JP2005251989A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005251989A JP2005251989A JP2004060556A JP2004060556A JP2005251989A JP 2005251989 A JP2005251989 A JP 2005251989A JP 2004060556 A JP2004060556 A JP 2004060556A JP 2004060556 A JP2004060556 A JP 2004060556A JP 2005251989 A JP2005251989 A JP 2005251989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chemical
- chemical solution
- chambers
- spin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】 薬液処理を行なう基板処理装置において、基板に対する薬液ミストの再付着などの問題がなく、なおかつ、薬液ムラを残さないようにする。
【解決手段】 基板処理装置は、基板を移送しながら順に処理を行なうための複数の室1〜7を備える。複数の室1〜7には、基板に対して薬液処理を行なうための薬液処理室2,3と、薬液処理よりも後で基板の水洗を行なうための水洗室5,6とが含まれる。複数の室のうちのいずれかには、薬液処理よりも後で水洗よりも前に基板に対してスピン処理を行なうためのスピン装置25が設置されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板処理装置は、基板を移送しながら順に処理を行なうための複数の室1〜7を備える。複数の室1〜7には、基板に対して薬液処理を行なうための薬液処理室2,3と、薬液処理よりも後で基板の水洗を行なうための水洗室5,6とが含まれる。複数の室のうちのいずれかには、薬液処理よりも後で水洗よりも前に基板に対してスピン処理を行なうためのスピン装置25が設置されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ディスプレイ基板などといった基板に対して処理を行なうための基板処理装置に関するものである。
PDA(Personal Digital Assistant)、携帯電話、デジタルスチルカメラなどのモバイル機器、テレビジョン受像機などのAV機器、パーソナルコンピュータなどのOA機器には、しばしば液晶表示装置などのディスプレイ装置が用いられる。ディスプレイ装置には、いわゆるディスプレイ基板、すなわち表面に電極、配線、薄膜トランジスタ素子などを含む回路が形成された基板が用いられる。
従来、このような基板を製造するために処理を行なう基板処理装置としては、特開平11−202309号公報(特許文献1)に示すようなものがあった。ここでいう基板に対する処理とは、基板を薬液で洗浄することや、基板を薬液でエッチングすることや、基板に付着しているレジストを剥離させるためにレジスト剥離液を付与することなどを含む概念である。
基板表面に回路を形成するためには、基板表面に金属膜を形成した後に所望パターンにエッチングするという方法が一般的である。この際に、マスクとしてレジスト材が用いられる。エッチングが済んだ後でレジスト材は剥離されることとなるが、剥離したレジスト材の残渣が十分に洗い流されずにそのまま基板表面に残る場合があった。そのような残渣はディスプレイ装置の画像品質を悪化させる要因となっていた。レジスト剥離以外の薬液処理においても、薬液処理を行なった後に、その薬液成分が基板表面に残ったまま乾燥した場合、基板表面にムラ(以下「薬液ムラ」という。)が生じ、ディスプレイ装置の画像品質を悪化させる要因となっていた。
従来の基板処理装置は、特許文献1の図1に示すように、複数の部屋を並べた構造となっており、基板はニュートラル室から1枚ずつ順に基板処理室に搬送され、ここで薬液による洗浄処理を受ける。基板処理室は1室だけでなく複数並んでいる場合もある。基板処理室を経た基板は次に液切り室に搬送される。ここでエアナイフから高圧で発射されるエアによって、表面に付着した薬液や異物が吹き飛ばされ、表面が乾燥状態となる。表面が乾燥した基板は、次に水洗室に搬送され、水洗された後に、乾燥室に搬送される。乾燥室では、エアナイフ乾燥またはスピン乾燥が行なわれる。
一方、洗浄液による洗浄処理の後に基板を回転させることで洗浄液を振り切って乾燥を行なう例としては、特開2003−17461号公報(特許文献2)に開示された例があるが、この例では、薬液によるエッチング、洗浄液による洗浄、乾燥までのすべての工程を同一の部屋の中で行なっているため、薬液ミストが基板に再付着するおそれがある。また、レジスト残渣などが受け皿内に付着することとなるため最終工程における清浄度が保ちにくくなるという問題もある。
特開平11−202309号公報
特開2003−17461号公報
特許文献1に開示されたような従来の基板処理装置においては、液切り室のエアナイフによって表面を一見乾燥状態のように仕上げても、基板表面に薬液が必ず残ってしまう。その結果、基板表面に薬液ムラを生じてしまう。これはエアナイフのエア圧力を最適化しても同様である。
たとえば、液晶表示装置に用いるディスプレイ基板の場合、マザーガラス基板の表面に薄膜を成膜し、レジスト材を塗布し、フォトリソグラフィによってレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして薄膜をエッチングすることによって薄膜パターンを形成し、レジスト材を剥離し、次の薄膜を成膜する、という工程を数回繰り返す必要がある。このような製造工程の途中において薬液ムラが生じてしまうと、そのムラは後から形成する薄膜に包み込まれて層間に残ってしまう。そうなると、最終的に液晶表示装置として使用した際に、画像ムラとなって現れる場合がある。
そこで、本発明は、基板に対する薬液ミストの再付着などの問題がなく、なおかつ、薬液ムラを残さない基板処理装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に基づく基板処理装置は、基板を移送しながら順に処理を行なうための複数の室を備え、上記複数の室には、上記基板に対して薬液処理を行なうための薬液処理室と、上記薬液処理よりも後で上記基板の水洗を行なうための水洗室とが含まれ、上記複数の室のうちのいずれかには、上記薬液処理よりも後で上記水洗よりも前に上記基板に対してスピン処理を行なうためのスピン装置が設置されている。この構成を採用することにより、薬液処理後かつ水洗前の基板をスピン装置によって高速回転させることによって、薬液を振り切って乾燥させるか、または、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆う状態とするかのいずれかにすることができる。したがって、薬液ムラが生じることを防止することができる。
上記発明において好ましくは、上記スピン装置は、上記薬液を振り切って乾燥させるためのものである。この構成を採用することにより、エアナイフを用いた場合よりも確実に薬液を振り切ることができるので、薬液ムラが生じることを防止することができる。
上記発明において好ましくは、上記スピン装置は、上記薬液が上記基板の表面を均一な厚みで覆うようにするためのものである。この構成を採用することにより、薬液が局所的に残ったまま乾燥することを防止することができるので、薬液ムラが生じることを防止することができる。
上記発明において好ましくは、上記スピン装置は、回転数が20rpm以上1500rpm以下で回転するためのものである。この構成を採用することにより、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆う状態を実現しやすくなる。
上記発明において好ましくは、上記スピン装置において上記基板から振り飛ばされた上記薬液を回収して上記薬液処理室に供給するための薬液再利用手段を備える。この構成を採用することにより、薬液の利用効率を上げ、廃液の量が増えることを抑制することができる。
上記発明において好ましくは、上記基板は、ディスプレイ基板である。この構成を採用することにより、薬液ムラがないことが特に厳格に求められるので、本発明の貢献が顕著となる。
本発明によれば、薬液処理後かつ水洗前の基板をスピン装置によって高速回転させることによって、薬液を振り切って乾燥させるか、または、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆う状態とすることができる。したがって、薬液が局所的に残ったまま乾燥することを防止することができるので、薬液ムラが生じることを防止することができる。
(実施の形態1)
(構成)
図1、図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における基板処理装置について説明する。この基板処理装置は、図1に示すように、基板を移送しながら順に処理を行なうための複数の室を備える。図1に示した例では、基板は図中の左から右へ順に各室間を移送される。この例では、複数の室として、ニュートラル室1、薬液処理室2,3、スピン室4、水洗室5,6、乾燥室7がある。この例では複数の室は一列に並んでいるが、必ずしも一直線に並んでいる必要はない。このように複数の室の中には、基板に対して薬液を浴びせるかまたは基板を薬液中に浸漬させることによって薬液処理を行なうための薬液処理室2,3と、薬液処理よりも後で基板の水洗を行なうための水洗室5,6とが含まれる。
(構成)
図1、図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における基板処理装置について説明する。この基板処理装置は、図1に示すように、基板を移送しながら順に処理を行なうための複数の室を備える。図1に示した例では、基板は図中の左から右へ順に各室間を移送される。この例では、複数の室として、ニュートラル室1、薬液処理室2,3、スピン室4、水洗室5,6、乾燥室7がある。この例では複数の室は一列に並んでいるが、必ずしも一直線に並んでいる必要はない。このように複数の室の中には、基板に対して薬液を浴びせるかまたは基板を薬液中に浸漬させることによって薬液処理を行なうための薬液処理室2,3と、薬液処理よりも後で基板の水洗を行なうための水洗室5,6とが含まれる。
薬液処理室2では、薬液タンク23から薬液が導かれ、シャワー21によって基板に向けて供給される。薬液処理室3では、薬液タンク24から薬液が導かれ、シャワー22によって基板に向けて供給される。薬液処理はエッチング液によるエッチングであっても、レジスト剥離液によるレジスト剥離であってもよい。
水洗室5では、シャワー28a,28bによって基板の両面に向けて水が供給される。水洗室6では、シャワー29a,29bによって基板の両面に向けて水が供給される。こうして、基板の両面は水洗される。乾燥室7にはエアナイフ30が配置されており、水洗の際に基板の両面に付着した水を吹き飛ばし、乾燥させるようになっている。
この基板処理装置における複数の室のうちのいずれかには、薬液処理よりも後で水洗よりも前に基板に対してスピン処理を行なうためのスピン装置が設置されている。たとえば図1に示した例では、薬液処理室2,3よりも後で水洗室5,6よりも前に基板が通過する位置にスピン室4が配置されており、このスピン室4にはスピン装置25が設置されている。スピン装置25は、薬液処理室2,3での薬液処理を経たことによって基板に付着した薬液を振り切って乾燥させるためのものである。
スピン装置25に基板を保持させた状態では、たとえば図2に示すようになる。爪31によって基板32の四隅を保持している。スピン装置25は、この状態で基板32を所望の回転数で回転させる。
(作用・効果)
薬液処理後の基板は、表面が薬液で不均一に覆われている。本実施の形態では、薬液処理後かつ水洗前の基板をスピン装置25によって高速回転させることによって、薬液を振り切って乾燥させることができる。従来のエアナイフを用いた場合と異なり、スピン装置による場合は、完全に薬液を振り切って基板の両面を乾燥させることができる。この乾燥は、遠心力によって均一に確実に進行するので、基板表面に薬液ムラが生じることを防止することができる。
薬液処理後の基板は、表面が薬液で不均一に覆われている。本実施の形態では、薬液処理後かつ水洗前の基板をスピン装置25によって高速回転させることによって、薬液を振り切って乾燥させることができる。従来のエアナイフを用いた場合と異なり、スピン装置による場合は、完全に薬液を振り切って基板の両面を乾燥させることができる。この乾燥は、遠心力によって均一に確実に進行するので、基板表面に薬液ムラが生じることを防止することができる。
スピン室4においては、単に基板を回転させるだけでなく、新しい薬液を供給するためのノズル27をスピン装置25の上方に設けておいてもよい。基板表面に付着した薬液中に剥離したレジスト残渣などの異物が混入している場合、ノズル27から新しい薬液を供給して異物を洗い流しながら基板を高速回転させ、その後でノズル27からの薬液の供給を止め、スピン装置25はさらに高速回転を続け、最終的には薬液を完全に振り切って基板を乾燥させればよい。
(実施の形態2)
(構成)
本発明に基づく実施の形態2における基板処理装置について説明する。この基板処理装置は、基本的には、実施の形態1で説明したものと同様であるので、本実施の形態でも、図1、図2を参考にすることができる。ただし、スピン装置25の設定が実施の形態1と異なる。本実施の形態においては、スピン装置25は、薬液を振り切って乾燥させるためのものではなく、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆うようにするためのものである。
(構成)
本発明に基づく実施の形態2における基板処理装置について説明する。この基板処理装置は、基本的には、実施の形態1で説明したものと同様であるので、本実施の形態でも、図1、図2を参考にすることができる。ただし、スピン装置25の設定が実施の形態1と異なる。本実施の形態においては、スピン装置25は、薬液を振り切って乾燥させるためのものではなく、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆うようにするためのものである。
本実施の形態では、スピン室4内のスピン装置25の上方には基板表面に新しい薬液を供給するためのノズル27が設けられている。
スピン装置25は、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆うようにするためのものであるので、たとえば、回転数が20rpm以上1500rpm以下で回転するものであれば好ましい。これより回転数が少なければ遠心力が不十分となるため、薬液を十分に飛ばすことができず基板表面に残る液膜の厚みが均一となりにくくなる。逆に、これより回転数が多ければ遠心力が強すぎて薬液が必要以上に飛んでしまい、基板表面に液膜を残しにくくなる。したがって、スピン装置25の回転数は20rpm以上1500rpm以下が好ましい。もっとも、この範囲の回転数に限るものではない。
(作用・効果)
本実施の形態では、薬液処理後の基板は、ノズル27から薬液を供給され、スピン装置25によって回転させられることによって、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆う状態となる。この状態で、薬液はたとえば2〜3μm程度の厚みとなる。これは肉眼ではわからない程度である。また、薬液処理直後の状態では、剥離したレジスト残渣などの異物が混入していたとしても、ノズル27から供給される新しい薬液によって洗い流されるので、基板表面は、異物のない状態となり、均一な厚みの薬液の液膜で覆われた状態となる。基板は、このように液膜で覆われた状態で、乾燥することなく水洗室5に搬入される。水洗室5では、シャワー28a,28bからの水によって薬液の液膜は洗い流され、基板はそのまま水洗される。その結果、薬液が不均一に付着したまま乾燥する事態は回避できるので、薬液ムラが生じることは防止できる。また、基板が水洗室に持ち込まれる際に基板とともに持ち込まれる薬液の量は薄く均一な液膜の分量のみとなるので、水洗室の廃液はそのほとんど水であって含まれる薬液の濃度はきわめて薄くなる。したがって、廃液の問題を軽減することができる。
本実施の形態では、薬液処理後の基板は、ノズル27から薬液を供給され、スピン装置25によって回転させられることによって、薬液が基板の表面を均一な厚みで覆う状態となる。この状態で、薬液はたとえば2〜3μm程度の厚みとなる。これは肉眼ではわからない程度である。また、薬液処理直後の状態では、剥離したレジスト残渣などの異物が混入していたとしても、ノズル27から供給される新しい薬液によって洗い流されるので、基板表面は、異物のない状態となり、均一な厚みの薬液の液膜で覆われた状態となる。基板は、このように液膜で覆われた状態で、乾燥することなく水洗室5に搬入される。水洗室5では、シャワー28a,28bからの水によって薬液の液膜は洗い流され、基板はそのまま水洗される。その結果、薬液が不均一に付着したまま乾燥する事態は回避できるので、薬液ムラが生じることは防止できる。また、基板が水洗室に持ち込まれる際に基板とともに持ち込まれる薬液の量は薄く均一な液膜の分量のみとなるので、水洗室の廃液はそのほとんど水であって含まれる薬液の濃度はきわめて薄くなる。したがって、廃液の問題を軽減することができる。
なお、実施の形態1,2のいずれにおいても、スピン装置において基板から振り飛ばされた薬液を回収して薬液処理室に供給するための薬液再利用手段を備えることが好ましい。すなわち、スピン室4の下部には、スピン装置25によって飛ばされて落ちる薬液などを受ける受け部26を設けておき、この受け部26から薬液処理室3に液を戻すための配管33を設けておくことが好ましい。配管33は、薬液処理室3の薬液タンク24に接続されている。薬液再利用手段は、受け部26と配管33とを含む。
このようにすれば、スピン室4で飛ばされた薬液は薬液処理室3で再び使用されるので、薬液の利用効率を上げ、廃液の量が増えることを抑制することができる。この例では、薬液再利用手段は受け部26で受けた液を薬液処理室3に戻すのみとしたが、代わりに、受け部26で受けた液を薬液処理室2,3の両方に戻すように接続してもよい。
図1に示した例では、薬液処理室は2つ、水洗室も2つという構成を示したが、薬液処理室、水洗室の数はこれに限らない。また、図1に示した例では、薬液処理室3と水洗室5との間にスピン室4のみが挟まれているが、このような構成に限らず、薬液処理室と水洗室との間には、スピン室だけでなく他の種類の室を含む複数の室が挟まれていてもよい。たとえば、薬液処理室と水洗室との間のいずれかの位置にニュートラル室が挟まれていてもよい。
実施の形態1,2では、単なる基板を対象に説明したが、本発明で処理の対象とする基板はたとえばディスプレイ基板であることが好ましい。ディスプレイ基板においては、複数の薄膜を積層するために、薬液処理の工程を複数経ることが必要であり、最終製品として薬液ムラがないことが特に厳格に求められるので、本発明の適用によって貢献するところが特に大きい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
1 ニュートラル室、2,3 薬液処理室、4 スピン室、5,6 水洗室、7 乾燥室、21,22 シャワー、23,24 薬液タンク、25 スピン装置、26 液受け部、27 ノズル、28a,28b,29a,29b シャワー、30 エアナイフ、31 爪、32 基板、33 配管。
Claims (6)
- 基板を移送しながら順に処理を行なうための複数の室を備え、
前記複数の室には、前記基板に対して薬液処理を行なうための薬液処理室と、前記薬液処理よりも後で前記基板の水洗を行なうための水洗室とが含まれ、
前記複数の室のうちのいずれかには、前記薬液処理よりも後で前記水洗よりも前に前記基板に対してスピン処理を行なうためのスピン装置が設置されている、基板処理装置。 - 前記スピン装置は、前記薬液を振り切って乾燥させるためのものである、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記スピン装置は、前記薬液が前記基板の表面を均一な厚みで覆うようにするためのものである、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記スピン装置は、回転数が20rpm以上1500rpm以下で回転するためのものである、請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記スピン装置において前記基板から振り飛ばされた前記薬液を回収して前記薬液処理室に供給するための薬液再利用手段を備える、請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板は、ディスプレイ基板である、請求項1から5のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004060556A JP2005251989A (ja) | 2004-03-04 | 2004-03-04 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004060556A JP2005251989A (ja) | 2004-03-04 | 2004-03-04 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005251989A true JP2005251989A (ja) | 2005-09-15 |
Family
ID=35032185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004060556A Withdrawn JP2005251989A (ja) | 2004-03-04 | 2004-03-04 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005251989A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007100099A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
2004
- 2004-03-04 JP JP2004060556A patent/JP2005251989A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007100099A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2007235025A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP4674904B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002009035A (ja) | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
JP2014140085A (ja) | 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 | |
JP2004327962A (ja) | レジストの剥離装置及び剥離方法 | |
JP2001210615A (ja) | 電気光学装置の製造方法および電気光学装置の製造装置 | |
JP4674904B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2005251989A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007234815A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2009231346A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH11165136A (ja) | レジスト除去方法およびレジスト除去装置 | |
US7413848B2 (en) | Method of removing photoresist and photoresist rework method | |
TWI441692B (zh) | 使用超音波震盪液體以清潔基板之方法 | |
JP2001027812A (ja) | 基板表面のレジストまたは異物の除去方法 | |
JP2007095960A (ja) | 基板洗浄方法、半導体装置の製造方法、表示装置、基板洗浄装置および基板現像処理装置 | |
KR100646418B1 (ko) | 기판의 감광막 제거 방법 | |
JP2007273567A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 | |
JP2552731Y2 (ja) | 基板現像処理装置 | |
JP2013084723A (ja) | 基板の洗浄方法及び、基板の洗浄装置 | |
KR100641518B1 (ko) | 반도체 패턴 공정에서의 현상 방법 | |
JP3998246B2 (ja) | 基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法 | |
JP2005340331A (ja) | 基板の洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
JP2007207882A (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
JP3973588B2 (ja) | 基板処理方法 | |
JP2002014308A (ja) | 基板製造装置および基板洗浄装置および基板エッチング装置 | |
TW200305793A (en) | Apparatus and method for developing an LCD | |
JP2008159978A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070605 |