JP2002043014A - 電気良導体相互の締付けによる導電接続方法 - Google Patents
電気良導体相互の締付けによる導電接続方法Info
- Publication number
- JP2002043014A JP2002043014A JP2000231147A JP2000231147A JP2002043014A JP 2002043014 A JP2002043014 A JP 2002043014A JP 2000231147 A JP2000231147 A JP 2000231147A JP 2000231147 A JP2000231147 A JP 2000231147A JP 2002043014 A JP2002043014 A JP 2002043014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft metal
- conductive connection
- conductive
- wire
- electric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電接続部における電気接触抵抗を低減した
電気良導体相互の締付けによる導電接続方法を提供し、
もって、液体ヘリウム冷媒の蒸発量ひいては運転コスト
を低減した超電導装置の提供を可能とする。 【解決手段】 電気良導体２の相対する導電接続面間に
電気良導性の軟金属線１を介挿し、この軟金属線１を前
記導電接続面間で所定の圧力により圧潰した後、電気良
導体２相互を締付け固定することとする。電気良導性の
軟金属線１としては、インジウム線または銀線を用い
る。
電気良導体相互の締付けによる導電接続方法を提供し、
もって、液体ヘリウム冷媒の蒸発量ひいては運転コスト
を低減した超電導装置の提供を可能とする。 【解決手段】 電気良導体２の相対する導電接続面間に
電気良導性の軟金属線１を介挿し、この軟金属線１を前
記導電接続面間で所定の圧力により圧潰した後、電気良
導体２相互を締付け固定することとする。電気良導性の
軟金属線１としては、インジウム線または銀線を用い
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電気良導体相互
をボルト・ナットや万力その他の締め付け手段により締
付けて導電接続を行う，電気良導体相互の締付けによる
導電接続方法に関する。
をボルト・ナットや万力その他の締め付け手段により締
付けて導電接続を行う，電気良導体相互の締付けによる
導電接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気良導体相互の締付けによる導電接続
方法は、古くから電機設備等において種々の方法が採用
されてきているが、比較的最近の技術において導電接続
技術の改善が特に望まれている分野として、例えば、超
電導装置の分野がある。
方法は、古くから電機設備等において種々の方法が採用
されてきているが、比較的最近の技術において導電接続
技術の改善が特に望まれている分野として、例えば、超
電導装置の分野がある。
【０００３】超電導装置においては、超電導材の冷却媒
体として、例えば液体ヘリウム等の極低温の冷媒が使用
される。液体ヘリウムは、高価（約千円／リットル）で
あるため、液体ヘリウムの消費量（蒸発量）を小さく抑
える必要がある。超電導装置における種々の発熱源の中
で、電気良導体相互の導電接続部における発熱量も無視
できない。導電接続部における電気接触抵抗を低くする
ことにより、液体ヘリウムの蒸発量を低減し、冷凍機を
含む超電導装置の運転コストを低く抑えることが望まれ
ている。
体として、例えば液体ヘリウム等の極低温の冷媒が使用
される。液体ヘリウムは、高価（約千円／リットル）で
あるため、液体ヘリウムの消費量（蒸発量）を小さく抑
える必要がある。超電導装置における種々の発熱源の中
で、電気良導体相互の導電接続部における発熱量も無視
できない。導電接続部における電気接触抵抗を低くする
ことにより、液体ヘリウムの蒸発量を低減し、冷凍機を
含む超電導装置の運転コストを低く抑えることが望まれ
ている。
【０００４】この導電接続部における電気接触抵抗低減
の為に、従来、電気良導体の表面にハンダメッキや銀メ
ッキを施す方法が採用されている。さらに、導電接続部
の導体表面が粗く接触面積が十分に取れない場合には、
軟金属のシートを挿入し圧接により導体を接続する方法
も採用されている。
の為に、従来、電気良導体の表面にハンダメッキや銀メ
ッキを施す方法が採用されている。さらに、導電接続部
の導体表面が粗く接触面積が十分に取れない場合には、
軟金属のシートを挿入し圧接により導体を接続する方法
も採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記メッキ
方式および軟金属シート挿入方式においては、以下のよ
うな問題があり、上記接触抵抗の低減要請に対して十分
応えるものではない。
方式および軟金属シート挿入方式においては、以下のよ
うな問題があり、上記接触抵抗の低減要請に対して十分
応えるものではない。
【０００６】まず、メッキを施した電気良導体を接続す
る場合には、両導体の仕上がり精度、表面の凹凸状態等
により接触抵抗が一様ではなく、接触面間にバラツキが
発生してしまう問題と、前記問題の有無に係わらず接触
抵抗それ自体がまだ大きい問題があった。また、導体間
にシート状の軟金属を挿入して圧接する場合において
は、例えば鉛、インジウム等では表面が酸化しやすく、
導体間に挿入して両導体に面圧を加えても、酸化膜が除
去されず電気接触抵抗が一様ではなく、メッキ方式と同
様、接触面間のバラツキの問題と接触抵抗自体がまだ大
きい問題があった。
る場合には、両導体の仕上がり精度、表面の凹凸状態等
により接触抵抗が一様ではなく、接触面間にバラツキが
発生してしまう問題と、前記問題の有無に係わらず接触
抵抗それ自体がまだ大きい問題があった。また、導体間
にシート状の軟金属を挿入して圧接する場合において
は、例えば鉛、インジウム等では表面が酸化しやすく、
導体間に挿入して両導体に面圧を加えても、酸化膜が除
去されず電気接触抵抗が一様ではなく、メッキ方式と同
様、接触面間のバラツキの問題と接触抵抗自体がまだ大
きい問題があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、本発明の課題は、導電接続部
における電気接触抵抗を低減した電気良導体相互の締付
けによる導電接続方法を提供し、もって、超電導装置に
適用した場合には、液体ヘリウム冷媒の蒸発量ひいては
運転コストを低減した超電導装置の提供を可能とするこ
とにある。
るためになされたもので、本発明の課題は、導電接続部
における電気接触抵抗を低減した電気良導体相互の締付
けによる導電接続方法を提供し、もって、超電導装置に
適用した場合には、液体ヘリウム冷媒の蒸発量ひいては
運転コストを低減した超電導装置の提供を可能とするこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、請求項１の発明は、電気良導体の相対する導電接続
面間に電気良導性の軟金属線を介挿し、この軟金属線を
前記導電接続面間で所定の圧力により圧潰した後、電気
良導体相互を締付け固定することとする。電気良導性の
軟金属線としては、インジウム線または銀線を用いる
（請求項２）。特に、接触抵抗の改善効果の観点から
は、インジウム線が好適である。
め、請求項１の発明は、電気良導体の相対する導電接続
面間に電気良導性の軟金属線を介挿し、この軟金属線を
前記導電接続面間で所定の圧力により圧潰した後、電気
良導体相互を締付け固定することとする。電気良導性の
軟金属線としては、インジウム線または銀線を用いる
（請求項２）。特に、接触抵抗の改善効果の観点から
は、インジウム線が好適である。
【０００９】上記のように軟金属線を、例えば５〜２０
ＭPaで加圧することにより、軟金属線が潰れて接触面積
が増大するとともに、介挿した軟金属線の表面の酸化被
膜が破れて、接触抵抗が低減する。また、導電接続面に
凹凸があった場合には、軟金属が凹凸を埋めることによ
り接触抵抗を低減することができる。さらに、締め付け
手段である例えばボルト（ＳＵＳ材）と導体（銅材）と
の熱膨張係数の相違に起因する極低温下における締め付
け力の低下に対して、前記軟金属線の加圧は、締め付け
力の低下を補償するように有効に働く。
ＭPaで加圧することにより、軟金属線が潰れて接触面積
が増大するとともに、介挿した軟金属線の表面の酸化被
膜が破れて、接触抵抗が低減する。また、導電接続面に
凹凸があった場合には、軟金属が凹凸を埋めることによ
り接触抵抗を低減することができる。さらに、締め付け
手段である例えばボルト（ＳＵＳ材）と導体（銅材）と
の熱膨張係数の相違に起因する極低温下における締め付
け力の低下に対して、前記軟金属線の加圧は、締め付け
力の低下を補償するように有効に働く。
【００１０】軟金属線を導電接続面間へ介挿する方法と
しては、接触面を一様にする観点から、電気良導性の軟
金属線を導電接続面間に複数本平行に介挿する方法（請
求項３）あるいは、電気良導性の軟金属線を導電接続面
間に複数本平行に介挿し、この複数本の組と互いに直交
する異なる複数本の組をさらに介挿し、軟金属線を導電
接続面上に全体として格子状に配設して介挿する方法
（請求項４）が好適である。
しては、接触面を一様にする観点から、電気良導性の軟
金属線を導電接続面間に複数本平行に介挿する方法（請
求項３）あるいは、電気良導性の軟金属線を導電接続面
間に複数本平行に介挿し、この複数本の組と互いに直交
する異なる複数本の組をさらに介挿し、軟金属線を導電
接続面上に全体として格子状に配設して介挿する方法
（請求項４）が好適である。
【００１１】さらに、接触抵抗をさらに低減する観点か
ら、電気良導体の導電接続面に、金メッキ，銀メッキま
たはハンダメッキを施すこと（請求項５）が望ましい。
ら、電気良導体の導電接続面に、金メッキ，銀メッキま
たはハンダメッキを施すこと（請求項５）が望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図面に基づき、本発明の実施の形
態について以下にのべる。
態について以下にのべる。
【００１３】図１は、請求項１および２の発明に関わる
導電接続方法を概念的に示す図である。図１（ａ）はそ
の斜視図を示し、電気良導体２の相対する導電接続面間
に電気良導性の軟金属線１を介挿した状態を示す。電気
良導体２相互を締め付け固定するための締め付け手段
は、図を省略している。図１（ｂ）は、軟金属線１を導
電接続面間に介挿した状態（上図）と、所定の圧力を加
えて軟金属線１を圧潰した後の状態（下図）を概念的に
示す。軟金属線１としては、前述のように、インジウム
線または銀線を用いることができ、特にインジウム線が
好適である。加圧力としては、５〜２０ＭPaで、軟金属
線１の直径が大きい程、大きな加圧力を要する。
導電接続方法を概念的に示す図である。図１（ａ）はそ
の斜視図を示し、電気良導体２の相対する導電接続面間
に電気良導性の軟金属線１を介挿した状態を示す。電気
良導体２相互を締め付け固定するための締め付け手段
は、図を省略している。図１（ｂ）は、軟金属線１を導
電接続面間に介挿した状態（上図）と、所定の圧力を加
えて軟金属線１を圧潰した後の状態（下図）を概念的に
示す。軟金属線１としては、前述のように、インジウム
線または銀線を用いることができ、特にインジウム線が
好適である。加圧力としては、５〜２０ＭPaで、軟金属
線１の直径が大きい程、大きな加圧力を要する。
【００１４】図２ならびに図３は、請求項３ならびに請
求項４の発明の実施の形態を説明するために、図１と同
様に、概念的に示した図である。
求項４の発明の実施の形態を説明するために、図１と同
様に、概念的に示した図である。
【００１５】図２は、軟金属線１を電気良導体２の導電
接続面間に複数本平行に介挿する状態を、また、図３
は、軟金属線２を導電接続面間に複数本平行に介挿し、
この複数本の組と互いに直交する異なる複数本の組をさ
らに介挿し、軟金属線を導電接続面上に全体として格子
状に配設して介挿する状態を示す。これらの軟金属線の
介挿方法を採用することにより、軟金属線を導電接続の
接触面に一様に配設することができるので、電気接触抵
抗の分布も一様にすることができ、全体として電気接触
抵抗を低減できる。
接続面間に複数本平行に介挿する状態を、また、図３
は、軟金属線２を導電接続面間に複数本平行に介挿し、
この複数本の組と互いに直交する異なる複数本の組をさ
らに介挿し、軟金属線を導電接続面上に全体として格子
状に配設して介挿する状態を示す。これらの軟金属線の
介挿方法を採用することにより、軟金属線を導電接続の
接触面に一様に配設することができるので、電気接触抵
抗の分布も一様にすることができ、全体として電気接触
抵抗を低減できる。
【００１６】次に、図４〜図６について述べる。図４〜
図６は、請求項５の発明に関わり、電気良導体２の導電
接続面にメッキを施した実施例を示し、軟金属線が１本
の場合、複数本平行に介挿する場合および格子状に配設
して介挿する場合をそれぞれ示す。メッキの種類として
は、金メッキ，銀メッキおよびハンダメッキが好適であ
り、後述するように、銀メッキと軟金属線（インジウム
線）の組み合わせが特に好適である。
図６は、請求項５の発明に関わり、電気良導体２の導電
接続面にメッキを施した実施例を示し、軟金属線が１本
の場合、複数本平行に介挿する場合および格子状に配設
して介挿する場合をそれぞれ示す。メッキの種類として
は、金メッキ，銀メッキおよびハンダメッキが好適であ
り、後述するように、銀メッキと軟金属線（インジウム
線）の組み合わせが特に好適である。
【００１７】図７は、メッキの種類と軟金属線の種類を
変えて、外部磁場による電気接触抵抗の変化の関係を測
定したデータの一例を示す。ここで、軟金属線としては
インジウム線を用い、その直径φを0.5mm, 1.0mm, 1.5m
mの3種類とし、インジウム線無しのものと比較してい
る。メッキの種類としては、銀メッキ(Ag)とハンダメッ
キとを用いて両者の比較を示す。ハンダは、いわゆるロ
クヨンハンダと称されるもので、重量%でSn60%, Pb40%
からなるハンダである。インジウム線圧潰のための圧力
は、１０ＭPaとした。なお、この圧力は、圧潰の前後に
おいて一定である。また、接触抵抗は軟金属が存在する
部分における測定データ（一点当たりの接触抵抗）を示
す。
変えて、外部磁場による電気接触抵抗の変化の関係を測
定したデータの一例を示す。ここで、軟金属線としては
インジウム線を用い、その直径φを0.5mm, 1.0mm, 1.5m
mの3種類とし、インジウム線無しのものと比較してい
る。メッキの種類としては、銀メッキ(Ag)とハンダメッ
キとを用いて両者の比較を示す。ハンダは、いわゆるロ
クヨンハンダと称されるもので、重量%でSn60%, Pb40%
からなるハンダである。インジウム線圧潰のための圧力
は、１０ＭPaとした。なお、この圧力は、圧潰の前後に
おいて一定である。また、接触抵抗は軟金属が存在する
部分における測定データ（一点当たりの接触抵抗）を示
す。
【００１８】図７において、接触抵抗の大きい上方の４
本の測定データは、いずれもハンダメッキに関するもの
で、インジウム線の直径が大きい程、接触抵抗の値は小
となっている。下方の４本の測定データは、いずれも銀
メッキ(Ag)に関するもので、ハンダメッキの場合と同様
に、インジウム線の直径が大きい程、接触抵抗の値は小
となっている。
本の測定データは、いずれもハンダメッキに関するもの
で、インジウム線の直径が大きい程、接触抵抗の値は小
となっている。下方の４本の測定データは、いずれも銀
メッキ(Ag)に関するもので、ハンダメッキの場合と同様
に、インジウム線の直径が大きい程、接触抵抗の値は小
となっている。
【００１９】図７において、外部磁場が大きい程、ハン
ダメッキの場合は接触抵抗の値は大となっている。通常
の材料においては、導体の体積固有抵抗に依存して外部
磁場が大きくなる程、接触抵抗の値は大となるが、銀メ
ッキの場合は、外部磁場３Ｔまでの測定範囲において略
フラットである。このデータから明らかなとおり、銀メ
ッキとインジウム線の組み合わせが、接触抵抗の値が小
でかつ外部磁場の影響も殆どなく、特に好適である。し
かしながら、コスト上はハンダメッキの方が有利であ
り、特に外部磁場の影響がない場所においてハンダメッ
キの適用メリットはある。
ダメッキの場合は接触抵抗の値は大となっている。通常
の材料においては、導体の体積固有抵抗に依存して外部
磁場が大きくなる程、接触抵抗の値は大となるが、銀メ
ッキの場合は、外部磁場３Ｔまでの測定範囲において略
フラットである。このデータから明らかなとおり、銀メ
ッキとインジウム線の組み合わせが、接触抵抗の値が小
でかつ外部磁場の影響も殆どなく、特に好適である。し
かしながら、コスト上はハンダメッキの方が有利であ
り、特に外部磁場の影響がない場所においてハンダメッ
キの適用メリットはある。
【００２０】軟金属線（インジウム線）の直径φは、図
７のデータの範囲では大きい程よいが、直径φが大きい
程材料コスト上不利となることと、直径φが大きい程大
きな圧力を必要とするので、直径φは、２mm程度までが
ベターである。
７のデータの範囲では大きい程よいが、直径φが大きい
程材料コスト上不利となることと、直径φが大きい程大
きな圧力を必要とするので、直径φは、２mm程度までが
ベターである。
【００２１】ところで、軟金属線１を導電接続面間に介
挿する本発明の場合、軟金属が潰れて接触面積は増大す
るものの、軟金属線１の介挿本数が少ない場合は、当然
にして、電気良導体２の全面積より接触面積が減少し、
局部的に接触抵抗が低減しても、全体としては、接触抵
抗が増大する場合がありうる。図１のように、軟金属線
が一本の場合は特に顕著である。しかしながら、図７に
おいて銀メッキとインジウム線φ1.5mmの組み合わせの
場合、接触抵抗が、桁違いに小であることを考慮すれ
ば、軟金属線の介挿本数を適当に選択することにより、
従来よりも接触抵抗を大幅に低減できる。また、寸法の
小さい構造物などで、導電接続面積が小の場合には、軟
金属線が一本でもよい場合があり得る。
挿する本発明の場合、軟金属が潰れて接触面積は増大す
るものの、軟金属線１の介挿本数が少ない場合は、当然
にして、電気良導体２の全面積より接触面積が減少し、
局部的に接触抵抗が低減しても、全体としては、接触抵
抗が増大する場合がありうる。図１のように、軟金属線
が一本の場合は特に顕著である。しかしながら、図７に
おいて銀メッキとインジウム線φ1.5mmの組み合わせの
場合、接触抵抗が、桁違いに小であることを考慮すれ
ば、軟金属線の介挿本数を適当に選択することにより、
従来よりも接触抵抗を大幅に低減できる。また、寸法の
小さい構造物などで、導電接続面積が小の場合には、軟
金属線が一本でもよい場合があり得る。
【００２２】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、電気良導体の
相対する導電接続面間に電気良導性の軟金属線を介挿
し、この軟金属線を前記導電接続面間で所定の圧力によ
り圧潰した後、電気良導体相互を締付け固定することと
したことにより、軟金属線が潰れて接触面積が増大する
とともに、介挿した軟金属線の表面の酸化被膜が破れ
て、接触抵抗が低減する。また、導電接続面に凹凸があ
った場合には、軟金属が凹凸を埋めることにより接触抵
抗を低減することができる。電気良導性の軟金属線とし
て、インジウム線または銀線を用いること（請求項２）
により、特に直径が１．５mm以上のインジウム線を用い
ることにより、接触抵抗の大幅な低減が可能となる。
相対する導電接続面間に電気良導性の軟金属線を介挿
し、この軟金属線を前記導電接続面間で所定の圧力によ
り圧潰した後、電気良導体相互を締付け固定することと
したことにより、軟金属線が潰れて接触面積が増大する
とともに、介挿した軟金属線の表面の酸化被膜が破れ
て、接触抵抗が低減する。また、導電接続面に凹凸があ
った場合には、軟金属が凹凸を埋めることにより接触抵
抗を低減することができる。電気良導性の軟金属線とし
て、インジウム線または銀線を用いること（請求項２）
により、特に直径が１．５mm以上のインジウム線を用い
ることにより、接触抵抗の大幅な低減が可能となる。
【００２３】軟金属線を導電接続面間へ介挿する方法と
して、電気良導性の軟金属線を導電接続面間に複数本平
行に介挿する方法（請求項３）あるいは、電気良導性の
軟金属線を導電接続面間に複数本平行に介挿し、この複
数本の組と互いに直交する異なる複数本の組をさらに介
挿し、軟金属線を導電接続面上に全体として格子状に配
設して介挿する方法（請求項４）を採用することによ
り、接触面積の増大と接触面を一様にすることが可能と
なり、全体として、接触抵抗を低減できる。
して、電気良導性の軟金属線を導電接続面間に複数本平
行に介挿する方法（請求項３）あるいは、電気良導性の
軟金属線を導電接続面間に複数本平行に介挿し、この複
数本の組と互いに直交する異なる複数本の組をさらに介
挿し、軟金属線を導電接続面上に全体として格子状に配
設して介挿する方法（請求項４）を採用することによ
り、接触面積の増大と接触面を一様にすることが可能と
なり、全体として、接触抵抗を低減できる。
【００２４】さらに、電気良導体の導電接続面に、金メ
ッキ，銀メッキまたはハンダメッキを施すこと（請求項
５）により、接触抵抗をさらに低減できる。
ッキ，銀メッキまたはハンダメッキを施すこと（請求項
５）により、接触抵抗をさらに低減できる。
【００２５】上記のように、この発明によれば、導電接
続部における電気接触抵抗を大幅に低減した電気良導体
相互の締付けによる導電接続方法を提供し、もって、超
電導装置に適用した場合には、液体ヘリウム冷媒の蒸発
量ひいては運転コストを低減した超電導装置を提供する
ことができる。
続部における電気接触抵抗を大幅に低減した電気良導体
相互の締付けによる導電接続方法を提供し、もって、超
電導装置に適用した場合には、液体ヘリウム冷媒の蒸発
量ひいては運転コストを低減した超電導装置を提供する
ことができる。
【図１】請求項１および２の発明に関わる導電接続方法
を概念的に示す図である。
を概念的に示す図である。
【図２】請求項３の発明に関わる導電接続方法を概念的
に示す図である。
に示す図である。
【図３】請求項４の発明に関わる導電接続方法を概念的
に示す図である。
に示す図である。
【図４】請求項５の発明に関わる導電接続方法を概念的
に示す図である。
に示す図である。
【図５】請求項５の発明に関わる図４とは異なる導電接
続方法を概念的に示す図である。
続方法を概念的に示す図である。
【図６】請求項５の発明に関わる図５とは異なる導電接
続方法を概念的に示す図である。
続方法を概念的に示す図である。
【図７】外部磁場による電気接触抵抗の変化の関係を測
定したこの発明に関わるデータの一例を示す図である。
定したこの発明に関わるデータの一例を示す図である。
１：軟金属線、２：電気良導体、３：メッキ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 誠 茨城県那珂郡那珂町大字向山801番地の１ 日本原子力研究所 那珂研究所内 (72)発明者 辻 博史 茨城県那珂郡那珂町大字向山801番地の１ 日本原子力研究所 那珂研究所内 (72)発明者 野澤 正信 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 (72)発明者 保川 幸雄 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 (72)発明者 今野 雅行 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 (72)発明者 伊藤 郁夫 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E051 GB10
Claims (5)
- 【請求項１】 電気良導体の相対する導電接続面間に電
気良導性の軟金属線を介挿し、この軟金属線を前記導電
接続面間で所定の圧力により圧潰した後、電気良導体相
互を締付け固定することを特徴とする電気良導体相互の
締付けによる導電接続方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法において、電気良導
性の軟金属線は、インジウム線または銀線であることを
特徴とする電気良導体相互の締付けによる導電接続方
法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の方法において、
電気良導性の軟金属線を導電接続面間に複数本平行に介
挿したことを特徴とする電気良導体相互の締付けによる
導電接続方法。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の方法において、
電気良導性の軟金属線を導電接続面間に複数本平行に介
挿し、この複数本の組と互いに直交する異なる複数本の
組をさらに介挿し、軟金属線を導電接続面上に全体とし
て格子状に配設して介挿したことを特徴とする電気良導
体相互の締付けによる導電接続方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし４記載のいずれかの方法
において、電気良導体の導電接続面に、金メッキ，銀メ
ッキまたはハンダメッキを施したことを特徴とする電気
良導体相互の締付けによる導電接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000231147A JP2002043014A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 電気良導体相互の締付けによる導電接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000231147A JP2002043014A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 電気良導体相互の締付けによる導電接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043014A true JP2002043014A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18724016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000231147A Pending JP2002043014A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 電気良導体相互の締付けによる導電接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043014A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159544A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nec Corp | 給電構造 |
| JP2015170736A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 超伝導機器用着脱式電流供給部材およびこれを用いた超伝導機器 |
| CN105356099A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-02-24 | 广州番禺电缆集团有限公司 | 一种电线转接装置单体及由其构成的一体式电线转接装置 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000231147A patent/JP2002043014A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159544A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nec Corp | 給電構造 |
| JP2015170736A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 超伝導機器用着脱式電流供給部材およびこれを用いた超伝導機器 |
| CN105356099A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-02-24 | 广州番禺电缆集团有限公司 | 一种电线转接装置单体及由其构成的一体式电线转接装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100592541C (zh) | 热电纳米线器件 | |
| Ballarino | Large-capacity current leads | |
| JP2001057494A (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
| WO2009017906A1 (en) | Structurally isolated thermal interface | |
| US3332047A (en) | Composite superconductor | |
| JP4749743B2 (ja) | 高い電流密度を有する磁気抵抗ランダム・アクセス・メモリ | |
| JP2002043014A (ja) | 電気良導体相互の締付けによる導電接続方法 | |
| JP3151159B2 (ja) | 超電導電流リード | |
| Ito et al. | Structure improvement and joint resistance estimation in demountable butt and edge joints of a stacked REBCO conductor within a metal jacket | |
| Weir et al. | An electrical microheater technique for high-pressure and high-temperature diamond anvil cell experiments | |
| Zhao et al. | Structural modeling of REBCO VIPER cable for high-field magnet applications | |
| Garg et al. | Electrical resistance measurements in a diamond anvil cell to 40 GPa on ytterbium | |
| JPH11274577A (ja) | 熱電モジュール | |
| CN206340639U (zh) | 一种新能源电动汽车专用石墨加热片 | |
| CN210110841U (zh) | 磁存储器件 | |
| CN210110840U (zh) | 磁存储器件 | |
| CN110473856B (zh) | 一种柔性多向检测开关及其制备方法 | |
| CN208938956U (zh) | 基板结构 | |
| CN113539589A (zh) | 一种用于Bitter型水冷磁体的绝缘片及其绝缘方法 | |
| Guo et al. | Resistance changes in eutectic sn-bi solder joints during electromigration | |
| JP2000004552A (ja) | 電気機器の絶縁コイル | |
| JPH07135034A (ja) | 超電導線の接続方法 | |
| CN113283071B (zh) | 一种用于获取高频变压器绕组温升的方法 | |
| US12027281B2 (en) | Metallic structure with desired combinations of mechanical and electrical characteristics | |
| CN216448415U (zh) | 单光子探测器制冷装置及设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041014 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060228 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060303 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070830 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080207 |