JP2002018732A

JP2002018732A - ラップペーパ

Info

Publication number: JP2002018732A
Application number: JP2000209514A
Authority: JP
Inventors: Hajime Kawarabayashi; 始川原林
Original assignee: Yasunaga Corp
Current assignee: Yasunaga Corp
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2000-07-11
Publication date: 2002-01-22

Abstract

(57)【要約】【課題】１回のラッピングで荒研磨と仕上げ研磨とを
行い作業効率の向上及び設備費の低減を図ることが可能
なラップペーパを提供する。【解決手段】基材の表面に砥粒を固着したラップペー
パを被研磨部材３に押し付けながら相対移動させて研磨
するラップペーパであって、基材１１の表面に仕上研磨
層１６と荒研磨層１７とを積層して二層構造としたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被研磨部材を研磨
するラップペーパに関する。

【０００２】

【従来の技術】クランクシャフトのジャーナルやクラン
クピン等の回転軸の外周面（表面）は、ラッピング装置
により研磨している。図１は、ラッピング装置の一例を
示し、ラッピング装置１の支持部２、２の間に被研磨部
材としてのワーク３が回転自在に配置され、このワーク
３の外周面３ａにラップペーパ５がラッピングシュー７
により圧接されて配置され、ワーク３を回転させながら
ラップペーパ５を矢印方向に移動させてワーク外周面３
ａを研磨する。

【０００３】ラッピングシュー７は、可撓性を有するベ
ルト８にローラ９が、ベルト８の幅方向に沿い且つ長手
方向に一定の間隔（例えば、ローラ９の半径程度）を存
して多数並列に配置され結合部材により固定されて形成
されており、ベルト８の一端８ａがラッピング装置１の
一側支持部２に固定され、他端がテンショナ（図示せ
ず）に接続されて所定の押圧力でラップペーパ５をワー
ク外周面３ａに圧接させる。ラップペーパ５は、供給リ
ールから所定の送り速度で供給され、巻取リール（共に
図示せず）により巻き取られてワーク外周面３ａを研磨
する。

【０００４】図２及び図３に従来のラップペーパの一例
を示す。図２は、荒研磨用のラップペーパ５を示し、テ
ープ状の基材１１に接着剤１２により荒用砥粒（例え
ば、粒径３０μｍ）１３が接着され、上引き（サイズ）
接着剤１４が塗布されている。図３は、仕上研磨用のラ
ップペーパ６を示し、基材１１に接着剤１２により仕上
用砥粒（例えば、粒径１５μｍ）１５が接着され、上引
き（サイズ）接着剤１４が塗布されている。

【０００５】ワーク外周面３ａの研磨は、荒研磨、仕上
研磨が順次行われ、面粗度Rzが高精度に研磨される。例
えば、ワーク３の外周面３ａの研磨前の面粗度が約５μ
ｍ程度の場合、前記荒研磨用のラップペーパ（粒径３０
μｍ）５による荒研磨（１回目のラップ）で約２〜３μ
ｍに研磨され、仕上研磨用のラップペーパ（粒径１５μ
ｍ）６による仕上研磨（２回目のラップ）で０.４μｍ
程度に研磨される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ラッピ
ング装置によりワークを研磨する場合、荒研磨用のラッ
プペーパ５と仕上研磨用ラップペーパ６の２種類のラッ
プペーパが必要とされ、しかも、ラッピング装置のラッ
プペーパをその都度交換することはできないためにどう
しても荒研磨用のラッピング装置と、仕上研磨用のラッ
ピング装置とが必要となる。このため設備費が高くな
る。また、荒研磨と仕上研磨とを別のラッピング装置に
より行うために作業工程が多くなり、ラッピング時間が
荒研磨、仕上研磨共に数秒（約５秒）程度と短いにも拘
わらず作業効率が悪い。

【０００７】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
で、１回のラッピングで荒研磨と仕上研磨とを行い作業
効率の向上及び設備費の低減を図ることが可能なラップ
ペーパを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明では、基材の表面に砥粒を固着したラ
ップペーパを被研磨部材に押し付けながら相対移動させ
て研磨するラップペーパであって、前記基材の表面に仕
上研磨層と荒研磨層とを積層して二層構造としたことを
特徴とする。

【０００９】請求項２の発明では、前記仕上研磨層は、
前記基材の表面に仕上用砥粒を固着して形成し、前記荒
研磨層は、前記仕上研磨層の上に荒用砥粒を固着して形
成したことを特徴とする。二層構造のラップペーパをラ
ッピング装置に装着して、ワークに圧接して研磨する。
ラップペーパは、荒研磨層がワークに圧接して荒研磨
し、これに伴い荒用砥粒が徐々に剥げ落ちて荒研磨が終
了する。続いて仕上研磨層により仕上げ研磨される。こ
れにより、１回のラッピングで荒研磨と仕上げ研磨とが
連続して行われ、ワークの研磨が終了する。これによ
り、作業工程が少なくなると共に作業効率の大幅な向上
が可能となる。

【００１０】本願発明者らは、１回のラッピングで荒・
仕上ラッピング（２工程）と同等の精度を確保するため
に多層構造のラップペーパを着想するに至った。即ち、
基材に荒研磨用の荒研磨層と仕上研磨用の仕上研磨層と
を積層して形成し、荒研磨と仕上研磨とを連続して行う
ことにより、１回のラッピングで荒・仕上ラッピングを
可能とするものである。

【００１１】基材に仕上砥粒を固定して仕上研磨層を形
成し、この仕上研磨層の上に荒用砥粒を固定して荒研磨
層を形成し、二層構造のラップペーパを形成する。この
二層構造のラップペーパを図１に示すラッピング装置１
に装着して、ワーク３の外周面３ａに圧接して研磨す
る。ラップペーパは、先ず荒研磨層の荒用砥粒がワーク
３の外周面３ａに圧接して当該外周面３ａを荒研磨し、
これに伴い荒用砥粒が徐々に剥げ落ちて荒研磨が終了す
る。続いて仕上研磨層の仕上用砥粒により仕上げ研磨さ
れる。これにより、１回のラッピングで荒研磨と仕上げ
研磨とが連続して行われ、ワーク３の外周面３ａの研磨
が終了する。研磨時間も従来の場合と同様に荒・仕上共
に夫々約５秒程度である。これにより、作業工程が少な
くなると共に作業効率の大幅な向上が可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】（実施例）１．試料試料Ａ：図３に示す従来の仕上げ研磨用ラップペーパ
（粒径１５μｍ）試料Ｂ：図２に示す従来の荒研磨用ラップペーパ（粒径
３０μｍ）試料Ｃ：図４に示す本発明のラップペーパこの試料Ｃのラップペーパ２０は、基材１１に接着剤１
２により仕上用砥粒（粒径１５μｍ）１５が接着されて
いる。この接着剤１２は、仕上用砥粒１５と略面一とさ
れて仕上研磨層１６が形成されている。この仕上研磨層
１６の上に接着剤１４により荒用砥粒（粒径３０μｍ）
１３の下部が接着され、更に上引き（サイズ）接着剤１
２により略面一とされて荒研磨層１７が形成されて、二
層構造とされている。

【００１３】試料Ｄ：図５に示す本発明のラップペーパこの試料Ｄのラップペーパ２１は、試料Ｃのラップペー
パ２０において、上引き（サイズ）接着剤１２による仕
上げ加工を無くして、荒研磨層１７の荒用砥粒１５の上
部をむき出しにしたものである。基材１１：布テープ砥粒１３、１５：炭化珪素接着剤１２、１４：膠尚、基材１１は、布の他にフィルム、紙等があり、砥粒
１３、１５は、炭化珪素の他に溶融アルミナ、ダイヤモ
ンド、ガーネット等がある。また、接着剤１２、１４
は、膠の他に合成樹脂、ワニス等がある。２．テストピース（ＴＰ）図６に示す丸鋼材を使用した。

【００１４】材質：Ｓ４５Ｃ焼入：高周波焼入長さ：３００mm、外径４４φ、図６に示すように長手方向に研磨面TP1〜TP11が形成さ
れており、研磨面TP２、TP３を試料Ａにより研磨し、研
磨面TP４、TP５を試料Ｂにより研磨し、研磨面TP６、TP
７を試料Ｃにより研磨し、研磨面TP８、TP９を試料Ｄに
より研磨し、各研磨面の面粗度（μｍ）を測定した。３．テスト条件テストピースＴＰを回転させると共に軸方向に揺動（Ｏ
Ｓ：オシレーション）させる。

【００１５】回転数：３６０rpm ＯＳ数：２４０（回分）ＯＳ量：０.８（mm）ラップ時間：１０（秒）シュー圧（ラップペーパ押付圧）：４.９×１０³Pa 試験結果を表１に示す。また、加工精度を図７に示す。
図７は、表１の測定結果に基づいてラップ前の面粗度を
横軸に、ラップ後の面粗度を縦軸にとり、加工精度を表
したものである。

【００１６】

【表１】

【００１７】図７から明らかなように、従来の一層構造
のラップペーパ（試料Ａ、試料Ｂ）と、本発明の二層構
造のラップペーパ（試料Ｃ、試料Ｄ）とを比較すると、
二層構造の方が面粗度のバラツキが少ない。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基材の表面に砥粒を固着したラップペーパを被研磨部材
に押し付けながら相対移動させて研磨するラップペーパ
であって、前記基材の表面に仕上研磨層と荒研磨層とを
積層して二層構造としたことにより、１回のラッピング
で荒研磨と仕上研磨とを連続して行うことが可能とな
り、研磨作業工程が少なくなると共に作業効率の大幅な
向上が可能となる。また、研磨後の面粗度のバラツキが
少なくなると共に、面粗度の改善率の向上が図られる。

【００１９】請求項２の発明では、仕上研磨層は、基材
の表面に仕上用砥粒を固着して形成し、荒研磨層は、前
記仕上研磨層の上に荒用砥粒を固着して形成すること
で、簡単に二層構造を形成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ラッピング装置の要部概略図である。

【図２】従来の荒研磨用ラップペーパの一部断面図であ
る。

【図３】従来の仕上研磨用ラップペーパの一部断面図で
ある。

【図４】本発明に係るラップペーパの一部断面図であ
る。

【図５】本発明に係るラップペーパの一部断面図であ
る。

【図６】テストピースの側面図である。

【図７】従来のラップペーパと本発明のラップペーパの
ラップ前、後における面粗度を示す図である。

【符号の説明】

１ラッピング装置２支持部３被研磨部材（ワーク）５、６ラップペーパ７ラッピングシュー１１基材１２、１４接着剤１３荒用砥粒１５仕上用砥粒１６仕上研磨層１７荒研磨層２０、２１ラップペーパ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材の表面に砥粒を固着したラップペー
パを被研磨部材に押し付けながら相対移動させて研磨す
るラップペーパであって、前記基材の表面に仕上研磨層と荒研磨層とを積層して二
層構造としたことを特徴とするラップペーパ。
【請求項２】前記仕上研磨層は、前記基材の表面に仕
上用砥粒を固着して形成し、前記荒研磨層は、前記仕上
研磨層の上に荒用砥粒を固着して形成したことを特徴と
する請求項１に記載のラップペーパ。