JP2002031602A - Apparatus and method for inspecting defect - Google Patents

Apparatus and method for inspecting defect

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JP2002031602A
JP2002031602A JP2000213308A JP2000213308A JP2002031602A JP 2002031602 A JP2002031602 A JP 2002031602A JP 2000213308 A JP2000213308 A JP 2000213308A JP 2000213308 A JP2000213308 A JP 2000213308A JP 2002031602 A JP2002031602 A JP 2002031602A
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inspection object
inspection
joint
defect
image signal
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Tetsuo Takahashi
哲生 高橋
Shintaro Tashiro
慎太郎 田代
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for inspecting defects whereby a position of a joint part of an inspection object detected by a joint part- detecting means can be easily grasped in a transfer line where a storing means for storing the inspection object is set. SOLUTION: Image signals of the inspection object 2 are obtained by a line sensor 4 set to the lower stream side than a looper 10, and defect information is obtained from the image signals by an image processor 5. After the joint part is detected by the joint part detector 6 at the upper stream side than the looper 10, a length D of the object 2 from the joint part detector 6 to the line sensor 4 is computed by a sequencer 7 on the basis of a storage amount of the looper 10. A movement distance M of the joint part is computed by the sequencer 7 on the basis of a movement velocity of the object 2 at the side of an exit of the looper 10. When M>=D is held, defect information to be recorded in a control computer 8 is recorded distinctively from the defect information up to the time.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属板金属板、フ
ィルム、不織布、樹脂板等の帯状の被検査物に特に好適
に使用される、疵、汚れ等の欠陥を検出する欠陥検査装
置および欠陥検査方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect inspection apparatus for detecting defects such as flaws and stains, which is particularly suitably used for a band-like inspection object such as a metal plate, a metal plate, a film, a nonwoven fabric, and a resin plate. The present invention relates to a defect inspection method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、金属板、フィルム、不織布、
樹脂板などの帯状の検査対象物の表面上の疵、汚れ、斑
などの欠陥を検出する装置が知られている。この欠陥検
査装置としては、例えば、検査対象物の表面に対して光
を照射し、その反射光または透過光を、CCDカメラな
どを用いたラインセンサ等により画像信号として取り込
み、画像処理装置によって画像信号の輝度の変化から欠
陥を検出するものがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, metal plates, films, nonwoven fabrics,
2. Description of the Related Art There is known an apparatus for detecting defects such as flaws, dirt, and spots on the surface of a belt-like inspection object such as a resin plate. As this defect inspection apparatus, for example, light is irradiated to the surface of the inspection object, and the reflected light or transmitted light is captured as an image signal by a line sensor using a CCD camera or the like, and the image is processed by an image processing apparatus. Some of them detect a defect from a change in signal luminance.

【0003】検査対象物、例えば帯状の金属板を連続生
産しているラインでは、図4に示すように、検査対象物
2の終端と次の検査対象物2’の始端とは、接合部51
で溶接されている。その接合部51が搬送ラインのどの
位置にあるかを把握するために、接合部51よりもライ
ン進行方向側の検査対象物2に穴52をあけ、その穴5
2を搬送ラインのところどころのWP(ワークポイン
ト)に設けられた光学的手段で検出することによって、
接合部51を検出する方法が採用されている。以下、穴
52を検出する光学的手段を接合部検出装置と呼ぶ。
In a line for continuously producing an inspection object, for example, a strip-shaped metal plate, as shown in FIG. 4, the end of the inspection object 2 and the beginning of the next inspection object 2 ′ are joined at a joint 51.
Welded in. A hole 52 is formed in the inspection object 2 on the line traveling direction side with respect to the joint 51 in order to grasp the position of the joint 51 on the transport line.
2 is detected by optical means provided at a WP (work point) somewhere on the transport line,
A method of detecting the joint 51 is employed. Hereinafter, the optical means for detecting the hole 52 is referred to as a joint detection device.

【0004】欠陥検査装置は、接合部検出装置が接合部
51を検出している位置からラインセンサが画像信号を
得ている位置までの間にある接合部51の位置を随時、
把握することによって、この接合部51を次の検査対象
物2’の検査に移る際の切替え用の目印として利用して
いる。また、欠陥検査装置は、溶接作業時に付いた疵等
の欠陥が多く、コイル巻き取り時に切断して捨てる部分
である接合部51の前後の数mを無効範囲53とし、こ
の無効範囲53内では欠陥の検出を一時中断している。
[0004] The defect inspection apparatus may be configured to change the position of the joint 51 between the position where the joint detecting device detects the joint 51 and the position where the line sensor obtains an image signal.
By grasping this, the joint 51 is used as a mark for switching when moving to the inspection of the next inspection object 2 ′. Further, the defect inspection apparatus has many defects such as flaws attached during welding work, and sets several m before and after the joint portion 51, which is a part cut and discarded at the time of coil winding, as an invalid range 53. Defect detection has been suspended.

【0005】図5は、製品の検査や出荷調整のために、
検査対象物2を一時貯留し、また、その前後における搬
送ラインの速度を調整するルーパ10が設けられた搬送
ラインにおける、接合部検出装置6とラインセンサ4の
位置関係を示す図である。(a)は、ルーパ10よりも
搬送ラインの後方(下流)に接合部検出手段6とライン
センサ4が設置されている例であり、(b)は、ルーパ
10よりも搬送ラインの前方(上流)に接合部検出手段
6とラインセンサ4が設置されている例であり、(c)
は、ルーパ10よりも搬送ラインの前方に接合部検出手
段6、ルーパ10よりも搬送ラインの後方にラインセン
サ4が設置されている例である。
[0005] FIG. 5 shows a schematic diagram for product inspection and shipping adjustment.
FIG. 3 is a diagram showing a positional relationship between a joint detection device 6 and a line sensor 4 in a transport line provided with a looper 10 for temporarily storing the inspection object 2 and adjusting the speed of the transport line before and after the inspection object 2. (A) is an example in which the joint detecting means 6 and the line sensor 4 are installed behind (downstream) the transport line with respect to the looper 10, and (b) is in front (upstream) of the transport line with respect to the looper 10. (C) shows an example in which the joint detection means 6 and the line sensor 4 are installed.
Is an example in which the joint detecting means 6 is provided in front of the transfer line with respect to the looper 10, and the line sensor 4 is provided behind the transfer line with respect to the looper 10.

【0006】ここで、ルーパ10は、図6に示すよう
に、複数のローラ61,62,63,64,65の組合
せからなり、ローラ63を上下に移動させ、これらロー
ラの間隔を変動させることによって、帯状の検査対象物
2の貯留距離を変動させる装置である。このルーパ10
の稼働中は、ルーパ10の出側(もしくは入側)におけ
るライン速度、すなわち検査対象物2の移動速度は一定
ではない。例えば、ルーパ10入側の搬送ラインの速度
が、ルーパ10出側の搬送ラインの速度より速い場合
は、ルーパ10における検査対象物2の貯留量が増加す
ることになる。逆の場合は、ルーパ10における検査対
象物2の貯留量が減少することになる。
The looper 10, as shown in FIG. 6, is composed of a combination of a plurality of rollers 61, 62, 63, 64, 65, and moves the rollers 63 up and down to change the interval between these rollers. This is a device that varies the storage distance of the belt-shaped inspection target 2 according to the following. This looper 10
During the operation of, the line speed on the exit side (or the entrance side) of the looper 10, that is, the moving speed of the inspection object 2 is not constant. For example, when the speed of the transport line on the entrance side of the looper 10 is faster than the speed of the transport line on the exit side of the looper 10, the storage amount of the inspection target 2 in the looper 10 increases. In the opposite case, the storage amount of the inspection object 2 in the looper 10 decreases.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このような搬送ライン
においては、接合部検出手段6とラインセンサ4との間
隔は、十分離れていることが望ましい。すなわち、接合
部検出手段6で検出された接合部51前後の所定範囲を
無効範囲53とし、無効範囲53内の検査対象物2の検
査を一時中断するためには、ラインセンサ4で画像信号
を得ている位置に無効範囲53の先頭が到着する前に、
接合部検出手段6で接合部51を検出しなければならな
い。したがって、接合部検出手段6とラインセンサ4と
の間隔は、少なくとも無効範囲53の長さの1/2以上
である必要がある。
In such a transport line, it is desirable that the distance between the joint detecting means 6 and the line sensor 4 is sufficiently large. That is, a predetermined range around the joint 51 detected by the joint detecting means 6 is set as an invalid range 53, and the inspection of the inspection target 2 within the invalid range 53 is temporarily stopped. Before the head of the invalid range 53 arrives at the obtained position,
The joint 51 must be detected by the joint detecting means 6. Therefore, the distance between the joint detection unit 6 and the line sensor 4 needs to be at least 1 / or more of the length of the invalid area 53.

【0008】しかしながら、接合部検出手段6とライン
センサ4との間隔を十分に確保しようとしても、搬送ラ
インにおける設置スペースなどの都合上、接合部検出手
段6とラインセンサ4とが、図5の(c)の位置関係で
しか設置できない場合には、接合部検出手段6とライン
センサ4の間に、検査対象物2の長さを変動させること
のできるルーパ10が存在するため、接合部検出手段6
で検出されてルーパ10を通過してくる接合部51位置
を把握することは困難であった。したがって、接合部検
出手段6とラインセンサ4の位置関係が図5の(c)の
ような場合においては、接合部検出手段6で検出されて
ルーパ10を通過してくる接合部51の位置を欠陥検査
装置で把握できるようにすることが課題とされていた。
However, even if an attempt is made to ensure a sufficient space between the joint detecting means 6 and the line sensor 4, the joint detecting means 6 and the line sensor 4 are not arranged as shown in FIG. In the case where the installation can be performed only in the positional relationship of (c), since the looper 10 capable of changing the length of the inspection object 2 exists between the joint detection means 6 and the line sensor 4, the joint detection is performed. Means 6
It is difficult to ascertain the position of the joint 51 that is detected by and passes through the looper 10. Therefore, when the positional relationship between the joint detecting means 6 and the line sensor 4 is as shown in FIG. 5C, the position of the joint 51 detected by the joint detecting means 6 and passing through the looper 10 is determined. It has been an issue to be able to grasp with a defect inspection device.

【0009】よって、本発明の目的は、検査対象物を貯
留する貯留手段が設けられた搬送ラインにおいて、接合
部検出手段が検査対象物の接合部を検出している位置か
ら受光手段が画像信号を得ている位置までの間にある接
合部の位置を容易に把握することができ、受光手段が画
像信号を得ている位置に接合部が到着した際には、次の
検査対象物の検査に移ることのできる欠陥検査装置およ
び欠陥検査方法を提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a light receiving unit which detects an image signal from a position where a joint detecting unit detects a joint of an inspection object in a transport line provided with a storage unit for storing the inspection object. The position of the joint between the positions where the image signal is obtained can be easily grasped. When the joint arrives at the position where the light receiving means is obtaining the image signal, the next inspection object is inspected. It is an object of the present invention to provide a defect inspection apparatus and a defect inspection method which can be shifted to the above.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の欠陥検査装置
は、検査対象物を貯留する貯留手段が設けられた搬送ラ
インを一定方向に移動する帯状の検査対象物を検査する
欠陥検査装置であって、貯留手段よりも搬送ラインの後
方で搬送ラインを移動する検査対象物からの光を受光し
て、その画像信号を得る受光手段と、検査対象物の検査
基準に基づいて、受光手段からの画像信号から欠陥情報
を取得する画像処理手段と、貯留手段よりも搬送ライン
の前方で検査対象物の終端と次の検査対象物の始端との
接合部を検出する接合部検出手段と、貯留手段からの検
査対象物の貯留量データに基づいて、接合部検出手段が
接合部を検出している位置から受光手段が画像信号を得
ている位置までの検査対象物の長さDを演算し、貯留手
段の少なくとも出側での検査対象物の移動速度に基づい
て、接合部検出手段が接合部を検出している位置からの
接合部の移動距離Mを演算し、接合部の移動距離Mが検
査対象物の長さD以上となった場合に、それ以降に画像
処理手段で取得された検査対象物の欠陥情報をそれまで
の欠陥情報と区別して記録するデータ処理手段とを具備
することを特徴とする。
A defect inspection apparatus according to the present invention is a defect inspection apparatus for inspecting a strip-shaped inspection object moving in a predetermined direction on a transport line provided with a storage means for storing the inspection object. A light receiving means for receiving light from the inspection object moving on the transport line behind the storage line than the storage means and obtaining an image signal thereof; and Image processing means for acquiring defect information from an image signal, joint detecting means for detecting a joint between the end of the inspection object and the beginning of the next inspection object ahead of the storage means, and storage means Based on the storage amount data of the inspection object from the, the length D of the inspection object from the position where the joint detecting means is detecting the joint to the position where the light receiving means is obtaining an image signal, At least the outlet side of the storage means The moving distance M of the joint from the position where the joint is detected by the joint detecting means is calculated based on the moving speed of the object to be inspected, and the moving distance M of the joint is the length D of the inspection object. In the above case, there is provided a data processing unit for recording the defect information of the inspection object acquired by the image processing unit thereafter, separately from the defect information so far.

【0011】また、前記データ処理手段は、さらに、受
光手段が画像信号を得ている位置に、接合部の前後の所
定の範囲にある検査対象物が存在する間、画像処理手段
での欠陥情報の取得を中断させるものであることが望ま
しい。また、前記データ処理手段は、さらに、画像処理
手段に記憶された検査対象物の検査基準を次の検査対象
物の検査基準に更新するものであることが望ましい。
Further, the data processing means may further include a defect information in the image processing means while an inspection object in a predetermined range before and after the joint exists at a position where the light receiving means obtains an image signal. It is desirable to interrupt the acquisition of the information. Further, it is preferable that the data processing means further updates the inspection standard of the inspection object stored in the image processing unit to the inspection standard of the next inspection object.

【0012】また、本発明の欠陥検査方法は、検査対象
物を貯留する貯留手段が設けられた搬送ラインを一定方
向に移動する帯状の検査対象物を検査する欠陥検査方法
であって、貯留手段よりも搬送ラインの後方で搬送ライ
ンを移動する検査対象物からの光を受光して、その画像
信号を得るステップと、検査対象物の検査基準に基づい
て、画像信号から欠陥情報を取得するステップと、貯留
手段よりも搬送ラインの前方で検査対象物の終端と次の
検査対象物の始端との接合部を検出するステップと、貯
留手段における検査対象物の貯留量データに基づいて、
接合部を検出している位置から検査対象物の画像信号を
得ている位置までの検査対象物の長さDを演算するステ
ップと、貯留手段の少なくとも出側での検査対象物の移
動速度に基づいて、接合部を検出している位置からの接
合部の移動距離Mを演算するステップと、接合部の移動
距離Mが検査対象物の長さD以上となった場合に、それ
以降に取得された検査対象物の欠陥情報をそれまでの欠
陥情報と区別して記録するステップとを有することを特
徴とする。
Further, the defect inspection method according to the present invention is a defect inspection method for inspecting a belt-shaped inspection object moving in a fixed direction on a transport line provided with a storage means for storing the inspection object. Receiving light from the inspection object moving on the transport line behind the transport line to obtain an image signal thereof; and acquiring defect information from the image signal based on an inspection standard of the inspection object. And detecting the joint between the end of the inspection object and the beginning of the next inspection object ahead of the storage means on the transport line, based on the storage amount data of the inspection object in the storage means,
Calculating the length D of the inspection object from the position where the joint is detected to the position where the image signal of the inspection object is obtained, and the moving speed of the inspection object at least on the exit side of the storage means. Calculating the moving distance M of the joint from the position where the joint is detected, and acquiring the moving distance M of the joint when the moving distance M becomes longer than the length D of the inspection object. And recording the detected defect information of the inspection object separately from the previous defect information.

【0013】また、本発明の欠陥検査方法は、さらに、
検査対象物の画像信号を得ている位置に、接合部の前後
の所定の範囲にある検査対象物が存在する間、画像信号
から欠陥情報を取得するステップを中断するステップを
有することが望ましい。また、本発明の欠陥検査方法
は、さらに、接合部の移動距離Mが検査対象物の長さD
以上となった場合に、検査対象物の検査基準を次の検査
対象物の検査基準に更新するステップを有することが望
ましい。
Further, the defect inspection method of the present invention further comprises:
It is desirable to include a step of interrupting the step of obtaining defect information from the image signal while the inspection object in a predetermined range before and after the joint exists at the position where the image signal of the inspection object is obtained. Further, in the defect inspection method of the present invention, furthermore, the moving distance M of the joint is the length D
In the case described above, it is desirable to have a step of updating the inspection standard of the inspection object to the inspection standard of the next inspection object.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図1は、本発明の欠陥検査装置の一例を示すブロック図
である。この欠陥検査装置1は、ルーパ10の後方にお
いて搬送ラインを一定方向に移動する検査対象物2の表
面に光を照射する照明装置3と、検査対象物2からの光
を受光して、その画像信号を得るラインセンサ4(受光
手段)と、この画像信号を処理する画像処理装置5(画
像処理手段)と、ルーパ10の前方において検査対象物
2の接合部を検出する接合部検出装置6(接合部検出手
段)と、各種データおよび信号の処理を行うシーケンサ
7(データ処理手段)と、装置全体の制御等を行う制御
コンピュータ8(データ処理手段)とを具備して概略構
成される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
FIG. 1 is a block diagram showing an example of the defect inspection apparatus of the present invention. The defect inspection apparatus 1 includes an illuminating device 3 that irradiates light on the surface of an inspection object 2 that moves in a predetermined direction along a transport line behind a looper 10, and receives light from the inspection object 2 to generate an image of the illumination device 3. A line sensor 4 (light receiving means) for obtaining a signal, an image processing device 5 (image processing means) for processing this image signal, and a joint detecting device 6 (for detecting a joint of the inspection object 2 in front of the looper 10) It is schematically configured to include a joint detecting means), a sequencer 7 (data processing means) for processing various data and signals, and a control computer 8 (data processing means) for controlling the entire apparatus.

【0015】検査対象物2は、長尺、帯状の金属板、フ
ィルム、布、不織布、樹脂板等からなるものであり、ラ
インセンサ4の長さ方向に直行するように搬送ライン上
を移動している。この欠陥検査装置1を用いた欠陥検査
には、鋼板、メッキ鋼板、酸洗済み鋼板、塗装鋼板、銅
板、アルミ板などの金属板が好適に用いられる。
The inspection object 2 is made of a long, band-shaped metal plate, film, cloth, nonwoven fabric, resin plate, or the like, and moves on a transport line so as to be perpendicular to the length direction of the line sensor 4. ing. For the defect inspection using the defect inspection apparatus 1, a metal plate such as a steel plate, a plated steel plate, a pickled steel plate, a coated steel plate, a copper plate, and an aluminum plate is suitably used.

【0016】照明装置3は、検査対象物2上における光
の照射範囲の長手方向が検査対象物2の移動方向に直交
するように配置されたライン状の照明装置であり、例え
ば、蛍光灯、ロッド照明、光ファイバ照明等が挙げられ
る。図示例では、照明装置3はラインセンサ4と同じ検
査対象物2の表面側に配置されているが、本発明におけ
る照明装置の配置形態は、これに限られるものではな
い。例えば、照明装置をラインセンサ4とは反対の検査
対象物2の背面側に配置し、検査対象物2の背面から光
を照射し、透過光をラインセンサ4で受光するようにし
てもよい。
The illuminating device 3 is a linear illuminating device arranged such that the longitudinal direction of the light irradiation range on the inspection object 2 is orthogonal to the moving direction of the inspection object 2. Rod illumination, optical fiber illumination, and the like. In the illustrated example, the illumination device 3 is arranged on the same surface side of the inspection target 2 as the line sensor 4, but the arrangement of the illumination device in the present invention is not limited to this. For example, the illumination device may be arranged on the back side of the inspection target 2 opposite to the line sensor 4, irradiate light from the back of the inspection target 2, and receive the transmitted light by the line sensor 4.

【0017】ラインセンサ4は、撮像範囲の長手方向が
検査対象物2の移動方向に直交するように配置されたラ
イン状の光センサであり、検査対象物2からの反射光を
受光し、検査対象物2の移動方向に直交するライン(検
査ライン)単位で検査対象物2表面の光強度分布に応じ
た画像信号を出力するものである。ラインセンサ4とし
ては、例えば、素子数(画素数)が2048または50
00のCCDカメラ等が用いられる。
The line sensor 4 is a line-shaped optical sensor arranged so that the longitudinal direction of the imaging range is orthogonal to the moving direction of the inspection object 2, and receives the reflected light from the inspection object 2 and performs inspection. It outputs an image signal corresponding to the light intensity distribution on the surface of the inspection object 2 in units of lines (inspection lines) orthogonal to the moving direction of the object 2. As the line sensor 4, for example, the number of elements (the number of pixels) is 2048 or 50.
00 CCD camera or the like is used.

【0018】画像処理装置5は、ラインセンサ4から出
力された画像信号を、所定のプログラムにしたがって処
理し、検査対象物2に存在する欠陥を検出し、その検出
された欠陥情報を制御コンピュータ8に出力するもので
ある。画像処理装置5としては、欠陥検査装置に用いら
れている公知の画像処理装置を用いることができる。
The image processing device 5 processes the image signal output from the line sensor 4 in accordance with a predetermined program, detects a defect existing in the inspection object 2, and transmits the detected defect information to the control computer 8. Is output to As the image processing device 5, a known image processing device used in a defect inspection device can be used.

【0019】図2は、画像処理装置5の構成の一例を示
すブロック図である。この画像処理装置5は、画像信号
をアナログ信号からデジタル信号に変換するA/D変換
部21と、設定された閾値によってデジタル信号を二値
化する二値化部22と、二値化されたデジタル信号をラ
ンレングス符号化するランレングス符号化部23と、ラ
ンレングス符号化された検査ラインごとの画像信号を検
査対象物2の移動方向につなぎ合わせる連結性処理部2
4と、検査対象物2の検査基準(閾値、欠陥サイズ等)
を記憶する記憶部25とを有して概略構成される。
FIG. 2 is a block diagram showing an example of the configuration of the image processing device 5. The image processing device 5 includes an A / D conversion unit 21 that converts an image signal from an analog signal to a digital signal, a binarization unit 22 that binarizes a digital signal according to a set threshold, and a binarization unit. A run-length encoding unit 23 for run-length encoding the digital signal; and a connectivity processing unit 2 for joining the run-length encoded image signal for each inspection line in the moving direction of the inspection object 2
4 and inspection criteria for the inspection object 2 (threshold, defect size, etc.)
And a storage unit 25 for storing the information.

【0020】A/D変換部21は、ラインセンサ4から
出力される画素ごとの画像信号Ai(i:画素No)
を、例えば、8ビットの濃度値(256階調)を表すデ
ジタル信号Bi に変換するものである。二値化部22
は、A/D変換部21で変換されたデジタル信号Bi を
記憶部25に記憶された閾値Di にしたがって二値化す
るものである。例えば、正常部よりも明るい欠陥(明欠
陥)を検出しようとする際には二値化部22は、デジタ
ル信号Bi が閾値Di 以上である場合は二値化後のデジ
タル信号Bi'を「1」とし、デジタル信号Bi が閾値D
i 未満である場合は二値化後のデジタル信号Bi'を
「0」とする。正常部よりも暗い欠陥(暗欠陥)を検出
するように二値化部22を構成することも可能である。
ここで、閾値Di とは、デジタル信号Bi のうち、正常
部に比べてどの程度の濃度差(単位%)がある部分を欠
陥部として検出するかを決める境界値である。
The A / D converter 21 outputs an image signal Ai (i: pixel No) for each pixel output from the line sensor 4.
Is converted into a digital signal Bi representing, for example, an 8-bit density value (256 gradations). Binarization unit 22
Is for binarizing the digital signal Bi converted by the A / D converter 21 in accordance with the threshold value Di stored in the storage unit 25. For example, when trying to detect a defect (bright defect) brighter than the normal part, the binarization unit 22 converts the binarized digital signal Bi ′ to “1” when the digital signal Bi is equal to or larger than the threshold Di. And the digital signal Bi is equal to the threshold D
If it is less than i, the digital signal Bi 'after binarization is set to "0". The binarization unit 22 may be configured to detect a defect (dark defect) darker than the normal part.
Here, the threshold value Di is a boundary value that determines a portion of the digital signal Bi having a density difference (unit%) as compared with a normal portion to be detected as a defective portion.

【0021】ランレングス符号化部23は、メモリ容量
をより少なくするために、二値化後のデジタル信号を圧
縮するものである。連結性処理部24は、圧縮された検
査ラインごとの画像信号を検査対象物2の移動方向につ
なぎ合わせ、検査対象物2に存在し、かつ記憶部25に
記憶された欠陥サイズの基準よりも大きい欠陥を検出
し、検出された欠陥の面積、検査対象物2の移動方向の
長さ、検査対象物2の幅方向の長さ、幅方向の中心位置
(欠陥位置)、ランク(大小)、種類等の欠陥情報を取
得するものである。
The run-length encoding section 23 compresses the digital signal after binarization in order to further reduce the memory capacity. The connectivity processing unit 24 joins the compressed image signals for each inspection line in the moving direction of the inspection object 2, and compares the compressed image signal with the defect size that exists in the inspection object 2 and is stored in the storage unit 25. A large defect is detected, the area of the detected defect, the length of the inspection object 2 in the moving direction, the length of the inspection object 2 in the width direction, the center position (defect position) in the width direction, the rank (large or small), This is for acquiring defect information such as the type.

【0022】接合部検出装置6は、検査対象物2の接合
部近傍に開けられた穴をWP(ワークポイント)で光学
的手段により検出するものである。接合部検出装置6と
しては、欠陥検査装置に用いられている公知の接合部検
出装置、例えば、レーザセンサやエリアCCDセンサ等
を用いることができる。
The joint detecting device 6 detects a hole formed in the vicinity of the joint of the inspection object 2 by optical means using a WP (work point). As the joint detecting device 6, a known joint detecting device used for a defect inspection device, for example, a laser sensor, an area CCD sensor, or the like can be used.

【0023】シーケンサ7は、ルーパ10における検査
対象物2の貯留量データ30、ルーパ10出側に設けら
れた出側測長計12で検出された検査対象物2の出側移
動速度32に基づいて、接合部検出装置6で検出された
接合部の位置を随時、把握するものである。シーケンサ
7としては、欠陥検査装置に用いられている公知のシー
ケンサを用いることができる。
The sequencer 7 is based on the stored amount data 30 of the inspection object 2 in the looper 10 and the exit side moving speed 32 of the inspection object 2 detected by the exit length meter 12 provided on the exit side of the looper 10. The position of the joint detected by the joint detecting device 6 is grasped at any time. As the sequencer 7, a known sequencer used in a defect inspection apparatus can be used.

【0024】シーケンサ7は、具体的には、ルーパ10
からの検査対象物2の貯留量データ30に基づいて、接
合部検出装置6が接合部を検出している位置からライン
センサ4が画像情報を得ている位置までの検査対象物2
の長さDを演算し、ルーパ10の出側での検査対象物2
の出側移動速度32に基づいて、接合部検出装置6が接
合部を検出している位置からの接合部の移動距離Mを演
算し、接合部の移動距離Mと検査対象物2の長さDとが
後述の特定の関係を満たした場合に、制御コンピュータ
8へ検査管理信号37を出力するものである。
Specifically, the sequencer 7 includes a looper 10
From the position at which the joint detection device 6 detects the joint to the position at which the line sensor 4 obtains image information, based on the stored amount data 30 of the test object 2 from FIG.
Of the inspection object 2 on the exit side of the looper 10
The moving distance M of the joint from the position where the joint detecting device 6 detects the joint is calculated based on the outgoing side moving speed 32 of the joint, and the moving distance M of the joint and the length of the inspection object 2 are calculated. When D satisfies a specific relationship described later, an inspection management signal 37 is output to the control computer 8.

【0025】ここで、出側測長計12は、検査対象物2
の移動距離を測定し、検査対象物2が所定距離を移動す
るごとに測長パルス(例えば、10mm/パルスの信
号)を出力する装置である。出側測長計12からの測長
パルスが出力される間隔から検査対象物2の移動速度が
算出できる。
Here, the output side length meter 12 is used for the inspection object 2.
Is a device that measures the moving distance of the object and outputs a length measurement pulse (for example, a signal of 10 mm / pulse) every time the inspection object 2 moves a predetermined distance. The moving speed of the inspection target 2 can be calculated from the interval at which the length measuring pulse is output from the exit length measuring device 12.

【0026】なお、本発明においては、出側移動速度3
2より接合部の移動距離Mを把握することができるた
め、必ずしも入側移動速度のデータを必要としない。し
かし、接合部検出装置6が接合部を検出している位置か
らルーパ10入口までの間にある接合部の移動距離を正
確に把握するためには、シーケンサ7は、ルーパ10入
側にある入側測長計11からの入側移動速度31に基づ
いて、ルーパ10入側にある接合部の移動距離Mを演算
するものであることが望ましい。また、貯蔵量データ3
0をシーケンサ7で得ることができない場合は、ルーパ
10入側にある入側測長計11〜ルーパ10内の移動距
離(貯蔵量データ)を演算することができる。
In the present invention, the outgoing side moving speed 3
Since the movement distance M of the joint can be ascertained from 2, the data of the entry-side movement speed is not necessarily required. However, in order to accurately grasp the moving distance of the joint between the position where the joint detecting device 6 detects the joint and the entrance of the looper 10, the sequencer 7 needs to be positioned at the entrance of the looper 10. It is desirable to calculate the moving distance M of the joint on the entrance side of the looper 10 based on the entrance side moving speed 31 from the side length meter 11. In addition, storage amount data 3
When 0 cannot be obtained by the sequencer 7, the movement distance (storage amount data) in the entrance length meter 11 to the looper 10 on the entrance side of the looper 10 can be calculated.

【0027】制御コンピュータ8は、欠陥検査装置1の
制御、画像処理装置5からの欠陥情報の記録、画像処理
装置5からの欠陥情報の処理、外部への欠陥情報の出
力、画像処理装置5で使用される検査基準(閾値Di 、
欠陥サイズ等)の設定などを行う装置である。図3は、
制御コンピュータ8の構成の一例を示すブロック図であ
る。この制御コンピュータ7は、記憶部41と、処理部
42と、インターフェース部(I/F部)43とを有し
て概略構成される。
The control computer 8 controls the defect inspection apparatus 1, records defect information from the image processing apparatus 5, processes defect information from the image processing apparatus 5, outputs defect information to the outside, and controls the image processing apparatus 5. The inspection criteria used (threshold Di,
This is an apparatus for setting a defect size and the like. FIG.
FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a control computer 8. The control computer 7 is schematically configured including a storage unit 41, a processing unit 42, and an interface unit (I / F unit) 43.

【0028】記憶部41は、主に画像処理装置5からの
欠陥情報を記憶するものである。なお、記憶部42は、
RAM(Random Access Memory)のような揮発性のメモ
リ、ハードディスク装置、光磁気ディスク装置、フラッ
シュメモリ等の不揮発性のメモリ、あるいはこれらの組
合せにより構成される。
The storage section 41 mainly stores defect information from the image processing apparatus 5. Note that the storage unit 42
It is composed of a volatile memory such as a RAM (Random Access Memory), a nonvolatile memory such as a hard disk device, a magneto-optical disk device, a flash memory, or a combination thereof.

【0029】処理部42は、シーケンサ7からの接合部
到達信号37の受信以降に、画像処理装置5で取得され
た検査対象物2の欠陥情報を、それまでの欠陥情報と区
別して記憶部22に記録させるものである。また、処理
部42は、ラインセンサ4が画像信号を得ている位置
に、検査対象物2の無効範囲が存在する間、画像処理装
置5での欠陥情報の取得を中断するものである。なお、
ラインセンサ4が画像信号を得ている位置が表面位置と
裏面位置で距離が離れている場合は、この距離分を無効
範囲にふくめる必要がある。
The processing unit 42 distinguishes the defect information of the inspection object 2 acquired by the image processing device 5 from the defect information obtained up to that point, after the reception of the joint arrival signal 37 from the sequencer 7. Is recorded. Further, the processing unit 42 interrupts the acquisition of the defect information by the image processing device 5 while the invalid range of the inspection object 2 exists at the position where the line sensor 4 obtains the image signal. In addition,
When the position where the line sensor 4 obtains the image signal is far away from the front surface position and the back surface position, it is necessary to include this distance in the invalid range.

【0030】また、処理部42は、シーケンサ7からの
検査管理信号37を受信した際に、画像処理装置5の記
憶部25に記憶された検査対象物2の検査基準を次の検
査対象物2’の検査基準に更新するものである。この検
査基準は、シリアル通信やイーサネット(登録商標)等
の通信手段で制御コンピュータ8に接続された上位コン
ピュータから送信されたものでもよい。また、処理部4
2は、記憶部41に記憶された欠陥情報を外部のモニ
タ、プリンタなどへの出力形式に変換し、外部へ出力す
るものである。
When the processing unit 42 receives the inspection management signal 37 from the sequencer 7, the processing unit 42 changes the inspection standard of the inspection object 2 stored in the storage unit 25 of the image processing apparatus 5 to the next inspection object 2. 'Is updated to the inspection standard. This inspection criterion may be transmitted from a higher-level computer connected to the control computer 8 by communication means such as serial communication or Ethernet (registered trademark). Processing unit 4
Numeral 2 converts the defect information stored in the storage unit 41 into an output format to an external monitor, printer, or the like, and outputs the format to the outside.

【0031】なお、この処理部42は専用のハードウエ
アにより実現されるものであってもよく、また、この処
理部42はメモリおよび中央演算装置(CPU)によっ
て構成され、処理部42の機能を実現するためのプログ
ラムをメモリにロードして実行することによりその機能
を実現させるものであってもよい。
The processing section 42 may be realized by dedicated hardware. The processing section 42 is constituted by a memory and a central processing unit (CPU). The function may be realized by loading a program for realization into a memory and executing the program.

【0032】インターフェース部(I/F部)43は、
画像処理装置5、シーケンサ7および周辺機器と、処理
部42との間の通信を行うものである。インターフェー
ス部43としては、例えば、汎用インターフェイス・バ
ス(GPIB)などが用いられる。また、前記制御コン
ピュータ8には、周辺機器として、入力装置、表示装置
等が接続されるものとする。ここで、入力装置とは、デ
ィスプレイタッチパネル、スイッチパネル、キーボード
等の入力デバイスのことをいい、表示装置とは、CRT
や液晶表示装置のことをいう。
The interface unit (I / F unit) 43
The communication is performed between the image processing apparatus 5, the sequencer 7, the peripheral devices, and the processing unit 42. As the interface unit 43, for example, a general-purpose interface bus (GPIB) is used. Further, it is assumed that an input device, a display device, and the like are connected to the control computer 8 as peripheral devices. Here, the input device refers to an input device such as a display touch panel, a switch panel, and a keyboard, and the display device is a CRT.
And a liquid crystal display device.

【0033】なお、本実施形態例では、接合部検出装置
6が接合部を検出している位置からラインセンサ4が画
像情報を得ている位置までの検査対象物2の長さDの演
算、および接合部検出装置6が接合部を検出している位
置からの接合部の移動距離Mの演算をシーケンサ7で行
っているが、本発明の欠陥検査装置においては、この例
に限定されるものではなく、これら演算を制御コンピュ
ータ8内の処理部42で行うようにしてもよい。
In this embodiment, the calculation of the length D of the inspection object 2 from the position at which the joint detection device 6 detects the joint to the position at which the line sensor 4 obtains image information, Although the sequencer 7 calculates the moving distance M of the joint from the position where the joint detecting device 6 detects the joint, the defect inspection apparatus of the present invention is not limited to this example. Instead, these operations may be performed by the processing unit 42 in the control computer 8.

【0034】このような欠陥検査装置1にあっては、貯
留量可変のルーパ10からの貯留量データ30に基づい
て、接合部検出装置6が接合部を検出している位置から
ラインセンサ4が画像信号を得ている位置までの検査対
象物2の長さDを演算し、かつルーパ10の出側での検
査対象物2の出側移動速度30に基づいて、接合部検出
装置6が接合部を検出している位置からの接合部の移動
距離Mを演算するシーケンサ7が設けられているので、
ルーパ10が設けられた搬送ラインにおいて、接合部検
出装置6で接合部を検出している位置からラインセンサ
4が画像信号を得ている位置までの間にある接合部の位
置を容易に把握することができる。
In such a defect inspection apparatus 1, the line sensor 4 detects the position where the joint detection device 6 detects the joint based on the storage amount data 30 from the variable storage amount looper 10. The joint detection unit 6 calculates the length D of the inspection object 2 up to the position where the image signal is obtained, and based on the exit side moving speed 30 of the inspection object 2 on the exit side of the looper 10, Since the sequencer 7 for calculating the moving distance M of the joint from the position where the part is detected is provided,
In the transfer line provided with the looper 10, the position of the joint between the position where the joint detecting device 6 detects the joint and the position where the line sensor 4 obtains the image signal can be easily grasped. be able to.

【0035】また、制御コンピュータ8の処理部42
は、ラインセンサ4が画像信号を得ている位置に、検査
対象物の無効範囲が存在する間、画像処理装置5での欠
陥情報の取得を中断するものであるので、欠陥情報の印
字出力等の省力化が図れる。また、処理部42でシーケ
ンサ7からの検査管理信号37を受信した際に、画像処
理装置5の記憶部25に記憶された検査対象物2の検査
基準を次の検査対象物2’の検査基準に更新することに
より、表面の状態、品種、材質、ユーザ別の検査基準等
の異なった検査対象物を連続的に検査することができ
る。
The processing section 42 of the control computer 8
Is to interrupt the acquisition of the defect information in the image processing device 5 while the invalid range of the inspection object exists at the position where the line sensor 4 is obtaining the image signal. Labor saving. Further, when the processing unit 42 receives the inspection management signal 37 from the sequencer 7, the inspection standard of the inspection target 2 stored in the storage unit 25 of the image processing apparatus 5 is changed to the inspection standard of the next inspection target 2 ′. , It is possible to continuously inspect different inspection objects such as surface conditions, types, materials, and inspection standards for each user.

【0036】次に、欠陥検査装置1の動作について説明
する。検出位置において照明装置3から検査対象物2の
表面に照射され、検査対象物2の表面で反射された光
は、ラインセンサ4に受光される。ラインセンサ4に受
光された光は、画像信号として画像処理装置5へと出力
される。
Next, the operation of the defect inspection apparatus 1 will be described. The light emitted from the illumination device 3 to the surface of the inspection target 2 at the detection position and reflected by the surface of the inspection target 2 is received by the line sensor 4. The light received by the line sensor 4 is output to the image processing device 5 as an image signal.

【0037】ラインセンサ4から出力される画素ごとの
アナログの画像信号Ai (i:画素No)は、画像処理
装置5内のA/D変換部21によって8ビットの濃度値
(256階調)を表すデジタル信号Bi に変換される。
A/D変換部21で変換されたデジタル信号Bi は、制
御コンピュータ8から入力、設定され、記憶部25に記
憶された閾値Di にしたがって二値化部22で二値化さ
れる。二値化後のデジタル信号は、ランレングス符号化
部23でランレングス符号化される。ランレングス符号
化された検査ラインごとの画像信号は、連結性処理部2
4で検査対象物2の移動方向につなぎ合わされる。つな
ぎ合わされた画像信号からは、制御コンピュータ8から
入力、設定され、記憶部25に記憶された検査基準(サ
イズ)以上の欠陥が検出され、検出された欠陥の面積、
検査対象物2の移動方向の長さ、検査対象物2の幅方向
の長さ、幅方向の中心位置(欠陥位置)、ランク(大
小)、種類等の欠陥情報が取得される。このようにして
画像処理装置5で取得された欠陥情報は、制御コンピュ
ータ8の記憶部41に記憶される。
An analog image signal Ai (i: pixel No) for each pixel output from the line sensor 4 is converted into an 8-bit density value (256 gradations) by the A / D converter 21 in the image processing device 5. Into a digital signal Bi.
The digital signal Bi converted by the A / D converter 21 is input from the control computer 8, set, and binarized by the binarizer 22 in accordance with the threshold Di stored in the storage 25. The digital signal after binarization is run-length encoded by the run-length encoding unit 23. The image signal for each test line that has been run-length coded is connected to the connectivity processing unit 2.
At 4, the inspection objects 2 are joined in the moving direction. From the combined image signals, defects that are input and set from the control computer 8 and are equal to or larger than the inspection criterion (size) stored in the storage unit 25 are detected.
Defect information such as the length of the inspection object 2 in the moving direction, the length of the inspection object 2 in the width direction, the center position (defect position) in the width direction, the rank (large or small), and the type is acquired. The defect information thus obtained by the image processing device 5 is stored in the storage unit 41 of the control computer 8.

【0038】接合部検出装置6が検査対象物2の接合部
を検出することによって接合部検出装置6から出力され
た接合部検出信号36をシーケンサ7が受信した場合、
シーケンサ7は、ルーパ10の出側測長計12からの出
側移動速度32(測長パルス)に基づいて、下記(式
1)を用いた接合部検出装置6が接合部を検出している
位置からの接合部の移動距離M(以下、接合部移動距離
Mと記す)の演算、およびルーパ10からの貯留量デー
タ30に基づいて、下記(式2)を用いた接合部検出装
置6が接合部を検出している位置からルーパ10までの
検査対象物2の長さLD(以下、ルーパ内長さLDと記
す)の演算を開始する。 (式1) M(m)=ルーパ出側の測長パルス(パルス)×パルス分解能(m/ パルス) (式2) LD(m)=貯留量データ(%)×ルーパの最大貯留量(m)+ID ここで、式中のIDは、接合部検出装置6が接合部を検
出している位置からルーパ10入口までの検査対象物2
の固定の長さ(m)である。
When the sequencer 7 receives the joint detection signal 36 output from the joint detector 6 by detecting the joint of the inspection object 2 by the joint detector 6,
The sequencer 7 detects the position where the joint detection device 6 detects the joint by using the following (formula 1) based on the exit moving speed 32 (length measurement pulse) from the exit length measuring instrument 12 of the looper 10. Of the joint moving distance M (hereinafter referred to as joint moving distance M) from the joint and the stored amount data 30 from the looper 10, the joint detecting device 6 using the following (Equation 2) The calculation of the length LD of the inspection object 2 from the position where the part is detected to the looper 10 (hereinafter referred to as the looper length LD) is started. (Equation 1) M (m) = Length measurement pulse (pulse) on the exit side of looper × Pulse resolution (m / pulse) (Equation 2) LD (m) = Storage amount data (%) × Maximum storage amount of looper (m ) + ID Here, the ID in the expression is the inspection object 2 from the position where the joint detection device 6 detects the joint to the entrance of the looper 10.
Is a fixed length (m).

【0039】シーケンサ7は、随時、出側測長計12か
らの出側移動速度32(測長パルス)を読みとり、これ
を加算していき、接合部移動距離Mの演算を行う。ま
た、ルーパ10からの貯留量データ30に変化があった
場合には、貯留量データ30に基づいて、ルーパ内長さ
LDの再演算を行う。ルーパ内長さLDと、ルーパ10
の出口からラインセンサ4が画像信号を得ている位置ま
で検査対象物2の長さOD(以下、ルーパ出側長さOD
と記す)と、接合部移動距離Mと、無効範囲NM(m)
とが、下記(式3)の関係を満たした場合、すなわち、
検査対象物2の無効範囲NMの先頭が、ラインセンサ4
が画像信号を得ている位置に到着した場合、シーケンサ
7は、制御コンピュータ8へ検査対象物の欠陥検査を中
止する検査管理信号37を出力する。 (式3) 0≧(LD+OD−NM/2)−M
The sequencer 7 reads out the outgoing movement speed 32 (length measuring pulse) from the outgoing length measuring meter 12 at any time, adds the read out moving speed 32, and calculates the joint moving distance M. When the storage amount data 30 from the looper 10 changes, the looper inner length LD is recalculated based on the storage amount data 30. Looper length LD and looper 10
From the exit of the inspection object 2 to the position where the line sensor 4 obtains the image signal (hereinafter referred to as the looper exit side length OD).
), The joint moving distance M, and the invalid range NM (m).
Satisfies the relationship of the following (Equation 3), that is,
The head of the invalid area NM of the inspection object 2 is the line sensor 4
Arrives at the position where the image signal is obtained, the sequencer 7 outputs to the control computer 8 an inspection management signal 37 for stopping the defect inspection of the inspection object. (Equation 3) 0 ≧ (LD + OD−NM / 2) −M

【0040】欠陥検査を中止する検査管理信号37を受
信した制御コンピュータ8は、画像処理装置5における
欠陥情報の取得を中止させる。また、上記(式3)の関
係が成立した際、シーケンサ7は、接合部移動距離Mを
0に初期化し、出側測長計12からの出側移動速度32
(測長パルス)に基づいて、下記(式3)を用いた接合
部移動距離Mの演算を再開する。そして、接合部移動距
離Mと、無効範囲NMとが、下記(式4)の関係を満た
した場合、すなわち、検査対象物2の無効範囲NMが、
ラインセンサ4が画像信号を得ている位置を完全に通過
した場合、シーケンサ7は、制御コンピュータ8へ検査
対象物2の欠陥検査を再開する検査管理信号37を出力
する。 (式4) 0≧NM−M
The control computer 8 which has received the inspection management signal 37 for stopping the defect inspection stops the acquisition of the defect information in the image processing apparatus 5. Also, when the relationship of the above (Equation 3) is established, the sequencer 7 initializes the joint moving distance M to 0, and sets the outlet moving speed 32 from the outlet measuring meter 12 to 32.
Based on the (length measurement pulse), the calculation of the joint moving distance M using the following (Equation 3) is restarted. Then, when the joint moving distance M and the invalid range NM satisfy the relationship of the following (Equation 4), that is, the invalid range NM of the inspection object 2 is:
When the line sensor 4 has completely passed the position where the image signal is obtained, the sequencer 7 outputs to the control computer 8 an inspection management signal 37 for restarting the defect inspection of the inspection object 2. (Equation 4) 0 ≧ NM−M

【0041】制御コンピュータ8がシーケンサ7から検
査管理信号37を受信した以降に、画像処理装置5で取
得された検査対象物2’の欠陥情報は、それまでの検査
対象物2の欠陥情報と区別して制御コンピュータの記憶
部41に記録される。また、欠陥検査を中止する検査管
理信号37を受信してから、欠陥検査を再開する検査管
理信号37を受信するまでの間に、必要に応じて、画像
処理装置5の記憶部25に記憶された検査対象物2の検
査基準は、制御コンピュータ8によって次の検査対象物
2’の検査基準に更新される。
After the control computer 8 receives the inspection management signal 37 from the sequencer 7, the defect information of the inspection object 2 'obtained by the image processing apparatus 5 is different from the defect information of the inspection object 2 up to that time. Separately, it is recorded in the storage section 41 of the control computer. Also, between the reception of the inspection management signal 37 for stopping the defect inspection and the reception of the inspection management signal 37 for restarting the defect inspection, the information is stored in the storage unit 25 of the image processing apparatus 5 as necessary. The inspection standard of the inspection object 2 is updated by the control computer 8 to the inspection standard of the next inspection object 2 ′.

【0042】なお、本実施形態例では、出側移動速度3
2は、出側測長計12からの測長パルスとして得ている
が、本発明においては、これに限定はされず、例えば、
後述のように、ラインの速度検出手段で測定された電圧
(0〜10V)がデジタル値(0〜255ビット)に変
換された移動速度のデータを得るようにしてもよい。
In this embodiment, the output side moving speed 3
2 is obtained as a length measurement pulse from the output side length meter 12, but is not limited to this in the present invention.
As will be described later, data of the moving speed obtained by converting the voltage (0 to 10 V) measured by the line speed detecting means into a digital value (0 to 255 bits) may be obtained.

【0043】また、ルーパ10の入側に入側測長計11
を設置し、入側測長計11からの入側移動速度31に基
づいて、ルーパ10入側における接合部移動距離IMを
演算し、下記(式5)の関係が満たされるまで、すなわ
ち、接合部検出装置6が接合部を検出している位置から
ルーパ10入口までの間に接合部が存在する間、Mの代
わりにこのIMを用いるようにしてもよい。 (式5) 0≧ID−IM このように、入側移動速度31および出側移動速度32
の両方のデータに基づいて、接合部移動距離Mを演算す
ることによって、接合部検出装置6が接合部を検出して
いる位置からの接合部移動距離Mをより正確に把握する
ことができるようになる。
An entrance length measuring instrument 11 is provided at the entrance side of the looper 10.
Is installed, and based on the entry-side moving speed 31 from the entry-side length meter 11, the junction movement distance IM on the entry side of the looper 10 is calculated until the relationship of the following (Equation 5) is satisfied, that is, the junction This IM may be used instead of M while the joint exists between the position where the detection device 6 detects the joint and the entrance of the looper 10. (Equation 5) 0 ≧ ID-IM As described above, the entry side movement speed 31 and the exit side movement speed 32
By calculating the joint moving distance M based on both data, the joint moving distance M from the position where the joint detecting device 6 detects the joint can be more accurately grasped. become.

【0044】このような欠陥検査方法にあっては、貯留
量可変のルーパ10からの貯留量データ30に基づい
て、接合部検出装置6が接合部を検出している位置から
ラインセンサ4が画像情報を得ている位置までの検査対
象物2の長さD(=LD+OD)を演算し、かつルーパ
10の出側での検査対象物2の出側移動速度32に基づ
いて、接合部検出装置6が接合部を検出している位置か
らの接合部の移動距離Mを演算しているので、ルーパ1
0が設けられた搬送ラインにおいて、接合部検出装置6
で接合部を検出している位置からラインセンサ4が画像
信号を得ている位置までの間にある接合部の位置を容易
に把握することができ、ラインセンサ4が画像信号を得
ている位置に接合部が到着した際には、次の検査対象物
2’の検査に移ることができる。
In such a defect inspection method, based on the storage amount data 30 from the variable storage amount looper 10, the line sensor 4 detects an image from the position where the joint detection device 6 detects the joint. The joint detection device calculates the length D (= LD + OD) of the inspection object 2 up to the position where the information is obtained, and based on the exit side moving speed 32 of the inspection object 2 at the exit side of the looper 10. 6 calculates the moving distance M of the joint from the position where the joint is detected.
0 in the transfer line provided with the
The position of the joint between the position where the joint is detected and the position where the line sensor 4 obtains the image signal can be easily grasped, and the position where the line sensor 4 obtains the image signal. When the joint arrives at the next inspection object 2 ', inspection can be performed.

【0045】また、検査対象物の画像信号を得ている位
置に、接合部の前後の所定の範囲にある検査対象物が存
在する間、画像信号から欠陥情報を取得するステップを
中断するステップを有するので、欠陥情報の印字出力等
の省力化が図れる。また、次の検査対象物2’の検査に
移る際に、画像処理装置5の記憶部25に記憶された検
査対象物2の検査基準を次の検査対象物2’の検査基準
に更新することにより、表面の状態、品種、材質、ユー
ザ別の検査基準等の異なった検査対象物を連続的に検査
することができる。また、このような欠陥検出方法によ
れば、ルーパ10内に接合部検出装置6で検出した接合
部(穴)が同時に複数個存在していても、それら接合部
の位置を容易に把握することができる。
Further, the step of interrupting the step of acquiring defect information from the image signal while the inspection object within a predetermined range before and after the joint is present at the position where the image signal of the inspection object is obtained. Therefore, labor saving such as printout of defect information can be achieved. Further, when moving to the inspection of the next inspection object 2 ′, the inspection standard of the inspection object 2 stored in the storage unit 25 of the image processing device 5 is updated to the inspection standard of the next inspection object 2 ′. Thereby, it is possible to continuously inspect different inspection objects such as surface conditions, types, materials, and inspection standards for each user. Further, according to such a defect detection method, even if a plurality of joints (holes) detected by the joint detecting device 6 are present in the looper 10 at the same time, the positions of the joints can be easily grasped. Can be.

【0046】[0046]

【実施例】以下、具体的な実施例について説明する。接
合部検出装置6が接合部を検出している位置からルーパ
10の入口までの検査対象物2の長さ(ID)が4.3
mであり、ルーパ10内の検査対象物2の長さが0〜5
02mの間で可変であり、ルーパ10の出口からライン
センサ4が画像信号を得ている位置までの検査対象物2
の長さが0mであるラインにおいて、1650mm幅の
冷延鋼板の欠陥検査を図1〜図3に示す欠陥検査装置1
を用いて行った。
Embodiments Hereinafter, specific embodiments will be described. The length (ID) of the inspection object 2 from the position where the joint detection device 6 detects the joint to the entrance of the looper 10 is 4.3.
m, and the length of the inspection object 2 in the looper 10 is 0 to 5
02m, which is variable between 0 m and 2 m, and the inspection object 2 from the exit of the looper 10 to the position where the line sensor 4 obtains an image signal.
Inspection device 1 shown in FIGS. 1 to 3 for defect inspection of a cold rolled steel plate having a width of 1650 mm in a line having a length of 0 m.
This was performed using

【0047】[装置および設定]照明装置3としては、
京都電機(株)製の110Wの灯具を用いた。ラインセ
ンサ4としては、画素数2048のSCD−2048−
20(三菱レイヨン(株)製、CCDカメラ)を2台用
意し、これらを検査対象物2の幅方向に配置した構成で
用いた。このときのラインセンサ4の幅方向分解能は
0.5mm/画素、走行方向分解能は0.5mm/スキ
ャンであった。画像処理装置5としては、三菱レイヨン
(株)製のLSC−300を用いた。シーケンサ7とし
ては、三菱電機(株)のFX2NCを用いた。また、シ
ーケンサ7には、アナログ電圧をデジタル変換するA/
D拡張ユニットFX0N−3Aを取り付けた。
[Devices and Settings] As the lighting device 3,
A 110 W lamp manufactured by Kyoto Electric Co., Ltd. was used. As the line sensor 4, an SCD-2048-pixel having 2048 pixels is used.
20 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., CCD camera) were prepared, and used in a configuration in which these were arranged in the width direction of the inspection object 2. At this time, the resolution in the width direction of the line sensor 4 was 0.5 mm / pixel, and the resolution in the traveling direction was 0.5 mm / scan. As the image processing device 5, LSC-300 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. was used. FX2NC of Mitsubishi Electric Corporation was used as the sequencer 7. Further, the sequencer 7 has an A / D for converting an analog voltage into a digital signal.
The D extension unit FX0N-3A was attached.

【0048】ラインセンサ4から出力された画像信号
は、画像処理装置5のA/D変換部21にて8ビットで
デジタル化されるように設定した。また、接合部の前後
の無効範囲NMを20mに設定した。
The image signal output from the line sensor 4 is set to be digitized in 8 bits by the A / D converter 21 of the image processing device 5. The invalid range NM before and after the joint is set to 20 m.

【0049】出側移動速度32は、ルーパ10の出側に
おいて0〜10Vの電圧として測定した。すなわち、最
大速度の250m/分のときに10Vの電圧が測定され
るようにした。この電圧を、最大電圧10Vが255ビ
ットのデジタル値となるようにA/D変換した後、シー
ケンサ7に入力した。出側移動速度32を100mse
c間隔で読みとるようにシーケンサ7を設定した場合、
最大速度で移動する検査対象物2は、100msecの
間に416.7mm移動することになるので、100m
sec間隔で読みとった場合のA/D変換された後の1
ビット当たりの移動量は1.6341(mm/ビット)
と計算された。
The exit moving speed 32 was measured as a voltage of 0 to 10 V at the exit of the looper 10. That is, a voltage of 10 V was measured at the maximum speed of 250 m / min. This voltage was subjected to A / D conversion so that the maximum voltage of 10 V became a digital value of 255 bits, and then input to the sequencer 7. Outgoing side moving speed 32 100mse
When the sequencer 7 is set to read at c intervals,
Since the inspection object 2 moving at the maximum speed moves 416.7 mm in 100 msec, the inspection object 2 moves 100 msec.
1 after A / D conversion when reading at intervals of sec
The amount of movement per bit is 1.6341 (mm / bit)
It was calculated.

【0050】また、ルーパ10における検査対象物2の
貯留量データ30は、0〜5Vの電圧として測定した。
すなわち、最大貯留量502mのときに5Vの電圧が測
定されるようにした。この電圧を、最大電圧5Vが25
5ビットのデジタル値となるようにA/D変換された
後、シーケンサ7に入力した。ここで、ビット当たりの
貯留量は1.968(m/ビット)と計算された。
The stored data 30 of the inspection object 2 in the looper 10 was measured as a voltage of 0 to 5V.
That is, a voltage of 5 V was measured when the maximum storage amount was 502 m. The maximum voltage of 5 V is 25
After being A / D converted to be a 5-bit digital value, it was input to the sequencer 7. Here, the storage amount per bit was calculated to be 1.968 (m / bit).

【0051】[欠陥検査の実施]まず、移動速度0〜2
50m/分で移動する検査対象物2からラインセンサ4
で得られた画像信号を、画像処理装置5においてA/D
変換、二値化、ランレングス符号化および連結性処理
し、検査対象物2上の欠陥を検出し、欠陥情報を取得し
た。取得された欠陥情報は、制御コンピュータ8の記憶
部41に記憶させた。
[Implementation of Defect Inspection] First, moving speed 0 to 2
From the inspection object 2 moving at 50 m / min to the line sensor 4
The image signal obtained in the above is converted into an A / D
Transformation, binarization, run-length encoding, and connectivity processing were performed to detect a defect on the inspection object 2, and to acquire defect information. The obtained defect information was stored in the storage unit 41 of the control computer 8.

【0052】接合部検出装置6が検査対象物2の接合部
を検出することによって接合部検出装置6から出力され
た100msecのパルス信号(接合部検出信号36)
がシーケンサ7に受信された際、それ以降、出側移動速
度32(ビット)は100msec間隔でシーケンサ7
に読みとられ、このビット値はシーケンサ7において加
算されていった。そして、接合部移動距離Mは、随時、
シーケンサ7において、ビット加算された値に上記の
1.6341(mm/ビット)を乗算することによって
演算された。
A pulse signal of 100 msec output from the joint detection device 6 by the joint detection device 6 detecting the joint of the inspection object 2 (the joint detection signal 36).
Is received by the sequencer 7, thereafter, the outgoing side moving speed 32 (bits) is changed at intervals of 100 msec.
, And this bit value was added in the sequencer 7. And the joint moving distance M is
In the sequencer 7, the calculation is performed by multiplying the value obtained by the bit addition by 1.6341 (mm / bit).

【0053】また、100msecのパルス信号(接合
部検出信号36)がシーケンサ7に受信された際、ルー
パ内長さLDは、シーケンサ7に読みとられたルーパ1
0における貯留量データ30に基づいてシーケンサ7に
よって演算された。この時、ルーパ10で測定された電
圧は2.5Vであり、A/D変換されたビット値は12
7ビットであったので、ルーパ内長さLDは、127
(ビット)×1.968(m/ビット)+ID=249
+4.3(m)と演算された。
When a 100 msec pulse signal (junction detection signal 36) is received by the sequencer 7, the length LD inside the looper is equal to the length of the looper 1 read by the sequencer 7.
It was calculated by the sequencer 7 based on the stored amount data 30 at 0. At this time, the voltage measured by the looper 10 is 2.5 V, and the A / D converted bit value is 12 V.
Since it was 7 bits, the length LD inside the looper was 127
(Bit) × 1.968 (m / bit) + ID = 249
+4.3 (m).

【0054】ルーパ内長さLD(=249+4.3m)
と、ルーパ出側長さOD(=0m)と、接合部移動距離
M(m)と、無効範囲NM(=20m)とが、下記(式
3)の関係を満たした際、制御コンピュータ8へ検査対
象物の欠陥検査を中止する検査管理信号37がシーケン
サ7から出力された。 (式3) 0≧(LD+OD−NM/2)−M=(249+4.3+0−20/ 2)−M
Looper length LD (= 249 + 4.3 m)
When the looper exit side length OD (= 0 m), the joint moving distance M (m), and the invalid range NM (= 20 m) satisfy the relationship of the following (formula 3), the control computer 8 is notified. An inspection management signal 37 for stopping the defect inspection of the inspection object is output from the sequencer 7. (Equation 3) 0 ≧ (LD + OD−NM / 2) −M = (249 + 4.3 + 0−20 / 2) −M

【0055】欠陥検査を中止する検査管理信号37を制
御コンピュータ8が受信した際、画像処理装置5におけ
る欠陥情報の取得は制御コンピュータ8によって中断さ
れた。また、上記(式3)の関係が成立した際、接合部
移動距離Mは、シーケンサ7によって0に初期化され
た。その後、接合部移動距離Mは、随時、100mse
c間隔で読みとられ、ビット加算された値に基づいてシ
ーケンサ7によって演算された。
When the control computer 8 receives the inspection management signal 37 for stopping the defect inspection, the acquisition of the defect information in the image processing apparatus 5 is interrupted by the control computer 8. Further, when the relationship of (Equation 3) was established, the joint moving distance M was initialized to 0 by the sequencer 7. Thereafter, the joint moving distance M is set to 100 msec.
It was read at c intervals and computed by the sequencer 7 based on the bit-added value.

【0056】接合部移動距離Mと、無効範囲NM(=2
0m)とが、下記(式4)の関係を満たした場合、制御
コンピュータ8へ検査対象物の欠陥検査を再開する検査
管理信号37がシーケンサ7から出力された。 (式4) 0≧NM−M=20−M 制御コンピュータ8がシーケンサ7から検査管理信号3
7を受信した以降に、画像処理装置5で取得された検査
対象物2’の欠陥情報は、それまでの検査対象物2の欠
陥情報と区別されて制御コンピュータの記憶部41に記
録された。
The joint moving distance M and the invalid range NM (= 2
0m) satisfies the following expression (Equation 4), the sequencer 7 outputs an inspection management signal 37 to the control computer 8 to restart the defect inspection of the inspection object. (Equation 4) 0 ≧ NM−M = 20−M The control computer 8 sends the inspection management signal 3 from the sequencer 7
7, the defect information of the inspection object 2 ′ acquired by the image processing device 5 is recorded in the storage unit 41 of the control computer, distinguished from the defect information of the inspection object 2 up to that time.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の欠陥検査
装置は、貯留手段よりも搬送ラインの後方で搬送ライン
を移動する検査対象物からの光を受光して、その画像信
号を得る受光手段と、検査対象物の検査基準に基づい
て、受光手段からの画像信号から欠陥情報を取得する画
像処理手段と、貯留手段よりも搬送ラインの前方で検査
対象物の終端と次の検査対象物の始端との接合部を検出
する接合部検出手段と、貯留手段からの検査対象物の貯
留量データに基づいて、接合部検出手段が接合部を検出
している位置から受光手段が画像信号を得ている位置ま
での検査対象物の長さDを演算し、貯留手段の少なくと
も出側での検査対象物の移動速度に基づいて、接合部検
出手段が接合部を検出している位置からの接合部の移動
距離Mを演算し、接合部の移動距離Mが検査対象物の長
さD以上となった場合に、それ以降に画像処理手段で取
得された検査対象物の欠陥情報をそれまでの欠陥情報と
区別して記録するデータ処理手段とを具備するので、接
合部検出手段が検査対象物の接合部を検出している位置
から受光手段が画像信号を得ている位置までの間にある
接合部の位置を容易に把握することができ、受光手段が
画像信号を得ている位置に接合部が到着した際には、次
の検査対象物の検査に移ることができる。
As described above, the defect inspection apparatus according to the present invention receives light from an inspection object moving on a transport line behind the transport line with respect to the storage means, and obtains an image signal thereof. Means, image processing means for acquiring defect information from an image signal from the light receiving means based on the inspection standard of the inspection object, and the end of the inspection object and the next inspection object in front of the transport line relative to the storage means A light-receiving means for detecting an image signal from a position at which the joint detecting means detects a joint based on data on the amount of storage of the inspection object from the storage means; The length D of the inspection object up to the obtained position is calculated, and based on the moving speed of the inspection object at least on the exit side of the storage means, the position from the position where the joint detection means detects the joint is calculated. Calculate the moving distance M of the joint, Data processing means for, when the moving distance M of the section becomes equal to or greater than the length D of the inspection object, discriminating the defect information of the inspection object acquired by the image processing means thereafter from the previous defect information Therefore, it is possible to easily grasp the position of the joint between the position where the joint detecting means detects the joint of the inspection object and the position where the light receiving means obtains the image signal. When the joint arrives at the position where the light receiving means obtains the image signal, the inspection can be shifted to the next inspection object.

【0058】また、前記データ処理手段は、さらに、受
光手段が画像信号を得ている位置に、接合部の前後の所
定の範囲にある検査対象物が存在する間、画像処理手段
での欠陥情報の取得を中断されるものであれば、欠陥情
報の印字出力等の省力化が図れる。また、前記データ処
理手段は、さらに、画像処理手段に記憶された検査対象
物の検査基準を次の検査対象物の検査基準に更新するも
のであれば、表面の状態、品種、材質、色等の異なった
検査対象物を連続的に検査することができる。
In addition, the data processing means further includes, while the inspection object within a predetermined range before and after the joint exists at the position where the light receiving means obtains the image signal, the defect information in the image processing means. If the acquisition of the defect information is interrupted, labor saving such as printing out the defect information can be achieved. Further, the data processing means may further update the inspection standard of the inspection object stored in the image processing unit to the inspection standard of the next inspection object, if the surface state, the kind, the material, the color, etc. Can be inspected successively.

【0059】また、本発明の欠陥検査方法は、検査対象
物を貯留する貯留手段が設けられた搬送ラインを一定方
向に移動する帯状の検査対象物を検査する欠陥検査方法
であって、貯留手段よりも搬送ラインの後方で搬送ライ
ンを移動する検査対象物からの光を受光して、その画像
信号を得るステップと、検査対象物の検査基準に基づい
て、画像信号から欠陥情報を取得するステップと、貯留
手段よりも搬送ラインの前方で検査対象物の終端と次の
検査対象物の始端との接合部を検出するステップと、貯
留手段における検査対象物の貯留量データに基づいて、
接合部を検出している位置から検査対象物の画像信号を
得ている位置までの検査対象物の長さDを演算するステ
ップと、貯留手段の少なくとも出側での検査対象物の移
動速度に基づいて、接合部を検出している位置からの接
合部の移動距離Mを演算するステップと、接合部の移動
距離Mが検査対象物の長さD以上となった場合に、それ
以降に取得された検査対象物の欠陥情報をそれまでの欠
陥情報と区別して記録するステップとを有するので、検
査対象物の接合部を検出している位置から画像信号を得
ている位置までの間にある接合部の位置を容易に把握す
ることができ、画像信号を得ている位置に接合部が到着
した際には、次の検査対象物の検査に移ることができ
る。
Further, the defect inspection method of the present invention is a defect inspection method for inspecting a strip-shaped inspection object moving in a predetermined direction on a transport line provided with a storage means for storing the inspection object. Receiving light from the inspection object moving on the transport line behind the transport line to obtain an image signal thereof; and acquiring defect information from the image signal based on an inspection standard of the inspection object. And detecting the joint between the end of the inspection object and the beginning of the next inspection object ahead of the storage means on the transport line, based on the storage amount data of the inspection object in the storage means,
Calculating the length D of the inspection object from the position where the joint is detected to the position where the image signal of the inspection object is obtained, and the moving speed of the inspection object at least on the exit side of the storage means. Calculating the moving distance M of the joint from the position where the joint is detected, and acquiring the moving distance M of the joint when the moving distance M becomes longer than the length D of the inspection object. And recording the defect information of the inspected object separately from the defect information up to that point, so that the defect information is located between the position where the joint of the inspected object is detected and the position where the image signal is obtained. The position of the joint can be easily grasped, and when the joint arrives at the position where the image signal is obtained, the inspection can be shifted to the next inspection object.

【0060】また、本発明の欠陥検査方法が、さらに、
検査対象物の画像信号を得ている位置に、接合部の前後
の所定の範囲にある検査対象物が存在する間、画像信号
から欠陥情報を取得するステップを中断するステップを
有していれば、欠陥情報の印字出力等の省力化が図れ
る。また、本発明の欠陥検査方法が、さらに、接合部の
移動距離Mが検査対象物の長さD以上となった場合に、
検査対象物の検査基準を次の検査対象物の検査基準に更
新するステップを有していれば、表面の状態、品種、材
質、色等の異なった検査対象物を連続的に検査すること
ができる。
Further, the defect inspection method of the present invention further comprises:
At the position where the image signal of the inspection object is obtained, while the inspection object in the predetermined range before and after the joint is present, if there is a step of interrupting the step of acquiring the defect information from the image signal In addition, labor saving such as printout of defect information can be achieved. In addition, the defect inspection method of the present invention further comprises the step of:
If there is a step of updating the inspection standard of the inspection object to the inspection standard of the next inspection object, it is possible to continuously inspect the inspection objects having different surface conditions, types, materials, colors, etc. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の欠陥検査装置の一例を示すブロック
図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of a defect inspection apparatus according to the present invention.

【図2】 本発明の欠陥検査装置に用いられる画像処理
装置の一例を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of an image processing apparatus used in the defect inspection apparatus according to the present invention.

【図3】 本発明の欠陥検査装置に用いられる制御コン
ピュータの一例を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing an example of a control computer used in the defect inspection device of the present invention.

【図4】 検査対象物の接続部の一例を示す上面図であ
る。
FIG. 4 is a top view showing an example of a connection portion of an inspection object.

【図5】 ルーパが設けられた搬送ラインにおけるライ
ンセンサと接続部検出装置の位置関係を示す概略図であ
る。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a positional relationship between a line sensor and a connection detecting device on a transfer line provided with a looper.

【図6】 ルーパの一例を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of a looper.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 欠陥検査装置 2 検査対象物 4 ラインセンサ(受光手段) 5 画像処理装置(画像処理手段) 7 シーケンサ(データ処理手段) 8 制御コンピュータ(データ処理手段) 10 ルーパ(貯留手段) 51 接合部 53 無効範囲 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Defect inspection apparatus 2 Inspection object 4 Line sensor (light receiving means) 5 Image processing apparatus (image processing means) 7 Sequencer (data processing means) 8 Control computer (data processing means) 10 Looper (storage means) 51 Joining part 53 Invalid range

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA03 AA15 AA17 AA21 AA22 AA49 AA61 BB13 BB15 CC02 CC06 FF42 GG03 GG08 GG14 GG16 HH15 JJ02 JJ25 LL03 MM03 QQ03 QQ04 QQ23 QQ24 QQ31 SS13 2G051 AA34 AA37 AA40 AB07 CA04 CB01 CB02 EA11 EA12 EB01 EB02 ED08 5B057 AA02 BA12 BA29 CG04 CH18 DA03 DA07 DB02 DB08 DC03 DC04  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page F term (reference) 2F065 AA03 AA15 AA17 AA21 AA22 AA49 AA61 BB13 BB15 CC02 CC06 FF42 GG03 GG08 GG14 GG16 HH15 JJ02 JJ25 LL03 MM03 QQ03 QQ04 QQ23 QQ24 QQ31 AA13 CB02 EB01 EB02 ED08 5B057 AA02 BA12 BA29 CG04 CH18 DA03 DA07 DB02 DB08 DC03 DC04

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検査対象物を貯留する貯留手段が設けら
れた搬送ラインを一定方向に移動する帯状の検査対象物
を検査する欠陥検査装置であって、 貯留手段よりも搬送ラインの後方で搬送ラインを移動す
る検査対象物からの光を受光して、その画像信号を得る
受光手段と、 検査対象物の検査基準に基づいて、受光手段からの画像
信号から欠陥情報を取得する画像処理手段と、 貯留手段よりも搬送ラインの前方で検査対象物の終端と
次の検査対象物の始端との接合部を検出する接合部検出
手段と、 貯留手段からの検査対象物の貯留量データに基づいて、
接合部検出手段が接合部を検出している位置から受光手
段が画像信号を得ている位置までの検査対象物の長さD
を演算し、 貯留手段の少なくとも出側での検査対象物の移動速度に
基づいて、接合部検出手段が接合部を検出している位置
からの接合部の移動距離Mを演算し、 接合部の移動距離Mが検査対象物の長さD以上となった
場合に、それ以降に画像処理手段で取得された検査対象
物の欠陥情報をそれまでの欠陥情報と区別して記録する
データ処理手段とを具備することを特徴とする欠陥検査
装置。
1. A defect inspection apparatus for inspecting a strip-shaped inspection object moving in a predetermined direction on a transport line provided with a storage means for storing the inspection object, wherein the defect is transported behind the transport line with respect to the storage means. A light receiving unit that receives light from the inspection object moving along the line and obtains an image signal thereof; and an image processing unit that acquires defect information from the image signal from the light receiving unit based on an inspection standard of the inspection object. A joint detecting means for detecting a joint between the end of the inspection object and the beginning of the next inspection object in front of the transport line with respect to the storage means, and based on the storage amount data of the inspection object from the storage means. ,
The length D of the inspection object from the position where the joint detecting means detects the joint to the position where the light receiving means obtains the image signal.
Based on the moving speed of the inspection object at least on the exit side of the storage means, the moving distance M of the joint from the position where the joint detecting means detects the joint is calculated. When the moving distance M is equal to or longer than the length D of the inspection object, data processing means for separately recording defect information of the inspection object acquired by the image processing means from the previous defect information is provided. A defect inspection device, comprising:
【請求項2】 前記データ処理手段は、さらに、受光手
段が画像信号を得ている位置に、接合部の前後の所定の
範囲にある検査対象物が存在する間、画像処理手段での
欠陥情報の取得を中断させるものであることを特徴とす
る請求項1記載の欠陥検査装置。
2. The image processing device according to claim 1, wherein said data processing unit further includes a defect information processing unit that detects an image signal in a predetermined range before and after the joint at a position where the light receiving unit obtains an image signal. The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein acquisition of the defect is interrupted.
【請求項3】 前記データ処理手段は、さらに、画像処
理手段に記憶された検査対象物の検査基準を次の検査対
象物の検査基準に更新するものであることを特徴とする
請求項1または請求項2記載の欠陥検査装置。
3. The apparatus according to claim 1, wherein said data processing means further updates an inspection standard of the inspection object stored in the image processing unit to an inspection standard of the next inspection object. The defect inspection apparatus according to claim 2.
【請求項4】 検査対象物を貯留する貯留手段が設けら
れた搬送ラインを一定方向に移動する帯状の検査対象物
を検査する欠陥検査方法であって、 貯留手段よりも搬送ラインの後方で搬送ラインを移動す
る検査対象物からの光を受光して、その画像信号を得る
ステップと、 検査対象物の検査基準に基づいて、画像信号から欠陥情
報を取得するステップと、 貯留手段よりも搬送ラインの前方で検査対象物の終端と
次の検査対象物の始端との接合部を検出するステップ
と、 貯留手段における検査対象物の貯留量データに基づい
て、接合部を検出している位置から検査対象物の画像信
号を得ている位置までの検査対象物の長さDを演算する
ステップと、 貯留手段の少なくとも出側での検査対象物の移動速度に
基づいて、接合部を検出している位置からの接合部の移
動距離Mを演算するステップと、 接合部の移動距離Mが検査対象物の長さD以上となった
場合に、それ以降に取得された検査対象物の欠陥情報を
それまでの欠陥情報と区別して記録するステップとを有
することを特徴とする欠陥検査方法。
4. A defect inspection method for inspecting a strip-shaped inspection object moving in a predetermined direction on a transport line provided with a storage means for storing the inspection object, wherein the transportation is performed behind the transportation line with respect to the storage means. Receiving light from the inspection object moving along the line and obtaining an image signal thereof; acquiring defect information from the image signal based on an inspection standard of the inspection object; Detecting the joint between the end of the inspection object and the beginning of the next inspection object in front of the object; and inspecting from the position where the joint is detected based on the storage amount data of the inspection object in the storage means. Calculating the length D of the inspection object up to the position where the image signal of the object is obtained; and detecting the joint based on the moving speed of the inspection object at least on the exit side of the storage means. position Calculating the moving distance M of the joints, and when the moving distance M of the joints becomes equal to or greater than the length D of the inspection object, the defect information of the inspection object acquired after that is obtained. And recording the information separately from the defect information.
【請求項5】 さらに、検査対象物の画像信号を得てい
る位置に、接合部の前後の所定の範囲にある検査対象物
が存在する間、画像信号から欠陥情報を取得するステッ
プを中断するステップを有することを特徴とする請求項
4記載の欠陥検査方法。
5. A step of acquiring defect information from an image signal while an inspection object in a predetermined range before and after a joint exists at a position where an image signal of the inspection object is obtained. The defect inspection method according to claim 4, further comprising a step.
【請求項6】 さらに、検査対象物の検査基準を次の検
査対象物の検査基準に更新するステップを有することを
特徴とする請求項4または請求項5記載の欠陥検査方
法。
6. The defect inspection method according to claim 4, further comprising the step of updating the inspection standard of the inspection object to the inspection standard of the next inspection object.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011106924A (en) * 2009-11-16 2011-06-02 Toyota Motor Corp Welded portion detecting method
JP2019049413A (en) * 2017-09-07 2019-03-28 株式会社メック Defect inspection device and defect inspection method

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