JP2002090425A - 故障診断装置及び方法 - Google Patents

故障診断装置及び方法

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JP2002090425A
JP2002090425A JP2000282950A JP2000282950A JP2002090425A JP 2002090425 A JP2002090425 A JP 2002090425A JP 2000282950 A JP2000282950 A JP 2000282950A JP 2000282950 A JP2000282950 A JP 2000282950A JP 2002090425 A JP2002090425 A JP 2002090425A
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defective
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Yu Yamada
祐 山田
Kenji Suda
健二 須田
Ryuzo Yoshioka
龍三 吉岡
Masayuki Mori
正行 森
Makoto Nagao
誠 永尾
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器に含まれる電子回路の故障診断
を、迅速かつ容易に行う。 【解決手段】 故障診断システムは、例えば、従来の診
断用電子交換機100と、故障診断装置200と、故障
診断装置200に同時に接続される正常基板150及び
不良基板160とを備えており、故障診断装置200
は、例えば、二股に分岐した延長基板210と、この延
長基板210の一端側側面にそれぞれ配された正常基板
用コネクタ211、212と、不良基板用コネクタ21
3、214と、診断用電子交換機100と接続するため
の診断機器用コネクタ215と、正常基板150には通
常の入出力信号を送ると共に、不良基板160には診断
用電子交換機100からの入力信号を必要に応じて送
り、不良基板160からの出力信号を必要に応じてカッ
トするスイッチ回路部220とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、故障診断装置及び
方法に係り、特に、電子交換機等に含まれる電子回路
(基板及びこの基板上に搭載された電子回路素子)の故
障箇所を、特定する故障診断装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、複雑な電子回路を組み込んだ電子
機器(エレクトロニクス機器)が普及している。この電
子回路は、例えば、基板と、この基板上に搭載された各
種の電子回路素子とを備える。この電子回路素子として
は、例えば、集積回路(IC,integrated circuit)
や、多数のIC群を1枚のIC用基板上に相互配線し、
大規模な集積化を施した大規模集積回路(LSI,larg
e scale integrated circuit)等が挙げられる。一般
に、電子回路は、大規模かつ複雑になればなるほど、電
子回路内の故障箇所(例えば、電子回路素子)を特定す
るための診断は、困難なものとなる。そのため、この診
断に要する時間の短縮、コストの削減及び質の向上つい
て、各種の対策が講じられている。
【0003】図11は、従来の故障診断装置300を適
用した故障診断システムの構成図である。診断用電子交
換機100は、例えば、複数の基板(PCB,package
board)を収容するための基板用ラック110、12
0、130及び140を備える。この基板用ラック11
0、120、130及び140は、各種の基板に対応し
た適宜の数の基板収容部111、121、131及び1
41をそれぞれ備える。
【0004】この診断用電子交換機100には、例え
ば、基板収容部121を介して、故障診断装置300が
接続されている。故障診断装置300は、延長シート3
10と、この延長シート310の一端側側面に配された
不良基板用コネクタ311、312とを備える。この不
良基板用コネクタ311、312には、後述する不良基
板160が接続されている。なお、ここでの「基板」と
は、電子回路と同義である。
【0005】ここで、診断者(例えば、修理者)が故障
診断装置300を用いて不良基板160内の故障箇所を
特定する場合について概略を説明する。このIC、LS
I等の電子回路素子を備えた電子回路によって構築され
た電子機器(ここでは、電子交換機)が、年数の経過に
よる経年変化や適宜の原因によって、IC、LSI等の
電子回路素子が破損又は交換が必要であって、この電子
交換機が正常に機能しない場合、診断者は、まず、正常
に機能しない電子交換機を不良装置として確認する。さ
らに、診断者は、この不良装置内の複数の基板収容部内
に収容されている各種基板のうち、電子交換機が正常に
機能しない原因である不良基板160を特定する。
【0006】診断者は、特定した不良基板160を、不
良装置である電子交換機から取り外す。つぎに、診断者
は、この取り外された不良基板160と、上述の延長シ
ート310とを接続すると共に、例えば、基板収容部1
21を介して診断用電子交換機100と接続する。つぎ
に、診断者は、診断用電子交換機100に接続された図
示しないロジックアナライザー、シンクロスコープ等の
測定器を用いて不良基板160内に含まれる各種電子回
路素子を、設計図、回路図、ブロック図、LSI機能図
等を参照しつつ論理的に診断する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
故障診断方法では、診断者は、いわゆる熟練技術者であ
ることが求められ、各種電子機器に対する深い知識(例
えば、システムの体系やLSI等の各種電子回路素子の
動作、仕様等)や長い経験が必要とされる。このため、
知識及び経験の乏しい診断者にとって、各種電子機器の
故障診断は、多大な労力を伴うものであった。
【0008】本発明は、以上の点に鑑み、各種電子機器
に含まれる電子回路の故障診断を、迅速かつ容易に行う
ことができる故障診断装置及び方法を提供することを目
的とする。また、本発明は、障害が発生した場合、障害
の原因追求にかかる解析作業を、正常基板と不良基板と
の同一電子回路での信号を比較することにより、診断の
簡易化及び診断に要する時間を短縮することができる故
障診断装置及び方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の解決手段
によると、電子交換機等の電子機器に含まれる電子回路
の故障診断を、該電子機器に対応する診断用電子機器を
用いて行う故障診断装置であって、一端に該電子機器内
で正常に作動する正常基板を挿入する第1コネクタと、
一端に該電子機器内で正常に作動しない不良基板を挿入
する第2コネクタと、他端に該診断用電子機器を接続す
る第3コネクタと、前記第3コネクタに対して、前記第
1及び第2コネクタを並列に接続する延長基板と、前記
第3コネクタと前記第2コネクタとの間に設けられ、不
良基板の種類に応じて、前記第3コネクタと前記第2コ
ネクタ間の複数の各信号線をオープン、ショート、抵抗
による接続のいずれかに設定するスイッチ回路部とを備
えた故障診断装置を提供する。
【0010】本発明の第2の解決手段によると、電子交
換機等の電子機器に含まれる電子回路の故障診断を、該
電子機器に対応する診断用電子機器を用いて行う故障診
断方法であって、一端に該電子機器内で正常に作動する
正常基板を挿入し、一端に該電子機器内で正常に作動し
ない不良基板を挿入し、他端に該診断用電子機器を接続
し、該診断用電子機器に対して、前記正常基板及び前記
不良基板を並列に接続し、該診断用電子機器と前記不良
基板との間の複数の各信号線を、基板の種類に応じて、
オープン、ショート、抵抗による接続のいずれかに設定
し、前記正常基板と前記不良基板の同一箇所を、測定し
て比較するようにしたことを特徴とする故障診断方法を
提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図1は、本発明に関する故障
診断装置200を適用した故障診断システムの構成図で
ある。故障診断システムは、例えば、診断用電子交換機
100、故障診断装置200、正常基板150及び不良
基板160を備える。なお、ここでの「基板」とは、上
述したように電子回路(基板及びこの基板上に搭載され
た電子回路素子を含む)と同義とする。
【0012】診断用電子交換機100は、例えば、複数
の基板(PCB,package board)を収容するための基
板用ラック110、120、130及び140を備え
る。この基板用ラック110、120、130及び14
0は、各種の基板に対応した適宜の数の基板収容部11
1、121、131及び141をそれぞれ備える。この
診断用電子交換機100には、例えば、基板収容部12
1を介して、故障診断装置200が接続されている。
【0013】故障診断装置200は、例えば、二股に分
岐しかつ積層構造である後述する延長基板210と、こ
の延長基板210の一端側側面にそれぞれ配された正常
基板用コネクタ211、212及び不良基板用コネクタ
213、214と、後述する診断機器用コネクタ及びス
イッチ回路部とを備える。正常基板用コネクタ211、
212には、診断者によって予め用意された正常基板1
50が接続され、同じく、不良基板用コネクタ213、
214には、診断者によって予め特定された不良基板1
60がそれぞれ接続されている。なお、各コネクタは、
2つに限らず、1つでも3つ以上の複数であってもよ
い。
【0014】図2は、本発明に関する故障診断装置の第
1の実施の形態の構成図である。故障診断装置200
は、例えば、上述したように、延長基板210と、正常
基板用コネクタ211、212及び不良基板用コネクタ
213、214と、上述の診断用電子交換機100と接
続するための診断機器用コネクタ215及びスイッチ回
路部220とを備える。正常基板150の一端側側面に
は、正常基板用コネクタ211、212に対応するコネ
クタ151、152が備えられている。不良基板160
の一端側側面には、不良基板用コネクタ213、214
に対応するコネクタ161、162が備えられている。
【0015】ここで、上述の診断用電子交換機100と
正常基板150及び不良基板160と間に配された故障
診断装置200における信号の流れ(図中、白抜き矢印
216、217、218)について概略的に説明する。
なお、信号は、延長基板210上に施された配線パター
ンに従って流れるものとする。延長基板210は、正常
基板150及び不良基板160が同時に接続できるよう
に二股に分岐している。また、延長基板210は、例え
ば、延長基板210自体の構造を簡略化すると共に、延
長基板210上に効率よく信号線を配するために積層構
造となっている。なお、延長基板210上の信号線(白
抜き矢印216に対応)は、正常基板150及び不良基
板160にそれぞれ接続されるように分岐している。ま
た、上述の正常基板150及び不良基板160は、延長
基板210が、例えば、二股に分岐していることによ
り、延長基板210に同時に接続されるだけでなく、互
いに接触せず分離するように並列に接続される。
【0016】故障診断装置200では、延長基板210
に正常基板150及び不良基板160を、それぞれ同時
に接続するために、正常基板用コネクタ211、212
とコネクタ151、152とを互いに接続すると共に、
不良基板用コネクタ213、214とコネクタ161、
162とを互いに接続する。また、故障診断装置200
は、診断機器用コネクタ215を介して診断用電子交換
機100と接続される。
【0017】正常基板150には、上述の診断用電子交
換機100からの入出力信号を伝達するための信号線を
全て直結して運用を行う。具体的には、診断用電子交換
機100から故障診断装置200に対して出力された入
力信号は、矢印216に示すように、正常基板用コネク
タ211、212を介して正常基板150に出力され
る。また、この正常基板150に出力された入力信号
は、矢印217に示すように、正常基板150から発信
される出力信号として、故障診断装置200に出力され
る。
【0018】一方、不良基板160には、診断用電子交
換機100からの入力信号を必要に応じてスイッチ回路
部220を介して供給し、不良基板160から発信され
る出力信号は、スイッチ回路部220により必要に応じ
てカットされる。具体的には、診断用電子交換機100
から故障診断装置200に対して出力された入力信号
は、矢印216に示すように、スイッチ回路部220及
び不良基板用コネクタ213、214を介して不良基板
160に出力される。また、この不良基板160に出力
された入力信号は、矢印218に示すように、正常基板
150から発信される出力信号として、故障診断装置2
00に出力され、さらに、スイッチ回路部220によっ
て、遮断される。
【0019】図3は、本発明に関する故障診断装置の第
2の実施の形態の構成図である。故障診断装置250
は、例えば、二枚重ね構造を採る延長基板であって、延
長基板は、親基板260と、子基板270とを備える。
なお、ここでは、上述の故障診断装置200と同一部材
には、同一符号を付すと共に、冗長にならない程度に説
明を省略する。
【0020】親基板260の一端側側面には、上述の正
常基板用コネクタ211、212、同じく、多端側側面
には、診断用電子交換機100と接続するための診断機
器用コネクタ215がそれぞれ備えられている。親基板
260上の概ね中間部には、中間コネクタ261、26
2が備えられている。
【0021】子基板270は、中間コネクタ261、2
62を介して親基板260にコネクタ接続され、一端側
側面に配置された不良基板用コネクタ213、214
と、スイッチ回路部220とを備える。正常基板150
の一端側側面には、正常基板用コネクタ211、212
に対応するコネクタ151、152が備えられている。
不良基板160の一端側側面には、不良基板用コネクタ
213、214に対応するコネクタ161、162が備
えられている。なお、上述の診断用電子交換機100と
正常基板150及び不良基板160と間に配された故障
診断装置250における信号の概略的な流れは、故障診
断装置200と同等であり説明を省略する。
【0022】図4は、スイッチ回路部220の回路構成
図である。スイッチ回路部220は、例えば、不良基板
160に配された接栓(ここでは、256本)に対応す
るICソケット01〜32を備える。ICソケット01
〜32には、それぞれA〜Hの8本の接栓が含まれてお
り、スイッチ回路部220は、全体として256本の接
栓に対応している。
【0023】接栓A01〜H01には、例えば、スイッ
チ回路221〜228がそれぞれ配され、同様に、接栓
A32〜H32には、スイッチ回路241〜248がそ
れぞれ配されている。なお、スイッチ回路221〜22
8、及び241〜248は、それぞれ同一部材で構成さ
れており、ここでは、スイッチ回路221について説明
する。スイッチ回路221は、接栓A01上に配され、
接点dから分岐した抵抗と、接点aを軸に、接点b、及
び抵抗を介した接点c間を接続又は遮断するスイッチと
を備える。
【0024】図5は、スイッチ回路部220のICソケ
ットの実装図である。スイッチ回路部220は、上述し
たように、例えば、32個のICソケット01〜32を
備える。各ICソケットは、例えば、8本の接栓(A〜
H)を含むと共に、上述の不良基板160側に配られて
いる全てのパターンを、途中で寸断し、この寸断箇所
に、例えば、ショートピン、抵抗、ダイオード等をスト
ラップ(又は、組み込む)することができるソケットを
実装し、スイッチとしての機能を持たせたものである。
なお、ここでは、抵抗、ショートピンをソケットに実装
したそれぞれの配置を示している。
【0025】図4中スイッチの一端が接点bと直結して
いる場合、スイッチ回路221では、例えば、図5に示
すように、接栓A01上にショートピンが実装されてい
ることになる。また、図4中スイッチの一端が接点cと
直結している場合、スイッチ回路221では、例えば、
図5に示すように、接栓A01上に抵抗が実装されてい
ることになる。また、図4中スイッチの一端が接点b及
びcのいずれにも直結していない場合、スイッチ回路2
21では、例えば、図5に示すように、接栓A01は、
途中で遮断されている(オープン状態)ことになる。
【0026】また、本発明に関する故障診断装置では、
適宜の種類の不良基板に適用できるように、スイッチ回
路部220に含まれる各ICソケットの各接栓に対応す
る部分を適宜抜き差しすることができ、自在性を持つソ
ケットタイプとしている。なお、このスイッチ回路部2
20の256本の接栓に対して、例えば、ショートピ
ン、抵抗等をどのようにストラップするか又はしないか
は、不良基板160に割り当てた適宜の基板の種類毎に
定められたPCBコードに対応した図示しないスイッチ
回路設定表に基づくものである。さらに、このPCBコ
ード及びスイッチ回路設定表を保持したパソコン等を用
いて、ショートピン、抵抗等を、このスイッチ回路設定
表に従って、自動的にストラップできるようにしてもよ
い。また、スイッチ回路部220を、パソコン等による
制御で上述のようなショート、オープン、抵抗による接
続等の所定状態にコントロールする構造としてもよい。
【0027】ここでは、一例として、図5中のICソケ
ット01及び29のストラップを説明する。ICソケッ
ト01では、例えば、接栓A、B、D及びEは遮断し、
接栓Cには抵抗をストラップし、接栓F、G及びHには
ショートピンをストラップしている。ICソケット29
では、例えば、接栓A、B、C及びEには抵抗をストラ
ップし、接栓Dは遮断し、接栓F、G及びHにはショー
トピンをストラップしている。なお、ICソケット、及
び各ICソケットに含まれる接栓の数は、それぞれ32
個及び8本に限られず、各種不良基板160に応じて、
適宜の数であってもよい。
【0028】また、上述の各接栓には、入力又は出力信
号、双方向信号のいずれかの信号が流れることになる。
入力又は出力信号のみが流れる接栓には、ショートピン
で直結する。双方向信号が流れる接栓には、通常、スリ
ーステートのバストランシーバーを利用するが、これで
は、10〜15nSの伝播遅延時間がかかり、例えば、
正常基板150と不良基板160との同期が取れず、同
一信号の確認が困難となる場合が想定されるため、この
接栓上には、抵抗をストラップする。これにより、入力
及び出力信号の双方に対して異なったインピーダンスを
与え、信号同士の衝突を回避することができる。
【0029】ここで、各接栓に流れる信号の種類と、ス
トラップされるショートピン、抵抗の使用範囲について
の概略を説明する。なお、各抵抗の使用範囲は、予め実
験によって算出した抵抗値に従っている。接栓がTTL
入力ラインであれば、ショートピンを入れ、同じく、T
TL出力ラインであれば、遮断(オープン)する。接栓
が作動信号入力ラインであれば、ショートピンを入れ、
同じく、作動信号出力ラインであれば、オープンにす
る。接栓がスリーステート入力ラインであれば、ショー
トピンを入れ、同じく、スリーステート出力ラインであ
れば、300Ω〜360Ωの抵抗を入れる。また、接栓
がスリーステート双方向ラインであれば、300Ω〜3
60Ωの抵抗を入れる。
【0030】接栓がオープンコレクター入力ラインであ
れば、ショートピンを入れ、同じく、オープンコレクタ
ー出力ラインであれば、300Ω〜360Ωの抵抗を入
れる。また、接栓がオープンコレクター双方向ラインで
あれば、100Ω〜160Ωの抵抗を入れる。接栓がE
CL入力ラインであれば、ショートピンを入れ、同じ
く、ECL出力ラインであれば、50Ω〜60Ωの抵抗
を入れる。また、接栓がECL双方向ラインであれば、
50Ω〜60Ωの抵抗を入れる。なお、上述の抵抗値は
一例を示したもので、回路設計に応じて適宜の抵抗値と
することができる。
【0031】図6(a)、(b)は、ICソケットに含
まれるスイッチ回路の他の実施の形態の回路構成図であ
る。ここでは、一例として、スイッチ回路部220内の
ICソケット01に、スイッチ回路231〜238を適
用した場合について説明する。なお、スイッチ回路23
1〜238は、例えば、一体化して形成することがで
き、図示しないオープンである各ICソケットに対して
挿入し得る構造とすることができる。
【0032】ICソケット01に含まれる接栓A01〜
H01には、スイッチ回路231〜238がそれぞれ配
置されている。このスイッチ回路231〜238は、そ
れぞれ同一部材であり、説明の便宜上、スイッチ回路2
31についてのみ説明する。
【0033】スイッチ回路231は、接栓A01上に配
され、接点e、jから分岐すると共に、接点fを軸に、
接点f、g間を直結又は遮断するスイッチ01と、接点
g、j間に配された抵抗と、接点e、j間に配されると
共に、接点iを軸に、接点h、i間を直結又は遮断する
スイッチ02とを備える。スイッチ01の一端が接点g
と直結し、かつ、スイッチ02の一端が接点hと分離し
ている場合、スイッチ回路231では、例えば、接栓A
01上に抵抗が実装されていることになる。また、スイ
ッチ02の一端が接点hと直結している場合、スイッチ
回路231では、例えば、接栓A01上にショートピン
が実装されていることになる。また、スイッチ01、0
2の一端が接点g、hのいずれにも直結していない場
合、スイッチ回路231では、例えば、接栓A01は、
途中で遮断されていることになる。
【0034】これにより、スイッチ回路231〜238
は、上述のスイッチ回路部220の各ICソケット内の
接栓に抵抗、ショートピン等をそれぞれストラップする
のではなく、例えば、スイッチ回路231〜238に含
まれる各スイッチを切換えることにより、接栓A01〜
H01を所望の状態(ショートピン、抵抗、オープン)
に設定することができる。なお、このスイッチ回路23
1〜238は、上述のように、オン/オフ状態をとり得
る2つのスイッチを備えることで、例えば3つの端子切
換え状態をとり得るスイッチ(例えば、ショートピン、
抵抗、オープンに対応)を用いる必要がなくなるので、
各スイッチ回路231〜238の小型軽量化を図ること
ができる。
【0035】ここで、本発明に関する故障診断装置を適
用した故障診断システムの動作について説明する。図7
は、本発明に関する故障診断装置を適用した故障診断シ
ステムの動作説明図(1)である。この故障診断システ
ムは、例えば、上述の故障診断装置200に含まれる積
層構造であって、正常基板150及び不良基板160に
対応した二股の延長基板210と、正常基板150と、
不良基板160及びシンクロスコープ170とを備え
る。なお、ここでは、延長基板210、正常基板150
及び不良基板160上の配線を、実線により簡略化して
示す。
【0036】また、延長基板210は、上述したよう
に、コネクタ接続される不良基板160に対応するスイ
ッチ回路部220を備える。このスイッチ回路部220
内の各ICソケットに含まれる接栓には、上述の診断用
電子交換機100から不良基板160に対して入力され
る入力信号をそのまま通すと共に、不良基板160から
発信される出力信号を遮断するために、上述した信号ラ
インの種類に応じて抵抗、ショートピン等がストラップ
される。なお、ここでは、一例として、上述のスイッチ
回路部220に含まれる各接栓のうちA01〜04、B
01〜02に対応する信号ラインに対して、同一符号を
付すと共に、正常基板150側の信号ラインに対しても
同一符号を付した。
【0037】正常基板150及び不良基板160は、例
えば、それぞれIC151〜154及びIC161〜1
64を備える。ここで、説明の便宜上、IC153、1
63は、それぞれ3つの端子(ピン)を備えるとする。
また、故障箇所(例えば、IC)は、正常基板150及
び不良基板160に対して同一信号を入力すると、故障
部品であるICを経た信号の出力側に異なる信号が出力
されるので、この正常基板150及び不良基板160で
互いに異なる信号を、例えば、シンクロスコープ170
で観測することで特定することができる。
【0038】ここで、一例として、IC163が故障し
ている際の診断動作について説明する。まず、診断者
は、上述の正常基板用コネクタ211、212と、コネ
クタ151、152とをコネクタ接続することにより、
正常基板150を延長基板210に接続すると共に、上
述の不良基板用コネクタ213、214と、コネクタ1
61、162とをコネクタ接続することにより、不良基
板160を延長基板210に接続する。
【0039】正常基板150及び不良基板160の信号
ラインA01、04には、それぞれ入力信号が伝達され
る。正常基板150側の信号ラインA01は、IC15
1に接続され、同じく、不良基板160側の信号ライン
A01は、上述のショートピンをストラップされたスイ
ッチ回路221を経てIC161に接続されている。ま
た、正常基板150側の信号ラインA04は、IC15
2に接続され、同じく、不良基板160側の信号ライン
A04は、上述のショートピンをストラップされたスイ
ッチ回路221を経てIC162に接続されている。
【0040】正常基板150及び不良基板160の信号
ラインA02、03には、それぞれ双方向信号が伝達さ
れる。正常基板150側の信号ラインA02、03は、
IC151に接続され、同じく、不良基板160側の信
号ラインA02、03は、上述した抵抗をストラップ
し、不良基板160からの出力信号を見かけ上カットす
るスイッチ回路221を経て、IC161に接続されて
いる。
【0041】正常基板150及び不良基板160の信号
ラインB01、02には、それぞれ出力信号が伝達され
る。正常基板150側の信号ラインB01は、IC15
4に接続され、同じく、不良基板160側の信号ライン
B01は、上述のオープンにされたスイッチ回路222
を経て、IC164に接続されている。また、正常基板
150側の信号ラインB02は、IC153に接続さ
れ、同じく、不良基板160側の信号ラインB02は、
上述のオープンにされたスイッチ回路222を経て、I
C163に接続されている。
【0042】シンクロスコープ170は、例えば、各種
波形(CH1、CH2)をそれぞれ表示し、これらの波
形を比較するための表示部171と、波形CH1、CH
2の信号を検査するためのプローブ(図中、矢印)をそ
れぞれ接続するCH1端子172及びCH2端子173
とを備える。
【0043】診断者は、上述の診断用電子交換機100
を起動し、延長基板210にそれぞれコネクタ接続され
た正常基板150及び不良基板160を作動させる。つ
ぎに、シンクロスコープ170のプローブの先端をIC
153−3ピン及びIC163−3ピンにそれぞれ接続
する。診断者は、シンクロスコープ170の表示部17
1を観測し、IC153−3ピンで観測された波形CH
1と、IC163−3ピンで観測された波形CH2と
が、異なることを確認する。このIC153−3ピン及
びIC163−3ピンで観測される波形は、それぞれI
C151〜153、IC161〜163の影響を受けて
いる。ここで、診断者は、故障しているICは、IC1
61〜163のいずれかであると判断できる(なお、こ
の時点では、IC161〜163が、被疑部品といえ
る)。
【0044】図8は、本発明に関する故障診断装置を適
用した故障診断システムの動作説明図(2)である。但
し、説明の便宜上、同一部材には同一符号を付し、上述
の動作説明図(1)での説明と重複する部分は、省略す
る。つぎに、診断者は、被疑部品であるIC161〜1
63のうち、実際に故障しているICを特定するため
に、シンクロスコープ170のプローブの先端を、IC
153−1ピン及びIC163−1ピンにそれぞれ接続
する。診断者は、シンクロスコープ170の表示部17
1を観測し、IC153−1ピンで観測された波形CH
1と、IC163−1ピンで観測された波形CH2と
が、同じであることを確認したとする。このIC153
−1ピン及びIC163−1ピンで観測される波形は、
それぞれIC151、IC161の影響を受けている。
これにより、診断者は、故障しているICは、IC16
2、163のいずれかであると判断できる(なお、この
時点では、IC162、163が、被疑部品といえ
る)。
【0045】図9は、本発明に関する故障診断装置を適
用した故障診断システムの動作説明図(3)である。但
し、説明の便宜上、同一部材には同一符号を付し、上述
の動作説明図(1)での説明と重複する部分は、省略す
る。さらに、診断者は、被疑部品であるIC161、1
62のうち、実際に故障しているICを特定するため
に、シンクロスコープ170のプローブの先端を、IC
153−2ピン及びIC163−2ピンにそれぞれ接続
する。診断者は、シンクロスコープ170の表示部17
1を観測し、IC153−2ピンで観測された波形CH
1と、IC163−2ピンで観測された波形CH2と
が、同じであることを確認したとする。このIC153
−2ピン及びIC163−2ピンで観測される波形は、
それぞれIC152、IC162の影響を受けている。
これにより、診断者は、故障しているICは、IC16
3であると判断できる(なお、この時点で、IC163
が、故障部品といえる)。なお、上述の例で、つぎに、
IC163の1ピン、2ピンを同様に比較することによ
り、故障しているICを探索することができる。具体的
には、1ピン、2ピンが正常ならば、IC163が故障
と判定でき、一方、1ピン又は2ピンが異常ならば、I
C161又はIC162が故障と判定できる。
【0046】このように、本実施の形態によれば、熟練
技術者に知識、経験ともに及ばない技術者であっても、
正常基板150と不良基板160とを信号波形に基づい
て直接比較するため、各種電子機器に含まれている電子
回路の診断を、容易かつ短時間で行うことができる。
【0047】図10は、本発明に関する第3の実施の形
態の故障診断装置を適用した故障診断システムの概略構
成図である。但し、同一部材には同一符号を付し、重複
する説明を省略する。この故障診断システムは、例え
ば、上述の診断用電子交換機100と、後述する各種信
号ライン(図中、実線及び一点鎖線で示した矢印291
〜294)を配された二股に分岐した延長基板290
と、延長基板290とコネクタ接続された正常基板15
0及び不良基板160と、パソコン190と、パソコン
190に接続され、パソコン間で双方向信号を伝達する
と共に、正常基板150及び不良基板160からの出力
信号を比較し、観測するためのロジックアナライザー1
80とを備える。また、パソコン190内又は外部に、
正常基板150及び不良基板160からの出力信号を比
較するための信号照合回路(FPGA、Field Programm
able Gate Array)191を、設けるようにしてもよ
い。
【0048】延長基板290には、例えば、診断用電子
交換機100から出力された信号を、正常基板150及
び不良基板160に入力するために、それぞれ分岐した
信号ライン291と、正常基板150から出力された信
号を、診断用電子交換機100に入力するための信号ラ
イン292と、この信号ライン292から分岐し、上述
のパソコン190に接続するための信号ライン293
と、不良基板160から出力された信号を、パソコン1
90に入力するための信号ライン294とがそれぞれ配
されている。また、信号ライン293、294は、信号
照合回路191に接続されるようにしてもよい。
【0049】ここで、この故障診断システムの動作概要
を説明する。診断者は、診断用電子交換機100を用い
て、正常基板150及び不良基板160を同時に作動さ
せる。また、診断者は、例えば、予めパソコン190を
用いて、正常基板150及び不良基板160の基板の種
類に応じて、基板上のどの接栓からの信号をとるかを設
定する。正常基板150及び不良基板160は、パソコ
ン190によって設定された接栓から信号をそれぞれ出
力する。
【0050】まず、ロジックアナライザー180を用い
る場合について説明する。正常基板150及び不良基板
160から出力される信号は、信号ライン292、29
3及び294を経てパソコン190にそれぞれ入力され
る。このパソコン190に入力された信号は、さらに、
ロジックアナライザー180に入力される。診断者は、
ロジックアナライザー180の図示しない表示部に表示
される波形を比較し、観測することで診断を行う。
【0051】つぎに、信号照合回路191を用いる場合
について説明する。正常基板150及び不良基板160
から出力される信号は、信号ライン292、293及び
294を経てパソコン190にそれぞれ入力される。こ
のパソコン190に入力された信号は、さらに、パソコ
ン190に含まれる信号照合回路191に入力される。
診断者は、信号照合回路191で照合された結果を、パ
ソコン190の図示しない表示部によって確認し、診断
を行う。
【0052】このように、本実施の形態によっても、上
述の実施の形態と同様に、各種電子機器に含まれている
電子回路の診断を、容易かつ短時間で行うことができ
る。
【0053】
【発明の効果】本発明によると、以上説明した通り、各
種電子機器に含まれる電子回路の故障診断を容易かつ迅
速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関する故障診断装置200を適用した
故障診断システムの構成図。
【図2】本発明に関する故障診断装置の第1の実施の形
態の構成図。
【図3】本発明に関する故障診断装置の第2の実施の形
態の構成図。
【図4】スイッチ回路部220の回路構成図。
【図5】スイッチ回路部220のICソケットの実装
図。
【図6】ICソケットに含まれるスイッチ回路の他の実
施の形態の回路構成図。
【図7】本発明に関する故障診断装置を適用した故障診
断システムの動作説明図(1)。
【図8】本発明に関する故障診断装置を適用した故障診
断システムの動作説明図(2)。
【図9】本発明に関する故障診断装置を適用した故障診
断システムの動作説明図(3)。
【図10】本発明に関する第3の実施の形態の故障診断
装置を適用した故障診断システムの概略構成図。
【図11】従来の故障診断装置300を適用した故障診
断システムの構成図。
【符号の説明】
100 診断用電子交換機 110、120、130、140 基板用ラック 111、121、131、141 基板収容部 200 故障診断装置 210 延長基板 211、212 正常基板用コネクタ 213、214 不良基板用コネクタ 215 診断機器用コネクタ 220 スイッチ回路部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 龍三 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町393番地 日 立湘南電子株式会社内 (72)発明者 森 正行 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立アドバンスシステムズ内 (72)発明者 永尾 誠 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町4092番地 株 式会社湘南サービス内 Fターム(参考) 2G032 AA00 AB00 AJ02 AJ03 AJ04 5K035 AA01 AA07 CC03 CC05 EE04 EE14 GG14 GG15 5K073 AA07 CC06 CC12 CC13 CC38 GG02 GG08 GG11 JJ03 JJ14 LL03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子交換機等の電子機器に含まれる電子回
    路の故障診断を、該電子機器に対応する診断用電子機器
    を用いて行う故障診断装置であって、 一端に該電子機器内で正常に作動する正常基板を挿入す
    る第1コネクタと、 一端に該電子機器内で正常に作動しない不良基板を挿入
    する第2コネクタと、 他端に該診断用電子機器を接続する第3コネクタと、 前記第3コネクタに対して、前記第1及び第2コネクタ
    を並列に接続する延長基板と、 前記第3コネクタと前記第2コネクタとの間に設けら
    れ、不良基板の種類に応じて、前記第3コネクタと前記
    第2コネクタ間の複数の各信号線をオープン、ショー
    ト、抵抗による接続のいずれかに設定するスイッチ回路
    部とを備えた故障診断装置。
  2. 【請求項2】前記スイッチ回路部は、複数のオープンな
    接栓を有し、ショートピン又は抵抗を取り付け可能なソ
    ケットタイプであることを特徴とする請求項1に記載の
    故障診断装置。
  3. 【請求項3】前記スイッチ回路部は、基板の種類に応じ
    て、オープン、ショート及び抵抗による接続のいずれか
    に切換えるスイッチを備えたことを特徴とする請求項1
    に記載の故障診断装置。
  4. 【請求項4】電子交換機等の電子機器に含まれる電子回
    路の故障診断を、該電子機器に対応する診断用電子機器
    を用いて行う故障診断方法であって、 一端に該電子機器内で正常に作動する正常基板を挿入
    し、 一端に該電子機器内で正常に作動しない不良基板を挿入
    し、 他端に該診断用電子機器を接続し、 該診断用電子機器に対して、前記正常基板及び前記不良
    基板を並列に接続し、 該診断用電子機器と前記不良基板との間の複数の各信号
    線を、基板の種類に応じて、オープン、ショート、抵抗
    による接続のいずれかに設定し、 前記正常基板と前記不良基板の同一箇所を、測定して比
    較するようにしたことを特徴とする故障診断方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172268A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Mitsubishi Electric Corp 表示装置、表示方法およびプログラム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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