JP2002074296A

JP2002074296A - カード型電子機器

Info

Publication number: JP2002074296A
Application number: JP2000260522A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Yasooka; 正八宗岡; Katsutoshi Mukojima; 向島　　克敏; Yuichi Hasumi; 雄一蓮見; Nobuhiro Sato; 信博佐藤
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 2000-08-30
Filing date: 2000-08-30
Publication date: 2002-03-15

Abstract

(57)【要約】【課題】カード型電子機器に要する電源を、寸法が制
限されたカード型電子機器内に収納可能とし、また、カ
ード型電子機器に搭載した電源の電力補充を容易に行
う。【解決手段】ケース２の長手方向の一方の端面にコネ
クタ端子４を有し、このケース２内のコネクタ端子４側
に二次電池７を備える。また、実装部材を支持する回路
基板に切り欠き部あるいは開口部を設けて二次電池７を
収納すると共に、二次電池７の厚さ方向を上カバー及び
下カバーで保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード型電子機器
に関し、特に、音声や画像のデジタル情報を再生あるい
は記録する携帯型の電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】画像データや音声データを記録し再生す
る記録媒体として、磁気テープや磁気ディスク等が従来
より知られている。この磁気テープや磁気ディスク等の
記録媒体に記録されたデータの記録・再生には、モータ
等の機械的に駆動する機構を要するため、装置を小型化
・軽量化するには限界がある。これに対して、大容量の
データを記録する記録媒体として携帯が可能な半導体メ
モリが開発され、また、データ容量を大幅に減少するこ
とができるデータ圧縮技術が開発されている。そして、
これらを組み合わせて大容量のデータを記録・再生する
ことができ、小型で軽量なデータ装置が提案されてい
る。

【０００３】携帯可能な半導体メモリとしては、カード
型やスティック型等の種々の形態が提案されており、カ
ード型の半導体メモリとしてマルチメディアカードやＳ
Ｄカードメモリ等種々のカード型メモリが提案されてい
る。また、データ圧縮技術についても、例えば音声符号
ではＭＰＧ１Ｌａｙｅｒ１、ＭＰＧ１Ｌａｙｅｒ
２、ＭＰＧＢＣ、ＭＰＧＡＣ、ＡＣ３等種々のもの
が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体メモリカードに
記録された音声データを再生する携帯型の再生装置にお
いて、半導体メモリカードに音声データを記憶させるに
は、再生専用装置とパソコンとの間をケーブル（例え
ば、ＵＳＢケーブルやパラレルケーブル）で接続し、該
ケーブルを通してパソコン側からＣＤ（コンパクトディ
スク）等の音源やインターネットから供給される音声デ
ータをダウンロードして行っている。このような半導体
メモリカードを記録媒体とする再生装置では、パソコン
との接続にケーブルを用いるため、パソコンと再生装置
に対応したケーブルを新たに用意する必要であるという
周辺機器の問題や、パソコンと再生装置とをケーブルで
接続する操作が必要であるという操作性の問題等があ
る。

【０００５】そこで、上記の問題を解決して、ケーブル
等の周辺機器を要することなく、また接続操作を容易に
行うことができる装置が求められている。また、従来提
案されている再生装置よりも、さらに小型で軽量である
ことも求められている。一方、ＩＣカードやＰＣカード
等のカード型電子機器に、パソコン等の外部データ入出
力装置と組み合わせることによってデータを入出力し、
必要なデータをパソコンと共有すると共に、記録したデ
ータを表示する機能を搭載したものが提案されている。

【０００６】カード型電子機器としては、ＰＣＭＣＩＡ
規格でサイズ等が規格化されたものが知られている。こ
のＰＣＭＣＩＡ規格は、例えばタイプ２では一辺の寸法
（Ｗ）５４．０ｍｍ、他方の辺の寸法（Ｌ）８５．６０
ｍｍ、上下方向寸法（厚み）（Ｔ２×２）５．００ｍｍ
に外形が定められて、パソコンでは主に他の周辺機器と
接続するためのアダプターとして用いられている。これ
に対して、パソコン側には、外部の周辺機器と接続する
手段として、前記した各種規格のケーブル接続する端子
の他、ＰＣＭＣＩＡ規格のスロットを備えている。

【０００７】このような、カード型電子機器に音声再生
の機構を持たせるには、カード型電子機器内に要する電
源の点に課題がある。カード型電子機器内に備える電源
としては、交換を要する一次電池、及び充電可能な二次
電池が考えられる。一次電池を用いる場合には、カード
型電子機器内に交換可能に取付ける構成が必要である。
しかしながら、例えば、ＰＣＭＣＩＡ規格で規定される
ように、形状やサイズに制限がある場合、特に厚さが薄
い偏平形状のカード型電子機器では、該電子機器のを構
成するケースの内側と外側との間を連絡する開口部を形
成することができる箇所は限られており、その限られた
箇所の内から、パソコン等の外部データ入出力装置と接
続する部位を除くと、一次電池を交換するための箇所は
非常に限定されることになる。

【０００８】二次電池は、一次電池と比較すると、電池
交換に要するカード型電子機器内の空間的な制限、電池
交換に伴う交換操作の煩わしさ、あるいは電池交換毎に
発生する一次電池の費用等の点で利点がある。しかしな
がら、二次電池にはカード型電子機器内に設置した二次
電池に対して外部から充電を行う必要であるという二次
電池に特有の要件があり、カード型電子機器に充電用の
接続端子を設ける必要がある。一方、カード型電子機器
のサイズはＰＣＭＣＩＡ規格で規定され、かつ、前記し
たようにパソコン等の外部装置と接続する部位が必要で
あること、さらに、充電の給電元との接続の容易性を考
慮すると、充電用の接続端子の設置位置は非常に限定さ
れることになる。

【０００９】さらに、一般に二次電池の厚さは充電容量
の電池特性や製造元によって異なるため、搭載する二次
電池がどのような種類のものであっても、限られた厚み
（例えば、ＰＣＭＣＩＡ規格では５．００ｍｍ）内に二
次電池を収納する必要がある。

【００１０】そこで、本発明のカード型電子機器は、電
源を寸法が制限されたカード型電子機器内に収納可能と
し、該電源の電力補充を容易とすることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のカード型電子機
器は、電源について以下の形態によって構成することが
できる。本発明のカード型電子機器の一形態は、ケース
の長手方向の一方の端面にコネクタ端子を有し、このケ
ース内に二次電池を備える。また、ケース内の二次電池
の位置は、ケース内のコネクタ端子側とすることができ
る。二次電池をケース内においてコネクタ端子側に備え
ることによって、ケース内にはコネクタ端子側と反対側
のケース端面との間に空間的な余裕が発生し、このケー
ス端面に外部の周辺機器や他の電子素子を含む電子機器
を接続するための機構を設けることができる。

【００１２】例えば、コネクタ端子側と反対側のケース
端面には、半導体メモリカードを挿入するためのスロッ
トや、イヤホーンを接続するためのイヤホン端子を設け
ることができる。この場合には、二次電池は、スロット
から挿入される半導体メモリカードやイヤホン端子に挿
入されたイヤホンプラグとの干渉を防ぐことができる。
さらに、コネクタ端子側と接続する電線の長さを短縮し
て、配線に要する空間を小さくすることができ、配線自
体も簡易なものとすることができる。

【００１３】なお、上記形態において、ケース内で実装
部材を支持する回路基板と二次電池との配置関係は任意
とすることができる。例えば、以下に示す他の態様のよ
うに回路基板と二次電池とがケースの厚み方向で重なら
ない構成とすることも、あるいは、二次電池と回路基板
とが全部あるいは一部で重なる構成とすることもでき
る。二次電池と回路基板とが一部で重なる場合として
は、例えば、段差部分を有する二次電池及びあるいは回
路基板が該段差部分で重なる構成や、二次電池の配線部
分が回路基板に重なって配線される構成等がある。ま
た、二次電池や回路基板の厚みが十分に薄い場合には、
二次電池を回路基板上（あるいは回路基板下）に配置し
両者の全部が重なる構成であっても、厚みが限られたケ
ースの内部に収納することができる。

【００１４】また、本発明のカード型電子機器の他の一
形態は、ケース内に実装部材を納めるカード型電子機器
であって、実装部材を支持する回路基板と二次電池をケ
ースの厚み方向において重なることなく配置する構成と
する。回路基板と二次電池を、ケースにおいて両者が厚
み方向で重ならないように配置することによって、回路
基板の厚みに二次電池の厚みが加わることによる厚みの
増加を避けることができる。

【００１５】上記形態のカード型電子機器において、回
路基板と二次電池とを厚み方向で重ならないように配置
する構成として、実装部材を支持する回路基板に切り欠
き部あるいは開口部を形成し、この切り欠き部あるいは
開口部内に二次電池の少なくとも一部を収納することも
できる。ここで、回路基板に形成する切り欠き部は、例
えばコの字状、Ｌ字状、あるいは他の任意の形状とする
ことができ、コの字状の切り欠き部の場合には内側の３
辺が回路基板の側面と対向し、Ｌ字状の切り欠き部の場
合には内側の２辺が回路基板の側面と対向する。また、
回路基板に開口部を形成した場合には、開口部の内周部
分が回路基板の外周部分と対向する。

【００１６】この構成によって、二次電池を回路基板上
に載置した場合と比較して、カード型電子機器において
二次電池の搭載に要するを厚さ分を減少させることがで
きる。なお、二次電池の厚みが回路基板の厚みよりも厚
い場合には、二次電池の上面及び又は下面の一部が回路
基板の上面位置及び又は下面位置から突出することにな
るが、少なくとも回路基板の厚み分だけについては、カ
ード型電子機器内において厚さ方向に余裕を持たせるこ
とができる。

【００１７】また、回路基板は二次電池の側面の全周囲
あるいは一部を囲む必要はなく、少なくとも二次電池と
物理的に干渉することがないように切り欠き部を形成す
ることで対応することができる。したがって、回路基板
と二次電池とを厚み方向で重ならないように配置する構
成として、前記した切り欠き部あるいは開口部を備える
構成の他に、回路基板と二次電池とを、ケース内におい
て離して並置して配置する構成とすることもできる。

【００１８】また、本発明のカード型電子機器の他の形
態は、厚さ方向が上カバー及び下カバーで覆われるケー
ス内に実装部材を納めるカード型電子機器であって、実
装部材を支持する回路基板は切り欠き部あるいは開口部
を有し、ケース内において切り欠き部あるいは開口部と
上カバー及び下カバーで囲まれて形成される空間部分に
二次電池を収納可能とする構成とする。これによって、
実装部材を支持する回路基板に形成した切り欠き部ある
いは開口部に二次電池を収納すると共に、二次電池の厚
さ方向を上カバー及び下カバーで保持する。この形態に
よれば、回路基板が備える切り欠き部あるいは開口部に
二次電池を収納する構成であり、回路基板の厚み分だけ
二次電池の厚さ方向の許容量を高めることができる。

【００１９】本発明のカード型電子機器の別の形態は、
ケース内に実装部材を納めるカード型電子機器であっ
て、ケースの長手方向の一方の端面にコネクタ端子を備
え、コネクタ端子は、ケース内に備える二次電池を充電
する充電端子を含む構成とする。本形態のコネクタ端子
は、パソコン等の外部装置との間で音声データを交換を
行うと共に、充電端子を介してケース内に備える二次電
池を充電することができる。なお、充電端子は、コネク
タ端子が備える複数の端子の中から充電専用の端子を設
定することも、あるいは任意の端子を必要に応じてデー
タ交換用と充電用とで切り替えることもできる。

【００２０】また、充電は、データ交換と同時に行うこ
とも、あるいは単独で行うこともできる。なお、コネク
タ端子の許容電力は、データ交換と充電を合わせた値に
安全性のマージンを加えて定めることができる。なお、
カード型電子機器が備える二次電池は、ケース内に搭載
した状態でコネクタ端子を介して充電することによって
電力供給を受けることも、あるいは、二次電池そのもの
を充電済みの二次電池と交換することによって電力供給
を受けることもできる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照しながら詳細に説明する。図１は本発明のカード型
電子機器の概略を説明する図である。なお、本発明のカ
ード型電子機器について、図１〜図４を用いて各構成部
品の配置構造について説明し、図５，図６を用いてイヤ
ホン端子構造について説明し、図７〜図１１を用いて基
板及び接点構造について説明し、図１２〜図１４を用い
て説明する。はじめに、本発明のカード型電子機器の概
略について図１を用いて説明する。図１において、カー
ド型電子機器１は、ＰＣＭＣＩＡ規格（８５．６０ｍｍ
×５４．０ｍｍ×５．００ｍｍ）で規定されるケース
２、該ケース２内に設けられる基板３、コネクタ端子
４、イヤホン端子６、及び基板３上に設けられるＩＣチ
ップや回路部品等の実装部材（図示していない）を備え
る。

【００２２】ケース２は、４つの端面２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄ、及び上面２ｅ、下面２ｆを有し、端面２ａに
設けたコネクタ端子４はパソコン等の外部装置が備える
スロットに挿入可能とし、挿入することによって電気的
接続が行われる。端面２ａと反対側の端面２ｂには、半
導体メモリカード１０を挿抜するためのスロット５、イ
ヤホンプラグ１１を挿抜するためのイヤホン端子６の開
口部６ａ、及びホールドボタン８が設けられる。なお、
ホールドボタン８は、カード型電子機器の現在の動作を
保持するための動作状態保持手段であり、カード型電子
機器が再生中の場合には、操作ボタンのオフに関わらず
再生動作を維持し、カード型電子機器が停止中の場合に
は、操作ボタンのオンに関わらず再生動作を行わず停止
状態を維持する。

【００２３】スロット５から挿入された半導体メモリカ
ード１０は、ケース２内に設けられたメモリカードホル
ダ９及び基板３によって保持され、基板３に設けられた
接点（図示していない）によって電気的接続が行われ
る。また、ケース２内において、コネクタ端子４側には
二次電池７が設けられ、カード型電子機器１を駆動して
イヤホーンに音声再生させるための電源として使用す
る。基板３に一部には開口部（あるいは切り欠き部）３
ｂが設けられ、二次電池７を収納する空間を形成してい
る。これにより、二次電池７は、ケース２内においてコ
ネクタ端子と挿入された半導体メモリカード１０との間
に位置することになる。二次電池７のケース２内での固
定は、例えば、カバー２０（上カバー２０ａあるいは下
カバー２０ｂの内側面に両面テープ等の接着部材を用い
て行うことができる。

【００２４】したがって、カード型電子機器１は、ケー
ス２に実装部材を納め、ケース２の長手方向の一方の端
面２ａにコネクタ端子４を、他方の端面２ｂに半導体メ
モリカード１０を挿抜するスロット５及びイヤホン端子
６を備え、さらに、ケース２内のコネクタ端子４側に二
次電池７を備える構成である。

【００２５】更に、本発明のカード型電子機器の構成に
ついて、図２のカバーを外した状態の各部位の斜視図、
図３の部品図、図４のカバーを外した状態のケース内の
両側の平面図及び側面図を用いて説明する。図２におい
て、図２（ａ）はカード型電子機器１を端面２ｂ側から
見た外装部分の斜視図、図２（ｂ）はカード型電子機器
１のケース２を外した基板部分を端面２ｂ側から見た斜
視図、図２（ｃ）はカード型電子機器１を端面２ａ側か
ら見た外装部分の斜視図、図２（ｄ）はカード型電子機
器１のケース２を外した基板部分を端面２ａ側から見た
斜視図、図２（ｅ）はカード型電子機器１の底面部分を
端面２ａ側から見た斜視図をそれぞれ示している。

【００２６】図２（ａ）において、ケース２の上面２ｅ
上には表示部２１、操作部２２が設けられている。表示
部２１は、再生状態等の情報を表示する部分であり、液
晶表示手段を用いて形成することができる。また、操作
部２２は、再生、停止等の動作指令を指示する部分であ
り、ボタン及びスイッチにより構成することができる。
また、端面２ｂ側のほぼ中央部分には半導体メモリカー
ド１０を挿入するためのスロット５が形成され、該スロ
ット５の両側にはイヤホン端子及びホールドボタン８が
設けられる。なお、スロット５は、ケース２を構成する
枠体２ｇに切り欠き部分を設けることによって形成する
ことができる。

【００２７】図２（ｂ）に示す基板３には、コネクタ端
子側の端面２ａと反対側の端面２ｂとの間に二次電池７
及びメモリカードホルダ９が配置され、二次電池７の側
部には表示ユニット２１ａが基板３上に取り付けられ、
また、メモリカードホルダ９の側部には操作ユニット２
２ａが基板３上に取り付けられている。また、メモリカ
ードホルダ９の側部で端面２ｂ側には、イヤホン端子６
を構成する接点部６ｂが設けられ、イヤホンプラグ１１
の接点１２が電気的に接触可能となっている。また、操
作ユニット２２ａに隣接する端面２ｂ側には、ホールド
ボタン８が設けられる。表示ユニット２１ａ、操作ユニ
ット２２ａ、及びホールドボタン８は、基板３と電気的
に取付けられ、基板３上に実装される回路（図示してい
ない）と接続されている。また、図２（ｃ）、（ｄ）
は、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）と異なる方向から見た
図であり、コネクタ端子側の端面２ａを見せている。

【００２８】図２（ｅ）はカード型電子機器の底面部分
を示しており、二次電池７及びイヤホン端子６の裏面部
分を表している。また、基板３の底面の一部には係合用
切り欠き部３ｃが形成され、該係合用切り欠き部３ｃに
係合つめ２１ｆを係合させることによって、表示ユニッ
ト２１ａを基板３に取り付けることができる。また、イ
ヤホン端子６の一部を形成する保持部６ｅは、ケース２
の枠体２ｇと一体で形成され、該保持部６ｅに同じくイ
ヤホン端子６の一部を形成する接点部６ｂをはめ込む。
この保持部６ｅに接点部６ｂをはめ込むことによって、
イヤホン端子６が形成される。

【００２９】図３の部品図において、表示ユニット２１
ａは、透明シート２１ｂ、ＬＣＤ（液晶表示部）２１
ｃ、導電ゴム２１ｄ、ＬＣＤホルダ２１ｅを備え、ＬＣ
Ｄホルダ２１ｅ内に透明シート２１ｂ、ＬＣＤ２１ｃ、
及び導電ゴム２１ｄを順に組み込むことによって形成さ
れる。なお、導電ゴム２１ｄはＬＣＤ２１ｃと基板３の
回路パターンとを、弾性を利用して機械的及び電気的に
接続する。また、ＬＣＤホルダ２１ｅは、係合つめ２１
ｆを基板３側に形成した係合用切り欠き部３ｃに係合さ
せることによって取付けることができる。操作ユニット
２２ａは、操作ボタン２２ｂとドームスイッチ２２ｃを
備える。ドームスイッチ２２ｃは、弾性によって、基板
３の回路パターンとの電気的なオン、オフを行う。

【００３０】イヤホン端子６の接点部６ｂは、接点６
ｃ，６ｄを一体に形成して一部品といて備え、イヤホン
プラグ接点１２の異なる接点部分と接触して、電気的接
続を行う。なお、図３では、接点６ｃ，６ｄはそれぞれ
２片の接触片を備える構成としている。また、図３に
は、基板３に二次電池７を収納する開口部３ｂが形成さ
れ、基板３上に半導体メモリカード１０を納めるメモリ
カードホルダ９が設けられている。

【００３１】図４において、図４（ａ），図４（ｃ）の
平面図はケース内の両側をカバーを外した状態で示し、
図４（ｂ）側面図はケースの側部を示している。図４
（ａ）の平面図は基板３を上方から見た状態を示してお
り、基板の上面３ｅ上に、コネクタ端子４、二次電池
７、半導体メモリカード１０が挿入されたメモリカード
ホルダ９、表示ユニット２１ａ、操作ユニット２２ａが
設けられ、また、ケースを構成する枠体２ｇには、一体
でイヤホン端子の保持部６ｅが形成され、該保持部６ｅ
にはイヤホンプラグ１２と電気的に接続される接点６ｃ
が組み込まれている。

【００３２】また、図４（ｃ）の平面図は、基板３を下
方から見た状態を示しており、基板の下面３ｆ、二次電
池７ｅの裏面、及びイヤホン端子の保持部６ｅと該保持
部６ｅに組み込まれる接点部６ｂの裏面側が示されてい
る。接点部６ｂは接点６ｃ及び接点６ｄを備えている。
接点６ｃはイヤホンプラグ１２の先端部分の接点に対応
し、他方、接点６ｄは２つの接点６ｄ₁と６ｄ₂を備え、
イヤホンプラグ１２の基部部分の２つの接点に対応す
る。なお、イヤホンプラグ１２の基部部分の２つの接点
は、環状の絶縁輪を挟んで形成されている。また、基板
３に形成された係合用切り欠き部３ｃに係合された表示
ユニットの係合つめ２１ｆが示されている。

【００３３】次に、イヤホン端子の構成について、図
５、図６を用いて説明する。図５はカバーを外した状態
の基板を示し、図６はイヤホン端子の部分のみを示して
いる。

【００３４】図５（ｂ）は上カバー２０ａを外した状態
の基板３を上方から見た図であり、図４（ａ）とほぼ同
一における基板のみを示している。また、図５（ｄ）
は、基板３を下方から見た図であり、図４（ｃ）とほぼ
同一における基板のみを示している。また、図５（ａ）
は図５（ｂ）に示す基板３を覆うカバーの内面を示し、
図５（ｃ）は図５（ｂ）に示す基板３を操作部２２側か
ら見た側面を示している。なお、図５（ｂ）と図５
（ｄ）は、接点部６ｂの両面を示している。

【００３５】図５において、イヤホン端子６に係る構成
部分において、基板３側にはイヤホン端子６を構成する
接点部６ｂが設けられる。該接点部６ｂは、例えば絶縁
材で形成し、接点６ｃと接点６ｄ及びこれらを絶縁する
と共に、接点間の位置関係を保持する。接点６ｃと接点
６ｄ（６ｄ₁、６ｄ₂）の各接触点は、互いにほぼ直交す
る方向に配置され、挿入されたイヤホンプラグ１１の接
点１２の各接点部分（接点１２ｃ）と、一方（接点６
ｃ）はイヤホンプラグ１１の挿入方向のプラグ先端部分
で接触し、他方（接点６ｄ）はイヤホンプラグ１１の挿
入方向と直交する方向のプラグ側面部分（接点１２ｄ）
で接触する。

【００３６】また、図６に示すイヤホン端子の拡大図
は、共に図５（ｄ）と同様に、カード型電子機器の底面
側から見た状態であり、互いに逆方向から見た図であ
る。イヤホン端子６は、接点部６ｂと保持部６ｅから構
成される。接点部６ｂはイヤホンプラグ１２の接点１２
ｃ，１２ｄと接触して電気的接続を行う接点６ｃ及び接
点６ｄを備え、基板３側に取りつけられる。接点部６ｂ
の基板３への取りつけは、接点部６ｂに設けたネジ穴６
ｈを用いてネジ止めすることによって行うことができ
る。なお、接点１２ｄは絶縁材を挟んで形成される２つ
の接点部分（１２ｄ₁，１２ｄ₂）を備え、各接点部分は
２つの接点部６ｂのそれぞれに接触して電気的接続を行
う。

【００３７】接点６ｃは二股に分かれた接触片を形成
し、イヤホンプラグ１２が挿入される方向においてイヤ
ホンプラグ１２に向けて設置され、挿入されたイヤホン
プラグ１２の接点１２ｃの先端部分との間で電気的接続
を行う。二股の接触片は弾性を有し、接点１２ｃの先端
部分との間で弾力的に接触させることによって、良好な
接触状態を保持すると共に、挿入方向及びその直交方向
で生じる位置ずれを許容している。他方の接点６ｄはＵ
字状に形成された２つの接触片（６ｄ₁，６ｄ₂）を備
え、両接触片はイヤホンプラグ１２の挿入方向に沿っ
て、その先端を挿入されたイヤホンプラグ１２の側面方
向に向かって設置され、挿入されたイヤホンプラグ１２
の接点１２ｄの２箇所の側面部分との間で電気的接続を
行う。接点６ｄの接触片は弾性を有し、接点１２ｄの側
面部分との間でＵ字状の先端部分を弾力的に接触させる
ことによって、良好な接触状態を保持すると共に、挿入
方向と直交する方向で生じる位置ずれを許容している。

【００３８】保持部６ｅは、前記した接点部６ｂを保持
する部分である。保持部６ｅは、ケース２の端面２ｂと
側面２ｃの共通の端部、つまり枠体２ｇの角部２ｈに形
成される。この角部２ｈは、枠体２ｇを構成する２つの
辺部材（端面２ｂと側面２ｃを構成する辺部材）が交差
する部分であり、機械的強度を得やすい位置であるた
め、接点部６ｂの取付け強度を高めることができる。接
点部６ｂの取付け強度を高めることによって、カード型
電子機器１本体の携帯や取り扱い中に衝撃を受けた場合
であっても、接点部６ｂにおける接触不良を避けること
ができる。仮に、枠体２ｇの辺部材の途中部分に保持部
６ｅを形成した場合には、辺部材の途中部分は機械的強
度が比較的低い部分であるため、外部からの力で変形し
易く、保持部６ｅが変動して接点部６ｂに接触不良が発
生し易くなる。

【００３９】なお、上記構成によって、イヤホン端子６
の開口部６ａは、ケース２の端面２ｂあるいは側面２ｃ
の端部に形成される。開口部６ａは端面２ｂあるいは側
面２ｃのいずれの端部に設けることも可能であるが、端
面２ｂには半導体メモリカード１０用のスロット５が設
けられるため端面２ｂ側の長さに余裕が少ないこと、及
び挿入されるイヤホンプラグ１２の長さを考慮すると、
端面２ｂ側に開口部６ａを設けて側面２ｃ方向にイヤホ
ンプラグ１２を挿入する構成が好適である。

【００４０】また、保持部６ｅは、枠体２ｇと一体で形
成することができる。枠体２ｇを樹脂材料あるいは金属
材料で形成する際、この枠体２ｇと一体で保持部６ｅを
形成する。これによって、保持部６ｅ自体の機械的強度
を高めることができる他に、前記したと同様に、接点部
６ｂの取付け強度を高めることができる、接点部６ｂの
接触不良を防止することができる。さらに、保持部６ｅ
は、枠体２ｇのネジ部２ｉが設けられる固定部の近傍に
形成することができる。ネジ部２ｉは上カバー２０ａ及
び下カバー２０ｂを枠体２ｇに固定するための構成部で
ある。枠体２ｇの上下の上カバー２０ａ及び下カバー２
０ｂを配置し、該ネジ部２ｉにネジ（図示していない）
を取付けることによって、ネジ部２ｉの近傍部分は上カ
バー２０ａ及び下カバー２０ｂによって上方及び下方か
ら面圧を受けて固定される。保持部６ｅをこの上カバー
２０ａ及び下カバー２０ｂからの面圧を受ける範囲に形
成することによって、保持部６ｅの機械的強度を高める
ことができ、さらに、接点部６ｂの接触不良を防止する
ことができる。

【００４１】したがって、保持部６ｅにおいて、枠体２
ｇの角部２ｈに設ける構成、枠体２ｇと一体で形成する
構成、及び枠体２ｇのネジ部２ｉが設けられる固定部の
近傍に形成する構成によって、保持部６の機械的強度を
高めて接点部６ｂの接触不良を防止することができる
が、上記各構成は、それぞれ単独で用いることも、ある
いは組み合わせて用いることもできる。なお、上記カー
ド型電子機器のケースの形成において、枠体と上カバー
と下カバーの３部分を別体として形成する場合、及び上
カバー及び下カバーの何れか一方のカバーを枠体と一体
となった部材と他方のカバーの２部分とで形成される場
合がある。

【００４２】枠体と上カバーと下カバーの３部分がそれ
ぞれ別体である場合には、ケースは枠体を上カバー及び
下カバーで挟み固定部分で固定することによって形成す
る。また、一方のカバーと枠体とを一体の部材とする場
合には、枠体とカバーとの一体部材と他方のカバーの２
部分を固定部分で固定することによって形成する。枠体
と一体に形成するカバーは上カバー及び下カバーの何れ
とすることもできる。なお、一方のカバーと枠体の一体
形成は、両部位を樹脂等で一体に形成したり、予め形成
しておいた一方（例えば、金属製カバー）を他方（例え
ば、樹脂製の枠体）の形成時に組み込んで一体に形成す
ることによって行うことができる。

【００４３】次に、基板の構成、及び基板に取り付ける
半導体カード用の構成について、図７〜図１１、及び図
５を用いて説明する。図７は、基板部分を示す斜視図で
ある。基板３上には、ＩＣチップや回路部品を載置する
と共に接続を行うパターン部３ｉが設けられる他、係合
用切り欠き部３ｃを用いて表示ユニット（図示していな
い）が取付けられる。また、基板３の上面３ｅは、挿入
された半導体メモリカード１０を支持する支持面を兼ね
ると共に、半導体メモリカード１０の挿入方向の先端側
に、半導体メモリカード１０の接点と接触して電気的接
続を行うための接点部３ｇが設けられる。接点部３ｇ
は、弾性を有した導電性の接片３ｈを複数枚配置して形
成される。接片３ｈの一端には接点が形成されて、挿入
された半導体メモリカードの接点と接触して電気的接続
を行い、接片３ｈの他端は、基板３上に形成されたパタ
ーン３ｉと電気的に接続される。

【００４４】なお、接片３ｈに形成された符号３ｋは、
接片３ｈを基板３に取り付ける際の位置決め用の穴を示
し、符号３ｎはスペーサ９ａを基板３に取り付ける際の
位置決め用の穴を示している。また、メモリカードホル
ダ９に形成された溝９ｃ及びスペーサ９ａに形成された
突出部９ｄは、メモリカードホルダ９とスペーサ９ａと
の接合位置を定め係合するための構成である。

【００４５】図８（ａ）は、メモリカードホルダ９を取
り付けた基板３を上方から見た平面図であり、図８
（ｂ）は、接片３ｈ及び該接片３ｈが設けられる基板部
分の断面を示している。なお、図８（ｂ）において、半
導体メモリカード（図示していない）は右方から挿入さ
れる。図８（ｂ）において、接片３ｈの一方の端部は基
板３上に固定されてパターン３ｉと電気的に接続され、
接片３ｈの他方の端部は、挿入される半導体メモリカー
ド１０の接点側に向かって凸部分を有して湾曲して形成
される。この凸部分は、半導体メモリカード１０の接点
と電気的に接続する接点３ｊを構成し、基板３に上面３
ｅよりも半導体メモリカード１０側に突出している。

【００４６】一方、この接点３ｊが形成される近傍の基
板部分には溝部３ａが形成される。この溝部３ａは、接
片３ｈの長さ方向に沿って形成され、接点３ｊが半導体
メモリカード１０の接点と接触したときに発生する接片
３ｈの撓みを、この溝部３ａによって逃がすと共に、接
片３ｈの弾性によって両接点間の電気的接続を良好に保
持することができる。図８において、溝部３ａは基板３
を貫通して形成されているが、溝深さは接片３ｈの撓み
を逃がすに十分な深さであれば良く、必ずしも貫通であ
る必要はない。溝部の溝深さが接片３ｈの撓み分よりも
少ない場合には、溝部内において接点３ｊの湾曲部分の
先端が溝底部あるいは下カバー２０ｂに当接して変形す
ることによって対応することができる。

【００４７】半導体メモリカード１０の保持は、半導体
メモリカード１０の下側を基板３の上面３ｅ部分で支持
し、上側をメモリホールドホルダ９で支持して行う。メ
モリホールドホルダ９は、スペーサ９ａを挟んで接片３
ｈ（あるいは基板３の上面３ｅ）上に取り付けられ、こ
れによって基板３の上面３ｅ上に設けられる。なお、ス
ペーサ９ａの基板３への取付けは、例えば図７，図９に
示すように、スペーサ９ａに設けた突出部３ｍを基板３
側の穴部３ｎにはめ込んで位置決めし、接着材で仮固定
した後、ホールドホルダ９の基板３への取り付けによっ
て固定することができる。ホールドホルダ９の基板３へ
の取り付けは、ホールドホルダ９の側部周囲に設けられ
た突出片９ｅを取り付け端として基板３に接着剤等で固
定することができる。なお、スペーサ９ａの厚さは、使
用する半導体メモリカードの内で最大の厚さのものに対
応して設定する。なお、厚さの薄い半導体メモリカード
は、接片３ｈの弾性によって保持される。

【００４８】また、メモリホールドホルダ９の半導体メ
モリカード側の面の一部には、基板３側に向かう弾性片
９ｂが設けられる。弾性片９ｂは挿入された半導体メモ
リカードを基板３側の接点３ｊに押圧して、半導体メモ
リカードの接点と基板３側の接点３ｊとの電気的接触を
良好なものとするものである。弾性片９ｂは、例えば、
メモリホールドホルダ９の一部にＵ字状の切り込みを入
れ、該切り込みで形成される方持ち片を基板３側に向け
て湾曲させることによって形成することができる。これ
によって、半導体メモリカードの厚さが異なる場合にお
いても、弾性片９ｂ及び接片３ｈの弾性によって保持及
び電気的接触が行われる。これによって、本発明のカー
ド型電子機器は、サイズの異なる半導体メモリカードに
対応することができる。

【００４９】図９は、図７の構成を基板の裏面側から見
た図であり、接点部３ｇの構成を示している。なお、図
７，図９に示す接点部３ｇの構成は、基板３上に接点部
３ｇを取り付ける途中の状態を示している。複数の接片
３ｈは、基板３上に固定されるまでは、その一端を切り
離し接合片３ｌによって一体に接合され、これによって
各接片３ｈの位置関係を保持している。切り離し接合片
３ｌは、接点部３ｇを基板３に取り付けた後は、最終的
に各接片３ｈから切り離される。また、接片３ｈの一部
には位置決め用の穴３ｋが形成され、基板３へ取り付け
る際の位置決めに用いられる。

【００５０】図１０は、接点部３ｇ及びメモリホールド
ホルダ９乃至スペーサ９ａを基板３に取り付ける手順を
説明するために図である。この取り付けでは、接点部３
ｇをメモリホールドホルダ９及びスペーサ９ａに仮固定
した後、基板３に取り付ける。はじめに、図１０（ａ）
に示すように、メモリホールドホルダ９、スペーサ９
ａ、及び接点部３ｇの各部品を用意する。接点部３ｇ
は、複数の接片３ｈを並設すると共に、接点３ｊと反対
側の端部を切り離し接合片３ｌによって一体に接合して
形成している。接片３ｈと切り離し接合片３ｌとの境界
部分には、例えば肉薄に形成することによって、切り離
し部３ｑを形成し、該切り離し部３ｑで折り曲げること
によって切り離し接合片３ｌを切り離すことができる。
また、一部の接片３ｈには位置決め用の穴３ｋが形成さ
れている。

【００５１】次に、図１０（ｂ）に示すように、スペー
サ９ａを挟んで接点部３ｇ及びメモリホールドホルダ９
を仮固定し、一体の部品に形成する。スペーサ９ａをメ
モリホールドホルダ９に固定するには、前記したみぞ９
ｃと突出部９ｄを係合することによって行うことがで
き、また、接点部３ｇをスペーサ９ａに固定するには、
接着剤を用いることができる。この後、図１０（ｃ）〜
図１０（ｆ）に示す手順によって、メモリホールドホル
ダ９、スペーサ９ａ、及び接点部３ｇを一体に仮固定し
た部品を、基板３に取り付ける。

【００５２】基板３側には、位置決め用の穴３ｋと対応
する位置に位置決め用の突出部３ｒが形成されている
（図１０（ｃ））。接点部３ｇを基板３に取り付けるに
は、位置決め用の穴３ｋと位置決め用の突出部３ｒとを
位置合わせすることによって位置決めし、メモリホール
ドホルダ９の突出片９ｅを基板３に接着材で固定すると
共に、接点部３ｇの接片３ｈを基板のパターン部３ｉ
に、はんだ付けすることによって行う。図８中の３ｐ
は、はんだ付け部を示している。このはんだ付け部３ｐ
でのはんだ付け操作によって、接点部３ｇを基板３に取
り付ける際、各接片３ｈは、切り離し接合片３ｌによっ
て一体に接合されているため、接片３ｈ間の位置関係は
保持されている（図１０（ｄ））。

【００５３】基板３に取り付けた後は、各接片３ｈはは
んだによって所定位置に固定されるため、切り離し接合
片３ｌは不要となる。そこで、切り離し部３ｑにおい
て、切り離し接合片３ｌを折り曲げることによって、切
り離し接合片３ｌを切り離す（図１０（ｅ），
（ｆ））。

【００５４】図１１は、本発明による半導体メモリカー
ドと基板側との電気的接続を従来と比較して示す図であ
る。図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の構成に
よる場合であり、図１１（ａ）は半導体メモリカードが
未挿入の状態を示し、図９（ｂ）と図９（ｃ）は、異な
る厚さの半導体メモリカード（厚さＴ１，厚さＴ２）が
挿入された状態を示している。

【００５５】半導体メモリカード１０側の接点は、接片
３ｈと接点３ｊとを接触することによって電気的接続が
行われる。この接触において生じる接片３ｈの撓みは、
溝部３ａ内で逃がすことができる。この溝部３ａ内での
接片３ｈの撓みを用いることによって、厚さの異なる半
導体メモリカードを使用することができる。半導体メモ
リカードの厚さが異なる場合には、図１０（ｂ）と図１
０（ｃ）に示すように、半導体メモリカードの厚さに応
じて接点３ｊが撓み、該撓み量を溝部３ａ内で逃がすこ
とができるため、接片３ｈの接点３ｊは常に半導体メモ
リカード１０側の接点に接触させることができる。図１
０（ａ）〜（ｃ）に示す溝部３ａは、基板３を貫通して
形成しているが、必ずしも貫通して形成する必要はな
く、図１０（ｄ）に示すように、貫通することなく基板
３に一部を切削して形成することもできる。

【００５６】また、本発明のように、基板３を半導体メ
モリカード１０の下面を支持する支持面とすると共に、
この支持面を半導体メモリカード１０の接点との電気的
接続を行う接点部分とする構成によって、メモリホール
ドホルダの厚さを減少させることができる。本発明の構
成では、基板底部からメモリホールドホルダの上面まで
の厚さは、メモリホールドホルダ９の厚さｔ１、半導体
メモリカード１０を挿入する空間部分の厚さｔ２、及び
基板３の厚さｔ３を加算したｔ４となる。

【００５７】これに対して、図１０（ｅ）に示すよう
に、基板３上にメモリホールドホルダを載置する構成で
は、メモリホールドホルダ９の上面の厚さｔ５、半導体
メモリカード１０を挿入する空間部分の厚さｔ２、メモ
リホールドホルダ９の下面の厚さｔ６、及び基板３の厚
さｔ３の和ｔ７となり、少なくともメモリホールドホル
ダ９の下面の厚さｔ６分だけ厚くなる。また、図１０
（ｆ）に示すように、半導体メモリカード１０の上側面
で電気的接続を行う構成では、メモリホールドホルダ９
の上面の厚さｔ８、半導体メモリカード１０を挿入する
空間部分の厚さｔ２、及び基板３の厚さｔ３の和ｔ９と
なるが、メモリホールドホルダ９の上面の厚さｔ８は接
片の撓み分だけの厚さが必要となり、厚くなる。

【００５８】さらに、基板３には、コネクタ端子４側
に、二次電池７を収納するための開口部３ｂが形成され
る。なお、該開口部３ｂの形状は、二次電池７のサイズ
や配置位置によって、必ずしも二次電池７の４辺を囲む
形状に限らず、基板３を切り欠いた形状として、二次電
池７の一部を保持する構成とすることもできる。また、
二次電池７の形状は矩形に限るものではなく任意の形状
とすることができ、この場合には、開口及び切り欠の形
状も二次電池７の形状に対応した任意の形状とすること
ができる。

【００５９】次に、本発明のカード型電子機器の電源部
の構成について、図１，図２，図４、及び図１２〜図１
４を用いて説明する。本発明のカード型電子機器の電源
部は、二次電池を備えると共に、該二次電池をコネクタ
端子を介して外部装置から充電可能な構成とするもので
ある。図１，図２，図４に示すように、コネクタ端子４
はケース２の長手方向の一方の端面に設け、該コネクタ
端子はケース２内に備える二次電池７を充電する充電端
子を含む。コネクタ端子４が備える複数の端子の内のい
くつかの端子を充電端子とし、基板上に形成された充電
回路を介して二次電池７に接続する。なお、充電端子
は、コネクタ端子が備える複数の端子の中から充電専用
の端子を設定することも、あるいは任意の端子を必要に
応じてデータ交換用と充電用とで切り替えることもでき
る。なお、コネクタ端子の許容電力は、データ交換と充
電を合わせた値に安全性のマージンを加えて設定する。

【００６０】コネクタ端子４は、パソコン等の外部装置
との間で音声データの交換を行うと共に、充電端子を介
してケース２内に備える二次電池７を充電することがで
きる。また、充電は、データ交換と同時に行うことも、
データ交換とは独立して充電のみを行うこともできる。

【００６１】図１２〜図１４は、本発明のカード型電子
機器の一回路構成例である。図１２は回路構成の基本構
造を示し、図１３は充電回路の一構成例を示し、図１４
は動作例である。図１２において、カード型電子機器が
備える回路は基板３上に形成され、コネクタ端子４で接
続されるパソコン等の外部装置との間でインターフェー
ス１８を介して信号の授受を行うと共に、充電回路１０
０を介して二次電池７を充電すると共に、電源回路１９
に給電する。

【００６２】インターフェース１８にはＣＰＵ１５が接
続され、該ＣＰＵ１５には内部メモリ１４、デコーダ１
６、及び接点部３ｇを介して半導体カードメモリ１０が
接続される。内部メモリ１４は、パソコン等の外部装置
や半導体カードメモリ１０から入力したデータを記憶し
たり、ＣＰＵ１５が駆動するためのプログラム等を記憶
する。デコーダ１６は、外部装置や半導体カードメモリ
１０から入力したデータからイヤホーン１３を駆動する
信号を形成するための信号変換手段であり、該デコーダ
１６で形成された信号はＡＭＰ１７で電力増幅され、イ
ヤホーン１３を駆動する駆動信号となる。なお、電源回
路１９は、破線で囲んだ回路部分に所定の電圧で給電す
る。

【００６３】本発明のカード型電子機器は、二次電池７
を主電源とする構成であり、二次電池７の充電は外部装
置からコネクタ端子４を介して給電を受け、充電回路１
００によって行う。したがって、コネクタ端子４が外部
装置に接続されている場合には、コネクタ端子４を通し
て、外部装置との間で信号を送受信と給電を行ってカー
ド型電子機器を駆動すると共に、二次電池７を充電す
る。他方、コネクタ端子４を外部装置から外して、カー
ド型電子機器を独立して使用する場合には、充電した二
次電池７を用いてカード型電子機器を駆動する。二次電
池としては、例えばリチウムイオン電池を用いることが
できる。

【００６４】図１３は、充電回路１００及び電源回路１
９の一構成例を示している。充電回路１００は、一方は
コネクタ端子４に接続され、他方は二次電池７及び電源
回路１９に接続され、コネクタ端子４と二次電池７との
間の接続を制御するスイッチング素子１００ａ（例え
ば、トランジスタあるいはＦＥＴ）と、該スイッチング
素子１００ａを制御して二次電池７の充電を制御する充
電制御回路１００ｂ、及び電源回路１９に向けてのみ一
方向で電流を流す回路部分（例えばダイオード回路）を
備える。

【００６５】充電制御回路１００ｂは、コネクタ端子４
側の電圧及び二次電池７の電圧値を検出し、これらの電
圧状態に応じてスイッチング素子１００ａを制御し、二
次電池７の充電動作を制御する。例えば、コネクタ端子
４に外部装置が接続され、十分な電圧が供給されている
場合、二次電池７の充電が不充分な場合にはスイッチン
グ素子１００ａを閉じて二次電池７を充電し、二次電池
７の充電が充分な場合にはスイッチング素子１００ａを
開いて二次電池７の過充電を防ぐ。なお、このとき、電
源回路１９には、ダイオード回路を通して給電が行われ
ている。

【００６６】また、外部装置から十分な電圧が供給され
ていない場合や、コネクタ端子４に外部装置が接続され
ていない場合には、スイッチング素子１００ａを開い
て、二次電池７を放電させ電源回路１９に給電する。な
お、このとき、スイッチング素子１００ａを開くことに
よって、二次電池７の過放電を防ぐこともできる。電源
回路１９は、所定電圧（例えば、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３）を
形成する電圧変換回路（例えば、ＤＣ／ＤＣコンバー
タ）１９ａ，１９ｂ，１９ｃを備え、所定電圧を負荷に
供給する。なお、充電制御回路１００ｂ、及び電源回路
１９は該機能を備えるＩＣによって構成することができ
る。

【００６７】図１４（ａ）は、コネクタ端子を外部装置
に接続して、データの書き込み動作と充電動作を同時に
行う場合を示し、図１４（ｂ）は、コネクタ端子を外部
装置から切り離して再生を行う場合を示している。な
お、図１４において、信号の流れは破線の矢印で示し、
給電の流れは実線の矢印で示している。図１４（ａ）に
おいて、コネクタ端子４から入力したデータは、インタ
ーフェース１８からＣＰＵ１５で信号処理され、半導体
メモリカード１０や内部メモリ１４に書き込まれる。ま
た、コネクタ端子４からは充電回路１００を介して二次
電池７の充電、及び電源回路１９への給電が行われる。
図１４（ｂ）において、再生時には、ＣＰＵ１５の制御
によって、半導体メモリカード１０や内部メモリ１４に
書き込まれているデータを読み出し、デコーダ１６で音
声信号に変換した後、ＡＭＰ１７で電力増幅し、イヤホ
ーン１３を駆動する。また、このときの駆動電力は、二
次電池７の放電によって得られる。

【００６８】本発明の実施の形態によれば、カード型電
子機器内に構成要素を機能的に配置することができる。
また、本発明の実施の形態によれば、幅が制限されたカ
ード型電子機器に対して、イヤホンプラグを良好に接続
することができるイヤホン端子を設けることができる。
また、本発明の実施の形態によれば、幅が制限されたカ
ード型電子機器に対して、サイズを異にする半導体メモ
リカードを、所定位置にかつ良好な電気的接続を確保し
て保持することができる。また、本発明の実施の形態に
よれば、寸法が制限されたカード型電子機器内に収納可
能で、また、カード型電子機器を駆動するに要する電力
の補充が容易な電源を備えることができる。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のカード型
電子機器によれば、カード型電子機器に要する電源を、
寸法が制限されたカード型電子機器内に収納可能とする
ことができる。また、カード型電子機器に搭載した電源
の電力補充を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカード型電子機器の概略を説明する図
である。

【図２】本発明のカード型電子機器の構成のカバーを外
した状態の各部位の斜視図である。

【図３】本発明のカード型電子機器の構成の部品図であ
る。

【図４】本発明のカード型電子機器の構成のカバーを外
した状態のケース内の両側の平面図及び側面図である。

【図５】本発明のカード型電子機器のイヤホン端子構造
を説明するための図である。

【図６】本発明のカード型電子機器のイヤホン端子構造
を説明するための図である。

【図７】本発明のカード型電子機器の基板部分を示す斜
視図である。

【図８】本発明のカード型電子機器の基板の構成を説明
するための図である。

【図９】本発明のカード型電子機器の基板の構成を説明
するための図である。

【図１０】本発明のカード型電子機器の接点部、メモリ
ホールドホルダ、スペーサを基板に取り付ける手順を説
明するために図である。

【図１１】本発明による半導体メモリカードと基板側と
の電気的接続を従来と比較して示す図である。

【図１２】本発明のカード型電子機器の回路構成の基本
構造を説明するための図である。

【図１３】本発明のカード型電子機器の充電回路の一構
成例を説明するための図である。

【図１４】本発明のカード型電子機器の動作例を説明す
るための図である。

【符号の説明】

１カード型電子機器２ケース２ａ，２ｂ端面２ｃ，２ｄ側面２ｅ上面２ｆ底面２ｇ枠体２ｈ角部２ｉネジ部３基板３ａ溝部３ｂ開口部（切り欠き部）３ｃ係合用切り欠き部３ｄイヤホン端子用切り欠き部３ｅ上面３ｆ底面３ｇ接点部３ｈ接片３ｉパターン３ｊ接点３ｋ位置決め用穴３ｌ切り離し用接合片３ｍ位置決め用突出部３ｎ位置決め用穴３ｐはんだ付け部３ｑ切り離し部４コネクタ端子５スロット６イヤホン端子６ａ開口部６ｂ接点部６ｃ，６ｄ₁，６ｄ₂ 接点６ｅ保持部６ｆ絶縁部６ｇ₁，６ｇ₂ 接続部７二次電池８ホールドボタン９メモリホールドホルダ９ａスペーサ９ｂホールド部９ｃみぞ９ｄ突出部９ｅ突出片１０半導体メモリカード１１イヤホンプラグ１２イヤホンプラグ接点１２ｃ，１２ｄ接点１３イヤホーン１４内部メモリ１５ＣＰＵ１６デコーダ１７ＡＭＰ１８インターフェース１９電源回路１９ａ，１９ｂ，１９ｃ電圧変換回路２０カバー２０ａ上カバー２０ｂ下カバー２１表示部２１ａ表示ユニット２１ｂ透明シート２１ｃＬＣＤ２１ｄ導電ゴム２１ｅＬＣＤホルダ２１ｆ係合つめ２２操作部２２ａ操作ユニット２２ｂボタン２２ｃドームスイッチ１００充電回路１００ａスイッチング素子１００ｂ充電制御回路

フロントページの続き (72)発明者蓮見雄一東京都田無市本町６丁目１番12号シチズン時計株式会社田無製造所内 (72)発明者佐藤信博東京都田無市本町６丁目１番12号シチズン時計株式会社田無製造所内Ｆターム(参考） 5B035 BB09 BC05 CA12 5D045 DB01 5D108 CA04 CA07 CA15 CA29

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケース内に実装部材を納めるカード型電
子機器であって、前記ケース端面にコネクタ端子を有
し、前記ケース内に二次電池を備えることを特徴とする
カード型電子機器。
【請求項２】ケース内に実装部材を納めるカード型電
子機器であって、前記ケースの長手方向の一方の端面に
コネクタ端子を有し、前記ケース内のコネクタ端子側に
二次電池を備えることを特徴とするカード型電子機器。
【請求項３】請求項１、又は２に記載のカード型電子
機器において、前記実装部材を支持する回路基板と二次
電池を前記ケースの厚み方向において重なることなく配
置することを特徴とするカード型電子機器。
【請求項４】請求項１、又は２に記載のカード型電子
機器において、前記実装部材を支持する回路基板は切り
欠き部あるいは開口部を有し、該切り欠き部あるいは開
口部内に二次電池の少なくとも一部を収納することを特
徴とするカード型電子機器。
【請求項５】請求項３、又は４に記載のカード型電子
機器において、前記ケースは厚さ方向に上カバー及び下
カバーを有し、前記切り欠き部あるいは開口部と前記上
カバー及び下カバーによってケース内に形成される空間
部分に、二次電池を収納可能とすることを特徴とするカ
ード型電子機器。
【請求項６】請求項５に記載のカード型電子機器にお
いて、前記二次電池は、前記上カバー及び下カバーの少
なくとも一方に接着固定されることを特徴とするカード
型電子機器。
【請求項７】請求項２乃至６の何れか一つに記載のカ
ード型電子機器において、前記コネクタ端子は、前記ケ
ース内に備える二次電池を充電する充電端子を含むこと
を特徴とするカード型電子機器。
【請求項８】ケース内に実装部材を納めるカード型電
子機器であって、前記実装部材を支持する回路基板と二
次電池を前記ケースの厚み方向において重なることなく
配置することを特徴とするカード型電子機器。
【請求項９】ケース内に実装部材を納めるカード型電
子機器であって、前記実装部材を支持する回路基板は切
り欠き部あるいは開口部を有し、該切り欠き部あるいは
開口部内に二次電池の少なくとも一部を収納することを
特徴とするカード型電子機器。
【請求項１０】厚さ方向が上カバー及び下カバーで覆
われるケース内に実装部材を納めるカード型電子機器で
あって、切り欠き部あるいは開口部と前記上カバー及び
下カバーによってケース内に形成される空間部分に、二
次電池を収納可能とすることを特徴とするカード型電子
機器。
【請求項１１】請求項１０に記載のカード型電子機器
において、前記二次電池は、前記上カバー及び下カバー
の少なくとも一方に接着固定されることを特徴とするカ
ード型電子機器。
【請求項１２】請求項１乃至１１の何れか一つに記載
のカード型電子機器において、前記カード型電子機器は
ＰＣＭＣＩＡタイプ２の規格準拠したサイズであること
を特徴とするカード型電子機器。