JP2002009094A - ダイボンディング装置及びダイボンディング装置用ストッカ - Google Patents

ダイボンディング装置及びダイボンディング装置用ストッカ

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JP2002009094A
JP2002009094A JP2000188232A JP2000188232A JP2002009094A JP 2002009094 A JP2002009094 A JP 2002009094A JP 2000188232 A JP2000188232 A JP 2000188232A JP 2000188232 A JP2000188232 A JP 2000188232A JP 2002009094 A JP2002009094 A JP 2002009094A
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stem
stocker
positioning
magazine
stems
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JP2000188232A
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Yoshiyuki Kawashima
義之 川島
Makoto Tajima
誠 田島
Masanori Izumi
正則 泉
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Nidec Copal Corp
Nidec Tosok Corp
Original Assignee
Nidec Copal Corp
Nidec Tosok Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を金属製のステムに実装させるにあ
たって自動化を達成するようにしたダイボンディング装
置及びそのストッカを提供する。 【解決手段】 ストッカ3において、複数本のステム2
はキャリ70ア毎に一列に並べられ、マガジン74内で
多数本のステム2がマトリックス状に整列する。このよ
うなマガジン74構成によって、整列させた多数本のス
テム2をストッカ3内に一括供給することが可能とな
り、マガジン74毎やキャリア70毎のステム管理を可
能にする。更に、キャリア70の両端に位置決め溝88
を設け、各位置決め溝88内に位置決めピン86,87
を側方から差込む構成を採用すると、マガジン74内で
各キャリア70の整列状態がたとえ良好でない場合であ
っても、位置決めピン86,87によって各キャリア7
0が両側から強制的に挟み込まれ、ストッカ3内の所定
の位置で各キャリア70を位置決め固定させることがで
きる。そして、このようなストッカ構造は、自動化の一
助をなすものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ結晶
などの電子部品をステムに実装させる際に利用するダイ
ボンディング装置、及びこのダイボンディング装置に利
用するストッカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来において、半導体レーザ結晶をステ
ムに実装させたものとして、特開平7−321410号
公報があり、このような半導体レーザ結晶などの微小部
品をステムに実装させるにあたって、このステムは、所
定の作業台の上に手作業によって一本ずつセッティング
され、ピンセット等を利用した手作業により部品実装作
業が進められているのが現実である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無造作
に置かれたステムを所定の作業台上にセッティングする
作業は、ステムのセッティング作業の効率化を図る上で
問題である。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたもので、特に、電子部品を金属製のステムに実装
させるにあたって自動化を達成するようにしたダイボン
ディング装置及びそのストッカを提供することを目的と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係るダイボンデ
ィング装置用ストッカは、電子部品を、金属製ステムの
ステムベースに設けられた部品実装面に実装させるため
のダイボンディング装置において、ステムを直線的に配
列させると共に、配列方向における両端に位置決め溝を
もったキャリアと、ステムの配列方向に対して直交する
方向に、複数のキャリアを平行に配置させるマガジン
と、マガジンを装着させるストッカ本体と、ストッカ本
体に設けられると共に、各キャリアの各位置決め溝に側
方から差し込まれる位置決めピンをもった位置決め機構
とを備えたことを特徴とする。
【0006】このストッカにおいて、複数本のステムは
キャリア毎に一列に並べられ、この状態で複数のキャリ
アをマガジン内に並設させると、多数本のステムがマト
リックス状に整列することになる。従って、このような
マガジン構成によって、整列させた多数本のステムをス
トッカ内に一括供給することが可能となり、マガジン毎
やキャリア毎のステム管理を可能にするものである。更
に、キャリアの両端に位置決め溝を設け、各位置決め溝
内に位置決めピンを側方から差込む構成を採用すると、
マガジン内において各キャリアの整列状態がたとえ良好
でない場合であっても、位置決めピンによって各キャリ
アが両側から強制的に挟み込まれ、ストッカ内の所定の
位置で各キャリアを位置決め固定させることが可能とな
る。そして、このようなストッカ構造は、自動化の一助
をなすものである。
【0007】また、位置決め溝は、ステムの配列中心に
向けて切り欠かれたV溝であると好適である。このよう
な構成を採用した場合、位置決め溝の誘動により、位置
決めピンの中心と位置決め溝の中心との位置合わせを確
実ならしめる。
【0008】また、位置決め機構は、先端に位置決めピ
ンをもった固定ピンベースと、ステムの配列方向におい
て固定ピンベースに対向すると共に、先端に位置決めピ
ンをもった可動ピンベースと、可動ピンベースを後端側
から付勢させるバネ手段と、固定ピンベースと可動ピン
ベースとをステムの配列方向に往復運動させる駆動手段
とを備えると好適である。このような構成を採用した場
合、固定ピンベース側の位置決めピンと可動ピンベース
側の位置決めピンとでキャリアの両端を挟み込む。この
とき、固定ピンベースの位置決めピンは固定状態を維持
し、可動側の位置決めピンは、所定のバネ力をもってキ
ャリアの端部に押し付けられることになる。従って、各
キャリアは、固定側の位置決めピンを基準にした位置決
めが達成されることになる。更に、マガジンをストッカ
本体に装着させる場合、駆動手段によって固定ピンベー
スと可動ピンベースとを互いに離すように移動させる
と、マガジンをストッカに装着させ易くなる。また、マ
ガジンの装着後において、固定ピンベースと可動ピンベ
ースとを互いに寄せるように移動させることで、固定ピ
ンベースと可動ピンベースとの協働による各キャリアの
挟み込みが達成されることになる。
【0009】また、可動ピンベースは、独立した状態で
ストッカ本体に並設され、それぞれの可動ピンベースを
バネ手段で付勢させると好適である。この場合、各可動
ピンベースは、各キャリアに対応させるように独立した
状態で並べられているので、キャリア毎の位置決めをよ
り確実なものとする。
【0010】また、ストッカ本体は、可動ピンベースと
固定ピンベースとの間にマガジンを水平方向に滑り込ま
せるガイド手段を有すると好適である。このような構成
は、固定ピンベースと可動ピンベースとの間にマガジン
を装着させ易くするための工夫である。
【0011】本発明に係るダイボンディング装置は、電
子部品を、金属製ステムのステムベースに設けられた部
品実装面に実装させるためのダイボンディング装置にお
いて、ステムを配列させたストッカと、ストッカ内のス
テムを吸着ノズルの先端に吸着させた状態でステムをス
テム搭載ヘッドに移載させる吸着ヘッドと、電子部品を
吸着させると共に、ステム搭載ヘッドに移載させたステ
ムの部品実装面に電子部品を載置させるボンディングノ
ズルと、ステムの部品実装面上に電子部品を配置させた
状態で加熱するヒータ部とを備え、ストッカは、ステム
を直線的に配列させると共に、配列方向における両端に
位置決め溝をもったキャリアと、ステムの配列方向に対
して直交する方向に、複数のキャリアを平行に配置させ
るマガジンと、マガジンを装着させるストッカ本体と、
ストッカ本体に設けられると共に、各キャリアの各位置
決め溝に差し込まれる位置決めピンをもった位置決め機
構とを備えたことを特徴とする。
【0012】このダイボンディング装置において、スト
ッカから取り出された金属製のステムは、吸着ノズルに
よって所定場所からステム搭載ヘッドまで搬送され、ス
テム搭載ヘッドに搭載させた後、ヒータ部に配置(固
定)される。また、所定の場所でボンディングノズルに
吸着された電子部品は、ステム搭載ヘッド上のステムま
で搬送されて部品実装面上に配置される。そして、部品
実装面と電子部品との間に配置させたハンダ材をヒータ
部内で溶融させ、その後、固化させることで電子部品は
ステムに固定されることになる。このような一連の実装
工程において、ステムは、ストッカから一本ずつ確実に
取り出されることが必要とされる。そこで、このダイボ
ンディング装置に利用されるストッカにおいては、複数
本のステムをキャリア毎に一列に並べ、この状態で複数
のキャリアをマガジン内に並設させると、多数本のステ
ムをマトリックス状に整列させ得る。従って、このよう
なマガジン構成によって、整列させた多数本のステムを
ストッカ内に一括供給することが可能となり、マガジン
毎やキャリア毎のステム管理が可能となる。更に、キャ
リアの両端に位置決め溝を設け、各位置決め溝内に位置
決めピンを側方から差込む構成を採用すると、マガジン
内において各キャリアの整列状態がたとえ良好でない場
合であっても、各位置決めピンによって各キャリアが両
側から強制的に挟み込まれ、ストッカ内の所定の位置で
各キャリアを位置決め固定させることが可能となる。こ
のような位置決め機構をもったストッカの採用は、吸着
ノズルでステムを一本ずつピックアップしたり、部品実
装後のステムを元のキャリア内に戻したりするのに適
し、ダイボンディング装置の自動化の一助をなすもので
ある。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるダ
イボンディング装置及びそのストッカの好適な一実施形
態について詳細に説明する。
【0014】図1及び図2に示すように、ダイボンディ
ング装置1は、電子部品(例えば、半導体レーザ結晶な
どの微小な部品)Sを金属製のステム2の所定の場所に
融着実装させる装置であり、自動化を実現させたもので
ある。このダイボンディング装置1は、筺体H内におい
て、各ステム2を宙づりの状態でマトリックス状に配列
させるためのストッカ3を有している。このストッカ3
に配列させたステム2は、一本ずつ所定の場所まで搬送
されるが、このときの搬送には、前後及び上下左右に移
動可能な吸着ヘッド4が利用される。この吸着ヘッド4
には、反転自在な回転式吸着ノズル5A,5Bが設けら
れている。そして、各吸着ノズル5A,5Bは、ステム
2を、筺体Hの略中央のステム搭載ヘッド6まで搬送さ
せたり、実装工程完了後のステム2をストッカ3に戻し
たりするのに利用される。
【0015】このステム搭載ヘッド6は、水平方向に進
退運動するステム搭載ユニット7に設けられると共に、
鉛直平面内において90度の範囲内で回転する。よっ
て、ステム搭載ヘッド6は、ステム2を受け入れるため
に立った状態と、ステム2を加熱するために寝せた状態
との間を回転する。更に、ステム搭載ヘッド6は、寝せ
た状態で前進し、ステム搭載ユニット7に対面するヒー
タユニット8まで移動することになる。そして、ヒータ
ユニット8内に設けたセラミックス製ヒータ部9によっ
て、ハンダ箔15を溶かし、ステム2に電子部品Sを実
装させる(図6参照)。
【0016】このヒータユニット8の真上には、送りネ
ジ機構10により上下動する撮像ユニット11が配置さ
れ、この撮像ユニット11には、拡大レンズ群とCCD
カメラとの組み合わせからなる撮像カメラ12が取り付
けられている。この撮像カメラ12は、ヒータ部9内を
上から覗きみる位置に配置され、ヒータ部9内に置かれ
たステム2上の微細な部品実装領域を拡大して認識させ
るために利用される。従って、撮像カメラ12によっ
て、ステム2の部品実装領域を真上から撮像して画像処
理すると、予定された実装位置と現実の実装位置との位
置ずれを割り出すことができ、この値に基づいて、実装
の位置補正を行っている。
【0017】なお、撮像カメラ12の先端(下端)に
は、環状に配列したLEDからなる光源部19が取り付
けられている。この光源部19によって撮像する部位す
なわち後述の部品実装面27を照らし出すことができ
る。
【0018】更に、筺体H内には、半導体レーザ結晶
(以下、「チップ部品」という)Sをステム2の所定位
置まで搬送するためのチップ用ボンディングヘッド13
と、チップ部品Sとステム2との間に装着させるハンダ
箔15(図6参照)をステム2の所定位置まで搬送する
ためのハンダ用ボンディングヘッド14とが配置されて
いる。そして、各ボンディングヘッド13,14は、独
立した駆動系を有するものであり、水平方向に延在する
送りネジ16によって独立した水平運動をする。さら
に、各ボンディングノズル17,18は、各ボンディン
グヘッド13,14の内部機構によって上下動する。
【0019】このようなボンディングヘッド13,14
の移動範囲内にチップトレー20及びハンダトレー21
が配置されている。このチップトレー20内にはチップ
部品Sが個別収容され、ボンディングヘッド13により
チップ部品Sは一個ずつ確実に取り出される。同様に、
ハンダトレー21内にはハンダ箔15が個別収容され、
ボンディングヘッド14によりハンダ箔15が一枚ずつ
確実に取り出されることになる。
【0020】更に、筺体H内には、チップ部品Sの吸着
位置を撮像するためのチップ認識カメラ22が配置さ
れ、このチップ認識カメラ22は、チップトレー20と
ヒータユニット8との間でチップ部品Sの搬送経路の途
中に設置されている。また、チップ認識カメラ22の先
端(上端)には、環状に配列したLEDからなる光源部
23が取り付けられ、この光源部23によって撮像する
部位を照らし出すことができる。
【0021】従って、チップ認識カメラ22の真上でボ
ンディングノズル17を一旦停止させ、チップ部品Sを
下から撮像して画像処理することにより、予定された部
品吸着位置と現実の部品吸着位置との位置ずれを割り出
すことができる。すなわち、この画像処理によって、ボ
ンディングノズル17の吸引口に対するチップ部品Sの
位置ずれが割り出され、この値に基づいて部品実装の位
置補正が行われる。なお、チップ部品Sをステム2に実
装させる際の正確な位置の割り出しは、チップ認識カメ
ラ22による位置補正情報と、撮像カメラ12による前
述した位置補正情報との組み合わせによって行われてい
る。
【0022】ここで、前述した構成のダイボンディング
装置1に適用可能なステム2の一例について説明する。
【0023】図3〜図5に示すように、金属製のステム
2は円板状のステムベース24を有し、このステムベー
ス24には上方に向けて部品実装突部26が形成されて
いる。この部品実装突部26には、ステムベース24の
上面24cに対して直交する方向に延在する部品実装面
27が設けられ、この部品実装面27にチップ部品(半
導体レーザ結晶)Sがハンダ箔15を介して融着実装さ
れることになる(図6参照)。また、ステムベース24
には、その下面24b側から突出する3本のステムピン
28が固定され、所定のステムピン28を介して、チッ
プ部品Sに所定の電圧を印加させることができる。な
お、ステムベース24の周面24aには、部品実装突部
26の後方に位置する位置決め用の切欠き部29が設け
られると共に、部品実装突部26を挟むようにして、U
字状の切欠き溝からなる位置決め部25が左右に設けら
れている。
【0024】次に、前述したステム搭載ユニット7につ
いて詳述する。このステム搭載ユニット7は、図7に示
すように、エアーシリンダ100によってガイドレール
31に沿うように水平方向に進退する可動ブロック32
を有し、この可動ブロック32にはステム搭載ヘッド6
が回動自在に取付けられている。このステム搭載ヘッド
6は、図8及び図9に示すように、水平方向に延在する
回転シャフト33に固定され、この回転シャフト33
は、可動ブロック32に設けたベアリング34によって
両持ちの状態で支持される。
【0025】さらに、回転シャフト33の片端には、リ
ンク35の一端が固定され、このリンク35の他端は、
軸ピン36を介してエアーシリンダ機構39のピストン
ロッド37に連結されている。更に、エアーシリンダ機
構39を揺動させることが必要であるから、エアーシリ
ンダ機構39の末端は、軸部38を介して可動ブロック
32に回動自在に取り付けられている。従って、ピスト
ンロッド37を突出させることで、図9に示すように、
ステム搭載ヘッド6を立てた状態にでき、ピストンロッ
ド37を後退させることで、図7に示すように、ステム
搭載ヘッド6を寝かせた状態にして、ステム2のステム
ベース24をヒータ部9側に向けることができる。
【0026】このように、ステム搭載ヘッド6は、鉛直
平面内において90度の範囲内で回転し、ステム2のス
テムピン28を受け入れるために立った状態と、ステム
2の部品実装突部26を加熱するために寝せた状態との
間を回転する。よって、ステム搭載ヘッド6を立たせた
状態では、ステム搭載ヘッド6のピン挿入孔6a(図9
参照)の開口6bが上を向いた状態となるので、ステム
ピン28を、ピン挿入孔6a内に上から簡単に落とし込
むことができる。
【0027】これに対し、ステム搭載ヘッド6を寝せる
ことで、開口6bが側方を向き、ステム2の部品実装面
27が上を向くことになるので、この部品実装面27に
対し上方からチップ部品Sを実装させることが可能とな
る。また、ステム搭載ヘッド6が可動ブロック32と一
緒に前進するので、部品実装面27を上に向けた状態
で、部品実装突部26をヒータ部9内に差し込むことが
可能となる。
【0028】ここで、ステム2を、ストッカ3からステ
ム搭載ヘッド6まで搬送させるための吸着ノズル5Aに
ついて詳述するが、吸着ノズル5Bも同様の構成をもつ
故に、その説明は省略する。
【0029】図10に示すように、吸着ノズル5Aは、
ステム2のステムベース24の上面24c(図3参照)
を上方から吸着させるためのノズル本体部60を有し、
このノズル本体部60の先端には吸引口61が設けら
れ、ノズル本体部60内には、吸引口61から延びる吸
引孔62が形成されている。そして、この吸引孔62を
真空ポンプに接続させることで、真空引きを利用して、
ノズル本体部60の先端にステムベース24の上面24
cを吸着させることができる。
【0030】更に、ノズル本体部60の先端には、吸引
口61の外方に位置する位置決めピン63が左右に設け
られている。各位置決めピン63は、ステムベース24
の位置決め部25(図3参照)内に差し入れられるよう
な位置で、ノズル本体部60の先端から突出する。ま
た、各位置決めピン63は、ノズル本体部60内に埋設
した圧縮ばね64によって外方に向け付勢させている。
【0031】従って、ストッカ3から任意のステム2を
選択し、ノズル本体部60の吸引口61でステムベース
24を吸着させながら、左右の位置決めピン63をステ
ムベース24の位置決め部25内に差し入れることがで
きる。この吸着状態において、ステムベース24を常に
一定の吸引位置を保つことができ、吸着ノズル5Aの移
動中にステム2の位置ずれが起きず、吸着ノズル5Aに
よるステム2の確実な高速搬送が可能となる。
【0032】また、ばね64を利用することで、吸着ノ
ズル5Aでステム2を吸着させる際、位置決めピン63
が、ステム2の位置決め部25内に差込まれず、ステム
ベース24の上面24cに当った場合でも、位置決めピ
ン63の後退によって、その損傷を回避させることがで
きる。また、ステム2をステム搭載ヘッド6の頂部に移
載させる場合、位置決めピン63の先端がステム搭載ヘ
ッド6の頂部に当っても、位置決めピン63をバネ力に
抗して後退させることができるので、ステム2と吸着ノ
ズル5Aとの位置関係を保持しながらの移載が可能とな
る。
【0033】ここで、図11に示すように、ステム搭載
ヘッド6の頂面には、ピン挿入孔6aの開口6bの外方
で位置決めピン63を受け入れるための差込み凹部66
が設けられている。従って、ステム2をステム搭載ヘッ
ド6に移載させる際、位置決めピン63が差込み凹部6
6内に受け入れられることになるので、位置決めピン6
3の先端がステムベース24から突き出た状態にあって
も、ステム2をステム搭載ヘッド6の頂部に適切に載置
させることができる。この構造は、ステムベース24の
肉厚が薄い場合に最適といえる。なお、ステム2をステ
ム搭載ヘッド6に移載させるにあたって、吸着ノズル5
Aの吸引を停止させると同時に、ステム搭載ヘッド6側
の真空吸引を開始させる。
【0034】次に、前述した吸着ノズル5A,5Bに適
したストッカ3の構造について説明する。
【0035】図12及び図13に示すように、ストッカ
3には金属製のキャリア70が利用され、このキャリア
70にステム2を直線的に一列に整列させている。キャ
リア70には、ステム2を個別に差込むためのステム装
填孔71が20個形成され、各ステム装填孔71は長手
方向に一直線上に整列する。また、図14に示すよう
に、各ステム装填孔71の上部には円形のステムベース
収容空間Aが形成され、ステム装填孔71の壁面から載
置面72を張り出し形成し、ステムベース収容空間A内
でステムベース24の下面24bが載置面72で支持さ
れる。従って、各ステム装填孔71内に上からステム2
を差込むと、各ステム2がキャリア70内で一列に整列
することになる。
【0036】更に、キャリア70内で全てのステム2を
同一状態で整列させるため、図14及び図15に示すよ
うに、全てのステム装填孔71において同じ位置に係止
ピン73を設けている。各係止ピン73は、その周面の
一部がステムベース収容空間A内に突出するように、キ
ャリア70に圧入されている。従って、この係止ピン7
3の周面とステムベース24の切欠き部29とが合うよ
うに、ステム2をステム装填孔71内に上方から差込む
ことで、全てのステム2がキャリア70内で常に一定の
方向に保持されることになる。
【0037】このようなキャリア70は、マガジン74
内に収容させた状態で持ち運ばれる。マガジン74に
は、図16〜図18に示すように、5本のキャリア70
を収容するための差込み溝76が平行に形成され、左右
一組の差込み溝76,76は、キャリア70の幅に対応
して延在し、キャリア70の長手方向に対して直交する
方向に並列させる。従って、左右一組の差込み溝76毎
にキャリア70を側方から差込むことで、5本のキャリ
ア70をマガジン74内で並列配置させることができ
る。
【0038】この場合、各キャリア70において、ステ
ム装填孔71内にステム2を予め装填させているので、
キャリア70内でステム2はマトリックス状に整列され
ることになる。従って、このようなマガジン74の採用
で、整列させた多数本のステム2をストッカ3内に一括
供給することが可能となり、マガジン74毎やキャリア
70毎にステム2を管理することができる。
【0039】ここで、前述したマガジン74に適したス
トッカ3について説明する。このストッカ3はマガジン
74を装着するためのストッカ本体80を有し、このス
トッカ本体80は、図19〜図21に示すように、基台
77上で互いに直交する方向に延在する第1のガイドレ
ール78と第2のガイドレール79とを介して基台77
上に配置させている。そして、図示しないボールネジ機
構によって、ストッカ本体80は、第1のガイドレール
78を介して所定のピッチ毎に前後に移動し、第2のガ
イドレール79を介して所定のピッチ毎に左右に移動す
る。従って、吸着ノズル5A,5Bによって所定のステ
ム2をピックアップする際、ストッカ本体80が前後又
は左右に一ピッチずつ送られ、マトリックス状に整列さ
せたステム2を、端から順に一個ずつ拾い上げることが
可能となる。
【0040】このストッカ本体80の中央上面には、ス
トッカ3内でマガジン74を載置させるための平坦なマ
ガジン設置面82が設けられ、このストッカ本体80に
は、各キャリア70を水平状態で位置決めするための位
置決め機構81が設けられている。この位置決め機構8
1は、マガジン載置面82の上方でかつ左右に位置する
L字状の固定ピンベース83とL字状の可動ピンベース
84とを有している。この固定ピンベース83には、そ
の先端に円柱状の位置決めピン86を5本立設させ、同
様に、固定側の位置決めピン86に対峙するように、可
動ピンベース84にも円柱状の位置決めピン87を5本
立設させている。そして、各位置決めピン86,87
は、キャリア70の配列方向(キャリア70の長手方向
に直交する方向)に並べられ、各キャリア70の位置決
め溝88内に側方から差込まれる。
【0041】この位置決め溝88は、図12に示すよう
に、キャリア70の両端に形成されると共に、ステム2
の配列方向に向けて切り欠かれたV溝である。従って、
位置決め溝88の誘動により、位置決めピン86,87
の中心と位置決め溝88の中心との位置合わせを確実に
し、一方の位置決めピン86と他方の位置決めピン87
とでキャリア70を挟み込むようにしてキャリア70の
位置決めを確実ならしめている。
【0042】図19及び図20に示すように、5本の位
置決めピン86は、固定ピンベース83においてキャリ
ア70の配列方向に一列に整列させている。これに対
し、可動ピンベース84は、独立した状態でストッカ本
体80に並設され、位置決めピン87を、各可動ピンベ
ース84の先端に立設させている。そして、各可動ピン
ベース84は、圧縮バネ(バネ手段)89を介して後方
から付勢させ、独立したバネ付勢状態で維持されてい
る。
【0043】この具体的な構造として、可動ピンベース
84の後方に移動プレート90を配置させ、この移動プ
レート90に固定させた上下二段のガイドシャフト91
を可動ピンベース84に貫通させ、このガイドシャフト
91の先端に設けたストッパリング92によって、可動
ピンベース84の前進を規制している。更に、可動ピン
ベース84と移動プレート90との間には、ガイドシャ
フト91で支持されるように圧縮バネ89を配置させ
る。なお、ガイドシャフト91は、各可動ピンベース8
4毎に上下二段で構成されているが(図21参照)、上
段のガイドシャフト91にだけ圧縮バネ89を配置させ
ている。これは、可動ピンベース84に加わるバネ力の
バランスを考慮したものである。このように、各可動ピ
ンベース84毎に圧縮バネ89が設けられることで、可
動ピンベース84は独立した付勢状態に保持される。
【0044】更に、各可動ピンベース84及び固定ピン
ベース83は、ストッカ3のマガジン載置面82上にマ
ガジン74を装着させる時又はストッカ3からマガジン
74を取り出す時において、ステム2の配列方向、すな
わちキャリア70の長手方向に往復運動させる必要があ
る。
【0045】そこで、可動ピンベース84側の移動プレ
ート90にエアーシリンダ機構(駆動手段)93のピス
トンロッド93aを固定させ、エアーシリンダ機構93
のシリンダ93bをストッカ本体80に固定させること
で、ピストンロッド93aの進退によって、圧縮バネ8
9を介在させた可動ピンベース84の進退を可能にす
る。同様に、固定ピンベース83にネジ固定した移動プ
レート94にシリンダ機構(駆動手段)95のピストン
ロッド95aを固定させ、エアーシリンダ機構95のシ
リンダ95bをストッカ本体80に固定させることで、
ピストンロッド95aの進退に追従させて、固定ピンベ
ース83を進退させることができる。
【0046】また、各可動ピンベース84毎にフォトセ
ンサ96が設けられ、各可動ピンベース84には、一緒
に移動するフォトセンサ96の遮光板96aが固定さ
れ、ストッカ本体80には支持板97を介してフォトセ
ンサ96の検知部96bが一列に並べられるように固定
されている(図21参照)。従って、各可動ピンベース
84の移動状況に応じてフォトセンサ96から信号を出
力させることが可能となる。
【0047】例えば、シリンダ機構93によって可動ピ
ンベース84を前進させ、可動側の位置決めピン87が
キャリア70の位置決め溝88内に適切に入っている場
合、遮光板96aで検知部96bの光を遮断した状態
(図20の状態)になり、フォトセンサ96から信号を
出力させない。これに対し、可動側の位置決めピン87
がキャリア70の端面に当っているが位置決め溝88内
に入っていない場合、可動ピンベース84が押し戻され
た状態に維持され、遮光板96aは、検知部96bの光
を遮断しない位置まで後退することになるので、フォト
センサ96から信号を出力させ、位置決めエラー音を発
生させるようにしている。このように、キャリア70毎
の適正な位置決め状態をフォトセンサ96で監視してい
る。
【0048】また、ストッカ3には、マガジン載置面8
2上にマガジン74を装着させる時又はストッカ3から
マガジン74を取り出す時に利用されるガイド手段98
が設けられている。このガイド手段98は、ストッカ本
体80のマガジン載置面82からキャリア70の配列方
向に水平に延びる左右一対のガイドレール98aを有す
る。このようなガイドレール98aによって、マガジン
74を外部からマガジン載置面82まで滑り込ませた
り、マガジン載置面82からマガジン74を外部に搬出
させることを可能にし、利用の便が図られることにな
る。
【0049】次に、前述した構成に基づいて、ストッカ
3の動作説明をする。
【0050】先ず、キャリア70にステム2を装着させ
た状態で、マガジン74に5本のキャリア70を配置さ
せる。この状態のマガジン74を、ガイドレール98a
を介してマガジン載置面82まで滑りこませる。このと
き、エアーシリンダ機構93,95によって、可動ピン
ベース84と固定ピンベース83との間を離間させた状
態にしておく。そして、マガジン載置面82の端部に位
置する位置決め面99(図19参照)にマガジン74を
突き当て、エンドセンサE(図19参照)によってマガ
ジン74の装填完了が検知される。
【0051】その後、この信号に基づいて、エアーシリ
ンダ機構95を駆動させ、固定ピンベース83を内方に
向けて移動させ、5本の位置決めピン86をキャリア7
0の位置決め溝88内に挿入させる。その後、エアーシ
リンダ機構93を駆動させ、5本の可動ピンベース84
を内方に向けて一度に移動させる。このとき、全ての位
置決めピン87がキャリア70の位置決め溝88内に入
り込んだ場合、フォトセンサ96から出力されず、マガ
ジン74が装着完了となる。これに対し、位置決めピン
87が位置決め溝88内に入らなかった場合、そのフォ
トセンサ96からの出力により位置決めエラー音が発生
する。これにより、マガジン74の装着状況のチェック
の確認がなされる。そして、所定時間経過後においても
エラー音が出力されない場合、次の作業工程に移行する
ことになる。
【0052】また、マガジン74内の全てのステム2が
チップ部品Sの実装に利用された時点で、エアーシリン
ダ93,95を駆動させ、可動ピンベース84と固定ピ
ンベース83との間を離間させて、マガジン載置面82
上でマガジン74を解放させる。そして、利用後のマガ
ジン74が、ガイドレール98aを介して外部に取り出
されることになる。
【0053】
【発明の効果】本発明によるダイボンディング装置は、
以上のように構成されているため、次のような効果を得
る。すなわち、電子部品を、金属製ステムのステムベー
スに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボン
ディング装置において、ステムを配列させたストッカ
と、ストッカ内のステムを吸着ノズルの先端に吸着させ
た状態でステムをステム搭載ヘッドに移載させる吸着ヘ
ッドと、電子部品を吸着させると共に、ステム搭載ヘッ
ドに移載させたステムの部品実装面に電子部品を載置さ
せるボンディングノズルと、ステムの部品実装面上に電
子部品を配置させた状態で加熱するヒータ部とを備え、
ストッカは、ステムを直線的に配列させると共に、配列
方向における両端に位置決め溝をもったキャリアと、ス
テムの配列方向に対して直交する方向に、複数のキャリ
アを平行に配置させるマガジンと、マガジンを装着させ
るストッカ本体と、ストッカ本体に設けられると共に、
各キャリアの各位置決め溝に差し込まれる位置決めピン
をもった位置決め機構とを備えたことにより、電子部品
を金属製のステムに実装させるにあたって自動化を達成
することができる。
【0054】また、電子部品を、金属製ステムのステム
ベースに設けられた部品実装面に実装させるためのダイ
ボンディング装置において、ステムを直線的に配列させ
ると共に、配列方向における両端に位置決め溝をもった
キャリアと、ステムの配列方向に対して直交する方向
に、複数のキャリアを平行に配置させるマガジンと、マ
ガジンを装着させるストッカ本体と、ストッカ本体に設
けられると共に、各キャリアの各位置決め溝に側方から
差し込まれる位置決めピンをもった位置決め機構とを備
えたことにより、電子部品を金属製のステムに実装させ
るにあたって自動化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るダイボンディング装置の一実施形
態を示す側面図である。
【図2】図1に示したダイボンディング装置の正面図で
ある。
【図3】ステムを示す斜視図である。
【図4】ステムの平面図である。
【図5】ステムの背面図である。
【図6】ステムの部品実装面にチップ部品を実装した状
態を示す拡大図である。
【図7】図1に示したダイボンディング装置の要部拡大
側面図である。
【図8】ステム搭載ヘッドの回転機構を示す平面図であ
る。
【図9】ステム搭載ヘッドの回転機構を示す側面図であ
る。
【図10】吸着ノズルの一実施形態を示す要部拡大断面
図である。
【図11】図1に示した吸着ノズルによりステムをステ
ム搭載ヘッドに移載させる状態を示す要部拡大断面図で
ある。
【図12】本発明に係るストッカに適用するキャリアを
示す平面図である。
【図13】図12に示したキャリアの側面図である。
【図14】キャリアの要部拡大断面図である。
【図15】図14のXV−XV線に沿う断面図である。
【図16】マガジンの正面図である。
【図17】図16のXVII−XVII線に沿う断面図
である。
【図18】図16のXVIII−XVIII線に沿う断面図で
ある。
【図19】本発明に係るストッカの一実施形態を示す平
面図である。
【図20】図19の正面図である。
【図21】図19の側面図である。
【符号の説明】
S…チップ部品(電子部品)、1…ダイボンディング装
置、2…ステム、3…ストッカ、4…吸着ヘッド、5
A,5B…吸着ノズル、6…ステム搭載ヘッド、9…ヒ
ータ部、17…ボンディングノズル、24…ステムベー
ス、25…位置決め部、27…部品実装面、70…キャ
リア、74…マガジン、80…ストッカ本体、81…位
置決め機構、83…固定ピンベース、84…可動ピンベ
ース、86,87…位置決めピン、88…位置決め溝、
89…圧縮バネ(バネ手段)、93,95…エアーシリ
ンダ機構(駆動手段)、98…ガイド手段。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田島 誠 東京都板橋区志村2丁目18番10号 日本電 産コパル株式会社内 (72)発明者 泉 正則 神奈川県座間市相武台2丁目215番地 日 本電産トーソク株式会社内 Fターム(参考) 5F047 AA02 CA01 CA08 FA31 FA79

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を、金属製ステムのステムベー
    スに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボン
    ディング装置において、 前記ステムを直線的に配列させると共に、配列方向にお
    ける両端に位置決め溝をもったキャリアと、 前記ステムの配列方向に対して直交する方向に、複数の
    前記キャリアを平行に配置させるマガジンと、 前記マガジンを装着させるストッカ本体と、 前記ストッカ本体に設けられると共に、前記各キャリア
    の前記各位置決め溝に側方から差し込まれる位置決めピ
    ンをもった位置決め機構とを備えたことを特徴とするダ
    イボンディング装置用ストッカ。
  2. 【請求項2】 前記位置決め溝は、前記ステムの配列中
    心に向けて切り欠かれたV溝であることを特徴とする請
    求項1記載のダイボンディング装置用ストッカ。
  3. 【請求項3】 前記位置決め機構は、 先端に前記位置決めピンをもった固定ピンベースと、 前記ステムの配列方向において前記固定ピンベースに対
    向すると共に、先端に前記位置決めピンをもった可動ピ
    ンベースと、 前記可動ピンベースを後端側から付勢させるバネ手段
    と、 前記固定ピンベースと前記可動ピンベースとを前記ステ
    ムの配列方向に往復運動させる駆動手段とを備えたこと
    を特徴とする請求項1又は2記載のダイボンディング装
    置用ストッカ。
  4. 【請求項4】 前記可動ピンベースは、独立した状態で
    前記ストッカ本体に並設され、それぞれの前記可動ピン
    ベースを前記バネ手段で付勢させたことを特徴とする請
    求項3記載のダイボンディング装置用ストッカ。
  5. 【請求項5】 前記ストッカ本体は、前記可動ピンベー
    スと前記固定ピンベースとの間に前記マガジンを水平方
    向に滑り込ませるガイド手段を有することを特徴とする
    請求項3又は4記載のダイボンディング装置用ストッ
    カ。
  6. 【請求項6】 電子部品を、金属製ステムのステムベー
    スに設けられた部品実装面に実装させるためのダイボン
    ディング装置において、 前記ステムを配列させたストッカと、 前記ストッカ内の前記ステムを吸着ノズルの先端に吸着
    させた状態で前記ステムをステム搭載ヘッドに移載させ
    る吸着ヘッドと、 前記電子部品を吸着させると共に、前記ステム搭載ヘッ
    ドに移載させた前記ステムの前記部品実装面に前記電子
    部品を載置させるボンディングノズルと、 前記ステムの前記部品実装面上に前記電子部品を配置さ
    せた状態で加熱するヒータ部とを備え、 前記ストッカは、 前記ステムを直線的に配列させると共に、配列方向にお
    ける両端に位置決め溝をもったキャリアと、 前記ステムの配列方向に対して直交する方向に、複数の
    前記キャリアを平行に配置させるマガジンと、 前記マガジンを装着させるストッカ本体と、 前記ストッカ本体に設けられると共に、前記各キャリア
    の前記各位置決め溝に差し込まれる位置決めピンをもっ
    た位置決め機構とを備えたことを特徴とするダイボンデ
    ィング装置。
JP2000188232A 2000-06-22 2000-06-22 ダイボンディング装置及びダイボンディング装置用ストッカ Pending JP2002009094A (ja)

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