JP2002064119A - Icチップ規正装置 - Google Patents
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Abstract
ージ交換作業の作業性を向上する。 【解決手段】 ICチップ規正装置は、ボンディング装
置のボンディングステージ22上で、ICチップ1の位
置及び姿勢を規正する。ICチップ規正装置は、ボンデ
ィングステージ22のICチップ載置面22a上を摺動
する可動規正爪36を備え、この可動規正爪36の端面
36c,36dでICチップ1の端面を押すことによ
り、ICチップ載置面22a上でのICチップ1の位置
及び姿勢を規正する。
Description
グ装置及びワイヤボンディング装置を含むボンディング
装置において、ボンディングステージのICチップ載置
面上でICチップの位置及び姿勢を規正して位置決めす
るICチップ規正装置に関するものである。
プ(ICチップ)の基板、部品等の回路形成体への実装
技術として、フリップチップ法とワイヤボンディング法
とが知られている。フリップチップ法は、バンプボンデ
ィング装置によりICチップの電極パッドに金製の凸状
電極(バンプ)を形成し、このバンプと回路形成体上に
形成された配線電極とをリード線を介さずに直接接合す
るものである。ワイヤボンディング法は、ワイヤボンデ
ィング装置によりICチップの電極パッドと回路形成体
の電極とを金、アルミニウム等のワイヤで接続するもの
である。
ディング装置は、ボンディングステージのICチップ載
置面上でICチップの位置及び姿勢を規正して位置決め
し、その後、バンプボンディングやワイヤボンディング
を実行する。そのため、これらの装置は、ICチップ載
置面上でICチップの位置及び姿勢を規正するためのI
Cチップ規正装置を備えている。
装置が備えるこの種のICチップ規正装置の一例を示し
ている。ICチップ1に対するバンプボンディングが行
われるボンディングステージ2は、ヒータ3により加熱
されるようになっており、ICチップ載置面2aの所定
位置にICチップ1を固定するための吸着機構(図示せ
ず。)を備えている。
と、このXYテーブル6に取付けられた移動台7とを備
えている。また、移動台7には規正アーム8の基端側が
固定されており、この規正アーム8の水平方向に延びる
先端に可動規正爪9が固定されている。この可動規正爪
9は隙間11を隔ててICチップ載置面2aの上方に位
置している。すなわち、可動規正爪9はICチップ載置
面2aに対して非接触となっている。
伴って可動規正爪9が移動し、可動規正爪9の端面9a
がICチップ1を押す。その結果、ICチップ1は固定
規正ブロック12まで移動し、可動規正爪9と固定規正
ブロック12の間に挟持されて位置及び姿勢が規正され
る。
0.7mm、通常0.4mm程度である。また、可動規
正爪9の厚みT2は0.3mm程度である。さらに、上
記隙間11の寸法Gは0.03mm〜0.1mm程度で
ある。
Cチップ1は、位置認識カメラ13により位置認識さ
れ、それに基づいて図示しないボンディングヘッドによ
りICチップ1の電極パッド1aに対してバンプボンデ
ィングが行われる。この位置認識カメラ13による位置
認識の精度を高めるには、ICチップ1を厚みT1が異
なる品種に変更した場合でも、ICチップ1の位置認識
カメラ13とICチップ1の上面との距離Lを、位置認
識カメラ13の焦点距離に保持する必要がある。
に変更した場合には、ボンディングステージ2を異なる
厚みT3を有するものに交換する必要がある。すなわ
ち、ICチップ1の厚みT1が大きい場合には、厚みT
3が小さいボンディングステージ2を使用し、ICチッ
プ1の厚みT1が小さい場合には、厚みT3が大きいボ
ンディングステージ2を使用する必要がある。また、ボ
ンディングステージ2の交換に伴い、以下の2種類の作
業が必要となる。まず、第1に、可動規正爪9とICチ
ップ載置面2aの隙間11の寸法Gを上記所定値(0.
1〜0.03mm)に調整する隙間調整が必要である。
第2に、上記可動規正爪9とICチップ載置面2aとの
間の平行度を所定範囲に調整する平行度調整が必要であ
る。これらの隙間調整及び平行度調整には、上記移動台
7を垂直方向下向きに変位させるための調整ボルト(押
しボルト14)と、垂直方向上向きに変位させるための
調整ボルト(引きボルト15)を使用する。
Cチップ規正装置では、厚みT1が0.1mm程度の比
較的薄型のICチップ1を使用する場合、以下の問題が
ある。まず、ICチップ1の厚みT1が0.1mm程度
であると、隙間11の寸法Gを0.03mm程度の非常
に小さい値に設定する必要がある。このように隙間11
が非常に狭いと、上記押しボルト14と引きボルト15
による隙間調整が困難となる。また、隙間11が非常に
狭い場合には、可動規正爪9とICチップ載置面2aと
の間に要求される平行度の精度が非常に高くなるため、
平行度調整も困難となる。さらに、ボンディング装置に
供給されるICチップは、その前工程でウェハをダイシ
ングすることにより製作されるが、このダイシングの際
に比較的高い頻度でICチップの端面にバリが発生す
る。そして、上記隙間11が非常に狭い場合にICチッ
プ1の端面にバリがあると、可動規正爪9がバリと干渉
し、ICチップ1を所望の位置及び姿勢に規正すること
が困難となる。
備えるICチップ規正装置における問題を解決するため
になされたものである。すなわち、本発明は、ICチッ
プの品種変更に伴い、厚みが異なるボンディングステー
ジに交換する場合の調整作業を容易にすることを課題と
している。また、本発明は、可動規正爪とICチップ端
面のバリとの干渉を確実に防止することを課題としてい
る。
に第1の発明は、ボンディング装置のボンディングステ
ージ上で、ICチップの位置及び姿勢を規正するICチ
ップ規正装置であって、上記ボンディングステージのI
Cチップ載置面上を摺動する可動規正爪を備え、この可
動規正爪の端面でICチップの端面を押すことにより、
上記ICチップ載置面上でのICチップの位置及び姿勢
を規正することを特徴とするICチップ規正装置を提供
するものである。
Cチップ載置面上を摺動する可動規正爪の端面がICチ
ップの端面を押すことにより、ICチップの位置及び姿
勢を規正するため、ICチップの品種を厚みが異なるも
のへ変更したことに伴い、厚みが異なるボンディングス
テージに交換した場合でも、可動規正爪とICチップ載
置面の間の隙間調整を行う必要がない。
上記可動規正爪の上記ICチップ載置面に対して平行な
方向の移動を拘束する一方、上記可動規正爪がICチッ
プ載置面に対して垂直な方向に移動可能となるように可
動規正爪を連結した規正アームと、この規正アームを上
記ICチップ載置面に対して平行な方向に移動させる駆
動機構とを備えている。
アームのいずれか一方にピンを設け、他方にこのピンが
摺動可能に挿通されるガイド孔を設けている。この場
合、可動規正爪はそれ自体の自重によりICチップ載置
面に押圧される。
れか一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される凹
部を設け、上記凸部の先端と上記凹部の底部に、同一極
が互いに対向するように、それぞれ永久磁石を取付けて
もよい。この場合、永久磁石間に作用する反発力により
可動規正爪がICチップ載置面上に押圧される。
ずれか一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される
凹部を設け、上記凸部の先端と上記凹部の底部との間に
弾性手段を縮装してもよい。この場合、弾性手段から作
用する弾性力により可動規正爪がICチップ載置面上に
押圧される。
載置面に対して直交方向に延びるガイドレールを設け、
このガイドレール上を移動するスライド部材に球面軸受
の雌側要素を固定し、上記球面軸受の雄側要素に可動規
正爪を固定してもよい。
面の上記ICチップ載置面側に切欠を設けることが好ま
しい。この場合、ICチップの端面にバリが発生してい
ても、このバリは可動規正爪の切欠に入り込む。そのた
め、可動規正爪がバリと干渉することによるICチップ
の位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することができる。上
記切欠のICチップ載置面に対して垂直な方向の寸法
(高さ)は、ICチップの厚みの40%程度であること
が好ましい。切欠の高さがこの程度あれば、バリが確実
に切欠内に入り込むため、可動規正爪とバリの干渉を確
実に防止することができる。
備えるボンディング装置を提供するものである。
態について詳細に説明する。 (第1実施形態)図1から図3は、本発明の第1実施形
態に係るICチップ規正装置21を備えるバンプボンデ
ィング装置を示している。このバンプボンディング装置
は、バンプボンディングが実行されるボンディングステ
ージ22、バンプボンディング前のICチップ1が蓄積
されるICチップ供給装置23、バンプボンディング済
のICチップ1が蓄積されるICチップ搬出装置24、
及びICチップ1をICチップ供給装置23からボンデ
ィングステージ22を経てICチップ搬出装置24へ搬
送するための搬送装置25を備えている。
27により加熱される。また、ボンディングステージ2
2は、その上面(ICチップ載置面22a)の所定位置
(ボンディング位置)に位置決めされたICチップ1を
固定するために、複数の吸込孔(図示せず)と、この吸
込孔によりICチップ1をICチップ載置面22a上に
吸着するための吸引装置(図示せず。)とを備えてい
る。
て、公知の構造のボンディングヘッド29が配設されて
いる。このボンディングヘッド29は、ワイヤ供給機構
31、ボンディング作業機構32及び位置認識カメラ3
3を備え、これらはXYテーブル34上に搭載されてい
る。
ィングワイヤを巻回状態で蓄えたリール31aを備え、
ボンディング作業機構32に対して張力を付与しつつボ
ンディングワイヤを供給する。上記ボンディング作業機
構32は、クランパ32aと、その先端にキャピラリを
固定した超音波ホーン32bとを備えている。上記ワイ
ヤ供給機構31から供給されたボンディングワイヤは、
上記キャピラリに挿通される。
ルにより吸着され、上記ICチップ供給装置23上に載
置されたICチップ供給トレー23aから、ボンディン
グステージ22のICチップ載置面22a上に載置され
る。次に、ICチップ1は、ICチップ規正装置21に
より位置及び姿勢が規正されてボンディング位置に位置
決めされ、上記吸引機構の吸引力により固定される。さ
らに、位置認識カメラ33によるICチップ1の位置認
識後に、ICチップ1の電極パッド1a(図3参照)に
対してバンプボンディングが行われる。まず、キャピラ
リ先端から突出するボンディングワイヤの先端が、図示
しない放電トーチとの間に発生するスパーク放電により
溶融し、ボールが形成される。次に、このボールがIC
チップ1の電極パッド1aに押圧される。さらに、図示
しない超音波発生源の発生する超音波振動が超音波ホー
ン32b及びキャピラリを経てボールに印加される。そ
の結果、ボールが電極パッド1aに接合され、バンプが
形成される。ICチップ1が備える複数の電極パッド1
aについて以上の動作が繰り返される。バンプボンディ
ング済みのICチップ1は、再び搬送装置25の吸着ノ
ズルにより吸着され、ICチップ搬出装置24のICチ
ップ回収トレー24aへ搬送される。
態のICチップ規正装置21について説明する。このI
Cチップ規正装置21は、可動規正爪36と、固定規正
ブロック37とを備えている。このうち可動規正爪36
は、後述するように規正アーム41により駆動されてボ
ンディングステージ22のICチップ載置面22a上を
摺動する。一方、固定規正ブロック37はボンディング
ステージ22に対して固定されている。
その先端に一対の角部36a,36bを備えている。各
角部36a,36bは互いに直交する一対の端面36
c,36dにより構成されている。また、可動規正爪3
6の下面36eは平面であり、ボンディングステージ2
2のICチップ載置面22a上に載置されている。ま
た、可動規正爪36の上面36f側には、一対のピン3
8a,38bが突設されている。本実施形態では、これ
らのピン38a,38bの断面形状は半径が一定の円形
である。
を構成する端面36c,36dには、ICチップ載置面
22a側、すなわち下面36eとの接続部分に、バリと
の干渉を防止するための切欠39が設けられている。こ
の切欠39のICチップ載置面22aに対して垂直方向
の寸法(高さ)は、ICチップ1の厚みT1の40%程
度である。
に延びる中間部41b、及び水平方向に延びる先端部4
1cを備えている。
円形の一対のガイド孔41e,41fが厚み方向に貫通
するように設けられている。このガイド孔41e,41
fには、上記可動規正爪36のピン38a,38bがそ
れぞれ挿通されている。ガイド孔41e,41fの孔径
は、ピン38a,38bの外径よりも僅かに大きく設定
されている。そのため、ピン38a,38bは、ガイド
孔41e,41fにより水平方向の移動が拘束される
が、ガイド孔41e,41f内を垂直方向に摺動可能で
ある。すなわち、可動規正爪36は、ICチップ載置面
22aに対して平行な方向の移動は拘束されるが、IC
チップ載置面22aに対して垂直な方向に移動可能とな
るように規正アーム41に対して連結されている。ま
た、可動規正爪36は、それ自体の自重により下面36
eがICチップ載置面22aに対して押圧されている。
動台43に対してボルトにより固定されている。また、
移動台43は、XYテーブル42に対して取付けられて
いる。さらに、移動台43をXYテーブル42に対して
垂直方向(Z方向)下向きに変位させるための押しボル
ト44と、垂直方向上向きに変位させるための引きボル
ト45とが設けられている。
36と同様に、一対の端面37b,37cにより構成さ
れた角部37aを備えている。
明する。まず、ICチップ供給装置23からボンディン
グステージ22のICチップ載置面22a上にICチッ
プ1が供給されると、XYテーブル42がX方向及びY
方向に移動し、それに伴って規正アーム41が移動す
る。上記のように可動規正爪36は規正アーム41に対
してICチップ載置面22aに対して平行な方向の移動
が拘束されるように連結されているため、規正アーム4
1がX方向及びY方向に移動すると、それに伴って可動
規正爪36がICチップ載置面22a上を下面36eが
接触した状態で移動する。この可動規正爪36の端面3
6c,36dによりICチップ1の端面が押され、IC
チップ1がICチップ載置面22a上を移動する。図3
において二点鎖線で示すように、ICチップ1は、固定
規正ブロック37の角部37aの端面37b,37c
と、可動規正爪36の角部36aの端面36c,36d
との間に挟持されることにより位置及び姿勢が規正さ
れ、ボンディング位置に位置決めされる。
いるICチップ1には、前工程のダイシングの際に端面
にバリが発生している場合がある。しかし、図4に拡大
して示すように、ICチップ1の端面のバリ1bは、上
記可動規正爪36の切欠39内に入り込む。そのため、
可動規正爪36がバリ1bと干渉することによるICチ
ップ1の位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することがで
き、ICチップ1をボンディング位置に高精度で位置決
めすることができる。特に、本実施形態では、上記切欠
39の高さをICチップ1の厚みT1の40%程度に設
定しているため、バリ1bは確実に切欠39内に入り込
み、可動規正爪36との干渉が防止される。
更した場合には、位置認識カメラ33とICチップ1の
距離Lを位置認識カメラ33の焦点距離に保持するため
に、厚みT3が異なるボンディングステージ22に交換
する必要がある。上記のように可動規正爪36は規正ア
ーム41に対してピン38a,38bをガイド孔41
e,41fに摺動可能に挿通することにより連結されて
いるので、ボンディングステージ22を厚みT3が異な
るものに交換すると、可動規正爪36は自重によりボン
ディングステージ22のICチップ載置面22aに押圧
される。従って、ボンディングステージ22の交換時
に、隙間調整を行う必要がなく、ボンディングステージ
22の交換作業が非常に容易になる。
に対する平行度調整は、押しボルト44及び引きボルト
45により行うことができる。
38b及び規正アーム41のガイド孔41e,41fの
断面形状は円形に限定されない。すなわち、これらの断
面形状は、可動規正爪36のICチップ載置面22aに
対して平行な方向の移動を拘束する一方、可動規正爪3
6がICチップ載置面22aに対して垂直な方向に移動
可能となるように可動規正爪36を規正アーム41に連
結できればよい。具体的には、これらの断面形状として
は楕円形、多角形等がある。また、これらのピン及びガ
イド孔の数は、可動規正爪36がICチップ載置面22
aに対して平行な面内で回転するのを防止できればよ
い。具体的には、これらのピン及びガイド孔は2個以上
あればよい。さらに、ガイド孔は貫通孔である必要はな
く、ある程度の深さがあれば有底の孔であってもよい。
さらにまた、規正アーム41側に2個以上のピンを設
け、可動規正爪36にこれらのピンが挿通されるガイド
孔を設けてもよい。
の第2実施形態のICチップ規正装置21を示してい
る。この第2実施形態では、可動規正爪36の上面36
fには、断面正方形の凸部47が設けられている。ま
た、規正アーム41には、この凸部47が挿入される断
面正方形の凹部48が設けられている。凸部47及び凹
部48の断面の寸法は、凹部48が凸部47よりも僅か
に大きくなるように設定されている。そのため、凸部4
7は、水平方向の移動は凹部48の周壁により拘束され
るが、凹部48内を垂直方向に摺動可能である。すなわ
ち、可動規正爪36はICチップ載置面22aに対して
平行な方向の移動は拘束されるが、ICチップ載置面2
2aに対して垂直な方向に移動可能となるように、規正
アーム41に対して連結されている。
の底部には、同一極が互いに対向するように、それぞれ
永久磁石49a,49bが取付けられている。可動規正
爪36は、これらの永久磁石49a,49b間に作用す
る反発力により、ICチップ載置面22aに押圧されて
いる。
a,36bを構成する端面36c,36dには、ICチ
ップ載置面22a側に、バリとの干渉を防止するために
高さがICチップ1の厚みT1の40%程度の切欠39
が設けられている。
により規正アーム41がX方向及びY方向を移動する
と、それに伴って可動規正爪36はICチップ載置面2
2a上を下面36eが接触した状態で移動する。この可
動規正爪36の端面36c,36dによりICチップ1
の端面が押され、ICチップ1がICチップ載置面22
a上を移動する。最終的には、図6において二点鎖線で
示すように、ICチップ1は、固定規正ブロック37の
角部37aの端面37b,37cと、可動規正爪36の
角部36aの端面36c,36dとの間に挟持されるこ
とにより位置及び姿勢が規正され、ボンディング位置に
位置決めされる。
生していても、このバリ1bは可動規正爪36の切欠3
9内に入り込む。よって、可動規正爪36とバリ1bが
干渉することによるICチップ1の位置ずれ及び姿勢の
傾きを防止することができる。
凹部48に摺動可能に挿入することにより規正アーム4
1に連結されているので、厚みT1が異なる品種のIC
チップ1に対応するためにボンディングステージ22を
厚みT3が異なるものに交換すると、可動規正爪36は
永久磁石49a,49b間に作用する反発力により、ボ
ンディングステージ22のICチップ載置面22aに押
圧される。従って、ボンディングステージ22の交換時
に、可動規正爪36とICチップ載置面22aの隙間調
整を行う必要がなく、ボンディングステージ22の交換
作業が非常に容易になるなお、可動規正爪36のICチ
ップ載置面22aに対する平行度調整は、押しボルト4
4及び引きボルト45により行うことができる。
41の凹部48の断面形状は正方形に限定されず、可動
規正爪36のICチップ載置面22aに対して平行な方
向の移動を拘束する一方、ICチップ載置面22aに対
して垂直な方向に移動可能であれば、楕円形等であって
もよい。なお、凸部47及び凹部の断面形状を円形とす
る場合には、可動規正爪36がICチップ載置面22a
に対して平行な面内で回転するのを防止するために、2
組以上の凸部及び凹部を設け、それらのうちの少なくも
と1組に永久磁石を取付ければよい。さらに、規正アー
ム41側に凸部を設け、可動規正爪36にこの凸部が挿
入される凹部を設けてもよい。第2実施形態のその他の
構成及び作用は第1実施形態と同様であるので、同一の
要素には同一の符号を付して説明を省略する。
の第3実施形態のICチップ規正装置21を示してい
る。この第3実施形態のICチップ規正装置21では、
可動規正爪36の凸部47の先端と、規正アーム41の
凹部48の底部との間につる巻ばね51を収容してい
る。このつる巻ばねは自然長から圧縮された状態で配置
されている。そのため、このつる巻きばね51から可動
規正爪36に対して、下面36eをボンディングステー
ジ22のICチップ載置面22aに押圧する弾性力が作
用している。なお、ゴム部材等の他の弾性部材を、可動
規正爪36の凸部47と規正アーム41の凹部48との
間に縮装してもよい。第3実施形態のその他の構成及び
作用は第2実施形態と同様であるので、同一の要素には
同一の符号を付して説明を省略する。
明の第4実施形態のICチップ規正装置21を示してい
る。本実施形態のICチップ規正装置21では、規正ア
ーム41の先端部41cに垂直方向、すなわちICチッ
プ載置面22aに対して直交方向に延びるガイドレール
41gが設けられており、このガイドレール41g上を
スライド部材52が移動するようになっている。また、
規正アーム41の基端部41aはXYテーブルに対して
直接固定されており、移動台43、押しボルト44及び
引きボルト45(図2参照)は設けられていない。可動
規正爪36は周知の機械要素である球面軸受54を介し
てこのスライド部材52に連結されている。すなわち、
この球面軸受54の雌側要素54aがスライド部材52
に固定され、雄側要素54bが可動規正爪36に固定さ
れている。雄側要素54bと対向する雌側要素54aの
内周面は多孔質で構成されており、エアチューブ55を
介して減圧装置56が接続されている。この減圧装置5
6により雌側要素54aの内部を減圧すると、雄側要素
54bが雌側要素54aに真空吸着され、両者は一体に
固定される。
可動規正爪36の角部36a,36bを構成する端面3
6c,36dのICチップ載置面22a側には、バリと
の干渉を防止するために、高さがICチップ1の厚みT
1の40%程度である切欠39が設けられている。
る際には、上記減圧装置56により雄側要素54bと雌
側要素54aを一体に固定させる。この状態では、スラ
イド部材52がガイドレール41g上を移動することに
より、可動規正爪36はICチップ載置面22aに対し
て垂直な方向に移動可能である。また、可動規正爪36
は、スライド部材52、球面軸受54及び可動規正爪3
6自体の重量により、ICチップ載置面22aに押圧さ
れている。一方、スライド部材52はガイドレール41
g上のみを移動するので、可動規正爪36のICチップ
載置面22aに対して平行な方向の移動は拘束される。
よって、XYテーブル42により規正アーム41がX方
向及びY方向を移動すると、それに伴って可動規正爪3
6はICチップ載置面22a上を下面36eが接触した
状態で移動する。ICチップ1は、固定規正ブロック3
7の角部37aの端面37b,37cと、可動規正爪3
6の角部36aの端面36c,36dとの間に挟持され
ることにより位置及び姿勢が規正され、ボンディング位
置に位置決めされる。ICチップ1の端面のバリは切欠
39内に入り込むため、可動規正爪36にバリが干渉す
ることによる位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することが
できる。
応するためにボンディングステージ22を交換する際に
は、球面軸受54の雌側要素54aと雄側要素54bを
一定に固定したままで行う。厚みT3が異なるボンディ
ングステージ22に交換しても、可動規正爪36は、ス
ライド部材52、球面軸受54及び可動規正爪36自体
の自重により、ICチップ載置面22aにより押圧さ
れ、可動規正爪36の下面36eはICチップ載置面2
2aに当接する。よって、本実施形態の場合もボンディ
ングステージ22の交換時の隙間調整を行う必要がな
い。
ディングステージ22の交換時の平行度調整を行うこと
ができる。まず、ボンディングステージ22を交換した
後、上記減圧装置56による減圧を停止し、雌側要素5
4aと雄側要素54bの固定状態を解除する。これによ
り、可動規正爪36は、雄側要素54b及び可動規正爪
36の自重により、ICチップ載置面22aに押圧さ
れ、可動規正爪36の下面36e全体がICチップ載置
面22aに当接した状態となる。その後、減圧装置56
により球面軸受54の雌側要素54a内を減圧し、雌側
要素54aと雄側要素54bを一体に固定する。
グステージ22の交換時に隙間調整が不要であると共
に、平行度調整も減圧装置56による減圧の有無を切換
えるだけで行うことができるため、ボンディングステー
ジ22の交換作業の作業性が一層向上する。第4実施形
態のその他の構成及び作用は第1実施形態と同様である
ので、同一の要素には同一の符号を付して説明を省略す
る。
でなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態
はバンプボンディング装置の場合を例に説明したが、本
発明はワイヤボンディング装置の場合にも適用すること
ができる。
に係るICチップ規正装置では、ICチップ載置面上を
摺動する可動規正爪の端面がICチップの端面を押すこ
とにより、ICチップ載置面上でのICチップの位置及
び姿勢を規正するため、ICチップの品種を厚みが異な
るものへの変更したことに伴い、厚みが異なるボンディ
ングステージに交換した場合でも、可動規正爪とICチ
ップ載置面の間の隙間調整を行う必要がない。よって、
本発明のICチップ規正装置により、ボンディングステ
ージの交換作業が容易になる。
端面に切欠を設けた場合には、ICチップの端面のバリ
がこの切欠に入り込むため、可動規正爪とバリが干渉す
ることによるICチップの位置ずれ及び姿勢の傾きを防
止することができる。
装置を備えるバンプボンディング装置を示す斜視図であ
る。
装置を示す側面図である。
装置を示す平面図である。
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
正装置を示す平面図である。
ある。
ある。
Claims (8)
- 【請求項1】 ボンディング装置のボンディングステー
ジ上で、ICチップの位置及び姿勢を規正するICチッ
プ規正装置であって、 上記ボンディングステージのICチップ載置面上を摺動
する可動規正爪を備え、この可動規正爪の端面でICチ
ップの端面を押すことにより、上記ICチップ載置面上
でのICチップの位置及び姿勢を規正することを特徴と
するICチップ規正装置。 - 【請求項2】 上記可動規正爪の上記ICチップ載置面
に対して平行な方向の移動を拘束する一方、上記可動規
正爪がICチップ載置面に対して垂直な方向に移動可能
となるように可動規正爪を連結した規正アームと、 この規正アームを上記ICチップ載置面に対して平行な
方向に移動させる駆動機構とを備える請求項1に記載の
ICチップ規正装置。 - 【請求項3】 上記可動規正爪と規正アームのいずれか
一方にピンを設け、他方にこのピンが摺動可能に挿通さ
れるガイド孔を設けたことを特徴とする請求項2に記載
のICチップ規正装置。 - 【請求項4】 上記可動規正爪と規正アームのいずれか
一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される凹部を
設け、 上記凸部の先端と上記凹部の底部に、同一極が互いに対
向するように、それぞれ永久磁石を取付けたことを特徴
とする請求項2に記載のICチップ規正装置。 - 【請求項5】 上記可動規正爪と規正アームのいずれか
一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される凹部を
設け、 上記凸部の先端と上記凹部の底部との間に弾性手段を縮
装したことを特徴とする請求項2に記載のICチップ規
正装置。 - 【請求項6】上記規正アームに上記チップ載置面に対し
て直交方向に延びるガイドレールを設け、このガイドレ
ール上を移動するスライド部材に球面軸受の雌側要素を
固定し、上記球面軸受の雄側要素に可動規正爪を固定し
ていることを特徴とする請求項2に記載のICチップ規
正装置。 - 【請求項7】 上記可動規正爪のICチップと当接する
端面の上記ICチップ載置面側に切欠を設けていること
を特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記
載のICチップ規正装置。 - 【請求項8】 請求項1から請求項7のいずれか1項に
記載のICチップ規正装置を備えるボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000249756A JP4316122B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | Icチップ規正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2000249756A JP4316122B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | Icチップ規正装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002064119A true JP2002064119A (ja) | 2002-02-28 |
JP4316122B2 JP4316122B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=18739449
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JP (1) | JP4316122B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109719451A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-05-07 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 一种规整装置 |
CN113858315A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-31 | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 | 电枢组装专机 |
CN116137248A (zh) * | 2023-04-14 | 2023-05-19 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法 |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000249756A patent/JP4316122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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