JP2002071927A - カラーフィルタ基板の再生方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カラーフィルタ層中に欠陥等が生じてカラー
フィルタ基板が不良品となった場合であっても、そのカ
ラーフィルタ基板から欠陥等が生じたカラーフィルタ層
を容易に剥離して、基板の再利用を図ることが可能なカ
ラーフィルタ基板の再生方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 半導体基板１０上層部にアクリル系熱硬
化性樹脂層１２を介してカラーフィルタ層１４を形成す
る際に、カラーフィルタ層１４中に欠陥２０等が生じて
カラーフィルタ基板１６が不良品となった場合、温度２
５０〜３５０℃、１５０〜２００分間の熱処理を施し
て、アクリル系熱硬化性樹脂層１２を分解した後、水和
ヒドラジンとエチレンジアミンとの混合液を用いる薬液
処理を施して、アクリル系熱硬化性樹脂層１２を半導体
基板１０から剥離することにより、欠陥２０等が生じた
カラーフィルタ層１４が容易に剥離される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はカラーフィルタ基板
の再生方法に係り、特に固体撮像素子等が形成されたカ
ラー表示装置に使用されるカラーフィルタ基板の再生方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年における種々のカラー表示装置の発
展に伴い、種々のカラーフィルタが開発され、その需要
も大きく増大している。例えば固体撮像素子等を用いる
カラー表示装置には、固体撮像素子等が形成された半導
体基板上に感光性着色樹脂レジストを用いたカラーフィ
ルタ層が形成されているカラーフィルタ基板が使用され
る。そして、このようなカラーフィルタ基板の需要の増
大に応じて、更なる普及を図るためには、優れた特性の
カラーフィルタ基板を低コストで供給することが要請さ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
カラーフィルタ基板の製造プロセスにおいては、感光性
着色樹脂レジストを用いたカラーフィルタ層を半導体基
板上に形成する際に、例えば使用する材料に異物が混入
していたり処理条件が変動したりするプロセス起因によ
り、又は駆動中の装置から放出されたダストが混入した
りする装置起因により、カラーフィルタ層中に欠陥等が
生じて、カラーフィルタ基板が不良品となる場合があ
る。

【０００４】このような場合には、コストの低減という
点からのみならず、環境保護の観点からも、この不良と
なったカラーフィルタ基板から欠陥が生じたカラーフィ
ルタ層を剥離して、可能な限り半導体基板の再利用を図
ることが望ましい。しかし、カラーフィルタ層の形成後
に行う例えば温度２００〜２５０℃における熱処理によ
って、カラーフィルタ層が半導体基板上に固着されてし
まい、容易に剥離することができなくなることから、半
導体基板を再利用することは困難であった。

【０００５】そこで本発明は、上記事情を鑑みてなされ
たものであり、カラーフィルタ層中に欠陥等が生じてカ
ラーフィルタ基板が不良品となった場合であっても、そ
のカラーフィルタ基板から欠陥等が生じたカラーフィル
タ層を容易に剥離して、基板の再利用を図ることが可能
なカラーフィルタ基板の再生方法を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題は、以下に述べ
る本発明に係るカラーフィルタ基板の再生方法によって
達成される。即ち、請求項１に係るカラーフィルタ基板
の再生方法は、基板上に熱硬化樹脂を介してカラーフィ
ルタ層が形成されているカラーフィルタ基板の再生方法
であって、このカラーフィルタ基板に熱処理を施して、
熱硬化樹脂を分解し、基板との密着性を緩和する工程
と、カラーフィルタ基板に薬液処理を施して、基板との
密着性が緩和された熱硬化樹脂をカラーフィルタ層と共
に基板から剥離する工程と、カラーフィルタ層及び熱硬
化樹脂が剥離された基板に水洗処理を施して、この基板
表面に付着している薬液を除去する工程と、基板に乾燥
処理を施して、基板表面を乾燥させる工程と、を具備す
ることを特徴とする。

【０００７】このように請求項１に係るカラーフィルタ
基板の再生方法においては、基板上に熱硬化樹脂を介し
てカラーフィルタ層を形成する際に、カラーフィルタ層
中に欠陥等が生じてカラーフィルタ基板が不良品となっ
た場合、この不良品となったカラーフィルタ基板に熱処
理を施して、その上の熱硬化樹脂を分解し、下地の基板
との密着性を緩和した後、カラーフィルタ基板に薬液処
理を施して、下地の基板との密着性が緩和された熱硬化
樹脂をカラーフィルタ層と共に下地の基板から剥離する
ことにより、欠陥等が生じたカラーフィルタ層が容易に
剥離される。更に、このカラーフィルタ層及び熱硬化樹
脂が剥離された基板は、その後の水洗処理及び乾燥処理
により、その上に熱硬化樹脂を介してカラーフィルタ層
を形成する前の状態と殆ど同一の状態に戻る。このた
め、この元の状態に戻った基板を再利用して、再びその
上に熱硬化樹脂を介してカラーフィルタ層を形成すれ
ば、良品としてのカラーフィルタ基板が再生されること
になる。

【０００８】また、請求項２に係るカラーフィルタ基板
の再生方法は、基板上にカラーフィルタ層が直接に形成
されているカラーフィルタ基板の再生方法であって、こ
のカラーフィルタ基板に熱処理を施して、カラーフィル
タ層を炭化し、カラーフィルタ基板との密着性を緩和す
る工程と、カラーフィルタ基板に薬液処理を施して、基
板との密着性が緩和されたカラーフィルタ層を基板から
剥離する工程と、カラーフィルタ層が剥離された基板に
水洗処理を施して、この基板表面に付着している薬液を
除去する工程と、基板に乾燥処理を施して、基板表面を
乾燥させる工程と、基板にプラズマ処理を施して、基板
表面に残存しているカラーフィルタ層の残滓を除去する
工程と、を具備することを特徴とする。

【０００９】このように請求項２に係るカラーフィルタ
基板の再生方法においては、基板上にカラーフィルタ層
を直接に形成する際に、カラーフィルタ層中に欠陥等が
生じてカラーフィルタ基板が不良品となった場合、この
不良品となったカラーフィルタ基板に熱処理を施して、
その上のカラーフィルタ層を炭化し、下地の基板との密
着性を緩和した後、カラーフィルタ基板に薬液処理を施
して、下地の基板との密着性が緩和されたカラーフィル
タ層を基板から剥離することにより、欠陥等が生じたカ
ラーフィルタ層が下地の基板から容易に剥離される。更
に、このカラーフィルタ層が剥離された基板は、その後
の水洗処理、乾燥処理、及びプラズマ処理により、その
上にカラーフィルタ層を直接に形成する前の状態と殆ど
同一の状態に戻る。このため、この元の状態に戻った基
板を再利用して、再びその上にカラーフィルタ層を直接
に形成すれば、良品としてのカラーフィルタ基板が再生
されることになる。

【００１０】なお、上記請求項１又は２に係るカラーフ
ィルタ基板の再生方法において、熱処理の際に、カラー
フィルタ基板を加熱する温度は、２５０〜３５０℃であ
ることが好適である。このような温度条件により、熱硬
化樹脂が容易に分解され、又はカラーフィルタ層が容易
に炭化され、下地の基板との密着性が緩和される。

【００１１】また、薬液処理の際に用いる薬液として
は、水和ヒドラジンとエチレンジアミンとの混合液であ
ることが好適である。この場合、この水和ヒドラジンと
エチレンジアミンとの混合液により、下地の基板との密
着性が緩和された熱硬化樹脂又はカラーフィルタ層が下
地の基板から容易に剥離される。

【００１２】また、薬液処理の際に、カラーフィルタ基
板を薬液中に浸漬した状態で揺動することが、分解され
た熱硬化樹脂及びカラーフィルタ層又は炭化されたカラ
ーフィルタ層のカラーフィルタ基板からの剥離性を高め
る点において望ましい。

【００１３】更に、上記請求項２に係るカラーフィルタ
基板の再生方法において、プラズマ処理の際に、酸素プ
ラズマを用いたアッシング処理を行うことが好適であ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。 （第１の実施の形態）図１（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本
発明の第１の実施の形態に係るカラーフィルタ基板の再
生方法を説明するための概略工程断面図である。

【００１５】例えば固体撮像素子を形成している半導体
基板１０上層部には、可視光に対する透明性の高いアク
リル系熱硬化性樹脂層１２が全面的に被着形成され、こ
のアクリル系熱硬化性樹脂層１２上層には、感光性着色
樹脂レジストを用いたカラーフィルタ層１４が形成され
ている。

【００１６】更に、この半導体基板１０上層部にアクリ
ル系熱硬化性樹脂層１２を介してカラーフィルタ層１４
が形成されているカラーフィルタ基板１６上層には、樹
脂製のオンチップ・レンズ１８が形成されている（図１
（ａ）参照）。

【００１７】但し、このようなカラーフィルタ基板１６
において、感光性着色樹脂レジストを用いたカラーフィ
ルタ層１４を半導体基板１０上にアクリル系熱硬化性樹
脂層１２を介して形成する際に、種々の原因、例えば使
用するレジスト材料に異物が混入していたり塗布したレ
ジスト膜厚にバラツキが生じたりするプロセス起因によ
り、又はレジスト塗布装置から放出されたダストが混入
したりする装置起因により、図１（ａ）に示されるよう
に、カラーフィルタ層１４中に欠陥２０等が生じる場合
がある。

【００１８】このようにカラーフィルタ層１４中に欠陥
２０等が生じて、カラーフィルタ基板１６が不良品とな
った場合には、次のように再生処理を行う。即ち、その
上層にオンチップ・レンズ１８が形成されているカラー
フィルタ基板１６を、例えば温度２５０〜３５０℃に加
熱した状態に１５０〜２００分間保持する熱処理を行
う。この熱処理により、カラーフィルタ基板１６のアク
リル系熱硬化性樹脂層１２が分解され、半導体基板１０
との密着性が緩和される。

【００１９】次いで、この熱処理の終了後、室温に戻し
たカラーフィルタ基板１６を所定の薬液、例えば水和ヒ
ドラジンとエチレンジアミンとの混合液に約１０分間浸
漬する薬液処理を行う。なお、この水和ヒドラジンとエ
チレンジアミンとの混合液としては、日立化成工業株式
会社製のＰＩＱエッチャント（商品名）がある。こうし
て、半導体基板１０との密着性が緩和されたアクリル系
熱硬化性樹脂層１２を、その上層のカラーフィルタ層１
４等と共に半導体基板１０から剥離する（図１（ｂ）参
照）。

【００２０】なお、このとき、半導体基板１０からのア
クリル系熱硬化性樹脂層１２等の剥離性を高めるため、
カラーフィルタ基板１６を水和ヒドラジンとエチレンジ
アミンとの混合液に浸漬した状態において、例えば少な
くとも１分以上連続的にカラーフィルタ基板１６を揺動
することが望ましい。

【００２１】次いで、この薬液処理の後、アクリル系熱
硬化性樹脂層１２がその上層のカラーフィルタ層１４等
と共に剥離された半導体基板１０を流純水に浸す水洗処
理を行う。即ち、少なくとも毎分１０リットル以上の流
量にて常時流水させている純水槽に半導体基板１０を約
１０秒間浸した後、この純水槽内の全ての純水を抜き取
り、更に純水槽内に純水を貯えて、再び少なくとも毎分
１０リットル以上の流量にて常時流水させる。そして、
この一連の処理を少なくとも５分間に３〜５回繰り返し
て、１５〜２０分間の水洗処理を行う。こうして、図１
（ｂ）に示されるような半導体基板１０表面に付着して
いる薬液を殆ど完全に除去し、その表面のＡｌ（アルミ
ニウム）ボンディングパッド部等が残存付着している薬
液によって腐食されることを抑制する。

【００２２】次いで、この水洗処理の後、その表面から
薬液が殆ど完全に除去された半導体基板１０の乾燥処理
を行う。即ち、水洗処理の後の半導体基板１０をスピン
ドライヤにセットして、７００〜９００ｒｐｍの回転数
で５〜１０分間回転させ、その回転による遠心力によっ
て半導体基板１０表面に付着している純水を振り切って
乾燥させる。こうして、図１（ｂ）に示される半導体基
板１０表面を乾燥させて、その上層部にアクリル系熱硬
化性樹脂層１２を介してカラーフィルタ層１４等を形成
する前の状態と殆ど同一の状態に戻す。

【００２３】次いで、前述した場合と同様にして、この
半導体基板１０上層部に、アクリル系熱硬化性樹脂層１
２を介して、カラーフィルタ層１４を形成して、良品と
してのカラーフィルタ基板１６を再生する。その後、更
にこのカラーフィルタ基板１６のカラーフィルタ層１４
上層に、樹脂製のオンチップ・レンズ１８を形成する
（図１（ｃ）参照）。

【００２４】以上のように本実施形態によれば、固体撮
像素子を形成している半導体基板１０上層部に可視光に
対する透明性の高いアクリル系熱硬化性樹脂層１２を介
して感光性着色樹脂レジストを用いたカラーフィルタ層
１４を形成する際に、カラーフィルタ層１４中に欠陥２
０等が生じてカラーフィルタ基板１６が不良品となった
場合であっても、例えば温度２５０〜３５０℃、１５０
〜２００分間の熱処理を施して、アクリル系熱硬化性樹
脂層１２を分解し、下地の半導体基板１０との密着性を
緩和した後、例えば水和ヒドラジンとエチレンジアミン
との混合液を用いる薬液処理を施して、下地の半導体基
板１０との密着性が緩和されたアクリル系熱硬化性樹脂
層１２をその上層のカラーフィルタ層１４等と共に半導
体基板１０から剥離することにより、欠陥２０等が生じ
たカラーフィルタ層１４を容易に剥離することができ
る。

【００２５】更に、このアクリル系熱硬化性樹脂層１２
及びカラーフィルタ層１４等が剥離された半導体基板１
０を、その後の水洗処理及び乾燥処理により、その上層
部にアクリル系熱硬化性樹脂層１２を介してカラーフィ
ルタ層１４を形成する前の状態と殆ど同一の状態に戻す
ことが可能になることから、この元の状態に戻った半導
体基板１０を再利用して、再びその上層部にアクリル系
熱硬化性樹脂層１２を介してカラーフィルタ層１４を形
成し、良品としてのカラーフィルタ基板１６を再生する
ことができる。

【００２６】従って、このように一旦不良品となったカ
ラーフィルタ基板１６を容易に再生させることが可能に
なるため、コストの低減を実現することができると共
に、環境保護にも寄与することができる。

【００２７】（第２の実施の形態）図２（ａ）〜（ｃ）
はそれぞれ本発明の第２の実施の形態に係るカラーフィ
ルタ基板の再生方法を説明するための概略工程断面図で
ある。なお、上記第１の実施の形態の図１（ａ）〜
（ｃ）に示すカラーフィルタ基板の構成要素と同一の要
素には同一の符号を付して説明を省略する。

【００２８】固体撮像素子を形成している半導体基板１
０上層部には、上記第１の実施の形態の場合のようにア
クリル系熱硬化性樹脂層を介することなく、感光性着色
樹脂レジストを用いたカラーフィルタ層１４が直接に形
成されている。更に、この半導体基板１０上層部にカラ
ーフィルタ層１４が直接に形成されているカラーフィル
タ基板２２上層には、樹脂製のオンチップ・レンズ１８
が形成されている（図２（ａ）参照）。

【００２９】但し、このようなカラーフィルタ基板２２
においても、上記第１の実施の形態の場合と同様に、感
光性着色樹脂レジストを用いたカラーフィルタ層１４を
直接に半導体基板１０上に形成する際に、種々の原因に
より、図２（ａ）に示されるように、カラーフィルタ層
１４中に欠陥２０等が生じる場合がある。

【００３０】このようにカラーフィルタ層１４中に欠陥
２０等が生じて、カラーフィルタ基板２２が不良品とな
った場合には、次のように再生処理を行う。即ち、その
上層にオンチップ・レンズ１８が形成されているカラー
フィルタ基板２２を、例えば温度２５０〜３５０℃に加
熱した状態に１５０〜２００分間保持する熱処理を行
う。この熱処理により、カラーフィルタ基板２２のカラ
ーフィルタ層１４が炭化され、半導体基板１０との密着
性が緩和される。

【００３１】次いで、この熱処理の終了後、室温に戻し
たカラーフィルタ基板２２を所定の薬液、例えば水和ヒ
ドラジンとエチレンジアミンとの混合液に約１０分間浸
漬する薬液処理を行う。こうして、半導体基板１０との
密着性が緩和されたカラーフィルタ層１４をその上層の
オンチップ・レンズ１８と共に半導体基板１０から剥離
する（図２（ｂ）参照）。

【００３２】なお、このとき、半導体基板１０からのカ
ラーフィルタ層１４等の剥離性を高めるため、上記第１
の実施の形態の場合と同様に、カラーフィルタ基板２２
を水和ヒドラジンとエチレンジアミンとの混合液に浸漬
した状態において、少なくとも１分以上連続的にカラー
フィルタ基板２２を揺動することが望ましい。

【００３３】次いで、上記第１の実施の形態の場合と同
様に、この薬液処理の後、カラーフィルタ層１４等が剥
離された半導体基板１０の水洗処理を行い、その表面に
付着している薬液を除去し、続いてこの水洗処理の後、
その表面から薬液が殆ど完全に除去された半導体基板１
０の乾燥処理を行い、表面に付着している純水を除去し
て乾燥させる。

【００３４】次いで、この乾燥処理の後、半導体基板１
０表面に残存しているカラーフィルタ層１４の残滓を除
去する酸素プラズマ処理、即ち酸素プラズマを用いたア
ッシング処理を行う。即ち、水和ヒドラジンとエチレン
ジアミンとの混合液を用いた薬液処理によりカラーフィ
ルタ層１４はその殆どが半導体基板１０から剥離する
が、その前の熱処理によって炭化されたカラーフィルタ
基板２２の一部が残滓として半導体基板１０表面に付着
残存している場合がある。このため、酸素プラズマを用
いたアッシング処理により、半導体基板１０表面に付着
残存しているカラーフィルタ基板２２の残滓を除去す
る。こうして、図２（ｂ）に示される半導体基板１０表
面のカラーフィルタ基板２２の残滓を除去して、その上
層部にカラーフィルタ層１４等を形成する前の状態と殆
ど同一の状態に戻す。

【００３５】次いで、前述した場合と同様にして、この
半導体基板１０上層部に、アクリル系熱硬化性樹脂層を
介することなく、カラーフィルタ層１４を直接に形成し
て、良品としてのカラーフィルタ基板２２を再生する。
その後、更にこのカラーフィルタ基板２２のカラーフィ
ルタ層１４上層に、樹脂製のオンチップ・レンズ１８を
形成する（図２（ｃ）参照）。

【００３６】以上のように本実施形態によれば、固体撮
像素子を形成している半導体基板１０上層部に感光性着
色樹脂レジストを用いたカラーフィルタ層１４を直接に
形成する際に、カラーフィルタ層１４中に欠陥２０等が
生じてカラーフィルタ基板２２が不良品となった場合で
あっても、例えば温度２５０〜３５０℃、１５０〜２０
０分間の熱処理を施して、カラーフィルタ層１４を炭化
し、下地の半導体基板１０との密着性を緩和した後、例
えば水和ヒドラジンとエチレンジアミンとの混合液を用
いる薬液処理を施して、下地の半導体基板１０との密着
性が緩和されたカラーフィルタ層１４をその上層のオン
チップ・レンズ１８と共に半導体基板１０から剥離する
ことにより、欠陥２０等が生じたカラーフィルタ層１４
を容易に剥離することができる。

【００３７】更に、このカラーフィルタ層１４等が剥離
された半導体基板１０を、その後の水洗処理、乾燥処
理、及び酸素プラズマを用いたアッシング処理により、
その上層部にカラーフィルタ層１４を直接に形成する前
の状態と殆ど同一の状態に戻すことが可能になることか
ら、この元の状態に戻った半導体基板１０を再利用し
て、再びその上層部にカラーフィルタ層１４を直接に形
成し、良品としてのカラーフィルタ基板２２を再生する
ことができる。

【００３８】従って、上記第１の実施形態の場合と同様
に、このように一旦不良品となったカラーフィルタ基板
２２を容易に再生させることが可能になるため、コスト
の低減を実現することができると共に、環境保護にも寄
与することができる。

【００３９】

【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明に係る
カラーフィルタ基板の再生方法によれば、次のような効
果を奏することができる。即ち、請求項１に係るカラー
フィルタ基板の再生方法によれば、基板上に熱硬化樹脂
を介してカラーフィルタ層を形成する際に、カラーフィ
ルタ層中に欠陥等が生じてカラーフィルタ基板が不良品
となった場合、この不良品となったカラーフィルタ基板
に熱処理を施して、その上の熱硬化樹脂を分解し、下地
の基板との密着性を緩和した後、カラーフィルタ基板に
薬液処理を施して、下地の基板との密着性が緩和された
熱硬化樹脂をカラーフィルタ層と共に下地の基板から剥
離することにより、欠陥等が生じたカラーフィルタ層を
容易に剥離することができる。更に、このカラーフィル
タ層及び熱硬化樹脂が剥離された基板を、その後の水洗
処理及び乾燥処理により、その上に熱硬化樹脂を介して
カラーフィルタ層を形成する前の状態と殆ど同一の状態
に戻すことが可能になることから、この元の状態に戻っ
た基板を再利用して、再びその上に熱硬化樹脂を介して
カラーフィルタ層を形成し、良品としてのカラーフィル
タ基板を再生することができる。従って、このように一
旦不良品となったカラーフィルタ基板を容易に再生させ
ることが可能になるため、コストの低減を実現すること
ができると共に、環境保護にも寄与することができる。

【００４０】また、請求項２に係るカラーフィルタ基板
の再生方法によれば、基板上にカラーフィルタ層を直接
に形成する際に、カラーフィルタ層中に欠陥等が生じて
カラーフィルタ基板が不良品となった場合、この不良品
となったカラーフィルタ基板に熱処理を施して、その上
のカラーフィルタ層を炭化し、下地の基板との密着性を
緩和した後、カラーフィルタ基板に薬液処理を施して、
下地の基板との密着性が緩和されたカラーフィルタ層を
下地の基板から剥離することにより、欠陥等が生じたカ
ラーフィルタ層を容易に剥離することができる。更に、
このカラーフィルタ層が剥離された基板を、その後の水
洗処理、乾燥処理、及びプラズマ処理により、その上に
カラーフィルタ層を直接に形成する前の状態と殆ど同一
の状態に戻すことが可能になることから、この元の状態
に戻った基板を再利用して、再びその上にカラーフィル
タ層を直接に形成し、良品としてのカラーフィルタ基板
を再生することができる。従って、上記第１の実施形態
の場合と同様に、一旦不良品となったカラーフィルタ基
板を容易に再生させることが可能になるため、コストの
低減を実現することができると共に、環境保護にも寄与
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施
の形態に係るカラーフィルタ基板の再生方法を説明する
ための概略工程断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施
の形態に係るカラーフィルタ基板の再生方法を説明する
ための概略工程断面図である。

【符号の説明】

１０……半導体基板、１２……アクリル系熱硬化性樹脂
層、１４……カラーフィルタ層、１６……カラーフィル
タ基板、１８……オンチップ・レンズ、２０……欠陥、
２２……カラーフィルタ基板。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に熱硬化樹脂を介してカラーフィ
   ルタ層が形成されているカラーフィルタ基板の再生方法
   であって、 前記カラーフィルタ基板に熱処理を施して、前記熱硬化
   樹脂を分解し、前記基板との密着性を緩和する工程と、 前記カラーフィルタ基板に薬液処理を施して、前記基板
   との密着性が緩和された前記熱硬化樹脂を前記カラーフ
   ィルタ層と共に前記基板から剥離する工程と、 前記カラーフィルタ層及び前記熱硬化樹脂が剥離された
   前記基板に水洗処理を施して、前記基板表面に付着して
   いる薬液を除去する工程と、 前記基板に乾燥処理を施して、前記基板表面を乾燥させ
   る工程と、 を具備することを特徴とするカラーフィルタ基板の再生
   方法。
2. 【請求項２】 基板上にカラーフィルタ層が直接に形成
   されているカラーフィルタ基板の再生方法であって、 前記カラーフィルタ基板に熱処理を施して、前記カラー
   フィルタ層を炭化し、前記基板との密着性を緩和する工
   程と、 前記カラーフィルタ基板に薬液処理を施して、前記基板
   との密着性が緩和された前記カラーフィルタ層を前記基
   板から剥離する工程と、 前記カラーフィルタ層が剥離された前記基板に水洗処理
   を施して、前記基板表面に付着している薬液を除去する
   工程と、 前記基板に乾燥処理を施して、前記基板表面を乾燥させ
   る工程と、 前記基板にプラズマ処理を施して、前記基板表面に残存
   している前記カラーフィルタ層の残滓を除去する工程
   と、 を具備することを特徴とするカラーフィルタ基板の再生
   方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のカラーフィルタ
   基板の再生方法において、 前記熱処理の際に、前記カラーフィルタ基板を温度２５
   ０乃至３５０℃に加熱することを特徴とするカラーフィ
   ルタ基板の再生方法。
4. 【請求項４】 請求項１又は２に記載のカラーフィルタ
   基板の再生方法において、 前記薬液処理の際に、水和ヒドラジンとエチレンジアミ
   ンとの混合液を薬液として用いることを特徴とするカラ
   ーフィルタ基板の再生方法。
5. 【請求項５】 請求項１又は２に記載のカラーフィルタ
   基板の再生方法において、 前記薬液処理の際に、前記カラーフィルタ基板を薬液中
   に浸漬した状態で揺動することを特徴とするカラーフィ
   ルタ基板の再生方法。
6. 【請求項６】 請求項２記載のカラーフィルタ基板の再
   生方法において、 前記プラズマ処理の際に、酸素プラズマを用いたアッシ
   ング処理を行うことを特徴とするカラーフィルタ基板の
   再生方法。