JP2002021930A - 防振部材及びその製法 - Google Patents
防振部材及びその製法Info
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- JP2002021930A JP2002021930A JP2000203517A JP2000203517A JP2002021930A JP 2002021930 A JP2002021930 A JP 2002021930A JP 2000203517 A JP2000203517 A JP 2000203517A JP 2000203517 A JP2000203517 A JP 2000203517A JP 2002021930 A JP2002021930 A JP 2002021930A
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は防振部材及びその製法に関するもので
あり、更に詳しくは、ハードディスク等の電子機器に用
いられる新規な防振部材にかかるものである。 【解決手段】 筒形に成形されたスチレンーエチレン・
ブチレンースチレン・ブロックコポリマーからなるエラ
ストマー部材と、筒形内に挿入されたケースへの取付用
軸部材と、からなることを特徴とする電子機器用防振部
材。１‥筒形のエラストマー部材、２‥軸部材、２ａ‥
軸部材の頭部、２ｃ‥軸部材の雄ねじ、２ｄ、２ｅ‥フ
ランジ。
あり、更に詳しくは、ハードディスク等の電子機器に用
いられる新規な防振部材にかかるものである。 【解決手段】 筒形に成形されたスチレンーエチレン・
ブチレンースチレン・ブロックコポリマーからなるエラ
ストマー部材と、筒形内に挿入されたケースへの取付用
軸部材と、からなることを特徴とする電子機器用防振部
材。１‥筒形のエラストマー部材、２‥軸部材、２ａ‥
軸部材の頭部、２ｃ‥軸部材の雄ねじ、２ｄ、２ｅ‥フ
ランジ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は防振部材及びその製
法に関するものであり、更に詳しくは、ハードディスク
等の電子機器に用いられる新規な防振部材にかかるもの
である。
法に関するものであり、更に詳しくは、ハードディスク
等の電子機器に用いられる新規な防振部材にかかるもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＤやＭＤプレーヤーにて代表さ
れるハードディスクドライブ等の電子機器が広く用いら
れており、ディスク・スタック・アッセンブリーはケー
スとカバーとからなり、ケース内にＤＣモーターがセッ
トされ、これによってディスクが回転されるようになっ
ており、更にディスクを挟んでロータリー・ポジショナ
・アッセンブリーがセットされている。このロータリー
・ポジショナー・アッセンブリーはディスクを挟むヘッ
ドスタック・アッセンブリーとリード・ライトアンプと
よりなり、このロータリー・ポジショナー・アッセンブ
リーは電子機器の心臓部であるところから一対のプレー
ト間に正確な間隔（隙間）を持ち、かつ外部からの振動
等に影響のないように防振機能を備えた部材にて支持さ
れてケース内にセットされている。
れるハードディスクドライブ等の電子機器が広く用いら
れており、ディスク・スタック・アッセンブリーはケー
スとカバーとからなり、ケース内にＤＣモーターがセッ
トされ、これによってディスクが回転されるようになっ
ており、更にディスクを挟んでロータリー・ポジショナ
・アッセンブリーがセットされている。このロータリー
・ポジショナー・アッセンブリーはディスクを挟むヘッ
ドスタック・アッセンブリーとリード・ライトアンプと
よりなり、このロータリー・ポジショナー・アッセンブ
リーは電子機器の心臓部であるところから一対のプレー
ト間に正確な間隔（隙間）を持ち、かつ外部からの振動
等に影響のないように防振機能を備えた部材にて支持さ
れてケース内にセットされている。
【０００３】かかる防振部材は通常は筒形のゴム部材と
これを貫通する軸部材とからなっており、高度の防振機
能と共に、ケースに対して確実に固定する機能とを備え
たものである。従って、従来のかかる防振部材の製法は
筒形の部材を加硫ゴムにて製造し、次いで軸部材をこの
筒内に挿入（圧入）してなるものであった。
これを貫通する軸部材とからなっており、高度の防振機
能と共に、ケースに対して確実に固定する機能とを備え
たものである。従って、従来のかかる防振部材の製法は
筒形の部材を加硫ゴムにて製造し、次いで軸部材をこの
筒内に挿入（圧入）してなるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、この防振部
材の大きさはゴム部材で言えば、例えば高さが２ｍｍで
筒形の外径（直径）が２ｍｍ、内径が１ｍｍ程度のもの
から、高さが１０ｍｍで筒形の外径が１５ｍｍ程度のも
のがあり、特に小型の防振部材にあっては、軸部材を筒
形の内径内に挿入する作業だけでも極めて手間のかかる
工程であり、コストの高い部材となっていた。
材の大きさはゴム部材で言えば、例えば高さが２ｍｍで
筒形の外径（直径）が２ｍｍ、内径が１ｍｍ程度のもの
から、高さが１０ｍｍで筒形の外径が１５ｍｍ程度のも
のがあり、特に小型の防振部材にあっては、軸部材を筒
形の内径内に挿入する作業だけでも極めて手間のかかる
工程であり、コストの高い部材となっていた。
【０００５】又、用いられるゴム材料としても電子機器
に好適な材料を選択する必要があり、電子機器内への影
響があってはならないことから、更には防振機能を長い
間保たなくてはならないことから、その材料の選択・開
発にも配慮しなくてはならなかった。しかも、場合によ
ってはヘッドスタック・アッセンブリーのストッパーと
もなるものであり、この点でも永久歪み等の極めて少な
い材料を選択する必要があったものである。
に好適な材料を選択する必要があり、電子機器内への影
響があってはならないことから、更には防振機能を長い
間保たなくてはならないことから、その材料の選択・開
発にも配慮しなくてはならなかった。しかも、場合によ
ってはヘッドスタック・アッセンブリーのストッパーと
もなるものであり、この点でも永久歪み等の極めて少な
い材料を選択する必要があったものである。
【０００６】本発明は以上の従来技術に鑑みてなされた
ものであり、電子機器等に用いられる新規な防振部材及
びその製法を提供するものである。
ものであり、電子機器等に用いられる新規な防振部材及
びその製法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１は電子機器
用防振部材にかかり、筒形に成形されたスチレンーエチ
レン・ブチレンースチレン・ブロックコポリマーからな
るエラストマー部材と、筒形内に挿入されたケースへの
取付用軸部材と、からなることを特徴とするものであ
る。
用防振部材にかかり、筒形に成形されたスチレンーエチ
レン・ブチレンースチレン・ブロックコポリマーからな
るエラストマー部材と、筒形内に挿入されたケースへの
取付用軸部材と、からなることを特徴とするものであ
る。
【０００８】本発明の第２は電子機器用防振部材の製法
にかかり、防振部材の外形を区画するキャビティを一定
の間隔を持って多数形成する第１工程、当該キャビティ
内に軸部材をセットする第２工程、前記キャビティ内に
堰口よりエラストマー性状をなす熱可塑性樹脂を注入
（好ましくは射出成形）する第３工程、当該熱可塑性樹
脂を硬化する第４工程、プレスカッターにて不要部位を
切断する第５工程、からなることを特徴とするもので、
好ましくは、熱可塑性樹脂がスチレンーエチレン・ブチ
レンースチレン・ブロックコポリマー樹脂である。
にかかり、防振部材の外形を区画するキャビティを一定
の間隔を持って多数形成する第１工程、当該キャビティ
内に軸部材をセットする第２工程、前記キャビティ内に
堰口よりエラストマー性状をなす熱可塑性樹脂を注入
（好ましくは射出成形）する第３工程、当該熱可塑性樹
脂を硬化する第４工程、プレスカッターにて不要部位を
切断する第５工程、からなることを特徴とするもので、
好ましくは、熱可塑性樹脂がスチレンーエチレン・ブチ
レンースチレン・ブロックコポリマー樹脂である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の第１にあって、防振部材
の中心をなす筒形のエラストマーがスチレンーエチレン
・ブチレンースチレン・ブロックコポリマーからなって
おり、これに軸部材が挿入されたものであって、これを
電子機器のケース内にセットしても長期にわたってその
性能は維持され、しかも他の部位に悪影響をもたらすこ
とがない。これはエラストマーとしてハロゲン系ガス及
び酸性ガスの発生のない、スチレンーエチレン・ブチレ
ンースチレン・ブロックコポリマーを採用したからであ
る。
の中心をなす筒形のエラストマーがスチレンーエチレン
・ブチレンースチレン・ブロックコポリマーからなって
おり、これに軸部材が挿入されたものであって、これを
電子機器のケース内にセットしても長期にわたってその
性能は維持され、しかも他の部位に悪影響をもたらすこ
とがない。これはエラストマーとしてハロゲン系ガス及
び酸性ガスの発生のない、スチレンーエチレン・ブチレ
ンースチレン・ブロックコポリマーを採用したからであ
る。
【００１０】本発明の第２にあって、筒形のエラストマ
ー内に軸部材を一つ一つ挿入する必要がなく、予めキャ
ビティ内の所定位置に軸部材をセットし、この状態で熱
可塑性樹脂（好ましくはスチレンーエチレン・ブチレン
ースチレン・ブロックコポリマー）を注型（主として射
出成形）し、その後プレスカッターにて不要部分をカッ
トするだけで製品が得られるものであり、製造コストが
著しく低減できたものである。勿論、上記したように得
られた防振部材は電子機器のケース内に用いることが目
的であって、従来にない特徴を備えているものである。
ー内に軸部材を一つ一つ挿入する必要がなく、予めキャ
ビティ内の所定位置に軸部材をセットし、この状態で熱
可塑性樹脂（好ましくはスチレンーエチレン・ブチレン
ースチレン・ブロックコポリマー）を注型（主として射
出成形）し、その後プレスカッターにて不要部分をカッ
トするだけで製品が得られるものであり、製造コストが
著しく低減できたものである。勿論、上記したように得
られた防振部材は電子機器のケース内に用いることが目
的であって、従来にない特徴を備えているものである。
【００１１】本発明の第２をもって更に言及すれば、最
大の特徴は筒形のエラストマーをスチレンーエチレン・
ブチレンースチレン・ブロックコポリマー、即ち、水添
ＳＢＳブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）を採用した点に
あり、先ずこのＳＥＢＳが熱可塑性エラストマーである
ために射出成形法にて容易に防振部材が得られることと
なる。即ち、キャビティ内へエラストマーを射出するだ
けで軸部材と複合化された防振部材が得られることとな
り、その成形にはＥＰＤＭゴムやブチルゴムのような加
硫時間を必要とせず、かつ材料はリサイクルが可能であ
り、極めてコストダウンに寄与することとなる。
大の特徴は筒形のエラストマーをスチレンーエチレン・
ブチレンースチレン・ブロックコポリマー、即ち、水添
ＳＢＳブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）を採用した点に
あり、先ずこのＳＥＢＳが熱可塑性エラストマーである
ために射出成形法にて容易に防振部材が得られることと
なる。即ち、キャビティ内へエラストマーを射出するだ
けで軸部材と複合化された防振部材が得られることとな
り、その成形にはＥＰＤＭゴムやブチルゴムのような加
硫時間を必要とせず、かつ材料はリサイクルが可能であ
り、極めてコストダウンに寄与することとなる。
【００１２】又、このＳＥＢＳは硬度を広い範囲で選択
可能であり、更に、圧縮永久歪特性もすぐれたものであ
り、かつ水分、空気の透過も極めて小さく、電子機器用
の防振部材の素材としては極めて好適なものである。そ
して、このＳＥＢＳはハロゲン系ガスや各種酸性ガス等
の発生もなく、電子機器類等を構成する他の素材に対す
る影響が全くないという大きな特徴もある。
可能であり、更に、圧縮永久歪特性もすぐれたものであ
り、かつ水分、空気の透過も極めて小さく、電子機器用
の防振部材の素材としては極めて好適なものである。そ
して、このＳＥＢＳはハロゲン系ガスや各種酸性ガス等
の発生もなく、電子機器類等を構成する他の素材に対す
る影響が全くないという大きな特徴もある。
【００１３】具体的なＳＥＢＳポリマーとしては、三菱
化学製のラバロンやアロン化成製のエラストマーＡＲが
あり、例えば、前者の例としてはラバロンＭＪ４３００
（商標名）がある。
化学製のラバロンやアロン化成製のエラストマーＡＲが
あり、例えば、前者の例としてはラバロンＭＪ４３００
（商標名）がある。
【００１４】尚、本発明における軸部材はボルト状の一
本の軸をもって構成されるのが一般的ではあるが、これ
に限定されるものではなく、大きめの防振部材にあって
は、軸部材が複数に分断されるケースもあり、例えば外
カラーとこれに嵌合する芯部材とからなるものもある。
本の軸をもって構成されるのが一般的ではあるが、これ
に限定されるものではなく、大きめの防振部材にあって
は、軸部材が複数に分断されるケースもあり、例えば外
カラーとこれに嵌合する芯部材とからなるものもある。
【００１５】
【実施例】以下、実施例をもって更に詳細に説明する。
図１は本発明の第１における電子機器用防振部材の半裁
側面図である。図中、符号１はＳＥＢＳからなる筒形の
エラストマー部材（硬度８５〜９５）であり、この内径
内にボルト状の軸部材２が挿入された構造である。かか
る筒形部材１は高さ２ｍｍ、外径（直径）が４ｍｍ、内
径が１ｍｍである。軸部材２は頭部２ａにドライバーに
て回動可能とするようにマイナス溝２ｂが刻設されてお
り、下側はケースにセットされるために雄ねじ２ｃが刻
設されている。そして、中央部に一対のフランジ２ｄ、
２ｅが形成され、その間に筒形部材１が嵌り込んでいる
構造である。
図１は本発明の第１における電子機器用防振部材の半裁
側面図である。図中、符号１はＳＥＢＳからなる筒形の
エラストマー部材（硬度８５〜９５）であり、この内径
内にボルト状の軸部材２が挿入された構造である。かか
る筒形部材１は高さ２ｍｍ、外径（直径）が４ｍｍ、内
径が１ｍｍである。軸部材２は頭部２ａにドライバーに
て回動可能とするようにマイナス溝２ｂが刻設されてお
り、下側はケースにセットされるために雄ねじ２ｃが刻
設されている。そして、中央部に一対のフランジ２ｄ、
２ｅが形成され、その間に筒形部材１が嵌り込んでいる
構造である。
【００１６】図２は本発明の第１における電子機器用防
振部材の他の例を示す半裁側面図である。図中、符号１
はＳＥＢＳからなる筒形のエラストマー部材（硬度８５
〜９５）であり、この内径内にカラー２Ａが嵌め込ま
れ、このカラー２Ａに図示しない軸部材２が挿入される
構造である。かかる筒形部材１は高さ５ｍｍ、外径（直
径）が１０ｍｍ、内径が８ｍｍであった。
振部材の他の例を示す半裁側面図である。図中、符号１
はＳＥＢＳからなる筒形のエラストマー部材（硬度８５
〜９５）であり、この内径内にカラー２Ａが嵌め込ま
れ、このカラー２Ａに図示しない軸部材２が挿入される
構造である。かかる筒形部材１は高さ５ｍｍ、外径（直
径）が１０ｍｍ、内径が８ｍｍであった。
【００１７】図３は本発明の第２における製造工程の概
略図であり、図１に示す防振部材の製造工程を示したも
のである。下モールド１１には熱可塑性樹脂が射出され
筒形部１を形成するキャビティ１２と、軸部材２のフラ
ンジ２ｅと雄ねじ２ｃと嵌り合う段部１１ａ及び溝１１
ｂが形成されており、一方、上モールド２１には筒形部
１を形成するキャビティ２２と軸部材２の頭部２ａとフ
ランジ２ｄとが嵌り合う段部２１ａ及び溝２１ｂとが形
成されている。そして、下モールド１１及び上モールド
２１を合わせることによって多数の防振部材を得るため
にこれらのキャビティ、段部、溝が一定の間隔をもって
多数配列されている。図中、３１は熱可塑性樹脂の射出
に供される堰口であり、３２は連通部である。
略図であり、図１に示す防振部材の製造工程を示したも
のである。下モールド１１には熱可塑性樹脂が射出され
筒形部１を形成するキャビティ１２と、軸部材２のフラ
ンジ２ｅと雄ねじ２ｃと嵌り合う段部１１ａ及び溝１１
ｂが形成されており、一方、上モールド２１には筒形部
１を形成するキャビティ２２と軸部材２の頭部２ａとフ
ランジ２ｄとが嵌り合う段部２１ａ及び溝２１ｂとが形
成されている。そして、下モールド１１及び上モールド
２１を合わせることによって多数の防振部材を得るため
にこれらのキャビティ、段部、溝が一定の間隔をもって
多数配列されている。図中、３１は熱可塑性樹脂の射出
に供される堰口であり、３２は連通部である。
【００１８】そして、下モールド１１の所定の位置に軸
部材２をセットし、上モールド２１を閉じて樹脂を充填
するキャビティを構成し、ここにＳＥＢＳエラストマー
４０を射出成形するものである。その後冷却して軸部材
２を内蔵した樹脂プレート５０を取り出し、次いで堰口
及び連通部をプレスカット６０して最終製品を得るもの
である。
部材２をセットし、上モールド２１を閉じて樹脂を充填
するキャビティを構成し、ここにＳＥＢＳエラストマー
４０を射出成形するものである。その後冷却して軸部材
２を内蔵した樹脂プレート５０を取り出し、次いで堰口
及び連通部をプレスカット６０して最終製品を得るもの
である。
【００１９】さて、従来の防振部材に用いられるＥＰＤ
Ｍゴム材料は、成形時に加硫する必要があるが、本発明
のＳＥＢＳ材料は加硫する必要は全くなく、しかも軸部
材を筒形内に圧入するという細かい作業は不要となり、
防振部材の成形が簡素化されることとなったものであ
る。尚、ここで用いたＳＥＢＳポリマーは三菱化学製ラ
バロンＭＪ４３００である。
Ｍゴム材料は、成形時に加硫する必要があるが、本発明
のＳＥＢＳ材料は加硫する必要は全くなく、しかも軸部
材を筒形内に圧入するという細かい作業は不要となり、
防振部材の成形が簡素化されることとなったものであ
る。尚、ここで用いたＳＥＢＳポリマーは三菱化学製ラ
バロンＭＪ４３００である。
【００２０】又、耐油性・耐薬品性及び圧縮永久歪につ
いて従来のＥＰＤＭゴム製の防振部材と比較した。試験
法はＪＩＳーＫ６３０１に準じて行った。試験の結果、
耐油性・耐薬品性についてはＥＰＤＭゴムよりもすぐれ
ており、圧縮永久歪みもＥＰＤＭと同等の結果であっ
た。
いて従来のＥＰＤＭゴム製の防振部材と比較した。試験
法はＪＩＳーＫ６３０１に準じて行った。試験の結果、
耐油性・耐薬品性についてはＥＰＤＭゴムよりもすぐれ
ており、圧縮永久歪みもＥＰＤＭと同等の結果であっ
た。
【００２１】更に、電子機器内でのハロゲン系ガスや酸
性ガスの発生は他の電子部材に悪影響を及ぼすことが分
かっており、これらのガスの発生は極力避けなければな
らない。これらの点から、本発明の防振部材からハロゲ
ン系ガスや酸性ガスの発生の有無を調べた。前者の測定
については日本電子製ＧＣーＩＲ（ＪＩＲー３５１
０）、後者は横河アナリテイカルシステムズ製イオンク
ロマトグラフ（ＩＣー７０００）を用いた。
性ガスの発生は他の電子部材に悪影響を及ぼすことが分
かっており、これらのガスの発生は極力避けなければな
らない。これらの点から、本発明の防振部材からハロゲ
ン系ガスや酸性ガスの発生の有無を調べた。前者の測定
については日本電子製ＧＣーＩＲ（ＪＩＲー３５１
０）、後者は横河アナリテイカルシステムズ製イオンク
ロマトグラフ（ＩＣー７０００）を用いた。
【００２２】前者では試料１００ｍｍｇを１００℃に加
熱し、発生するガスを測定し、後者にあっては試料１ｇ
を２ｍｍ角程度に切断し、純水１９ｃｃに浸漬させ、超
音波抽出（３０分×４回）した水溶液を１００ｃｃにメ
スアップし測定した。これらの結果、ハロゲン系ガスや
酸性ガスの発生はいずれも認められなかった。
熱し、発生するガスを測定し、後者にあっては試料１ｇ
を２ｍｍ角程度に切断し、純水１９ｃｃに浸漬させ、超
音波抽出（３０分×４回）した水溶液を１００ｃｃにメ
スアップし測定した。これらの結果、ハロゲン系ガスや
酸性ガスの発生はいずれも認められなかった。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、電子機器用の小さな防
振部材が容易に製造でき、得られた防振部材も従来の部
材と比べて特別優れたものとなったものであり、その工
業的価値は極めて高い。
振部材が容易に製造でき、得られた防振部材も従来の部
材と比べて特別優れたものとなったものであり、その工
業的価値は極めて高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の第１における防振部材の半裁側
面図である。
面図である。
【図２】図２は本発明の第１における防振部材の他の例
の半裁側面図である。
の半裁側面図である。
【図３】図３は本発明の第２における製造工程の概略図
である。
である。
１‥筒形のエラストマー部材、 ２‥軸部材、 ２ａ‥軸部材の頭部、 ２ｃ‥軸部材の雄ねじ、 ２ｄ、２ｅ‥フランジ、 １１‥下モールド、 １２‥キャビティ、 ２１‥上モールド、 ２２‥キャビティ、 ３１‥堰口、 ３２‥連通部、 ４０‥ＳＥＢＳエラストマー、 ５０‥軸部材内蔵樹脂プレート、 ６０‥プレスカッター。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｂ２９Ｌ 31:00
Claims (3)
- 【請求項１】 筒形に成形されたスチレンーエチレン・
ブチレンースチレン・ブロックコポリマーからなるエラ
ストマー部材と、筒形内に挿入されたケースへの取付用
軸部材と、からなることを特徴とする電子機器用防振部
材。 - 【請求項２】 防振部材の外形を区画するキャビティを
一定の間隔を持って多数形成する第１工程、当該キャビ
ティ内に軸部材をセットする第２工程、前記キャビティ
内に堰口よりエラストマー性状をなす熱可塑性樹脂を注
入する第３工程、当該熱可塑性樹脂を硬化する第４工
程、プレスカッターにて不要部位を切断する第５工程、
からなることを特徴とする電子機器用防振部材の製法。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂がスチレンーエチレン・ブ
チレンースチレン・ブロックコポリマーである請求項２
記載の電子機器用防振部材の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000203517A JP2002021930A (ja) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | 防振部材及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000203517A JP2002021930A (ja) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | 防振部材及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002021930A true JP2002021930A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=18700912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000203517A Pending JP2002021930A (ja) | 2000-07-05 | 2000-07-05 | 防振部材及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002021930A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108527884A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-14 | 南京金三力高分子科技有限公司 | 一种汽车用减震件过盈配合骨架装配模具及装配方法 |
-
2000
- 2000-07-05 JP JP2000203517A patent/JP2002021930A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108527884A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-14 | 南京金三力高分子科技有限公司 | 一种汽车用减震件过盈配合骨架装配模具及装配方法 |
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