝固したのちに脱型すると、
成形品が得られる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記成
形品は、表面がざらざらした粗面になっている。すなわ
ち、上記従来の成形方法では、得られる成形品の表面が
鏡面になった状態で脱型されるようにはなっていない。
成形品の表面の所要部分を鏡面状態にするためには、脱
型したのちに、その鏡面状態にする所要部分を研磨加工
しなければならない。
【0004】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、マグネシウムまたはマグネシウム合金を材料
として用い、脱型した際に成形品の表面の所要部分が鏡
面状態になっている成形方法の提供をその目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の成形方法は、マグネシウムまたはマグネ
シウム合金を流動状態にして金型内の空洞に充填する工
程を備えた成形方法であって、上記空洞を形成する壁面
の所要部分に接するマグネシウムまたはマグネシウム合
金の温度を、そのマグネシウムまたはマグネシウム合金
の融点よりも30℃低い温度からその融点よりも20℃
高い温度までの範囲に設定するという構成をとる。
【0006】本発明者らは、マグネシウムまたはマグネ
シウム合金を流動状態にして金型内の空洞に充填する工
程を備えた成形方法において、脱型した際に成形品の表
面の所要部分が鏡面状態になっているようにするため
に、鋭意研究を重ねた。そして、その研究の過程で、上
記空洞を形成する壁面の所要部分に接するマグネシウム
またはマグネシウム合金の温度が関係していることを突
き止め、さらに鋭意研究を重ねた。その結果、上記温度
を、そのマグネシウムまたはマグネシウム合金の融点よ
りも30℃低い温度からその融点よりも20℃高い温度
までの範囲に設定すると、脱型した際に、上記空洞を形
成する壁面の所要部分に接する成形品の表面部分が鏡面
状態になっていることを見いだし、この発明に到達し
た。
【0007】
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の実施の形態を
図面にもとづいて詳しく説明する。
【0008】図1は、この発明の成形方法の一実施の形
態を示している。この実施の形態では、チクソモールデ
ィング法による成形方法について説明する。この方法で
は、一般的なチクソモールディング法と同様に、材料で
あるマグネシウムまたはマグネシウム合金を射出する射
出機1と、その射出された材料が充填される金型2とが
用いられるが、この発明では、上記金型2にヒーター3
が内蔵されており、射出された材料の所要部分の温度
を、その材料の融点よりも30℃低い温度からその融点
よりも20℃高い温度までの範囲に設定できるようにな
っている。
【0009】より詳しく説明すると、上記射出機1は、
一般的なチクソモールディング法と同様にして材料を射
出する。すなわち、上記射出機1では、チップ化された
上記材料がホッパー11に供給され、供給装置12を経
てシリンダー13内に供給される。このシリンダー13
内に供給された材料は、シリンダー13の周側部に設け
られたヒーター14により流動可能に加熱され、シリン
ダー13内に設けられたスクリュー15によりシリンダ
ー13先端のノズル16まで搬送されたのち、高速射出
システム17により射出される。この射出されるときの
上記材料の温度は、固相線温度以上、液相線温度以下に
設定されている。
【0010】そして、射出された材料は、金型2内の空
洞に充填され、金型2に内蔵されているヒーター3によ
り、上記空洞を形成する壁面の所要部分に接する上記材
料の所要部分の温度がその材料の融点(例えば、マグネ
シウム合金AZ91の融点:596℃,マグネシウム合
金AM60の融点:615℃)よりも30℃低い温度か
らその融点よりも20℃高い温度までの範囲に設定され
る。それ以外の部分の材料の温度は、一般的なチクソモ
ールディング法と同様に、上記温度よりも低い温度(一
般的には、オイル温調により約250℃)に設定され
る。そののち、上記材料の所要部分の温度は、ヒーター
3の温度を調整することにより徐々に下げられて、それ
以外の部分の温度と同温(上記約250℃)に設定され
る。
【0011】このような成形方法により、上記材料の所
要部分は、徐々に凝固するようになり、それ以外の部分
は、金型2内の空洞に充填されると同時に凝固する。そ
の結果、上記材料の所要部分は、表面が鏡面状態で凝固
するようになり、それ以外の部分は、表面がざらざらし
た粗面になって凝固する。このため、成形品の表面の所
要部分を鏡面状態にするために、脱型したのちに研磨加
工する必要がなくなる。したがって、上記成形方法は、
マグネシウムまたはマグネシウム合金製の成形品の所要
部分を鏡面状態にする必要がある場合に効果を発揮す
る。なお、上記鏡面状態とは、鏡面反射率(測定方法
は、JIS Z8741による)が60〜95%の範囲
にあることをいう。
【0012】例えば、化粧料を収容するコンパクト容器
には、一般に、蓋体の裏面に鏡が取り付けられている
が、その蓋体を上記成形方法によるマグネシウムまたは
マグネシウム合金製の成形品とすれば、上記鏡を不要と
することができ、コンパクト容器を軽量化することがで
きる。さらに、従来のコンパクト容器は、廃棄する際
に、リサイクルの点から、鏡を蓋体から分離して廃棄す
る必要があったが、上記成形方法によるものは、その分
離の必要がなくなり、リサイクルが容易となる。
【0013】なお、上記実施の形態では、チクソモール
ディング法による成形方法について説明したが、これに
限定されるものではなく、ダイガスト法等の成形方法に
おいても、金型内に充填された材料の所要部分の温度
を、上記実施の形態と同様にして、その材料の融点より
も30℃低い温度からその融点よりも20℃高い温度ま
での範囲に設定するようにしてもよい。
【0014】また、金型を冷却するのには、温度調節機
を使用し、冷却水等により、急冷すると、成形サイクル
を短縮する(生産速度を上げる)ことができる。
【0015】
【発明の効果】以上のように、この発明の成形方法によ
れば、マグネシウムまたはマグネシウム合金を流動状態
にして金型内の空洞に充填し、その空洞を形成する壁面
の所要部分に接するマグネシウムまたはマグネシウム合
金の温度を、そのマグネシウムまたはマグネシウム合金
の融点よりも30℃低い温度からその融点よりも20℃
高い温度までの範囲に設定するため、脱型した際に、上
記空洞を形成する壁面の所要部分に接する成形品の表面
部分を鏡面状態にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の成形方法の一実施の形態を示す説明
図である。
【符号の説明】
2 金型 3 ヒーター

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マグネシウムまたはマグネシウム合金を
    流動状態にして金型内の空洞に充填する工程を備えた成
    形方法であって、上記空洞を形成する壁面の所要部分に
    接するマグネシウムまたはマグネシウム合金の温度を、
    そのマグネシウムまたはマグネシウム合金の融点よりも
    30℃低い温度からその融点よりも20℃高い温度まで
    の範囲に設定することを特徴とする成形方法。
JP2000296715A 2000-09-28 2000-09-28 成形方法 Pending JP2002103018A (ja)

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