JP2002064119A - Ｉｃチップ規正装置 - Google Patents
Ｉｃチップ規正装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング装置におけるボンディングステ
ージ交換作業の作業性を向上する。 【解決手段】 ＩＣチップ規正装置は、ボンディング装
置のボンディングステージ２２上で、ＩＣチップ１の位
置及び姿勢を規正する。ＩＣチップ規正装置は、ボンデ
ィングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上を摺動
する可動規正爪３６を備え、この可動規正爪３６の端面
３６ｃ，３６ｄでＩＣチップ１の端面を押すことによ
り、ＩＣチップ載置面２２ａ上でのＩＣチップ１の位置
及び姿勢を規正する。
ージ交換作業の作業性を向上する。 【解決手段】 ＩＣチップ規正装置は、ボンディング装
置のボンディングステージ２２上で、ＩＣチップ１の位
置及び姿勢を規正する。ＩＣチップ規正装置は、ボンデ
ィングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上を摺動
する可動規正爪３６を備え、この可動規正爪３６の端面
３６ｃ，３６ｄでＩＣチップ１の端面を押すことによ
り、ＩＣチップ載置面２２ａ上でのＩＣチップ１の位置
及び姿勢を規正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプボンディン
グ装置及びワイヤボンディング装置を含むボンディング
装置において、ボンディングステージのＩＣチップ載置
面上でＩＣチップの位置及び姿勢を規正して位置決めす
るＩＣチップ規正装置に関するものである。
グ装置及びワイヤボンディング装置を含むボンディング
装置において、ボンディングステージのＩＣチップ載置
面上でＩＣチップの位置及び姿勢を規正して位置決めす
るＩＣチップ規正装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ベアチップタイプの半導体集積回路チッ
プ（ＩＣチップ）の基板、部品等の回路形成体への実装
技術として、フリップチップ法とワイヤボンディング法
とが知られている。フリップチップ法は、バンプボンデ
ィング装置によりＩＣチップの電極パッドに金製の凸状
電極（バンプ）を形成し、このバンプと回路形成体上に
形成された配線電極とをリード線を介さずに直接接合す
るものである。ワイヤボンディング法は、ワイヤボンデ
ィング装置によりＩＣチップの電極パッドと回路形成体
の電極とを金、アルミニウム等のワイヤで接続するもの
である。
プ（ＩＣチップ）の基板、部品等の回路形成体への実装
技術として、フリップチップ法とワイヤボンディング法
とが知られている。フリップチップ法は、バンプボンデ
ィング装置によりＩＣチップの電極パッドに金製の凸状
電極（バンプ）を形成し、このバンプと回路形成体上に
形成された配線電極とをリード線を介さずに直接接合す
るものである。ワイヤボンディング法は、ワイヤボンデ
ィング装置によりＩＣチップの電極パッドと回路形成体
の電極とを金、アルミニウム等のワイヤで接続するもの
である。
【０００３】上記バンプボンディング装置やワイヤボン
ディング装置は、ボンディングステージのＩＣチップ載
置面上でＩＣチップの位置及び姿勢を規正して位置決め
し、その後、バンプボンディングやワイヤボンディング
を実行する。そのため、これらの装置は、ＩＣチップ載
置面上でＩＣチップの位置及び姿勢を規正するためのＩ
Ｃチップ規正装置を備えている。
ディング装置は、ボンディングステージのＩＣチップ載
置面上でＩＣチップの位置及び姿勢を規正して位置決め
し、その後、バンプボンディングやワイヤボンディング
を実行する。そのため、これらの装置は、ＩＣチップ載
置面上でＩＣチップの位置及び姿勢を規正するためのＩ
Ｃチップ規正装置を備えている。
【０００４】図１１及び図１２は、バンプボンディング
装置が備えるこの種のＩＣチップ規正装置の一例を示し
ている。ＩＣチップ１に対するバンプボンディングが行
われるボンディングステージ２は、ヒータ３により加熱
されるようになっており、ＩＣチップ載置面２ａの所定
位置にＩＣチップ１を固定するための吸着機構（図示せ
ず。）を備えている。
装置が備えるこの種のＩＣチップ規正装置の一例を示し
ている。ＩＣチップ１に対するバンプボンディングが行
われるボンディングステージ２は、ヒータ３により加熱
されるようになっており、ＩＣチップ載置面２ａの所定
位置にＩＣチップ１を固定するための吸着機構（図示せ
ず。）を備えている。
【０００５】ＩＣチップ規正装置４は、ＸＹテーブル６
と、このＸＹテーブル６に取付けられた移動台７とを備
えている。また、移動台７には規正アーム８の基端側が
固定されており、この規正アーム８の水平方向に延びる
先端に可動規正爪９が固定されている。この可動規正爪
９は隙間１１を隔ててＩＣチップ載置面２ａの上方に位
置している。すなわち、可動規正爪９はＩＣチップ載置
面２ａに対して非接触となっている。
と、このＸＹテーブル６に取付けられた移動台７とを備
えている。また、移動台７には規正アーム８の基端側が
固定されており、この規正アーム８の水平方向に延びる
先端に可動規正爪９が固定されている。この可動規正爪
９は隙間１１を隔ててＩＣチップ載置面２ａの上方に位
置している。すなわち、可動規正爪９はＩＣチップ載置
面２ａに対して非接触となっている。
【０００６】上記ＸＹテーブル６が移動すると、それに
伴って可動規正爪９が移動し、可動規正爪９の端面９ａ
がＩＣチップ１を押す。その結果、ＩＣチップ１は固定
規正ブロック１２まで移動し、可動規正爪９と固定規正
ブロック１２の間に挟持されて位置及び姿勢が規正され
る。
伴って可動規正爪９が移動し、可動規正爪９の端面９ａ
がＩＣチップ１を押す。その結果、ＩＣチップ１は固定
規正ブロック１２まで移動し、可動規正爪９と固定規正
ブロック１２の間に挟持されて位置及び姿勢が規正され
る。
【０００７】ＩＣチップ１の厚みＴ１は、０．１ｍｍ〜
０．７ｍｍ、通常０．４ｍｍ程度である。また、可動規
正爪９の厚みＴ２は０．３ｍｍ程度である。さらに、上
記隙間１１の寸法Ｇは０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍ程度で
ある。
０．７ｍｍ、通常０．４ｍｍ程度である。また、可動規
正爪９の厚みＴ２は０．３ｍｍ程度である。さらに、上
記隙間１１の寸法Ｇは０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍ程度で
ある。
【０００８】上記のように位置及び姿勢が規正されたＩ
Ｃチップ１は、位置認識カメラ１３により位置認識さ
れ、それに基づいて図示しないボンディングヘッドによ
りＩＣチップ１の電極パッド１ａに対してバンプボンデ
ィングが行われる。この位置認識カメラ１３による位置
認識の精度を高めるには、ＩＣチップ１を厚みＴ１が異
なる品種に変更した場合でも、ＩＣチップ１の位置認識
カメラ１３とＩＣチップ１の上面との距離Ｌを、位置認
識カメラ１３の焦点距離に保持する必要がある。
Ｃチップ１は、位置認識カメラ１３により位置認識さ
れ、それに基づいて図示しないボンディングヘッドによ
りＩＣチップ１の電極パッド１ａに対してバンプボンデ
ィングが行われる。この位置認識カメラ１３による位置
認識の精度を高めるには、ＩＣチップ１を厚みＴ１が異
なる品種に変更した場合でも、ＩＣチップ１の位置認識
カメラ１３とＩＣチップ１の上面との距離Ｌを、位置認
識カメラ１３の焦点距離に保持する必要がある。
【０００９】そのため、厚みＴ１が異なるＩＣチップ１
に変更した場合には、ボンディングステージ２を異なる
厚みＴ３を有するものに交換する必要がある。すなわ
ち、ＩＣチップ１の厚みＴ１が大きい場合には、厚みＴ
３が小さいボンディングステージ２を使用し、ＩＣチッ
プ１の厚みＴ１が小さい場合には、厚みＴ３が大きいボ
ンディングステージ２を使用する必要がある。また、ボ
ンディングステージ２の交換に伴い、以下の２種類の作
業が必要となる。まず、第１に、可動規正爪９とＩＣチ
ップ載置面２ａの隙間１１の寸法Ｇを上記所定値（０．
１〜０．０３ｍｍ）に調整する隙間調整が必要である。
第２に、上記可動規正爪９とＩＣチップ載置面２ａとの
間の平行度を所定範囲に調整する平行度調整が必要であ
る。これらの隙間調整及び平行度調整には、上記移動台
７を垂直方向下向きに変位させるための調整ボルト（押
しボルト１４）と、垂直方向上向きに変位させるための
調整ボルト（引きボルト１５）を使用する。
に変更した場合には、ボンディングステージ２を異なる
厚みＴ３を有するものに交換する必要がある。すなわ
ち、ＩＣチップ１の厚みＴ１が大きい場合には、厚みＴ
３が小さいボンディングステージ２を使用し、ＩＣチッ
プ１の厚みＴ１が小さい場合には、厚みＴ３が大きいボ
ンディングステージ２を使用する必要がある。また、ボ
ンディングステージ２の交換に伴い、以下の２種類の作
業が必要となる。まず、第１に、可動規正爪９とＩＣチ
ップ載置面２ａの隙間１１の寸法Ｇを上記所定値（０．
１〜０．０３ｍｍ）に調整する隙間調整が必要である。
第２に、上記可動規正爪９とＩＣチップ載置面２ａとの
間の平行度を所定範囲に調整する平行度調整が必要であ
る。これらの隙間調整及び平行度調整には、上記移動台
７を垂直方向下向きに変位させるための調整ボルト（押
しボルト１４）と、垂直方向上向きに変位させるための
調整ボルト（引きボルト１５）を使用する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のＩ
Ｃチップ規正装置では、厚みＴ１が０．１ｍｍ程度の比
較的薄型のＩＣチップ１を使用する場合、以下の問題が
ある。まず、ＩＣチップ１の厚みＴ１が０．１ｍｍ程度
であると、隙間１１の寸法Ｇを０．０３ｍｍ程度の非常
に小さい値に設定する必要がある。このように隙間１１
が非常に狭いと、上記押しボルト１４と引きボルト１５
による隙間調整が困難となる。また、隙間１１が非常に
狭い場合には、可動規正爪９とＩＣチップ載置面２ａと
の間に要求される平行度の精度が非常に高くなるため、
平行度調整も困難となる。さらに、ボンディング装置に
供給されるＩＣチップは、その前工程でウェハをダイシ
ングすることにより製作されるが、このダイシングの際
に比較的高い頻度でＩＣチップの端面にバリが発生す
る。そして、上記隙間１１が非常に狭い場合にＩＣチッ
プ１の端面にバリがあると、可動規正爪９がバリと干渉
し、ＩＣチップ１を所望の位置及び姿勢に規正すること
が困難となる。
Ｃチップ規正装置では、厚みＴ１が０．１ｍｍ程度の比
較的薄型のＩＣチップ１を使用する場合、以下の問題が
ある。まず、ＩＣチップ１の厚みＴ１が０．１ｍｍ程度
であると、隙間１１の寸法Ｇを０．０３ｍｍ程度の非常
に小さい値に設定する必要がある。このように隙間１１
が非常に狭いと、上記押しボルト１４と引きボルト１５
による隙間調整が困難となる。また、隙間１１が非常に
狭い場合には、可動規正爪９とＩＣチップ載置面２ａと
の間に要求される平行度の精度が非常に高くなるため、
平行度調整も困難となる。さらに、ボンディング装置に
供給されるＩＣチップは、その前工程でウェハをダイシ
ングすることにより製作されるが、このダイシングの際
に比較的高い頻度でＩＣチップの端面にバリが発生す
る。そして、上記隙間１１が非常に狭い場合にＩＣチッ
プ１の端面にバリがあると、可動規正爪９がバリと干渉
し、ＩＣチップ１を所望の位置及び姿勢に規正すること
が困難となる。
【００１１】本発明は、上記従来のボンディング装置が
備えるＩＣチップ規正装置における問題を解決するため
になされたものである。すなわち、本発明は、ＩＣチッ
プの品種変更に伴い、厚みが異なるボンディングステー
ジに交換する場合の調整作業を容易にすることを課題と
している。また、本発明は、可動規正爪とＩＣチップ端
面のバリとの干渉を確実に防止することを課題としてい
る。
備えるＩＣチップ規正装置における問題を解決するため
になされたものである。すなわち、本発明は、ＩＣチッ
プの品種変更に伴い、厚みが異なるボンディングステー
ジに交換する場合の調整作業を容易にすることを課題と
している。また、本発明は、可動規正爪とＩＣチップ端
面のバリとの干渉を確実に防止することを課題としてい
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に第１の発明は、ボンディング装置のボンディングステ
ージ上で、ＩＣチップの位置及び姿勢を規正するＩＣチ
ップ規正装置であって、上記ボンディングステージのＩ
Ｃチップ載置面上を摺動する可動規正爪を備え、この可
動規正爪の端面でＩＣチップの端面を押すことにより、
上記ＩＣチップ載置面上でのＩＣチップの位置及び姿勢
を規正することを特徴とするＩＣチップ規正装置を提供
するものである。
に第１の発明は、ボンディング装置のボンディングステ
ージ上で、ＩＣチップの位置及び姿勢を規正するＩＣチ
ップ規正装置であって、上記ボンディングステージのＩ
Ｃチップ載置面上を摺動する可動規正爪を備え、この可
動規正爪の端面でＩＣチップの端面を押すことにより、
上記ＩＣチップ載置面上でのＩＣチップの位置及び姿勢
を規正することを特徴とするＩＣチップ規正装置を提供
するものである。
【００１３】本発明に係るＩＣチップ規正装置では、Ｉ
Ｃチップ載置面上を摺動する可動規正爪の端面がＩＣチ
ップの端面を押すことにより、ＩＣチップの位置及び姿
勢を規正するため、ＩＣチップの品種を厚みが異なるも
のへ変更したことに伴い、厚みが異なるボンディングス
テージに交換した場合でも、可動規正爪とＩＣチップ載
置面の間の隙間調整を行う必要がない。
Ｃチップ載置面上を摺動する可動規正爪の端面がＩＣチ
ップの端面を押すことにより、ＩＣチップの位置及び姿
勢を規正するため、ＩＣチップの品種を厚みが異なるも
のへ変更したことに伴い、厚みが異なるボンディングス
テージに交換した場合でも、可動規正爪とＩＣチップ載
置面の間の隙間調整を行う必要がない。
【００１４】具体的には、上記ＩＣチップ規正装置は、
上記可動規正爪の上記ＩＣチップ載置面に対して平行な
方向の移動を拘束する一方、上記可動規正爪がＩＣチッ
プ載置面に対して垂直な方向に移動可能となるように可
動規正爪を連結した規正アームと、この規正アームを上
記ＩＣチップ載置面に対して平行な方向に移動させる駆
動機構とを備えている。
上記可動規正爪の上記ＩＣチップ載置面に対して平行な
方向の移動を拘束する一方、上記可動規正爪がＩＣチッ
プ載置面に対して垂直な方向に移動可能となるように可
動規正爪を連結した規正アームと、この規正アームを上
記ＩＣチップ載置面に対して平行な方向に移動させる駆
動機構とを備えている。
【００１５】さらに具体的には、上記可動規正爪と規正
アームのいずれか一方にピンを設け、他方にこのピンが
摺動可能に挿通されるガイド孔を設けている。この場
合、可動規正爪はそれ自体の自重によりＩＣチップ載置
面に押圧される。
アームのいずれか一方にピンを設け、他方にこのピンが
摺動可能に挿通されるガイド孔を設けている。この場
合、可動規正爪はそれ自体の自重によりＩＣチップ載置
面に押圧される。
【００１６】また、上記可動規正爪と規正アームのいず
れか一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される凹
部を設け、上記凸部の先端と上記凹部の底部に、同一極
が互いに対向するように、それぞれ永久磁石を取付けて
もよい。この場合、永久磁石間に作用する反発力により
可動規正爪がＩＣチップ載置面上に押圧される。
れか一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される凹
部を設け、上記凸部の先端と上記凹部の底部に、同一極
が互いに対向するように、それぞれ永久磁石を取付けて
もよい。この場合、永久磁石間に作用する反発力により
可動規正爪がＩＣチップ載置面上に押圧される。
【００１７】さらに、上記可動規正爪と規正アームのい
ずれか一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される
凹部を設け、上記凸部の先端と上記凹部の底部との間に
弾性手段を縮装してもよい。この場合、弾性手段から作
用する弾性力により可動規正爪がＩＣチップ載置面上に
押圧される。
ずれか一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される
凹部を設け、上記凸部の先端と上記凹部の底部との間に
弾性手段を縮装してもよい。この場合、弾性手段から作
用する弾性力により可動規正爪がＩＣチップ載置面上に
押圧される。
【００１８】さらにまた、上記規正アームに上記チップ
載置面に対して直交方向に延びるガイドレールを設け、
このガイドレール上を移動するスライド部材に球面軸受
の雌側要素を固定し、上記球面軸受の雄側要素に可動規
正爪を固定してもよい。
載置面に対して直交方向に延びるガイドレールを設け、
このガイドレール上を移動するスライド部材に球面軸受
の雌側要素を固定し、上記球面軸受の雄側要素に可動規
正爪を固定してもよい。
【００１９】上記可動規正爪のＩＣチップと当接する端
面の上記ＩＣチップ載置面側に切欠を設けることが好ま
しい。この場合、ＩＣチップの端面にバリが発生してい
ても、このバリは可動規正爪の切欠に入り込む。そのた
め、可動規正爪がバリと干渉することによるＩＣチップ
の位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することができる。上
記切欠のＩＣチップ載置面に対して垂直な方向の寸法
（高さ）は、ＩＣチップの厚みの４０％程度であること
が好ましい。切欠の高さがこの程度あれば、バリが確実
に切欠内に入り込むため、可動規正爪とバリの干渉を確
実に防止することができる。
面の上記ＩＣチップ載置面側に切欠を設けることが好ま
しい。この場合、ＩＣチップの端面にバリが発生してい
ても、このバリは可動規正爪の切欠に入り込む。そのた
め、可動規正爪がバリと干渉することによるＩＣチップ
の位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することができる。上
記切欠のＩＣチップ載置面に対して垂直な方向の寸法
（高さ）は、ＩＣチップの厚みの４０％程度であること
が好ましい。切欠の高さがこの程度あれば、バリが確実
に切欠内に入り込むため、可動規正爪とバリの干渉を確
実に防止することができる。
【００２０】第２の発明は、上記ＩＣチップ規正装置を
備えるボンディング装置を提供するものである。
備えるボンディング装置を提供するものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、図面に示す本発明の実施形
態について詳細に説明する。 （第１実施形態）図１から図３は、本発明の第１実施形
態に係るＩＣチップ規正装置２１を備えるバンプボンデ
ィング装置を示している。このバンプボンディング装置
は、バンプボンディングが実行されるボンディングステ
ージ２２、バンプボンディング前のＩＣチップ１が蓄積
されるＩＣチップ供給装置２３、バンプボンディング済
のＩＣチップ１が蓄積されるＩＣチップ搬出装置２４、
及びＩＣチップ１をＩＣチップ供給装置２３からボンデ
ィングステージ２２を経てＩＣチップ搬出装置２４へ搬
送するための搬送装置２５を備えている。
態について詳細に説明する。 （第１実施形態）図１から図３は、本発明の第１実施形
態に係るＩＣチップ規正装置２１を備えるバンプボンデ
ィング装置を示している。このバンプボンディング装置
は、バンプボンディングが実行されるボンディングステ
ージ２２、バンプボンディング前のＩＣチップ１が蓄積
されるＩＣチップ供給装置２３、バンプボンディング済
のＩＣチップ１が蓄積されるＩＣチップ搬出装置２４、
及びＩＣチップ１をＩＣチップ供給装置２３からボンデ
ィングステージ２２を経てＩＣチップ搬出装置２４へ搬
送するための搬送装置２５を備えている。
【００２２】上記ボンディングステージ２２は、ヒータ
２７により加熱される。また、ボンディングステージ２
２は、その上面（ＩＣチップ載置面２２ａ）の所定位置
（ボンディング位置）に位置決めされたＩＣチップ１を
固定するために、複数の吸込孔（図示せず）と、この吸
込孔によりＩＣチップ１をＩＣチップ載置面２２ａ上に
吸着するための吸引装置（図示せず。）とを備えてい
る。
２７により加熱される。また、ボンディングステージ２
２は、その上面（ＩＣチップ載置面２２ａ）の所定位置
（ボンディング位置）に位置決めされたＩＣチップ１を
固定するために、複数の吸込孔（図示せず）と、この吸
込孔によりＩＣチップ１をＩＣチップ載置面２２ａ上に
吸着するための吸引装置（図示せず。）とを備えてい
る。
【００２３】上記ボンディングステージ２２と対向し
て、公知の構造のボンディングヘッド２９が配設されて
いる。このボンディングヘッド２９は、ワイヤ供給機構
３１、ボンディング作業機構３２及び位置認識カメラ３
３を備え、これらはＸＹテーブル３４上に搭載されてい
る。
て、公知の構造のボンディングヘッド２９が配設されて
いる。このボンディングヘッド２９は、ワイヤ供給機構
３１、ボンディング作業機構３２及び位置認識カメラ３
３を備え、これらはＸＹテーブル３４上に搭載されてい
る。
【００２４】上記ワイヤ供給機構３１は、金製のボンデ
ィングワイヤを巻回状態で蓄えたリール３１ａを備え、
ボンディング作業機構３２に対して張力を付与しつつボ
ンディングワイヤを供給する。上記ボンディング作業機
構３２は、クランパ３２ａと、その先端にキャピラリを
固定した超音波ホーン３２ｂとを備えている。上記ワイ
ヤ供給機構３１から供給されたボンディングワイヤは、
上記キャピラリに挿通される。
ィングワイヤを巻回状態で蓄えたリール３１ａを備え、
ボンディング作業機構３２に対して張力を付与しつつボ
ンディングワイヤを供給する。上記ボンディング作業機
構３２は、クランパ３２ａと、その先端にキャピラリを
固定した超音波ホーン３２ｂとを備えている。上記ワイ
ヤ供給機構３１から供給されたボンディングワイヤは、
上記キャピラリに挿通される。
【００２５】ＩＣチップ１は、搬送装置２５の吸着ノズ
ルにより吸着され、上記ＩＣチップ供給装置２３上に載
置されたＩＣチップ供給トレー２３ａから、ボンディン
グステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上に載置され
る。次に、ＩＣチップ１は、ＩＣチップ規正装置２１に
より位置及び姿勢が規正されてボンディング位置に位置
決めされ、上記吸引機構の吸引力により固定される。さ
らに、位置認識カメラ３３によるＩＣチップ１の位置認
識後に、ＩＣチップ１の電極パッド１ａ（図３参照）に
対してバンプボンディングが行われる。まず、キャピラ
リ先端から突出するボンディングワイヤの先端が、図示
しない放電トーチとの間に発生するスパーク放電により
溶融し、ボールが形成される。次に、このボールがＩＣ
チップ１の電極パッド１ａに押圧される。さらに、図示
しない超音波発生源の発生する超音波振動が超音波ホー
ン３２ｂ及びキャピラリを経てボールに印加される。そ
の結果、ボールが電極パッド１ａに接合され、バンプが
形成される。ＩＣチップ１が備える複数の電極パッド１
ａについて以上の動作が繰り返される。バンプボンディ
ング済みのＩＣチップ１は、再び搬送装置２５の吸着ノ
ズルにより吸着され、ＩＣチップ搬出装置２４のＩＣチ
ップ回収トレー２４ａへ搬送される。
ルにより吸着され、上記ＩＣチップ供給装置２３上に載
置されたＩＣチップ供給トレー２３ａから、ボンディン
グステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上に載置され
る。次に、ＩＣチップ１は、ＩＣチップ規正装置２１に
より位置及び姿勢が規正されてボンディング位置に位置
決めされ、上記吸引機構の吸引力により固定される。さ
らに、位置認識カメラ３３によるＩＣチップ１の位置認
識後に、ＩＣチップ１の電極パッド１ａ（図３参照）に
対してバンプボンディングが行われる。まず、キャピラ
リ先端から突出するボンディングワイヤの先端が、図示
しない放電トーチとの間に発生するスパーク放電により
溶融し、ボールが形成される。次に、このボールがＩＣ
チップ１の電極パッド１ａに押圧される。さらに、図示
しない超音波発生源の発生する超音波振動が超音波ホー
ン３２ｂ及びキャピラリを経てボールに印加される。そ
の結果、ボールが電極パッド１ａに接合され、バンプが
形成される。ＩＣチップ１が備える複数の電極パッド１
ａについて以上の動作が繰り返される。バンプボンディ
ング済みのＩＣチップ１は、再び搬送装置２５の吸着ノ
ズルにより吸着され、ＩＣチップ搬出装置２４のＩＣチ
ップ回収トレー２４ａへ搬送される。
【００２６】次に、図２及び図３を参照して、本実施形
態のＩＣチップ規正装置２１について説明する。このＩ
Ｃチップ規正装置２１は、可動規正爪３６と、固定規正
ブロック３７とを備えている。このうち可動規正爪３６
は、後述するように規正アーム４１により駆動されてボ
ンディングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上を
摺動する。一方、固定規正ブロック３７はボンディング
ステージ２２に対して固定されている。
態のＩＣチップ規正装置２１について説明する。このＩ
Ｃチップ規正装置２１は、可動規正爪３６と、固定規正
ブロック３７とを備えている。このうち可動規正爪３６
は、後述するように規正アーム４１により駆動されてボ
ンディングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上を
摺動する。一方、固定規正ブロック３７はボンディング
ステージ２２に対して固定されている。
【００２７】図３に示すように、上記可動規正爪３６は
その先端に一対の角部３６ａ，３６ｂを備えている。各
角部３６ａ，３６ｂは互いに直交する一対の端面３６
ｃ，３６ｄにより構成されている。また、可動規正爪３
６の下面３６ｅは平面であり、ボンディングステージ２
２のＩＣチップ載置面２２ａ上に載置されている。ま
た、可動規正爪３６の上面３６ｆ側には、一対のピン３
８ａ，３８ｂが突設されている。本実施形態では、これ
らのピン３８ａ，３８ｂの断面形状は半径が一定の円形
である。
その先端に一対の角部３６ａ，３６ｂを備えている。各
角部３６ａ，３６ｂは互いに直交する一対の端面３６
ｃ，３６ｄにより構成されている。また、可動規正爪３
６の下面３６ｅは平面であり、ボンディングステージ２
２のＩＣチップ載置面２２ａ上に載置されている。ま
た、可動規正爪３６の上面３６ｆ側には、一対のピン３
８ａ，３８ｂが突設されている。本実施形態では、これ
らのピン３８ａ，３８ｂの断面形状は半径が一定の円形
である。
【００２８】上記可動規正爪３６の角部３６ａ，３６ｂ
を構成する端面３６ｃ，３６ｄには、ＩＣチップ載置面
２２ａ側、すなわち下面３６ｅとの接続部分に、バリと
の干渉を防止するための切欠３９が設けられている。こ
の切欠３９のＩＣチップ載置面２２ａに対して垂直方向
の寸法（高さ）は、ＩＣチップ１の厚みＴ１の４０％程
度である。
を構成する端面３６ｃ，３６ｄには、ＩＣチップ載置面
２２ａ側、すなわち下面３６ｅとの接続部分に、バリと
の干渉を防止するための切欠３９が設けられている。こ
の切欠３９のＩＣチップ載置面２２ａに対して垂直方向
の寸法（高さ）は、ＩＣチップ１の厚みＴ１の４０％程
度である。
【００２９】規正アーム４１は、基部４１ａ、垂直方向
に延びる中間部４１ｂ、及び水平方向に延びる先端部４
１ｃを備えている。
に延びる中間部４１ｂ、及び水平方向に延びる先端部４
１ｃを備えている。
【００３０】規正アーム４１の先端部４１ｃには、断面
円形の一対のガイド孔４１ｅ，４１ｆが厚み方向に貫通
するように設けられている。このガイド孔４１ｅ，４１
ｆには、上記可動規正爪３６のピン３８ａ，３８ｂがそ
れぞれ挿通されている。ガイド孔４１ｅ，４１ｆの孔径
は、ピン３８ａ，３８ｂの外径よりも僅かに大きく設定
されている。そのため、ピン３８ａ，３８ｂは、ガイド
孔４１ｅ，４１ｆにより水平方向の移動が拘束される
が、ガイド孔４１ｅ，４１ｆ内を垂直方向に摺動可能で
ある。すなわち、可動規正爪３６は、ＩＣチップ載置面
２２ａに対して平行な方向の移動は拘束されるが、ＩＣ
チップ載置面２２ａに対して垂直な方向に移動可能とな
るように規正アーム４１に対して連結されている。ま
た、可動規正爪３６は、それ自体の自重により下面３６
ｅがＩＣチップ載置面２２ａに対して押圧されている。
円形の一対のガイド孔４１ｅ，４１ｆが厚み方向に貫通
するように設けられている。このガイド孔４１ｅ，４１
ｆには、上記可動規正爪３６のピン３８ａ，３８ｂがそ
れぞれ挿通されている。ガイド孔４１ｅ，４１ｆの孔径
は、ピン３８ａ，３８ｂの外径よりも僅かに大きく設定
されている。そのため、ピン３８ａ，３８ｂは、ガイド
孔４１ｅ，４１ｆにより水平方向の移動が拘束される
が、ガイド孔４１ｅ，４１ｆ内を垂直方向に摺動可能で
ある。すなわち、可動規正爪３６は、ＩＣチップ載置面
２２ａに対して平行な方向の移動は拘束されるが、ＩＣ
チップ載置面２２ａに対して垂直な方向に移動可能とな
るように規正アーム４１に対して連結されている。ま
た、可動規正爪３６は、それ自体の自重により下面３６
ｅがＩＣチップ載置面２２ａに対して押圧されている。
【００３１】上記規正アーム４１の基端部４１ａは、移
動台４３に対してボルトにより固定されている。また、
移動台４３は、ＸＹテーブル４２に対して取付けられて
いる。さらに、移動台４３をＸＹテーブル４２に対して
垂直方向（Ｚ方向）下向きに変位させるための押しボル
ト４４と、垂直方向上向きに変位させるための引きボル
ト４５とが設けられている。
動台４３に対してボルトにより固定されている。また、
移動台４３は、ＸＹテーブル４２に対して取付けられて
いる。さらに、移動台４３をＸＹテーブル４２に対して
垂直方向（Ｚ方向）下向きに変位させるための押しボル
ト４４と、垂直方向上向きに変位させるための引きボル
ト４５とが設けられている。
【００３２】上記固定規正ブロック３７は、可動規正爪
３６と同様に、一対の端面３７ｂ，３７ｃにより構成さ
れた角部３７ａを備えている。
３６と同様に、一対の端面３７ｂ，３７ｃにより構成さ
れた角部３７ａを備えている。
【００３３】次に、ＩＣチップ規正装置２１の動作を説
明する。まず、ＩＣチップ供給装置２３からボンディン
グステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上にＩＣチッ
プ１が供給されると、ＸＹテーブル４２がＸ方向及びＹ
方向に移動し、それに伴って規正アーム４１が移動す
る。上記のように可動規正爪３６は規正アーム４１に対
してＩＣチップ載置面２２ａに対して平行な方向の移動
が拘束されるように連結されているため、規正アーム４
１がＸ方向及びＹ方向に移動すると、それに伴って可動
規正爪３６がＩＣチップ載置面２２ａ上を下面３６ｅが
接触した状態で移動する。この可動規正爪３６の端面３
６ｃ，３６ｄによりＩＣチップ１の端面が押され、ＩＣ
チップ１がＩＣチップ載置面２２ａ上を移動する。図３
において二点鎖線で示すように、ＩＣチップ１は、固定
規正ブロック３７の角部３７ａの端面３７ｂ，３７ｃ
と、可動規正爪３６の角部３６ａの端面３６ｃ，３６ｄ
との間に挟持されることにより位置及び姿勢が規正さ
れ、ボンディング位置に位置決めされる。
明する。まず、ＩＣチップ供給装置２３からボンディン
グステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａ上にＩＣチッ
プ１が供給されると、ＸＹテーブル４２がＸ方向及びＹ
方向に移動し、それに伴って規正アーム４１が移動す
る。上記のように可動規正爪３６は規正アーム４１に対
してＩＣチップ載置面２２ａに対して平行な方向の移動
が拘束されるように連結されているため、規正アーム４
１がＸ方向及びＹ方向に移動すると、それに伴って可動
規正爪３６がＩＣチップ載置面２２ａ上を下面３６ｅが
接触した状態で移動する。この可動規正爪３６の端面３
６ｃ，３６ｄによりＩＣチップ１の端面が押され、ＩＣ
チップ１がＩＣチップ載置面２２ａ上を移動する。図３
において二点鎖線で示すように、ＩＣチップ１は、固定
規正ブロック３７の角部３７ａの端面３７ｂ，３７ｃ
と、可動規正爪３６の角部３６ａの端面３６ｃ，３６ｄ
との間に挟持されることにより位置及び姿勢が規正さ
れ、ボンディング位置に位置決めされる。
【００３４】上記ＩＣチップ供給装置２３に蓄積されて
いるＩＣチップ１には、前工程のダイシングの際に端面
にバリが発生している場合がある。しかし、図４に拡大
して示すように、ＩＣチップ１の端面のバリ１ｂは、上
記可動規正爪３６の切欠３９内に入り込む。そのため、
可動規正爪３６がバリ１ｂと干渉することによるＩＣチ
ップ１の位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することがで
き、ＩＣチップ１をボンディング位置に高精度で位置決
めすることができる。特に、本実施形態では、上記切欠
３９の高さをＩＣチップ１の厚みＴ１の４０％程度に設
定しているため、バリ１ｂは確実に切欠３９内に入り込
み、可動規正爪３６との干渉が防止される。
いるＩＣチップ１には、前工程のダイシングの際に端面
にバリが発生している場合がある。しかし、図４に拡大
して示すように、ＩＣチップ１の端面のバリ１ｂは、上
記可動規正爪３６の切欠３９内に入り込む。そのため、
可動規正爪３６がバリ１ｂと干渉することによるＩＣチ
ップ１の位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することがで
き、ＩＣチップ１をボンディング位置に高精度で位置決
めすることができる。特に、本実施形態では、上記切欠
３９の高さをＩＣチップ１の厚みＴ１の４０％程度に設
定しているため、バリ１ｂは確実に切欠３９内に入り込
み、可動規正爪３６との干渉が防止される。
【００３５】ＩＣチップ１を厚みＴ１が異なる品種に変
更した場合には、位置認識カメラ３３とＩＣチップ１の
距離Ｌを位置認識カメラ３３の焦点距離に保持するため
に、厚みＴ３が異なるボンディングステージ２２に交換
する必要がある。上記のように可動規正爪３６は規正ア
ーム４１に対してピン３８ａ，３８ｂをガイド孔４１
ｅ，４１ｆに摺動可能に挿通することにより連結されて
いるので、ボンディングステージ２２を厚みＴ３が異な
るものに交換すると、可動規正爪３６は自重によりボン
ディングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａに押圧
される。従って、ボンディングステージ２２の交換時
に、隙間調整を行う必要がなく、ボンディングステージ
２２の交換作業が非常に容易になる。
更した場合には、位置認識カメラ３３とＩＣチップ１の
距離Ｌを位置認識カメラ３３の焦点距離に保持するため
に、厚みＴ３が異なるボンディングステージ２２に交換
する必要がある。上記のように可動規正爪３６は規正ア
ーム４１に対してピン３８ａ，３８ｂをガイド孔４１
ｅ，４１ｆに摺動可能に挿通することにより連結されて
いるので、ボンディングステージ２２を厚みＴ３が異な
るものに交換すると、可動規正爪３６は自重によりボン
ディングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａに押圧
される。従って、ボンディングステージ２２の交換時
に、隙間調整を行う必要がなく、ボンディングステージ
２２の交換作業が非常に容易になる。
【００３６】可動規正爪３６のＩＣチップ載置面２２ａ
に対する平行度調整は、押しボルト４４及び引きボルト
４５により行うことができる。
に対する平行度調整は、押しボルト４４及び引きボルト
４５により行うことができる。
【００３７】なお、上記可動規正爪３６のピン３８ａ，
３８ｂ及び規正アーム４１のガイド孔４１ｅ，４１ｆの
断面形状は円形に限定されない。すなわち、これらの断
面形状は、可動規正爪３６のＩＣチップ載置面２２ａに
対して平行な方向の移動を拘束する一方、可動規正爪３
６がＩＣチップ載置面２２ａに対して垂直な方向に移動
可能となるように可動規正爪３６を規正アーム４１に連
結できればよい。具体的には、これらの断面形状として
は楕円形、多角形等がある。また、これらのピン及びガ
イド孔の数は、可動規正爪３６がＩＣチップ載置面２２
ａに対して平行な面内で回転するのを防止できればよ
い。具体的には、これらのピン及びガイド孔は２個以上
あればよい。さらに、ガイド孔は貫通孔である必要はな
く、ある程度の深さがあれば有底の孔であってもよい。
さらにまた、規正アーム４１側に２個以上のピンを設
け、可動規正爪３６にこれらのピンが挿通されるガイド
孔を設けてもよい。
３８ｂ及び規正アーム４１のガイド孔４１ｅ，４１ｆの
断面形状は円形に限定されない。すなわち、これらの断
面形状は、可動規正爪３６のＩＣチップ載置面２２ａに
対して平行な方向の移動を拘束する一方、可動規正爪３
６がＩＣチップ載置面２２ａに対して垂直な方向に移動
可能となるように可動規正爪３６を規正アーム４１に連
結できればよい。具体的には、これらの断面形状として
は楕円形、多角形等がある。また、これらのピン及びガ
イド孔の数は、可動規正爪３６がＩＣチップ載置面２２
ａに対して平行な面内で回転するのを防止できればよ
い。具体的には、これらのピン及びガイド孔は２個以上
あればよい。さらに、ガイド孔は貫通孔である必要はな
く、ある程度の深さがあれば有底の孔であってもよい。
さらにまた、規正アーム４１側に２個以上のピンを設
け、可動規正爪３６にこれらのピンが挿通されるガイド
孔を設けてもよい。
【００３８】（第２実施形態）図５及び図６は、本発明
の第２実施形態のＩＣチップ規正装置２１を示してい
る。この第２実施形態では、可動規正爪３６の上面３６
ｆには、断面正方形の凸部４７が設けられている。ま
た、規正アーム４１には、この凸部４７が挿入される断
面正方形の凹部４８が設けられている。凸部４７及び凹
部４８の断面の寸法は、凹部４８が凸部４７よりも僅か
に大きくなるように設定されている。そのため、凸部４
７は、水平方向の移動は凹部４８の周壁により拘束され
るが、凹部４８内を垂直方向に摺動可能である。すなわ
ち、可動規正爪３６はＩＣチップ載置面２２ａに対して
平行な方向の移動は拘束されるが、ＩＣチップ載置面２
２ａに対して垂直な方向に移動可能となるように、規正
アーム４１に対して連結されている。
の第２実施形態のＩＣチップ規正装置２１を示してい
る。この第２実施形態では、可動規正爪３６の上面３６
ｆには、断面正方形の凸部４７が設けられている。ま
た、規正アーム４１には、この凸部４７が挿入される断
面正方形の凹部４８が設けられている。凸部４７及び凹
部４８の断面の寸法は、凹部４８が凸部４７よりも僅か
に大きくなるように設定されている。そのため、凸部４
７は、水平方向の移動は凹部４８の周壁により拘束され
るが、凹部４８内を垂直方向に摺動可能である。すなわ
ち、可動規正爪３６はＩＣチップ載置面２２ａに対して
平行な方向の移動は拘束されるが、ＩＣチップ載置面２
２ａに対して垂直な方向に移動可能となるように、規正
アーム４１に対して連結されている。
【００３９】また、上記凸部４７の先端と上記凹部４８
の底部には、同一極が互いに対向するように、それぞれ
永久磁石４９ａ，４９ｂが取付けられている。可動規正
爪３６は、これらの永久磁石４９ａ，４９ｂ間に作用す
る反発力により、ＩＣチップ載置面２２ａに押圧されて
いる。
の底部には、同一極が互いに対向するように、それぞれ
永久磁石４９ａ，４９ｂが取付けられている。可動規正
爪３６は、これらの永久磁石４９ａ，４９ｂ間に作用す
る反発力により、ＩＣチップ載置面２２ａに押圧されて
いる。
【００４０】さらに、上記可動規正爪３６の角部３６
ａ，３６ｂを構成する端面３６ｃ，３６ｄには、ＩＣチ
ップ載置面２２ａ側に、バリとの干渉を防止するために
高さがＩＣチップ１の厚みＴ１の４０％程度の切欠３９
が設けられている。
ａ，３６ｂを構成する端面３６ｃ，３６ｄには、ＩＣチ
ップ載置面２２ａ側に、バリとの干渉を防止するために
高さがＩＣチップ１の厚みＴ１の４０％程度の切欠３９
が設けられている。
【００４１】第１実施形態と同様に、ＸＹテーブル４２
により規正アーム４１がＸ方向及びＹ方向を移動する
と、それに伴って可動規正爪３６はＩＣチップ載置面２
２ａ上を下面３６ｅが接触した状態で移動する。この可
動規正爪３６の端面３６ｃ，３６ｄによりＩＣチップ１
の端面が押され、ＩＣチップ１がＩＣチップ載置面２２
ａ上を移動する。最終的には、図６において二点鎖線で
示すように、ＩＣチップ１は、固定規正ブロック３７の
角部３７ａの端面３７ｂ，３７ｃと、可動規正爪３６の
角部３６ａの端面３６ｃ，３６ｄとの間に挟持されるこ
とにより位置及び姿勢が規正され、ボンディング位置に
位置決めされる。
により規正アーム４１がＸ方向及びＹ方向を移動する
と、それに伴って可動規正爪３６はＩＣチップ載置面２
２ａ上を下面３６ｅが接触した状態で移動する。この可
動規正爪３６の端面３６ｃ，３６ｄによりＩＣチップ１
の端面が押され、ＩＣチップ１がＩＣチップ載置面２２
ａ上を移動する。最終的には、図６において二点鎖線で
示すように、ＩＣチップ１は、固定規正ブロック３７の
角部３７ａの端面３７ｂ，３７ｃと、可動規正爪３６の
角部３６ａの端面３６ｃ，３６ｄとの間に挟持されるこ
とにより位置及び姿勢が規正され、ボンディング位置に
位置決めされる。
【００４２】ＩＣチップ１にバリ１ｂ（図４参照）が発
生していても、このバリ１ｂは可動規正爪３６の切欠３
９内に入り込む。よって、可動規正爪３６とバリ１ｂが
干渉することによるＩＣチップ１の位置ずれ及び姿勢の
傾きを防止することができる。
生していても、このバリ１ｂは可動規正爪３６の切欠３
９内に入り込む。よって、可動規正爪３６とバリ１ｂが
干渉することによるＩＣチップ１の位置ずれ及び姿勢の
傾きを防止することができる。
【００４３】上記のように可動規正爪３６は凸部４７を
凹部４８に摺動可能に挿入することにより規正アーム４
１に連結されているので、厚みＴ１が異なる品種のＩＣ
チップ１に対応するためにボンディングステージ２２を
厚みＴ３が異なるものに交換すると、可動規正爪３６は
永久磁石４９ａ，４９ｂ間に作用する反発力により、ボ
ンディングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａに押
圧される。従って、ボンディングステージ２２の交換時
に、可動規正爪３６とＩＣチップ載置面２２ａの隙間調
整を行う必要がなく、ボンディングステージ２２の交換
作業が非常に容易になるなお、可動規正爪３６のＩＣチ
ップ載置面２２ａに対する平行度調整は、押しボルト４
４及び引きボルト４５により行うことができる。
凹部４８に摺動可能に挿入することにより規正アーム４
１に連結されているので、厚みＴ１が異なる品種のＩＣ
チップ１に対応するためにボンディングステージ２２を
厚みＴ３が異なるものに交換すると、可動規正爪３６は
永久磁石４９ａ，４９ｂ間に作用する反発力により、ボ
ンディングステージ２２のＩＣチップ載置面２２ａに押
圧される。従って、ボンディングステージ２２の交換時
に、可動規正爪３６とＩＣチップ載置面２２ａの隙間調
整を行う必要がなく、ボンディングステージ２２の交換
作業が非常に容易になるなお、可動規正爪３６のＩＣチ
ップ載置面２２ａに対する平行度調整は、押しボルト４
４及び引きボルト４５により行うことができる。
【００４４】可動規正爪３６の凸部４７及び規正アーム
４１の凹部４８の断面形状は正方形に限定されず、可動
規正爪３６のＩＣチップ載置面２２ａに対して平行な方
向の移動を拘束する一方、ＩＣチップ載置面２２ａに対
して垂直な方向に移動可能であれば、楕円形等であって
もよい。なお、凸部４７及び凹部の断面形状を円形とす
る場合には、可動規正爪３６がＩＣチップ載置面２２ａ
に対して平行な面内で回転するのを防止するために、２
組以上の凸部及び凹部を設け、それらのうちの少なくも
と１組に永久磁石を取付ければよい。さらに、規正アー
ム４１側に凸部を設け、可動規正爪３６にこの凸部が挿
入される凹部を設けてもよい。第２実施形態のその他の
構成及び作用は第１実施形態と同様であるので、同一の
要素には同一の符号を付して説明を省略する。
４１の凹部４８の断面形状は正方形に限定されず、可動
規正爪３６のＩＣチップ載置面２２ａに対して平行な方
向の移動を拘束する一方、ＩＣチップ載置面２２ａに対
して垂直な方向に移動可能であれば、楕円形等であって
もよい。なお、凸部４７及び凹部の断面形状を円形とす
る場合には、可動規正爪３６がＩＣチップ載置面２２ａ
に対して平行な面内で回転するのを防止するために、２
組以上の凸部及び凹部を設け、それらのうちの少なくも
と１組に永久磁石を取付ければよい。さらに、規正アー
ム４１側に凸部を設け、可動規正爪３６にこの凸部が挿
入される凹部を設けてもよい。第２実施形態のその他の
構成及び作用は第１実施形態と同様であるので、同一の
要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４５】（第３実施形態）図７及び図８は、本発明
の第３実施形態のＩＣチップ規正装置２１を示してい
る。この第３実施形態のＩＣチップ規正装置２１では、
可動規正爪３６の凸部４７の先端と、規正アーム４１の
凹部４８の底部との間につる巻ばね５１を収容してい
る。このつる巻ばねは自然長から圧縮された状態で配置
されている。そのため、このつる巻きばね５１から可動
規正爪３６に対して、下面３６ｅをボンディングステー
ジ２２のＩＣチップ載置面２２ａに押圧する弾性力が作
用している。なお、ゴム部材等の他の弾性部材を、可動
規正爪３６の凸部４７と規正アーム４１の凹部４８との
間に縮装してもよい。第３実施形態のその他の構成及び
作用は第２実施形態と同様であるので、同一の要素には
同一の符号を付して説明を省略する。
の第３実施形態のＩＣチップ規正装置２１を示してい
る。この第３実施形態のＩＣチップ規正装置２１では、
可動規正爪３６の凸部４７の先端と、規正アーム４１の
凹部４８の底部との間につる巻ばね５１を収容してい
る。このつる巻ばねは自然長から圧縮された状態で配置
されている。そのため、このつる巻きばね５１から可動
規正爪３６に対して、下面３６ｅをボンディングステー
ジ２２のＩＣチップ載置面２２ａに押圧する弾性力が作
用している。なお、ゴム部材等の他の弾性部材を、可動
規正爪３６の凸部４７と規正アーム４１の凹部４８との
間に縮装してもよい。第３実施形態のその他の構成及び
作用は第２実施形態と同様であるので、同一の要素には
同一の符号を付して説明を省略する。
【００４６】（第４実施形態）図９及び図１０は、本発
明の第４実施形態のＩＣチップ規正装置２１を示してい
る。本実施形態のＩＣチップ規正装置２１では、規正ア
ーム４１の先端部４１ｃに垂直方向、すなわちＩＣチッ
プ載置面２２ａに対して直交方向に延びるガイドレール
４１ｇが設けられており、このガイドレール４１ｇ上を
スライド部材５２が移動するようになっている。また、
規正アーム４１の基端部４１ａはＸＹテーブルに対して
直接固定されており、移動台４３、押しボルト４４及び
引きボルト４５（図２参照）は設けられていない。可動
規正爪３６は周知の機械要素である球面軸受５４を介し
てこのスライド部材５２に連結されている。すなわち、
この球面軸受５４の雌側要素５４ａがスライド部材５２
に固定され、雄側要素５４ｂが可動規正爪３６に固定さ
れている。雄側要素５４ｂと対向する雌側要素５４ａの
内周面は多孔質で構成されており、エアチューブ５５を
介して減圧装置５６が接続されている。この減圧装置５
６により雌側要素５４ａの内部を減圧すると、雄側要素
５４ｂが雌側要素５４ａに真空吸着され、両者は一体に
固定される。
明の第４実施形態のＩＣチップ規正装置２１を示してい
る。本実施形態のＩＣチップ規正装置２１では、規正ア
ーム４１の先端部４１ｃに垂直方向、すなわちＩＣチッ
プ載置面２２ａに対して直交方向に延びるガイドレール
４１ｇが設けられており、このガイドレール４１ｇ上を
スライド部材５２が移動するようになっている。また、
規正アーム４１の基端部４１ａはＸＹテーブルに対して
直接固定されており、移動台４３、押しボルト４４及び
引きボルト４５（図２参照）は設けられていない。可動
規正爪３６は周知の機械要素である球面軸受５４を介し
てこのスライド部材５２に連結されている。すなわち、
この球面軸受５４の雌側要素５４ａがスライド部材５２
に固定され、雄側要素５４ｂが可動規正爪３６に固定さ
れている。雄側要素５４ｂと対向する雌側要素５４ａの
内周面は多孔質で構成されており、エアチューブ５５を
介して減圧装置５６が接続されている。この減圧装置５
６により雌側要素５４ａの内部を減圧すると、雄側要素
５４ｂが雌側要素５４ａに真空吸着され、両者は一体に
固定される。
【００４７】第１実施形態から第３実施形態と同様に、
可動規正爪３６の角部３６ａ，３６ｂを構成する端面３
６ｃ，３６ｄのＩＣチップ載置面２２ａ側には、バリと
の干渉を防止するために、高さがＩＣチップ１の厚みＴ
１の４０％程度である切欠３９が設けられている。
可動規正爪３６の角部３６ａ，３６ｂを構成する端面３
６ｃ，３６ｄのＩＣチップ載置面２２ａ側には、バリと
の干渉を防止するために、高さがＩＣチップ１の厚みＴ
１の４０％程度である切欠３９が設けられている。
【００４８】ＩＣチップ１の位置及び姿勢を位置決めす
る際には、上記減圧装置５６により雄側要素５４ｂと雌
側要素５４ａを一体に固定させる。この状態では、スラ
イド部材５２がガイドレール４１ｇ上を移動することに
より、可動規正爪３６はＩＣチップ載置面２２ａに対し
て垂直な方向に移動可能である。また、可動規正爪３６
は、スライド部材５２、球面軸受５４及び可動規正爪３
６自体の重量により、ＩＣチップ載置面２２ａに押圧さ
れている。一方、スライド部材５２はガイドレール４１
ｇ上のみを移動するので、可動規正爪３６のＩＣチップ
載置面２２ａに対して平行な方向の移動は拘束される。
よって、ＸＹテーブル４２により規正アーム４１がＸ方
向及びＹ方向を移動すると、それに伴って可動規正爪３
６はＩＣチップ載置面２２ａ上を下面３６ｅが接触した
状態で移動する。ＩＣチップ１は、固定規正ブロック３
７の角部３７ａの端面３７ｂ，３７ｃと、可動規正爪３
６の角部３６ａの端面３６ｃ，３６ｄとの間に挟持され
ることにより位置及び姿勢が規正され、ボンディング位
置に位置決めされる。ＩＣチップ１の端面のバリは切欠
３９内に入り込むため、可動規正爪３６にバリが干渉す
ることによる位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することが
できる。
る際には、上記減圧装置５６により雄側要素５４ｂと雌
側要素５４ａを一体に固定させる。この状態では、スラ
イド部材５２がガイドレール４１ｇ上を移動することに
より、可動規正爪３６はＩＣチップ載置面２２ａに対し
て垂直な方向に移動可能である。また、可動規正爪３６
は、スライド部材５２、球面軸受５４及び可動規正爪３
６自体の重量により、ＩＣチップ載置面２２ａに押圧さ
れている。一方、スライド部材５２はガイドレール４１
ｇ上のみを移動するので、可動規正爪３６のＩＣチップ
載置面２２ａに対して平行な方向の移動は拘束される。
よって、ＸＹテーブル４２により規正アーム４１がＸ方
向及びＹ方向を移動すると、それに伴って可動規正爪３
６はＩＣチップ載置面２２ａ上を下面３６ｅが接触した
状態で移動する。ＩＣチップ１は、固定規正ブロック３
７の角部３７ａの端面３７ｂ，３７ｃと、可動規正爪３
６の角部３６ａの端面３６ｃ，３６ｄとの間に挟持され
ることにより位置及び姿勢が規正され、ボンディング位
置に位置決めされる。ＩＣチップ１の端面のバリは切欠
３９内に入り込むため、可動規正爪３６にバリが干渉す
ることによる位置ずれ及び姿勢の傾きを防止することが
できる。
【００４９】厚みＴ１が異なる品種のＩＣチップ１に対
応するためにボンディングステージ２２を交換する際に
は、球面軸受５４の雌側要素５４ａと雄側要素５４ｂを
一定に固定したままで行う。厚みＴ３が異なるボンディ
ングステージ２２に交換しても、可動規正爪３６は、ス
ライド部材５２、球面軸受５４及び可動規正爪３６自体
の自重により、ＩＣチップ載置面２２ａにより押圧さ
れ、可動規正爪３６の下面３６ｅはＩＣチップ載置面２
２ａに当接する。よって、本実施形態の場合もボンディ
ングステージ２２の交換時の隙間調整を行う必要がな
い。
応するためにボンディングステージ２２を交換する際に
は、球面軸受５４の雌側要素５４ａと雄側要素５４ｂを
一定に固定したままで行う。厚みＴ３が異なるボンディ
ングステージ２２に交換しても、可動規正爪３６は、ス
ライド部材５２、球面軸受５４及び可動規正爪３６自体
の自重により、ＩＣチップ載置面２２ａにより押圧さ
れ、可動規正爪３６の下面３６ｅはＩＣチップ載置面２
２ａに当接する。よって、本実施形態の場合もボンディ
ングステージ２２の交換時の隙間調整を行う必要がな
い。
【００５０】本実施形態では、球面軸受５４によりボン
ディングステージ２２の交換時の平行度調整を行うこと
ができる。まず、ボンディングステージ２２を交換した
後、上記減圧装置５６による減圧を停止し、雌側要素５
４ａと雄側要素５４ｂの固定状態を解除する。これによ
り、可動規正爪３６は、雄側要素５４ｂ及び可動規正爪
３６の自重により、ＩＣチップ載置面２２ａに押圧さ
れ、可動規正爪３６の下面３６ｅ全体がＩＣチップ載置
面２２ａに当接した状態となる。その後、減圧装置５６
により球面軸受５４の雌側要素５４ａ内を減圧し、雌側
要素５４ａと雄側要素５４ｂを一体に固定する。
ディングステージ２２の交換時の平行度調整を行うこと
ができる。まず、ボンディングステージ２２を交換した
後、上記減圧装置５６による減圧を停止し、雌側要素５
４ａと雄側要素５４ｂの固定状態を解除する。これによ
り、可動規正爪３６は、雄側要素５４ｂ及び可動規正爪
３６の自重により、ＩＣチップ載置面２２ａに押圧さ
れ、可動規正爪３６の下面３６ｅ全体がＩＣチップ載置
面２２ａに当接した状態となる。その後、減圧装置５６
により球面軸受５４の雌側要素５４ａ内を減圧し、雌側
要素５４ａと雄側要素５４ｂを一体に固定する。
【００５１】本実施形態では、上記のようにボンディン
グステージ２２の交換時に隙間調整が不要であると共
に、平行度調整も減圧装置５６による減圧の有無を切換
えるだけで行うことができるため、ボンディングステー
ジ２２の交換作業の作業性が一層向上する。第４実施形
態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様である
ので、同一の要素には同一の符号を付して説明を省略す
る。
グステージ２２の交換時に隙間調整が不要であると共
に、平行度調整も減圧装置５６による減圧の有無を切換
えるだけで行うことができるため、ボンディングステー
ジ２２の交換作業の作業性が一層向上する。第４実施形
態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様である
ので、同一の要素には同一の符号を付して説明を省略す
る。
【００５２】本発明は、上記実施形態に限定されるもの
でなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態
はバンプボンディング装置の場合を例に説明したが、本
発明はワイヤボンディング装置の場合にも適用すること
ができる。
でなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態
はバンプボンディング装置の場合を例に説明したが、本
発明はワイヤボンディング装置の場合にも適用すること
ができる。
【００５３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るＩＣチップ規正装置では、ＩＣチップ載置面上を
摺動する可動規正爪の端面がＩＣチップの端面を押すこ
とにより、ＩＣチップ載置面上でのＩＣチップの位置及
び姿勢を規正するため、ＩＣチップの品種を厚みが異な
るものへの変更したことに伴い、厚みが異なるボンディ
ングステージに交換した場合でも、可動規正爪とＩＣチ
ップ載置面の間の隙間調整を行う必要がない。よって、
本発明のＩＣチップ規正装置により、ボンディングステ
ージの交換作業が容易になる。
に係るＩＣチップ規正装置では、ＩＣチップ載置面上を
摺動する可動規正爪の端面がＩＣチップの端面を押すこ
とにより、ＩＣチップ載置面上でのＩＣチップの位置及
び姿勢を規正するため、ＩＣチップの品種を厚みが異な
るものへの変更したことに伴い、厚みが異なるボンディ
ングステージに交換した場合でも、可動規正爪とＩＣチ
ップ載置面の間の隙間調整を行う必要がない。よって、
本発明のＩＣチップ規正装置により、ボンディングステ
ージの交換作業が容易になる。
【００５４】また、可動規正爪のＩＣチップと当接する
端面に切欠を設けた場合には、ＩＣチップの端面のバリ
がこの切欠に入り込むため、可動規正爪とバリが干渉す
ることによるＩＣチップの位置ずれ及び姿勢の傾きを防
止することができる。
端面に切欠を設けた場合には、ＩＣチップの端面のバリ
がこの切欠に入り込むため、可動規正爪とバリが干渉す
ることによるＩＣチップの位置ずれ及び姿勢の傾きを防
止することができる。
【図１】 本発明の第１実施形態に係るＩＣチップ規正
装置を備えるバンプボンディング装置を示す斜視図であ
る。
装置を備えるバンプボンディング装置を示す斜視図であ
る。
【図２】 本発明の第１実施形態に係るＩＣチップ規正
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図３】 本発明の第１実施形態に係るＩＣチップ規正
装置を示す平面図である。
装置を示す平面図である。
【図４】 図２の部分IIIの部分拡大図である。
【図５】 本発明の第２実施形態に係るＩＣチップ規正
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図６】 図５のVI−VI線の断面図である。
【図７】 本発明の第３実施形態に係るＩＣチップ規正
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図８】 図７のVIII−VIII線の断面図である。
【図９】 本発明の第４実施形態に係るＩＣチップ規正
装置を示す側面図である。
装置を示す側面図である。
【図１０】 本発明の第４実施形態に係るＩＣチップ規
正装置を示す平面図である。
正装置を示す平面図である。
【図１１】 従来のＩＣチップ規正装置を示す側面図で
ある。
ある。
【図１２】 従来のＩＣチップ規正装置を示す平面図で
ある。
ある。
１ ＩＣチップ １ａ 電極パッド １ｂ バリ ２１ ＩＣチップ規正装置 ２２ ボンディングステージ ２２ａ ＩＣチップ載置面 ２３ ＩＣチップ供給装置 ２４ ＩＣチップ搬出装置 ２５ 搬送装置 ２７ ヒータ ２９ ボンディングヘッド ３３ 位置認識カメラ ３４ ＸＹテーブル ３６ 可動規正爪 ３６ａ，３６ｂ 角部 ３６ｃ，３６ｄ 端面 ３６ｅ 下面 ３６ｆ 上面 ３７ 固定規正ブロック ３７ａ 角部 ３７ｂ，３７ｃ 端面 ３８ａ，３８ｂ ピン ３９ 切欠 ４１ 規正アーム ４１ａ 基部 ４１ｂ 中間部 ４１ｃ 先端部 ４１ｅ，４１ｆ ガイド孔 ４１ｇ ガイドレール ４２ ＸＹテーブル ４３ 移動台 ４４ 押しボルト ４５ 引きボルト ４７ 凸部 ４８ 凹部 ４９ａ，４９ｂ 永久磁石 ５１ つる巻ばね ５２ スライド部材 ５４ 球面軸受 ５４ａ 雌側要素 ５４ｂ 雄側要素 ５５ エアチューブ ５６ 減圧装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清村 浩之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 笹岡 達雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 BB11 DD03 DD08
Claims (8)
- 【請求項１】 ボンディング装置のボンディングステー
ジ上で、ＩＣチップの位置及び姿勢を規正するＩＣチッ
プ規正装置であって、 上記ボンディングステージのＩＣチップ載置面上を摺動
する可動規正爪を備え、この可動規正爪の端面でＩＣチ
ップの端面を押すことにより、上記ＩＣチップ載置面上
でのＩＣチップの位置及び姿勢を規正することを特徴と
するＩＣチップ規正装置。 - 【請求項２】 上記可動規正爪の上記ＩＣチップ載置面
に対して平行な方向の移動を拘束する一方、上記可動規
正爪がＩＣチップ載置面に対して垂直な方向に移動可能
となるように可動規正爪を連結した規正アームと、 この規正アームを上記ＩＣチップ載置面に対して平行な
方向に移動させる駆動機構とを備える請求項１に記載の
ＩＣチップ規正装置。 - 【請求項３】 上記可動規正爪と規正アームのいずれか
一方にピンを設け、他方にこのピンが摺動可能に挿通さ
れるガイド孔を設けたことを特徴とする請求項２に記載
のＩＣチップ規正装置。 - 【請求項４】 上記可動規正爪と規正アームのいずれか
一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される凹部を
設け、 上記凸部の先端と上記凹部の底部に、同一極が互いに対
向するように、それぞれ永久磁石を取付けたことを特徴
とする請求項２に記載のＩＣチップ規正装置。 - 【請求項５】 上記可動規正爪と規正アームのいずれか
一方に凸部を設け、他方にこの凸部が挿入される凹部を
設け、 上記凸部の先端と上記凹部の底部との間に弾性手段を縮
装したことを特徴とする請求項２に記載のＩＣチップ規
正装置。 - 【請求項６】上記規正アームに上記チップ載置面に対し
て直交方向に延びるガイドレールを設け、このガイドレ
ール上を移動するスライド部材に球面軸受の雌側要素を
固定し、上記球面軸受の雄側要素に可動規正爪を固定し
ていることを特徴とする請求項２に記載のＩＣチップ規
正装置。 - 【請求項７】 上記可動規正爪のＩＣチップと当接する
端面の上記ＩＣチップ載置面側に切欠を設けていること
を特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記
載のＩＣチップ規正装置。 - 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれか１項に
記載のＩＣチップ規正装置を備えるボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249756A JP4316122B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | Ｉｃチップ規正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249756A JP4316122B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | Ｉｃチップ規正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002064119A true JP2002064119A (ja) | 2002-02-28 |
| JP4316122B2 JP4316122B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=18739449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000249756A Expired - Fee Related JP4316122B2 (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | Ｉｃチップ規正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4316122B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109719451A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-05-07 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 一种规整装置 |
| CN113858315A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-31 | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 | 电枢组装专机 |
| CN116137248A (zh) * | 2023-04-14 | 2023-05-19 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法 |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000249756A patent/JP4316122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109719451A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-05-07 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 一种规整装置 |
| CN109719451B (zh) * | 2019-03-08 | 2023-09-19 | 广东利元亨智能装备股份有限公司 | 一种规整装置 |
| CN113858315A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-31 | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 | 电枢组装专机 |
| CN116137248A (zh) * | 2023-04-14 | 2023-05-19 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法 |
| CN116137248B (zh) * | 2023-04-14 | 2023-09-12 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4316122B2 (ja) | 2009-08-19 |
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