JP2002040048A - プローブの清掃方法及び装置 - Google Patents
プローブの清掃方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 針先の消耗を少なくし、異物を短時間で
美麗に除去すること 【解決手段】 プローブの清掃方法は、７０％から９５
％の水及び３０％から５％の硫酸の混合液を５０度Ｃか
ら８５度Ｃの温度範囲に加熱し、支持体に配置されたプ
ローブの少なくとも針先を加熱した混合液に浸漬する。
これにより、針先に付着している擦り屑のような異物は
短時間で溶解されて消滅するが、針先は溶解されない。
美麗に除去すること 【解決手段】 プローブの清掃方法は、７０％から９５
％の水及び３０％から５％の硫酸の混合液を５０度Ｃか
ら８５度Ｃの温度範囲に加熱し、支持体に配置されたプ
ローブの少なくとも針先を加熱した混合液に浸漬する。
これにより、針先に付着している擦り屑のような異物は
短時間で溶解されて消滅するが、針先は溶解されない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブカード、
プローブブロック等に備えられたプローブを清掃する方
法及び装置に関する。
プローブブロック等に備えられたプローブを清掃する方
法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路や液晶基板のような平板上被検
査体の通電試験に用いられるプローブカードやプローブ
ブロックにおいては、異物がプローブの先端すなわち針
先に付着することを避けることができない。この異物
は、プローブの針先がオーバードライブにより被検査体
の電極を擦ることに起因して、電極の表面が削り取ら
れ、その擦り屑（削り屑）が針先から離れることなく針
先に残存することにより、生じる。そのような異物は、
通電試験の回数が多くなるほど、大きく成長する。
査体の通電試験に用いられるプローブカードやプローブ
ブロックにおいては、異物がプローブの先端すなわち針
先に付着することを避けることができない。この異物
は、プローブの針先がオーバードライブにより被検査体
の電極を擦ることに起因して、電極の表面が削り取ら
れ、その擦り屑（削り屑）が針先から離れることなく針
先に残存することにより、生じる。そのような異物は、
通電試験の回数が多くなるほど、大きく成長する。
【０００３】そのような異物が針先に蓄積すると、異物
が電気絶縁性を有する場合は集積回路の電極とプローブ
の針先との間が電気的に接続されなくなり、異物が導電
性を有する場合は隣り合うプローブが電気的に短絡され
る等の不都合を生じる。
が電気絶縁性を有する場合は集積回路の電極とプローブ
の針先との間が電気的に接続されなくなり、異物が導電
性を有する場合は隣り合うプローブが電気的に短絡され
る等の不都合を生じる。
【０００４】このため、プローブカードやプローブブロ
ックにおいては、針先に付着している異物を除去する清
掃が行われる。この種の清掃は、一般に、サンドペーパ
のような研磨シート、研磨用の微粒子を包含させた樹脂
等を用いて、プローブの針先を研磨することにより行わ
れている。しかし、この手法では、針先が研磨のたびに
消耗し、プローブカードが短命になる。
ックにおいては、針先に付着している異物を除去する清
掃が行われる。この種の清掃は、一般に、サンドペーパ
のような研磨シート、研磨用の微粒子を包含させた樹脂
等を用いて、プローブの針先を研磨することにより行わ
れている。しかし、この手法では、針先が研磨のたびに
消耗し、プローブカードが短命になる。
【０００５】超音波や電解研磨等により針先の異物を除
去することが提案されている。しかし、この手法では、
異物をきれいに除去することが難しく、全てのプローブ
の異物の除去に長時間を要する。
去することが提案されている。しかし、この手法では、
異物をきれいに除去することが難しく、全てのプローブ
の異物の除去に長時間を要する。
【０００６】
【解決しようとする課題】それゆえに、プローブ針先を
清掃する技術においては、針先の消耗を少なくし、異物
を短時間で美麗に除去することが重要である。
清掃する技術においては、針先の消耗を少なくし、異物
を短時間で美麗に除去することが重要である。
【０００７】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブの清
掃方法は、７０％から９５％の水及び３０％から５％の
硫酸の混合液を５０度Ｃから８５度Ｃの温度範囲に加熱
し、支持体に配置されたプローブの少なくとも針先を加
熱した混合液に浸漬することを含む。
掃方法は、７０％から９５％の水及び３０％から５％の
硫酸の混合液を５０度Ｃから８５度Ｃの温度範囲に加熱
し、支持体に配置されたプローブの少なくとも針先を加
熱した混合液に浸漬することを含む。
【０００８】本発明に係るプローブの清掃装置は、７０
％から９５％の水及び３０％から５％の硫酸の混合液を
収容する容器と、該容器内の混合液を５０度Ｃから８５
度Ｃの温度範囲に加熱するヒータと、支持体に配置され
たプローブの少なくとも針先を前記容器内の混合液に浸
漬させるべく支持する支持装置とを含む。
％から９５％の水及び３０％から５％の硫酸の混合液を
収容する容器と、該容器内の混合液を５０度Ｃから８５
度Ｃの温度範囲に加熱するヒータと、支持体に配置され
たプローブの少なくとも針先を前記容器内の混合液に浸
漬させるべく支持する支持装置とを含む。
【０００９】混合液は、上記のように３０％から５％の
希硫酸である。プローブの針先が５０度Ｃから８５度Ｃ
に加熱された希硫酸に浸漬されると、針先に付着してい
る擦り屑のような異物は短時間で溶解されて消滅する
が、針先は溶解されない。
希硫酸である。プローブの針先が５０度Ｃから８５度Ｃ
に加熱された希硫酸に浸漬されると、針先に付着してい
る擦り屑のような異物は短時間で溶解されて消滅する
が、針先は溶解されない。
【００１０】上記の原因は、異物が主として、プローブ
の針先による集積回路のような平板状被検査体の電極の
擦り屑（削り屑）であり、溶解速度が針先に比べて著し
く速いためと、考えられる。
の針先による集積回路のような平板状被検査体の電極の
擦り屑（削り屑）であり、溶解速度が針先に比べて著し
く速いためと、考えられる。
【００１１】上記の結果、本発明によれば、針先の消耗
を少なく、異物が短時間で美麗に除去される。
を少なく、異物が短時間で美麗に除去される。
【００１２】希硫酸の濃度が３０％を越えるか又は混合
液の加熱温度が８５度Ｃを越えると、希硫酸による針先
の消耗が大きくなりすぎる。これに対し、希硫酸の濃度
が５％未満であるか又は混合液の加熱温度が５０度Ｃ未
満であると、異物の消滅に時間がかかり、異物を美麗に
除去することができない。
液の加熱温度が８５度Ｃを越えると、希硫酸による針先
の消耗が大きくなりすぎる。これに対し、希硫酸の濃度
が５％未満であるか又は混合液の加熱温度が５０度Ｃ未
満であると、異物の消滅に時間がかかり、異物を美麗に
除去することができない。
【００１３】清掃方法は、さらに、浸漬後にプローブの
少なくとも針先を水により洗浄することを含むことがで
きる。また、清掃装置は、さらに、前記容器から間隔を
おいた排水トレイと、該排水トレイの上にあって前記プ
ローブの少なくとも針先に水をかけて前記プローブを洗
浄する水ノズルとを含むことができる。このようにすれ
ば、プローブの針先に残存している稀硫酸が水により除
去されるから、残存する希硫酸による針先の損傷を防止
することができる。
少なくとも針先を水により洗浄することを含むことがで
きる。また、清掃装置は、さらに、前記容器から間隔を
おいた排水トレイと、該排水トレイの上にあって前記プ
ローブの少なくとも針先に水をかけて前記プローブを洗
浄する水ノズルとを含むことができる。このようにすれ
ば、プローブの針先に残存している稀硫酸が水により除
去されるから、残存する希硫酸による針先の損傷を防止
することができる。
【００１４】清掃方法は、さらに、洗浄後にプローブの
少なくとも針先に空気を吹きかけて乾燥させることを含
むことができる。また、清掃装置は、さらに、前記排水
トレイの上にあって前記プローブの少なくとも針先に空
気を吹きかけて前記プローブを乾燥させる空気ノズルと
を含むことができる。このようにすれば、プローブの針
先に残存している水が除去されるから、残存する水によ
る針先の損傷を防止することができる。
少なくとも針先に空気を吹きかけて乾燥させることを含
むことができる。また、清掃装置は、さらに、前記排水
トレイの上にあって前記プローブの少なくとも針先に空
気を吹きかけて前記プローブを乾燥させる空気ノズルと
を含むことができる。このようにすれば、プローブの針
先に残存している水が除去されるから、残存する水によ
る針先の損傷を防止することができる。
【００１５】前記支持装置は、前記プローブの針先が下
方となる状態に前記支持体を受けるカードホルダと、該
ホルダを前記プローブの針先が前記容器の上方となる第
１の位置と前記排水トレイの上方となる第２の位置とに
選択的に移動可能に支持すると共に、上下方向へ移動可
能に受ける支持機構とを備えることができる。そのよう
にすれば、作業者が支持体を把持した状態で、清掃作業
をする必要がない。
方となる状態に前記支持体を受けるカードホルダと、該
ホルダを前記プローブの針先が前記容器の上方となる第
１の位置と前記排水トレイの上方となる第２の位置とに
選択的に移動可能に支持すると共に、上下方向へ移動可
能に受ける支持機構とを備えることができる。そのよう
にすれば、作業者が支持体を把持した状態で、清掃作業
をする必要がない。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１及び図２を参照するに、清掃
装置１０は、集積回路の通電試験に用いるプローブカー
ド１２に備えられた複数のプローブ１４の先端すなわち
針先に付着している異物の除去に用いられる。
装置１０は、集積回路の通電試験に用いるプローブカー
ド１２に備えられた複数のプローブ１４の先端すなわち
針先に付着している異物の除去に用いられる。
【００１７】プローブ１４は、導電性の金属細線から形
成されたニードルタイプのプローブ（プローブ針）であ
り、また平板状の支持体１６の下面に装着されており、
さらに針先側の領域を下方に曲げられている。支持体１
６は、中央に開口１８を有する円板状の配線基板であ
る。
成されたニードルタイプのプローブ（プローブ針）であ
り、また平板状の支持体１６の下面に装着されており、
さらに針先側の領域を下方に曲げられている。支持体１
６は、中央に開口１８を有する円板状の配線基板であ
る。
【００１８】清掃装置１０は、上方に開放する筐体２０
と、筐体２０内に配置された加熱プレート２２と、加熱
プレート２２の上に配置された容器２４と、容器２４の
隣に容器２４から間隔をおいて配置された排水トレイ２
６と、プローブカード１２を受けて支持するように筐体
２０内に配置された支持装置２８と、洗浄水をプローブ
１４の針先に作用させるべく排水トレイ２６の上方に配
置された水ノズル３０と、空気をプローブ１４の針先に
作用させるべく排水トレイ２６の上方に配置された空気
ノズル３２とを含む。
と、筐体２０内に配置された加熱プレート２２と、加熱
プレート２２の上に配置された容器２４と、容器２４の
隣に容器２４から間隔をおいて配置された排水トレイ２
６と、プローブカード１２を受けて支持するように筐体
２０内に配置された支持装置２８と、洗浄水をプローブ
１４の針先に作用させるべく排水トレイ２６の上方に配
置された水ノズル３０と、空気をプローブ１４の針先に
作用させるべく排水トレイ２６の上方に配置された空気
ノズル３２とを含む。
【００１９】筐体２０は、液密的に形成されている。加
熱プレート２２は、電熱ヒータを備えており、その電熱
ヒータにより加熱される。容器２４は、円形の平面形状
を有するトレイであり、高い熱伝導性を有しかつ硫酸に
より浸食されない材料から製作されており、上方に開放
されている。排水トレイ２６は、水ノズル３０から流出
される水を受けるべく上方に開放しており、また底部に
おいて排水路３４に連通されている。排水路３４には、
バルブ３６が配置されている。
熱プレート２２は、電熱ヒータを備えており、その電熱
ヒータにより加熱される。容器２４は、円形の平面形状
を有するトレイであり、高い熱伝導性を有しかつ硫酸に
より浸食されない材料から製作されており、上方に開放
されている。排水トレイ２６は、水ノズル３０から流出
される水を受けるべく上方に開放しており、また底部に
おいて排水路３４に連通されている。排水路３４には、
バルブ３６が配置されている。
【００２０】支持装置２８は、容器２４及び排水トレイ
２６を間にして間隔をおいた一対の支持板４０を備え
る。支持体４０は、それらの幅方向が上下方向（図１に
おいて紙面と垂直の方向）となりかつ筐体２０の左右方
向（図１において左右方向）の端部を前後方向（図１に
おいて上下方向）に平行に伸びる状態に筐体２０に組み
付けられている。
２６を間にして間隔をおいた一対の支持板４０を備え
る。支持体４０は、それらの幅方向が上下方向（図１に
おいて紙面と垂直の方向）となりかつ筐体２０の左右方
向（図１において左右方向）の端部を前後方向（図１に
おいて上下方向）に平行に伸びる状態に筐体２０に組み
付けられている。
【００２１】支持体４０には、一対のリニアシャフト４
２が筐体２０内の前後方向における端部を左右方向へ平
行に伸びる状態に組み付けられている。各リニアシャフ
ト４２には、２つのＺガイド４４が左右方向へ移動可能
に支持されている。両Ｚガイド４４は、リニアシャフト
４２と共に、直線的な往復移動を形成するリニアガイド
に用いられているボールブッシュハウジングであり、そ
れぞれＺガイドレール４６の上下移動を案内する。
２が筐体２０内の前後方向における端部を左右方向へ平
行に伸びる状態に組み付けられている。各リニアシャフ
ト４２には、２つのＺガイド４４が左右方向へ移動可能
に支持されている。両Ｚガイド４４は、リニアシャフト
４２と共に、直線的な往復移動を形成するリニアガイド
に用いられているボールブッシュハウジングであり、そ
れぞれＺガイドレール４６の上下移動を案内する。
【００２２】プローブカード１２を保持するカードホル
ダ４８は、前後方向の縁部においてＺガイドレール４６
に組み付けられている。カードホルダ４８は、プローブ
カード１２を上方から受ける平面円形の受け空間５０を
有しており、またプローブ１４の針先を下方に突出させ
るための開口５２を底板の中央に有している。
ダ４８は、前後方向の縁部においてＺガイドレール４６
に組み付けられている。カードホルダ４８は、プローブ
カード１２を上方から受ける平面円形の受け空間５０を
有しており、またプローブ１４の針先を下方に突出させ
るための開口５２を底板の中央に有している。
【００２３】Ｚガイド４４及びＺガイドレール４６の１
つの組は、カードホルダ４８を上下方向へ移動させる手
動操作の上下移動機構により互いに結合されている。上
下移動機構は、図示の例では、１つのＺガイドレール４
６の上端に組み付けられてカードホルダ４６の上方を水
平方向へ伸びる板状の雌ねじブロック５４と、ブロック
５４に形成されたねじ穴に螺合されて雌ねじブロック５
４を上下方向に貫通するボルト５６とを備える。
つの組は、カードホルダ４８を上下方向へ移動させる手
動操作の上下移動機構により互いに結合されている。上
下移動機構は、図示の例では、１つのＺガイドレール４
６の上端に組み付けられてカードホルダ４６の上方を水
平方向へ伸びる板状の雌ねじブロック５４と、ブロック
５４に形成されたねじ穴に螺合されて雌ねじブロック５
４を上下方向に貫通するボルト５６とを備える。
【００２４】ボルト５６はその先端をカードホルダ４８
に回転可能に結合されている。Ｚガイド４４及びＺガイ
ドレール４６は、ブロック５４及びねじ部材５６によ
り、カードホルダ４８を介して互いに結合されている。
カードホルダ４８の高さ位置は、雌ねじブロック５４へ
のボルト５６のねじ込み量を変更することにより、変更
することができる。
に回転可能に結合されている。Ｚガイド４４及びＺガイ
ドレール４６は、ブロック５４及びねじ部材５６によ
り、カードホルダ４８を介して互いに結合されている。
カードホルダ４８の高さ位置は、雌ねじブロック５４へ
のボルト５６のねじ込み量を変更することにより、変更
することができる。
【００２５】清掃すべきプローブカード１２は、プロー
ブ１４の先端がカードホルダ４８の開口５２から下方へ
突出した状態に受け空間５０に受けられ、カードホルダ
４８に備えられた押え爪５８により、カードホルダ４８
に移動不能及び解除可能に組み付けられる。
ブ１４の先端がカードホルダ４８の開口５２から下方へ
突出した状態に受け空間５０に受けられ、カードホルダ
４８に備えられた押え爪５８により、カードホルダ４８
に移動不能及び解除可能に組み付けられる。
【００２６】容器２４には、希硫酸が収容される。希硫
酸は、７０％から９５％の水（好ましくは、蒸留水）
と、３０％から５％の硫酸との混合液、好ましくは８５
％から７５％程度の水（好ましくは、蒸留水）と、１５
％から２５％程度の硫酸との混合液である。容器２４内
の希硫酸すなわち混合液は、加熱プレート２２により５
０度Ｃから８５度Ｃの温度範囲、好ましくは６０度Ｃか
ら８０度Ｃの範囲に加熱される。
酸は、７０％から９５％の水（好ましくは、蒸留水）
と、３０％から５％の硫酸との混合液、好ましくは８５
％から７５％程度の水（好ましくは、蒸留水）と、１５
％から２５％程度の硫酸との混合液である。容器２４内
の希硫酸すなわち混合液は、加熱プレート２２により５
０度Ｃから８５度Ｃの温度範囲、好ましくは６０度Ｃか
ら８０度Ｃの範囲に加熱される。
【００２７】清掃時、先ず上記のような希硫酸が容器２
４内に収容され、その希硫酸が加熱プレート２２により
上記のような温度範囲に加熱され、維持される。
４内に収容され、その希硫酸が加熱プレート２２により
上記のような温度範囲に加熱され、維持される。
【００２８】次いで、プローブカード１２が上記のよう
にカードホルダ４８に配置され、プローブ１４の針先が
容器２４の上方となる位置にカードホルダ４８がプロー
ブカード１２と共に手動により移動される。
にカードホルダ４８に配置され、プローブ１４の針先が
容器２４の上方となる位置にカードホルダ４８がプロー
ブカード１２と共に手動により移動される。
【００２９】次いで、雌ねじブロック５４へのボルト５
６のねじ込み量が人動により大きくされる。これによ
り、カードホルダ４８がこれに受けているプローブカー
ド１２と共に下降されて、プローブ１４の針先が容器２
４内の希硫酸に浸漬される。
６のねじ込み量が人動により大きくされる。これによ
り、カードホルダ４８がこれに受けているプローブカー
ド１２と共に下降されて、プローブ１４の針先が容器２
４内の希硫酸に浸漬される。
【００３０】上記の状態はほぼ３分程度維持される。こ
れにより、集積回路のような平板状被検査体の電極の擦
り屑（削り屑）のように、プローブ１４の針先に付着し
ている異物は、希硫酸により溶解されて、除去される。
しかし、プローブ１４の針先が希硫酸により溶解される
ことはない。
れにより、集積回路のような平板状被検査体の電極の擦
り屑（削り屑）のように、プローブ１４の針先に付着し
ている異物は、希硫酸により溶解されて、除去される。
しかし、プローブ１４の針先が希硫酸により溶解される
ことはない。
【００３１】次いで、雌ねじブロック５４へのボルト５
６のねじ込み量が手動により減じられる。これにより、
カードホルダ４８はプローブカード１２と共に上昇さ
れ、プローブ１４の針先が容器２４内の希硫酸から引き
上げられる。
６のねじ込み量が手動により減じられる。これにより、
カードホルダ４８はプローブカード１２と共に上昇さ
れ、プローブ１４の針先が容器２４内の希硫酸から引き
上げられる。
【００３２】次いで、プローブ１４の針先が排水トレイ
２６の上方となる位置にカードホルダ４８がプローブカ
ード１２と共に手動により移動される。
２６の上方となる位置にカードホルダ４８がプローブカ
ード１２と共に手動により移動される。
【００３３】次いで、ボルト５６が再び人動により雌ね
じブロック５４にねじ込まれる。これにより、カードホ
ルダ４８がこれに受けているプローブカード１２と共に
下降されて、プローブ１４の針先の高さ位置が排水トレ
イ２６に向けて下げられる。
じブロック５４にねじ込まれる。これにより、カードホ
ルダ４８がこれに受けているプローブカード１２と共に
下降されて、プローブ１４の針先の高さ位置が排水トレ
イ２６に向けて下げられる。
【００３４】次いで、上記の状態で、水が水ノズル３０
から流出されて、その水がプローブカード１２の上方か
ら開口１８を介してプローブ１４の少なくとも針先にか
けられる。これにより、プローブ１４の針先に付着して
いる稀硫酸が水により洗い流されて、プローブ１４の針
先が洗浄されるから、針先に残存する希硫酸によるプロ
ーブ１４の針先の損耗が防止される。
から流出されて、その水がプローブカード１２の上方か
ら開口１８を介してプローブ１４の少なくとも針先にか
けられる。これにより、プローブ１４の針先に付着して
いる稀硫酸が水により洗い流されて、プローブ１４の針
先が洗浄されるから、針先に残存する希硫酸によるプロ
ーブ１４の針先の損耗が防止される。
【００３５】上記水は、水ノズル３０から高圧で噴出さ
せる必要はなく、水ノズル３０から流れ落とすように流
下させる程度でよい。水ノズル３０からの水は、プロー
ブ１４の針先を洗浄した後、排水トレイ２６に受けら
れ、排水トレイ２６から排水路３４及びバルブ３６を介
して清掃装置１０の外に排水される。
せる必要はなく、水ノズル３０から流れ落とすように流
下させる程度でよい。水ノズル３０からの水は、プロー
ブ１４の針先を洗浄した後、排水トレイ２６に受けら
れ、排水トレイ２６から排水路３４及びバルブ３６を介
して清掃装置１０の外に排水される。
【００３６】次いで、乾燥した空気が空気ノズル３２か
ら流出されて、その空気がプローブカード１２の上方か
ら開口１８を介してプローブ１４の少なくとも針先に吹
きかけられる。これにより、プローブ１４の針先に付着
していた水が除去されて、針先が乾燥されるから、針先
に残存する水に起因する針先の損耗が防止される。
ら流出されて、その空気がプローブカード１２の上方か
ら開口１８を介してプローブ１４の少なくとも針先に吹
きかけられる。これにより、プローブ１４の針先に付着
していた水が除去されて、針先が乾燥されるから、針先
に残存する水に起因する針先の損耗が防止される。
【００３７】その後、雌ねじブロック５４へのボルト５
６のねじ込み量が手動により減じられる。これにより、
カードホルダ４８は、プローブカード１２と共に上昇さ
れ、最終的にカードホルダ４８から外されて、所定の箇
所に移される。
６のねじ込み量が手動により減じられる。これにより、
カードホルダ４８は、プローブカード１２と共に上昇さ
れ、最終的にカードホルダ４８から外されて、所定の箇
所に移される。
【００３８】本発明は、金属細線から形成されたニード
ルタイプのプローブのみならず、ブレードタイプのプロ
ーブのように他の導電性材料から形成されたプローブの
清掃にも適用することができる。また、本発明は、集積
回路用のプローブのみならず、液晶表示パネルのような
他の平板状被検査体用のプローブの清掃にも適用するこ
とができる。さらに、本発明は、プローブカードの基板
のような支持体に配置されたプローブのみならず、プロ
ーブブロックに備えられた支持ブロックのような他の支
持体に配置されたプローブの清掃にも適用することがで
きる。
ルタイプのプローブのみならず、ブレードタイプのプロ
ーブのように他の導電性材料から形成されたプローブの
清掃にも適用することができる。また、本発明は、集積
回路用のプローブのみならず、液晶表示パネルのような
他の平板状被検査体用のプローブの清掃にも適用するこ
とができる。さらに、本発明は、プローブカードの基板
のような支持体に配置されたプローブのみならず、プロ
ーブブロックに備えられた支持ブロックのような他の支
持体に配置されたプローブの清掃にも適用することがで
きる。
【００３９】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
【図１】本発明に係るプローブの清掃装置の一実施例を
示す平面図
示す平面図
【図２】図１における２−２線に沿って得た断面図
１０ 清掃装置 １２ プローブカード １４ プローブ １６ 基板（支持体） ２０ 筐体 ２２ 加熱プレート ２４ 希硫酸を収容する容器 ２６ 排水トレイ ２８ 支持装置 ３０ 水ノズル ３２ 空気ノズル ３４ 排水路 ４０ 支持板 ４２ リニアシャフト ４４ Ｚガイド（ボールブッシュハウジング） ４６ Ｚガイドレール ４８ カードホルダ ５４ 雌ねじブロック ５６ ボルト ５８ 押え爪
Claims (7)
- 【請求項１】 ７０％から９５％の水及び３０％から５
％の硫酸の混合液を５０度Ｃから８５度Ｃの温度範囲に
加熱し、支持体に配置されたプローブの少なくとも針先
を加熱した混合液に浸漬することを含む、プローブの清
掃方法。 - 【請求項２】 さらに、浸漬後にプローブの少なくとも
針先を水により洗浄することを含む、請求項１に記載の
清掃方法。 - 【請求項３】 さらに、洗浄後にプローブの少なくとも
針先に空気を吹きかけて乾燥させることを含む、請求項
２に記載の清掃方法。 - 【請求項４】 ７０％から９５％の水及び３０％から５
％の硫酸の混合液を収容する容器と、 該容器内の混合液を５０度Ｃから８５度Ｃの温度範囲に
加熱するヒータと、 支持体に配置されたプローブの少なくとも針先を前記容
器内の混合液に浸漬させるべく支持する支持装置とを含
む、プローブの清掃装置。 - 【請求項５】 さらに、前記容器から間隔をおいた排水
トレイと、該排水トレイの上にあって前記プローブの少
なくとも針先に水をかけて前記プローブを洗浄する水ノ
ズルとを含む、請求項５に記載の清掃装置。 - 【請求項６】 さらに、前記排水トレイの上にあって前
記プローブの少なくとも針先に空気を吹きかけて前記プ
ローブを乾燥させる空気ノズルとを含む、請求項５に記
載の清掃装置。 - 【請求項７】 前記支持装置は、 前記プローブの針先が下方となる状態に前記支持体を受
けるホルダと、 該ホルダを前記プローブの針先が前記容器の上方となる
第１の位置と前記排水トレイの上方となる第２の位置と
に選択的に移動可能に支持すると共に、上下方向へ移動
可能に受ける支持機構とを備える、請求項５又は６に記
載の清掃装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000218853A JP2002040048A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | プローブの清掃方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000218853A JP2002040048A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | プローブの清掃方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002040048A true JP2002040048A (ja) | 2002-02-06 |
Family
ID=18713740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000218853A Pending JP2002040048A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | プローブの清掃方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002040048A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100706814B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2007-04-12 | 삼성전자주식회사 | 프로브카드의 팁 세정기구를 구비한 반도체 검사설비 및프로브카드 팁의 세정방법 |
| WO2008120824A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Nipro Corporation | エコー造影可能な金属針 |
| CN103316865A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-25 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 一种半导体测试探针清洗装置及方法 |
-
2000
- 2000-07-19 JP JP2000218853A patent/JP2002040048A/ja active Pending
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| JP2008246068A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nipro Corp | エコー造影可能な金属針 |
| US8287464B2 (en) | 2007-03-30 | 2012-10-16 | Nipro Corporation | Metal needle usable in echo imaging |
| CN103316865A (zh) * | 2013-06-07 | 2013-09-25 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 一种半导体测试探针清洗装置及方法 |
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