JP2002043292A - プラズマ処理装置および処理方法 - Google Patents
プラズマ処理装置および処理方法Info
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- JP2002043292A JP2002043292A JP2000223854A JP2000223854A JP2002043292A JP 2002043292 A JP2002043292 A JP 2002043292A JP 2000223854 A JP2000223854 A JP 2000223854A JP 2000223854 A JP2000223854 A JP 2000223854A JP 2002043292 A JP2002043292 A JP 2002043292A
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- chamber
- processing
- wafer
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のプラズマ処理室と大気ローダを併設した
装置構成では、スループット優先のため、受渡し用にロ
ードロック室とアンロードロック室２つが必要であり、
さらに、大気ローダの大気搬送ロボットもロードロック
室側とアンロードロック室側に動く必要があり、構成が
複雑で、高価であった。 【解決手段】ロック室の共用化、受渡し用大気搬送ロボ
ットの固定化、真空ウエハ待機ステーションの新設置
で、従来のスループットを下げることなく、さらに、コ
ンパクトで安価な処理装置が提供できることを見出し
た。
装置構成では、スループット優先のため、受渡し用にロ
ードロック室とアンロードロック室２つが必要であり、
さらに、大気ローダの大気搬送ロボットもロードロック
室側とアンロードロック室側に動く必要があり、構成が
複雑で、高価であった。 【解決手段】ロック室の共用化、受渡し用大気搬送ロボ
ットの固定化、真空ウエハ待機ステーションの新設置
で、従来のスループットを下げることなく、さらに、コ
ンパクトで安価な処理装置が提供できることを見出し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマ処理を用
いた半導体製造装置に関する。
いた半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来装置では大気真空間の試料搬入・搬
出に使用するロック室は通常ロード側とアンロード側の
2つ設置され、ロード側はウエハ搬入専用、アンロード
側はウエハ搬出専用の機能でスループット向上を計って
いる。また付帯ユニットを接続する場合、付帯ユニット
内の大気搬送ロボットもロード側とアンロード側に動く
必要があり複雑な装置構成となっている。
出に使用するロック室は通常ロード側とアンロード側の
2つ設置され、ロード側はウエハ搬入専用、アンロード
側はウエハ搬出専用の機能でスループット向上を計って
いる。また付帯ユニットを接続する場合、付帯ユニット
内の大気搬送ロボットもロード側とアンロード側に動く
必要があり複雑な装置構成となっている。
【０００３】特開昭63−153270号公報には、ロック室が
１つのものがあるが、この室内の試料支持台はロード用
とアンロード用の２つで構成されている。
１つのものがあるが、この室内の試料支持台はロード用
とアンロード用の２つで構成されている。
【０００４】特開平2000−031122号公報には、真空予備
室とは別に、一時的に被処理体を待機させる真空状態の
待機室を設置し、搬送アーム上の被処理体をそこで載せ
たまま加熱しエッチング処理室へ送ることでスループッ
ト向上をねらったことが述べられているが、これは待機
室を１つの被処理体加熱室として考えており、被処理体
を搬送アーム上載せたままとしているため搬送アームは
被処理体をエッチング処理室へ送るまで動けない。今回
発明において真空搬送ロボットは真空ウエハ待機ステー
ションに試料を置いて次の動作に移ることができるので
明らかに機能が異なる。
室とは別に、一時的に被処理体を待機させる真空状態の
待機室を設置し、搬送アーム上の被処理体をそこで載せ
たまま加熱しエッチング処理室へ送ることでスループッ
ト向上をねらったことが述べられているが、これは待機
室を１つの被処理体加熱室として考えており、被処理体
を搬送アーム上載せたままとしているため搬送アームは
被処理体をエッチング処理室へ送るまで動けない。今回
発明において真空搬送ロボットは真空ウエハ待機ステー
ションに試料を置いて次の動作に移ることができるので
明らかに機能が異なる。
【０００５】特開平06−316305号公報には、真空ウエハ
保管室を設置したことが述べられているが、これはウエ
ハ保管装置に限定されており、今回発明の真空ウエハ待
機ステーションとは機能が異なる。
保管室を設置したことが述べられているが、これはウエ
ハ保管装置に限定されており、今回発明の真空ウエハ待
機ステーションとは機能が異なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のスループットを
下げることなく、シンプルで省スペースで安価な装置を
提供できる。
下げることなく、シンプルで省スペースで安価な装置を
提供できる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はプラズマ処理室
へウエハを搬送する真空搬送ロボットをその中に有する
真空搬送室と、さらに、ウエハ１枚または複数枚を待機
させる真空ウエハ待機ステーションを有し、１つのロッ
ク室とを有し、１つの大気搬送手段の周辺に１個または
複数個からなるカセット台を設置構成されている試料の
処理装置を提供する。
へウエハを搬送する真空搬送ロボットをその中に有する
真空搬送室と、さらに、ウエハ１枚または複数枚を待機
させる真空ウエハ待機ステーションを有し、１つのロッ
ク室とを有し、１つの大気搬送手段の周辺に１個または
複数個からなるカセット台を設置構成されている試料の
処理装置を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施例を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【０００９】図１は、本発明の実施例の概略構成を示
し、図２は図１の真空部分の断面を示す。これらの図に
おいて、試料の処理装置は、エッチング処理装置１、真
空搬送手段２、真空ウエハ待機ステーション１５、ロッ
ク室１０、大気搬送手段５、センタリングステージ２
４、カセット台９およびカセット８を備えている。
し、図２は図１の真空部分の断面を示す。これらの図に
おいて、試料の処理装置は、エッチング処理装置１、真
空搬送手段２、真空ウエハ待機ステーション１５、ロッ
ク室１０、大気搬送手段５、センタリングステージ２
４、カセット台９およびカセット８を備えている。
【００１０】図３は、従来の実施例の概略構成を示し、
図４は図３の真空部分の断面を示す。
図４は図３の真空部分の断面を示す。
【００１１】これらの図において、試料の処理装置は、
エッチング処理装置１、真空搬送手段２、ロードロック
室３、アンロードロック室４、大気搬送手段５、センタ
リングステージ２４、大気ローダ７、カセット台９およ
びカセット８を備えている。
エッチング処理装置１、真空搬送手段２、ロードロック
室３、アンロードロック室４、大気搬送手段５、センタ
リングステージ２４、大気ローダ７、カセット台９およ
びカセット８を備えている。
【００１２】エッチング処理装置１としては、試料を減
圧下でプラズマを利用してエッチング処理する装置が用
いられる。尚、プラズマエッチング処理としては、誘導
結合型プラズマエッチング装置、ヘリコン型プラズマエ
ッチング装置、２周波励起平行平板型プラズマエッチン
グ装置、マイクロ波型プラズマエッチング装置等が採用
される。
圧下でプラズマを利用してエッチング処理する装置が用
いられる。尚、プラズマエッチング処理としては、誘導
結合型プラズマエッチング装置、ヘリコン型プラズマエ
ッチング装置、２周波励起平行平板型プラズマエッチン
グ装置、マイクロ波型プラズマエッチング装置等が採用
される。
【００１３】真空搬送手段２は、エッチング処理室１の
処理ステーション（図示省略）とロック室１０との間で
処理済み試料を搬送する機能を有する。大気搬送手段５
は、ロック室１０とカセット８との間で処理済み試料を
搬送する機能を有する。試料搬送装置としては、公知の
搬送手段、例えば、機械的に、または、電気的に、また
は、磁気的に回動または往復動させられるアームに試料
をその裏面からすくい保持する試料すくい具や試料をそ
の外周縁でつかみ保持する試料つかみ具や試料を吸着、
例えば、電磁吸着，真空吸着する試料吸着具が設けられ
たアーム搬送装置や、駆動ローラと従動ローラとに無端
ベルトが巻き掛けられたベルト搬送装置や、気体の吹出
し力により試料を搬送する装置等が採用される。真空搬
送装置２は、エッチング処理装置１が試料を減圧下でプ
ラズマを利用して処理する装置である場合、処理済み試
料を大気に露呈させることなく減圧空圧で搬送可能に設
けられている。
処理ステーション（図示省略）とロック室１０との間で
処理済み試料を搬送する機能を有する。大気搬送手段５
は、ロック室１０とカセット８との間で処理済み試料を
搬送する機能を有する。試料搬送装置としては、公知の
搬送手段、例えば、機械的に、または、電気的に、また
は、磁気的に回動または往復動させられるアームに試料
をその裏面からすくい保持する試料すくい具や試料をそ
の外周縁でつかみ保持する試料つかみ具や試料を吸着、
例えば、電磁吸着，真空吸着する試料吸着具が設けられ
たアーム搬送装置や、駆動ローラと従動ローラとに無端
ベルトが巻き掛けられたベルト搬送装置や、気体の吹出
し力により試料を搬送する装置等が採用される。真空搬
送装置２は、エッチング処理装置１が試料を減圧下でプ
ラズマを利用して処理する装置である場合、処理済み試
料を大気に露呈させることなく減圧空圧で搬送可能に設
けられている。
【００１４】図１に本発明における試料の経路を示す。
１枚目の試料の経路はカセット台９、大気搬送手段５、
センタリングステージ２４、大気搬送手段５、ロック室
１０、真空搬送手段２、エッチング処理室１、真空搬送
手段２、ロック室１０、大気搬送手段５、カセット台９
となる。2枚目以降の試料の経路はカセット台９、大気
搬送手段５、センタリングステージ２４、大気搬送手段
５、ロック室１０、真空搬送手段２、真空ウエハ待機ス
テーション１５、真空搬送手段２、エッチング処理室
１、真空搬送手段２、ロック室１０、大気搬送手段５、
カセット台９となる。
１枚目の試料の経路はカセット台９、大気搬送手段５、
センタリングステージ２４、大気搬送手段５、ロック室
１０、真空搬送手段２、エッチング処理室１、真空搬送
手段２、ロック室１０、大気搬送手段５、カセット台９
となる。2枚目以降の試料の経路はカセット台９、大気
搬送手段５、センタリングステージ２４、大気搬送手段
５、ロック室１０、真空搬送手段２、真空ウエハ待機ス
テーション１５、真空搬送手段２、エッチング処理室
１、真空搬送手段２、ロック室１０、大気搬送手段５、
カセット台９となる。
【００１５】上記１枚目と２枚目のウエハ経路について
は次の様に運用する。１枚目のエッチング処理中に2枚
目を真空ウエハ待機ステーション１５まで搬入待機させ
る。１枚目のエッチング処理終了後、まず１枚目をロッ
ク室１０に搬出した後、真空ウエハ待機ステーション１
５で待機中の２枚目のウエハをエッチング処理室１に搬
入する。以下、３枚目以降も同様の経路にて運用する。
は次の様に運用する。１枚目のエッチング処理中に2枚
目を真空ウエハ待機ステーション１５まで搬入待機させ
る。１枚目のエッチング処理終了後、まず１枚目をロッ
ク室１０に搬出した後、真空ウエハ待機ステーション１
５で待機中の２枚目のウエハをエッチング処理室１に搬
入する。以下、３枚目以降も同様の経路にて運用する。
【００１６】図４に従来装置の試料経路を示す。試料の
経路は、カセット台９、大気搬送手段５、センタリング
ステージ２４、大気搬送手段５、ロードロック室３、真
空搬送手段２、エッチング処理室１、真空搬送手段２、
アンロードロック室４、大気搬送手段５、カセット台９
となる。
経路は、カセット台９、大気搬送手段５、センタリング
ステージ２４、大気搬送手段５、ロードロック室３、真
空搬送手段２、エッチング処理室１、真空搬送手段２、
アンロードロック室４、大気搬送手段５、カセット台９
となる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ロック室
の共用化、受渡し用大気搬送ロボットの固定化、真空ウ
エハ待機ステーションの新設置で、従来のスループット
を下げることなく、さらに、装置構成がシンプルにな
り、設置スペースも小さく、安価な装置を提供できる。
の共用化、受渡し用大気搬送ロボットの固定化、真空ウ
エハ待機ステーションの新設置で、従来のスループット
を下げることなく、さらに、装置構成がシンプルにな
り、設置スペースも小さく、安価な装置を提供できる。
【図１】本発明の実施例の概略構成図。
【図２】図１の真空部分の断面図。
【図３】真空ウエハ待機ステーション部分でのウエハ1
枚待機実施例の断面図。
枚待機実施例の断面図。
【図４】従来の実施例の概略構成図。
【図５】図４の真空部分の断面図。
１…エッチング処理室、２…真空搬送手段、３…ロード
ロック室、４…アンロードロック室、５…大気搬送手
段、７…大気ローダ、８…カセット、９…カセット台、
１０…ロック室、１２…試料台、１３…ウエハ、１４…
ウエハ支持台、１５…真空ウエハ待機ステーション、２
４…センタリングステージ。
ロック室、４…アンロードロック室、５…大気搬送手
段、７…大気ローダ、８…カセット、９…カセット台、
１０…ロック室、１２…試料台、１３…ウエハ、１４…
ウエハ支持台、１５…真空ウエハ待機ステーション、２
４…センタリングステージ。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F004 AA16 BA04 BA11 BA20 BB18 BC06 5F031 CA02 CA11 DA01 FA01 FA13 FA15 GA02 MA29 MA32 NA05 NA08
Claims (7)
- 【請求項１】 真空搬送ロボットをその中に有する真空
搬送室に、さらに、ウエハ1枚または複数枚を待機させ
る真空ウエハ待機ステーションがあることを特徴とする
試料の処理装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 真空搬送室に接続されるプラズマ処理室は1個または複
数個からなることを特徴とする試料の処理装置。 - 【請求項３】 請求項２において、 １つのロック室を接続したことを特徴とする試料の処理
装置。 - 【請求項４】 請求項３において、 該ロック室近傍に大気搬送手段を設け、さらにその周辺
に1個または複数個からなるカセット台を設置したこと
を特徴とする試料の処理装置。 - 【請求項５】 請求項１または２または３において、 プラズマ処理時間と試料の搬入・搬出の時間とのバラン
スで、大気側設置カセットからの試料導入開始からプラ
ズマ処理終了後の試料収納までの時間効率が良くなるよ
うに、該真空ウエハ待機ステーションに試料を一時待機
させることを特徴とする試料の処理方法。 - 【請求項６】 請求項１または２または３または４にお
いて、 該真空ウエハ待機ステーションにダミー試料を待機させ
ておき、必要に御応じてこれをプラズマ処理室に搬入
し、処理終了後再び該真空ウエハ待機ステーションに試
料を戻すことを特徴とする試料の処理方法。 - 【請求項７】 請求項５と６の処理を使用するプラズマ
処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000223854A JP2002043292A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | プラズマ処理装置および処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000223854A JP2002043292A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | プラズマ処理装置および処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043292A true JP2002043292A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18717894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000223854A Pending JP2002043292A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | プラズマ処理装置および処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043292A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100625337B1 (ko) | 2004-12-28 | 2006-09-20 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법 |
| JPWO2005055314A1 (ja) * | 2003-12-01 | 2007-06-28 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
| JP2012222289A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP5369233B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| US8945411B2 (en) | 2011-04-13 | 2015-02-03 | Panasonic Corporation | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
-
2000
- 2000-07-19 JP JP2000223854A patent/JP2002043292A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005055314A1 (ja) * | 2003-12-01 | 2007-06-28 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
| JP4568231B2 (ja) * | 2003-12-01 | 2010-10-27 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
| KR100625337B1 (ko) | 2004-12-28 | 2006-09-20 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법 |
| JP5369233B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP2012222289A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| US8945411B2 (en) | 2011-04-13 | 2015-02-03 | Panasonic Corporation | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060512 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20060512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |