JP2002016199A - 電子回路装置の外囲器 - Google Patents
電子回路装置の外囲器Info
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- JP2002016199A JP2002016199A JP2000195874A JP2000195874A JP2002016199A JP 2002016199 A JP2002016199 A JP 2002016199A JP 2000195874 A JP2000195874 A JP 2000195874A JP 2000195874 A JP2000195874 A JP 2000195874A JP 2002016199 A JP2002016199 A JP 2002016199A
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Abstract
能及び冷却部材に対する放熱性能を低下させることな
く、外囲器小型軽量化を可能とする電子回路装置の外囲
器を提供すること。 【解決手段】ケース1は、外底面が冷却部材2に接する
底板部11、底板部11の周囲に立設される側壁部1
2、及び、底板部1から側壁部12より低い高さに突設
されて電力用半導体素子3が載置される台座部13を有
する。台座部13は、側壁部12に接して形成される。
これにより、台座部13に要求される伝熱抵抗値及びヒ
ートシンクマス値を削減することができ、外囲器1の小
型軽量化を実現することができる。
Description
囲器に関し、特に電力用半導体素子を内蔵する電子回路
装置の外囲器に関する。
置の外囲器の従来例を図6に示す。
する底板部11、底板部11の周囲に立設される側壁部
12、及び、底板部1から側壁部12より低い高さに突
設されて電力用半導体素子3が載置される台座部13を
有しており、図示しない天板により上端開口を遮蔽さ
れ、底板部11の外底面には冷却部材2が接着されてい
る。台座部13を設ける理由は主として薄肉の底板部1
1ではヒートシンクマス性能が不足するためである。な
お、台座部13の高さが高くなることはある範囲までは
ヒートシンクマス性能向上に有効であるが、冷却部材2
までの熱抵抗が増大してしまうため、これら両者を勘案
して決定することが好ましい。
ば電気自動車用のインバータ装置などの電子回路装置で
は、スペース、重量の制約が大きいにも関わらず、大電
力化の要求により内蔵する電力用半導体スイッチング素
子の発熱をますます許容できることが要請されている。
スイッチング素子のヒートシンクマス性能及び熱伝導性
能を向上することができるが、重量及び必要スペースが
増大し、また、台座部をダイキャストなどにより鋳造す
る場合、その大型化は巣や歪みの発生確率が増大すると
いう問題も派生してしまう。
であり、電力用半導体素子に対するヒートシンクマス性
能及び冷却部材に対する放熱性能を低下させることな
く、外囲器小型軽量化及び生産性の向上を可能とする電
子回路装置の外囲器を提供することをその目的としてい
る。
れば、外底面が冷却部材に接する底板部、前記底板部の
周縁部に立設される側壁部、電力用半導体素子を載置し
て前記底板部から前記側壁部より低い高さまで立設され
る台座部を有する上端開口の金属ケースと、前記金属ケ
ースの開口を遮蔽する蓋板とを有し、内部に電子回路装
置を内蔵する電子回路装置の外囲器において、前記台座
部は、前記側壁部に接して形成されることを特徴として
いる。
新たに側壁部を冷却部材への放熱経路並びにヒートシン
クマスとして利用できることになり、その分だけ台座部
を小型軽量化できることになり、外囲器の小型軽量化を
実現することができる。
による一体成形の他、プレス絞り加工などで製造するこ
ともできる。
により構成することができるが、更に好適には冷却流体
通路をもつ冷却器とされる。
設けることも可能であり、この場合には電力用半導体素
子は側壁部の外側面を通じて外部に放熱することもで
き、電力用半導体素子の冷却性を一層向上することがで
きる。
こともでき、この場合には、構造が簡素となりかつ側壁
部と冷却部材との間の放熱(伝熱)抵抗を容易に低減す
ることができ、電力用半導体素子の一層の冷却向上を図
ることができる。
の電子回路装置の外囲器において更に、前記底板部は、
前記冷却部材と一体に形成されている。すなわち、本構
成によれば、底板部が冷却部材を兼ねているので、構造
が簡素となりかつ底板部と冷却部材との間の放熱(伝
熱)抵抗を容易に低減することができ、電力用半導体素
子の一層の冷却向上を図ることができる。
の電子回路装置の外囲器において更に、前記底板部は、
冷却流体通路を有し、前記冷却流体通路は、前記台座部
直下の部位にて前記台座部直下以外の部位よりも大きな
吸熱能力を有することを特徴としている。すなわち、本
構成によれば、台座部近傍の冷却流体通路が流路密度又
は流路断面積の増大などにより台座部以外の部位より優
越した吸熱能力をもつので、電子回路装置中、最も大き
な冷却を必要とする電力用半導体素子の冷却を十分強化
することができる。
3記載の電子回路装置の外囲器において更に、前記冷却
部材を兼ねる前記底板部は、外底面に前記冷却流体通路
が凹設された部材と、前記底板部の前記外底面に接合さ
れる底板とを有する。このようにすれば、冷凍サイクル
装置の冷媒や不凍液などで構成される冷却流体の通路を
簡素な製造工程で液漏れなしに製造することができる。
なお、上記接合は、ろう付け等により製造できるし、あ
るいは底板部にパッキンを介して底板を締結して構成し
てもよい。
に至る金属伝熱経路に、熱抵抗が大きくなり易い接合面
がなく、良好な放熱を確保することができる上、ダイキ
ャスト部材を一個で済ますことができ、製造工程を簡素
化することができる。
3記載の電子回路装置の外囲器において更に、前記冷却
部材を兼ねる前記底板部は、外底面に前記冷却流体通路
が凹設された部材と、前記冷却流体通路に延設された冷
却流体流通配管とを有することを特徴としている。この
ようにすれば、冷凍サイクル装置の冷媒や不凍液などで
構成される冷却流体を液漏れの危険なしに底板部に設け
ることができる。もちろん、同様の構造を側壁部に設け
ることも可能である。
例を参照して説明する。
2を参照して以下に説明する。ただし、理解を容易とす
るために各図において主要機能が共通する構成要素には
同一符号を付す。
ーモジュール(電力用半導体素子)、4は天板、5は天
板4を固定するねじである。
端開口の角箱形状に形成されており、底板部11、側壁
部12、台座部13、柱部14を有している。底板部1
1の外底面は冷却器2に熱伝導性グリスを介して密着し
ており、台座部13は、底板部11から立設されてい
る。台座部13には半導体パワーモジュール3が載置さ
れており、底板部11の他の部位上には図示しない回路
基板が固定されている。
通路が形成されており、外部のポンプの駆動により冷却
流体が流れている。
2の隣接する2辺に囲まれた角部に隣接して配置されて
おり、これにより、半導体パワーモジュール3の熱は、
図1,図2に矢印で示すように台座部13からその直下
の底板部11を通じて冷却器2に流れるだけでなく、台
座部13から側壁部12を通じて冷却器2に流れること
ができるため、半導体パワーモジュール3の冷却性能が
向上する。また、台座部13が側壁部12に接して形成
されているために、半導体パワーモジュール3からみた
ヒートシンクマス機能が向上する。これらの結果、台座
部13に要求される伝熱抵抗及びヒートシンクマス性能
の負担が減り、台座部13をその分だけ小型軽量化する
ことができる。
る部位にて側壁部12の厚さを増大しているので、上記
効果を一層向上することができ、その上、側壁部12に
接しない台座部13の側面に接して柱部14を立ち上げ
ているので、上記効果を更に一層向上することができ
る。
施例1のそれに対して、冷却器2をケース1と一体化し
た点が異なっている。
11の外底面に密着する底板15を有し、底板15はね
じ6により底板部11に締結されている。7はOリング
である。底板部11の外底面には、冷却流体通路をなす
長溝16がつづら折り状に凹設されており、長溝16は
底板15により遮蔽されて冷却流体通路を構成してい
る。8は底板15に固定された配管であり、この配管は
図示しないもう一本の配管とともに、長溝16の両端に
別々に連通して、外部のポンプにより輸送される冷却流
体を冷却流体通路に循環させている。長溝16は台座部
13近傍にて高密度かつ深く形成されており、これによ
り、台座部13近傍での冷却流体とケース1との間の熱
抵抗が低減されている。
施例2のそれに対して、冷却器2をケース1に埋め込ん
で一体化した点が異なっている。
11の外底面に密着する底板15を有し、底板15は図
示しないねじにより底板部11に締結されている。底板
部11の外底面には、冷却流体通路をなす長溝16がつ
づら折り状に凹設されており、長溝16には銅管製の冷
却流体配管17が延在している。長溝16の底面は円筒
断面を有する冷却流体配管17に接するように半円筒形
状に形成されており、底板15は長溝15に突入して頂
面が冷却流体配管17の円筒面に密着するように凹設さ
れた突条18が形成されている。
止しつつ液漏れの心配を大幅に低減することができる。
施例1において、底板部11の外底面に密着する冷却器
2の底板部11側の主面が、つづら折れ状の冷却溝部1
6を有して底板部11の外底面に接合されている点をそ
の特徴としている。このようにすれば、実施例2同様の
作用効果を奏することができる。
図である。
図である。
図である。
図である。
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】外底面が冷却部材に接する底板部、前記底
板部の周縁部に立設される側壁部、電力用半導体素子を
載置して前記底板部から前記側壁部より低い高さまで立
設される台座部を有する上端開口の金属ケースと、前記
金属ケースの開口を遮蔽する蓋板とを有し、内部に電子
回路装置を内蔵する電子回路装置の外囲器において、 前記台座部は、前記側壁部に接して形成されることを特
徴とする電子回路装置の外囲器。 - 【請求項2】請求項1記載の電子回路装置の外囲器にお
いて、 前記底板部は、前記冷却部材と一体に形成されているこ
とを特徴とする電子回路装置の外囲器。 - 【請求項3】請求項2記載の電子回路装置の外囲器にお
いて、 前記底板部は、冷却流体通路を有し、前記冷却流体通路
は、前記台座部直下の部位にて前記台座部直下以外の部
位よりも大きな吸熱能力を有することを特徴とする電子
回路装置の外囲器。 - 【請求項4】請求項2又は3記載の電子回路装置の外囲
器において、 前記冷却部材を兼ねる前記底板部は、外底面に前記冷却
流体通路が凹設された部材と、前記底板部の前記外底面
に接合される底板とを有することを特徴とする電子回路
装置の外囲器。 - 【請求項5】請求項2又は3記載の電子回路装置の外囲
器において、 前記冷却部材を兼ねる前記底板部は、外底面に前記冷却
流体通路が凹設された部材と、前記冷却流体通路に延設
された冷却流体流通配管とを有することを特徴とする電
子回路装置の外囲器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000195874A JP2002016199A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電子回路装置の外囲器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000195874A JP2002016199A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電子回路装置の外囲器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002016199A true JP2002016199A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18694468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000195874A Pending JP2002016199A (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電子回路装置の外囲器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002016199A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004039749A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Denso Corp | 多相インバータモジュール |
JPWO2018055668A1 (ja) * | 2016-09-20 | 2018-12-27 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000195874A patent/JP2002016199A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004039749A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Denso Corp | 多相インバータモジュール |
JPWO2018055668A1 (ja) * | 2016-09-20 | 2018-12-27 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
US10888035B2 (en) | 2016-09-20 | 2021-01-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device |
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