JP2002020941A - 金属メッキ用の基布及び金属メッキ織物 - Google Patents
金属メッキ用の基布及び金属メッキ織物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】風合いに優れた金属メッキ織物を得ることがで
きる金属メッキ用基布およびこれを用いた金属メッキ織
物を提供する。 【解決手段】 合成繊維マルチフィラメント糸から織物
を構成させた金属メッキ用の基布において、扁平度が
１．５〜４である繊維断面を有する合成繊維マルチフィ
ラメント糸を用いて織物を構成することを特徴とする金
属メッキ用基布。
きる金属メッキ用基布およびこれを用いた金属メッキ織
物を提供する。 【解決手段】 合成繊維マルチフィラメント糸から織物
を構成させた金属メッキ用の基布において、扁平度が
１．５〜４である繊維断面を有する合成繊維マルチフィ
ラメント糸を用いて織物を構成することを特徴とする金
属メッキ用基布。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属メッキ用の基布
および金属メッキ織物に関し、さらに詳しくは電磁波シ
ールド性能と風合いともに優れた金属メッキ織物に関す
る。
および金属メッキ織物に関し、さらに詳しくは電磁波シ
ールド性能と風合いともに優れた金属メッキ織物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】無電解メッキ等の手段によって金属メッ
キされた布帛は、例えばＯＡ機器を操作する際に着用す
る電磁波シ−ルドエプロン、パソコン筐体間の電磁波シ
ールド等の用途に用いられている。特に衣料用途には、
この電磁波シールド性能とともに繊維基布の風合いに優
れたものが要求されている。しかし、布帛に金属メッキ
することにより、柔軟性、ドレ−プ性などといった繊維
基布の風合いが損なわれてしまうため、衣料用途に用い
る場合に大きな問題となっていた。
キされた布帛は、例えばＯＡ機器を操作する際に着用す
る電磁波シ−ルドエプロン、パソコン筐体間の電磁波シ
ールド等の用途に用いられている。特に衣料用途には、
この電磁波シールド性能とともに繊維基布の風合いに優
れたものが要求されている。しかし、布帛に金属メッキ
することにより、柔軟性、ドレ−プ性などといった繊維
基布の風合いが損なわれてしまうため、衣料用途に用い
る場合に大きな問題となっていた。
【０００３】一般的には、均一でかつ薄い金属皮膜を繊
維基布上に形成すれば、電磁波シールド性能並びに風合
いに優れた織物が得られると考えられる。しかし、織物
にはそれを構成する経糸、緯糸および織物組織による方
向性や空隙があるため、均一かつ薄い金属皮膜を単に繊
維からなる基布に形成しただけでは限界があった。
維基布上に形成すれば、電磁波シールド性能並びに風合
いに優れた織物が得られると考えられる。しかし、織物
にはそれを構成する経糸、緯糸および織物組織による方
向性や空隙があるため、均一かつ薄い金属皮膜を単に繊
維からなる基布に形成しただけでは限界があった。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解決し、電磁波シールド性能並びに風合い
ともに優れた金属メッキ用基布およびこれを用いた金属
メッキ織物を提供することを目的とする。
術の問題点を解決し、電磁波シールド性能並びに風合い
ともに優れた金属メッキ用基布およびこれを用いた金属
メッキ織物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するため織物を構成する各種要件、例えば、糸使
い、密度等の布帛設計と表面平滑性との関連について詳
細に検討し、特定の糸条を用いることにより達成される
ことを見出し、本発明に到達したものである。すなわ
ち、本願で特許請求される発明は下記の通りである。 （１）扁平度が１．５〜４である繊維断面を有する合成
繊維マルチフィラメント糸で構成される織物であること
を特徴とする金属メッキ用の基布。 （２）表面に金属メッキを有する織物において、該織物
が、扁平度が１．５〜４である繊維断面を有する合成繊
維マルチフィラメント糸で構成される織物であることを
特徴とする金属メッキ織物。
解決するため織物を構成する各種要件、例えば、糸使
い、密度等の布帛設計と表面平滑性との関連について詳
細に検討し、特定の糸条を用いることにより達成される
ことを見出し、本発明に到達したものである。すなわ
ち、本願で特許請求される発明は下記の通りである。 （１）扁平度が１．５〜４である繊維断面を有する合成
繊維マルチフィラメント糸で構成される織物であること
を特徴とする金属メッキ用の基布。 （２）表面に金属メッキを有する織物において、該織物
が、扁平度が１．５〜４である繊維断面を有する合成繊
維マルチフィラメント糸で構成される織物であることを
特徴とする金属メッキ織物。
【０００６】本発明に用いられる合成繊維マルチフィラ
メント糸の素材としては、ポリエステル（ポリエチレン
テレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート）が好適であるが、ポリアミ
ド、アクリル、ポリオレフィン、アセテートなどの合成
繊維マルチフィラメント糸を用いてもよい。また、これ
らを交絡、混繊、交撚等公知の手段で糸段階で混用し、
さらに経糸または緯糸の一方や、経糸又はおよび／また
は緯糸において一本〜数本交互で混用してもよい。糸の
形態としては、撚数１００Ｔ／ｍ以下、好ましくは５０
Ｔ／ｍ以下の実質的に無撚の原糸が好ましいが、仮撚加
工糸、流体噴射加工糸等の嵩高加工糸、単糸フィラメン
トの長さ方向に未延伸部を有する、いわゆるシックアン
ドシン糸でもよく、また有撚糸、交絡糸であってもよ
い。
メント糸の素材としては、ポリエステル（ポリエチレン
テレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート）が好適であるが、ポリアミ
ド、アクリル、ポリオレフィン、アセテートなどの合成
繊維マルチフィラメント糸を用いてもよい。また、これ
らを交絡、混繊、交撚等公知の手段で糸段階で混用し、
さらに経糸または緯糸の一方や、経糸又はおよび／また
は緯糸において一本〜数本交互で混用してもよい。糸の
形態としては、撚数１００Ｔ／ｍ以下、好ましくは５０
Ｔ／ｍ以下の実質的に無撚の原糸が好ましいが、仮撚加
工糸、流体噴射加工糸等の嵩高加工糸、単糸フィラメン
トの長さ方向に未延伸部を有する、いわゆるシックアン
ドシン糸でもよく、また有撚糸、交絡糸であってもよ
い。
【０００７】本発明においては、合成繊維マルチフィラ
メント糸を構成する単糸の断面の扁平度が１．５〜４、
好ましくは２〜４であることに特徴がある。扁平度が
１．５未満では本発明の目的である電磁波シールド性能
と良好な風合いを兼ね備えた基布が得られない。扁平度
が４を超えるものは繊維製造や製織が困難であり、もし
製造できたとしても単糸断面形状保持（マルチフィラメ
ント糸間の均一性を保持すること）が難しくなる。ここ
でいう単糸の断面の扁平度とは、光学顕微鏡あるいは電
子顕微鏡を用いて繊維の断面を写真撮影し、その得られ
た写真上で繊維断面に外接する長方形を描き、その長辺
Ｌを短辺Ｈで割った値をいう。かかる単糸の扁平度が
１．５〜４を有する繊維断面を有するものとしては、典
型的な扁平断面だけに限らず、Ｗ型断面、Ｌ型断面、Ｕ
ＦＯ型断面、メガネ型断面、三ッ山扁平型断面、クリス
タルリボン型断面等があり、これらは中実でも、中空で
あってもよい。
メント糸を構成する単糸の断面の扁平度が１．５〜４、
好ましくは２〜４であることに特徴がある。扁平度が
１．５未満では本発明の目的である電磁波シールド性能
と良好な風合いを兼ね備えた基布が得られない。扁平度
が４を超えるものは繊維製造や製織が困難であり、もし
製造できたとしても単糸断面形状保持（マルチフィラメ
ント糸間の均一性を保持すること）が難しくなる。ここ
でいう単糸の断面の扁平度とは、光学顕微鏡あるいは電
子顕微鏡を用いて繊維の断面を写真撮影し、その得られ
た写真上で繊維断面に外接する長方形を描き、その長辺
Ｌを短辺Ｈで割った値をいう。かかる単糸の扁平度が
１．５〜４を有する繊維断面を有するものとしては、典
型的な扁平断面だけに限らず、Ｗ型断面、Ｌ型断面、Ｕ
ＦＯ型断面、メガネ型断面、三ッ山扁平型断面、クリス
タルリボン型断面等があり、これらは中実でも、中空で
あってもよい。
【０００８】本発明においては、Ｗ型断面、特に扁平度
が２〜４のＷ型断面の単糸を用いると織物表面がより平
滑で、かつ糸間の隙間がより少なくなるので最適であ
る。この断面形状の鋭利さを意味するＷ型断面の開口角
度は１１０〜１５０゜が好ましく、１２０〜１４０゜が
より好ましい。この角度は、Ｗ型断面の下部凹部の両端
より引き出した線で形成される角度をいう。尚、本発明
で用いる合成繊維マルチフィラメント糸は、扁平度が
１．５〜４である繊維断面を有する合成繊維マルチフィ
ラメント糸１００％で構成されることが最適であるが、
希望に応じて５０％以下、好ましくは３０％以下の範囲
内で円形断面、三角断面等扁平度が１．５〜４である繊
維断面を有するものと交絡、混繊、交撚等公知の混用手
段によって混用してもよい。
が２〜４のＷ型断面の単糸を用いると織物表面がより平
滑で、かつ糸間の隙間がより少なくなるので最適であ
る。この断面形状の鋭利さを意味するＷ型断面の開口角
度は１１０〜１５０゜が好ましく、１２０〜１４０゜が
より好ましい。この角度は、Ｗ型断面の下部凹部の両端
より引き出した線で形成される角度をいう。尚、本発明
で用いる合成繊維マルチフィラメント糸は、扁平度が
１．５〜４である繊維断面を有する合成繊維マルチフィ
ラメント糸１００％で構成されることが最適であるが、
希望に応じて５０％以下、好ましくは３０％以下の範囲
内で円形断面、三角断面等扁平度が１．５〜４である繊
維断面を有するものと交絡、混繊、交撚等公知の混用手
段によって混用してもよい。
【０００９】本発明において、上記マルチフィラメント
糸の総繊度の好ましい範囲は、経糸では１１〜５０ｄｔ
ｅｘ、より好ましくは２２〜４４ｄｔｅｘであり、緯糸
では１１〜６７ｄｔｅｘ、より好ましくは３３〜５６ｄ
ｔｅｘである。経糸および緯糸のマルチフィラメント糸
の総繊度が１１ｄｔｅｘ未満では原糸および織物の製造
が困難となることがあり、経糸が５０ｄｔｅｘを超える
と、また緯糸が６７ｄｔｅｘを超えると風合いが硬くな
り、好ましくない。単糸繊度は０.１〜３．３ｄｔｅｘ
が好ましく、０．６〜２．８ｄｔｅｘがより好ましく、
１．２〜２．４ｄｔｅｘがもっとも好ましい。単糸繊度
が０．１ｄｔｅｘ未満では原糸および織物の製造が困難
となることがあり、また単糸繊度が３．３ｄｔｅｘを越
えると、得られる金属メッキ織物の風合いが硬くなり、
いずれも好ましくない。
糸の総繊度の好ましい範囲は、経糸では１１〜５０ｄｔ
ｅｘ、より好ましくは２２〜４４ｄｔｅｘであり、緯糸
では１１〜６７ｄｔｅｘ、より好ましくは３３〜５６ｄ
ｔｅｘである。経糸および緯糸のマルチフィラメント糸
の総繊度が１１ｄｔｅｘ未満では原糸および織物の製造
が困難となることがあり、経糸が５０ｄｔｅｘを超える
と、また緯糸が６７ｄｔｅｘを超えると風合いが硬くな
り、好ましくない。単糸繊度は０.１〜３．３ｄｔｅｘ
が好ましく、０．６〜２．８ｄｔｅｘがより好ましく、
１．２〜２．４ｄｔｅｘがもっとも好ましい。単糸繊度
が０．１ｄｔｅｘ未満では原糸および織物の製造が困難
となることがあり、また単糸繊度が３．３ｄｔｅｘを越
えると、得られる金属メッキ織物の風合いが硬くなり、
いずれも好ましくない。
【００１０】本発明における金属メッキ用基布は、上記
マルチフィラメント糸を経糸および又は緯糸に用いた織
物で構成されるが、少なくとも経糸には合成繊維マルチ
フィラメント糸を用いることが好ましい。尚、本発明で
は、扁平度が１．５〜４である繊維断面を有する合成繊
維マルチフィラメント糸１００％で織物が構成されるこ
とが最適であるが、希望に応じて５０％以下、好ましく
は３０％以下の範囲内で丸断面、三角断面等扁平度が
１．５〜４である繊維断面を有するものと公知の混用手
段、たとえば単純な交織や経糸および／または緯糸にお
いて一本〜数本交互で混用してもよい。該織物のカバ−
ファクタの好ましい範囲は１２６５〜３５８４である。
マルチフィラメント糸を経糸および又は緯糸に用いた織
物で構成されるが、少なくとも経糸には合成繊維マルチ
フィラメント糸を用いることが好ましい。尚、本発明で
は、扁平度が１．５〜４である繊維断面を有する合成繊
維マルチフィラメント糸１００％で織物が構成されるこ
とが最適であるが、希望に応じて５０％以下、好ましく
は３０％以下の範囲内で丸断面、三角断面等扁平度が
１．５〜４である繊維断面を有するものと公知の混用手
段、たとえば単純な交織や経糸および／または緯糸にお
いて一本〜数本交互で混用してもよい。該織物のカバ−
ファクタの好ましい範囲は１２６５〜３５８４である。
【００１１】該カバーファクターが１２６５未満では経
糸と緯糸の隙間が多くなり、金属メッキが完全に被覆さ
れないにくく、かつ基布取り扱い時に目ずれ、アタリな
どが発生するため好ましくない。カバーファクターが３
５８４を超えると織物の製造が困難となり、織物の風合
いが硬くなり好ましくない。ここでいうカバーファクタ
ーとは、織物の面積に対する糸の占める面積の割合をい
い、下記により算出される。
糸と緯糸の隙間が多くなり、金属メッキが完全に被覆さ
れないにくく、かつ基布取り扱い時に目ずれ、アタリな
どが発生するため好ましくない。カバーファクターが３
５８４を超えると織物の製造が困難となり、織物の風合
いが硬くなり好ましくない。ここでいうカバーファクタ
ーとは、織物の面積に対する糸の占める面積の割合をい
い、下記により算出される。
【００１２】カバーファクター（ＣＦ）＝経糸密度（本
／２．５４ｃｍ）×√経糸総繊度（ｄｔｅｘ）＋緯糸密
度（本／２．５４ｃｍ）×√緯糸総繊度（ｄｔｅｘ） 特に好ましい織物のカバ−ファクタ−は織物組織によっ
て異なるが、本発明において好適に用いられるタフタの
場合では、密度比（経糸密度÷緯糸密度）が０.７〜１.
３で、カバーファクターが１２６５〜２１０８の範囲が
好ましく、より好ましい範囲は密度比０.９〜１.２で、
カバ−ファクタ−が１６８７〜２００３である。特にタ
フタの場合は、リップストップタフタ（経方向と緯方向
に畝を形成即ち格子状の畝を形成したタフタ）が引裂強
力に優れており好ましい。
／２．５４ｃｍ）×√経糸総繊度（ｄｔｅｘ）＋緯糸密
度（本／２．５４ｃｍ）×√緯糸総繊度（ｄｔｅｘ） 特に好ましい織物のカバ−ファクタ−は織物組織によっ
て異なるが、本発明において好適に用いられるタフタの
場合では、密度比（経糸密度÷緯糸密度）が０.７〜１.
３で、カバーファクターが１２６５〜２１０８の範囲が
好ましく、より好ましい範囲は密度比０.９〜１.２で、
カバ−ファクタ−が１６８７〜２００３である。特にタ
フタの場合は、リップストップタフタ（経方向と緯方向
に畝を形成即ち格子状の畝を形成したタフタ）が引裂強
力に優れており好ましい。
【００１３】畝（リップ）間隔は２．５〜５ｍｍが好ま
しく、格子の形状としては経方向並びに緯方向の畝の間
隔が等しい（比率が１：１）正方形が最適であるが，そ
の間隔の比率は０．８〜１．２の長方形（縦長並びに横
長）であってもよい。ツイルの場合では、密度比が１.
２〜２.０で、カバ−ファクターは１５８１〜２６３５
が好ましく、より好ましい範囲は密度比１.４〜１.７
で、カバーファクタ−が２１０８〜２５３０である。サ
テンの場合では、密度比が２.１〜４.４で、カバ−ファ
クターは２３１９〜３５８４が好ましく、より好ましい
範囲は密度比２.３〜３.５で、カバ−ファクタ−が２７
４１〜３１６２である。
しく、格子の形状としては経方向並びに緯方向の畝の間
隔が等しい（比率が１：１）正方形が最適であるが，そ
の間隔の比率は０．８〜１．２の長方形（縦長並びに横
長）であってもよい。ツイルの場合では、密度比が１.
２〜２.０で、カバ−ファクターは１５８１〜２６３５
が好ましく、より好ましい範囲は密度比１.４〜１.７
で、カバーファクタ−が２１０８〜２５３０である。サ
テンの場合では、密度比が２.１〜４.４で、カバ−ファ
クターは２３１９〜３５８４が好ましく、より好ましい
範囲は密度比２.３〜３.５で、カバ−ファクタ−が２７
４１〜３１６２である。
【００１４】本発明においては、かかる織物を構成素材
の溶剤等によって減量加工したものを用いた方がメッキ
した金属と織物との接着性が特に優れたものとなるので
好ましい。例えば、ポリエステルマルチフィラメント糸
の場合は、苛性ソーダ溶液等を使用して繊維質量当た
り、好ましくは１０〜４０重量％、さらに好ましくは１
５〜３０重量％程度の減量を施したものを用いることが
できる。減量率が１０重量％未満では金属との接着性は
変わらず、４０重量％を超えると織物強度が大きく低下
する場合があり、好ましくない。さらに好ましくは、プ
ラズマ表面処理を併用することにより、繊維表面と金属
メッキ薄膜との接着性をより良好にすることができる。
の溶剤等によって減量加工したものを用いた方がメッキ
した金属と織物との接着性が特に優れたものとなるので
好ましい。例えば、ポリエステルマルチフィラメント糸
の場合は、苛性ソーダ溶液等を使用して繊維質量当た
り、好ましくは１０〜４０重量％、さらに好ましくは１
５〜３０重量％程度の減量を施したものを用いることが
できる。減量率が１０重量％未満では金属との接着性は
変わらず、４０重量％を超えると織物強度が大きく低下
する場合があり、好ましくない。さらに好ましくは、プ
ラズマ表面処理を併用することにより、繊維表面と金属
メッキ薄膜との接着性をより良好にすることができる。
【００１５】本発明における金属メッキ織物は、上記し
た金属メッキ用基布に金属メッキを施すことにより得ら
れる。金属メッキの方法には特に制限はなく、無電解メ
ッキ法、無電解メッキ法と電気メッキ法の併用法、乾式
メッキ法などの公知の方法を採用することが出来る。基
布にメッキする金属の厚みには制限がなく、得られる織
物の風合い、電磁波シールド性等の点から、０.０１〜
２０μｍ（メッキ用語でいう極薄付から極厚付）の範囲
で適宣選択することができる。
た金属メッキ用基布に金属メッキを施すことにより得ら
れる。金属メッキの方法には特に制限はなく、無電解メ
ッキ法、無電解メッキ法と電気メッキ法の併用法、乾式
メッキ法などの公知の方法を採用することが出来る。基
布にメッキする金属の厚みには制限がなく、得られる織
物の風合い、電磁波シールド性等の点から、０.０１〜
２０μｍ（メッキ用語でいう極薄付から極厚付）の範囲
で適宣選択することができる。
【００１６】無電解メッキ法は、一般的には脱脂糊処理
−センシタイジング処理−アクチベ−ティング処理−無
電解メッキ処理の工程で行われる。以下の各処理につい
て説明する。 (1) 脱脂糊処理：織物表面に付着した糊剤、油剤、汚れ
などがメッキ斑、密着不良の原因となるため、アルカリ
を含む界面活性剤溶液で除去する。 (2) センシタイジング処理：無電解金属メッキ処理には
触媒金属が必要であり、この工程は触媒金属を還元析出
させるために予め還元剤を吸着させるものであり、通常
塩化第一錫が用いられる。
−センシタイジング処理−アクチベ−ティング処理−無
電解メッキ処理の工程で行われる。以下の各処理につい
て説明する。 (1) 脱脂糊処理：織物表面に付着した糊剤、油剤、汚れ
などがメッキ斑、密着不良の原因となるため、アルカリ
を含む界面活性剤溶液で除去する。 (2) センシタイジング処理：無電解金属メッキ処理には
触媒金属が必要であり、この工程は触媒金属を還元析出
させるために予め還元剤を吸着させるものであり、通常
塩化第一錫が用いられる。
【００１７】(3) アクチベ−ティング処理：触媒性能を
持つ金属を布帛の表面に吸着させる工程であり、パラジ
ウム、金、銀の塩酸溶液が用いられる。この工程によっ
て吸着している錫イオンがパラジウムなどをイオン還元
して置換析出が起こる。 (4) 無電解メッキ処理：金属電位差を利用して金属を含
む溶液より金属を析出させる工程であり、金属塩と還元
剤が共有する溶液中に触媒金属を表面に有する織物を浸
積すると還元剤が酸化されるときの電子が金属イオンを
還元し、織物上にメッキされる。この場合、金属塩とし
てＣｕＳＯ４、ＣｕＣｌ２、等を用いれば銅メッキさ
れ、ＮｉＳＯ４を用いればニッケルメッキされる。
持つ金属を布帛の表面に吸着させる工程であり、パラジ
ウム、金、銀の塩酸溶液が用いられる。この工程によっ
て吸着している錫イオンがパラジウムなどをイオン還元
して置換析出が起こる。 (4) 無電解メッキ処理：金属電位差を利用して金属を含
む溶液より金属を析出させる工程であり、金属塩と還元
剤が共有する溶液中に触媒金属を表面に有する織物を浸
積すると還元剤が酸化されるときの電子が金属イオンを
還元し、織物上にメッキされる。この場合、金属塩とし
てＣｕＳＯ４、ＣｕＣｌ２、等を用いれば銅メッキさ
れ、ＮｉＳＯ４を用いればニッケルメッキされる。
【００１８】メッキに使用する金属としては銅、ニッケ
ルが好ましい。無電解メッキと電気メッキの併用法で
は、無電解メッキに銅を用いる場合は電気メッキには銅
またはニッケルを用いることができるが、無電解メッキ
にニッケルを用いる場合は、電気メッキではニッケルに
限定される。銅とニッケルをメッキする場合は、銅とニ
ッケルの電気伝導性が異なるため、その付着量によって
電磁波シールドの性能が異なることになる。乾式メッキ
にも、銅、ニッケルが好適である。
ルが好ましい。無電解メッキと電気メッキの併用法で
は、無電解メッキに銅を用いる場合は電気メッキには銅
またはニッケルを用いることができるが、無電解メッキ
にニッケルを用いる場合は、電気メッキではニッケルに
限定される。銅とニッケルをメッキする場合は、銅とニ
ッケルの電気伝導性が異なるため、その付着量によって
電磁波シールドの性能が異なることになる。乾式メッキ
にも、銅、ニッケルが好適である。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例中の評価は下記のようにして行っ
た。 (1) 電磁波シールド性：ＫＥＣ（関西電子工業振興セン
ター）にそった測定器、即ちタケダ理研製トラッキング
ジェネレーター（ＴＲ―４１１０Ｍ）、スペクトラムア
ナライザー（ＴＲ―４１１３）、ＫＥＣ製測定セルを用
いて１０ＭＨＺ〜１ＧＨＺの周波数範囲で、電磁波シー
ルド性能（電界）を測定し、１０ＭＨＺと５００ＭＨＺ
の値で評価した。 (2) 風合い：繊維加工技術に関する１０年以上の経験者
５名による官能評価を３段階で行い、その平均で下記の
ように評価した。 ◎：非常に良い、○：良い、×：悪い
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例中の評価は下記のようにして行っ
た。 (1) 電磁波シールド性：ＫＥＣ（関西電子工業振興セン
ター）にそった測定器、即ちタケダ理研製トラッキング
ジェネレーター（ＴＲ―４１１０Ｍ）、スペクトラムア
ナライザー（ＴＲ―４１１３）、ＫＥＣ製測定セルを用
いて１０ＭＨＺ〜１ＧＨＺの周波数範囲で、電磁波シー
ルド性能（電界）を測定し、１０ＭＨＺと５００ＭＨＺ
の値で評価した。 (2) 風合い：繊維加工技術に関する１０年以上の経験者
５名による官能評価を３段階で行い、その平均で下記の
ように評価した。 ◎：非常に良い、○：良い、×：悪い
【００２０】
【実施例１〜１２および比較例１〜６】表１に示す、無
撚のポリエステルマルチフィラメント糸を経糸および緯
糸に用いて、タフタ、ツイルおよびサテンの各織組織
で、生機を製織し(密度比…タフタ：１．１、ツイル：
１．４、サテン：２．７)、従来公知の方法で拡布精
練、アルカリ減量を２０重量％施し、セットして各種織
物を製造した。これらの織物に下記に示す条件で無電解
メッキ処理を施して金属メッキ織物を得た。なお、表中
のＨは扁平度を表し、マルチフィラメント糸単糸には、
Ｗ型断面で開口角度１３０゜のものと扁平度１の円形断
面を使用した。
撚のポリエステルマルチフィラメント糸を経糸および緯
糸に用いて、タフタ、ツイルおよびサテンの各織組織
で、生機を製織し(密度比…タフタ：１．１、ツイル：
１．４、サテン：２．７)、従来公知の方法で拡布精
練、アルカリ減量を２０重量％施し、セットして各種織
物を製造した。これらの織物に下記に示す条件で無電解
メッキ処理を施して金属メッキ織物を得た。なお、表中
のＨは扁平度を表し、マルチフィラメント糸単糸には、
Ｗ型断面で開口角度１３０゜のものと扁平度１の円形断
面を使用した。
【００２１】＜無電解メッキ処理条件＞ (1) 脱糊脂処理：下記成分を含む溶液（６０℃）で１０
分間処理し、その後水洗する。 Ｎａ２ＣＯ３ ：２０ｋｇ／ｍ3 Ｎａ３ＰＯ４ ：３０ｋｇ／ｍ3 界面活性剤 ： ２ｋｇ／ｍ3 (2) センシタイジング処理：下記成分を含む溶液（３０
℃）で１０分間処理し、その後水洗する。 ＳｎＣｌ２・２Ｈ２Ｏ：６０ｋｇ／ｍ3 ＨＣｌ ：０．０２ｍ3／ｍ3 (3) アクチベ−ティング処理：下記成分を含む溶液（３
０℃）で１０分間処理し、その後水洗する。 ＰdＣｌ２ ：０.４ｋｇ／ｍ3 ＨＣｌ ：０．００５ｍ3／ｍ3 (4) 無電解銅メッキ液組成 ＭＫ−４２１Ｍ（室町化学工業社製商品名）：１０．０％容量 ＭＫ−４２１Ａ（ 〃 ）：３.５％容量 ＭＫ−４２１Ｂ（ 〃 ）：３.５％容量 脱イオン水 ：８.３％容量 (5) 無電解メッキ処理条件 浴比１：８００、ｐＨ１３．２、液温５０℃、浸積時間
８分
分間処理し、その後水洗する。 Ｎａ２ＣＯ３ ：２０ｋｇ／ｍ3 Ｎａ３ＰＯ４ ：３０ｋｇ／ｍ3 界面活性剤 ： ２ｋｇ／ｍ3 (2) センシタイジング処理：下記成分を含む溶液（３０
℃）で１０分間処理し、その後水洗する。 ＳｎＣｌ２・２Ｈ２Ｏ：６０ｋｇ／ｍ3 ＨＣｌ ：０．０２ｍ3／ｍ3 (3) アクチベ−ティング処理：下記成分を含む溶液（３
０℃）で１０分間処理し、その後水洗する。 ＰdＣｌ２ ：０.４ｋｇ／ｍ3 ＨＣｌ ：０．００５ｍ3／ｍ3 (4) 無電解銅メッキ液組成 ＭＫ−４２１Ｍ（室町化学工業社製商品名）：１０．０％容量 ＭＫ−４２１Ａ（ 〃 ）：３.５％容量 ＭＫ−４２１Ｂ（ 〃 ）：３.５％容量 脱イオン水 ：８.３％容量 (5) 無電解メッキ処理条件 浴比１：８００、ｐＨ１３．２、液温５０℃、浸積時間
８分
【００２２】
【表１】
【００２３】表１から、本発明の金属メッキ用基布を用
いて得られた金属メッキ織物は風合い並びに電磁波シー
ルド性能に優れることが示される。これに対し、扁平度
１．３、１のマルチフィラメント糸を用いた金属メッキ
織物（比較例１〜６）では電磁波シールド性能が劣るも
のであった。また、本発明の金属メッキ用基布を用いて
得られた金属メッキ織物はメッキと基布との接着性も良
好であった。
いて得られた金属メッキ織物は風合い並びに電磁波シー
ルド性能に優れることが示される。これに対し、扁平度
１．３、１のマルチフィラメント糸を用いた金属メッキ
織物（比較例１〜６）では電磁波シールド性能が劣るも
のであった。また、本発明の金属メッキ用基布を用いて
得られた金属メッキ織物はメッキと基布との接着性も良
好であった。
【００２４】
【実施例１３】実施例１において、アルカリ減量率を
０、５、１２、４０重量％した基布にメッキ処理を施
し、得られた金属メッキ織物に粘着シートを張り付け、
織物から粘着シートを剥がしたときに粘着シート上に転
写された金属メッキの量を定性的に評価した結果、アル
カル減量率が１２重量％以上では、粘着シートへの金属
メッキの転写が全くなかったが、５重量％以下では若干
の転写があった。
０、５、１２、４０重量％した基布にメッキ処理を施
し、得られた金属メッキ織物に粘着シートを張り付け、
織物から粘着シートを剥がしたときに粘着シート上に転
写された金属メッキの量を定性的に評価した結果、アル
カル減量率が１２重量％以上では、粘着シートへの金属
メッキの転写が全くなかったが、５重量％以下では若干
の転写があった。
【００２５】
【発明の効果】本発明における特定の糸条を用いた織物
は、優れた電磁波シールド性能と良好な風合いを有す
る。
は、優れた電磁波シールド性能と良好な風合いを有す
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 扁平度が１．５〜４である繊維断面を有
する合成繊維マルチフィラメント糸で構成される織物で
あることを特徴とする金属メッキ用の基布。 - 【請求項２】 表面に金属メッキを有する織物であっ
て、該織物が扁平度が１．５〜４である繊維断面を有す
る合成繊維マルチフィラメント糸で構成される織物であ
ることを特徴とする金属メッキ織物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208770A JP2002020941A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 金属メッキ用の基布及び金属メッキ織物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208770A JP2002020941A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 金属メッキ用の基布及び金属メッキ織物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002020941A true JP2002020941A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=18705294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000208770A Pending JP2002020941A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 金属メッキ用の基布及び金属メッキ織物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002020941A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111419217A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 西安工程大学 | 一种基于柔性导电织物电极的制备方法及其应用 |
| CN111479396A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-31 | 西安工程大学 | 一种织物基高导电性线路的制备方法 |
-
2000
- 2000-07-10 JP JP2000208770A patent/JP2002020941A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111419217A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 西安工程大学 | 一种基于柔性导电织物电极的制备方法及其应用 |
| CN111479396A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-31 | 西安工程大学 | 一种织物基高导电性线路的制备方法 |
| CN111419217B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-06-20 | 西安工程大学 | 一种基于柔性导电织物电极的制备方法及其应用 |
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