JP2002009184A - High frequency circuit part - Google Patents
High frequency circuit partInfo
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- JP2002009184A JP2002009184A JP2000189893A JP2000189893A JP2002009184A JP 2002009184 A JP2002009184 A JP 2002009184A JP 2000189893 A JP2000189893 A JP 2000189893A JP 2000189893 A JP2000189893 A JP 2000189893A JP 2002009184 A JP2002009184 A JP 2002009184A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば表面実装型
の圧電発振器などに代表される高周波回路部品に係る。
特に、本発明は、その組立作業性を良好にするための改
良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency circuit component represented by, for example, a surface-mount type piezoelectric oscillator.
In particular, the present invention relates to an improvement for improving the assembling workability.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、種々の電子機器では、周波数、時
間等の基準として圧電振動子、特に安価で高性能な水晶
振動子が多用されている。そして、形状の小型化、高信
頼性を達成し、高精度の周波数を維持するために、小型
の水晶振動子と半導体集積回路とからなる発振回路を一
体として容器に収納した水晶発振器が大量に製造され使
用されている。2. Description of the Related Art In recent years, in various electronic devices, piezoelectric vibrators, particularly inexpensive and high-performance quartz vibrators, are frequently used as standards for frequency, time, and the like. In addition, in order to achieve a small size, high reliability, and maintain a high-precision frequency, a large number of crystal oscillators containing an oscillator circuit consisting of a small crystal unit and a semiconductor integrated circuit in a container are integrated. Manufactured and used.
【０００３】この種の水晶発振器の一例として特許第２
９７２９４２号公報に開示されているものがある。この
公報に開示されている水晶発振器は、図１４に示すよう
に、ベースａ、基板ｂ及びケースｃが一体的に組み付け
られて構成されている。ベースａは、樹脂成形品であっ
てリ−ドフレームをモールドし、その底部からリード端
子ｄ，ｄが導出されていると共に、基準電位のリード端
子に繋がる保持片ｅ，ｅが、対向する２つの側壁に垂直
に立設されている。基板ｂは、表面に形成された回路パ
ターンに電子部品ｆを実装して発振回路を構成してい
る。ケースｃは、ベースａの側壁の外側に嵌合すること
により基板ｂを覆うものである。As an example of this kind of crystal oscillator, Japanese Patent No.
There is one disclosed in Japanese Patent No. 972942. As shown in FIG. 14, the crystal oscillator disclosed in this publication is configured such that a base a, a substrate b, and a case c are integrally assembled. The base a is a resin molded product, which is formed by molding a lead frame. Lead terminals d, d are led out from the bottom thereof, and holding pieces e, e connected to the lead terminal of the reference potential are opposed to each other. It stands upright on one side wall. The board b constitutes an oscillation circuit by mounting the electronic component f on a circuit pattern formed on the surface. The case c covers the substrate b by fitting to the outside of the side wall of the base a.
【０００４】また、ケースｃには、ベースａの保持片
ｅ，ｅに対応して切り欠きｇが形成されており、ベース
ａにケースｃを嵌合させた際、この切り欠きｇから露出
する保持片ｅと切り欠きｇの周縁部とを半田付けする。
これにより、ベースａとケースｃとを一体的に組み付け
ると共に、高周波ノイズの輻射を抑えるシールド効果が
得られるようにしている。A cutout g is formed in the case c corresponding to the holding pieces e of the base a. When the case c is fitted to the base a, the cutout g is exposed from the cutout g. The holding piece e and the periphery of the notch g are soldered.
Thus, the base a and the case c are integrally assembled, and a shielding effect of suppressing radiation of high-frequency noise is obtained.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記公報に
開示されている水晶発振器にあっては、ベースａから鉛
直上方に延びる保持片ｅ，ｅを有していることが原因で
以下に述べる課題があった。However, the crystal oscillator disclosed in the above publication has the following problems due to the holding pieces e, e extending vertically upward from the base a. was there.
【０００６】上記ベースａの加工時には、リードフレー
ムを樹脂材料によってモールドした後、水平方向に延び
ている保持片ｅ，ｅを鉛直方向に曲げ加工する必要があ
る（図１４の矢印参照）。つまり、このベースａの加工
動作としては、モールド動作と曲げ加工動作とを要する
ことになる。特に、近年の水晶発振器の小型化に伴って
ベースａも小型になっており（例えば一辺が数ｍｍ）、
ベースａからの保持片ｅ，ｅの突出寸法も僅かである。
このため、この保持片ｅ，ｅの曲げ加工動作は特に煩雑
な作業となり、水晶発振器の製造作業の高効率化を阻害
する要因の一つとなっていた。In processing the base a, it is necessary to mold the lead frame with a resin material and then bend the holding pieces e, e extending in the horizontal direction in the vertical direction (see arrows in FIG. 14). That is, as the processing operation of the base a, a molding operation and a bending operation are required. In particular, the size of the base a has been reduced (for example, several mm on one side) with the recent reduction in the size of crystal oscillators.
The protrusions of the holding pieces e and e from the base a are also small.
For this reason, the bending operation of the holding pieces e, e is a particularly complicated operation, and has been one of the factors that hinders an increase in the efficiency of the manufacturing operation of the crystal oscillator.
【０００７】また、基板ｂが搭載されたベースａの上方
からケースｃを装着する際、図１５に示すように、ベー
スａから突出した一対の保持片ｅ，ｅがケースｃの内側
に入り込むように、ベースａに対するケースｃの位置合
わせを行いながらケースｃの装着作業を行う必要があ
る。これら保持片ｅ，ｅは、ベースａの各外側端縁から
上方に突出しているため、ケースｃの装着時の位置合わ
せが僅かにずれただけでも装着できなくなってしまう。
このため、この装着作業が煩雑であり、これによっても
製造作業の高効率化が阻害されていた。When the case c is mounted from above the base a on which the substrate b is mounted, as shown in FIG. 15, a pair of holding pieces e, e projecting from the base a enter the inside of the case c. In addition, it is necessary to perform the mounting operation of the case c while aligning the case c with the base a. Since these holding pieces e, e protrude upward from the respective outer edges of the base a, they cannot be mounted even if the positioning of the case c is slightly displaced.
For this reason, the mounting operation is complicated, and this also hinders the high efficiency of the manufacturing operation.
【０００８】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、ベースから上方に突
出する保持片を廃しながらも、ベースに対するケースの
相対位置を位置決めでき、且つケースを基準電位部分に
導通させてシールド効果が得られるようにした高周波回
路部品を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to position a case relative to a base while eliminating a holding piece projecting upward from the base, and To provide a high-frequency circuit component which is made conductive to a reference potential portion to obtain a shielding effect.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】−発明の概要− 上記の目的を達成するために、本発明は、ベースに対す
るケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基
準電位部分に導通させる手段とを個別に設けることで、
従来の保持片を廃することを可能とした。これにより、
従来の曲げ加工を不要とすると共に、ベースから上方へ
の突出物が存在しないようにした。Means for Solving the Problems-Summary of the Invention-In order to achieve the above object, the present invention comprises means for positioning a case relative to a base and means for conducting the case to a reference potential portion. By providing them individually,
This makes it possible to eliminate the conventional holding piece. This allows
This eliminates the need for the conventional bending process and eliminates any upward projection from the base.
【００１０】−解決手段− 具体的に、第１の解決手段は、リードフレームをモール
ドしたベースと、電子部品を実装すると共にベース上に
載置された基板と、この基板を覆うようにベースに一体
的に組み付けられたケースとを備えた高周波回路部品を
前提とする。この高周波回路部品に対し、ケースとベー
スとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対し
てケースを係止する係止手段を設ける。また、ケース
に、リードフレームの基準電位部分またはそれに繋がる
基準電位部分に電気的に接続可能な接続手段を設ける。
そして、ベースに対してケースを装着する際、この両者
が係止手段によって所定の相対位置で一体的に組み付け
られた時点で、接続手段がリードフレームの基準電位部
分またはそれに繋がる基準電位部分に電気的に接続する
構成としている。-Solution means- Specifically, a first solution means is to form a base on which a lead frame is molded, a substrate on which electronic components are mounted and mounted on the base, and a base which covers the substrate. It is assumed that a high-frequency circuit component having a case and an integrally assembled case is provided. A locking means is provided for locking the case to the base while aligning the relative position between the case and the base with the high-frequency circuit component. In addition, the case is provided with connection means that can be electrically connected to a reference potential portion of the lead frame or a reference potential portion connected to the reference potential portion.
When the case is attached to the base, when the two are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means, the connecting means electrically connects to the reference potential portion of the lead frame or the reference potential portion connected thereto. It is configured to be connected.
【００１１】この特定事項により、高周波回路部品の作
製時には、基板が載置されたベースに対して、この基板
を覆うようにベースが一体的に組み付けられることにな
る。この際、ケースをベースに対して所定位置まで嵌め
込むと、係止手段の係止動作により、ケースとベースと
が所定の相対位置で位置合わせされて一体的に係止され
る。このとき、ケースの接続手段がリードフレームの基
準電位部分またはそれに繋がる基準電位部分に電気的に
接続する。これにより、ケースが基準電位部分に導通し
てシールド効果を発揮する構成が得られる。このよう
に、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手
段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とが個別
に設けられていることで、従来の保持片を要することが
ない。つまり、保持片の曲げ加工が不要になると共に、
この保持片の存在が原因でケースの組み付け時に高い位
置合わせ精度を必要とするといったこともなくなる。According to this specific matter, at the time of manufacturing the high-frequency circuit component, the base is integrally attached to the base on which the substrate is mounted so as to cover the substrate. At this time, when the case is fitted to the base to the predetermined position, the case and the base are aligned at a predetermined relative position and locked integrally by the locking operation of the locking means. At this time, the connection means of the case is electrically connected to the reference potential portion of the lead frame or the reference potential portion connected thereto. As a result, a configuration is obtained in which the case conducts to the reference potential portion and exhibits a shielding effect. As described above, since the means for positioning the case relative to the base and the means for conducting the case to the reference potential portion are separately provided, the conventional holding piece is not required. In other words, the bending of the holding piece becomes unnecessary, and
The need for high positioning accuracy when assembling the case due to the presence of the holding piece is eliminated.
【００１２】第２の解決手段は、前提を上記第１の解決
手段の前提と同じくした高周波回路部品に対し、係止手
段と接続部材とを設けている。係止手段は、ケースとベ
ースとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対
してケースを係止するものである。接続部材は、リード
フレームの基準電位部分またはそれに繋がる基準電位部
分に電気的に接続されるものである。そして、ベースに
対してケースを装着する際、この両者が係止手段によっ
て所定の相対位置で一体的に組み付けられた状態で、接
続部材がリードフレームの基準電位部分またはそれに繋
がる基準電位部分とケースとを電気的に接続する構成と
している。The second solution means is provided with a locking means and a connecting member for a high-frequency circuit component whose assumption is the same as that of the first solution means. The locking means locks the case with respect to the base while aligning the relative position between the case and the base. The connection member is electrically connected to a reference potential portion of the lead frame or a reference potential portion connected thereto. Then, when the case is mounted on the base, the connecting member is connected to the reference potential portion of the lead frame or the reference potential portion connected to the lead frame in a state where the two are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means. Are electrically connected.
【００１３】この特定事項によっても、上述した第１の
解決手段の場合と同様に、ベースに対するケースの相対
位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導
通させる手段とが個別に設けられていることで、従来の
保持片を廃することが可能となる。According to this particular feature, as in the case of the first solving means described above, means for positioning the case relative to the base and means for conducting the case to the reference potential portion are separately provided. This makes it possible to eliminate the conventional holding piece.
【００１４】第３の解決手段は、係止手段の構成を具体
化したものである。つまり、上記第１または第２の解決
手段において、ベースの側面及びそれに対面するケース
の内面のうちの一方に設けられた凹部と、他方に設けら
れてこの凹部に嵌り込む凸部とによって係止手段を構成
している。A third solution is to embody the structure of the locking means. In other words, in the first or second solving means, the concave portion provided on one of the side surface of the base and the inner surface of the case facing the base and the convex portion provided on the other and fitted in the concave portion are engaged. Means.
【００１５】この特定事項により、ベースに対してケー
スを装着する際、所定位置までケースを嵌め込むと上記
凹部と凸部との位置が合致し、凹部内に凸部が嵌り込
む。これにより、ベースとケースとが一体的に係止さ
れ、この両者は、この係止状態で相対位置が保持され
る。例えば、ケースとリードフレームの基準電位部分と
の半田付け作業を行う場合、ベースとケースとの位置ず
れを生ずることがなく、作業性が良好になる。According to this particular matter, when the case is mounted on the base, when the case is fitted to a predetermined position, the positions of the concave portion and the convex portion match, and the convex portion fits in the concave portion. As a result, the base and the case are integrally locked, and the relative positions of the two are held in this locked state. For example, when performing the soldering operation between the case and the reference potential portion of the lead frame, there is no displacement between the base and the case, and the workability is improved.
【００１６】第４の解決手段は、接続手段によってケー
スを基準電位部分に導通させるための構成を具体的に特
定したものである。つまり、上記第１または第３の解決
手段において、接続手段を、ケースの一部がケース内部
に折り曲げられて成る基準電位接触片とする。また、基
板上に、上記基準電位接触片の位置に対応して基準電位
パターンを形成する。そして、係止手段によってベース
とケースとが所定の相対位置で一体的に組み付けられた
時点で、基準電位接触片が基準電位パターンに接触する
構成としている。The fourth solution specifically specifies a configuration for conducting the case to the reference potential portion by the connection means. That is, in the first or third solving means, the connecting means is a reference potential contact piece formed by bending a part of the case inside the case. Further, a reference potential pattern is formed on the substrate corresponding to the position of the reference potential contact piece. Then, when the base and the case are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means, the reference potential contact piece comes into contact with the reference potential pattern.
【００１７】また、第５の解決手段は、上記第４の解決
手段において、基板の一部の側縁におけるその長手方向
の中央部分に、外方へ張り出した張り出し部を形成す
る。また、基準電位パターンを、この張り出し部上に形
成している。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, an outwardly projecting portion is formed at a central portion in a longitudinal direction of a part of a side edge of the substrate. Further, a reference potential pattern is formed on the overhang.
【００１８】これら特定事項により、ケースの一部分を
折り曲げ加工するといった比較的簡単な加工で接続手段
（基準電位接触片）を得ることができる。また、この基
準電位接触片はケース内部に折り曲げられて形成される
ため、ケースの側面から突出することがなく、高周波回
路部品の大型化を招くこともない。また、特に、第５の
解決手段では、基準電位パターンを形成するための張り
出し部を備えさせたことにより、基準電位接触片を確実
に基準電位パターンに接触させることができる。つま
り、基準電位接触片を基準電位部分に導通させるための
専用のエリアを設けたことで、この基準電位接触片が基
板上の他の回路パターンに接触してしまうといった状況
を回避できる。更に、基板における張り出し部以外の部
分は、この張り出し部よりもケース内側に後退してい
る。このため、ケースをベースに装着する際に基板が邪
魔になってケースが嵌め込み難いといった状況を回避で
き、装着作業性が良好である。According to these specific items, the connection means (reference potential contact piece) can be obtained by relatively simple processing such as bending a part of the case. Further, since the reference potential contact piece is formed by being bent inside the case, the reference potential contact piece does not protrude from the side surface of the case, and the size of the high-frequency circuit component does not increase. Further, in particular, in the fifth solution, since the overhanging portion for forming the reference potential pattern is provided, the reference potential contact piece can be reliably brought into contact with the reference potential pattern. That is, by providing a dedicated area for conducting the reference potential contact piece to the reference potential portion, it is possible to avoid a situation in which the reference potential contact piece contacts another circuit pattern on the substrate. Further, portions of the substrate other than the overhanging portion are recessed from the overhanging portion to the inside of the case. For this reason, it is possible to avoid a situation in which the substrate is in the way when the case is mounted on the base and the case is difficult to fit in, and the mounting workability is good.
【００１９】第６の解決手段は、上記第２の解決手段の
如く接続部材を備えさせた場合におけるケースを基準電
位部分に導通させるための構成を具体的に特定したもの
である。つまり、上記第２または第３の解決手段におい
て、接続部材を、基板上の基準電位部分とケースとに跨
って架設される金属片とする。また、ケースにおける上
記金属片に対応する位置に開口を形成して、この開口の
外側からの半田付け作業により金属片とケースとを接続
している。The sixth solution specifically specifies a configuration for conducting the case to the reference potential portion when the connecting member is provided as in the second solution. That is, in the second or third solution, the connection member is a metal piece that is bridged over the reference potential portion on the substrate and the case. An opening is formed in the case at a position corresponding to the metal piece, and the metal piece and the case are connected by a soldering operation from outside the opening.
【００２０】また、第７の解決手段は、上記第６の解決
手段において、金属片に、ベースの上端から上方に延び
るリード端子が挿通される孔を形成し、この孔にリード
端子を挿通した状態で、この両者を半田付けしている。According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect of the present invention, the metal piece has a hole through which a lead terminal extending upward from the upper end of the base is inserted, and the lead terminal is inserted through the hole. In this state, both are soldered.
【００２１】これら特定事項により、ケースの内部に収
容した別部品（金属片）によってケースを基準電位部分
に導通させる構成を採用したものに対し、ケースの装着
後であってもケースと基準電位部分（リード端子）とを
半田付けにより強固に接続することが可能になる。According to these specific items, the case where the case is connected to the reference potential portion by another component (metal piece) housed inside the case is adopted, whereas the case and the reference potential portion are connected even after the case is mounted. (Lead terminals) can be firmly connected by soldering.
【００２２】第８及び第９の解決手段も、接続手段によ
ってケースを基準電位部分に導通させるための構成を具
体的に特定したものである。先ず、第８の解決手段は、
上記第１または第３の解決手段において、接続手段を、
ケースの一部がケース内部に折り曲げられて成る基準電
位接触片とする。また、基板の外縁部に基準電位パター
ンを形成する。そして、ベースに対してケースを装着す
る際、基準電位接触片が基板に当接して弾性変形し、こ
の基準電位接触片が基板を乗り越えた時点で基準電位接
触片が上記基準電位パターンに接触する構成としてい
る。The eighth and ninth solving means also specifically specify a structure for connecting the case to the reference potential portion by the connecting means. First, the eighth solution is:
In the first or third solving means, the connecting means is:
A part of the case is a reference potential contact piece that is bent inside the case. Further, a reference potential pattern is formed on the outer edge of the substrate. Then, when the case is mounted on the base, the reference potential contact piece abuts on the substrate and is elastically deformed, and when the reference potential contact piece crosses over the substrate, the reference potential contact piece contacts the reference potential pattern. It has a configuration.
【００２３】また、第９の解決手段は、上記第１または
第３の解決手段において、接続手段を、ケースの一部が
ケース内部に折り曲げられて成る基準電位接触片とす
る。また、ベースの側面に凹陥部を形成し、その凹陥部
内にリードフレームの基準電位部分を露出させる。そし
て、ベースに対してケースを装着する際、上記基準電位
接触片がベースの側面に当接して弾性変形し、この基準
電位接触片がベースの側面を乗り越えて凹陥部内に入り
込んだ時点で基準電位接触片が上記露出した基準電位部
分に接触する構成としている。According to a ninth solution, in the first or the third solution, the connection means is a reference potential contact piece formed by bending a part of the case inside the case. A recess is formed in the side surface of the base, and the reference potential portion of the lead frame is exposed in the recess. Then, when the case is attached to the base, the reference potential contact piece abuts on the side surface of the base and is elastically deformed. When the reference potential contact piece gets over the side surface of the base and enters the recess, the reference potential contact piece is formed. The contact piece is configured to contact the exposed reference potential portion.
【００２４】これら特定事項により、基準電位接触片が
基板やベースの側面を乗り越えて元の形状に復帰するこ
とにより、基準電位接触片は基板やベースの側面に係止
されることになる。また、この係止構造が得られると同
時に、ケースは基準電位部分に導通されることになる。
このため、基準電位接触片と基準電位部分との位置ずれ
を防止できてシールド効果を確実に得ることができる。According to these specific items, the reference potential contact piece returns to the original shape by climbing over the side face of the substrate or the base, so that the reference potential contact piece is locked to the side face of the substrate or the base. At the same time as this locking structure is obtained, the case is conducted to the reference potential portion.
For this reason, the displacement between the reference potential contact piece and the reference potential portion can be prevented, and the shielding effect can be reliably obtained.
【００２５】第１０の解決手段は、上記第１、３〜５、
８、９のうち何れか一つの解決手段において、接続手段
と基準電位部分との接触部分を半田付けしている。The tenth solving means is the first, third to fifth,
In any one of the solution means 8 and 9, a contact portion between the connection means and the reference potential portion is soldered.
【００２６】この特定事項により、接続手段と基準電位
部分との接触部分を強固に接続することができ、導通状
態を確実に得ることができて、シールド効果の信頼性の
向上することができる。According to this specific matter, the contact portion between the connection means and the reference potential portion can be firmly connected, the conduction state can be reliably obtained, and the reliability of the shielding effect can be improved.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本形態では、本発明に係る高周波
回路部品として圧電発振器を採用した場合について説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, a case where a piezoelectric oscillator is employed as the high-frequency circuit component according to the present invention will be described.
【００２８】（第１実施形態）先ず、第１実施形態につ
いて説明する。図１は、本形態に係る圧電発振器１の分
解斜視図である。この図１に示すように、本圧電発振器
１は、モールドベース２、基板３及びケース４が一体的
に組み付けられて構成されている。以下、これら各部材
について説明する。(First Embodiment) First, a first embodiment will be described. FIG. 1 is an exploded perspective view of a piezoelectric oscillator 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the present piezoelectric oscillator 1 is configured such that a mold base 2, a substrate 3, and a case 4 are integrally assembled. Hereinafter, each of these members will be described.
【００２９】−モールドベース２の構成説明− モールドベース２は、例えばエポキシ系合成樹脂等のモ
ールド材によって形成されており、その内部に金属薄板
で成るリードフレーム５をモールドしている。尚、この
モールドベース２の材料としてはエポキシ系合成樹脂に
限るものではない。Description of Configuration of Mold Base 2 The mold base 2 is formed of a molding material such as an epoxy-based synthetic resin, and has a lead frame 5 made of a thin metal plate molded therein. Note that the material of the mold base 2 is not limited to an epoxy-based synthetic resin.
【００３０】リードフレーム５は、モールドベース２の
内部に埋設されたフレーム本体５１（図１ではフレーム
本体５１の一部を破線で示している）と、モールドベー
ス２の上端面から所定寸法だけ上方に突出した複数のリ
ード端子５２，５２，…と、各リード端子５２，５２，
…に個別に接続されてモールドベース２の側面の底部か
ら水平方向に導出された複数の導出端子５３，５３，…
とを備えている。この導出端子５３，５３，…の底面は
モールドベース２の底面と面一に設定されており、本圧
電発振器１を図示しない電子機器のプリント基板の回路
パターン上へ実装する際、圧電発振器１をこの回路パタ
ーンに密着させた状態での半田付け作業が容易に行える
ようになっている。また、上記リード端子５２及び導出
端子５３としては、入力端子、出力端子、基準電位端子
（アース端子）等から成っている。The lead frame 5 has a frame main body 51 embedded in the mold base 2 (a part of the frame main body 51 is shown by a broken line in FIG. 1) and a predetermined size above the upper end surface of the mold base 2. , And a plurality of lead terminals 52, 52,.
Are individually connected to a plurality of lead-out terminals 53, 53, ... led out horizontally from the bottom of the side surface of the mold base 2.
And Are set flush with the bottom surface of the mold base 2. When the piezoelectric oscillator 1 is mounted on a circuit pattern of a printed circuit board of an electronic device (not shown), the piezoelectric oscillator 1 Soldering work in a state of being in close contact with the circuit pattern can be easily performed. The lead terminal 52 and the lead-out terminal 53 include an input terminal, an output terminal, a reference potential terminal (earth terminal), and the like.
【００３１】本モールドベース２の特徴としては、その
側面２１の２箇所に正方形状の凹部２２，２２が形成さ
れていることにある。この凹部２２，２２は、ケース４
を係止するためのものであって、互いに相反する側面
（導出端子５３，５３が導出される側面とは異なる面）
における左右両端部から所定寸法を存した中央側位置に
それぞれ形成されている。The feature of the present mold base 2 is that square recesses 22 are formed at two places on the side surface 21 thereof. The recesses 22 are provided in the case 4
Side surfaces that are opposite to each other (a surface different from the side surface from which the lead-out terminals 53 and 53 are led out)
Are formed at central positions with a predetermined dimension from both left and right ends.
【００３２】−基板３の構成説明− 基板３は、セラミック等の絶縁基板の上下両面にエッチ
ング等によって所定形状の導電パターンが形成され、こ
の導電パターンに半導体集積回路、コンデンサ、抵抗及
び水晶振動子等の電子部品３１，３１，…を実装して発
振回路が構成されている。また、この基板３には、上記
リード端子５２，５２，…の突出位置に対応して孔３
２，３２，…が形成されており、この孔３２にリード端
子５２が挿通され、この両者が半田付けされることによ
り、リードフレーム５と各電子部品３１，３１，…とが
電気的に接続されている。Description of Configuration of Substrate 3 A conductive pattern of a predetermined shape is formed on the upper and lower surfaces of an insulating substrate such as a ceramic substrate by etching or the like, and a semiconductor integrated circuit, a capacitor, a resistor, and a quartz oscillator are formed on the conductive pattern. Are mounted to form an oscillation circuit. The substrate 3 has holes 3 corresponding to the protruding positions of the lead terminals 52, 52,.
Are formed, and the lead terminal 52 is inserted into the hole 32 and both are soldered, so that the lead frame 5 is electrically connected to the electronic components 31, 31,. Have been.
【００３３】本基板３の特徴としては、図１及び図２
（基板３がモールドベース２に搭載された状態を示す平
面図であって電子部品を省略している）に示すように、
四辺のうちの互いに対向する２辺の中央部分が外側に張
り出された張り出し部３３，３３で構成されていること
にある。この張り出し部３３，３３は、上記モールドベ
ース２において凹部２２，２２が形成されている側面２
１に対応した２辺に形成されている。また、図２に示す
ように、これら各張り出し部３３，３３の上面には、上
記リード端子５２，５２，…のうちの基準電位端子に接
続された基準電位部分としての基準電位パターン３４，
３４が形成されている（図２では、この基準電位パター
ン３４，３４に斜線を付している）。The features of the substrate 3 are shown in FIGS.
As shown in (a plan view showing a state where the substrate 3 is mounted on the mold base 2 and omitting the electronic components),
The central part of the two sides facing each other out of the four sides is constituted by projecting portions 33, 33 projecting outward. The overhanging portions 33 are formed on the side surface 2 where the concave portions 22 are formed in the mold base 2.
1 are formed on two sides. As shown in FIG. 2, on the upper surface of each of the overhang portions 33, 33, a reference potential pattern 34 as a reference potential portion connected to a reference potential terminal of the lead terminals 52, 52,.
34 are formed (in FIG. 2, the reference potential patterns 34, 34 are shaded).
【００３４】−ケース４の構成説明− ケース４は、金属薄板のプレス加工等によって下面が開
放された箱形に成形されており、上記基板３が搭載され
たモールドベース２に対して上方から嵌め合わされて係
止されることにより、基板３を覆うものである。-Description of Configuration of Case 4 The case 4 is formed into a box shape with an open lower surface by pressing a thin metal plate or the like, and is fitted from above to the mold base 2 on which the substrate 3 is mounted. The board 3 is covered by being fitted and locked.
【００３５】本ケース４の特徴の一つとして、上記モー
ルドベース２において凹部２２，２２が形成されている
側面２１に対応した側面の下端縁部分には、水平方向に
所定寸法を存した２箇所に切り込み４１，４１が形成さ
れており、この両切り込み４１，４１の内側部分が僅か
にケース４の内部側に折り曲げられて接続手段としての
基準電位接触片４２が形成されている。一方、上記切り
込み４１，４１の両外側部分において上記モールドベー
ス２の凹部２２，２２に対応した位置には、ケース４内
部に向かって突出する凸部４３，４３が形成されている
（図３参照）。つまり、ケース４がモールドベース２に
組み付けられる際、このケース４の凸部４３，４３が、
モールドベース２の凹部２２，２２に嵌り込むことによ
って、この両者２，４が一体的に係合される構成となっ
ている。尚、この凹部２２，２２及び凸部４３，４３の
位置は、凹部２２に凸部４３が嵌り込んだ際に、上記基
準電位接触片４２の下端縁が基板３の基準電位パターン
３４に当接または押圧されるように設定されている。こ
のようにして、この凹部２２及び凸部４３によって本発
明でいう係止手段が構成されている。One of the features of this case 4 is that two portions having predetermined dimensions in the horizontal direction are provided at the lower edge portion of the side surface corresponding to the side surface 21 where the concave portions 22 and 22 are formed in the mold base 2. Cuts 41, 41 are formed, and the inside portions of both cuts 41, 41 are slightly bent toward the inside of case 4 to form reference potential contact piece 42 as connection means. On the other hand, convex portions 43, 43 protruding toward the inside of the case 4 are formed at positions corresponding to the concave portions 22, 22 of the mold base 2 on both outer portions of the cuts 41, 41. ). That is, when the case 4 is assembled to the mold base 2, the protrusions 43 of the case 4
By fitting into the concave portions 22, 22 of the mold base 2, the two 2, 4 are integrally engaged. The positions of the concave portions 22, 22 and the convex portions 43, 43 are such that when the convex portion 43 is fitted into the concave portion 22, the lower end edge of the reference potential contact piece 42 abuts on the reference potential pattern 34 of the substrate 3. Or, it is set so as to be pressed. In this manner, the concave portion 22 and the convex portion 43 constitute the locking means according to the present invention.
【００３６】−圧電発振器１の組立動作の説明− 次に、上述した各部品２，３，４を一体的に組み付ける
圧電発振器１の組立動作について説明する。この動作
は、作業者による手作業または自動組立装置による自動
作業の何れにおいても同様に行われる。-Description of Assembling Operation of Piezoelectric Oscillator 1- Next, an assembling operation of the piezoelectric oscillator 1 in which the above-described components 2, 3, and 4 are integrally assembled will be described. This operation is similarly performed in any of the manual operation by the operator and the automatic operation by the automatic assembling apparatus.
【００３７】先ず、モールドベース２に対して基板３を
組み付ける。詳しくは、モールドベース２の上面に基板
３を搭載する際、基板３に形成されている各孔３２，３
２，…にモールドベース２上のリード端子５２，５２，
…をそれぞれ挿通し、この両者を半田付けする。これに
より、モールドベース２に対して基板３が一体的に組み
付けられると共に、リードフレーム５と各電子部品３
１，３１，…とが電気的に接続される。First, the substrate 3 is attached to the mold base 2. More specifically, when mounting the substrate 3 on the upper surface of the mold base 2, each of the holes 32, 3 formed in the substrate 3
The lead terminals 52, 52, 52,
... are inserted, and both are soldered. As a result, the substrate 3 is integrally attached to the mold base 2 and the lead frame 5 and each electronic component 3
Are electrically connected.
【００３８】次に、モールドベース２に対してケース４
を組み付ける。詳しくは、上述した如く基板３が搭載さ
れたモールドベース２に対して上方からケース４を嵌め
合わせる。この際、モールドベース２において凹部２２
が形成されている側面２１と、ケース４において凸部４
３が形成されている側面とが対向するように両者を組み
付ける。図３に示すように、モールドベース２に対し
て、ある位置までケース４を嵌め込むと、ケース４の凸
部４３が、モールドベース２の凹部２２に嵌り込み、こ
れによって両者２，４が一体的に係合される。そして、
この状態では、ケース４の基準電位接触片４２は基板３
の基準電位パターン３４に接触することになる。図４
は、このようにして、モールドベース２にケース４を組
み付けた状態の圧電発振器１を外側から見た図１のＩＶ
矢視図である。このように、これら３者２，３，４を一
体的に組み付けた場合、上記基準電位接触片４２と基板
３とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝Ａ（図３
参照）が形成されることになる。そして、この溝Ａの内
部に半田Ｂを流し込むことにより、基板３に対してケー
ス４が一体的に組み付けられると共に、基準電位パター
ン３４とケース４とが電気的に強固に接続され、このケ
ース４がリードフレーム５の基準電位端子に導通される
ことで所定のシールド効果が発揮されることになる。Next, the case 4 is
Assemble. Specifically, the case 4 is fitted from above to the mold base 2 on which the substrate 3 is mounted as described above. At this time, the concave portion 22 is formed in the mold base 2.
And the convex portion 4 in the case 4
The two are assembled so that the side surface on which 3 is formed faces each other. As shown in FIG. 3, when the case 4 is fitted to the mold base 2 to a certain position, the convex portion 43 of the case 4 fits into the concave portion 22 of the mold base 2, whereby the two 2 and 4 are integrated. Are engaged. And
In this state, the reference potential contact piece 42 of the case 4
The reference potential pattern 34 of FIG. FIG.
FIG. 1 shows the piezoelectric oscillator 1 in a state where the case 4 is assembled to the mold base 2 as seen from the outside in FIG.
It is an arrow view. As described above, when these three members 2, 3, 4 are integrally assembled, a groove A (see FIG. 3) having a substantially V-shaped cross section opened laterally by the reference potential contact piece 42 and the substrate 3.
Ref.) Is formed. Then, by pouring the solder B into the inside of the groove A, the case 4 is integrally assembled to the substrate 3 and the reference potential pattern 34 and the case 4 are electrically and strongly connected. Is conducted to the reference potential terminal of the lead frame 5, whereby a predetermined shielding effect is exhibited.
【００３９】以上の動作により、圧電発振器１が完成す
る。With the above operations, the piezoelectric oscillator 1 is completed.
【００４０】−実施形態の効果− 以上説明したように、本形態では、ケース４の凸部４３
がモールドベース２の凹部２２に嵌り込むことによっ
て、モールドベース２に対するケース４の相対位置を安
定して得ることができると共に、この嵌り込み動作と同
期してケース４の基準電位接触片４２を基板３の基準電
位パターン３４に接触させることができる。つまり、モ
ールドベース２に対するケース４の組み付けとシールド
効果を得るための構成とが同時に得られるものである。
このため、従来の保持片（図１４参照）を要することな
しに、圧電発振器１を組み立てることが可能となる。つ
まり、従来の曲げ加工が不要になって、圧電発振器１の
製造作業の高効率化を図ることができる。また、保持片
の存在が原因でケースのベースに対する高い位置合わせ
精度を必要とするといったこともなくなり、これによっ
ても圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることがで
きる。-Effects of Embodiment- As described above, in the present embodiment, the protrusion 43 of the case 4 is used.
Is fitted in the concave portion 22 of the mold base 2 so that the relative position of the case 4 with respect to the mold base 2 can be stably obtained, and the reference potential contact piece 42 of the case 4 is attached to the substrate in synchronization with the fitting operation. 3 can be brought into contact with the reference potential pattern 34. That is, the assembly of the case 4 to the mold base 2 and the configuration for obtaining the shielding effect can be obtained at the same time.
Therefore, it is possible to assemble the piezoelectric oscillator 1 without requiring a conventional holding piece (see FIG. 14). That is, the conventional bending process is not required, and the efficiency of the manufacturing operation of the piezoelectric oscillator 1 can be increased. In addition, the need for high positioning accuracy with respect to the base of the case due to the presence of the holding piece is eliminated, and thus, the efficiency of the manufacturing operation of the piezoelectric oscillator 1 can be improved.
【００４１】また、上記凹部２２内に凸部４３が嵌り込
むことで、モールドベース２とケース４との相対位置が
保持された状態で、半田付け作業を行うことができるた
め、その作業性が良好である。Further, by fitting the convex portion 43 into the concave portion 22, the soldering operation can be performed in a state where the relative position between the mold base 2 and the case 4 is maintained, so that the workability is improved. Good.
【００４２】更に、ケース４の一部分を折り曲げ加工す
るといった比較的簡単な加工で基準電位接触片４２を得
ることができるため、実用性の高い構造となっている。
また、この基準電位接触片４２はケース４内部に折り曲
げられて形成されるため、ケース４の側面から突出する
ことがなく、圧電発振器１の大型化を招くこともない。Further, since the reference potential contact piece 42 can be obtained by relatively simple processing such as bending a part of the case 4, a highly practical structure is obtained.
Further, since the reference potential contact piece 42 is formed by being bent inside the case 4, it does not protrude from the side surface of the case 4, and the piezoelectric oscillator 1 does not become large.
【００４３】加えて、基板３に張り出し部３３を備えさ
せ、この張り出し部３３上に基準電位パターン３４を形
成したことにより、基準電位接触片４２が基板３上の他
の回路パターンに接触してしまうといった状況を回避で
き、確実に基準電位パターン３４のみに接触させること
ができる。更に、この張り出し部３３以外の部分は、こ
の張り出し部３３よりもケース４内側に後退している。
このため、ケース４をモールドベース２に装着する際に
基板３が邪魔になってケース４が嵌め込み難いといった
状況を回避でき、装着作業性を良好に得ることができ
る。In addition, since the substrate 3 is provided with the overhanging portion 33 and the reference potential pattern 34 is formed on the overhanging portion 33, the reference potential contact piece 42 comes into contact with another circuit pattern on the substrate 3. Can be avoided, and only the reference potential pattern 34 can be reliably contacted. Further, portions other than the overhang portion 33 are retracted inside the case 4 from the overhang portion 33.
For this reason, when mounting the case 4 on the mold base 2, it is possible to avoid a situation in which the substrate 3 is in the way and the case 4 is difficult to fit, and good mounting workability can be obtained.
【００４４】（第２実施形態）次に、本発明の第２実施
形態について説明する。本形態は、ケース４をリードフ
レーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形
例である。従って、ここでは、この導通のための構成に
ついてのみ説明する。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described. This embodiment is a modification of the configuration for conducting the case 4 to the reference potential terminal of the lead frame 5. Therefore, only the configuration for this conduction will be described here.
【００４５】図５及び図６に示すように、本形態の圧電
発振器１は、リード端子５２とケース４とを電気的に接
続するための接続部材としての導通用金属片６を備えて
いる。この金属片６は、Ｌ型の板材で成り、一辺６１側
に、リード端子挿通用の孔６２が形成されている。この
金属片６が基板３に取り付けられた状態では、この孔６
２に各リード端子５２のうちの基準電位部分となる基準
電位端子５２Ａが挿通されて半田付けされることにより
（半田付け部分を図６に符号Ｂ１で示す）、金属片６の
上記一辺６１が水平に延びて基板３上に位置する一方、
他辺６３が基板３の一端縁から鉛直下方に延びることに
なる。As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the piezoelectric oscillator 1 of the present embodiment includes a conductive metal piece 6 as a connecting member for electrically connecting the lead terminal 52 and the case 4. The metal piece 6 is made of an L-shaped plate material, and has a lead terminal insertion hole 62 formed on one side 61 side. When the metal piece 6 is attached to the substrate 3, the hole 6
The reference potential terminal 52A serving as the reference potential portion of each of the lead terminals 52 is inserted into the lead terminal 52 and soldered (the soldered portion is indicated by reference numeral B1 in FIG. 6), so that the one side 61 of the metal piece 6 is While extending horizontally and located on the substrate 3,
The other side 63 extends vertically downward from one edge of the substrate 3.
【００４６】また、モールドベース２には、上記金属片
６の鉛直部分（上記他辺）６３を収容するための凹溝２
３が形成されている。この凹溝２３に金属片６の鉛直部
分６３が収容されることにより、金属片６がモールドベ
ース２の側面から突出することがないようになってい
る。The mold base 2 has a groove 2 for accommodating the vertical portion (the other side) 63 of the metal piece 6.
3 are formed. By accommodating the vertical portion 63 of the metal piece 6 in the concave groove 23, the metal piece 6 does not protrude from the side surface of the mold base 2.
【００４７】更に、ケース４の側面には、上記金属片６
の位置に対応して開口４４が形成されている。つまり、
このケース４がモールドベース２に組み付けられた状態
では、この開口４４が金属片６の鉛直部６３に臨むこと
になり、この開口４４の外側から半田付け作業を行うこ
とによって（半田付け部分を図６に符号Ｂ２で示す）、
金属片６とケース４とを電気的に接続する構成となって
いる。つまり、リードフレーム５の基準電位端子とケー
ス４とは、リード端子５２の基準電位端子５２Ａ、金属
片６を介して電気的に接続された状態となっている。Further, the metal piece 6
An opening 44 is formed corresponding to the position. That is,
When the case 4 is assembled to the mold base 2, the opening 44 faces the vertical portion 63 of the metal piece 6, and a soldering operation is performed from the outside of the opening 44 (see FIG. 6 is indicated by reference numeral B2),
The metal piece 6 and the case 4 are electrically connected. That is, the reference potential terminal of the lead frame 5 and the case 4 are electrically connected via the reference potential terminal 52A of the lead terminal 52 and the metal piece 6.
【００４８】尚、本形態においても、上述した第１実施
形態のものと同様に、モールドベース２の側面には凹部
２２，２２が設けられ、ケース４の内面には凸部４３，
４３が設けられて、この両者が係合することで、半田付
け作業時の両者２，４の相対位置が位置決めされるよう
になっている。In this embodiment, similarly to the first embodiment, concave portions 22 are provided on the side surface of the mold base 2 and convex portions 43 are provided on the inner surface of the case 4.
43 is provided, and by engaging the two, the relative positions of the two 2 and 4 during the soldering operation are determined.
【００４９】この構成によっても、従来の保持片を要す
ることなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能と
なり、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位
置合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器
１の製造作業の高効率化を図ることができる。According to this configuration, it is possible to assemble the piezoelectric oscillator 1 without using a conventional holding piece, and it is not necessary to perform a conventional bending process or a high positioning accuracy with respect to a case base. The efficiency of the manufacturing operation of the oscillator 1 can be increased.
【００５０】尚、本形態では、金属片６を、一辺６１が
基板３上で水平に延び、他辺６３が鉛直下方に延びたＬ
型に構成したが、この他辺６３が鉛直上方に延びる形状
のものを採用してもよい。この場合、ケース４の開口４
４の位置は比較的高い位置に形成されることになる。ま
た、金属片６の形状としてはＬ型に限らず、リード端子
５２Ａとケース４とを電気的に接続できる形状であれば
如何なる形状をも採用可能である。In this embodiment, the metal piece 6 is formed as an L having one side 61 extending horizontally on the substrate 3 and the other side 63 extending vertically downward.
Although it is configured as a mold, a shape in which the other side 63 extends vertically upward may be employed. In this case, the opening 4 of the case 4
The position 4 is formed at a relatively high position. Further, the shape of the metal piece 6 is not limited to the L-shape, and any shape can be adopted as long as it can electrically connect the lead terminal 52A and the case 4.
【００５１】（第３実施形態）次に、本発明の第３実施
形態について説明する。本形態も、ケース４をリードフ
レーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形
例である。従って、ここでも、この導通のための構成に
ついてのみ説明する。(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described. This embodiment is also a modification of the configuration for conducting the case 4 to the reference potential terminal of the lead frame 5. Therefore, here, only the configuration for this conduction will be described.
【００５２】図７及び図８に示すように、本形態の圧電
発振器１は、ケース４の側面の中央部分にコ字状に切り
込まれて成る切り込み部４５を有し、この切り込み部４
５の内側に接続手段としての基準電位接触片４６を形成
している。この基準電位接触片４６は、その下端縁のみ
がケース４に連続しており、この部分で所定角度だけケ
ース４の内側に折り曲げられている。As shown in FIGS. 7 and 8, the piezoelectric oscillator 1 of the present embodiment has a cut portion 45 cut into a U-shape at the center of the side surface of the case 4.
A reference potential contact piece 46 as a connection means is formed inside 5. Only the lower end edge of the reference potential contact piece 46 is continuous with the case 4 and is bent inside the case 4 by a predetermined angle at this portion.
【００５３】一方、基板３の端縁部分であって上記基準
電位接触片４６に対応した箇所には基準電位部分として
の基準電位パターン３５が設けられている。この基準電
位パターン３５は、基板３の上面から側端面及び下面に
亘って形成されている。図７では、この基準電位パター
ン３５の形成位置に斜線を付している。On the other hand, a reference potential pattern 35 as a reference potential portion is provided at a position corresponding to the reference potential contact piece 46 at an edge portion of the substrate 3. This reference potential pattern 35 is formed from the upper surface of the substrate 3 to the side end surface and the lower surface. In FIG. 7, the formation position of the reference potential pattern 35 is hatched.
【００５４】更に、モールドベース２における上記基準
電位パターン３５に対応した位置には切り欠き部２４が
形成されている。この切り欠き部２４は、モールドベー
ス２の上端縁部分を矩形状に切除することにより形成さ
れており、その幅寸法は、上記基準電位接触片４６の幅
寸法よりも僅かに大きく設定されている。Further, a cutout portion 24 is formed in the mold base 2 at a position corresponding to the reference potential pattern 35. The notch 24 is formed by cutting off the upper edge of the mold base 2 in a rectangular shape, and its width is set slightly larger than the width of the reference potential contact piece 46. .
【００５５】本形態における圧電発振器１の組立時、モ
ールドベース２上に基板３が搭載された状態では、モー
ルドベース２の切り欠き部２４の上側に基準電位パター
ン３５が位置している。この状態で図８（ａ）に示すよ
うに、モールドベース２に対して上方からケース４を嵌
め合わさせると、上記基準電位接触片４６が基板３の端
縁に接触して外側へ弾性変形する。この状態から更にケ
ース４をモールドベース２側に押し込み、基準電位接触
片４６が基板３の端縁を乗り越えると、図８（ｂ）に示
すように、基準電位接触片４６が元の形状に復帰して基
板３の下面に係止する。つまり、基準電位接触片４６が
基板３の下面に形成されている基準電位パターン３５に
接触した状態になる。この際にも、上述した第１実施形
態の場合と同様に、基準電位接触片４６と基板３とによ
って側方に開放した断面略Ｖ字状の溝Ａ（図８（ｂ）参
照）が形成されることになる。そして、この溝Ａの内部
に半田を流し込むことにより（半田は図示省略）、基板
３に対してケース４が一体的に組み付けられると共に、
基準電位パターン３５とケース４とが電気的に強固に接
続され、このケース４がリードフレーム５の基準電位端
子に導通されることになる。At the time of assembling the piezoelectric oscillator 1 according to the present embodiment, when the substrate 3 is mounted on the mold base 2, the reference potential pattern 35 is located above the cutout 24 of the mold base 2. In this state, when the case 4 is fitted to the mold base 2 from above as shown in FIG. 8A, the reference potential contact piece 46 contacts the edge of the substrate 3 and is elastically deformed outward. . From this state, the case 4 is further pushed into the mold base 2 side, and when the reference potential contact piece 46 gets over the edge of the substrate 3, the reference potential contact piece 46 returns to the original shape as shown in FIG. To lock the lower surface of the substrate 3. That is, the reference potential contact piece 46 comes into contact with the reference potential pattern 35 formed on the lower surface of the substrate 3. At this time, similarly to the case of the above-described first embodiment, a groove A having a substantially V-shaped cross section (see FIG. 8B) opened laterally by the reference potential contact piece 46 and the substrate 3 is formed. Will be done. Then, by pouring the solder into the inside of the groove A (the solder is not shown), the case 4 is integrally attached to the substrate 3, and
The reference potential pattern 35 and the case 4 are electrically firmly connected, and the case 4 is electrically connected to the reference potential terminal of the lead frame 5.
【００５６】本形態においても、上述した第１実施形態
のものと同様に、モールドベース２の側面２１には凹部
２２，２２が設けられ、ケース４の内面には凸部４３，
４３が設けられて、この両者が係合することで、半田付
け作業時の両者２，４の相対位置が位置決めされるよう
になっている。これら凹部２２，２２及び凸部４３，４
３の位置は、凹部２２に凸部４３が嵌り込んだ際に、基
準電位接触片４６が基板３の端縁を乗り越えて基板３の
下面に係止されるように設定されている。In this embodiment, similarly to the first embodiment, concave portions 22 are provided on the side surface 21 of the mold base 2, and convex portions 43, 22 are provided on the inner surface of the case 4.
43 is provided, and by engaging the two, the relative positions of the two 2 and 4 during the soldering operation are determined. These concave portions 22, 22 and convex portions 43, 4
The position 3 is set so that when the convex portion 43 fits into the concave portion 22, the reference potential contact piece 46 goes over the edge of the substrate 3 and is locked to the lower surface of the substrate 3.
【００５７】本形態においても、従来の保持片を要する
ことなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能とな
り、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置
合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１
の製造作業の高効率化を図ることができる。また、基準
電位接触片４６が、基板３を乗り越えて元の形状に復帰
することにより基板３に係止されることになるため、係
止構造とケース４の基準電位部分への導通構造とを同時
に得ることができる。Also in this embodiment, it is possible to assemble the piezoelectric oscillator 1 without using a conventional holding piece, and it is not necessary to perform a conventional bending process or a high positioning accuracy with respect to a case base. Oscillator 1
The efficiency of the manufacturing operation can be improved. Further, since the reference potential contact piece 46 gets over the substrate 3 and returns to the original shape and is locked to the substrate 3, the locking structure and the conduction structure to the reference potential portion of the case 4 are separated. Can be obtained at the same time.
【００５８】（第４実施形態）次に、本発明の第４実施
形態について説明する。本形態も、ケース４をリードフ
レーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形
例である。従って、ここでも、この導通のための構成に
ついてのみ説明する。(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. This embodiment is also a modification of the configuration for conducting the case 4 to the reference potential terminal of the lead frame 5. Therefore, here, only the configuration for this conduction will be described.
【００５９】図９及び図１０に示すように、本形態の圧
電発振器１は、ケース４の側面の中央部分にＨ型（横向
きのＨ型）に切り込まれて成る切り込み部４７を有し、
この切り込み部４７により接続手段としての一対の基準
電位接触片４８，４８が形成されている。これら基準電
位接触片４８，４８は、その外側端縁のみがケース４に
連続しており、この部分で所定角度だけケース４の内側
に折り曲げられている。As shown in FIGS. 9 and 10, the piezoelectric oscillator 1 of the present embodiment has an H-shaped (horizontal H-shaped) cut portion 47 at the center of the side surface of the case 4.
The cut portion 47 forms a pair of reference potential contact pieces 48, 48 as connection means. Only the outer edges of these reference potential contact pieces 48, 48 are continuous with the case 4, and are bent inside the case 4 by a predetermined angle at this portion.
【００６０】一方、モールドベース２の側面２１の中央
部には外側面部分が除去されて凹陥部２５が形成されて
おり、この凹陥部２５の内部ではリードフレーム５の基
準電位部分となるフレーム本体５１Ａが露出している。
図９では、この露出したフレーム本体５１Ａに斜線を付
している。On the other hand, a concave portion 25 is formed by removing the outer surface portion at the center of the side surface 21 of the mold base 2, and inside the concave portion 25, a frame body serving as a reference potential portion of the lead frame 5 is formed. 51A is exposed.
In FIG. 9, the exposed frame body 51A is hatched.
【００６１】本形態における圧電発振器１の組立時、モ
ールドベース２に対して上方からケース４を嵌め合わさ
せると、上記基準電位接触片４８，４８がモールドベー
ス２の側面２１に接触して外側へ弾性変形する。この状
態から更にケース４をモールドベース２側に押し込み、
基準電位接触片４８，４８がモールドベース２の側面２
１乗り越えると、図１０に示すように、基準電位接触片
４８，４８が、モールドベース２の側面２１の凹陥部２
５に嵌り込んで元の形状に復帰し、この凹陥部２５の周
縁に係止される。つまり、基準電位接触片４８，４８が
上記露出しているフレーム本体５１Ａに接触した状態に
なる。そして、この凹陥部２５に半田を流し込むことに
より（半田は図示省略）、モールドベース２に対してケ
ース４が一体的に組み付けられると共に、フレーム本体
５１Ａとケース４とが電気的に接続され、このケース４
がリードフレーム５の基準電位端子に導通されることに
なる。At the time of assembling the piezoelectric oscillator 1 according to the present embodiment, when the case 4 is fitted to the mold base 2 from above, the reference potential contact pieces 48, 48 contact the side surfaces 21 of the mold base 2 and move outward. Elastically deform. From this state, the case 4 is further pushed into the mold base 2 side,
The reference potential contact pieces 48, 48 are on the side surface 2 of the mold base 2.
After one ride, as shown in FIG. 10, the reference potential contact pieces 48, 48
5 and returns to the original shape, and is locked to the peripheral edge of the concave portion 25. That is, the reference potential contact pieces 48 are in contact with the exposed frame body 51A. Then, by pouring the solder into the concave portion 25 (the solder is not shown), the case 4 is integrally assembled with the mold base 2 and the frame body 51A and the case 4 are electrically connected. Case 4
Is conducted to the reference potential terminal of the lead frame 5.
【００６２】本形態においても、従来の保持片を要する
ことなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能とな
り、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置
合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１
の製造作業の高効率化を図ることができる。また、上記
第３実施形態の場合と同様に、基準電位接触片４８，４
８が、モールドベース２の側面２１を乗り越えて元の形
状に復帰することにより基板３に係止されることになる
ため、この場合にも係止構造とケースの基準電位部分へ
の導通構造とを同時に得ることができる。Also in this embodiment, it is possible to assemble the piezoelectric oscillator 1 without using a conventional holding piece, and it is not necessary to perform a conventional bending process or a high positioning accuracy with respect to a case base. Oscillator 1
The efficiency of the manufacturing operation can be improved. Further, similarly to the third embodiment, the reference potential contact pieces 48, 4
8 is locked to the substrate 3 by climbing over the side surface 21 of the mold base 2 and returning to its original shape. In this case, too, the locking structure and the structure for conducting to the reference potential portion of the case are required. Can be obtained at the same time.
【００６３】（変形例）上述した各実施形態以外に以下
に述べるような変形例も本発明の範疇である。図１１〜
図１３は、各変形例における基準電位部分へのケース４
の半田付け部分を示す断面図である。(Modifications) In addition to the above embodiments, the following modifications are also included in the scope of the present invention. FIG.
FIG. 13 shows a case 4 to the reference potential portion in each modification.
3 is a cross-sectional view showing a soldered portion of FIG.
【００６４】先ず、図１１に示すものは、ケース４の側
面の一部分であって、基板３の上面に対応する部分を内
側へ凹陥（凹陥部７１）させたものである。尚、上述し
た第３実施形態の場合と同様に、基板３の端縁部には基
準電位パターンが形成されている。また、この凹陥部７
１には半田付け用の開口７２が形成されており、ケース
４の外側からの半田付け作業が可能となっている。First, what is shown in FIG. 11 is a part of the side surface of the case 4 corresponding to the upper surface of the substrate 3 with an inward recess (recess 71). Note that a reference potential pattern is formed at the edge of the substrate 3 as in the case of the third embodiment described above. In addition, this recess 7
An opening 72 for soldering is formed in 1, so that a soldering operation from the outside of the case 4 is possible.
【００６５】図１２に示すものは、ケース４の側面に上
述したような凹陥部７１を形成することなしに、基板３
に対応する部分に半田付け用の開口７２を形成したもの
である。この場合にも、基板３の端縁部には基準電位パ
ターンが形成されており、ケース４の外側からの半田付
け作業によって基準電位パターンとケース４とが接続さ
れるようになっている。FIG. 12 shows a substrate 3 without forming the above-described recess 71 on the side surface of the case 4.
An opening 72 for soldering is formed in a portion corresponding to. Also in this case, a reference potential pattern is formed at the edge of the substrate 3, and the reference potential pattern and the case 4 are connected by a soldering operation from outside the case 4.
【００６６】図１３（ａ）に示すものは、ケース４の内
面の一部分であって、基板３に対応する部分に突起７３
を形成したものである。これによれば、モールドベース
２に対してケース４を嵌め込むのみで、基板３の端縁に
形成された基準電極パターンとケース４とを導通させる
ことができる。また、必要に応じて、図１３（ｂ）に示
すように、ケース４に半田付け用の開口７２を形成して
もよい。この開口７２からの半田付けを行うことによっ
て基準電極パターンとケース４との導通をより確実に行
うことができる。FIG. 13A shows a part of the inner surface of the case 4, and the projection 73 is formed on a part corresponding to the substrate 3.
Is formed. According to this, the case 4 can be electrically connected to the reference electrode pattern formed on the edge of the substrate 3 only by fitting the case 4 into the mold base 2. If necessary, an opening 72 for soldering may be formed in the case 4 as shown in FIG. By conducting soldering from the opening 72, conduction between the reference electrode pattern and the case 4 can be performed more reliably.
【００６７】−その他の実施形態− 上述した各実施形態では、高周波回路部品として水晶振
動子を利用した圧電発振器を採用した場合について説明
した。本発明は、これに限らず、その他の素子を利用し
た圧電発振器等の種々の高周波回路部品に対して適用す
ることが可能である。-Other Embodiments- In each of the above-described embodiments, a case has been described in which a piezoelectric oscillator using a quartz oscillator is employed as a high-frequency circuit component. The present invention is not limited to this, and can be applied to various high-frequency circuit components such as a piezoelectric oscillator using other elements.
【００６８】また、ケース４を基準電位部分（基準電位
パターン３４，３５、基準電位端子５１ａ，５２Ａ）に
導通させるための構成としては、ケース４の互いに対向
する２つの側面に設ける必要は必ずしもなく、一方の側
面のみに設けてもよい。但し、ケース４をモールドベー
ス２に係止するための凹部２２及び凸部４３は、ケース
４及びモールドベース２の互いに相反する２面に設けて
おくことが好ましい。In order to make the case 4 conductive to the reference potential portions (reference potential patterns 34 and 35, reference potential terminals 51a and 52A), it is not always necessary to provide the case 4 on two opposing side surfaces of the case 4. , May be provided only on one side surface. However, the concave portion 22 and the convex portion 43 for locking the case 4 to the mold base 2 are preferably provided on two opposite surfaces of the case 4 and the mold base 2.
【００６９】また、モールドベース２にケース４を係止
する構成として、モールドベース２に凹部２２，２２
を、ケース４の内面に凸部４３，４３をそれぞれ形成し
ていた。本発明は、これに限らず、逆に、モールドベー
ス２に凸部を、ケース４の内面に凹部をそれぞれ形成し
てもよい。また、この係止構造も凹部と凸部とによる嵌
合に限らず、種々の係止構造を採用することが可能であ
る。更には、係止箇所も各面２箇所に限るものではな
い。As a structure for locking the case 4 to the mold base 2, the concave portions 22, 22 are formed in the mold base 2.
Are formed on the inner surface of the case 4 respectively. The present invention is not limited to this, and conversely, a convex portion may be formed on the mold base 2 and a concave portion may be formed on the inner surface of the case 4. Also, this locking structure is not limited to the fitting between the concave portion and the convex portion, and various locking structures can be adopted. Further, the locking position is not limited to two positions on each surface.
【００７０】[0070]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、以下の
ような効果が発揮される。As described above, according to the present invention, the following effects are exhibited.
【００７１】請求項１記載の発明では、ベース、基板、
ケースが一体的に組み付けられて成る高周波回路部品に
対し、ベースに対してケースを装着する際、この両者を
係止手段によって所定の相対位置で一体的に組み付けた
時点で、ケースに設けられた接続手段がリードフレーム
の基準電位部分またはそれに繋がる基準電位部分に電気
的に接続するようにしている。According to the first aspect of the present invention, the base, the substrate,
When the case is mounted on the base with respect to the high-frequency circuit component integrally assembled with the case, when the two are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means, the case is provided on the case. The connection means is electrically connected to a reference potential portion of the lead frame or a reference potential portion connected thereto.
【００７２】また、請求項２記載の発明では、ベースに
対してケースを装着する際、この両者が係止手段によっ
て所定の相対位置で一体的に組み付けられた状態で、リ
ードフレームの基準電位部分またはそれに繋がる基準電
位部分とケースとを電気的に接続する接続部材を備えさ
せている。According to the second aspect of the present invention, when the case is mounted on the base, the case and the base are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means, and the reference potential portion of the lead frame is set. Alternatively, a connection member for electrically connecting a reference potential portion connected to the case and the case is provided.
【００７３】これら発明のように、ベースに対するケー
スの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位
部分に導通させる手段とを個別に設けたことにより、従
来の保持片を廃することができる。つまり、従来の曲げ
加工が不要になって、高周波回路部品の製造作業の高効
率化を図ることができ、高周波回路部品が小型化されて
も製造作業の悪化を招くことがなくなる。また、保持片
の存在が原因でケースのベースに対する高い位置合わせ
精度を必要とするといったこともなくなり、これによっ
ても高周波回路部品の製造作業の高効率化を図ることが
でき、高周波回路部品の生産性の向上を図ることができ
る。As in these inventions, by separately providing the means for positioning the case relative to the base and the means for conducting the case to the reference potential portion, the conventional holding piece can be eliminated. In other words, the conventional bending process is not required, and the efficiency of the manufacturing operation of the high-frequency circuit component can be increased. Even if the high-frequency circuit component is downsized, the manufacturing operation does not deteriorate. In addition, the need for high positioning accuracy with respect to the base of the case due to the presence of the holding piece is eliminated, which also makes it possible to increase the efficiency of the manufacturing operation of the high-frequency circuit components, and to produce the high-frequency circuit components. Performance can be improved.
【００７４】請求項３記載の発明では、ベースの側面及
びそれに対面するケースの内面のうちの一方に設けられ
た凹部と他方に設けられた凸部とによって、ベースにケ
ースを係止させている。このため、例えば、ケースとリ
ードフレームの基準電位部分との半田付け作業を行う場
合、ベースとケースとの位置ずれを生ずることがなく、
作業性が良好になり、不良品の発生率を削減することが
できて歩留まりの向上に伴うコストの削減を図ることが
できる。According to the third aspect of the present invention, the case is locked to the base by the concave portion provided on one of the side surface of the base and the inner surface of the case facing the base and the convex portion provided on the other. . For this reason, for example, when performing the soldering work of the case and the reference potential portion of the lead frame, there is no displacement between the base and the case,
Workability is improved, the occurrence rate of defective products can be reduced, and cost reduction accompanying improvement in yield can be achieved.
【００７５】請求項４記載の発明では、ケースの一部を
ケース内部に折り曲げて基準電位接触片を形成し、ベー
スとケースとが所定の相対位置で一体的に組み付けられ
た時点で、基準電位接触片が基板上の基準電位パターン
に接触するようにしている。According to the fourth aspect of the present invention, a part of the case is bent inside the case to form a reference potential contact piece, and when the base and the case are integrally assembled at a predetermined relative position, the reference potential contact piece is formed. The contact piece contacts the reference potential pattern on the substrate.
【００７６】また、請求項５記載の発明では、上記基板
の一部の側縁におけるその長手方向の中央部分に、外方
へ張り出した張り出し部を形成し、この張り出し部上に
基準電位パターンを形成している。According to the fifth aspect of the present invention, an outwardly projecting portion is formed at a central portion of the side edge of the substrate in the longitudinal direction, and a reference potential pattern is formed on the projecting portion. Has formed.
【００７７】これら発明によれば、ケースの一部分を折
り曲げ加工するといった比較的簡単な加工作業で接続手
段を得ることができ、本発明の実用性の向上が図れる構
成を実現できる。また、この基準電位接触片はケース内
部に折り曲げられて形成されるため、ケースの側面から
突出することがなく、高周波回路部品の大型化を招くこ
ともない。特に、請求項５記載の発明では、基準電位接
触片を基準電位部分に導通させるための専用のエリアを
設けたことで、この基準電位接触片が基板上の他の回路
パターンに接触してしまうといった状況を回避でき、基
準電位接触片を確実に基準電位パターンのみに接触させ
ることができる。更に、基板における張り出し部以外の
部分は、この張り出し部よりもケース内側に後退してい
るため、ケースをベースに装着する際に基板が邪魔にな
ってケースが嵌め込み難いといった状況を回避でき、装
着作業性が良好である。これによっても、高周波回路部
品の製造作業の高効率化を図ることができる。According to these inventions, the connection means can be obtained by a relatively simple processing operation such as bending a part of the case, and a configuration which can improve the practicality of the present invention can be realized. Further, since the reference potential contact piece is formed by being bent inside the case, the reference potential contact piece does not protrude from the side surface of the case, and the size of the high-frequency circuit component does not increase. In particular, according to the fifth aspect of the present invention, since a dedicated area for conducting the reference potential contact piece to the reference potential portion is provided, the reference potential contact piece comes into contact with another circuit pattern on the substrate. Such a situation can be avoided, and the reference potential contact piece can be reliably brought into contact with only the reference potential pattern. Furthermore, since the portion other than the overhanging portion of the board is recessed inside the case from the overhanging portion, it is possible to avoid a situation where the board is in the way when the case is mounted on the base and the case is difficult to fit, and the mounting is performed. Workability is good. This also makes it possible to increase the efficiency of the manufacturing operation of the high-frequency circuit component.
【００７８】請求項６記載の発明では、上記接続部材
を、基板上の基準電位部分とケースとに跨って架設され
る金属片とし、ケースにおける金属片に対応する位置に
開口を形成して、この開口の外側からの半田付け作業に
より金属片とケースとを接続している。In the invention according to claim 6, the connection member is a metal piece spanning the reference potential portion on the substrate and the case, and an opening is formed at a position corresponding to the metal piece in the case. The metal piece and the case are connected by a soldering operation from outside the opening.
【００７９】また、請求項７記載の発明では、金属片に
形成した孔に、ベースの上端から上方に延びるリード端
子を挿通して半田付けしている。In the invention according to claim 7, the lead terminal extending upward from the upper end of the base is inserted into the hole formed in the metal piece and soldered.
【００８０】これら発明によれば、ケースの内部に収容
した別部品（金属片）によってケースを基準電位部分に
導通させる構成を採用したものに対し、ケースの装着後
であってもケースと基準電位部分とを半田付けにより強
固に接続することが可能になる。According to these inventions, the case where the case is connected to the reference potential portion by another component (metal piece) housed inside the case is adopted, whereas the case and the reference potential are connected even after the case is mounted. It is possible to firmly connect the parts to each other by soldering.
【００８１】請求項８記載の発明では、ケースの一部を
ケース内部に折り曲げて基準電位接触片を形成し、ベー
スに対してケースを装着する際、基準電位接触片を基板
に当接させ弾性変形させ、この基準電位接触片が基板を
乗り越えた時点で基準電位接触片が基板上の基準電位パ
ターンに接触する構成としている。According to the present invention, a part of the case is bent into the inside of the case to form a reference potential contact piece, and when the case is mounted on the base, the reference potential contact piece is brought into contact with the substrate so as to be elastic. When deformed, the reference potential contact piece comes into contact with the reference potential pattern on the substrate when the reference potential contact piece gets over the substrate.
【００８２】また、請求項９記載の発明では、上記と同
様にケースの一部をケース内部に折り曲げて基準電位接
触片を形成し、ベースに対してケースを装着する際、基
準電位接触片をベースの側面に当接させて弾性変形さ
せ、この基準電位接触片がベースの側面を乗り越えて、
この側面上に形成した凹陥部内に入り込んだ時点で、こ
の凹陥部内で露出する基準電位部分に基準電位接触片が
接触する構成としている。According to the ninth aspect of the present invention, similarly to the above, a part of the case is bent into the inside of the case to form a reference potential contact piece, and when the case is mounted on the base, the reference potential contact piece is formed. It is brought into contact with the side of the base and elastically deformed, and this reference potential contact piece climbs over the side of the base,
The reference potential contact piece comes into contact with the reference potential portion exposed in the concave portion when it enters the concave portion formed on the side surface.
【００８３】これら発明によれば、基準電位接触片が基
板やベースの側面を乗り越えて元の形状に復帰すること
により、基準電位接触片は基板やベースの側面に係止さ
れることになる。また、この係止構造が得られると同時
に、ケースは基準電位部分に導通されることになる。こ
のため、基準電位接触片と基準電位部分との位置ずれを
防止できてシールド効果を確実に得ることができる。According to these inventions, the reference potential contact piece is locked on the side face of the substrate or base by getting over the side face of the substrate or base and returning to the original shape. At the same time as this locking structure is obtained, the case is conducted to the reference potential portion. For this reason, the displacement between the reference potential contact piece and the reference potential portion can be prevented, and the shielding effect can be reliably obtained.
【００８４】請求項１０記載の発明では、接続手段と基
準電位部分との接触部分を半田付けしている。このた
め、接続手段と基準電位部分との接触部分を強固に接続
することができ、導通状態を確実に得ることができる。
その結果、シールド効果の信頼性の向上することがで
き、圧電回路部品からの高周波ノイズの輻射を確実に抑
えることができる。According to the tenth aspect, the contact portion between the connection means and the reference potential portion is soldered. For this reason, the contact portion between the connection means and the reference potential portion can be firmly connected, and a conductive state can be reliably obtained.
As a result, the reliability of the shielding effect can be improved, and the radiation of high-frequency noise from the piezoelectric circuit component can be reliably suppressed.
【図１】第１実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図で
ある。FIG. 1 is an exploded perspective view of a piezoelectric oscillator according to a first embodiment.
【図２】基板がモールドベースに搭載された状態を示す
平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state where the substrate is mounted on a mold base.
【図３】基準電位部分へのケースの半田付け部分を示す
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a soldered portion of a case to a reference potential portion.
【図４】圧電発振器を外側から見た図１のＩＶ矢視図で
ある。FIG. 4 is a view of the piezoelectric oscillator viewed from the outside in FIG.
【図５】第２実施形態における図１相当図である。FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 1 in a second embodiment.
【図６】第２実施形態における図３相当図である。FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 3 in a second embodiment.
【図７】第３実施形態における図１相当図である。FIG. 7 is a diagram corresponding to FIG. 1 in a third embodiment.
【図８】第３実施形態における図３相当図である。FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 3 in a third embodiment.
【図９】第４実施形態における図１相当図である。FIG. 9 is a diagram corresponding to FIG. 1 in a fourth embodiment.
【図１０】第４実施形態における図３相当図である。FIG. 10 is a diagram corresponding to FIG. 3 in a fourth embodiment.
【図１１】変形例における図３相当図である。FIG. 11 is a diagram corresponding to FIG. 3 in a modified example.
【図１２】他の変形例における図３相当図である。FIG. 12 is a diagram corresponding to FIG. 3 in another modified example.
【図１３】更なる他の変形例における図３相当図であ
る。FIG. 13 is a diagram corresponding to FIG. 3 in still another modified example.
【図１４】従来例における図１相当図である。FIG. 14 is a diagram corresponding to FIG. 1 in a conventional example.
【図１５】従来例におけるケースの装着動作を説明する
ための断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining a case mounting operation in a conventional example.
１ 圧電発振器（高周波回路部品） ２ モールドベース ２２ 凹部（係止手段） ２５ 凹陥部 ３ 基板 ３１ 電子部品 ３３ 張り出し部 ３４，３５ 基準電位パターン（基準電位部分） ４ ケース ４２ 基準電位接触片（接続手段） ４３ 凸部（係止手段） ４４ 開口 ４６，４８ 基準電位接触片（接続手段） ５１Ａ フレーム本体（基準電位部分） ５２ リード端子 ５２Ａ 基準電位端子（基準電位部分） ６ 金属片（接続部材） ６２ 孔 Ｂ 半田 REFERENCE SIGNS LIST 1 piezoelectric oscillator (high-frequency circuit component) 2 mold base 22 concave portion (locking means) 25 concave portion 3 substrate 31 electronic component 33 overhang portion 34, 35 reference potential pattern (reference potential portion) 4 case 42 reference potential contact piece (connection means) 43 43 Projection (locking means) 44 Opening 46, 48 Reference potential contact piece (connection means) 51A Frame body (reference potential portion) 52 Lead terminal 52A Reference potential terminal (reference potential portion) 6 Metal piece (connection member) 62 Hole B Solder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 雅樹 兵庫県加古川市平岡町新在家字鴻野1389番 地 株式会社大真空内 (72)発明者 品脇 康親 兵庫県加古川市平岡町新在家字鴻野1389番 地 株式会社大真空内 Ｆターム(参考） 4E360 BA03 BB05 BC06 ED23 ED27 GA34 GC02 5E321 AA01 BB44 CC03 CC12 GG05 5J079 AA04 BA43 HA15 HA28 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Masaki Yamashita 1389 Konono, a new resident character in Hiraoka-cho, Kakogawa City, Hyogo Prefecture, Japan. Address Large vacuum Co., Ltd. F-term (reference) 4E360 BA03 BB05 BC06 ED23 ED27 GA34 GC02 5E321 AA01 BB44 CC03 CC12 GG05 5J079 AA04 BA43 HA15 HA28
Claims (10)
と、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基
板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付け
られたケースとを備えた高周波回路部品において、 上記ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながら
このベースに対してケースを係止する係止手段が設けら
れている一方、 上記ケースには、リードフレームの基準電位部分または
それに繋がる基準電位部分に電気的に接続可能な接続手
段が設けられており、 上記接続手段は、ベースに対してケースを装着する際、
この両者が係止手段によって所定の相対位置で一体的に
組み付けられた時点で、リードフレームの基準電位部分
またはそれに繋がる基準電位部分に電気的に接続するよ
う構成されていることを特徴とする高周波回路部品。1. A high-frequency circuit comprising: a base on which a lead frame is molded; a substrate on which electronic components are mounted and mounted on the base; and a case integrated with the base so as to cover the substrate. In the component, a locking means for locking the case with respect to the base while aligning the relative position between the case and the base is provided. Connection means that can be electrically connected to the reference potential portion is provided. The connection means, when mounting the case to the base,
When both are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means, the lead frame is electrically connected to a reference potential portion of the lead frame or a reference potential portion connected thereto. Circuit components.
と、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基
板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付け
られたケースとを備えた高周波回路部品において、 上記ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながら
このベースに対してケースを係止する係止手段と、 上記リードフレームの基準電位部分またはそれに繋がる
基準電位部分に電気的に接続された接続部材とが設けら
れており、 上記接続部材は、ベースに対してケースを装着する際、
この両者が係止手段によって所定の相対位置で一体的に
組み付けられた状態で、リードフレームの基準電位部分
またはそれに繋がる基準電位部分とケースとを電気的に
接続するよう構成されていることを特徴とする高周波回
路部品。2. A high-frequency circuit comprising: a base on which a lead frame is molded; a substrate on which electronic components are mounted and mounted on the base; and a case integrally mounted on the base so as to cover the substrate. A locking means for locking the case to the base while aligning a relative position between the case and the base; and electrically connected to a reference potential portion of the lead frame or a reference potential portion connected thereto. The connecting member is provided when the case is attached to the base.
In a state where the two are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means, the reference potential portion of the lead frame or the reference potential portion connected thereto is electrically connected to the case. High frequency circuit components.
において、 係止手段は、ベースの側面及びそれに対面するケースの
内面のうちの一方に設けられた凹部と、他方に設けられ
てこの凹部に嵌り込む凸部とによって構成されているこ
とを特徴とする高周波回路部品。3. The high-frequency circuit component according to claim 1, wherein the locking means is provided on one of the side surface of the base and the inner surface of the case facing the base, and the recess is provided on the other. A high-frequency circuit component comprising:
において、 接続手段は、ケースの一部がケース内部に折り曲げられ
て成る基準電位接触片であって、 基板上には、上記基準電位接触片の位置に対応して基準
電位パターンが形成されており、係止手段によってベー
スとケースとが所定の相対位置で一体的に組み付けられ
た時点で、基準電位接触片が基準電位パターンに接触す
る構成とされていることを特徴とする高周波回路部品。4. The high-frequency circuit component according to claim 1, wherein the connection means is a reference potential contact piece formed by bending a part of the case into the inside of the case. A reference potential pattern is formed corresponding to the position of the piece, and when the base and the case are integrally assembled at a predetermined relative position by the locking means, the reference potential contact piece comes into contact with the reference potential pattern. A high-frequency circuit component having a configuration.
て、 基板の一部の側縁におけるその長手方向の中央部分に
は、外方へ張り出した張り出し部が形成されており、基
準電位パターンは、この張り出し部上に形成されている
ことを特徴とする高周波回路部品。5. The high-frequency circuit component according to claim 4, wherein a protruding portion that protrudes outward is formed in a central portion of a side edge of the substrate in a longitudinal direction thereof, and the reference potential pattern is: A high-frequency circuit component formed on the overhang.
において、 接続部材は、基板上の基準電位部分とケースとに跨って
架設される金属片であて、 ケースにおける上記金属片に対応する位置に開口が形成
されていて、この開口の外側からの半田付け作業により
金属片とケースとが接続されていることを特徴とする高
周波回路部品。6. The high-frequency circuit component according to claim 2, wherein the connection member is a metal piece bridged over a reference potential portion on the substrate and the case, and a position corresponding to the metal piece in the case. Wherein a metal piece and a case are connected by soldering from the outside of the opening.
て、 金属片には、ベースの上端から上方に延びるリード端子
が挿通される孔が形成されており、この孔にリード端子
が挿通された状態で、この両者が半田付けされているこ
とを特徴とする高周波回路部品。7. The high-frequency circuit component according to claim 6, wherein the metal piece has a hole through which a lead terminal extending upward from an upper end of the base is inserted, and the lead terminal is inserted through the hole. A high-frequency circuit component characterized in that both are soldered.
において、 接続手段は、ケースの一部がケース内部に折り曲げられ
て成る基準電位接触片であって、 基板の外縁部には基準電位パターンが形成されており、 ベースに対してケースを装着する際、上記基準電位接触
片が基板に当接して弾性変形し、この基準電位接触片が
基板を乗り越えた時点で基準電位接触片が上記基準電位
パターンに接触する構成とされていることを特徴とする
高周波回路部品。8. The high-frequency circuit component according to claim 1, wherein the connection means is a reference potential contact piece formed by bending a part of the case inside the case, and a reference potential pattern is provided on an outer edge of the substrate. When the case is attached to the base, the reference potential contact piece abuts on the substrate and is elastically deformed. When the reference potential contact piece crosses over the substrate, the reference potential contact piece becomes the reference potential contact piece. A high-frequency circuit component configured to be in contact with a potential pattern.
において、 接続手段は、ケースの一部がケース内部に折り曲げられ
て成る基準電位接触片であって、 ベースの側面には凹陥部が形成されていて、その凹陥部
内にリードフレームの基準電位部分が露出しており、 ベースに対してケースを装着する際、上記基準電位接触
片がベースの側面に当接して弾性変形し、この基準電位
接触片がベースの側面を乗り越えて凹陥部内に入り込ん
だ時点で基準電位接触片が上記露出した基準電位部分に
接触する構成とされていることを特徴とする高周波回路
部品。9. The high-frequency circuit component according to claim 1, wherein the connection means is a reference potential contact piece formed by bending a part of the case into the case, and a concave portion is formed on a side surface of the base. The reference potential portion of the lead frame is exposed in the recess, and when the case is mounted on the base, the reference potential contact piece abuts against the side surface of the base and is elastically deformed. A high-frequency circuit component wherein the reference potential contact piece comes into contact with the exposed reference potential portion when the contact piece gets over the side surface of the base and enters the recess.
か一つに記載の高周波回路部品において、 接続手段と基準電位部分との接触部分は半田付けされて
いることを特徴とする高周波回路部品。10. The high-frequency circuit component according to claim 1, wherein a contact portion between the connection means and the reference potential portion is soldered. High frequency circuit components.
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