JP2002047584A - プリント配線板用エッチング液の再生方法 - Google Patents
プリント配線板用エッチング液の再生方法Info
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- JP2002047584A JP2002047584A JP2000230165A JP2000230165A JP2002047584A JP 2002047584 A JP2002047584 A JP 2002047584A JP 2000230165 A JP2000230165 A JP 2000230165A JP 2000230165 A JP2000230165 A JP 2000230165A JP 2002047584 A JP2002047584 A JP 2002047584A
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- printed wiring
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- ozone
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】過酸化水素水に代えてＵＶインク硬化炉で生成
されるオゾンを酸化剤として利用することにより、プリ
ント配線板の製造コストの低減と環境保護とに寄与させ
得るプリント配線板用エッチング液の再生方法を提供す
る。 【解決手段】プリント配線板をエッチングした後のエッ
チング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩を酸化剤によ
り塩化第二銅に還元して再利用するエッチング液の再生
方法において、前記酸化剤としてオゾンを用いる。この
場合、該オゾンは、プリント配線板の製造工程で使用さ
れるＵＶインク硬化炉で生成され捕捉したものを用いる
のが好ましい。また、上記オゾンの不足分を過酸化水素
水で補うこともできる。
されるオゾンを酸化剤として利用することにより、プリ
ント配線板の製造コストの低減と環境保護とに寄与させ
得るプリント配線板用エッチング液の再生方法を提供す
る。 【解決手段】プリント配線板をエッチングした後のエッ
チング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩を酸化剤によ
り塩化第二銅に還元して再利用するエッチング液の再生
方法において、前記酸化剤としてオゾンを用いる。この
場合、該オゾンは、プリント配線板の製造工程で使用さ
れるＵＶインク硬化炉で生成され捕捉したものを用いる
のが好ましい。また、上記オゾンの不足分を過酸化水素
水で補うこともできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
エッチング液の再生方法に係り、さらに詳しくは、サブ
トラクティブ法によりプリント配線板を製造する際に用
いられる塩化第二銅溶液からなるエッチング液を酸化剤
を用いて再生させるプリント配線板用エッチング液の再
生方法に関する。
エッチング液の再生方法に係り、さらに詳しくは、サブ
トラクティブ法によりプリント配線板を製造する際に用
いられる塩化第二銅溶液からなるエッチング液を酸化剤
を用いて再生させるプリント配線板用エッチング液の再
生方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サブトラクティブ法によりプリント配線
板を製造する場合、エッチング工程を経ることは不可欠
であり、通常、この際のエッチング液として塩化第二銅
溶液が用いられることが多く、塩化第二銅が酸化剤とし
て作用し、塩酸が可溶化剤として働く。
板を製造する場合、エッチング工程を経ることは不可欠
であり、通常、この際のエッチング液として塩化第二銅
溶液が用いられることが多く、塩化第二銅が酸化剤とし
て作用し、塩酸が可溶化剤として働く。
【０００３】そして、次の反応式に示すように塩化第二
銅が金属銅に対し酸化剤として作用し、その結果生じた
塩化第一銅は、塩酸と複塩とを生成して可溶化された溶
液中に溶解することとなる。 Ｃｕ＋ＣｕＣｌ２＋ＨＣｌ→２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ
銅が金属銅に対し酸化剤として作用し、その結果生じた
塩化第一銅は、塩酸と複塩とを生成して可溶化された溶
液中に溶解することとなる。 Ｃｕ＋ＣｕＣｌ２＋ＨＣｌ→２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ
【０００４】したがって、生成された塩化第一銅を酸化
剤を用いて再度、第二銅に再生させてやるならば、エッ
チング液として復元できることになる。かかる観点か
ら、従来より酸化剤として過酸化水素水を用いることに
より、次の反応式からも明らかなように塩化第一銅・塩
酸複塩(２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ)を塩化第二銅に還元する手
法が採用されている。 ２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ＋Ｈ２Ｏ２→２ＣｕＣｌ２＋２Ｈ２
Ｏ
剤を用いて再度、第二銅に再生させてやるならば、エッ
チング液として復元できることになる。かかる観点か
ら、従来より酸化剤として過酸化水素水を用いることに
より、次の反応式からも明らかなように塩化第一銅・塩
酸複塩(２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ)を塩化第二銅に還元する手
法が採用されている。 ２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ＋Ｈ２Ｏ２→２ＣｕＣｌ２＋２Ｈ２
Ｏ
【０００５】一方、プリント配線板の製造工程において
は、熱硬化型インクに比べ無溶剤型であり、かつ、硬化
が早いことが理由となって、紫外線硬化型インク（以
下、「ＵＶインク」という）が用いられる例が多い。そ
して、該ＵＶインクは、高圧水銀ランプまたはメタルハ
ライドランプから紫外線を照射させるコンベア方式のＵ
Ｖインク硬化炉を用いて硬化させることができるように
なっている。
は、熱硬化型インクに比べ無溶剤型であり、かつ、硬化
が早いことが理由となって、紫外線硬化型インク（以
下、「ＵＶインク」という）が用いられる例が多い。そ
して、該ＵＶインクは、高圧水銀ランプまたはメタルハ
ライドランプから紫外線を照射させるコンベア方式のＵ
Ｖインク硬化炉を用いて硬化させることができるように
なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来方式によ
るプリント配線板のエッチング処理後に生成された塩化
第一銅・塩酸複塩(２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ)の再生は、比較
的コストの高い過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２)を用いて行う
ものであったため、プリント配線板の製造コストをそれ
だけ押し上げてしまうという不都合があった。
るプリント配線板のエッチング処理後に生成された塩化
第一銅・塩酸複塩(２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ)の再生は、比較
的コストの高い過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２)を用いて行う
ものであったため、プリント配線板の製造コストをそれ
だけ押し上げてしまうという不都合があった。
【０００７】一方、上記したＵＶインク硬化炉を用いる
場合には、紫外線によって空気中の酸素から有害なオゾ
ンを生成させてしまい、これを大気中に排出すると地球
環境に悪影響を及ぼすという環境対策上の問題があっ
た。
場合には、紫外線によって空気中の酸素から有害なオゾ
ンを生成させてしまい、これを大気中に排出すると地球
環境に悪影響を及ぼすという環境対策上の問題があっ
た。
【０００８】本発明は、従来手法を用いる場合にみられ
た上記課題に鑑み、酸化剤として一般的に使用されてい
る過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２)に代えてＵＶインク硬化炉
から発生するオゾンを大気中に排出せずに利用すること
により、プリント配線板の製造コストの低減に寄与させ
るばかりでなく、環境にも優しいプリント配線板用エッ
チング液の再生方法を提供することを目的とする。
た上記課題に鑑み、酸化剤として一般的に使用されてい
る過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２)に代えてＵＶインク硬化炉
から発生するオゾンを大気中に排出せずに利用すること
により、プリント配線板の製造コストの低減に寄与させ
るばかりでなく、環境にも優しいプリント配線板用エッ
チング液の再生方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すべくなされたものであり、そのうち、請求項１に係
る第１の発明の構成上の特徴は、プリント配線板をエッ
チングした後のエッチング液に含まれる塩化第一銅・塩
酸複塩を酸化剤により塩化第二銅に還元して再利用する
エッチング液の再生方法において、前記酸化剤としてオ
ゾンを用いることにある。この場合、請求項２に記載さ
れているように、該オゾンは、プリント配線板の製造工
程で使用されるＵＶインク硬化炉で生成されたものを捕
捉して用いるのが好ましい。
成すべくなされたものであり、そのうち、請求項１に係
る第１の発明の構成上の特徴は、プリント配線板をエッ
チングした後のエッチング液に含まれる塩化第一銅・塩
酸複塩を酸化剤により塩化第二銅に還元して再利用する
エッチング液の再生方法において、前記酸化剤としてオ
ゾンを用いることにある。この場合、請求項２に記載さ
れているように、該オゾンは、プリント配線板の製造工
程で使用されるＵＶインク硬化炉で生成されたものを捕
捉して用いるのが好ましい。
【００１０】また、請求項３に係る第２の発明の構成上
の特徴は、プリント配線板をエッチングした後のエッチ
ング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩を酸化剤により
塩化第二銅に還元して再利用するエッチング液の再生方
法において、前記酸化剤は、プリント配線板の製造工程
で使用されるＵＶインク硬化炉で生成され捕捉したオゾ
ンを使用し、不足分を過酸化水素水で補うことことにあ
る。
の特徴は、プリント配線板をエッチングした後のエッチ
ング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩を酸化剤により
塩化第二銅に還元して再利用するエッチング液の再生方
法において、前記酸化剤は、プリント配線板の製造工程
で使用されるＵＶインク硬化炉で生成され捕捉したオゾ
ンを使用し、不足分を過酸化水素水で補うことことにあ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線板用エ
ッチング液の再生方法は、プリント配線板をエッチング
した後のエッチング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩
を酸化剤により塩化第二銅に再生して用いようとするも
のである。
ッチング液の再生方法は、プリント配線板をエッチング
した後のエッチング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩
を酸化剤により塩化第二銅に再生して用いようとするも
のである。
【００１２】すなわち、エッチング時には、次の反応式
に示されているように塩化第二銅が金属銅に対し酸化剤
として作用し、その結果生じた塩化第一銅は、塩酸と複
塩とを生成して可溶化された溶液中に溶解することとな
る。 Ｃｕ＋ＣｕＣｌ２＋ＨＣｌ２→２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ
に示されているように塩化第二銅が金属銅に対し酸化剤
として作用し、その結果生じた塩化第一銅は、塩酸と複
塩とを生成して可溶化された溶液中に溶解することとな
る。 Ｃｕ＋ＣｕＣｌ２＋ＨＣｌ２→２ＣｕＣｌ・ＨＣｌ
【００１３】エッチングに使用された塩化第二銅溶液に
より生成された上記塩化第一銅・塩酸複塩（２ＣｕＣｌ
・ＨＣｌ)は、第１の発明であるオゾンを酸化剤に用い
ることにより、次の反応式からも明らかなように塩化第
二銅に還元することができる。 ６ＣｕＣｌ・ＨＣｌ＋Ｏ３→６ＣｕＣｌ２＋３Ｈ２Ｏ
より生成された上記塩化第一銅・塩酸複塩（２ＣｕＣｌ
・ＨＣｌ)は、第１の発明であるオゾンを酸化剤に用い
ることにより、次の反応式からも明らかなように塩化第
二銅に還元することができる。 ６ＣｕＣｌ・ＨＣｌ＋Ｏ３→６ＣｕＣｌ２＋３Ｈ２Ｏ
【００１４】一方、プリント配線板の製造工程において
は、主にエッチングレジスト、ソルダレジスト、めっき
レジスト、シンボルマークなどをプリント配線板の所定
位置にＵＶインクを用いて形成する必要があり、該ＵＶ
インクを硬化させるためにＵＶインク硬化炉が用いられ
ている。
は、主にエッチングレジスト、ソルダレジスト、めっき
レジスト、シンボルマークなどをプリント配線板の所定
位置にＵＶインクを用いて形成する必要があり、該ＵＶ
インクを硬化させるためにＵＶインク硬化炉が用いられ
ている。
【００１５】該ＵＶインク硬化炉では、高圧水銀ランプ
またはメタルハライドランプから紫外線を照射してＵＶ
インクを硬化させるが、その際に２２０ｎｍ以下の短波
長域光が空気中の酸素に当たることによってオゾンが生
成される。
またはメタルハライドランプから紫外線を照射してＵＶ
インクを硬化させるが、その際に２２０ｎｍ以下の短波
長域光が空気中の酸素に当たることによってオゾンが生
成される。
【００１６】第１の発明の好適例は、ＵＶインク硬化炉
で生成される上記オゾンに着目し、該オゾンを大気中に
排出することなく捕捉し、これを過酸化水素水に代わる
酸化剤として用いるものである。
で生成される上記オゾンに着目し、該オゾンを大気中に
排出することなく捕捉し、これを過酸化水素水に代わる
酸化剤として用いるものである。
【００１７】一方、第２の発明は、プリント配線板の製
造工程で使用されるＵＶインク硬化炉にて発生して捕捉
されたオゾンを酸化剤として使用し、不足分を過酸化水
素水で補うものである。
造工程で使用されるＵＶインク硬化炉にて発生して捕捉
されたオゾンを酸化剤として使用し、不足分を過酸化水
素水で補うものである。
【００１８】このため、第１の発明によれば、酸化剤と
して過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２)を用いずに、オゾンを代
替使用することができるので、過酸化水素水（Ｈ
２Ｏ２)の消費量を減らすことができる。
して過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２)を用いずに、オゾンを代
替使用することができるので、過酸化水素水（Ｈ
２Ｏ２)の消費量を減らすことができる。
【００１９】特に、プリント配線板の製造工程において
用いられるＵＶインク硬化炉から副産物として生成され
るオゾンを捕捉して酸化剤として利用するならば、より
効果的にプリント配線板の製造コストの低減に寄与させ
ることができるほか、プリント配線板の製造工程におい
てオゾンを大気中に排出するといった環境対策上の問題
も同時になくすることができる。
用いられるＵＶインク硬化炉から副産物として生成され
るオゾンを捕捉して酸化剤として利用するならば、より
効果的にプリント配線板の製造コストの低減に寄与させ
ることができるほか、プリント配線板の製造工程におい
てオゾンを大気中に排出するといった環境対策上の問題
も同時になくすることができる。
【００２０】さらに、第２発明によれば、酸化剤は、プ
リント配線板の製造工程で使用されるＵＶインク硬化炉
で生成され捕捉されたオゾンが使用され、不足分を過酸
化水素水で補うことになるので、全量をオゾンでまかな
う第１の発明と比較してコスト的にはやや高くなるもの
の、ＵＶインク硬化炉で生成されるオゾンを大気中に排
出することなく使用することができるので、第１の発明
におけると同様に地球環境に悪影響を及ぼすおそれをな
くすることができる。
リント配線板の製造工程で使用されるＵＶインク硬化炉
で生成され捕捉されたオゾンが使用され、不足分を過酸
化水素水で補うことになるので、全量をオゾンでまかな
う第１の発明と比較してコスト的にはやや高くなるもの
の、ＵＶインク硬化炉で生成されるオゾンを大気中に排
出することなく使用することができるので、第１の発明
におけると同様に地球環境に悪影響を及ぼすおそれをな
くすることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように第１の発明によれば、
特に、プリント配線板の製造工程において用いられるＵ
Ｖインク硬化炉で生成されるオゾンを捕捉し、これを酸
化剤として利用することによって、より効果的にプリン
ト配線板の製造コストの低減に寄与させることができる
ほか、オゾンを大気中に排出するといった環境対策上の
問題を同時になくすることができる。
特に、プリント配線板の製造工程において用いられるＵ
Ｖインク硬化炉で生成されるオゾンを捕捉し、これを酸
化剤として利用することによって、より効果的にプリン
ト配線板の製造コストの低減に寄与させることができる
ほか、オゾンを大気中に排出するといった環境対策上の
問題を同時になくすることができる。
【００２２】さらに、第２発明によれば、酸化剤として
プリント配線板の製造工程で使用されるＵＶインク硬化
炉で生成され捕捉したオゾンを使用し、不足分を過酸化
水素水で補うことで、全量をオゾンでまかなう第１の発
明とに比較してコスト的にはやや高くなるものの、ＵＶ
インク硬化炉で生成されるオゾンを大気中に排出するこ
となく使用することにより、第１の発明と同様に地球環
境に悪影響を及ぼすおそれをなくすることができる。
プリント配線板の製造工程で使用されるＵＶインク硬化
炉で生成され捕捉したオゾンを使用し、不足分を過酸化
水素水で補うことで、全量をオゾンでまかなう第１の発
明とに比較してコスト的にはやや高くなるものの、ＵＶ
インク硬化炉で生成されるオゾンを大気中に排出するこ
となく使用することにより、第１の発明と同様に地球環
境に悪影響を及ぼすおそれをなくすることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板をエッチングした後のエ
ッチング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩を酸化剤に
より塩化第二銅に還元して再利用するエッチング液の再
生方法において、 前記酸化剤としてオゾンを用いることを特徴とするプリ
ント配線板用エッチング液の再生方法。 - 【請求項２】 前記オゾンは、プリント配線板の製造工
程で使用されるＵＶインク硬化炉で生成され捕捉したも
のであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板用エッチング液の再生方法。 - 【請求項３】 プリント配線板をエッチングした後のエ
ッチング液に含まれる塩化第一銅・塩酸複塩を酸化剤に
より塩化第二銅に還元して再利用するエッチング液の再
生方法において、 前記酸化剤は、プリント配線板の製造工程で使用される
ＵＶインク硬化炉で生成され捕捉したオゾンを使用し、
不足分を過酸化水素水で補うことを特徴とするプリント
配線板用エッチング液の再生方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230165A JP2002047584A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | プリント配線板用エッチング液の再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230165A JP2002047584A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | プリント配線板用エッチング液の再生方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002047584A true JP2002047584A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18723163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000230165A Pending JP2002047584A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | プリント配線板用エッチング液の再生方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002047584A (ja) |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000230165A patent/JP2002047584A/ja active Pending
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