JP2002011684A - Ｉｃ吸着ハンドの放熱機構 - Google Patents
Ｉｃ吸着ハンドの放熱機構Info
- Publication number
- JP2002011684A JP2002011684A JP2000232278A JP2000232278A JP2002011684A JP 2002011684 A JP2002011684 A JP 2002011684A JP 2000232278 A JP2000232278 A JP 2000232278A JP 2000232278 A JP2000232278 A JP 2000232278A JP 2002011684 A JP2002011684 A JP 2002011684A
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- Japan
- Prior art keywords
- heat
- block
- insulating material
- suction hand
- heat radiation
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣ吸着ハンドのロードセルに対するヒータか
らの熱伝導を効果的に抑制できる簡単な放熱機構を提供
する。 【解決手段】ＩＣ吸着口４ａを有するコンタクトブロッ
ク４と、ヒータ９が内蔵され前記コンタクトブロック４
に当接して熱を伝えるヒートブロック５と、ヒートブロ
ック５の上面に当接された断熱材６と、断熱材の上方に
配置されコンタクトブロック４による押圧力を検出する
センサ８とを具備し、ＩＣを測定部のソケット２に送り
込んで加熱押圧するＩＣ吸着ハンドにおいて、前記断熱
材６とセンサ８との間に放熱ブロック７を配置すると共
に該ブロック７内に通路１１を形成し、通路１１の入口
１０に圧搾空気等の供給手段を接続した放熱機構であ
る。
らの熱伝導を効果的に抑制できる簡単な放熱機構を提供
する。 【解決手段】ＩＣ吸着口４ａを有するコンタクトブロッ
ク４と、ヒータ９が内蔵され前記コンタクトブロック４
に当接して熱を伝えるヒートブロック５と、ヒートブロ
ック５の上面に当接された断熱材６と、断熱材の上方に
配置されコンタクトブロック４による押圧力を検出する
センサ８とを具備し、ＩＣを測定部のソケット２に送り
込んで加熱押圧するＩＣ吸着ハンドにおいて、前記断熱
材６とセンサ８との間に放熱ブロック７を配置すると共
に該ブロック７内に通路１１を形成し、通路１１の入口
１０に圧搾空気等の供給手段を接続した放熱機構であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣハンドラーに
おいて測定部のソケットにＩＣを送り込む吸着ハンド
（吸着ヘッドやプッシャとも呼ばれる）の放熱機構に関
する。
おいて測定部のソケットにＩＣを送り込む吸着ハンド
（吸着ヘッドやプッシャとも呼ばれる）の放熱機構に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣを高温下で試験するハンドラーとし
ては、恒温槽を用いるタイプとヒータを内蔵した吸着ハ
ンドでＩＣを加熱しながらソケットに押圧するオープン
タイプがある。後者の場合、ヒータの熱がハンドの上方
に伝わらないようにするため、中間に断熱材を介装した
り、ハンド上部と下方のコンタクトブロックを分割して
両者を複数の支柱とコイルばねで連結することにより、
中間に断熱空間を形成している（実開平５−８１７４９
号）。
ては、恒温槽を用いるタイプとヒータを内蔵した吸着ハ
ンドでＩＣを加熱しながらソケットに押圧するオープン
タイプがある。後者の場合、ヒータの熱がハンドの上方
に伝わらないようにするため、中間に断熱材を介装した
り、ハンド上部と下方のコンタクトブロックを分割して
両者を複数の支柱とコイルばねで連結することにより、
中間に断熱空間を形成している（実開平５−８１７４９
号）。
【０００３】一方、最近では吸着ハンドにロードセル等
の荷重センサを取り付け、ＩＣパッケージに対する押圧
力を検出してハンドを適正圧に制御することにより、Ｉ
Ｃ品種やパッケージ誤差に対応できるハンドラーも出現
している（特願平１０−３７８５４９号）。この種の吸
着ハンドに用いられるロードセルの使用限界温度は約６
０°Ｃであるのに対し、ＩＣ高温試験の温度は現在１０
０〜２００°Ｃに及ぶため、内蔵ヒータからロードセル
に伝わる熱を限界温度以下にしなければならない。
の荷重センサを取り付け、ＩＣパッケージに対する押圧
力を検出してハンドを適正圧に制御することにより、Ｉ
Ｃ品種やパッケージ誤差に対応できるハンドラーも出現
している（特願平１０−３７８５４９号）。この種の吸
着ハンドに用いられるロードセルの使用限界温度は約６
０°Ｃであるのに対し、ＩＣ高温試験の温度は現在１０
０〜２００°Ｃに及ぶため、内蔵ヒータからロードセル
に伝わる熱を限界温度以下にしなければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが断熱材を用い
た対策では、ヒータを１００〜２００°Ｃに設定した場
合、ロードセル側は５０〜１００°Ｃと半分しか熱伝導
を抑制できず、６０°Ｃの限界温度を超えてしまう難点
がある。
た対策では、ヒータを１００〜２００°Ｃに設定した場
合、ロードセル側は５０〜１００°Ｃと半分しか熱伝導
を抑制できず、６０°Ｃの限界温度を超えてしまう難点
がある。
【０００５】また、下方のコンタクトブロックとハンド
本体を分離して支柱で連結したタイプでは、熱伝導をか
なり抑えられるものの、各支柱のバランスやばね力に誤
差があるのでコンタクトブロックの押圧力をロードセル
で正確に検出できなくなる。特にロードセルは、水平に
かつ広い面積で当接させて垂直に荷重を加えないと検出
精度が低下するから、中間に断面の小さい支柱が介在す
るのは好ましくない。また、最近では２０００個のバン
プを有するＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）も出現して
おり、その際の押圧力はかなりの大きさになるので、細
い支柱やコイルばねを用いたハンドでは耐久性の面でも
不向きである。
本体を分離して支柱で連結したタイプでは、熱伝導をか
なり抑えられるものの、各支柱のバランスやばね力に誤
差があるのでコンタクトブロックの押圧力をロードセル
で正確に検出できなくなる。特にロードセルは、水平に
かつ広い面積で当接させて垂直に荷重を加えないと検出
精度が低下するから、中間に断面の小さい支柱が介在す
るのは好ましくない。また、最近では２０００個のバン
プを有するＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）も出現して
おり、その際の押圧力はかなりの大きさになるので、細
い支柱やコイルばねを用いたハンドでは耐久性の面でも
不向きである。
【０００６】一方、ロードセルに外から冷気を当てて冷
却することも考えられるが、この場合には特別な冷却装
置を必要とするだけでなく、ＩＣの加熱温度が設定値よ
りも低下する欠点がある。
却することも考えられるが、この場合には特別な冷却装
置を必要とするだけでなく、ＩＣの加熱温度が設定値よ
りも低下する欠点がある。
【０００７】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、ＩＣの高温試験に影響を与え
ず、簡単な改良でロードセルへの熱伝導だけを有効に防
止するＩＣ吸着ハンドの放熱機構を提供することにあ
る。
のであり、その目的は、ＩＣの高温試験に影響を与え
ず、簡単な改良でロードセルへの熱伝導だけを有効に防
止するＩＣ吸着ハンドの放熱機構を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ＩＣ吸着口を有するコンタクトブロック
と、ヒータが内蔵され前記コンタクトブロックに当接し
て熱を伝えるヒートブロックと、ヒートブロックの上面
に当接された断熱材と、断熱材の上方に配置されコンタ
クトブロックによる押圧力を検出するセンサとを具備
し、ＩＣを測定部のソケットに送り込んで加熱押圧する
ＩＣ吸着ハンドにおいて、前記断熱材とセンサとの間に
放熱ブロックを配置すると共に該ブロック７内に通路を
形成し、通路の入口に圧搾空気等の供給手段を接続して
いる。
め、本発明は、ＩＣ吸着口を有するコンタクトブロック
と、ヒータが内蔵され前記コンタクトブロックに当接し
て熱を伝えるヒートブロックと、ヒートブロックの上面
に当接された断熱材と、断熱材の上方に配置されコンタ
クトブロックによる押圧力を検出するセンサとを具備
し、ＩＣを測定部のソケットに送り込んで加熱押圧する
ＩＣ吸着ハンドにおいて、前記断熱材とセンサとの間に
放熱ブロックを配置すると共に該ブロック７内に通路を
形成し、通路の入口に圧搾空気等の供給手段を接続して
いる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１，２は本発明が適用された吸
着ハンド１の正面図及び側面図で放熱機構部分を断面で
示してあり、ハンド１の下方には測定部のソケット２が
配置されている。吸着ハンド１は、ローダ（図示せず）
からＩＣ３を吸着してソケット２に送り込むと同時に加
熱押圧し、測定後にＩＣ３を取り出してアンローダ（図
示せず）に移送するもので、これは、コンタクトブロッ
ク４、ヒートブロック５、断熱材６、放熱ブロック７及
びロードセルユニット８から構成されている。
着ハンド１の正面図及び側面図で放熱機構部分を断面で
示してあり、ハンド１の下方には測定部のソケット２が
配置されている。吸着ハンド１は、ローダ（図示せず）
からＩＣ３を吸着してソケット２に送り込むと同時に加
熱押圧し、測定後にＩＣ３を取り出してアンローダ（図
示せず）に移送するもので、これは、コンタクトブロッ
ク４、ヒートブロック５、断熱材６、放熱ブロック７及
びロードセルユニット８から構成されている。
【００１０】コンタクトブロック４は、下端にＩＣ３の
吸着口４ａを具備し、想像線で示すように下降してＩＣ
３をソケット２に押圧する。ＩＣの品種やサイズによっ
て適合するコンタクトブロック４は相違するので、この
部分はチェンジキットとしてヒートブロック５に対して
着脱可能に取り付けられている。コンタクトブロック４
の上面には、ＩＣ３を加熱するためのヒートブロック５
が固着され、ヒートブロック５は熱伝導の良好なアルミ
ニウム製で中にラバーヒータ９が埋設されている。ヒー
トブロック５の上には、ヒートブロック５からの熱がハ
ンド上方に伝わらないように断熱材６が固着され、断熱
材６には変形の小さいものを使用するのが好ましい。
吸着口４ａを具備し、想像線で示すように下降してＩＣ
３をソケット２に押圧する。ＩＣの品種やサイズによっ
て適合するコンタクトブロック４は相違するので、この
部分はチェンジキットとしてヒートブロック５に対して
着脱可能に取り付けられている。コンタクトブロック４
の上面には、ＩＣ３を加熱するためのヒートブロック５
が固着され、ヒートブロック５は熱伝導の良好なアルミ
ニウム製で中にラバーヒータ９が埋設されている。ヒー
トブロック５の上には、ヒートブロック５からの熱がハ
ンド上方に伝わらないように断熱材６が固着され、断熱
材６には変形の小さいものを使用するのが好ましい。
【００１１】断熱材６の上方には、アルミニウム製の放
熱ブロック７が取付られており、このブロック７には圧
搾空気の入口１０、通路１１及び出口１２が形成され、
入口１０にコンプレッサ（図示せず）からのパイプ１３
が接続されている。入口１０から横に延びた通路１１
は、上下に設けられた各孔１１ａを通じて出口１２につ
ながっており、出口１２はブロック７の上下面を広く削
って形成され、空気が支持ブロック１５の底面と断熱材
６の上面に当たるようになっている。圧搾空気のパイプ
１３は、吸着ハンド１に接続されているコンプレッサか
らのパイプを分岐させるだけでよく、新たな設備を必要
としない。
熱ブロック７が取付られており、このブロック７には圧
搾空気の入口１０、通路１１及び出口１２が形成され、
入口１０にコンプレッサ（図示せず）からのパイプ１３
が接続されている。入口１０から横に延びた通路１１
は、上下に設けられた各孔１１ａを通じて出口１２につ
ながっており、出口１２はブロック７の上下面を広く削
って形成され、空気が支持ブロック１５の底面と断熱材
６の上面に当たるようになっている。圧搾空気のパイプ
１３は、吸着ハンド１に接続されているコンプレッサか
らのパイプを分岐させるだけでよく、新たな設備を必要
としない。
【００１２】ロードセルユニット８は、２個のロードセ
ル８ａ，８ｂを上下の支持ブロック１４，１５により挟
んで固定され、ハンド下方のコンタクトブロック４がＩ
Ｃを押圧した際の押圧力を高精度で検出する。ロードセ
ル８ａ，８ｂで検出された信号はコントローラ（図示せ
ず）の送られ、コントローラがハンド１の駆動モータ
（図示せず）を制御することにより、ＩＣに最適押圧力
が付与されるようになっている。
ル８ａ，８ｂを上下の支持ブロック１４，１５により挟
んで固定され、ハンド下方のコンタクトブロック４がＩ
Ｃを押圧した際の押圧力を高精度で検出する。ロードセ
ル８ａ，８ｂで検出された信号はコントローラ（図示せ
ず）の送られ、コントローラがハンド１の駆動モータ
（図示せず）を制御することにより、ＩＣに最適押圧力
が付与されるようになっている。
【００１３】従って、この吸着ハンド１が作動している
間、継続的にパイプ１３から圧搾空気を放熱ブロック７
に供給すれば、空気は通路１１を矢印方向に流れてブロ
ック７で熱交換されるので、ロードセルユニット８が冷
却される。つまりヒートブロック５からハンド上方に流
れる熱は、まず断熱材６によって半減され、次いで放熱
ブロック７により外部に放出され、さらに支持ブロック
１５に伝わった残りの熱も出口１２からの空気で冷却さ
れる。
間、継続的にパイプ１３から圧搾空気を放熱ブロック７
に供給すれば、空気は通路１１を矢印方向に流れてブロ
ック７で熱交換されるので、ロードセルユニット８が冷
却される。つまりヒートブロック５からハンド上方に流
れる熱は、まず断熱材６によって半減され、次いで放熱
ブロック７により外部に放出され、さらに支持ブロック
１５に伝わった残りの熱も出口１２からの空気で冷却さ
れる。
【００１４】断熱材６のみではロードセルユニット８へ
の熱移動を半分にするのが限度であったが、この放熱機
構により入口１０から４０Ｎ／ｃｍ２の圧搾空気を流し
た実験では、ヒートブロック５が１００°Ｃの場合ロー
ドセルの支持ブロック１５の温度が２８°Ｃ、２００°
Ｃの場合でも４２°Ｃまで下げることができた。
の熱移動を半分にするのが限度であったが、この放熱機
構により入口１０から４０Ｎ／ｃｍ２の圧搾空気を流し
た実験では、ヒートブロック５が１００°Ｃの場合ロー
ドセルの支持ブロック１５の温度が２８°Ｃ、２００°
Ｃの場合でも４２°Ｃまで下げることができた。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の放熱機構に
よれば、ＩＣの加熱設定温度に影響を与えることなく、
ロードセルへの熱伝導だけを抑えることができ、しかも
改良箇所がわずかで吸着ハンドのエアシステムをそのま
ま利用できる効果がある。
よれば、ＩＣの加熱設定温度に影響を与えることなく、
ロードセルへの熱伝導だけを抑えることができ、しかも
改良箇所がわずかで吸着ハンドのエアシステムをそのま
ま利用できる効果がある。
【図１】本発明の放熱機構が組み込まれた吸着ハンドの
正面図である。
正面図である。
【図２】本発明の放熱機構が組み込まれた吸着ハンドの
側面図である。
側面図である。
１ ＩＣ吸着ハンド ４ コンタクトブロック ５ ヒートブロック ６ 断熱材 ７ 放熱ブロック ８ ロードセルユニット １０ エア入口 １１ エア通路 １２ エア出口
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣ吸着口４ａを有するコンタクトブロッ
ク４と、ヒータ９が内蔵され前記コンタクトブロック４
に当接して熱を伝えるヒートブロック５と、ヒートブロ
ック５の上面に当接された断熱材６と、断熱材の上方に
配置されコンタクトブロック４による押圧力を検出する
センサ８とを具備し、ＩＣを測定部のソケット２に送り
込んで加熱押圧するＩＣ吸着ハンドにおいて、 前記断熱材６とセンサ８との間に放熱ブロック７を配置
すると共に該ブロック７内に通路１１を形成し、通路１
１の入口１０に圧搾空気等の供給手段を接続したこと、
を特徴とするＩＣ吸着ハンドの放熱機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000232278A JP2002011684A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Ｉｃ吸着ハンドの放熱機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000232278A JP2002011684A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Ｉｃ吸着ハンドの放熱機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002011684A true JP2002011684A (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18724981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000232278A Pending JP2002011684A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Ｉｃ吸着ハンドの放熱機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002011684A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003028923A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Advantest Corp | ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 |
| JP2008304447A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体検査装置及びその制御方法 |
| JP2018503588A (ja) * | 2014-12-15 | 2018-02-08 | コーニング インコーポレイテッド | 鋳型上にプリフォームを配置するための方法及び装置 |
| KR20210003696A (ko) * | 2020-11-25 | 2021-01-12 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 테스트 장치 |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000232278A patent/JP2002011684A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003028923A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Advantest Corp | ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 |
| JP2008304447A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体検査装置及びその制御方法 |
| JP2018503588A (ja) * | 2014-12-15 | 2018-02-08 | コーニング インコーポレイテッド | 鋳型上にプリフォームを配置するための方法及び装置 |
| US10640304B2 (en) | 2014-12-15 | 2020-05-05 | Corning Incorporated | Method and apparatus for locating a preform on a mold |
| KR20210003696A (ko) * | 2020-11-25 | 2021-01-12 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 테스트 장치 |
| KR102220341B1 (ko) | 2020-11-25 | 2021-02-25 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 테스트 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20031112 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20031208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040220 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040601 |