JP2002009427A - プリント配線板上のバンプ形成方法 - Google Patents
プリント配線板上のバンプ形成方法Info
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- JP2002009427A JP2002009427A JP2000190979A JP2000190979A JP2002009427A JP 2002009427 A JP2002009427 A JP 2002009427A JP 2000190979 A JP2000190979 A JP 2000190979A JP 2000190979 A JP2000190979 A JP 2000190979A JP 2002009427 A JP2002009427 A JP 2002009427A
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- printed wiring
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- plating
- bump
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の配線パターン上
に複数のバンプを一括して形成することのできる簡易な
方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板上のバンプ形成方法
であって、導体の厚みによる段差を有するプリント配線
板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像によって
開口部を形成した後、めっきすることにより、複数の部
品搭載用バンプを形成する。
に複数のバンプを一括して形成することのできる簡易な
方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板上のバンプ形成方法
であって、導体の厚みによる段差を有するプリント配線
板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像によって
開口部を形成した後、めっきすることにより、複数の部
品搭載用バンプを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ形成方法に
関し、特に配線パターン上に複数の部品搭載用バンプを
一括して形成するプリント配線板上のバンプ形成方法に
関する。
関し、特に配線パターン上に複数の部品搭載用バンプを
一括して形成するプリント配線板上のバンプ形成方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、さまざまな電子機器において、半
導体製品等の部品のチップ電極とプリント配線板の配線
パターンを構成する導体とを接続するためにバンプ（突
起電極）が使用されている。
導体製品等の部品のチップ電極とプリント配線板の配線
パターンを構成する導体とを接続するためにバンプ（突
起電極）が使用されている。
【０００３】従来、プリント配線板にバンプを形成する
方法として、金を含むボンディングワイヤーを配線パッ
ドに付着させながらボールを形成して接合した後、ワイ
ヤーを切断してバンプを形成するスタッドバンプ法が用
いられてきた。しかし、スタッドバンプ法では、バンプ
の形成が１つづつの個別形成となるため、必要なバンプ
数が増えるに従って形成の時間とコストが増加し、生産
性が低下するという欠点が存在する。
方法として、金を含むボンディングワイヤーを配線パッ
ドに付着させながらボールを形成して接合した後、ワイ
ヤーを切断してバンプを形成するスタッドバンプ法が用
いられてきた。しかし、スタッドバンプ法では、バンプ
の形成が１つづつの個別形成となるため、必要なバンプ
数が増えるに従って形成の時間とコストが増加し、生産
性が低下するという欠点が存在する。
【０００４】一方、半導体用シリコーンウエハー上にお
いては、蒸着などの方法で全面を導電化処理した後、レ
ジストを塗布し、露光、現像を行った後、めっきにより
バンプを形成している。しかし、この従来のめっきによ
るバンプ形成方法は、表面が平滑であることを必要と
し、配線パターンを有して表面の段差の大きなプリント
配線板、あるいは、表裏の配線パターンを通電させるた
めのスルーホールを持つ基材には用いられていない。ま
た、この方法では、バンプ付きウエハーを完成させるた
めに、通常バンプ形成後、バンプをマスクとして、バン
プ部分以外の蒸着層をエッチング等により除去する工程
を必要としている。
いては、蒸着などの方法で全面を導電化処理した後、レ
ジストを塗布し、露光、現像を行った後、めっきにより
バンプを形成している。しかし、この従来のめっきによ
るバンプ形成方法は、表面が平滑であることを必要と
し、配線パターンを有して表面の段差の大きなプリント
配線板、あるいは、表裏の配線パターンを通電させるた
めのスルーホールを持つ基材には用いられていない。ま
た、この方法では、バンプ付きウエハーを完成させるた
めに、通常バンプ形成後、バンプをマスクとして、バン
プ部分以外の蒸着層をエッチング等により除去する工程
を必要としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
の方法の問題点を解決し、プリント配線板の配線パター
ン上に複数のバンプを一括して形成することのできる簡
易な方法の提供を目的とするものである。
の方法の問題点を解決し、プリント配線板の配線パター
ン上に複数のバンプを一括して形成することのできる簡
易な方法の提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するために、導体の厚みによる段差を有するプリン
ト配線板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像に
よって開口部を形成した後、めっきすることにより、複
数の部品搭載用バンプを形成することを特徴とするプリ
ント配線板上のバンプ形成方法である。
達成するために、導体の厚みによる段差を有するプリン
ト配線板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像に
よって開口部を形成した後、めっきすることにより、複
数の部品搭載用バンプを形成することを特徴とするプリ
ント配線板上のバンプ形成方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるプリント配線
板の基材には、ガラスエポキシ樹脂等の従来プリント配
線板製造用の基材として用いられるあらゆる材料を用い
ることができる。プリント配線板表面には、半導体製品
等の搭載部品に対応した導体からなる配線パターンがエ
ッチング法等の通常の電極配線技術を使用して形成され
ていて、導体の厚みによる段差を有している。このプリ
ント配線板表面に、スピンコーター又は印刷法を用いて
配線パターン上を含めほぼ均一になるようにレジストを
塗布し、レジスト膜を形成する。レジストの材料は、フ
ォトリソグラフィーにおける、通常のポジ型フォトレジ
ストが用いられる。感光性のレジスト膜は、形成される
バンプの側面がストレートウォールとなるようにバンプ
の所要高より高く形成され、好ましい膜厚は１０μｍ以
上である。レジスト膜の形成後、所望するバンプの位
置、及び形状に対応したマスク窓を有するマスクを用い
露光を行う。次ぎに、通常のフォトレジストの現像に用
いられる浸漬法、又はスプレー法によって現像して、め
っきする部分を溶解させ開口部を形成した後、めっきを
行い、レジスト膜を溶解除去して、プリント配線板上に
複数の部品搭載用バンプを形成するものである。
板の基材には、ガラスエポキシ樹脂等の従来プリント配
線板製造用の基材として用いられるあらゆる材料を用い
ることができる。プリント配線板表面には、半導体製品
等の搭載部品に対応した導体からなる配線パターンがエ
ッチング法等の通常の電極配線技術を使用して形成され
ていて、導体の厚みによる段差を有している。このプリ
ント配線板表面に、スピンコーター又は印刷法を用いて
配線パターン上を含めほぼ均一になるようにレジストを
塗布し、レジスト膜を形成する。レジストの材料は、フ
ォトリソグラフィーにおける、通常のポジ型フォトレジ
ストが用いられる。感光性のレジスト膜は、形成される
バンプの側面がストレートウォールとなるようにバンプ
の所要高より高く形成され、好ましい膜厚は１０μｍ以
上である。レジスト膜の形成後、所望するバンプの位
置、及び形状に対応したマスク窓を有するマスクを用い
露光を行う。次ぎに、通常のフォトレジストの現像に用
いられる浸漬法、又はスプレー法によって現像して、め
っきする部分を溶解させ開口部を形成した後、めっきを
行い、レジスト膜を溶解除去して、プリント配線板上に
複数の部品搭載用バンプを形成するものである。
【０００８】また、プリント配線板は、表裏配線パター
ンを導通させるためのスルーホールなどの空隙を有する
ものであることもできる。
ンを導通させるためのスルーホールなどの空隙を有する
ものであることもできる。
【０００９】本発明では、複数の部品搭載用バンプはマ
スクを用いた露光を片面のみにすることで、プリント配
線板の片面だけに形成することができる。また、あるい
は、プリント配線板の両面にレジストを塗布し、両面を
マスクを用いて露光することによって、プリント配線板
の両面に複数の部品搭載用バンプを形成することもでき
る。
スクを用いた露光を片面のみにすることで、プリント配
線板の片面だけに形成することができる。また、あるい
は、プリント配線板の両面にレジストを塗布し、両面を
マスクを用いて露光することによって、プリント配線板
の両面に複数の部品搭載用バンプを形成することもでき
る。
【００１０】本発明で用いられるめっきは、１種類又は
２種類以上の種類の好ましい金属を選択して行われる。
めっきされる金属に特に限定は無いが、例えば銅、ニッ
ケル、金などを用いることができる。また、めっきされ
る金属は、半田のような合金であることもできる。好ま
しくは銅めっき、ニッケルめっき、金めっきの順に行う
もので、これにより下地から銅−ニッケル−金の機械強
度の優れた構造を持つめっきバンプを形成することがで
きる。めっきは、無電解めっき、電解めっきのいずれで
あっても良いが、電解めっきが好ましい。
２種類以上の種類の好ましい金属を選択して行われる。
めっきされる金属に特に限定は無いが、例えば銅、ニッ
ケル、金などを用いることができる。また、めっきされ
る金属は、半田のような合金であることもできる。好ま
しくは銅めっき、ニッケルめっき、金めっきの順に行う
もので、これにより下地から銅−ニッケル−金の機械強
度の優れた構造を持つめっきバンプを形成することがで
きる。めっきは、無電解めっき、電解めっきのいずれで
あっても良いが、電解めっきが好ましい。
【００１１】また、レジスト膜の形成後、露光を行う際
に、位置決めマークに対応したマスク窓をさらに有する
マスクを用いることにより、部品搭載用バンプと同時
に、位置決めマークをめっきバンプで形成することがで
きる。ここで、位置決めマークとは、プリント配線板上
に部品を搭載する際の位置認識に用いられるマークであ
る。
に、位置決めマークに対応したマスク窓をさらに有する
マスクを用いることにより、部品搭載用バンプと同時
に、位置決めマークをめっきバンプで形成することがで
きる。ここで、位置決めマークとは、プリント配線板上
に部品を搭載する際の位置認識に用いられるマークであ
る。
【００１２】
【実施例】実施例１ 図１（ａ）に示すＮＥＭＡ該当番号がＦＲ−５の基材１
にスルーホール２と配線パターン３と有するプリント配
線板の表面に、スピンコーターでレジストを塗布して、
図１（ｂ）に示すように、約25〜30μｍの膜厚で、ほぼ
均一に感光性のレジスト膜４を形成し、図１（ｃ）に示
すように、マスク窓６を有するマスク５を用い、矢印の
方向から露光を行い、図１（ｄ）に示すように、現像に
よりレジスト膜４に開口部７を形成し、脱脂、エッチン
グ、酸活性化などの通常のめっき前処理を行った後、銅
めっき、ニッケルめっき、金めっきの順に電解めっきを
行い、図１（ｅ）に示すように、高さ約20μｍのバンプ
８を形成し、めっきレジストを溶解、除去して図１
（ｆ）に示すように、プリント配線板に複数のバンプを
形成した。
にスルーホール２と配線パターン３と有するプリント配
線板の表面に、スピンコーターでレジストを塗布して、
図１（ｂ）に示すように、約25〜30μｍの膜厚で、ほぼ
均一に感光性のレジスト膜４を形成し、図１（ｃ）に示
すように、マスク窓６を有するマスク５を用い、矢印の
方向から露光を行い、図１（ｄ）に示すように、現像に
よりレジスト膜４に開口部７を形成し、脱脂、エッチン
グ、酸活性化などの通常のめっき前処理を行った後、銅
めっき、ニッケルめっき、金めっきの順に電解めっきを
行い、図１（ｅ）に示すように、高さ約20μｍのバンプ
８を形成し、めっきレジストを溶解、除去して図１
（ｆ）に示すように、プリント配線板に複数のバンプを
形成した。
【００１３】
【発明の効果】本発明のめっき法によるバンプの形成方
法によれば、高い位置精度で複数の部品搭載用バンプを
一括して形成することができる。また、バンプ形成後の
エッチングを必要としないので製造工程を簡略化するこ
とができる。また、バンプの形状はマスク窓の形状を変
化させることにより自由な形状にすることができる。さ
らに、部品搭載用バンプと位置決め用のバンプを同一の
マスクを用い同時に形成することができるので、両者の
相対位置のズレ発生を防ぎ、より高い生産性でプリント
配線板を生産することができる。
法によれば、高い位置精度で複数の部品搭載用バンプを
一括して形成することができる。また、バンプ形成後の
エッチングを必要としないので製造工程を簡略化するこ
とができる。また、バンプの形状はマスク窓の形状を変
化させることにより自由な形状にすることができる。さ
らに、部品搭載用バンプと位置決め用のバンプを同一の
マスクを用い同時に形成することができるので、両者の
相対位置のズレ発生を防ぎ、より高い生産性でプリント
配線板を生産することができる。
【図１】本発明の実施例を説明するための各工程におけ
る断面図である。
る断面図である。
１ 基材 ２ スルーホール ３ 配線パターン ４ レジスト膜 ５ マスク ６ マスク窓 ７ レジスト開口部 ８ バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳澤英夫 神奈川県横須賀市池田町４丁目４番地１号 関東化成工業株式会社内 (72)発明者 石田卓也 神奈川県横須賀市池田町４丁目４番地１号 関東化成工業株式会社内 (72)発明者 菊川祐介 神奈川県横須賀市池田町４丁目４番地１号 関東化成工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 AC15 CD04
Claims (7)
- 【請求項１】導体の厚みによる段差を有するプリント配
線板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像によっ
て開口部を形成した後、めっきすることにより、複数の
部品搭載用バンプ形成することを特徴とするプリント配
線板上のバンプ形成方法。 - 【請求項２】プリント配線板が空隙を有するものである
請求項１に記載のプリント配線板上のバンプ形成方法。 - 【請求項３】複数の部品搭載用バンプがプリント配線板
の片面に形成されることを特徴とする請求項１又は２に
記載のプリント配線板上のバンプ形成方法。 - 【請求項４】複数の部品搭載用バンプがプリント配線板
の両面に形成されることを特徴とする請求項１又は２に
記載のプリント配線板上のバンプ形成方法。 - 【請求項５】めっきが銅、ニッケル、金で構成される群
から選択された１種類又は２種類以上の金属のめっきで
ある請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線
板上のバンプ形成方法。 - 【請求項６】めっきが銅めっき、ニッケルめっき、金め
っきの順に行われることを特徴とする請求項５に記載の
プリント配線板上のバンプ形成方法。 - 【請求項７】部品搭載用バンプと同時に、位置決めマー
クをめっきバンプで形成することを特徴とする請求項１
〜６いずれか１項に記載のプリント配線板上のバンプ形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000190979A JP2002009427A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | プリント配線板上のバンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000190979A JP2002009427A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | プリント配線板上のバンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009427A true JP2002009427A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18690355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000190979A Pending JP2002009427A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | プリント配線板上のバンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009427A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7417220B2 (en) | 2004-09-09 | 2008-08-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid state device and light-emitting element |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000190979A patent/JP2002009427A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7417220B2 (en) | 2004-09-09 | 2008-08-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid state device and light-emitting element |
| US8017967B2 (en) | 2004-09-09 | 2011-09-13 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting element including a fusion-bonding portion on contact electrodes |
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