JP2002057417A - Printed board, and integrated circuit, and electronic component - Google Patents

Printed board, and integrated circuit, and electronic component

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JP2002057417A
JP2002057417A JP2000241094A JP2000241094A JP2002057417A JP 2002057417 A JP2002057417 A JP 2002057417A JP 2000241094 A JP2000241094 A JP 2000241094A JP 2000241094 A JP2000241094 A JP 2000241094A JP 2002057417 A JP2002057417 A JP 2002057417A
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JP
Japan
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integrated circuit
crosstalk
pattern
detection
circuit board
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Japanese (ja)
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Kazuhiro Komatsu
和弘 小松
Keisuke Kido
啓介 木戸
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Denso Ten Ltd
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Denso Ten Ltd
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Publication date
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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board in which generation of crosstalk can be blocked, even if miniaturization of electronic component advances and a significantly narrow interval is set between wiring patterns. SOLUTION: In an electronic component comprising an integrated circuit mounted on a printed board, a wiring pattern A fed with a test signal for detecting crosstalk between the conduction patterns of the printed board and a wiring pattern B for receiving a radiation wave from the wiring pattern A, in response to the test signal are formed on the printed board. The integrated circuit comprises a test terminal connected with the wiring pattern A and outputting the test signal, a test terminal connected with the wiring pattern B, and a means for determining the intensity of crosstalks from a detection signal inputted to the test terminal.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板、及
び集積回路、並びにプリント基板に集積回路が搭載され
た電子部品に関する。
The present invention relates to a printed circuit board, an integrated circuit, and an electronic component having an integrated circuit mounted on the printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種電子機器に用いられている電子部品
は、多くの場合プリント基板に集積回路が搭載された形
態になっている。図11はそのような電子部品の概要を
示す模式的平面図である。プリント基板には、集積回路
(IC)を含む電子素子部品が搭載されており、ICの
出力端子、入力端子はそれぞれ配線パターンA、Bによ
り他のIC、電子素子部品等に接続されている。
2. Description of the Related Art In many cases, electronic components used in various electronic devices are in a form in which an integrated circuit is mounted on a printed circuit board. FIG. 11 is a schematic plan view showing an outline of such an electronic component. Electronic components including an integrated circuit (IC) are mounted on the printed circuit board, and output terminals and input terminals of the IC are connected to other ICs and electronic component by wiring patterns A and B, respectively.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】最近の各種電子機器は
小型化が図られ、これら電子機器を構成する各種電子部
品もますますの小型化が図られている。このため、配線
パターンA、B間の間隔も一段と狭く設定されるように
なってきており、配線パターンA、B間の間隔が広い場
合には問題とならなかった配線間のクロストークが最近
では大きな問題となってきている。つまり、配線パター
ンAから放射される出力信号による放射電磁波を配線パ
ターンBが受信してしまい、ICの入力端子に誤信号が
入力されてしまうといった事態の発生が大きな問題とな
ってきている。
Recently, various electronic devices have been miniaturized, and various electronic components constituting these electronic devices have been increasingly miniaturized. For this reason, the distance between the wiring patterns A and B has also been set to be narrower, and the crosstalk between the wirings which has not been a problem when the distance between the wiring patterns A and B is wide has recently been increased. It is becoming a big problem. In other words, the occurrence of a situation in which the wiring pattern B receives a radiated electromagnetic wave due to an output signal radiated from the wiring pattern A and an erroneous signal is input to an input terminal of the IC has become a serious problem.

【0004】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あって、電子部品の小型化が進み、配線パターン間の間
隔がかなり狭く設定されるようになってもクロストーク
の発生を阻止することのできるプリント基板、集積回
路、及びプリント基板に集積回路が搭載された電子部品
を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to prevent the occurrence of crosstalk even when the size of electronic components is reduced and the distance between wiring patterns is set to be considerably small. It is an object to provide a printed circuit board, an integrated circuit, and an electronic component having the integrated circuit mounted on the printed circuit board.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及びその効果】上記課題を
解決するために本発明に係るプリント基板(1)は、集
積回路を含む電子素子部品が搭載されるプリント基板に
おいて、該プリント基板に形成された導電パターン間の
クロストークを検出するために前記集積回路から出力さ
れるテスト信号の出力端子に接続されるテストパターン
と、前記集積回路におけるクロストーク検出用端子に接
続され、前記テスト信号の出力に伴い前記テストパター
ンから放射される電磁波を受信する検出パターンとを備
えていることを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, a printed circuit board (1) according to the present invention is formed on a printed circuit board on which electronic element parts including an integrated circuit are mounted. A test pattern connected to an output terminal of a test signal output from the integrated circuit to detect crosstalk between the conductive patterns, and a test pattern connected to a crosstalk detection terminal in the integrated circuit. A detection pattern for receiving an electromagnetic wave radiated from the test pattern in accordance with the output.

【0006】上記プリント基板(1)によれば、前記テ
ストパターンにテスト信号を出力した状態で前記検出パ
ターンを監視することにより、前記導電パターン間にお
けるクロストークの発生状況を検出することができる。
According to the printed circuit board (1), the occurrence of crosstalk between the conductive patterns can be detected by monitoring the detection pattern while outputting a test signal to the test pattern.

【0007】また、本発明に係るプリント基板(2)
は、上記プリント基板(1)において、前記テストパタ
ーンと前記検出パターンとが平行に設けられると共に、
その線長が前記集積回路の通常端子に接続された各導電
パターンの内、隣り合って平行に延びる長さが最長の組
における導電パターンの長さ以上に長く設定されている
ことを特徴としている。上記プリント基板(2)によれ
ば、評価対象のプリント基板における通常の導電パター
ンよりも厳しい条件下でクロストークの発生状況を検出
することができることとなる。
[0007] A printed circuit board (2) according to the present invention.
In the printed circuit board (1), the test pattern and the detection pattern are provided in parallel with each other,
Among the conductive patterns connected to the normal terminals of the integrated circuit, the length of the line extending adjacently and in parallel is set to be longer than the length of the conductive pattern in the longest set. . According to the printed circuit board (2), it is possible to detect the occurrence state of crosstalk under more severe conditions than a normal conductive pattern on the printed circuit board to be evaluated.

【0008】また、本発明に係るプリント基板(3)
は、上記プリント基板(1)又は(2)において、前記
テストパターンと前記検出パターンとが平行に設けられ
ると共に、その線間が前記集積回路の通常端子に接続さ
れた各導電パターン間の間隔の内、もっとも狭く設定さ
れた間隔よりも狭いことを特徴としている。上記プリン
ト基板(3)によれば、評価対象のプリント基板におけ
る通常の導電パターンよりも厳しい条件下でクロストー
クの発生状況を検出することができることとなる。
Further, a printed circuit board (3) according to the present invention.
In the printed circuit board (1) or (2), the test pattern and the detection pattern are provided in parallel, and the distance between the lines is the distance between the conductive patterns connected to the normal terminals of the integrated circuit. Of these, the interval is narrower than the narrowest set interval. According to the printed circuit board (3), it is possible to detect the occurrence of crosstalk under more severe conditions than a normal conductive pattern on the printed circuit board to be evaluated.

【0009】また、本発明に係るプリント基板(4)
は、上記プリント基板(1)において、前記プリント基
板が多層基板であって、前記テストパターンと前記検出
パターンとが異なった層に上下方向に関して重なるよう
に形成されていることを特徴としている。上記プリント
基板(4)によれば、多層基板における導電パターン間
のクロストークの発生状況をも確実に検出することがで
きる。
Further, a printed circuit board (4) according to the present invention.
Is characterized in that in the printed board (1), the printed board is a multilayer board, and the test pattern and the detection pattern are formed on different layers so as to overlap in a vertical direction. According to the printed board (4), it is possible to reliably detect the occurrence of crosstalk between the conductive patterns on the multilayer board.

【0010】また、本発明に係るプリント基板(5)
は、上記プリント基板(4)において、前記テストパタ
ーンと前記検出パターンとの重なったその線長が、前記
集積回路の通常端子に接続された各導電パターンの内、
隣り合って平行に延びる長さが最長の組における導電パ
ターンの長さ以上に長く設定されていることを特徴とし
ている。上記プリント基板(5)によれば、評価対象の
多層プリント基板における通常の導電パターンよりも厳
しい条件下でクロストークの発生状況を検出することが
できることとなる。
Further, a printed circuit board (5) according to the present invention.
In the printed circuit board (4), the line length of the overlap between the test pattern and the detection pattern is equal to the length of each conductive pattern connected to the normal terminal of the integrated circuit.
It is characterized in that adjacent parallel extending lengths are set longer than the length of the conductive pattern in the longest set. According to the printed circuit board (5), it is possible to detect the occurrence of crosstalk under more severe conditions than a normal conductive pattern on the multilayer printed circuit board to be evaluated.

【0011】また、本発明に係るプリント基板(6)
は、上記プリント基板(1)〜(5)のいずれかにおい
て、前記テストパターンと前記検出パターンとの形状
が、前記集積回路の通常端子に接続された通常パターン
が平行に延びる形状と類似形状であることを特徴として
いる。上記プリント基板(6)によれば、評価対象のプ
リント基板における通常の導電パターンと類似の条件下
でクロストークの発生状況を検出するので、実態に則し
たクロストークの発生状況の把握が可能になる。
Also, a printed circuit board (6) according to the present invention.
In the printed circuit board (1) to (5), the shape of the test pattern and the detection pattern is similar to a shape in which a normal pattern connected to a normal terminal of the integrated circuit extends in parallel. It is characterized by having. According to the printed circuit board (6), since the occurrence state of the crosstalk is detected under the similar condition to the normal conductive pattern on the printed circuit board to be evaluated, the occurrence state of the crosstalk according to the actual situation can be grasped. Become.

【0012】また、本発明に係るプリント基板(7)
は、上記プリント基板(1)〜(5)のいずれかにおい
て、前記テストパターンと前記検出パターンとが、プリ
ント基板における前記集積回路の搭載部分に形成されて
いることを特徴としている。上記プリント基板(7)に
よれば、通常導電パターンが形成されないプリント基板
の空き部分を利用して前記テストパターンと前記検出パ
ターンとを形成できるので、プリント基板の有効面積を
減少させることなく、前記テストパターンと前記検出パ
ターンとをプリント基板上に形成することができる。
Further, a printed circuit board (7) according to the present invention.
Is characterized in that, in any one of the printed boards (1) to (5), the test pattern and the detection pattern are formed on a mounting portion of the printed board on which the integrated circuit is mounted. According to the printed circuit board (7), the test pattern and the detection pattern can be formed by using a vacant portion of the printed circuit board where the conductive pattern is not normally formed, so that the effective area of the printed circuit board is not reduced. The test pattern and the detection pattern can be formed on a printed circuit board.

【0013】また、本発明に係るプリント基板(8)
は、上記プリント基板(1)〜(7)のいずれかにおい
て、前記テストパターンと前記検出パターンとが、複数
組形成されていることを特徴としている。上記プリント
基板(8)によれば、プリント基板の種々の箇所におけ
るクロストークの発生状況を検出することが可能とな
る。
A printed circuit board (8) according to the present invention.
Is characterized in that a plurality of sets of the test patterns and the detection patterns are formed on any of the printed boards (1) to (7). According to the printed circuit board (8), it is possible to detect the occurrence of crosstalk at various locations on the printed circuit board.

【0014】また、本発明に係る集積回路(1)は、プ
リント基板のテストパターンが接続され、前記プリント
基板の導電パターン間のクロストークを検出するための
テスト信号を出力するテスト端子と、前記プリント基板
のテストパターンから放射される電磁波を受信する検出
パターンに接続される検出端子と、該検出端子から取り
込んだ検出信号によりクロストークの発生状況を判断す
る判断手段とを備えていることを特徴としている。上記
集積回路(1)によれば、集積回路サイドでクロストー
クの発生状況を検出し、クロストーク対策機能を持たせ
ることができる等、プリント基板サイドのパターン設計
のみには依らないクロストーク対策の実現が可能にな
る。
The integrated circuit (1) according to the present invention has a test terminal to which a test pattern on a printed board is connected and which outputs a test signal for detecting crosstalk between conductive patterns on the printed board; It has a detection terminal connected to a detection pattern for receiving an electromagnetic wave radiated from a test pattern on a printed circuit board, and a judging means for judging a crosstalk occurrence state based on a detection signal taken from the detection terminal. And According to the integrated circuit (1), the occurrence of crosstalk can be detected on the integrated circuit side, and a crosstalk countermeasure function can be provided. Realization becomes possible.

【0015】また、本発明に係る集積回路(2)は、上
記集積回路(1)において、前記テスト信号が、時間の
経過に伴って論理を繰り返し反転させる繰返信号である
ことを特徴としている。上記集積回路(2)によれば、
クロストークの発生状況を検出し易い論理の反転が繰り
返し行われるので、確実にまた継続的にクロストークの
発生状況を把握することができる。
Further, an integrated circuit (2) according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned integrated circuit (1), the test signal is a repetitive signal whose logic is repeatedly inverted with the passage of time. . According to the integrated circuit (2),
Since the inversion of the logic for easily detecting the state of occurrence of crosstalk is repeatedly performed, the state of occurrence of crosstalk can be grasped reliably and continuously.

【0016】また、本発明に係る集積回路(3)は、上
記集積回路(1)において、前記判断手段が、前記検出
信号のレベルを検出するレベル検出手段と、該レベル検
出手段により検出された信号レベルが所定の範囲内にあ
るか否かを判断する比較手段とを備えていることを特徴
としている。上記集積回路(3)によれば、クロストー
クの発生状況を前記比較手段による比較結果から、クロ
ストークの強度を含めて把握することができる。
Also, in the integrated circuit (3) according to the present invention, in the above-mentioned integrated circuit (1), the judging means detects the level of the detection signal, and the level is detected by the level detecting means. And a comparing means for determining whether or not the signal level is within a predetermined range. According to the integrated circuit (3), the occurrence state of the crosstalk can be grasped from the comparison result by the comparing means, including the intensity of the crosstalk.

【0017】また、本発明に係る集積回路(4)は、上
記集積回路(3)において、前記判断手段が、信号レベ
ルが所定の範囲を超えていると前記比較手段により判断
された、所定時間内における回数を計数する計数手段を
備えていることを特徴としている。上記集積回路(4)
によれば、外来ノイズ等の影響を考慮してクロストーク
の発生状況を把握することができ、クロストーク発生状
況の誤検出を防止することができる。
Further, in the integrated circuit (4) according to the present invention, in the above-mentioned integrated circuit (3), the determining means may determine that the signal level exceeds a predetermined range by the comparing means. It is characterized by having a counting means for counting the number of times in the inside. The integrated circuit (4)
According to this, the occurrence of crosstalk can be grasped in consideration of the influence of external noise and the like, and erroneous detection of the occurrence of crosstalk can be prevented.

【0018】また、本発明に係る集積回路(5)は、上
記集積回路(1)において、前記判断手段が、前記検出
信号のピークレベルを保持するピークホールド回路と、
該ピークホールド回路により保持されたピークレベルが
所定値を超えているか否かを判断するピーク比較手段と
を備えていることを特徴としている。上記集積回路
(5)によれば、クロストークの発生状況を前記検出信
号のピークレベルを保持する前記ピークホールド回路に
より保持されたピークレベルに基づいて判断するので、
最悪のクロストークの発生状況を把握して判定すること
ができる。また、前記判断手段をアナログ回路でも比較
的簡単に構成することができる。
Further, the integrated circuit (5) according to the present invention is the integrated circuit (1), wherein the determining means holds a peak level of the detection signal;
A peak comparing means for judging whether or not the peak level held by the peak hold circuit exceeds a predetermined value. According to the integrated circuit (5), the state of occurrence of crosstalk is determined based on the peak level held by the peak hold circuit that holds the peak level of the detection signal.
The worst case of crosstalk occurrence can be grasped and determined. Also, the determination means can be relatively easily configured using an analog circuit.

【0019】また、本発明に係る集積回路(6)は、上
記集積回路(5)において、前記ピークホールド回路
が、積分回路を含んでいることを特徴としている。上記
集積回路(6)によれば、外来ノイズ等の影響を考慮し
てクロストークの発生状況を把握することができ、クロ
ストーク発生状況の誤検出を防止することができる。ま
た平均的なクロストークの発生状況を把握することがで
きる。
An integrated circuit (6) according to the present invention is characterized in that, in the integrated circuit (5), the peak hold circuit includes an integrating circuit. According to the integrated circuit (6), the occurrence state of crosstalk can be grasped in consideration of the influence of external noise and the like, and erroneous detection of the occurrence state of crosstalk can be prevented. Further, it is possible to grasp the average crosstalk occurrence situation.

【0020】また、本発明に係る集積回路(7)は、上
記集積回路(1)〜(6)のいずれかにおいて、前記判
断手段により高強度のクロストークが検出された時に、
集積回路の動作特性を変更してクロストーク強度を低下
させるクロストーク対策実施手段を備えていることを特
徴としている。上記集積回路(7)によれば、クロスト
ークの発生状況がひどい時には、例えば集積回路におけ
る入出力特性を変え、つまりクロストークが発生しにく
いような入出力信号波形の形態で出力信号を出力、ある
いは入力信号を受信できるようにして、クロストークに
よる悪影響を抑えることができる。
Further, the integrated circuit (7) according to the present invention is characterized in that, in any of the integrated circuits (1) to (6), when a high-intensity crosstalk is detected by the determination means,
A crosstalk countermeasure implementing means for changing the operation characteristics of the integrated circuit to reduce the crosstalk intensity is provided. According to the integrated circuit (7), when the occurrence of crosstalk is severe, for example, the input / output characteristics of the integrated circuit are changed, that is, the output signal is output in the form of an input / output signal waveform in which crosstalk is unlikely to occur. Alternatively, it is possible to receive an input signal, thereby suppressing an adverse effect due to crosstalk.

【0021】また、本発明に係る集積回路(8)は、上
記集積回路(7)において、前記クロストーク対策実施
手段による集積回路の動作特性の変更を時間の経過に伴
い徐々に解除する解除手段を備えていることを特徴とし
ている。上記集積回路(8)によれば、温度変化等、時
間の経過とともに変化するクロストークの発生状況に対
応させたフィードバック制御が可能となり、集積回路の
動作特性と耐クロストーク特性とのバランスを考慮にい
れた制御が可能となる。
In the integrated circuit (8) according to the present invention, in the integrated circuit (7), the canceling means for gradually canceling the change in the operating characteristic of the integrated circuit by the crosstalk countermeasure implementing means with the passage of time. It is characterized by having. According to the integrated circuit (8), it is possible to perform feedback control corresponding to the occurrence state of crosstalk that changes with time, such as a temperature change, and consider the balance between the operating characteristics of the integrated circuit and the anti-crosstalk characteristics. The control can be performed in a proper manner.

【0022】また、本発明に係る集積回路(9)は、上
記集積回路(1)〜(6)のいずれかにおいて、前記判
断手段により高強度のクロストークの発生が検出された
時に、該検出を報知する報知信号を出力する報知端子を
備えていることを特徴としている。上記集積回路(9)
によれば、前記報知端子を監視することによりクロスト
ークの発生状況を外部から容易に把握することが可能と
なる。
Further, the integrated circuit (9) according to the present invention is characterized in that, in any of the integrated circuits (1) to (6), when the occurrence of high-intensity crosstalk is detected by the determination means, And a notification terminal for outputting a notification signal for notifying the user. The integrated circuit (9)
According to this, it is possible to easily grasp the occurrence state of the crosstalk from the outside by monitoring the notification terminal.

【0023】また、本発明に係る集積回路(10)は、
上記集積回路(7)〜(9)のいずれかにおいて、前記
クロストーク対策実施手段が、集積回路の入力端子にコ
ンデンサを付加する第1のコンデンサ付加手段であるこ
とを特徴としている。上記集積回路(10)によれば、
前記コンデンサにより前記入力端子に入力されるノイズ
信号が濾波され、クロストークの発生に伴うノイズを除
去することができる。
The integrated circuit (10) according to the present invention comprises:
In any one of the above integrated circuits (7) to (9), the crosstalk countermeasure implementing means is a first capacitor adding means for adding a capacitor to an input terminal of the integrated circuit. According to the integrated circuit (10),
The noise signal input to the input terminal is filtered by the capacitor, so that noise accompanying the occurrence of crosstalk can be removed.

【0024】また、本発明に係る集積回路(11)は、
上記集積回路(7)〜(10)のいずれかにおいて、前
記クロストーク対策実施手段が、集積回路の出力端子に
コンデンサを付加する第2のコンデンサ付加手段である
ことを特徴としている。上記集積回路(11)によれ
ば、前記コンデンサにより前記出力端子から出力される
信号のエッジ部がなまされ、クロストークを発生させる
ような電磁波が放射されにくくなり、クロストークの発
生を抑えることができる。
Further, the integrated circuit (11) according to the present invention comprises:
In any one of the integrated circuits (7) to (10), the crosstalk countermeasure implementing means is a second capacitor adding means for adding a capacitor to an output terminal of the integrated circuit. According to the integrated circuit (11), the edge of the signal output from the output terminal is smoothed by the capacitor, so that an electromagnetic wave that causes crosstalk is hardly radiated, and the occurrence of crosstalk is suppressed. Can be.

【0025】また、本発明に係る集積回路(12)は、
上記集積回路(7)〜(11)のいずれかにおいて、前
記クロストーク対策実施手段が、集積回路出力のドライ
ブ能力を低下させるドライブ能力低下手段であることを
特徴としている。上記集積回路(12)によれば、出力
信号の立ち上がり、又は立ち下がりが穏やかになり、ク
ロストークを発生させるような電磁波が放射されにくく
なり、クロストークの発生を抑えることができる。
The integrated circuit (12) according to the present invention comprises:
In any one of the above integrated circuits (7) to (11), the crosstalk countermeasure implementing means is a drive capability lowering device for reducing a drive capability of an integrated circuit output. According to the integrated circuit (12), the rise or fall of the output signal becomes gentle, the electromagnetic wave that causes crosstalk is hardly radiated, and the occurrence of crosstalk can be suppressed.

【0026】また、本発明に係る電子部品(1)は、プ
リント基板に集積回路を含む電子素子部品が搭載された
電子部品において、前記プリント基板が、該プリント基
板に形成された導電パターン間のクロストークを検出す
るためのテスト信号が供給されるテストパターンと、前
記テスト信号の出力に伴い前記テストパターンから放射
される電磁波を受信する検出パターンとを備え、前記集
積回路が、前記テストパターンに接続され、前記テスト
信号を出力するテスト端子と、前記検出パターンに接続
される検出端子と、該検出端子から取り込んだ検出信号
によりクロストークの発生状況を判断する判断手段とを
備えていることを特徴としている。上記電子部品(1)
によれば、前記集積回路自身がテスト信号を出力し、検
出信号を取り込むことによりクロストークの発生状況を
検出するので、集積回路サイドでクロストークの発生状
況を検出し、クロストーク対策機能を持たせることがで
きる等、プリント基板サイドのパターン設計のみには依
らないクロストーク対策の自動的実現が可能なインテリ
ジェントな電子部品を実現することができる。
An electronic component (1) according to the present invention is an electronic component in which an electronic element component including an integrated circuit is mounted on a printed board, wherein the printed board is formed between conductive patterns formed on the printed board. A test pattern to which a test signal for detecting crosstalk is supplied, and a detection pattern to receive an electromagnetic wave radiated from the test pattern in accordance with the output of the test signal, wherein the integrated circuit includes: A test terminal that is connected and outputs the test signal; a detection terminal connected to the detection pattern; and a determination unit that determines a crosstalk occurrence state based on a detection signal captured from the detection terminal. Features. The above electronic components (1)
According to the present invention, the integrated circuit itself outputs a test signal and detects a crosstalk occurrence state by capturing a detection signal, so that the integrated circuit side detects the crosstalk occurrence state and has a crosstalk countermeasure function. For example, it is possible to realize an intelligent electronic component capable of automatically realizing countermeasures against crosstalk without depending only on the pattern design on the printed circuit board side.

【0027】また、本発明に係る電子部品(2)は、上
記電子部品(1)において、前記検出端子には、検出信
号の入力特性調整のための調整手段が接続されているこ
とを特徴としている。上記電子部品(2)によれば、集
積回路における入力インピーダンスやクロストーク検出
用比較値等の特性を最適なものに調整することができ
る。
An electronic component (2) according to the present invention is characterized in that, in the electronic component (1), an adjusting means for adjusting an input characteristic of a detection signal is connected to the detection terminal. I have. According to the electronic component (2), characteristics such as an input impedance and a comparison value for crosstalk detection in the integrated circuit can be adjusted to be optimal.

【0028】また、本発明に係る電子部品(3)は、上
記電子部品(1)において、前記検出端子には、前記検
出パターンを介して前記集積回路の出力端子が接続され
ていることを特徴としている。上記電子部品(3)によ
れば、前記集積回路の出力端子が検出パターンに接続さ
れているので、通常の接続状態である、集積回路の出力
端子が導電パターンを介して集積回路の入力端子に接続
されているといった状態と等価となり、より実状に則し
たクロストーク発生状況の検出が可能となる。
In the electronic component (3) according to the present invention, in the electronic component (1), an output terminal of the integrated circuit is connected to the detection terminal via the detection pattern. And According to the electronic component (3), since the output terminal of the integrated circuit is connected to the detection pattern, the output terminal of the integrated circuit in a normal connection state is connected to the input terminal of the integrated circuit via the conductive pattern. This is equivalent to a state of being connected, and it is possible to detect a crosstalk occurrence situation that is more realistic.

【0029】また、本発明に係る電子部品(4)は、上
記電子部品(1)において、前記検出端子には、前記検
出パターンを介して前記集積回路以外の集積回路の出力
端子が接続されていることを特徴としている。上記電子
部品(4)によれば、他の集積回路の出力端子が検出パ
ターンに接続されているので、通常の接続状態である、
集積回路の出力端子が導電パターンを介して他の集積回
路の入力端子に接続されているといった状態と等価とな
り、より実状に則したクロストーク発生状況の検出が可
能となる。
In the electronic component (4) according to the present invention, in the electronic component (1), an output terminal of an integrated circuit other than the integrated circuit is connected to the detection terminal via the detection pattern. It is characterized by having. According to the electronic component (4), since the output terminal of another integrated circuit is connected to the detection pattern, the electronic component is in a normal connection state.
This is equivalent to a state in which the output terminal of the integrated circuit is connected to the input terminal of another integrated circuit via the conductive pattern, and it is possible to detect the occurrence of crosstalk in a more realistic manner.

【0030】また、本発明に係る電子部品(5)は、上
記電子部品(3)又は(4)において、前記出力端子の
出力論理が変化し、両論理の出力状態でクロストーク強
度の判定が可能になっていることを特徴としている。上
記電子部品(5)によれば、電磁波が放射される出力信
号の立ち上がり時と立ち下がり時の両方でクロストーク
の発生状況が検出されるので、確実にクロストークの発
生状況を把握できることとなる。
Further, in the electronic component (5) according to the present invention, in the electronic component (3) or (4), the output logic of the output terminal changes, and the crosstalk strength is determined based on the output state of both logics. The feature is that it is possible. According to the electronic component (5), the occurrence state of the crosstalk is detected at both the rise and the fall of the output signal from which the electromagnetic wave is radiated, so that the occurrence state of the crosstalk can be surely grasped. .

【0031】また、本発明に係る電子部品(6)は、上
記電子部品(1)〜(5)のいずれかにおいて、前記テ
ストパターンには、通常の回路パターンに設けられたク
ロストーク対策回路と同様の模擬回路が接続されている
ことを特徴としている。上記電子部品(6)によれば、
実際の回路によく似た状態でクロストークの発生状況を
検出することができるので、より実状に則したクロスト
ーク発生状況の検出が可能となる。
Further, in the electronic component (6) according to the present invention, in any one of the electronic components (1) to (5), the test pattern includes a crosstalk countermeasure circuit provided in a normal circuit pattern. It is characterized in that a similar simulation circuit is connected. According to the electronic component (6),
Since the state of occurrence of crosstalk can be detected in a state very similar to an actual circuit, it is possible to detect the state of occurrence of crosstalk in a more realistic manner.

【0032】また、本発明に係る電子部品(7)は、上
記電子部品(1)〜(6)のいずれかにおいて、前記検
出パターンには、通常の回路パターンに設けられたクロ
ストーク対策回路と同様の模擬回路が接続されているこ
とを特徴としている。上記電子部品(7)によれば、実
際の回路によく似た状態でクロストークの発生状況を検
出することができるので、より実状に則したクロストー
ク発生状況の検出が可能となる。
In the electronic component (7) according to the present invention, in any one of the electronic components (1) to (6), the detection pattern includes a crosstalk countermeasure circuit provided in a normal circuit pattern. It is characterized in that a similar simulation circuit is connected. According to the electronic component (7), the occurrence state of the crosstalk can be detected in a state very similar to the actual circuit, so that the occurrence state of the crosstalk in accordance with the actual situation can be detected.

【0033】[0033]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基
板、集積回路、及びプリント基板に集積回路が搭載され
た電子部品の実施の形態を図面に基づいて説明する。図
1は実施の形態に係る電子部品の要部を示す模式的平面
図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a printed board, an integrated circuit, and an electronic component having an integrated circuit mounted on the printed board according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing a main part of the electronic component according to the embodiment.

【0034】電子部品は、プリント基板1とプリント基
板1に搭載されたIC2を含んで構成されている。ここ
では、IC2以外の電子素子部品(他のIC、抵抗、コ
ンデンサ、トランジスタ等)については説明を解り易く
するために省略している。プリント基板1には、印刷法
を使用して形成された配線パターンA、Bが形成されて
いる。配線パターンA、B間の間隔は、IC2の各端子
に接続された各導電パターン間の間隔の内、もっとも狭
く設定された間隔と同様の間隔に設定され、また、配線
パターンA、Bの長さは、IC2の各端子に接続された
各導電パターンの内、隣り合って平行に延びる長さが最
長の組における導電パターンの長さ以上に長く設定され
ている。
The electronic component includes a printed board 1 and an IC 2 mounted on the printed board 1. Here, electronic element components other than the IC 2 (other ICs, resistors, capacitors, transistors, etc.) are omitted for easy understanding. The printed circuit board 1 has wiring patterns A and B formed by using a printing method. The interval between the wiring patterns A and B is set to the same interval as the narrowest interval among the intervals between the conductive patterns connected to the terminals of the IC 2. The length of each of the conductive patterns connected to each terminal of the IC 2 and extending in parallel and adjacent to each other is set to be longer than the length of the conductive pattern in the longest set.

【0035】IC2の内部には、矩形波のクロック信号
を出力する、発振回路で構成されたクロック回路4、こ
のクロック回路4からのクロック信号を出力するために
緩衝動作を行う出力バッファ3が形成され、この出力バ
ッファ3はテスト端子(図示せず)を介して配線パター
ンAに接続されている。またIC2の内部には、テスト
端子(図示せず)を介して配線パターンBに接続され、
この配線パターンBからの入力信号のレベルを検出する
ためのモニタ用回路5、このモニタ用回路5により検出
された入力信号のレベルに基づいてクロストークの発生
状況を判断するためのクロストーク判断手段6と、この
クロストーク判断手段6からの制御信号に基づいてクロ
ストーク対策のための動作を実行するクロストーク対策
実施手段7が形成されている。
Inside the IC 2, a clock circuit 4 composed of an oscillating circuit for outputting a clock signal of a rectangular wave and an output buffer 3 for performing a buffering operation for outputting a clock signal from the clock circuit 4 are formed. The output buffer 3 is connected to the wiring pattern A via a test terminal (not shown). Also, inside the IC 2, it is connected to a wiring pattern B via a test terminal (not shown),
A monitoring circuit 5 for detecting the level of an input signal from the wiring pattern B, and a crosstalk determining means for determining the occurrence of crosstalk based on the level of the input signal detected by the monitoring circuit 5 6 and a crosstalk countermeasure executing means 7 for executing an operation for the countermeasure against crosstalk based on the control signal from the crosstalk determining means 6.

【0036】尚、IC2がマイクロコンピュータの場合
にはマイコン制御のためのクロック回路を通常備えてい
るので、クロック回路4はマイクロコンピュータのため
のクロック回路に兼用させればよい。そして、出力バッ
ファ3から出力された信号は、テスト端子を介して配線
パターンA(テストパターン)に出力され、また配線パ
ターンB(検出パターン)からの信号は、テスト端子を
介してモニタ用回路5に入力されることとなる。
When the IC 2 is a microcomputer, a clock circuit for controlling the microcomputer is usually provided, so that the clock circuit 4 may be used also as a clock circuit for the microcomputer. The signal output from the output buffer 3 is output to the wiring pattern A (test pattern) via the test terminal, and the signal from the wiring pattern B (detection pattern) is output to the monitor circuit 5 via the test terminal. Will be entered.

【0037】また、IC2には、クロストーク判断手段
6により高強度のクロストークの発生が検出された時
に、該検出を報知する報知信号を出力する報知端子(図
示せず)が装備されている。前記報知端子からの出力を
何らかの方法で表示するようにしておけば、クロストー
クの発生状況を外部から容易に把握することが可能とな
る。
Further, the IC 2 is provided with a notifying terminal (not shown) for outputting a notifying signal for notifying the detection when the occurrence of high-intensity crosstalk is detected by the crosstalk determining means 6. . If the output from the notification terminal is displayed in some way, the occurrence of crosstalk can be easily grasped from outside.

【0038】次にクロストーク対策のためにIC2が行
う動作を説明する。クロック回路4から出力されたクロ
ック信号は出力バッファ3を介して配線パターンAに出
力される。そして、クロック信号の立ち上がりおよび立
ち下がり部分で、配線パターンAには電界の変化が生
じ、この電界の変化が配線パターンAから周囲に放射さ
れ、近接した配線パターンBもこの電磁波の影響を受け
て配線パターンB内の電界が変化する。すると、配線パ
ターンB内に起電力が発生し、つまりクロストークが発
生することとなる。この信号(起電力)は、テスト端子
を介してモニタ用回路5に入力され、例えば検波・整流
回路により入力信号のレベルが検出される。そして検出
されたレベルがクロストーク判断手段6に入力され、ク
ロストーク判断手段6ではこのレベルに基づいてクロス
トークの発生状況(強度)の判定を行う。その後、クロ
ストーク判断手段6において判断されたクロストークの
発生状況に応じた制御信号がクロストーク対策実施手段
7に出力され、クロストークの発生状況に応じた対策が
クロストーク対策実施手段7において実行されることと
なる。
Next, an operation performed by the IC 2 to prevent crosstalk will be described. The clock signal output from the clock circuit 4 is output to the wiring pattern A via the output buffer 3. At the rising and falling portions of the clock signal, a change in the electric field occurs in the wiring pattern A, and the change in the electric field is radiated from the wiring pattern A to the surroundings, and the wiring pattern B adjacent thereto is also affected by this electromagnetic wave. The electric field in the wiring pattern B changes. Then, an electromotive force is generated in the wiring pattern B, that is, crosstalk occurs. This signal (electromotive force) is input to the monitor circuit 5 via the test terminal, and the level of the input signal is detected by, for example, a detection / rectification circuit. Then, the detected level is input to the crosstalk determining means 6, and the crosstalk determining means 6 determines the occurrence state (strength) of the crosstalk based on the level. Thereafter, a control signal corresponding to the occurrence state of the crosstalk determined by the crosstalk determination unit 6 is output to the crosstalk countermeasure implementation unit 7, and the countermeasure according to the occurrence state of the crosstalk is executed by the crosstalk countermeasure implementation unit 7. Will be done.

【0039】図2(A)〜図2(C)は、配線パターン
A、Bの種々の実施の形態を示す平面図及び断面図であ
り、この図に示すように、実際に使用する回路パターン
の配線形状に応じて、クロストークの発生状況検出のた
めの配線パターンA、Bを形成することにより、実際に
近いクロストークの発生状況を検出することができる。
FIGS. 2A to 2C are a plan view and a sectional view showing various embodiments of the wiring patterns A and B. As shown in FIG. By forming the wiring patterns A and B for detecting the state of occurrence of crosstalk in accordance with the wiring shape of the above, it is possible to detect the state of occurrence of crosstalk that is close to actual.

【0040】図2(A)の例は、配線パターンA、B間
の間隔を、IC2の各端子に接続された各導電パターン
間の間隔より狭く設定し、クロストークの発生には厳し
い条件となるようにしたもので(A部)、IC2の端子
間距離は通常等間隔に設定されているので、配線パター
ンの途中でその間隔が狭くなるように配線パターンA、
Bを屈曲させて形成している。
In the example of FIG. 2A, the interval between the wiring patterns A and B is set smaller than the interval between the conductive patterns connected to the respective terminals of the IC 2, and severe conditions are required for the occurrence of crosstalk. Since the distance between the terminals of the IC 2 is usually set at regular intervals, the wiring patterns A,
B is formed by bending.

【0041】また、図2(B)の例は、配線パターン
A、Bを多層プリント基板の異なる層に形成したもので
(B部)、つまり配線パターンBを多層プリント基板の
A層上に、配線パターンAを多層プリント基板のB層上
に形成したものである。尚、IC2の各端子は多層プリ
ント基板であっても同層の配線パターンに接続されるの
で、配線パターンの途中でスルーホールを用いて配線パ
ターンAが多層プリント基板のB層上に移行されてい
る。
FIG. 2B shows an example in which wiring patterns A and B are formed on different layers of a multilayer printed board (part B), that is, wiring pattern B is formed on layer A of the multilayer printed board. The wiring pattern A is formed on the layer B of the multilayer printed circuit board. Since each terminal of the IC 2 is connected to the wiring pattern of the same layer even in the case of a multilayer printed board, the wiring pattern A is transferred to the B layer of the multilayer printed board using a through hole in the middle of the wiring pattern. I have.

【0042】図2(C)の例は、配線パターンA、Bが
屈曲形成され、IC2の各端子に接続された各導電パタ
ーンの実際の形状(屈曲形状)に類似するように形成さ
れたものである。このような、パターン形状は複数のI
C(IC2a、IC2b)間を接続する配線パターンと
してよく見られるものであり、配線パターンA、Bの形
態を実際の形態に則したものとしている。
In the example of FIG. 2C, the wiring patterns A and B are formed to be bent and formed to be similar to the actual shape (bent shape) of each conductive pattern connected to each terminal of the IC 2. It is. Such a pattern shape has a plurality of I
It is often seen as a wiring pattern for connecting C (IC2a, IC2b), and the form of the wiring patterns A and B conforms to the actual form.

【0043】また、図2(A)〜図2(C)に示した実
施の形態では、配線パターンA、BがいずれもIC2、
IC2aの外方に形成されているが、別の実施の形態で
は、配線パターンA、BがいずれもIC2、IC2aの
下側のプリント基板上、あるいは内層に形成されていて
もよい。かかるプリント基板によれば、通常導電パター
ンが形成されないプリント基板の空き部分を利用して配
線パターンA、Bを形成できるので、プリント基板の有
効面積を減少させることなく、配線パターンA、Bをプ
リント基板に形成することができる。
In the embodiment shown in FIGS. 2A to 2C, the wiring patterns A and B are both IC2,
Although formed outside the IC 2a, in another embodiment, both the wiring patterns A and B may be formed on a printed circuit board below the IC 2 and the IC 2a or on an inner layer. According to such a printed circuit board, the wiring patterns A and B can be formed by using the vacant portion of the printed circuit board where the conductive pattern is not normally formed, so that the wiring patterns A and B can be printed without reducing the effective area of the printed circuit board. It can be formed on a substrate.

【0044】次に、モニタ用回路5付近のより具体的回
路構成の種々の実施の形態を図3〜図5に基づいて説明
する。モニタ用回路5は、コンパレータCMPで構成さ
れ、反転入力端子には基準電圧Vrが印加され、非反転
入力端子にはテスト端子を介して検出パターン(配線パ
ターンB)が接続されている。そして、コンパレータC
MPからの出力はクロストーク判断手段6に入力される
ようになっている。また、クロック回路4の出力は出力
バッファOBA(出力バッファ3)、テスト端子を介し
てテストパターン(配線パターンA)に出力されるよう
になっている。つまり、配線パターンAから配線パター
ンBへのクロストークが発生すると、コンパレータCM
Pの非反転入力端子へ印加される電圧が高くなってコン
パレータCMPから高レベル電圧検出信号がクロストー
ク判断手段6に出力されることになる。そして、クロス
トーク判断手段6はこの信号からクロストークの状況を
判断し、クロストーク対策実施手段7へ制御信号を出力
することとなる。
Next, various embodiments of a more specific circuit configuration in the vicinity of the monitor circuit 5 will be described with reference to FIGS. The monitoring circuit 5 includes a comparator CMP. A reference voltage Vr is applied to an inverting input terminal, and a detection pattern (wiring pattern B) is connected to a non-inverting input terminal via a test terminal. And the comparator C
The output from the MP is input to the crosstalk determination means 6. The output of the clock circuit 4 is output to a test pattern (wiring pattern A) via an output buffer OBA (output buffer 3) and a test terminal. That is, when the crosstalk from the wiring pattern A to the wiring pattern B occurs, the comparator CM
The voltage applied to the non-inverting input terminal of P becomes high, and a high-level voltage detection signal is output from the comparator CMP to the crosstalk determination means 6. Then, the crosstalk determining means 6 determines the state of the crosstalk from this signal, and outputs a control signal to the crosstalk countermeasure implementing means 7.

【0045】図3に示した実施の形態では、配線パター
ンBに抵抗R、コンデンサCが接続されており、これら
抵抗R、コンデンサCによりコンパレータCMPにおけ
る比較レベルの調整および入力インピーダンス調整が行
われている。これら抵抗R、コンデンサCは、適切な回
路定数を持つ固定抵抗、固定容量コンデンサを用いても
よいが、可変型にして調整可能としてもよい。
In the embodiment shown in FIG. 3, the resistor R and the capacitor C are connected to the wiring pattern B, and the adjustment of the comparison level and the input impedance of the comparator CMP are performed by the resistor R and the capacitor C. I have. As the resistor R and the capacitor C, a fixed resistor and a fixed capacitor having appropriate circuit constants may be used, but they may be variable and adjustable.

【0046】図4に示した別の実施の形態では、配線パ
ターンBにIC2における別の出力端子が接続されてい
る。また、配線パターンBには他の配線パターンに設け
られたクロストーク対策用の抵抗と同等の抵抗R1が介
装され、より実際の状況に即応させたクロストークの検
出ができるようになっている。尚、この配線パターンB
に出力バッファOBA2を介して高レベル電圧信号と低
レベル電圧信号(通常は接地:0V)を交互に出力する
と共に、コンパレータCMPの基準電圧Vrを適切な値
に切り換えるようにすることにより、配線パターンBの
両論理状態に応じたクロストークの発生状況を検出する
ことができるようになっている。
In another embodiment shown in FIG. 4, another output terminal of the IC 2 is connected to the wiring pattern B. Further, the wiring pattern B is provided with a resistor R1 equivalent to a crosstalk countermeasure resistance provided in another wiring pattern, so that crosstalk can be detected more immediately in response to an actual situation. . Note that this wiring pattern B
, A high-level voltage signal and a low-level voltage signal (usually ground: 0 V) are alternately output via the output buffer OBA2, and the reference voltage Vr of the comparator CMP is switched to an appropriate value, whereby the wiring pattern It is possible to detect the occurrence of crosstalk in accordance with both logical states of B.

【0047】図5に示した別の実施の形態では、配線パ
ターンBに別のIC12の出力端子が接続されている。
図5に示した実施の形態においても、図4に示した実施
の形態の場合と同様、配線パターンBには他の配線パタ
ーンに設けられたクロストーク対策用の抵抗と同等の抵
抗R1を介装してもよい。このようにすることにより、
より実際の状況に即応させたクロストークの検出ができ
る。尚、この配線パターンBにIC12の出力バッファ
OBA3を介して高レベル電圧信号と低レベル電圧信号
(通常は接地:0V)を交互に出力すると共に、コンパ
レータCMPの基準電圧Vrを適切な値に切り換えるよ
うにすることにより、配線パターンBの両論理状態に応
じたクロストークの発生状況を検出することができるこ
ととなる。
In another embodiment shown in FIG. 5, an output terminal of another IC 12 is connected to the wiring pattern B.
In the embodiment shown in FIG. 5, similarly to the embodiment shown in FIG. 4, the wiring pattern B is provided with a resistor R1 equivalent to a crosstalk countermeasure resistor provided in another wiring pattern. May be worn. By doing this,
It is possible to detect crosstalk more immediately corresponding to an actual situation. A high-level voltage signal and a low-level voltage signal (normally 0 V) are alternately output to the wiring pattern B via the output buffer OBA3 of the IC 12, and the reference voltage Vr of the comparator CMP is switched to an appropriate value. By doing so, it is possible to detect the occurrence of crosstalk in accordance with both logical states of the wiring pattern B.

【0048】次にクロストークの判定方法について説明
する。図6は、クロストークの検出状況を示す波形図で
ある。配線パターンAにクロック信号を印加すると、そ
の立ち上がり、および立ち下がりで電界に変化が生じ、
配線パターンAから電磁波が放射される。この電磁波を
受信すると配線パターンBに起電力が発生する。クロス
トーク強度が許容範囲内にある場合には、配線パターン
Bにおいて生じた起電力による電圧はNG判定電圧以下
に納まるが(そのようにNG判定電圧(図3〜5におけ
る基準電圧Vr)を設定する)、クロストーク強度が許
容範囲を超える場合には配線パターンBにおいて生じた
起電力による電圧はNG判定電圧を超え(t1)、この
時点でクロストーク悪化(許容範囲を超えるクロストー
ク有り)と判断される。ここで、外来ノイズ等、他のノ
イズ等による誤検出を防止するためには、クロストーク
悪化を所定回数連続して検出した場合に限りクロストー
ク悪化と判断するようにしても良い。
Next, a method for determining crosstalk will be described. FIG. 6 is a waveform diagram showing a crosstalk detection situation. When a clock signal is applied to the wiring pattern A, the electric field changes at the rising and falling edges,
Electromagnetic waves are emitted from the wiring pattern A. When this electromagnetic wave is received, an electromotive force is generated in the wiring pattern B. When the crosstalk intensity is within the allowable range, the voltage due to the electromotive force generated in the wiring pattern B falls below the NG determination voltage (the NG determination voltage (the reference voltage Vr in FIGS. 3 to 5) is set as such). If the crosstalk intensity exceeds the allowable range, the voltage due to the electromotive force generated in the wiring pattern B exceeds the NG determination voltage (t1), and at this point, the crosstalk deteriorates (there is crosstalk exceeding the allowable range). Is determined. Here, in order to prevent erroneous detection due to other noises such as extraneous noise, it may be determined that the crosstalk has deteriorated only when the crosstalk deterioration has been continuously detected a predetermined number of times.

【0049】図7は、別の実施の形態に係るクロストー
クの判定方法を示す波形図である。配線パターンAにク
ロック信号を印加すると、その立ち上がり、および立ち
下がりで電界に変化が生じ、配線パターンAから電磁波
が放射される。この電磁波を受信すると配線パターンB
に起電力が発生する。本方法では、この配線パターンB
に生じた起電力による信号を図7(B)に示す積分型ピ
ークホールド回路(入力電圧のピークを保持するが、放
電特性に従って電圧を低下する)で保持し、その保持電
圧をコンパレータCMPの非反転入力端子に印加する。
クロストーク強度が許容範囲内にある場合には、配線パ
ターンBにおいて生じた起電力による電圧はNG判定電
圧以下に納まるが(そのようにNG判定電圧(図3〜5
における基準電圧Vr)を設定する)、クロストーク強
度が許容範囲を超える場合には配線パターンBにおいて
生じた起電力による保持電圧がNG判定電圧を超え(t
2)、この時点でクロストーク悪化(許容範囲を超える
クロストーク有り)と判断される。ここでは積分型ピー
クホールド回路を採用しているので、配線パターンBに
おいて生じた起電力の急激な電圧変化ではなく、配線パ
ターンBにおいて生じた起電力をなました値に基づいて
判定することができ、外来ノイズ等、他のノイズ等によ
る誤検出の確率を低減することができる。
FIG. 7 is a waveform chart showing a method for determining crosstalk according to another embodiment. When a clock signal is applied to the wiring pattern A, the electric field changes at the rising and falling edges, and the wiring pattern A emits electromagnetic waves. When this electromagnetic wave is received, the wiring pattern B
Generates an electromotive force. In this method, the wiring pattern B
7B is held by an integrating peak hold circuit (holding the peak of the input voltage, but decreasing the voltage according to the discharge characteristics) shown in FIG. Apply to the inverting input terminal.
When the crosstalk intensity is within the allowable range, the voltage due to the electromotive force generated in the wiring pattern B falls below the NG determination voltage (such an NG determination voltage (see FIGS. 3 to 5).
In the case where the crosstalk intensity exceeds the allowable range, the holding voltage due to the electromotive force generated in the wiring pattern B exceeds the NG determination voltage (t).
2) At this point, it is determined that the crosstalk has deteriorated (there is crosstalk exceeding the allowable range). Here, since the integral type peak hold circuit is employed, it is possible to determine the electromotive force generated in the wiring pattern B based on a spoofed value instead of a sudden voltage change of the electromotive force generated in the wiring pattern B. It is possible to reduce the probability of erroneous detection due to other noises such as external noise.

【0050】次に、クロストーク対策実施手段7の実施
の形態を図8〜図10に基づいて説明する。図8に示し
た実施の形態は、IC2の入力系に対策を施した例を示
している。通常、入力端子に入力された信号は入力バッ
ファIBA1、IBA2に入力される。本実施の形態で
は、入力バッファIBA1、IBA2の入力端にコンデ
ンサC1、C2とスイッチング素子SW1、SW2の直
列回路が接続されており(他端は接地)、クロストーク
の発生を検出した時には、スイッチング素子SW1、S
W2を導通状態にするようになっている。スイッチング
素子SW1、SW2を導通状態にすることにより、フィ
ルタ機能を有するコンデンサC1、C2がIC2の入力
回路に接続されることになり、クロストークによるノイ
ズ成分が除去されることになる。また、クロストークが
発生していない状況においては、コンデンサC1、C2
はIC2の入力回路から遮断されるようになっており、
入力回路の応答性を良好に保つことができるようになっ
ている。
Next, an embodiment of the crosstalk countermeasure implementing means 7 will be described with reference to FIGS. The embodiment shown in FIG. 8 shows an example in which a countermeasure is applied to the input system of IC2. Normally, the signal input to the input terminal is input to input buffers IBA1 and IBA2. In this embodiment, a series circuit of capacitors C1 and C2 and switching elements SW1 and SW2 is connected to the input terminals of the input buffers IBA1 and IBA2 (the other end is grounded). Element SW1, S
W2 is made conductive. By making the switching elements SW1 and SW2 conductive, the capacitors C1 and C2 having a filter function are connected to the input circuit of the IC2, and noise components due to crosstalk are removed. In a situation where no crosstalk occurs, the capacitors C1 and C2
Is cut off from the input circuit of IC2,
The responsiveness of the input circuit can be kept good.

【0051】また図9に示した実施の形態は、IC2の
出力系に対策を施した例を示している。通常、出力信号
は出力バッファOBA1、OBA2から出力端子に出力
される。本実施の形態では、出力バッファOBA1、O
BA2の出力側にコンデンサC3、C4とスイッチング
素子SW3、SW4の直列回路が接続されており(他端
は接地)、クロストークの発生を検出した時には、スイ
ッチング素子SW3、SW4を導通状態にするようにな
っている。スイッチング素子SW3、SW4を導通状態
にすることにより、コンデンサC3、C4がIC2の出
力側に接続されることになり、出力信号の立ち上がり、
立ち下がりが穏やかになる。このため、出力信号による
出力ライン周辺の電界の変動が穏やかになり、出力ライ
ンが他配線パターンに発生させる起電力を低く抑えるこ
とができることとなる。このため、クロストークの発生
を抑制することが可能となる。また、クロストークが発
生していない状況においては、コンデンサC3、C4が
IC2の出力側から遮断されるようになっており、出力
回路の応答性を良好に保つことができるようになってい
る。
The embodiment shown in FIG. 9 shows an example in which a measure is taken for the output system of IC2. Normally, output signals are output from output buffers OBA1 and OBA2 to output terminals. In the present embodiment, the output buffers OBA1, OBA
A series circuit of capacitors C3 and C4 and switching elements SW3 and SW4 is connected to the output side of BA2 (the other end is grounded). When the occurrence of crosstalk is detected, the switching elements SW3 and SW4 are turned on. It has become. By making the switching elements SW3 and SW4 conductive, the capacitors C3 and C4 are connected to the output side of the IC2, and the rising of the output signal
Fall becomes gentle. Therefore, the fluctuation of the electric field around the output line due to the output signal becomes gentle, and the electromotive force generated by the output line in the other wiring pattern can be reduced. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of crosstalk. Further, when no crosstalk occurs, the capacitors C3 and C4 are cut off from the output side of the IC2, so that the responsiveness of the output circuit can be kept good.

【0052】また図10に示した実施の形態も、IC2
の出力系に対策を施した例を示している。通常、出力信
号は出力バッファOBA1、OBA2から出力端子に出
力される。本実施の形態では、出力バッファOBA1、
OBA2のドライブ能力を制御するようになっている。
つまり、ドライブ能力を低下させると、出力信号の立ち
上がり、立ち下がりが穏やかになる。このため、出力信
号による出力ライン周辺の電界の変動が穏やかになり、
出力ラインが他配線パターンに発生させる起電力を低く
抑えることができることとなる。このため、クロストー
クの発生を抑制することが可能となる。また、クロスト
ークが発生していない状況においては、ドライブ能力を
向上させ出力回路の応答性を良好に保つことができるよ
うになっている。また、ドライブ能力の低下、及び向上
をクロストークの発生状況に応じて徐々に行えるように
することにより、例えば、ドライブ能力の低下制御後、
所定時間の経過を待って徐々にドライブ能力の低下を解
除するように構成することにより、集積回路のクロスト
ーク特性と動作特性をバランス良く制御することが可能
となる。
Further, the embodiment shown in FIG.
2 shows an example in which a countermeasure is taken for the output system of FIG. Normally, output signals are output from output buffers OBA1 and OBA2 to output terminals. In the present embodiment, the output buffers OBA1,
The drive capability of OBA2 is controlled.
That is, when the drive capability is reduced, the rise and fall of the output signal become gentle. Therefore, the fluctuation of the electric field around the output line due to the output signal becomes gentle,
The electromotive force generated by the output line in the other wiring pattern can be reduced. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of crosstalk. In a situation where no crosstalk occurs, the drive capability can be improved and the responsiveness of the output circuit can be kept good. In addition, by making it possible to gradually decrease and improve the drive capacity according to the occurrence state of the crosstalk, for example, after controlling the decrease in the drive capacity,
By configuring so as to gradually release the reduction in drive capability after a predetermined time has elapsed, it is possible to control the crosstalk characteristics and the operation characteristics of the integrated circuit in a well-balanced manner.

【0053】ドライブ能力を変化させるための回路の実
施の形態を図10(B)に示す。図10(B)に示した
実施の形態では、出力バッファOBA1、OBA2が、
電源Vccにソースが接続された複数の並列接続のPチ
ャネルMOSFETM1、M2、M3のドレインと、ド
レインが接地された複数の並列接続のNチャネルMOS
FETM4、M5、M6のソースとが接続され、この接
続点を出力端OUTとする回路構成となっている。そし
て、出力端OUTを高電圧レベル信号出力とする場合に
は、PチャネルMOSFETM1、M2、M3の少なく
とも1つを導通させると共に、NチャネルMOSFET
M4、M5、M6を全て遮断する。また、出力端OUT
を低電圧レベル信号出力とする場合には、PチャネルM
OSFETM1、M2、M3を全て遮断すると共に、N
チャネルMOSFETM4、M5、M6の少なくとも1
つを導通状態とする。そして、ドライブ能力を上げるに
は、出力端OUTの出力信号を反転させる際に導通状態
とするPチャネルMOSFET及びNチャネルMOSF
ETの数を増やし電流量を増加させる。逆にドライブ能
力を下げるには、出力端OUTの出力信号を反転させる
際に導通状態とするPチャネルMOSFET及びNチャ
ネルMOSFETの数を減らし電流量を減少させる。こ
のようにすることにより、出力端OUTからの出力信号
を反転させる時に、出力信号の立ち上がり、および立ち
下がりを穏やかに、あるいは急峻にしたりする制御が自
在となる。
FIG. 10B shows an embodiment of a circuit for changing the drive capability. In the embodiment shown in FIG. 10B, the output buffers OBA1 and OBA2 are
The drains of a plurality of parallel-connected P-channel MOSFETs M1, M2, and M3 whose sources are connected to a power supply Vcc, and the plurality of parallel-connected N-channel MOSs whose drains are grounded
The sources of the FETs M4, M5, and M6 are connected, and the connection point is used as an output terminal OUT. When the output terminal OUT is to output a high-voltage level signal, at least one of the P-channel MOSFETs M1, M2, and M3 is turned on and the N-channel MOSFET is turned on.
Block all M4, M5, M6. Also, the output terminal OUT
Is a low voltage level signal output, the P channel M
OSFETs M1, M2, M3 are all shut off and N
At least one of channel MOSFETs M4, M5, M6
One is made conductive. In order to increase the driving capability, a P-channel MOSFET and an N-channel MOSFET which are turned on when inverting the output signal of the output terminal OUT are used.
Increase the number of ETs and increase the amount of current. Conversely, in order to reduce the driving capability, the number of P-channel MOSFETs and N-channel MOSFETs that are turned on when inverting the output signal of the output terminal OUT is reduced to reduce the amount of current. By doing so, when inverting the output signal from the output terminal OUT, it is possible to freely control the rise and fall of the output signal gently or steeply.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係る電子部品の要部構成
を示す模式的的平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view showing a main part configuration of an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図2】(A)〜(C)は配線パターンA、Bの構成を
示す平面図及び断面図である。
FIGS. 2A to 2C are a plan view and a cross-sectional view illustrating a configuration of wiring patterns A and B, respectively.

【図3】モニタ用回路付近の実施の形態を示す回路図で
ある
FIG. 3 is a circuit diagram showing an embodiment in the vicinity of a monitor circuit;

【図4】モニタ用回路付近の別の実施の形態を示す回路
図である
FIG. 4 is a circuit diagram showing another embodiment around a monitor circuit.

【図5】モニタ用回路付近の別の実施の形態を示す回路
図である
FIG. 5 is a circuit diagram showing another embodiment around a monitor circuit.

【図6】クロストークの検出方法を示す波形図である。FIG. 6 is a waveform chart showing a method for detecting crosstalk.

【図7】クロストークの別の検出方法を示す波形図であ
る。
FIG. 7 is a waveform chart showing another method for detecting crosstalk.

【図8】クロストーク対策実施手段の実施の形態を示す
回路図である。
FIG. 8 is a circuit diagram showing an embodiment of a crosstalk countermeasure implementing means.

【図9】クロストーク対策実施手段の別の実施の形態を
示す回路図である。
FIG. 9 is a circuit diagram showing another embodiment of the crosstalk countermeasure implementing means.

【図10】(A)、(B)はクロストーク対策実施手段
の別の実施の形態を示す回路図である。
FIGS. 10A and 10B are circuit diagrams showing another embodiment of the crosstalk countermeasure implementing means.

【図11】従来の電子部品の要部構成を示す模式的平面
図である。
FIG. 11 is a schematic plan view illustrating a configuration of a main part of a conventional electronic component.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・プリント基板 2・・・集積回路(IC) 3・・・出力バッファ 4・・・クロック回路 5・・・モニタ用回路 6・・・クロストーク判断手段 7・・・クロストーク対策実施手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board 2 ... Integrated circuit (IC) 3 ... Output buffer 4 ... Clock circuit 5 ... Monitoring circuit 6 ... Crosstalk judgment means 7 ... Crosstalk measures implementation means

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/46 G01R 31/28 V Fターム(参考) 2G032 AB09 AC07 AD07 AE08 AG01 AG09 AK04 5E338 AA01 AA02 BB13 BB25 BB75 CC01 CC10 CD02 CD13 EE13 5E346 AA15 AA35 AA51 BB01 BB11 BB15 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H05K 3/46 G01R 31/28 VF term (Reference) 2G032 AB09 AC07 AD07 AE08 AG01 AG09 AK04 5E338 AA01 AA02 BB13 BB25 BB75 CC01 CC10 CD02 CD13 EE13 5E346 AA15 AA35 AA51 BB01 BB11 BB15

Claims (27)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 集積回路を含む電子素子部品が搭載され
るプリント基板において、 該プリント基板に形成された導電パターン間のクロスト
ークを検出するために前記集積回路から出力されるテス
ト信号の出力端子に接続されるテストパターンと、 前記集積回路におけるクロストーク検出用端子に接続さ
れ、前記テスト信号の出力に伴い前記テストパターンか
ら放射される電磁波を受信する検出パターンとを備えて
いることを特徴とするプリント基板。
An output terminal for a test signal output from the integrated circuit for detecting crosstalk between conductive patterns formed on the printed circuit board, on a printed circuit board on which electronic element components including the integrated circuit are mounted. And a detection pattern connected to a crosstalk detection terminal of the integrated circuit and receiving an electromagnetic wave radiated from the test pattern with the output of the test signal. Printed circuit board.
【請求項2】 前記テストパターンと前記検出パターン
とが平行に設けられると共に、その線長が前記集積回路
の通常端子に接続された各導電パターンの内、隣り合っ
て平行に延びる長さが最長の組における導電パターンの
長さ以上に長く設定されていることを特徴とする請求項
1記載のプリント基板。
2. The test pattern and the detection pattern are provided in parallel with each other, and the length of each of the conductive patterns connected to the normal terminal of the integrated circuit is the longest adjacently extending parallel. 2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the length is set to be longer than the length of the conductive pattern in the set.
【請求項3】 前記テストパターンと前記検出パターン
とが平行に設けられると共に、その線間が前記集積回路
の通常端子に接続された各導電パターン間の間隔の内、
もっとも狭く設定された間隔よりも狭いことを特徴とす
る請求項1又は請求項2記載のプリント基板。
3. The test pattern and the detection pattern are provided in parallel, and the distance between the lines is one of the intervals between the conductive patterns connected to the normal terminals of the integrated circuit.
3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the distance is smaller than the narrowest interval.
【請求項4】 前記プリント基板が多層基板であって、
前記テストパターンと前記検出パターンとが異なった層
に上下方向に関して重なるように形成されていることを
特徴とする請求項1記載のプリント基板。
4. The printed board is a multilayer board,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the test pattern and the detection pattern are formed on different layers so as to overlap in a vertical direction.
【請求項5】 前記テストパターンと前記検出パターン
との重なったその線長が、前記集積回路の通常端子に接
続された各導電パターンの内、隣り合って平行に延びる
長さが最長の組における導電パターンの長さ以上に長く
設定されていることを特徴とする請求項4記載のプリン
ト基板。
5. The overlapping line length of the test pattern and the detection pattern is equal to the length of the longest pair extending adjacent and parallel among the conductive patterns connected to the normal terminals of the integrated circuit. The printed circuit board according to claim 4, wherein the length is set to be longer than the length of the conductive pattern.
【請求項6】 前記テストパターンと前記検出パターン
との形状が、前記集積回路の通常端子に接続された通常
パターンが平行に延びる形状と類似形状であることを特
徴とする請求項1〜5のいずれかの項に記載のプリント
基板。
6. The test pattern according to claim 1, wherein the test pattern and the detection pattern have a shape similar to a shape in which a normal pattern connected to a normal terminal of the integrated circuit extends in parallel. The printed circuit board according to any one of the above items.
【請求項7】 前記テストパターンと前記検出パターン
とが、プリント基板における前記集積回路の搭載部分に
形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれ
かの項に記載のプリント基板。
7. The printed circuit board according to claim 1, wherein the test pattern and the detection pattern are formed on a mounting portion of the printed circuit board on which the integrated circuit is mounted.
【請求項8】 前記テストパターンと前記検出パターン
とが、複数組形成されていることを特徴とする請求項1
〜7のいずれかの項に記載のプリント基板。
8. The apparatus according to claim 1, wherein a plurality of sets of the test pattern and the detection pattern are formed.
The printed circuit board according to any one of Items 1 to 7, wherein
【請求項9】 プリント基板のテストパターンが接続さ
れ、前記プリント基板の導電パターン間のクロストーク
を検出するためのテスト信号を出力するテスト端子と、 前記プリント基板のテストパターンから放射される電磁
波を受信する検出パターンに接続される検出端子と、 該検出端子から取り込んだ検出信号によりクロストーク
の発生状況を判断する判断手段とを備えていることを特
徴とする集積回路。
9. A test terminal to which a test pattern on a printed circuit board is connected and which outputs a test signal for detecting crosstalk between conductive patterns on the printed circuit board; and an electromagnetic wave radiated from the test pattern on the printed circuit board. An integrated circuit comprising: a detection terminal connected to a detection pattern to be received; and a determination unit configured to determine a crosstalk occurrence state based on a detection signal taken from the detection terminal.
【請求項10】 前記テスト信号が、時間の経過に伴っ
て論理を繰り返し反転させる繰返信号であることを特徴
とする請求項9記載の集積回路。
10. The integrated circuit according to claim 9, wherein said test signal is a repetitive signal for inverting logic repeatedly as time passes.
【請求項11】 前記判断手段が、 前記検出信号のレベルを検出するレベル検出手段と、 該レベル検出手段により検出された信号レベルが所定の
範囲内にあるか否かを判断する比較手段とを備えている
ことを特徴とする請求項9記載の集積回路。
11. A level detecting means for detecting a level of the detection signal, and a comparing means for determining whether a signal level detected by the level detecting means is within a predetermined range. The integrated circuit according to claim 9, comprising:
【請求項12】 前記判断手段が、 信号レベルが所定の範囲を超えていると前記比較手段に
より判断された、所定時間内における回数を計数する計
数手段を備えていることを特徴とする請求項11記載の
集積回路。
12. The apparatus according to claim 1, wherein said judging means includes a counting means for counting the number of times within a predetermined time, said number being judged by said comparing means that the signal level exceeds a predetermined range. 12. The integrated circuit according to 11.
【請求項13】 前記判断手段が、 前記検出信号のピークレベルを保持するピークホールド
回路と、 該ピークホールド回路により保持されたピークレベルが
所定値を超えているか否かを判断するピーク比較手段と
を備えていることを特徴とする請求項9記載の集積回
路。
13. A peak hold circuit for holding a peak level of the detection signal, and a peak comparison means for judging whether or not the peak level held by the peak hold circuit exceeds a predetermined value. The integrated circuit according to claim 9, further comprising:
【請求項14】 前記ピークホールド回路が、積分回路
を含んでいることを特徴とする請求項13記載の集積回
路。
14. The integrated circuit according to claim 13, wherein said peak hold circuit includes an integration circuit.
【請求項15】 前記判断手段により高強度のクロスト
ークが検出された時に、集積回路の動作特性を変更して
クロストーク強度を低下させるクロストーク対策実施手
段を備えていることを特徴とする請求項9〜14のいず
れかの項に記載の集積回路。
15. A crosstalk countermeasure implementing means for changing an operation characteristic of an integrated circuit to reduce crosstalk intensity when high intensity crosstalk is detected by said determination means. Item 15. The integrated circuit according to any one of Items 9 to 14.
【請求項16】 前記クロストーク対策実施手段による
集積回路の動作特性の変更を時間の経過に伴い徐々に解
除する解除手段を備えていることを特徴とする請求項1
5記載の集積回路。
16. A system according to claim 1, further comprising a canceling means for gradually canceling the change of the operation characteristic of the integrated circuit by said crosstalk countermeasure implementing means as time passes.
5. The integrated circuit according to 5.
【請求項17】 前記判断手段により高強度のクロスト
ークの発生が検出された時に、該検出を報知する報知信
号を出力する報知端子を備えていることを特徴とする請
求項9〜14のいずれかの項に記載の集積回路。
17. A system according to claim 9, further comprising: a notifying terminal for outputting a notifying signal for notifying the occurrence of the occurrence of the high-intensity crosstalk by the judgment means. An integrated circuit according to any of the above items.
【請求項18】 前記クロストーク対策実施手段が、 集積回路の入力端子にコンデンサを付加する第1のコン
デンサ付加手段であることを特徴とする請求項15〜1
7のいずれかの項に記載の集積回路。
18. The apparatus according to claim 15, wherein said crosstalk countermeasure implementing means is first capacitor adding means for adding a capacitor to an input terminal of an integrated circuit.
8. The integrated circuit according to any one of items 7.
【請求項19】 前記クロストーク対策実施手段が、 集積回路の出力端子にコンデンサを付加する第2のコン
デンサ付加手段であることを特徴とする請求項15〜1
8のいずれかの項に記載の集積回路。
19. The crosstalk countermeasure implementing means is a second capacitor adding means for adding a capacitor to an output terminal of an integrated circuit.
9. The integrated circuit according to any one of the above items 8.
【請求項20】 前記クロストーク対策実施手段が、 集積回路出力のドライブ能力を低下させるドライブ能力
低下手段であることを特徴とする請求項15〜19のい
ずれかの項に記載の集積回路。
20. The integrated circuit according to claim 15, wherein said crosstalk countermeasure implementing means is a drive capability lowering device for lowering a drive capability of an integrated circuit output.
【請求項21】 プリント基板に集積回路を含む電子素
子部品が搭載された電子部品において、 前記プリント基板が、該プリント基板に形成された導電
パターン間のクロストークを検出するためのテスト信号
が供給されるテストパターンと、前記テスト信号の出力
に伴い前記テストパターンから放射される電磁波を受信
する検出パターンとを備え、 前記集積回路が、前記テストパターンに接続され、前記
テスト信号を出力するテスト端子と、前記検出パターン
に接続される検出端子と、該検出端子から取り込んだ検
出信号によりクロストークの発生状況を判断する判断手
段とを備えていることを特徴とする電子部品。
21. An electronic component having an electronic element component including an integrated circuit mounted on a printed circuit board, wherein the printed circuit board supplies a test signal for detecting crosstalk between conductive patterns formed on the printed circuit board. And a detection pattern for receiving an electromagnetic wave radiated from the test pattern in accordance with the output of the test signal, wherein the integrated circuit is connected to the test pattern and outputs a test signal. An electronic component comprising: a detection terminal connected to the detection pattern; and a determination unit configured to determine a state of occurrence of crosstalk based on a detection signal taken from the detection terminal.
【請求項22】 前記検出端子には、検出信号の入力特
性調整のための調整手段が接続されていることを特徴と
する請求項21記載の電子部品。
22. The electronic component according to claim 21, wherein an adjusting means for adjusting an input characteristic of a detection signal is connected to the detection terminal.
【請求項23】 前記検出端子には、前記検出パターン
を介して前記集積回路の出力端子が接続されていること
を特徴とする請求項21記載の電子部品。
23. The electronic component according to claim 21, wherein an output terminal of the integrated circuit is connected to the detection terminal via the detection pattern.
【請求項24】 前記検出端子には、前記検出パターン
を介して前記集積回路以外の集積回路の出力端子が接続
されていることを特徴とする請求項21記載の電子部
品。
24. The electronic component according to claim 21, wherein an output terminal of an integrated circuit other than the integrated circuit is connected to the detection terminal via the detection pattern.
【請求項25】 前記出力端子の出力論理が変化し、両
論理の出力状態でクロストーク強度の判定が可能になっ
ていることを特徴とする請求項23又は請求項24記載
の電子部品。
25. The electronic component according to claim 23, wherein the output logic of the output terminal changes, and the crosstalk strength can be determined based on the output state of both logics.
【請求項26】 前記テストパターンには、通常の回路
パターンに設けられたクロストーク対策回路と同様の模
擬回路が接続されていることを特徴とする請求項21〜
25のいずれかの項に記載の電子部品。
26. The test pattern according to claim 21, wherein a simulation circuit similar to a crosstalk countermeasure circuit provided in a normal circuit pattern is connected.
An electronic component according to any one of items 25.
【請求項27】 前記検出パターンには、通常の回路パ
ターンに設けられたクロストーク対策回路と同様の模擬
回路が接続されていることを特徴とする請求項21〜2
6のいずれかの項に記載の電子部品。
27. A simulation circuit similar to a crosstalk countermeasure circuit provided in a normal circuit pattern is connected to the detection pattern.
The electronic component according to any one of the above items 6.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6922072B2 (en) 2002-06-26 2005-07-26 Orion Electric Co., Ltd. Signal crosstalk inhibition unit and a signal processing apparatus

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