JP2002033353A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装部品上へのＡＣＦテープの貼り付けを効
率良く行うことができる熱圧着装置を提供する。 【解決手段】 熱圧着装置は、電子部品２０をそれぞれ
載置する搬送ステージ１，１′と、搬送ステージ１，
１′上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１３
を熱圧着する熱圧着ツール１２とを備えている。各搬送
ステージ１，１′は、ＸＹステージ上にてＡＣＦテープ
１３の長さ方向に沿って並列に配置されており、ＡＣＦ
テープ１３の長さ方向と略直交する方向に移動する。す
なわち、各搬送ステージ１，１′上に載置された各電子
部品２０は、熱圧着ツール１２による熱圧着位置に異な
ったタイミングで供給される。各搬送ステージ１，１′
の上方には、各搬送ステージ１，１′上に付着した付着
物を清掃するステージ清掃機構１４が設けられ、熱圧着
ツール１２から待避した位置にて、ステージ清掃機構１
４により搬送ステージ１，１′が清掃される。
率良く行うことができる熱圧着装置を提供する。 【解決手段】 熱圧着装置は、電子部品２０をそれぞれ
載置する搬送ステージ１，１′と、搬送ステージ１，
１′上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１３
を熱圧着する熱圧着ツール１２とを備えている。各搬送
ステージ１，１′は、ＸＹステージ上にてＡＣＦテープ
１３の長さ方向に沿って並列に配置されており、ＡＣＦ
テープ１３の長さ方向と略直交する方向に移動する。す
なわち、各搬送ステージ１，１′上に載置された各電子
部品２０は、熱圧着ツール１２による熱圧着位置に異な
ったタイミングで供給される。各搬送ステージ１，１′
の上方には、各搬送ステージ１，１′上に付着した付着
物を清掃するステージ清掃機構１４が設けられ、熱圧着
ツール１２から待避した位置にて、ステージ清掃機構１
４により搬送ステージ１，１′が清掃される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルに代表
されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための
部品実装装置に係り、とりわけ、実装部品上に異方性導
電膜（ＡＣＦ）テープ等を熱圧着する熱圧着装置に関す
る。
されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための
部品実装装置に係り、とりわけ、実装部品上に異方性導
電膜（ＡＣＦ）テープ等を熱圧着する熱圧着装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、液晶パネルに代表されるフラ
ットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装
置として、フィルム状に形成された電子部品（ＦＰＣ
（flexible printed circuit）やＣＯＦ（chip on fil
m）、ＴＣＰ（tape carrier package）等）をガラス基
板上に実装する部品実装装置が知られている。
ットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装
置として、フィルム状に形成された電子部品（ＦＰＣ
（flexible printed circuit）やＣＯＦ（chip on fil
m）、ＴＣＰ（tape carrier package）等）をガラス基
板上に実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】このような部品実装装置においては一般
に、実装部品である電子部品上にＡＣＦテープを貼り付
けた後、電子部品とガラス基板とをＡＣＦテープを介し
て互いに接合している。このとき、実装部品である電子
部品上に貼り付けられるＡＣＦテープは、ロール等から
連続的に繰り出されてその長さ方向に沿って供給されて
おり、供給途中に設けられた熱圧着装置により、実装部
品上にＡＣＦテープが熱圧着されるようになっている。
に、実装部品である電子部品上にＡＣＦテープを貼り付
けた後、電子部品とガラス基板とをＡＣＦテープを介し
て互いに接合している。このとき、実装部品である電子
部品上に貼り付けられるＡＣＦテープは、ロール等から
連続的に繰り出されてその長さ方向に沿って供給されて
おり、供給途中に設けられた熱圧着装置により、実装部
品上にＡＣＦテープが熱圧着されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の熱圧着装置では、ＡＣＦテープが貼り付けられ
る実装部品が一つの搬送ステージのみを用いて熱圧着位
置に供給されているので、複数の実装部品に対してＡＣ
Ｆテープを貼り付ける際の効率が悪いという問題があ
る。また、搬送ステージ上にＡＣＦテープからはみ出し
た接着剤等が付着した場合には、搬送ステージを清掃す
るために装置の自動運転を一時的に停止させる必要があ
るという問題がある。
た従来の熱圧着装置では、ＡＣＦテープが貼り付けられ
る実装部品が一つの搬送ステージのみを用いて熱圧着位
置に供給されているので、複数の実装部品に対してＡＣ
Ｆテープを貼り付ける際の効率が悪いという問題があ
る。また、搬送ステージ上にＡＣＦテープからはみ出し
た接着剤等が付着した場合には、搬送ステージを清掃す
るために装置の自動運転を一時的に停止させる必要があ
るという問題がある。
【０００５】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、複数の実装部品上への部品接着用テープの
貼り付けを効率良く行うことができる熱圧着装置を提供
することを目的とする。
ものであり、複数の実装部品上への部品接着用テープの
貼り付けを効率良く行うことができる熱圧着装置を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品接着用テ
ープを実装部品上に熱圧着する熱圧着装置において、実
装部品をそれぞれ保持する複数の保持体であって、部品
接着用テープの長さ方向に沿って並列に配置された複数
の保持体と、前記各保持体にて保持された各実装部品上
に前記部品接着用テープを熱圧着する熱圧着ツールと、
前記各保持体を前記部品接着用テープの長さ方向と略直
交する方向に往復移動させる駆動機構とを備え、前記駆
動機構は、前記各保持体にて保持された各実装部品が前
記熱圧着ツールによる熱圧着位置に異なったタイミング
で供給されるよう前記各保持体を移動させることを特徴
とする熱圧着装置を提供する。
ープを実装部品上に熱圧着する熱圧着装置において、実
装部品をそれぞれ保持する複数の保持体であって、部品
接着用テープの長さ方向に沿って並列に配置された複数
の保持体と、前記各保持体にて保持された各実装部品上
に前記部品接着用テープを熱圧着する熱圧着ツールと、
前記各保持体を前記部品接着用テープの長さ方向と略直
交する方向に往復移動させる駆動機構とを備え、前記駆
動機構は、前記各保持体にて保持された各実装部品が前
記熱圧着ツールによる熱圧着位置に異なったタイミング
で供給されるよう前記各保持体を移動させることを特徴
とする熱圧着装置を提供する。
【０００７】本発明においては、前記熱圧着ツールから
待避した位置に設けられ、前記各保持体上に付着した付
着物を清掃する清掃機構をさらに備えることが好まし
い。また、前記各保持体のうち少なくとも前記実装部品
が保持される保持面は断熱性に優れた樹脂からなること
が好ましい。さらに、前記各保持体には実装部品を吸着
保持するための複数の吸着孔が設けられ、これらの吸着
孔の吸着状態が実装部品の寸法に応じて選択的に切り替
えられることが好ましい。
待避した位置に設けられ、前記各保持体上に付着した付
着物を清掃する清掃機構をさらに備えることが好まし
い。また、前記各保持体のうち少なくとも前記実装部品
が保持される保持面は断熱性に優れた樹脂からなること
が好ましい。さらに、前記各保持体には実装部品を吸着
保持するための複数の吸着孔が設けられ、これらの吸着
孔の吸着状態が実装部品の寸法に応じて選択的に切り替
えられることが好ましい。
【０００８】本発明によれば、部品接着用テープの長さ
方向に沿って並列に配置された保持体により複数の実装
部品を熱圧着ツールによる熱圧着位置に異なったタイミ
ングで供給して各実装部品に対する部品接着用テープの
貼り付けを行うので、複数の実装部品上への部品接着用
テープの貼り付けを効率良く行うことができる。
方向に沿って並列に配置された保持体により複数の実装
部品を熱圧着ツールによる熱圧着位置に異なったタイミ
ングで供給して各実装部品に対する部品接着用テープの
貼り付けを行うので、複数の実装部品上への部品接着用
テープの貼り付けを効率良く行うことができる。
【０００９】また、本発明によれば、実装部品上に部品
接着用テープを熱圧着した後、熱圧着ツールから待避し
た位置にて、ステージ清掃機構により保持体を清掃する
ようにすることにより、保持体上に付着した付着物を新
たな実装部品の載置前に取り除くことができ、このた
め、装置の自動運転を停止することなく、実装部品上へ
の部品用接着テープの貼り付けをより効率良くかつ精度
良く行うことができる。
接着用テープを熱圧着した後、熱圧着ツールから待避し
た位置にて、ステージ清掃機構により保持体を清掃する
ようにすることにより、保持体上に付着した付着物を新
たな実装部品の載置前に取り除くことができ、このた
め、装置の自動運転を停止することなく、実装部品上へ
の部品用接着テープの貼り付けをより効率良くかつ精度
良く行うことができる。
【００１０】さらに、本発明によれば、保持体のうち少
なくとも実装部品が保持される保持面が断熱性に優れた
樹脂からなるようにすることにより、熱圧着ツールによ
り加えられる熱を部品接着用テープに効率良く伝えるこ
とができ、このため、熱圧着ツールの温度をそれほど上
昇させなくとも部品接着用テープの熱圧着を行うことが
でき、熱圧着時の熱効率を向上させることができる。
なくとも実装部品が保持される保持面が断熱性に優れた
樹脂からなるようにすることにより、熱圧着ツールによ
り加えられる熱を部品接着用テープに効率良く伝えるこ
とができ、このため、熱圧着ツールの温度をそれほど上
昇させなくとも部品接着用テープの熱圧着を行うことが
でき、熱圧着時の熱効率を向上させることができる。
【００１１】さらにまた、本発明によれば、実装部品の
寸法に応じて吸着孔の吸着状態を選択的に切り替えるよ
うにすることにより、大きさの異なる実装部品に対して
も常に実装部品の端から端までを吸着保持することがで
き、このため、実装部品から部品接着用テープの台紙部
分を剥離するときに実装部品が浮き上がること等を防止
して部品接着用テープの貼り付けミスを防止することが
できる。
寸法に応じて吸着孔の吸着状態を選択的に切り替えるよ
うにすることにより、大きさの異なる実装部品に対して
も常に実装部品の端から端までを吸着保持することがで
き、このため、実装部品から部品接着用テープの台紙部
分を剥離するときに実装部品が浮き上がること等を防止
して部品接着用テープの貼り付けミスを防止することが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明によ
る熱圧着装置の一実施の形態を説明するための図であ
る。
施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明によ
る熱圧着装置の一実施の形態を説明するための図であ
る。
【００１３】図１は本発明による熱圧着装置の一実施の
形態を示す平面図、図２は図１に示す熱圧着装置のII−
II線に沿った断面図、図３は図１に示す熱圧着装置をII
I方向から見た図である。なお、図面を簡略化するた
め、図１では、ＸＹテーブル１１を省略し、図３では、
熱圧着ツール１２、ＡＣＦテープ１３および押さえ機構
３を省略している。
形態を示す平面図、図２は図１に示す熱圧着装置のII−
II線に沿った断面図、図３は図１に示す熱圧着装置をII
I方向から見た図である。なお、図面を簡略化するた
め、図１では、ＸＹテーブル１１を省略し、図３では、
熱圧着ツール１２、ＡＣＦテープ１３および押さえ機構
３を省略している。
【００１４】図１および図２に示すように、熱圧着装置
は、長さ方向に沿って供給されるＡＣＦテープ１３を電
子部品（実装部品）２０上に熱圧着するためのものであ
り、電子部品２０をそれぞれ載置（保持）する一対の搬
送ステージ（保持体）１，１′と、搬送ステージ１，
１′上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１３
を熱圧着する熱圧着ツール１２とを備えている。なお、
ＡＣＦテープ１３は台紙部分と接着剤部分（ＡＣＦ）と
からなり、熱圧着ツール１２によりＡＣＦテープ１３が
電子部品２０上に熱圧着されることにより、その接着剤
部分（ＡＣＦ）が電子部品２０上に残され、台紙部分は
剥離機構等により接着剤部分から剥離される。
は、長さ方向に沿って供給されるＡＣＦテープ１３を電
子部品（実装部品）２０上に熱圧着するためのものであ
り、電子部品２０をそれぞれ載置（保持）する一対の搬
送ステージ（保持体）１，１′と、搬送ステージ１，
１′上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１３
を熱圧着する熱圧着ツール１２とを備えている。なお、
ＡＣＦテープ１３は台紙部分と接着剤部分（ＡＣＦ）と
からなり、熱圧着ツール１２によりＡＣＦテープ１３が
電子部品２０上に熱圧着されることにより、その接着剤
部分（ＡＣＦ）が電子部品２０上に残され、台紙部分は
剥離機構等により接着剤部分から剥離される。
【００１５】なお、各搬送ステージ１，１′は、ＡＣＦ
テープ１３の長さ方向に沿って並列に配置されており、
その上面には、電子部品２０を吸着保持するための複数
の吸着孔２が設けられている。なお、吸着孔２は、搬送
ステージ１，１′の一側端部にて左右方向に２列をなし
て配置されている。ここで、吸着孔２は、吸着系統６お
よび真空電磁弁７を介して真空源８に接続されており、
真空電磁弁７により、これらの吸着孔２の吸着状態が電
子部品２０の幅（寸法）に応じて選択的に切り替えられ
るようになっている。なお、各搬送ステージ１，１′の
うち少なくとも電子部品２０が載置される載置面（保持
面）は、断熱性および機械的強度に優れたエンジニアリ
ング・プラスチック（例えば、ポリエーテル・エーテル
・ケトン樹脂）等の樹脂材料からなっている。
テープ１３の長さ方向に沿って並列に配置されており、
その上面には、電子部品２０を吸着保持するための複数
の吸着孔２が設けられている。なお、吸着孔２は、搬送
ステージ１，１′の一側端部にて左右方向に２列をなし
て配置されている。ここで、吸着孔２は、吸着系統６お
よび真空電磁弁７を介して真空源８に接続されており、
真空電磁弁７により、これらの吸着孔２の吸着状態が電
子部品２０の幅（寸法）に応じて選択的に切り替えられ
るようになっている。なお、各搬送ステージ１，１′の
うち少なくとも電子部品２０が載置される載置面（保持
面）は、断熱性および機械的強度に優れたエンジニアリ
ング・プラスチック（例えば、ポリエーテル・エーテル
・ケトン樹脂）等の樹脂材料からなっている。
【００１６】また、各搬送ステージ１，１′は、ＸＹス
テージ１１上にレール１１ａおよびステージガイド１０
を介して取り付けられており、ステージ駆動部（駆動機
構）９，９により、ＡＣＦテープ１３の長さ方向と略直
交する方向に移動することができるようになっている。
すなわち、ステージ駆動部９，９は、各搬送ステージ
１，１′上に載置された各電子部品２０が熱圧着ツール
１２による熱圧着位置に異なったタイミングで供給され
るよう各搬送ステージ１，１′を移動させることができ
るようになっている。
テージ１１上にレール１１ａおよびステージガイド１０
を介して取り付けられており、ステージ駆動部（駆動機
構）９，９により、ＡＣＦテープ１３の長さ方向と略直
交する方向に移動することができるようになっている。
すなわち、ステージ駆動部９，９は、各搬送ステージ
１，１′上に載置された各電子部品２０が熱圧着ツール
１２による熱圧着位置に異なったタイミングで供給され
るよう各搬送ステージ１，１′を移動させることができ
るようになっている。
【００１７】さらに、各搬送ステージ１，１′の上方に
は、熱圧着ツール１２から待避した位置に設けられ、各
搬送ステージ１，１′上に付着した付着物を清掃するス
テージ清掃機構１４が設けられている。ステージ清掃機
構１４は、搬送ステージ１，１′に直接接触してその表
面を清掃する清掃部材１５と、この清掃部材１５をＡＣ
Ｆテープ１３の長さ方向と略平行な方向に往復移動させ
る清掃部材駆動部１６とを有している。なお、清掃部材
１５としては、アルコール等をしみ込ませた布等を用い
ることができる。
は、熱圧着ツール１２から待避した位置に設けられ、各
搬送ステージ１，１′上に付着した付着物を清掃するス
テージ清掃機構１４が設けられている。ステージ清掃機
構１４は、搬送ステージ１，１′に直接接触してその表
面を清掃する清掃部材１５と、この清掃部材１５をＡＣ
Ｆテープ１３の長さ方向と略平行な方向に往復移動させ
る清掃部材駆動部１６とを有している。なお、清掃部材
１５としては、アルコール等をしみ込ませた布等を用い
ることができる。
【００１８】なお、各搬送ステージ１，１′の上方に
は、各搬送ステージ１，１′上に載置された電子部品２
０をその上方から押さえ付ける押さえ機構３が設けられ
ている。押さえ機構３は、ＡＣＦテープ１３の長さ方向
と略平行に延びる押さえ板４と、押さえ板４を搬送ステ
ージ１，１′に対して上下方向に移動させる押さえ板駆
動部５とを有し、搬送ステージ１，１′と押さえ板４と
の間で電子部品２０を挟み込むことができるようになっ
ている。これにより、熱圧着ツール１２によりＡＣＦテ
ープ１３を熱圧着するとき、または搬送ステージ１，
１′の動作中に、搬送ステージ１，１′から電子部品２
０がずれることを防止して電子部品２０に対するＡＣＦ
テープ１３の貼り付け精度を向上させることができるよ
うになっている。
は、各搬送ステージ１，１′上に載置された電子部品２
０をその上方から押さえ付ける押さえ機構３が設けられ
ている。押さえ機構３は、ＡＣＦテープ１３の長さ方向
と略平行に延びる押さえ板４と、押さえ板４を搬送ステ
ージ１，１′に対して上下方向に移動させる押さえ板駆
動部５とを有し、搬送ステージ１，１′と押さえ板４と
の間で電子部品２０を挟み込むことができるようになっ
ている。これにより、熱圧着ツール１２によりＡＣＦテ
ープ１３を熱圧着するとき、または搬送ステージ１，
１′の動作中に、搬送ステージ１，１′から電子部品２
０がずれることを防止して電子部品２０に対するＡＣＦ
テープ１３の貼り付け精度を向上させることができるよ
うになっている。
【００１９】次に、図４(a)(b)(c)および図５(a)(b)(c)
により、このような構成からなる本実施の形態の作用に
ついて説明する。
により、このような構成からなる本実施の形態の作用に
ついて説明する。
【００２０】まず、左右の搬送ステージ１，１′上に電
子部品２０，２０を載置する（図４(a)）。このとき、
搬送ステージ１，１′に接続された真空源８を起動する
とともに、真空電磁弁７により、電子部品２０の幅方向
の全長に対応する吸着孔２を稼働させ、電子部品２０，
２０の下面を吸着する（図１参照）。
子部品２０，２０を載置する（図４(a)）。このとき、
搬送ステージ１，１′に接続された真空源８を起動する
とともに、真空電磁弁７により、電子部品２０の幅方向
の全長に対応する吸着孔２を稼働させ、電子部品２０，
２０の下面を吸着する（図１参照）。
【００２１】この状態で、まず、左側の搬送ステージ１
を前方に移動させ、熱圧着ツール１２により、搬送ステ
ージ１上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１
３を熱圧着する（図４(b)）。ここで、ＡＣＦテープ１
３は、熱圧着ツール１２による熱圧着位置への電子部品
２０の供給タイミングに合わせてその長さ方向に沿って
供給されており、電子部品２０上に熱圧着された場合に
は、その接着剤部分（ＡＣＦ）のみが電子部品２０上に
残され、台紙部分は剥離機構（図示せず）等により接着
剤部分から剥離されてロール（図示せず）等により巻き
取られる。
を前方に移動させ、熱圧着ツール１２により、搬送ステ
ージ１上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１
３を熱圧着する（図４(b)）。ここで、ＡＣＦテープ１
３は、熱圧着ツール１２による熱圧着位置への電子部品
２０の供給タイミングに合わせてその長さ方向に沿って
供給されており、電子部品２０上に熱圧着された場合に
は、その接着剤部分（ＡＣＦ）のみが電子部品２０上に
残され、台紙部分は剥離機構（図示せず）等により接着
剤部分から剥離されてロール（図示せず）等により巻き
取られる。
【００２２】その後、左側の搬送ステージ１をさらに前
方に移動させ、左側の搬送ステージ１上に載置された電
子部品２０（ＡＣＦが貼り付けられた電子部品２０）を
取り出す（図４(c)）。
方に移動させ、左側の搬送ステージ１上に載置された電
子部品２０（ＡＣＦが貼り付けられた電子部品２０）を
取り出す（図４(c)）。
【００２３】続いて、左右の搬送ステージ１，１′をそ
れぞれ後方および前方へ移動させる（図５(a)）。そし
て、図５(a)に示すように、左側の搬送ステージ１につ
いては、熱圧着ツール１２から待避した位置にて、ステ
ージ清掃機構１４の清掃部材１５を清掃部材駆動部１６
により左右に移動させ、電子部品２０が取り出された搬
送ステージ１上に付着した付着物を清掃する。一方、右
側の搬送ステージ１′については、熱圧着ツール１２に
より、電子部品２０上にＡＣＦテープ１３を熱圧着す
る。
れぞれ後方および前方へ移動させる（図５(a)）。そし
て、図５(a)に示すように、左側の搬送ステージ１につ
いては、熱圧着ツール１２から待避した位置にて、ステ
ージ清掃機構１４の清掃部材１５を清掃部材駆動部１６
により左右に移動させ、電子部品２０が取り出された搬
送ステージ１上に付着した付着物を清掃する。一方、右
側の搬送ステージ１′については、熱圧着ツール１２に
より、電子部品２０上にＡＣＦテープ１３を熱圧着す
る。
【００２４】その後、左右の搬送ステージ１，１′をそ
れぞれさらに後方および前方へ移動させる（図５
(b)）。そして、図５(b)に示すように、電子部品が取り
出された左側の搬送ステージ１については、新たな電子
部品２０を載置する。一方、右側の搬送ステージ１′に
ついては、ＡＣＦテープ１３が貼り付けられた電子部品
２０を取り出す。
れぞれさらに後方および前方へ移動させる（図５
(b)）。そして、図５(b)に示すように、電子部品が取り
出された左側の搬送ステージ１については、新たな電子
部品２０を載置する。一方、右側の搬送ステージ１′に
ついては、ＡＣＦテープ１３が貼り付けられた電子部品
２０を取り出す。
【００２５】続いて、左右の搬送ステージ１，１′をそ
れぞれ前方および後方へ移動させる（図５(c)）。そし
て、図５(c)に示すように、左側の搬送ステージ１につ
いては、熱圧着ツール１２により、電子部品２０上にＡ
ＣＦテープ１３を熱圧着する。一方、右側の搬送ステー
ジ１′については、熱圧着ツール１２から待避した位置
にて、ステージ清掃機構１４の清掃部材１５を清掃部材
駆動部１６により左右に移動させ、電子部品２０が取り
出された搬送ステージ１′上に付着した付着物を清掃す
る。
れぞれ前方および後方へ移動させる（図５(c)）。そし
て、図５(c)に示すように、左側の搬送ステージ１につ
いては、熱圧着ツール１２により、電子部品２０上にＡ
ＣＦテープ１３を熱圧着する。一方、右側の搬送ステー
ジ１′については、熱圧着ツール１２から待避した位置
にて、ステージ清掃機構１４の清掃部材１５を清掃部材
駆動部１６により左右に移動させ、電子部品２０が取り
出された搬送ステージ１′上に付着した付着物を清掃す
る。
【００２６】その後、図４(c)および図５(a)(b)(c)の動
作が繰り返し行われる。
作が繰り返し行われる。
【００２７】このように本実施の形態によれば、ＡＣＦ
テープ１３の長さ方向に沿って並列に配置された搬送ス
テージ１，１′により、電子部品２０，２０を熱圧着ツ
ール１２による熱圧着位置に異なったタイミングで供給
して各電子部品２０に対するＡＣＦテープ１３の貼り付
けを行うので、複数の電子部品２０，２０上へのＡＣＦ
テープ１３の貼り付けを効率良く行うことができる。
テープ１３の長さ方向に沿って並列に配置された搬送ス
テージ１，１′により、電子部品２０，２０を熱圧着ツ
ール１２による熱圧着位置に異なったタイミングで供給
して各電子部品２０に対するＡＣＦテープ１３の貼り付
けを行うので、複数の電子部品２０，２０上へのＡＣＦ
テープ１３の貼り付けを効率良く行うことができる。
【００２８】また、本実施の形態によれば、電子部品２
０上にＡＣＦテープ１３を熱圧着した後、熱圧着ツール
１２から待避した位置にて、ステージ清掃機構１４によ
り搬送ステージ１，１′を清掃するので、搬送ステージ
１，１′上に付着した付着物を新たな電子部品２０の載
置前に取り除くことができ、このため、装置の自動運転
を停止することなく、電子部品２０上へのＡＣＦテープ
１３の貼り付けをより効率良くかつ精度良く行うことが
できる。
０上にＡＣＦテープ１３を熱圧着した後、熱圧着ツール
１２から待避した位置にて、ステージ清掃機構１４によ
り搬送ステージ１，１′を清掃するので、搬送ステージ
１，１′上に付着した付着物を新たな電子部品２０の載
置前に取り除くことができ、このため、装置の自動運転
を停止することなく、電子部品２０上へのＡＣＦテープ
１３の貼り付けをより効率良くかつ精度良く行うことが
できる。
【００２９】さらに、本実施の形態によれば、搬送ステ
ージ１，１′のうち少なくとも電子部品２０が載置され
る載置面は、断熱性に優れたエンジニアリング・プラス
チック等の樹脂材料からなっているので、熱圧着ツール
１２により加えられる熱をＡＣＦテープ１３に効率良く
伝えることができ、このため、熱圧着ツール１２の温度
をそれほど上昇させなくともＡＣＦテープ１３の熱圧着
を行うことができ、熱圧着時の熱効率を向上させること
ができる。具体的には、搬送ステージ１，１′としてＳ
ＵＳ等の金属を用いる場合に比べて、約４０％程度熱効
率を向上させることができる。
ージ１，１′のうち少なくとも電子部品２０が載置され
る載置面は、断熱性に優れたエンジニアリング・プラス
チック等の樹脂材料からなっているので、熱圧着ツール
１２により加えられる熱をＡＣＦテープ１３に効率良く
伝えることができ、このため、熱圧着ツール１２の温度
をそれほど上昇させなくともＡＣＦテープ１３の熱圧着
を行うことができ、熱圧着時の熱効率を向上させること
ができる。具体的には、搬送ステージ１，１′としてＳ
ＵＳ等の金属を用いる場合に比べて、約４０％程度熱効
率を向上させることができる。
【００３０】さらにまた、本実施の形態によれば、真空
電磁弁７により、電子部品２０の幅に応じて吸着孔２の
吸着状態を選択的に切り替えているので、大きさの異な
る電子部品２０に対しても常に電子部品２０の端から端
までを吸着保持することができ、このため、電子部品２
０からＡＣＦテープ１３の台紙部分を剥離するときに電
子部品２０が浮き上がること等を防止してＡＣＦテープ
１３の貼り付けミスを防止することができる。
電磁弁７により、電子部品２０の幅に応じて吸着孔２の
吸着状態を選択的に切り替えているので、大きさの異な
る電子部品２０に対しても常に電子部品２０の端から端
までを吸着保持することができ、このため、電子部品２
０からＡＣＦテープ１３の台紙部分を剥離するときに電
子部品２０が浮き上がること等を防止してＡＣＦテープ
１３の貼り付けミスを防止することができる。
【００３１】なお、上述した実施の形態においては、保
持体として搬送ステージ１，１′を用いているが、これ
に限らず、電子部品２０を吊り下げた状態で保持するア
ームを用いるようにしてもよい。また、２つの搬送ステ
ージ１，１′をＡＣＦテープ１３の長さ方向に沿って並
列に配置しているが、これに限らず、３つ以上の搬送ス
テージを配置することも可能である。さらに、搬送ステ
ージ１，１′としてエンジニアリング・プラスチック等
の樹脂材料を用いているが、断熱効果に優れているもの
であれば、これに限らず、各種の材料を用いることがで
きる。さらにまた、押さえ機構３の押さえ板４は上下方
向に移動させることにより搬送ステージ１，１′と押さ
え板４との間で電子部品２０を挟み込むようにしている
が、これに限らず、押さえ板等を水平面内で回転移動さ
せることにより搬送ステージ１，１′と押さえ板４との
間で電子部品２０を挟み込む状態を作り出すようにして
もよい。なお、ＡＣＦテープ１３が貼り付けられる実装
部品は、電子部品２０に限らず、ガラス基板等であって
もよい。
持体として搬送ステージ１，１′を用いているが、これ
に限らず、電子部品２０を吊り下げた状態で保持するア
ームを用いるようにしてもよい。また、２つの搬送ステ
ージ１，１′をＡＣＦテープ１３の長さ方向に沿って並
列に配置しているが、これに限らず、３つ以上の搬送ス
テージを配置することも可能である。さらに、搬送ステ
ージ１，１′としてエンジニアリング・プラスチック等
の樹脂材料を用いているが、断熱効果に優れているもの
であれば、これに限らず、各種の材料を用いることがで
きる。さらにまた、押さえ機構３の押さえ板４は上下方
向に移動させることにより搬送ステージ１，１′と押さ
え板４との間で電子部品２０を挟み込むようにしている
が、これに限らず、押さえ板等を水平面内で回転移動さ
せることにより搬送ステージ１，１′と押さえ板４との
間で電子部品２０を挟み込む状態を作り出すようにして
もよい。なお、ＡＣＦテープ１３が貼り付けられる実装
部品は、電子部品２０に限らず、ガラス基板等であって
もよい。
【００３２】また、上述した実施の形態において、搬送
ステージ１，１´の移動方向および移動タイミング等は
あくまでも一例であり、これに限られるものではない。
例えば、電子部品２０にＡＣＦテープ１３が熱圧着され
た後、搬送ステージ１，１´がその熱圧着位置からさら
に前方に移動し、この位置で電子部品２０の取り出しが
行われるものとして説明したが、電子部品２０にＡＣＦ
テープ１３が熱圧着された後、搬送ステージ１，１´を
熱圧着位置からさらに前方に移動させる代わりに、横方
向（右あるいは左方向）に移動させ、その移動位置にお
いて電子部品２０の取り出しを行うようにしてもよい。
なお、電子部品２０が取り出された搬送ステージ１，１
´はステージ清掃機構１４による清掃位置へと移動した
後、新たな電子部品２０の載置位置へと移動すること
は、上述した実施の形態と同様である。
ステージ１，１´の移動方向および移動タイミング等は
あくまでも一例であり、これに限られるものではない。
例えば、電子部品２０にＡＣＦテープ１３が熱圧着され
た後、搬送ステージ１，１´がその熱圧着位置からさら
に前方に移動し、この位置で電子部品２０の取り出しが
行われるものとして説明したが、電子部品２０にＡＣＦ
テープ１３が熱圧着された後、搬送ステージ１，１´を
熱圧着位置からさらに前方に移動させる代わりに、横方
向（右あるいは左方向）に移動させ、その移動位置にお
いて電子部品２０の取り出しを行うようにしてもよい。
なお、電子部品２０が取り出された搬送ステージ１，１
´はステージ清掃機構１４による清掃位置へと移動した
後、新たな電子部品２０の載置位置へと移動すること
は、上述した実施の形態と同様である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品接着用テープの長さ方向に沿って並列に配置された保
持体により複数の実装部品を熱圧着ツールによる熱圧着
位置に異なったタイミングで供給して各実装部品に対す
る部品接着用テープの貼り付けを行うので、複数の実装
部品上への部品接着用テープの貼り付けを効率良く行う
ことができる。
品接着用テープの長さ方向に沿って並列に配置された保
持体により複数の実装部品を熱圧着ツールによる熱圧着
位置に異なったタイミングで供給して各実装部品に対す
る部品接着用テープの貼り付けを行うので、複数の実装
部品上への部品接着用テープの貼り付けを効率良く行う
ことができる。
【図１】本発明による熱圧着装置の一実施の形態を示す
平面図。
平面図。
【図２】図１に示す熱圧着装置のII−II線に沿った断面
図。
図。
【図３】図１に示す熱圧着装置をIII方向から見た図。
【図４】図１乃至図３に示す熱圧着装置の作用を説明す
るための工程図。
るための工程図。
【図５】図１乃至図３に示す熱圧着装置の作用を説明す
るための工程図（図４に引き続いて行われる作用を説明
するための工程図）。
るための工程図（図４に引き続いて行われる作用を説明
するための工程図）。
１，１′ 搬送ステージ ２ 吸着孔 ３ 押さえ機構 ４ 押さえ板 ５ 押さえ板駆動部 ６ 吸着系統 ７ 真空電磁弁 ８ 真空源 ９，９ ステージ駆動部 １０ ステージガイド １１ａ レール １１ ＸＹテーブル １２ 熱圧着ツール １３ ＡＣＦテープ １４ ステージ清掃機構 １５ 清掃部材 １６ 清掃部材駆動部 ２０ 電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】部品接着用テープを実装部品上に熱圧着す
る熱圧着装置において、 実装部品をそれぞれ保持する複数の保持体であって、部
品接着用テープの長さ方向に沿って並列に配置された複
数の保持体と、 前記各保持体にて保持された各実装部品上に前記部品接
着用テープを熱圧着する熱圧着ツールと、 前記各保持体を前記部品接着用テープの長さ方向と略直
交する方向に往復移動させる駆動機構とを備え、 前記駆動機構は、前記各保持体にて保持された各実装部
品が前記熱圧着ツールによる熱圧着位置に異なったタイ
ミングで供給されるよう前記各保持体を移動させること
を特徴とする熱圧着装置。 - 【請求項２】前記熱圧着ツールから待避した位置に設け
られ、前記各保持体上に付着した付着物を清掃する清掃
機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の熱
圧着装置。 - 【請求項３】前記各保持体のうち少なくとも前記実装部
品が保持される保持面は断熱性に優れた樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１記載の熱圧着装置。 - 【請求項４】前記各保持体には実装部品を吸着保持する
ための複数の吸着孔が設けられ、これらの吸着孔の吸着
状態が実装部品の寸法に応じて選択的に切り替えられる
ことを特徴とする請求項１記載の熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000215608A JP4011834B2 (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000215608A JP4011834B2 (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | 熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002033353A true JP2002033353A (ja) | 2002-01-31 |
| JP4011834B2 JP4011834B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=18711004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000215608A Expired - Fee Related JP4011834B2 (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4011834B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010091857A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 平面ディスプレイモジュール組み立て装置の可変搭載機構、平面ディスプレイの製造装置および平面ディスプレイ |
| CN115091741A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-09-23 | 江苏创源电子有限公司 | 一种热压焊流水线 |
-
2000
- 2000-07-17 JP JP2000215608A patent/JP4011834B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010091857A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 平面ディスプレイモジュール組み立て装置の可変搭載機構、平面ディスプレイの製造装置および平面ディスプレイ |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4011834B2 (ja) | 2007-11-21 |
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